Informationen über Wärmeleitende Materialien von Dow Corning
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P R O D U K T I N F O R M A T I O N E N
Informationen über Wärmeleitende Materialien
von Dow Corning®
Wärmeleitende Materialien spannungsfreie Elastomere. Die einkomponentigen RTV-
Ein zuverlässiger Langzeitschutz empfindlicher vernetzenden Materialien bilden bei der Kondensations-
elektronischer Baugruppen und Schaltungen gewinnt in vernetzung ein nicht korrosives Nebenprodukt (Methanol).
vielen anspruchsvollen elektronischen Anwendungen an Diese Klebstoffe sind ferner in verschiedenen Viskositäten
Bedeutung. Mit gesteigerter Verarbeitungsleistung und erhältlich und ebenso als Versionen mit extrem niedrigem
einem Trend zu kleineren und kompakteren elektronischen Gehalt flüchtiger Bestandteile oder mit UL-Registrierung.
Modulen, wird die Notwendigkeit für Wärmemanagement
immer größer. Die Produktfamilie wärmeleitender Materi- Die hitzevernetzenden wärmeleitenden Klebstoffe bilden
alien von Dow Corning bietet hervorragende Optionen für während des Vernetzungsprozesses keine Nebenprodukte
das Wärmemanagement. Wärmeleitende Silikone wirken und ermöglichen den Einsatz in tiefen Profilen (Nut/Feder)
als Wärmetransfermedium, als dauerhafte dielektrische und unter vollständigem Einschluss. Diese Klebstoffe
Isolierung, als Schutz gegen Umwelteinflüsse und als entwickeln ohne spezielle Vorbehandlung eine gute Haftung
entlastende Stoß- und Vibrationsdämpfer über einen großen auf verschiedenen gebräuchlichen Substraten, darunter viele
Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsbereich. Metalle, Keramiken, epoxybeschichtete Baugruppen, sowie
sehr viele zumeist glasfaserverstärkte technische Kunst-
Silikone behalten ihre physikalischen und elektrischen stoffe. Klebstoffe mit extrem niedrigem Gehalt flüchtiger
Eigenschaften bei, selbst wenn die Betriebsbedingungen Bestandteile oder mit UL-Einstufung sind erhältlich.
erheblich schwanken. Sie sind zudem resistent gegen Zerset-
zung durch Ozon und UV-Strahlung und verfügen über eine WÄRMELEITENDE VERGUSSMASSEN
gute chemische Stabilität. Zu Dow Corning’s Produktlinie Die wärmeleitenden Silikonvergussmassen von
der Wärmemanagement-Materialien gehören Klebstoffe, Dow Corning werden als zweikomponentige Kits geliefert.
Compounds, Gapfiller, Vergussmassen und Gele. Nach gründlicher Durchmischung der flüssigen Kompo-
Ein guter Wärmetransfer hängt von einer guten Anbindung nenten vernetzt die Mischung zu einem flexiblen wärme-
zwischen der Wärmequelle und dem wärmeübertragenden leitenden Elastomer, das sich zum Schutz von elektrischen
Medium ab. Silikone haben eine geringe Oberflächenspan- und elektronischen Baugruppen eignet. Diese Elastomere
nung, so dass sie die meisten Oberflächen benetzen können. vernetzen ohne Wärmeentwicklung mit gleichbleibender
Dadurch kann der thermische Kontaktwiderstand zwischen Geschwindigkeit; Profildicke oder Einschlussgrad spielen
Substrat und Material verringert werden. dabei keine Rolle. Die wärmeleitenden Elastomere von
Dow Corning erfordern kein Nachhärten und können bei
Wärmeleitende Klebstoffe Betriebstemperaturen von -45 bis 200 °C (-49 bis 392 °F)
sofort nach Ende der Vernetzungszeiten eingesetzt werden.
Dow Corning bietet eine Reihe vor Korrosion schützender
wärmeleitender Silikonklebstoffe an. Sie eignen sich ideal Wärmeleitende Compounds
zum Verkleben von Substraten für Hybridschaltungen Die wärmeleitenden Compounds von Dow Corning sind
sowie Leistungshalbleiterkomponenten und -geräten an pastenartige Silikonmaterialien, die stark mit wärmeleiten-
Kühlkörper oder auch für den Einsatz in anderen Klebean- den Metalloxiden gefüllt sind. Diese Kombination bietet
wendungen, in denen Flexibilität und Wärmeleitung von eine hohe Wärmeleitfähigkeit, geringes Ausbluten und große
großer Bedeutung sind. Die fließfähigen Versionen eignen Temperaturstabilität. Die Compounds weisen bei Tempera-
sich ebenfalls als wärmeleitende Vergussmaterialien für turen bis zu 177 °C (350 °F) keine Konsistenzänderungen
Transformatoren, Leistungsbauteile, Spulen und andere auf. Sie behalten dabei eine sehr effiziente Anbindung an
elektronische Bauteile und Module, die eine verbesserte die Substrate, und gewährleisten den Wärmetransfer von der
Wärmeableitung erfordern. elektrischen oder elektronischen Baugruppe auf den Kühl-
körper oder das Gehäuse. Genaue Testergebnisse befinden
Die wärmeleitenden Klebstoffe sind entweder feuchtig-
sich in Tabelle I.
keits- oder hitzevernetzend und bilden sehr haltbare und
Wärmeleitende Gele
Die Silikongele von Dow Corning vernetzen zu einem
dämpfenden und nachgiebigen Gelmaterial mit niedrigemWärmeleitende Klebstoffe Elastizitätsmodul. Vernetzte Gele behalten einen Großteil
Typ
ihrer Fähigkeit zur Spannungsentlastung bei, wobei sie die
Einkomponentige, feuchtigkeitsvernetzende RTV’s und ein- Formbeständigkeit eines Elastomers entwickeln.
oder zweikomponentige hitzevernetzende Silikonelastomere;
Nebenprodukte der Vernetzung sind nicht korrosiv Dow Corning bietet eine Produktlinie wärmeleitender Gele
Materialform
an, welche die Fähigkeit zur Spannungsentlastung von Sili-
Optional nichtfließend(pastös) oder fließfähig (autonivellierend), kongelen mit der Fähigkeit der Wärmeableitung vereinbart.
vernetzen zu flexiblen Elastomeren Diese wärmeleitenden Gele können als Vergussmaterialien
Besondere Eigenschaften für Transformatoren, Spannungsquellen, Spulen, Relais und
Vernetzung bei Raumtemperatur oder durch Hitze beschleunigt, andere elektronische Geräte eingesetzt werden, die zur Wär-
verschiedene Wärmeleitfähigkeiten, halten Feuchtigkeit und meableitung ein Material mit niedrigem Elastizitätsmodul
anderen rauen Umweltbedingungen stand, gute dielektrische erfordern. Sie können auch als Bestandteile von Formulie-
Eigenschaften, selbstgrundierende Haftung, geringer Spannungs-
faktor zwischen Substraten mit unterschiedlicher Wärmeaus- rungen für wärmeleitende Gelmatten verwendet werden.
dehnung
Diese Silikongele vernetzen ohne Wärmeabgabe mit einer
Mögliche Einsatzbereiche
Befestigung an Kühlkörpern oder Grundplatten, Einbettung und
gleichbleibenden Geschwindigkeit; Profildicke oder Ein-
Befestigung von Leistungsbauteilen schlussgrad spielen dabei keine Rolle. Dow Corning bietet
wärmeleitende Gele mit extrem niedrigem Gehalt flüchtiger
Wärmeleitende Vergussmassen
Bestandteile an, u.a. ein nach UL 94 V-0 genehmigtes
Typ Produkt.
Zweikomponentige Silikonelastomere
Materialform Spezielle Versionen von wärmeleitenden Gelen enthalten
Fließfähig, vernetzt zu einem flexiblen Elastomer Glasperlen (Spacer), die eine definierte Klebschichtdicke
und eine verlässliche elektrische Isolierung sicherstellen
Besondere Eigenschaften
Von der Profildicke und dem Einschlussgrad unabhängige sollen. Diese Materialien werden flüssig als Füller von
gleichbleibende Vernetzungszeit, kein Nachhärten erforderlich Zwischenräumen eingesetzt und können als ein Ersatz für
Mögliche Einsatzbereiche
wärmeleitende Pads oder Matten dienen.
Ausgießen von Hochspannungstransformatoren und -sensoren, WÄRMELEITENDE MATERIALIEN ZUR PAD- UND
Anbringen von Substraten an Kühlkörper, Füllmaterial für
Zwischenräume zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern MATTEN HERSTELLUNG
Die wärmeleitenden Materialien von Dow Corning zur
Wärmeleitende Compounds
Herstellung von Pads und Matten sind weiche, zweikom-
Typ ponentige, wärmeleitende Elastomere. Diese Materialien
Nichtvernetzend, wärmeleitende Silikonpasten mit geringer Viskosität haben eine gute Wärmeleitfähigkeit
Besondere Eigenschaften und sind daher als Ausgangsmaterial für Wärmeleitpads und
Gute Wärmeleitfähigkeit, geringes Ausbluten, stabil bei hohen -matten geeignet.
Temperaturen
Fast Formulation
Mögliche Einsatzbereiche
Füllmaterial für Zwischenräume zwischen Wärmequellen und Zusätzlich zu seinen schon vorhandenen Produkten bietet
Kühlkörpern. Dow Corning einen Fast Formulation Service an. Dieser
Wärmeleitende Gele Service bietet an, dass geringfügige Produktmodifikationen
in Farbe, Rheologie, Härte, Vernetzungsgeschwindigkeit
Typ usw. schnell so formuliert werden können, dass Ihre Bedürf-
Zweikomponentige hitzevernetzendende Gele
nisse genau erfüllt werden.
Materialform
1:1 Mischungsverhältnis, geringe Viskosität Kontaktieren Sie Dow Corning oder besuchen Sie den
Besondere Eigenschaften Abschnitt „Elektronics Services“ der Dow Corning Website
Vernetzung durch Hitze beschleunigt, weiter Betriebstempera für Elektroniklösungen (www.dowcorning.com/electronics),
turbereich, vernetzen zu Materialien mit niedrigem Elastizitäts wenn Sie mehr über dieses Angebot erfahren möchten.
modul aus
Mögliche Einsatzbereiche
Füllmaterial für Zwischenräume, Ausgießen von elektronischen
Modulen, Ausgangsmaterial für wärmeleitende Gel Pads
Materialien zur Herstellung von Gel Pads
Typ
Zweikomponentige hitzevernetzende Materialien
Besondere Eigenschaften
Weich, gute Wärmeleitfähigkeit, geringe Viskosität
Mögliche Einsatzbereiche
Ausgangsmaterial für wärmeleitende Pads
2TOPFZEIT/VERARBEITUNGSZEIT
Einsatz der Wärmeleitenden (NUR FÜR ZWEIKOMPONENTIGE MATERIALIEN)
Materialien von Dow Corning Der Vernetzungsprozess beginnt mit dem Mischen. Anfäng-
VORBEREITEN DER OBERFLÄCHE lich wird das Vernetzen durch einen allmählichen Anstieg
Alle Oberflächen müssen mit Lösemitteln wie der Viskosität erkennbar, dann erfolgt eine Gelbildung und
Dow Corning® OS Fluids, Naphtha, Leichtbenzin oder der Übergang zum endgültigen Zustand. Die Topfzeit wird
Methyl-Ethyl-Keton (MEK) sorgfältig gesäubert und/oder als die Zeit definiert, die zur Verdopplung der Viskosität
entfettet werden. Wenn möglich ist ein leichtes Abschleifen verstreicht, nachdem Teil A und Teil B (Grundkomponente
der Oberfläche zu empfehlen, da dadurch eine gute und Vernetzer) gemischt wurden. Bitte lesen Sie die indivi-
Reinigung erreicht und die Haftungsoberfläche vergrößert duellen Daten für jedes Material durch.
wird. Ein abschließendes Abwischen der Oberfläche mit
Azeton oder IPA ist nützlich, um Rückstände zu entfernen, VERNETZUNGSBEDINGUNGEN
die von anderen Reinigungsmitteln hinterlassen wurden. Die einkomponentigen feuchtigkeitsvernetzenden
Auf manchen Oberflächen werden mit unterschiedlichen Klebstoffe werden gewöhnlich bei Raumtemperatur und im
Säuberungstechniken unterschiedliche Ergebnisse erzielt. Bereich von 20-80 % relativer Luftfeuchtigkeit vernetzt.
Das beste Verfahren für die jeweilige Anwendung muss vom Abhängig vom gewählten Produkt sollten innerhalb von 24
Anwender bestimmt werden. bis 72 Stunden über 90 % der endgültigen physikalischen
Eigenschaften erreicht werden. Diese Materialien werden
SUBSTRATTESTS AUF KOMPATIBILITÄT normalerweise nicht für stark abgeschlossene Bereiche oder
BEZÜGLICH VERNETZEN UND VERBUND Tiefprofil-Härtungen eingesetzt. Die Materialien vernetzen
Wegen der Vielfalt von Substrattypen und den Unterschie- in 7 Tagen gewöhnlich ungefähr 6,35 mm (0,25 Zoll).
den in der Beschaffenheit der Substratoberflächen, sind
allgemeine Aussagen über die Haftung und Verbundstärke Kleber mit Additionsvernetzern sollten bei 100 °C (212 °F)
nicht möglich. Um für Elastomere und Klebstoffe auf einem oder darüber vernetzt werden. Die Vernetzungsge-
bestimmten Substrat eine maximale Verbundstärke sicherzu- schwindigkeit wird durch Hitze stark beschleunigt (siehe
stellen, sind 100 % kohesive Fehler des Klebstoffs in einem „Hitzevernetzungszeiten“ in der Tabelle „Typische
Zugscherversuch oder eine ähnliche Klebverbindungstärke Eigenschaften“). Dünne Schichten von weniger als 2 Mil.
erforderlich. Dadurch wird die Kompatibilität des Klebstoffs können bei 150 °C (302 °F) in 15 Minuten vernetzt werden.
mit dem beabsichtigten Substrat sichergestellt. Dieser Test Für dickere Schichten ist möglicherweise ein Vorhärten bei
kann auch zur Bestimmung der minimalen Vernetzungszeit 70 °C (158 °F) notwendig, um im Elastomer Hohlräume
oder zur Feststellung des Vorhandenseins von Oberflächen-
zu vermindern. Die Dauer der Vorhärtung hängt von
verunreinigungen wie Entformungsmitteln, Ölen, Fetten und
der Schichtdicke und dem Einschluss des Kleber ab. Es
Oxidschichten eingesetzt werden.
wird empfohlen, dass zur Feststellung der notwendigen
MISCHEN UND ENTLÜFTUNG Vorhärtezeit mit 30 Minuten bei 70 °C (158 °F) begonnen
(NUR FÜR ZWEIKOMPONENTIGE MATERIALIEN) wird. Materialien mit Additionsvernetzern enthalten alle
Manche Füller können sich nach einigen Wochen auf dem Inhaltsstoffe, die zum Vernetzen ohne Nebenprodukte aus
Boden der Flüssigkeit absetzen, wenn sie still stehen. Um dem Vernetzungsprozess notwendig sind. Tiefprofilhärten
eine einheitliche Mischung des Produkts sicherzustellen, oder Vernetzen unter hermetisch abgeschlossene Bedingun-
sollte das Material in jedem Behälter vor dem Gebrauch gen (kein Luftzutritt) sind möglich. Die Vernetzung erfolgt
gründlich gemischt werden. gleichmäßig durch das ganze Material. Diese Kleber haben
gewöhnlich lange Verarbeitungszeiten.
Zweikomponentige Materialien müssen im richtigen
Verhältnis gemischt werden – entweder nach Gewicht oder REPARATUREN
nach Volumen. Wenn helle Schlieren oder Marmorierung zu Bei der Herstellung von elektrischen und elektronischen
sehen ist, liegt eine unzureichende Mischung vor. Geräten ist es oft wünschenswert, beschädigte oder
fehlerhafte Einheiten zu reparieren oder auszubessern. Bei
Die Notwendigkeit des Entlüftens kann durch automatisierte den meisten starren Vergussmassen, die nicht aus Silikon
Dosierungsanlagen reduziert oder vermieden werden. gefertigt sind, ist das Entfernen oder der Zugang schwierig
Wenn ein Entlüften zur Verminderung von Hohlräumen oder unmöglich, ohne die interne Schaltung schwer zu
im vernetzen Elastomer notwendig ist, empfiehlt sich ein beschädigen. Silikone von Dow Corning können relativ
Entlüften in Vakuum bei weniger als 28 Zoll Hg (oder einen leicht gezielt entfernt werden. Dann können Reparaturen
Restdruck von 10-20 mm Hg) für 10 Minuten oder bis die oder Änderungen durchgeführt und der reparierte Bereich
Blasenbildung aufhört. wieder mit zusätzlichem Material ausgegossen werden.
3PRODUKTINFORMATIONEN – WÄRMELEITENDE KLEBSTOFFE
Dow Corning®
Produktbezeichnung Beschreibung Eigenschaften
Wärmeleitende Klebstoffe
SE4420 Thermally Einkomponentig, raumtemperaturvernetzend Fließfähig, moderate Wärmeleitfähigkeit, in kurzer Zeit
Conductive Adhesive klebfrei
SE4422 Thermally Einkomponentig, raumtemperaturvernetzend Hohe Viskosität mit moderater Wärmeleitfähigkeit,
Conductive Adhesive UL 94 V-1 Einstufung, in kurzer Zeit klebfrei
SE4486 CV Thermally Einkomponentig, fließfähig, raumtemperaturvernetzend Fließfähig mit guter Wärmeleitfähigkeit, extrem niedriger
Conductive Adhesive Gehalt flüchtiger Bestandteile (D4-D10 < 0,002), in kurzer
Zeit klebfrei
SE9184 CV Thermally Einkomponentig, nicht fließfähig, Moderate Wärmeleitfähigkeit, UL 94 V-0 Einstufung,
Conductive Adhesive raumtemperaturvernetzend extrem niedriger Gehalt flüchtiger Bestandteile (D4-D10
0.003), in kurzer Zeit klebfrei
SE4400 Thermally Zweikomponentig, semi-fließfähig Lange Topfzeit, schnelle Hitzevernetzung,
Conductive Adhesive selbstgrundierend
SE4402 CV Thermally Einkomponentig, grau, hitzevernetzend Moderate Wärmeleitfähigkeit, niedriger Gehalt flüchtiger
Conductive Adhesive Bestandteile
SE4450 Thermally Einkomponentig, grau, hitzevernetzend Hohe Wärmeleitfähigkeit
Conductive Adhesive
1-4173 Thermally Einkomponentig, gering fließfähig, grau Schnelle Hitzevernetzung, hohe Wärmeleitfähigkeit
Conductive Adhesive
1-4174 Thermally Einkomponentig, gering fließfähig, grau Schnelle Hitzevernetzung, hohe Wärmeleitfähigkeit,
Conductive Adhesive enthält 7 Mil. (178 Mikron) Glasperlen zur Kontrolle der
Klebstofflinie
Q1-9226 Thermally Zweikomponentig, semi-fließfähig Lange Topfzeit, schnelle Hitzevernetzung, selbstgrundierend
Conductive Adhesive
3-1818 Thermally Einkomponentig, grau Schnelle Hitzevernetzung und grundierungsfreie Haftung
Conductive Adhesive an häufig in der Elektronikbranche verwendete Substrate,
enthält 7 Mil. (178 Mikron) Glasperlen zur Kontrolle der
Klebstofflinie
Q3-3600 Thermally Zweikomponentig, grau, 1:1 Schnelle Hitzevernetzung, lange Topfzeit, hervorragende
Conductive Encapsulant Fließfähigkeit, selbstgrundierend, UL 94 V-1 Einstufung
3-6605 Thermally Zweikomponentig, grau, 1:1, mittlere Viskosität, Gute Fließfähigkeit
Conductive Elastomer hitzevernetzend
3-6751 Thermally Zweikomponentig, grau Niedriger Elastizitätsmodul, geringe Viskosität,
Conductive Adhesive hitzevernetzend, UL94 V-0 Einstufung
3-6752 Thermally Einkomponentig, grau Schnelle Hitzevernetzung und grundierungsfreie Haftung
Conductive Adhesive an häufige Substrate in der Elektronikbranche
3-6753 Thermally Zweikomponentig, grau, hitzevernetzend Niedriger Elastizitätsmodul, geringe Viskosität, enthält
Conductive Adhesive 7 Mil. (178 Mikron) Glasperlen zur Kontrolle der
Klebstofflinie
4Dow Corning®
Produktbezeichnung Mögliche Einsatzbereiche Auftragungsmethoden
Wärmeleitende Klebstoffe
SE4420 Thermally Klebstoff für Spannungsquellenkomponenten, Tintenstrahl- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive druckerköpfen; Verbund von integrierten Schaltungen mit
Kühlkörpern
SE4422 Thermally Klebstoff für Spannungsquellenkomponenten, Tintenstrahl- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive druckerköpfen; Verbund von integrierten Schaltungen mit
Kühlkörpern; Abdichten von Gasbrennern für Heißwasser
SE4486 CV Thermally Klebstoff für Spannungsquellenkomponenten, Tintenstrahl- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive druckerköpfen; Verbund von integrierten Schaltungen mit
Kühlkörpern
SE9184 CV Thermally Verbund von Substraten integrierter Schaltungen; Befesti- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive gung von Deckeln und Gehäusen; Anbringen an Kühlkör-
per
SE4400 Thermally Verkleben von Hybriden oder Mikroprozessoren an Kühl- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive körper
SE4402 CV Thermally Klebstoff für Spannungsquellenkomponenten, Tintenstrahl- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive druckerköpfen; Verbund von integrierten Schaltungen mit
Kühlkörpern
SE4450 Thermally Klebstoff für Spannungsquellenkomponenten, Tintenstrahl- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive druckerköpfen; Verbund von integrierten Schaltungen mit
Kühlkörpern
1-4173 Thermally Verbund von Substraten integrierter Schaltungen; Befesti- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive gung von Deckeln und Gehäusen; Anbringen an Grundplat-
te und Kühlkörpern
1-4174 Thermally Verbund von Substraten integrierter Schaltungen; Befesti- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive gung von Deckeln und Gehäusen; Anbringen an Grundplat-
te und Kühlkörpern
Q1-9226 Thermally Verkleben von Hybriden oder Mikroprozessoren an Kühl- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive körper
3-1818 Thermally Verbund von Kühlkörpern an elektronische Geräte, Manuelles oder automatisiertes Auftragen
Conductive Adhesive Verkleben von gedruckten Leiterplatten an Substrate
Q3-3600 Thermally Ausgießen von Hochspannungstransformatoren und Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Adhesive -sensoren, Anbringen von Hybridsubstraten an Kühlkörper
3-6605 Thermally Verbund von Substraten integrierter Schaltungen; Befesti- Automatisierte zweikomponentige luftfreie Mischgeräte,
Conductive Adhesive gung von Deckeln und Gehäusen; Anbringen an Grundplat- manuelles Mischen und Entlüften
te und Kühlkörpern
3-6751 Thermally Verbund von Kühlkörpern an elektronische Geräte; Manuelle oder automatisierte Mischung und Dosierung
Conductive Adhesive Verkleben von gedruckten Leiterplatten an Substrate
3-6752 Thermally Verbund von Substraten in Hybridschaltungen, Leistu Manuelles oder automatisiertes Auftragen
Conductive Adhesive ngshalbleiterkomponenten und -geräten an Kühlkörper
sowie zum Einsatz in anderen Klebanwendungen, in denen
Flexibilität und Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind.
3-6753 Thermally Verbund von Kühlkörpern an elektronische Geräte; Manuelle oder automatisierte Mischung und Dosierung
Conductive Adhesive Verkleben von gedruckten Leiterplatten an Substrate
5PRODUKTINFORMATIONEN – WÄRMELEITENDE MATERIALIEN
Dow Corning®
Produktbezeichnung Beschreibung Eigenschaften
Wärmeleitende Vergussmassen
SE4410 Thermally Zweikomponentig, geringe Viskosität Hitzevernetzend, mittlere Wärmeleitfähigkeit, UL 94 V-0
Conductive Encapsulant Einstufung
SE4447 CV Thermally Zweikomponentig, grau Hervorragende Wärmeleitfähigkeit, niedriger Gehalt
Conductive Encapsulant flüchtiger Bestandteile , hervorragende Stabilität bei hohen
Temperaturen und Resistenz für niedrige Temperaturen
SE4448 CV Thermally Zweikomponentiges wärmeleitendes Elastomer Hervorragende Wärmeleitfähigkeit, extrem niedriger
Conductive Encapsulant Gehalt flüchtiger Bestandteile (D4-D10 0,03% Gewicht),
hitzevernetzend, hohe Viskosität
Q3-3600 Thermally Zweikomponentig, grau Schnelle Hitzevernetzung, lange Topfzeit, hervorragende
Conductive Encapsulant Fließfähigkeit, selbstgrundierend, UL 94 V-1 Einstufung
3-6651 Thermally Zweikomponentig, grau Niedriger Elastizitätsmodul, geringe Viskosität, gute
Conductive Encapsulant Wärmeleitfähigkeit, UL94 V-0 Einstufung
3-6652 Thermally Zweikomponentig, grau Niedriger Elastizitätsmodul, thixotrop, gute
Conductive Encapsulant Wärmeleitfähigkeit
3-6655 Thermally Zweikomponentig, grau Geringe Viskosität, weich, hervorragende
Conductive Encapsulant Wärmeleitfähigkeit, UL 94 V-0 Einstufung
Wärmeleitende Compounds
SC102 Thermally Nichtvernetzende wärmeleitende Silikonpaste Moderate Wärmeleitfähigkeit, geringes Ausbluten, stabil
Conductive Compound bei hohen Temperaturen
340 Heat Sink Compound Nichtvernetzende wärmeleitende Silikonpaste Geringes Ausbluten, stabil bei hohen Temperaturen
SE4490CV Thermally Nichtvernetzende wärmeleitende Silikonpaste Hohe Wärmeleitfähigkeit, bei hohen Temperaturen stabil,
Conductive Compound niedriger Gehalt flüchtiger Bestandteile, geringes Ausbluten
und Ausgasen aufgrund von Wärmezyklen
TC-5021 Thermally Nichtvernetzende wärmeleitende Silikonpaste Geringer Wärmewiderstand, hohe Wärmeleitfähigkeit
Conductive Compound
TC-5022 Thermally Nichtvernetzende wärmeleitende Silikonpaste Geringer Wärmewiderstand, hohe Wärmeleitfähigkeit
Conductive Compound
Wärmeleitende Gele
SE4440-LP Thermally Zweikomponentiges wärmeleitendes Gel Hitzevernetzend, geringe Viskosität
Conductive Gel
SE4445CV Thermally Zweikomponentiges wärmeleitendes Gel Hitzevernetzend, moderate Viskosität, fließfähig, UL 94 V-0,
Conductive Gel niedriger Gehalt flüchtiger Bestandteile (D4-D10 0,09)
SE4446CV Thermally Zweikomponentiges wärmeleitendes Gel Hitzevernetzend, moderate Viskosität, fließfähig, extrem
Conductive Gel niedriger Gehalt flüchtiger Bestandteile (D4-D10 0,04)
Wärmeleitende Materialien zur Pad- und Mattenherstellung
SE4430 Zweikomponentiges wärmeleitendes Elastomer Weich, gute Wärmeleitfähigkeit, geringe Viskosität
6Dow Corning®
Produktbezeichnung Mögliche Einsatzbereiche Auftragungsmethoden
Wärmeleitende Vergussmassen
SE4410 Thermally Klebstoff für Spannungsquellenkomponenten, Tintenstrahl- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Encapsulant druckerköpfen; Verbund von integrierten Schaltungen mit
Kühlkörpern
SE4447 CV Thermally Vernetzt am Anwendungsort, zum Füllen von Zwischen Automatisiertes Mischen
Conductive Encapsulant räumen zwischen hitzeerzeugenden elektronischen
Bauteilen und dem Gehäuse oder Kühlkörper
SE4448 CV Thermally Vernetzt hervorragend am Anwendungsort, zum Füllen Automatisiertes Mischen
Conductive Encapsulant von Zwischenräumen zwischen hitzeerzeugenden elektro
nischen Bauteilen und dem Gehäuse oder Kühlkörper
Q3-3600 Thermally Ausgießen von Hochspannungstransformatoren und Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Encapsulant -sensoren, Anbringen von Hybridsubstraten an Kühlkörper
3-6651 Thermally Ausgießen oder Einbetten von Spannungsquellen, Manuelles oder automatisiertes Mischen
Conductive Encapsulant Stromrichtern und ähnlichen elektronischen Anwendungen,
wo Wärmeableitung wichtig ist
3-6652 Thermally Ausfüllen von Zwischenräumen, wo ein weiches Manuelles oder automatisiertes Mischen
Conductive Encapsulant wärmeleitendes Material erforderlich ist; thixotrope bzw.
reduziert fließfähige Eigenschaften ermöglichen das
Auftragen auf bestimmte Bauteile ohne Abfließen auf
andere Bauteile
3-6655 Thermally Ausgießen oder Einbetten von Spannungsquellen, Manuelles oder automatisiertes Mischen
Conductive Encapsulant Stromrichtern und ähnlichen elektronischen Anwendungen,
wo Wärmeableitung wichtig ist
Wärmeleitende Compounds
SC102 Thermally Material zu Füllen von Zwischenräumen zwischen elektro- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Compound nischen Wärmequellen und Kühlkörpern
340 Heat Sink Thermale Kopplung von elektrischen bzw. elektronischen Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Compound Geräten an Kühlkörper
SE4490CV Thermally Material zu Füllen von Zwischenräumen zwischen elektro- Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Compound nischen Wärmequellen und Kühlkörpern
TC-5021 Thermally Thermale Schnittstelle für CPUs usw Siebdruck, Schablonendruck oder Dosierung
Conductive Compound
TC-5022 Thermally Thermale Schnittstelle für CPUs usw Siebdruck, Schablonendruck oder Dosierung
Conductive Compound
Wärmeleitende Gele
SE4440-LP Thermally Material zu Füllen oder Ausgießen von Zwischenräumen Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Gel zwischen elektronischen Wärmequellen und Kühlkörpern
SE4445CV Thermally Material zu Füllen oder Ausgießen von Zwischenräumen Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Gel zwischen elektronischen Wärmequellen und Kühlkörpern
SE4446CV Thermally Material zu Füllen oder Ausgießen von Zwischenräumen Automatisiertes oder manuelles Auftragen
Conductive Gel zwischen elektronischen Wärmequellen und Kühlkörpern
Wärmeleitende Materialien zur Pad- und Mattenherstellung
SE4430 Ausgangsmaterial für Wärmeleitpolster Manuelles oder automatisiertes Mischen
7TYPISCHE EIGENSCHAFTEN – WÄRMELEITENDE KLEBSTOFFE
Verfasser von Spezifikationen: Bitte kontaktieren Sie Ihre örtliche Verkaufsstelle oder Ihren globalen Kontakt von Dow Corning, bevor Sie Spezifikationen
zu diesen Produkten verfassen.
Haftung ohne
Viskosität / Fließfähigkeit
Vernetzungszeit2,
Grundierung,
Verarbeitungszeit1 bei
minutes
Zugscherversuch
Wärmeleitfähigkeit
Vernetzungszeit bei
centipoise or mPa·s
Spezifische Dichte
bei 25 °C (77 °F),
Watt/meter-K
Produktform
Shore Härte
bei 100 °C
bei 125 °C
bei 150 °C
(212 °F)
(257 °F)
(302 °F)
kgf/cm2
RT, hrs
N/cm2
Farbe
Dow Corning®
RT
psi
Produktbezeichnung
Wärmeleitende Klebstoffe
SE4420 Thermally
Einkomponentig Weiß 108,000 74 A 2.26Spezifischer Durchgangs-
Dielektrische
Linearer Koeffizient der
Dielektrische Konstante
Dielektrische Konstante
Dielektrische Konstante
Haltbarkeit in Monaten
Zugfestigkeit
Stärke
Kompressionsmodul
Wärmeausdehnung,
ab Herstelldatum
Reißdehnung, %
Verlustfaktor
Verlustfaktor
Verlustfaktor
Mikron/mC
at 10 %, psi
widerstand,
at 100 kHz
at 100 kHz
at 100 Hz
at 100 Hz
at 1 MHz
at 1 MHz
Ohm.cm
volts/mil
kgf/cm2
kV/mm
MPa
Dow Corning®
psi
Produktbezeichnung
Wärmeleitende Klebstoffe
SE4420 Thermally
725 5 50.9 90 – 162 370 14.6 3.96 3.87 4.8 0.00525 0.00153 0.002 1.00E+15 12
Conductive Adhesive
SE4422 Thermally
754 5.2 53 120 – 203 365 14.3 4.44 4.38 4.9 0.00498 0.00498 0.006 5.00E+15 9
Conductive Adhesive
SE4486 CV Thermally
551 3.8 38.7 50 – 124 329 13 4.16 4.12 4.8 0.00807 0.00325 0.003 2.00E+14 12
Conductive Adhesive
SE9184 CV Thermally
421 2.9 29.6 70 – – 508 20 – – 3.9 – – 0.002 1.00E+15 7
Conductive Adhesive
SE4400 Thermally
841 5.8 59.1 90 – – 635 25 – – 4.2 – – 0.002 1.00E+15 7
Conductive Adhesive
SE4402 CV Thermally 6@
885 6.1 62.2 120 – – 660 26 – – 4.8 – – 0.002 3.00E+15
Conductive Adhesive 10 °C
SE4450 Thermally
1,044 7.2 73.4 40 – – 610 24 – – 4.7 – – 0.002 2.00E+15 6
Conductive Adhesive
1-4173 Thermally 6@
900 6.2 63.3 20 – 126 425 16.7 4.98 4.86 – 0.008TYPISCHE EIGENSCHAFTEN – WÄRMELEITENDE MATERIALIEN
Verfasser von Spezifikationen: Bitte kontaktieren Sie Ihre örtliche Verkaufsstelle oder Ihren globalen Kontakt von Dow Corning,
bevor Sie Spezifikationen zu diesen Produkten verfassen.
Haftung ohne
25 °C (77 °F), Watt/meter-K
Vernetzungszeit2,
Vernetzungszeit bei RT, hrs
Grundierung,
Viskosität / Fließfähigkeit
Verarbeitungszeit1 bei RT
minutes
Zugscherversuch
Wärmeleitfähigkeit bei
centipoise oder mPa·s
Spezifische Dichte
at 150 °C (302 °F)
Produktform
(1/10 of mm)
Shore Härte
Penetration
(100,00 °C)
(125,00 °C)
at 100 °C
at 125 °C
kgf/cm2
N/cm2
Farbe
Dow Corning®
psi
Produktbezeichnung
Wärmeleitende Vergussmassen
SE4410 Thermally
Zweikomponentig Grau 3,500 87 A k.A. 2.14 24 hrs – – – 30 370 255 26 0.92
Conductive Encapsulant
SE4447 CV Thermally
Zweikomponentig Grau 140,000 86 OO 39 3.01 – 4 5.5 4.9 3.7 k.A. k.A. k.A. 2.5
Conductive Encapsulant
30
SE4448 CV Thermally
Zweikomponentig Grau 102,000 59 OO 36 2.86 3,5 hrs 5 – min @ – k.A. k.A. k.A. 2.2
Conductive Encapsulant
120 °C
Q3-3600 Thermally
Zweikomponentig Grau 4,700 87 A k.A. 2.13 24 hrs – 60 – 30 NA NA NA 0.77
Conductive Encapsulant
3-6651 Thermally
Zweikomponentig Grau 32,000 53 OO k.A. 2.4 20 min 5 3.3 2.1 1.6 k.A. k.A. k.A. 1.1
Conductive Encapsulant
3-6652 Thermally
Zweikomponentig Grau 34,000 71 OO k.A. 2.7 >6 hr 7 5.0 3.1 2.4 k.A. k.A. k.A. 1.9
Conductive Encapsulant
3-6655 Thermally
Zweikomponentig Grau 33,000 71 OO k.A. 2.7 1 hr 17 7.7 6.0 3.6 k.A. k.A. k.A. 1.8
Conductive Encapsulant
Wärmeleitende Compounds
SC102 Thermally Nicht
Einkomponentig Weiß k.A. k.A. 2.37 k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. 0.8
Conductive Compound fließfähig
340 Heat Sink Nicht
Einkomponentig Weiß k.A. k.A. 2.1 k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. 0.59
Compound fließfähig
SE4490CV Thermally
Einkomponentig Weiß 500,000 k.A. k.A. 2.62 k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. 1.7
Conductive Compound
TC-5021 Thermally
Conductive Compound Einkomponentig Grau 102,000 k.A. k.A. 3.5 k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. k.A. 3.3
TC-5022 Thermally
Conductive Compound Einkomponentig Grau 91,000³ NA NA 3.23 NA NA NA NA NA NA NA NA 4.0
Wärmeleitende Gele
30
SE4440-LP Thermally
Zweikomponentig Grau 3,600 k.A. 58 2.01 24 hrs – – min @ – k.A. k.A. k.A. 0.83
Conductive Gel
120 °C
SE4445CV Thermally
Zweikomponentig Grau 14,000 k.A. 57 2.36 5 hrs – – 45 – k.A. k.A. k.A. 1.26
Conductive Gel
30
SE4446CV Thermally
Zweikomponentig Grau 22,000 k.A. 55 2.14 4 hrs – – min @ – k.A. k.A. k.A. 1.26
Conductive Gel
120 °C
Wärmeleitende Materialien zur Pad- und Mattenherstellung
SE4430 Zweikomponentig Grau 5,600 70 OO 35 2.2 4 hrs 7 3.5 2.5 1.9 k.A. k.A. k.A. 0.95
1
Zeit, die zum Verdoppeln der Viskosität beim ursprünglichen Mischen benötigt wird.
2
Zeit, in der 90 % der endgültigen Härte und Haftung oder 90 % der Kurvenhöhe für elastische Module erreicht wird. Zusätzliche Zeit kann erforderlich sein, bis das Teil die
Ofentemperatur fast erreicht hat.
³ Messung nach Verdünnung mit 1 Gew.-% Dow Corning® OS -30 Fluid.
10Spezifischer Durchgangswi-
Dielektrische
Haltbarkeit in Monaten ab
Zugfestigkeit
Stärke
Linearer Koeffizient der
Dielektrische Konstante
Dielektrische Konstante
Dielektrische Konstante
Kompressionsmodul
Wärmeausdehnung,
Reißdehnung, %
Herstelldatum
Verlustfaktor
Verlustfaktor
Verlustfaktor
Mikron/mC
at 10 %, psi
at 100 kHz
at 100 kHz
at 100 Hz
at 100 Hz
derstand,
at 1 MHz
at 1 MHz
Ohm.cm
volts/mil
kgf/cm2
kV/mm
MPa
Dow Corning®
psi
Produktbezeichnung
Wärmeleitende Vergussmassen
SE4410 Thermally
972 6.7 68.3 60 – – 660 26 – – 4.4 – – 0.002 1.00E+15 12
Conductive Encapsulant
SE4447 CV Thermally
20 0.14 1.4 20 7 72 270 10.6 6.6 6.5 – 0.002Die Silikone werden zum Entfernen einfach mit einer der Luft getrocknet werden, bevor das Silikonelastomer
scharfen Klinge oder einem Messer durchtrennt. Dann kann aufgetragen wird. Zusätzliche Anleitungen zum Einsatz von
unerwünschtes Material von dem zu reparierenden Bereich Primern befinden sich in den Unterlagen von Dow Corning,
gerissen werden. Schichten des anhaftenden Materials speziell in „Dow Corning® brand Primers, Prime Coats and
werden von Substraten und Schaltungen am besten durch Adhesion Promotors ” (Formular 10-909) und auf den Infor-
mechanische Einwirkungen wie Schaben oder Reiben mationsblättern, die für jede einzelne Grundierung erstellt
entfernt. Dabei können Dow Corning OS Fluids helfen. wurden. Für den Verguss von elektronischen Komponenten
kann auch ein grundierungsfreier Klebstoff geringer Visko-
Gele können einfach in den gereinigten reparierten Bereich sität verwendet werden.
gegossen und vernetzt werden. Wenn ein Bereich mit
einer Vergussmasse repariert wird, müssen die betroffenen Schlechte Haftung kann bei Kunststoff- oder Gummisub-
Oberflächen der vernetzten Vergussmasse mit Schleifpapier straten auftreten, die stark plastifiziert sind, da die mobilen
aufgeraut und gründlich mit einem geeigneten Lösemittel Weichmacher als Trennmittel wirken. Vor dem Durchführen
gespült werden. Dadurch wird die Haftung verbessert, so
von Fertigungsversuchen werden Laborbewertungen aller
dass das reparierte Material eine integrale Matrix mit der
vorhandenen Vergussmasse bildet. Primer werden nicht Substrate im kleinen Umfang empfohlen.
empfohlen, wenn ein Produkt eine Haftung mit sich selbst Im Allgemeinen verbessert die Steigerung der
bilden soll. Vernetzungstemperatur bzw. der Vernetzungszeit die
endgültige Haftung.
HAFTUNG
Die Silikonklebstoffe von Dow Corning sind speziell
Kompatibilität
so formuliert, dass sie ohne Primer an vielen reaktiven
Manche Materialien, Chemikalien, Härtemittel und
Metallen, Keramik und Glas sowie an bestimmten
Weichmacher können die Vernetzung von Materialien mit
Verbundwerkstoffen, Harzen und Kunststoffen haften. Auf
Additionsvernetzern hemmen. Dazu gehören besonders:
nichtreaktiven Metallsubstraten oder nichtreaktiven Kunst-
stoffoberflächen wie Teflon®, Polyethylen oder Polypropylen • Organozinn- und andere organometallische Verbindungen
kann jedoch keine gute Haftung erwartet werden. Besondere • Silikongummis, die Organozinn-Katalysatoren enthalten
Oberflächenbehandlungen wie chemisches Ätzen oder • Schwefel, Polysulfone oder andere schwefelhaltige
Plasmabehandlung können manchmal eine reaktive Ober- Materialien
fläche bereiten und zur Haftung an diese Art von Substraten • Amine, Urethane oder aminhaltigen Materialien
beitragen. • Ungesättigte Kohlenwasserstoff-Weichmacher
• Manche Rückstände von Lötflussmitteln
Mit Primern von Dow Corning® kann die chemische Aktivi-
tät auf schwierigen Substraten verbessert werden. Um beste Wenn es fraglich ist, ob ein Substrat oder Material die
Ergebnisse zu erzielen, muss der Primer als sehr dünne, Vernetzung möglicherweise hemmen kann, wird empfohlen,
einheitliche Schicht aufgetragen und danach abgewischt einen Kompatibilitätstest mit kleinen Mengen durchzufüh-
wird. Nach dem Auftragen muss der Primer gründlich an ren, um die Eignung für diese Anwendung sicherzustellen.
Tabelle I. Thermally Conductive Compound Properties
Dow Corning Produkt Test Testmethode Ergebnis
SC102 Thermally Ölabscheidung JIS K 2220 0.02%
Conductive Compound Beschaffenheit JIS K2220 10/mm 308
Flüchtige Bestandteile 24 hrs/120 °C 0.40%
340 Heat Sink Ausblutverhalten nach 24 hrs/200°C Fed Std 791 Methode 321.2 0.05%
Compound Beschaffenheit ASTM D 217 300
Evaporation nach 24 hrs/200°C Fed Std 791 Methode 321.2 0.50%
SE4490CV Thermally Ölabscheidung JIS K 2220 0.00%
Conductive Compound Beschaffenheit JIS K2220 10/mm 250
Flüchtige Bestandteile 24 hrs/120 °C 0.40%
TC-5021 Thermally Flüchtige Bestandteile 24 hrs/150 °C 1%
Conductive Compound Ausblutverhalten 24 hrs/150 °C 0.15%
TC-5022 Thermally Flüchtige Bestandteile 24 hr/150 °CDas Vorhandensein von Flüssigkeit oder unvernetztem Einschränkungen
Produkt auf der Schnittstelle zwischen dem fraglichen Diese Produkte sind nicht für den Einsatz im medizinischen
Substrat und dem vernetzten Gel zeigt eine Inkompatibilität oder pharmazeutischen Bereich getestet und werden nicht
und ein gehemmtes Vernetzen an. als dafür geeignet angeboten.
KONTAKT MIT LÖSEMITTELN
Obwohl stark gefüllte Silikone, wie sie in diesem INFORMATIONEN ZUR SICHEREN
Datenblatt behandelt werden, im Allgemeinen beständiger HANDHABUNG
gegen Kontakt mit Lösemittel oder Benzin / Diesel sind, ZUM SICHEREN EINSATZ ERFORDERLICHE
sollen normale Silikone nur gegen Spritzer oder kurzen PRODUKTSICHERHEITSINFORMATIONEN SIND
Kontakt widerstandsfähig sein. Um die Leistungsfähigkeit DIESEM DOKUMENT NICHT BEIGEFÜGT. VOR DEM
der Klebstoffe in der Anwendung und unter speziellen HANDHABEN DIE SICHERHEITSDATENBLÄTTER
Umweltbedingungen zu bestätigen, müssen Tests
FÜR DIE PRODUKTE UND MATERIALIEN SOWIE DIE
durchgeführt werden.
ETIKETTE AUF DEN BEHÄLTERN ÜBER SICHERE
HANDHABUNG UND DIE INFORMATIONEN ÜBER
BETRIEBSTEMPERATURBEREICHE
GESUNDHEITSGEFÄHRDUNG LESEN. DAS SICHER-
Unter den meisten Einsatzbedingungen sollten Elastomere
HEITSDATENBLATT KANN ÜBER DIE WEBSITE VON
und Klebstoffe über lange Zeiträume in einem Tempera-
DOW CORNING UNTER WWW.DOWCORNING.COM
turbereich von -45 bis 200 °C (-49 bis 392 °F) verwendbar
ABGERUFEN WERDEN. SIE KÖNNEN ES AUCH BEI
sein. Silikongele sollten in einem Temperaturbereich
IHREM DOW CORNING VERTRETER ODER VERTREI-
von -45 bis 150 °C (-49 bis 302 °F) einsetzbar sein. Bei
BER ANFORDERN ODER INDEM SIE IHREN GLOBA-
den Höchst- und Tiefstwerten dieses Spektrums können
LEN KONTAKT BEI DOW CORNING ANRUFEN.
Materialverhalten und -leistung in bestimmten Anwendun-
gen jedoch komplexer werden und die Berücksichtigung GESUNDHEITS- UND UMWELTINFORMATIONEN
zusätzlicher Faktoren erfordern. Zur Unterstützung unserer Kunden bezüglich der Produktsi-
cherheit verfügt Dow Corning über eine umfangreiche
Bei Niedrigtemperaturbeanspruchungen ist für die meisten
Produktverwaltungsorganisation und ein Team von Spezia-
Produkte eine thermische Wechselbeanspruchung auf Bedin-
listen in Produktsicherheit und Beachtung der Vorschriften
gungen wie -55 °C (-67 °F) möglich. Die Leistungsfähigkeit
(Product Safety and Regulatory Compliance (PS&RC)) in
sollte jedoch für Ihre Teile oder Bauteile speziell geprüft
jedem Bereich.
werden. Zu den leistungsbeeinflussenden Faktoren gehören
die Konfiguration und die Belastungsempfindlichkeit der Weitere Informationen dazu finden Sie auf unserer Website
Komponenten, die Abkühlgeschwindigkeiten und die www.dowcorning.com oder bei Ihrem Dow Corning
Verweilzeit sowie vorausgegangene Temperaturverläufe. Vertreter vor Ort.
Im hohen Temperaturbereich ist die Dauerhaftigkeit der INFORMATIONEN ZUR EINGESCHRÄNKTEN
vernetzten Silikone zeit- und temperaturabhängig. Wie zu GARANTIE – BITTE SORGFÄLTIG LESEN
erwarten, ist das Material bei höheren Temperaturen kürzere Die hierin enthaltenen Informationen werden im guten
Zeit brauchbar. Glauben gegeben und werden als korrekt angesehen. Da die
Einsatzbedingungen und -methoden für unsere Produkte
LAGERUNG UND HALTBARKEIT
jedoch nicht von uns kontrolliert werden können, dürfen
Die Haltbarkeit wird als Verfalldatum auf dem Produkteti- diese Informationen nicht als Ersatz für Tests vonseiten
kett angegeben. des Kunden angesehen werden, die sicherstellen, dass die
Für beste Ergebnisse sollten die wärmeleitenden Materi- Produkte von Dow Corning sicher, wirksam und für den
alien von Dow Corning bei oder unter der angegebenen beabsichtigten Endgebrauch vollkommen zufriedenstellend
Höchstlagertemperatur gelagert werden. Es muss besonders sind. Gebrauchsempfehlungen dürfen nicht als Veranlassung
darauf geachtet werden, dass diese Materialien nicht mit zu Patentverstößen verstanden werden.
Feuchtigkeit in Berührung kommen. Die Behälter sollten Dow Corning garantiert nur, dass das Produkt den Verkaufs-
mit einem minimalen Luftraum fest geschlossen gehalten spezifikationen von Dow Corning entspricht, die zur Zeit
werden. Teilweise gefüllte Behälter sollten mit trockener der Lieferung in Kraft waren.
Luft oder anderen Gasen wie Stickstoff aufgefüllt werden.
Die einzige Entschädigung für den Käufer im Falle einer
Alle speziellen Lager- und Handhabungshinweise sind auf Verletzung dieser Garantie ist auf eine Rückerstattung des
den Produktbehältern aufgedruckt. Kaufpreises oder den Ersatz des Produkts beschränkt, das
sich als nicht der Garantie entsprechend erweist.
13ANLEITUNGEN ZUR AUSWAHL VON GUNDIERUNGEN
Verfasser von Spezifikationen: Bitte kontaktieren Sie Ihre örtliche Verkaufsstelle oder Ihren globalen Kontakt von
Dow Corning, bevor Sie Spezifikationen zu diesen Produkten verfassen.
Flüchtige
organische
Bestandteile
Primer oder Haftver- Flamm- (VOC)4,
stärkungsmittel von punkt, Gramm/
Dow Corning® °C (°F) Liter Besondere Eigenschaften Geeignet für Einsatz mit
P5200 Clear1 31 (87) 77/522 die meisten Metalle, Glas, pigmentierten zweikom-
Keramik und manche ponentigen Additionsver-
1200 Clear 13 (55) 723 Kunststoffe netzern
1200 Red 13 (55) 723 Zur leichteren Erkennung
P5200 Red2 31 (87) 77/521 gefärbt
1204 8 (46) 753 die meisten Metalle, Glas einkomponentigen Alk-
3 und Keramik oxysystemen
P5204 14 (57) 205/591
1205 13 (55) 862 Schichtbildend die meisten Kunststoffe allen Produkten
3-6060 15 (59) 784 Verbesserter Inhibitions- die meisten Kunststoffe allen zweikomponentigen
widerstand und Metalle Additionsvernetzern
92-023 -13 (9) 681 die meisten Metalle, Glas
Sylgard® Prime Coat -13 (9) 688 und Keramik
1
P5200 Clear ist eine Alternative mit geringen VOC zu 1200 Clear.
2
P5200 Red ist eine Alternative mit geringen VOC zu 1200 Red.
3
P5204 ist eine Alternative mit geringen VOC zu 1204.
4
Der niedrigere VOC-Wert gilt für Staaten und Gegenden mit speziellen Anforderungen bzgl Luftqualität, die flüchtige Methylsiloxane als von den VOC
ausgenommen ansehen.
DOW CORNING ÜBERNIMMT INSBESONDERE
KEINE ANDERE AUSDRÜCKLICHE ODER
ANGEDEUTETE HAFTUNG FÜR DIE EIGNUNG
FÜR EINEN BESTIMMTEN ZWECK ODER DIE
VERMARKTBARKEIT.
DOW CORNING ÜBERNIMMT KEINE HAFTUNG
FÜR BELIEBIGE NEBEN- ODER FOLGESCHÄDEN.
Elektronische Dow Corning und Sylgard sind eingetragene Warenzeichen der Dow Corning Corporation.
Lösungen ©2003-2008 Dow Corning Corporation. Alle Rechte vorbehalten.
Gedruckt in den USA AGP9702M Form No. 10-900N-03Sie können auch lesen
