FED Mitarbeit an IPC und IEC Normen und Richtlinien Rainer Taube - FED Vorstand IPC Standards und Normen Vorgetragen von Gerhard Gröner Mitglied ...
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FED Mitarbeit an IPC und IEC Normen
und Richtlinien
Rainer Taube
FED‐Vorstand IPC‐Standards und Normen
Vorgetragen von Gerhard Gröner
Mitglied im DKE K682
Ihr Fachverband für Design,
Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
• Wozu Normung
• Was sollte genormt werden und was nicht
• Nationale und internationale Richtlinien und Normen
• Unterschiede im Normungsprozess von IPC und IEC
• Überblick IPC Standards
• Ziele und Vorgehensweise des FED AK Normen
• Aktuell in der Bearbeitung befindliche Normen
• Zusammenarbeit des FED mit dem IPC
Ihr Fachverband für Design, 2
Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Leistungsspektrum TAUBE ELECTRONIC
Leiterplattendesign
Schwerpunkt: komplexe impedanzkontrollierte
Multilayer in HDI & Starrflextechnologie unter
Einsatz modernster Software für Lagenaufbau
und Impedanzkontrolle (Polar tools)
Fertigung von Baugruppen und Geräten
IPC‐A‐610 Klasse 2 & 3 (> 40% Klasse 3 Produkte)
Weltweiter Materialeinkauf
AOI, Röntgen, XRF, Funktionsprüfung,
Boundary Scan
BurnIn, Reinigung & Coating
Anspruchsvolle Rework‐Aufgaben
Balling, Reballing and Austausch von
komplexen BGAs/µBGAs/µ‐Components
Interposer Lösungen
Firmenphilosophie und Erfolgsfaktoren Orientierung an den Kundenanforderungen Wir möchten unsere Kunden begeistern First Time Right Geringere Kosten Schnellere Markteinführung Höhere Qualität und Zuverlässigkeit Geringerer Ressourcenverbrauch Technische Kompetenz Weiterentwicklung zusammen mit den Besten im Markt Partnerschaft mit Kunden & Lieferanten Gemeinsamer Lernprozeß mit Kunden, Lieferanten & Mitarbeitern
Mein Weg zu Normen
• 1988 Leiterplattendesign und Produktion einer Steuerung für den
Einsatzbereich Ölförderung auf Grundlage von MIL‐STD‐275E/Printed
Wiring for Electronic Equipment
• Erarbeitung einer Lötspezifikation auf Basis von IPC‐S‐815 Vorläufer
von IPC/J‐STD‐001
• Seit 2002 IPC‐A‐610 Trainer
• Seit 2006 IPC‐A‐610 Master Trainer beim FED Trainingszentrum für
IPC‐Standards
• Seit 2006 Mitglied von DKE682 und IEC TC91
• Seit 2011 FED Vorstand IPC Standards und Normen
• Seit 2013 Mitglied im IPC Chairman Coucil Committee (CCC) und im
Technical Activities Executive Council
Ihr Fachverband für Design, 5
Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Normen, ächz, wie langweilig …
Ab 2017 sind einheitliche Ladegeräte für Mobiltelefone in
der Europäischen Union (EU) Pflicht. Das EU-Parlament
stimmte für eine entsprechende Gesetzesvorlage.
Warum sollen wir uns bloß mit
Normen beschäftigen
„So können wir zu Hause Kabelsalat und in der
Umwelt 51.000 Tonnen Elektromüll pro Jahr
vermeiden", sagte die Berichterstatterin Barbara
Weiler (S&D, DE)
Ihr Fachverband für Design, 6
Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Wozu dienen Normen
Vereinheitlichung von Anforderungen
Beschreibung von Prüfverfahren
Vertragsgrundlage zwischen Kunden und Lieferanten
Minimierung von Sicherheitsrisiken
Festlegung von Begriffen und Definitionen
Gemeinsame Sprache zwischen Vertragspartnern
Beseitigung von Handelsbarrieren
Internationaler wirtschaftlicher Austausch
Vermeidung von Haftungsrisiken
Ihr Fachverband für Design, 7
Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Internationale Standards und Normen
The IEC is one of the bodies recognized by the
World Trade Organization (WTO) and entrusted
by it for monitoring the national and regional
organizations agreeing to use the IEC's
international standards as the basis for national
or regional standards as part of the WTO's
Technical Barriers to Trade Agreement.
Ihr Fachverband für Design, 8
Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Internationale Standards und Normen Ihr Fachverband für Design, 9 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Europäische Normung
• 1985 Die Europäische Union beschließt den
"New Approach" (Neue Konzeption) und
wertet damit die Europäische Normung
wesentlich auf.
• EU‐Richtlinien enthalten ab diesem Zeit‐
punkt grundlegende Anforderungen
(Sicherheit, Gebrauchstauglichkeit, Schutz
von Gesundheit, Umwelt etc.).
• Die Detailregelungen erfolgen durch
Verweis auf harmonisierte Europäische
Normen. Diese werden in den Komitees der
Europäischen Normungsorganisationen
CEN und CENELEC (Elektrotechnik) auf der
Basis von Mandaten (Aufträgen) der EU und
der EFTA erarbeitet.
Ihr Fachverband für Design, 10
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungGesetze, Normen und der „Stand der Technik“
Unter Stand der Technik werden die technischen Möglichkeiten
zusammengefasst, die zum aktuellen Zeitpunkt gewährleistet sind und die sich
ihrerseits auf wissenschaftliche und technische Erkenntnisse stützen.
• Normen haben kraft Entstehung, Trägerschaft, Inhalt und
Anwendungsbereich den Charakter von Empfehlungen, deren Beachtung und
Anwendung jedermann freisteht. Normen an sich haben keine rechtliche
Verbindlichkeit.
• Normen können durch Rechts‐ und Verwaltungsvorschriften eines Gesetz‐
oder Verordnungsgebers oder durch Verträge, in denen ihre Einhaltung
vereinbart wurde, verbindlich werden. Sie dienen häufig der Ausfüllung
unbestimmter Rechtsbegriffe, zum Beispiel des Begriffes „Stand der Technik“,
und erlangen dadurch rechtliche Bedeutung.
http://de.wikipedia.org/wiki/Normung
Ihr Fachverband für Design, 11
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungNationale Normung
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
mit 72 Normenausschüssen zuständig für die Normung in der Bundesrepublik
Deutschland.
Rechtsgrundlage: Normenvertrag mit der Bundesrepublik Deutschland vom 5.
Juni 1975.
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im
DIN und VDE
Normenausschuss des DIN und Organ des VDE
zuständig für Normen und Sicherheitsbestimmungen in Elektrotechnik, Elektronik
und Informationstechnik in Deutschland.
Deutsches Mitglied in:
IEC ‐ Internationale Elektrotechnische Kommission, Genf und
CENELEC ‐ Europäisches Komitee für elektrotechnische Normung, Brüssel.
ETSI ‐ Europäisches Institut für Telekommunikationsnormen, Sophia‐ Antipolis
Ihr Fachverband für Design, 12
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungInternationaler Standard (IS)
Definition: Eine Norm (Standard) oder deren Resultate beschreibt, mit dem Ziel,
einen optimales Maß von Ordnung in einem Kontext zu erreichen. ist ein
Dokument, das für eine allgemeine und wiederholte Anwendung Regeln,
Richtlinien oder Merkmale für Aktivitäten
Internationaler Standard
Ein Internationaler Standard wird durch eine internationale Standardisierungs‐
organisation verabschiedet und der Öffentlichkeit zur Verfügung gestellt. Die
Definition in allen IEC Standards heißt: “Ein normatives Dokument, entwickelt in
Übereinstimmung mit Konsensverfahren, die von den Mitglieder des
verantwortlichen nationalen IEC Komitees angenommen wurden, entsprechend
Teil 1 der ISO/IEC Direktiven."
Konsens
Der Begriff “Konsens" kennzeichnet die Übereinstimmung der beteiligten
Gruppen bezüglich der Regelungen. (Hersteller, Anwender, Verbraucher und
allgemeine Interessengruppen.)
IS entstehen durch internationalen Konsens zwischen den IEC Mitgliedern
(Nationalen Komitees)
Ihr Fachverband für Design, 13
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungInternationaler Standard (IS)
Teilnahme der Öffentlichkeit
Wichtiges Merkmal eines echten Internationalen Standards ist die Tatsache dass
er der öffentlichen Begutachtung in allen IEC Mitgliedsländern zugänglich
gemacht werden kann. Durch das Konsensverfahren und die öffentliche
Begutachtung kann jede Interessengruppe sich in der Entwicklung und
Veröffentlichung eines internationalen Standards einbringen.
Annahme
Ein internationer Standard wird angenommen durch:
a) Zustimmung von 2/3 der stimmberechtigten Mitglieder (P‐members) des
Komitees oder Subkomitees
b) Nicht mehr als ein Viertel Gegenstimmen aller stimmberechtigten Mitglieder
des Komitees.
Freiwillige Übernahme
Übernahme von IEC Standards durch ein Land ist freiwillig, unabhängig davon ob
es Mitglied der Komission ist oder nicht
Ihr Fachverband für Design, 14
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungTechnische Spezifikationen (TS)
Technische Spezifikationen
‐ wenn sich der Gegenstand des Standards
noch in der Entwicklung befindet
‐ wenn kein Konsens für die Annahme eines
Internationalen Standards erzielt werden kann
Technische Spezifikationen nähern sich
Internationalen Standards hinsichtlich
Vollständigkeit und Detaillierung, haben aber
noch nicht alle Stufen Standardisierungsprozesses durchlaufen.
Annahme
Eine technische Spezifikation ähnelt einem Internationalen Standard darin, dass
sie in ihrer Natur normativ ist und in Übereinstimmung mit den Konsensverfahren
entwickelt wurde.
Die Annahme erfolgt mit einer 2/3 Mehrheit der abstimmungsberechtigten
Mitglieder (P‐Member) eines IEC TC oder Subcommittee (SC) in der Stufe Draft
Technical Specification (DTS) unmittelbar nach dem Committee Draft (CD).
Ihr Fachverband für Design, 15
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungTechnical Report (TR)
Ein Technischer Report enthält Daten, die üblicherweise
nicht in einer Norm veröffentlicht würden, zum Beispiel
aus einer Umfrage von Nationalen Komitees, Arbeits‐
ergebnisse anderer internationaler Organisationen oder
Daten die darstellen, was der Stand der Technik in
Bezug auf Normen von Nationalen Komitees oder in
Bezug auf einen ähnlichen Themenbereich ist.
Technische Reports sind vollständig informativ und
dürfen nichts enthalten was als normativer Inhalt
betrachtet werden könnte.
Annahme
Ein technischer Report (TR) wird durch die einfache
Mehrheit der stimmberechtigten Mitglieder eines
Technischen Komitees des IEC oder eines Subkomitees
angenommen.
Ihr Fachverband für Design, 16
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungBeispiel: IEC TC91 WG6 Embedded
Standards structure for device embedded substrate
Generic standards (IS)
IEC 62xxx‐1 Device embedded substrate – Generic specification
NP to be issued
Sectional standards (IS)
IEC 62xxx‐2‐1 Device embedded substrate – Requirements ‐ Test
methods (current draft 62326‐18)
IEC 62xxx‐2‐2 Device embedded substrate – Requirements –
Components for embedding NP to be issued
IEC 62xxx‐2‐y Device embedded substrate – Requirements – Die Embedded Normenreihe
Sectional specification for …. ist jetzt 62878-x-x
Reserved for IS related to requirements to special
technologies / products
Guidelines and supporting documentation
IEC/TR 62xxx‐3‐1 Device embedded substrate – Guidelines ‐ General description of technology
(current draft 62326‐16)
IEC/TR 62xxx‐3‐2 Device embedded substrate – Guidelines ‐ Electrical testing
(current draft 62326‐15)
IEC/TS 62xxx‐3‐3 Device embedded substrate – Guidelines ‐ Design guide
(current draft 62326‐19)
IEC/TS 62xxx‐3‐4 Device embedded substrate – Guidelines ‐ Test element groups (TEG)
(current draft 62326‐17)
Ihr Fachverband für Design, 17
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungPublicly Available Specification (PAS)
Ein PAS repräsentiert dringende Marktanforderungen und enthält entweder:
• Den Konsens in einer Organisation außerhalb von IEC (z.B. von Herstellern
oder kommerziellen Verbänden, Industriekonsortien, Anwendergruppen oder
professionellen und wissenschaftlichen Gesellschaften)
• Den Konsens von Experten innerhalb einer Arbeitsgruppe (WG) oder eines
Projektteams.
• Ein PAS darf nicht im Widerspruch zu einem Internationalen Standard stehen,
konkurrierende PAS zum gleichen Thema sind jedoch erlaubt.
• Zweck von PAS ist es, die Standardisierung in sich schnell entwickelnden
Entspricht
Technologien zu beschleunigen und die Arbeit von industriellen IPC/J‐STD‐609
Verbänden in
den Arbeitsbereich von IEC einzubringen
• Ein PAS kann auch eine Dual‐Logo Publikation sein, die von einer externen
Organisation entwickelt wurde und in einer A‐ oder D‐Verbindung mit dem
betroffenen TC steht (dann Ausweisung als vorläufiger Standard möglich)
Zustimmung
Einfache Mehrheit der P‐Member eines TC oder STC
Ihr Fachverband für Design, 18
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungWie kann ein neues Projekt bei IEC starten?
New Work Item Proposal (NP)
• Vorschlag für neues Projekt aus der Industrie durch das Nationale Kommitte
• Angenommen nach einer Kommentierungs‐/Abstimmungsphase von 3 Monaten wenn:
• Die einfache Mehrheit der P‐Member zustimmt
• Die erforderliche Mindestanzahl von Experten nominiert wurde:
Kommittees 16 Mitglieder benötigen 5 Experten
Ein New Work Item Proposal (NP) kann sein:
• Ein neuer Standard (IS)
• Ein neuer Abschnitt eines existierenden Standards
• eine Technische Spezifikation (TS)
Ein New Work Item Proposal (NP) kann vorgeschlagen werden durch:
• Ein Nationales Gremium;
• Das Sekretariat des Technischen Kommittees oder Subkommitees
• Ein anderes Technisches Komitee oder Subkomitee
• Eine verbundene Organisation (Liaison)
• Das Technische Managementboard des IEC oder eines Beratungsgremien (Adv. Board)
• Den Chief Executive Officer (CEO)
Ihr Fachverband für Design, 19
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungZuständige Working Group (WG) ermitteln
TC91 Electronics assembly technology
WG1 Requirements for electronic components
WG2 Requirements for electronics assemblies
WG3 Measuring and test methods for electronics assemblies
WG4 Printed boards and materials
WG5 Terms and definitions
WG6 Printed boards ‐ Device Embedded Substrate ‐ Terminology /
Reliability /Design Guide
WG10 Measuring and test methods for printed boards and printed board materials
WG11 Printed board electronic data description and transfer
WG12 Design of printed boards and board assemblies
(WG13) Design Automation: Component, Circuit and System Description Language
(WG14) Design Automation: Library of reusable Parts for Electrotechnical Products
(WG15) Design Automation: Testing of Electrotechnical Products
Ihr Fachverband für Design, 20
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungNormungsprozeß IEC Flußdiagramm
RVC = Report of
Voting on CDV
Quelle: J. von der Ohe/Vishay BC Components
Ihr Fachverband für Design, 21
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungNormungsprozeß IEC
Stufe Abk. Zeitraum Approval
Preliminary Stage PWI
Proposal Stage NP 3 Monate Einf. Mehrheit, 4/5 Experts
Preparatory Stage WD 6 Monate
Committee Stage CD 12 Monate
Enquiry Stage CDV 0-4 Monate 2/3 P-M/Standardisierung beim IPC Ihr Fachverband für Design, 23 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Standardisierungsprozeß IPC Ihr Fachverband für Design, 24 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Bedeutung der Standardisierung Ihr Fachverband für Design, 25 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Standardisierungskomitees des IPC
36 Komitees
98 Subkomitees
82 Sub‐Subkomitees
Ihr Fachverband für Design, 26
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungIPC Standardisierungsprozeß Überblick
Project Initiation Notation (PIN)
• Prinzipielle Annahme durch Vice President
Standards & Technology => TAEC
• TAEC entscheidet mit 2/3 Mehrheit der
abgegebenen Stimmen
• PIN enthält Meilensteine und Zeitplan
• Projektverantwortliche
• Experten
• Bearbeitung in Task Groups
• IPC Nichtmitglieder können teilnehmen
Dokumenttypen Rolle des TAEC:
“The IPC Technical Activities Executive Committee (TAEC) is
• Standards responsible for the management function related to the
• Amendments standardization and technical activity within IPC. The TAEC will
review, prioritize and approve the technical programs of IPC and
• Specification
recommend allocation of appropriate resources to the Board of
• Guidelines Directors.” Quelle: Standardization Process of the IPC, 2007
• Technical Reports
Ihr Fachverband für Design, 27
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungIPC Standardisierungsprozeß
Working Draft
Nach Annahme durch TAEC zirkuliert der Entwurf in der
Task Group und wird kommentiert und modifiziert bis
das Komitee ihn der Industrie zur Kommentierung
vorstellt
Final Draft for Industry Review
Kommentare der Industrie werden in einem
kontrollierten und transparenten Prozeß bearbeitet
Formierung der Abstimmungsgruppe (Consensus
Group)
Maximal ein Teilnehmer pro Firma
Proposed Standard for Ballot
Formatiertes Dokument
Ausbalancierte Abstimmungsgruppe (Anwender,
Lieferanten, öffentliche Interessengruppen)
Zirkulation für 30 Tage, Annahme mit 2/3 Mehrheit der
abgegebenen Stimmen,Beispiel: Projektinitialisierungs Formular Ihr Fachverband für Design, 29 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Beispiel: PIN/2 Ihr Fachverband für Design, 30 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Beispiel: PIN/3 Ihr Fachverband für Design, 31 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
IPC Standards Überblick Ihr Fachverband für Design, 32 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Gibt es vergleichbare Standards bei IEC & IPC?
2014 Rev. F
IPC/J‐STD‐001E ‐ Requirements for soldered Electrical
and Electronic Assemblies 2005 Rev. D, 2010 Rev. E
IEC 61191‐1 Ed. 2: Printed board assemblies ‐ Part 1: Generic
specification ‐ Requirements for soldered electrical and
electronic assemblies using surface mount and related
assembly technologies (2013)
IEC 61191‐2 Ed.2.0: Result of voting on 91/1015/CDV: IEC 61191‐ Rev E 4/10
2 Ed. 2: Printed board assemblies ‐ Part 2: Sectional specification Rev D Amend 1 4/08
‐ Requirements for surface mount soldered assemblies (2013) Rev D 2/05
Rev C 3/00
IEC 61191‐3 Ed.2.0: Review report on IEC 61191‐3 Ed. 1: Printed Rev B 10/96
board assemblies ‐ Part 3: Sectional specification ‐ Requirements Rev A 1/95
for through‐hole mount soldered assemblies (1998) Orig. 4/92; Supersedes
IPC-S-815
IEC 61191‐4 Ed.2.0: Review report on IEC 61191‐4 Ed. 1: Printed
board assemblies ‐ Part 4: Sectional specification ‐ Requirements
for terminal soldered assemblies (1998)
Ihr Fachverband für Design, 33
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungSind J-STD-001 und IEC-61191 kompatibel
61191-2
J-STD-001E
Ihr Fachverband für Design, 34
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungNormungsprozeß IPC – IEC im Vergleich
IPC IEC
PWI – Preliminary Work Item
PIN – Project Initialisation Notation NP – New Project
Working Draft WD – Working Draft
Final Draft for Industry Review CD – Comittee Draft
Proposed Standard for Ballot CDV – Committee Draft for Voting
=> DTR/DTS/PAS
Published Standard
FDIS – Final Draft International
(ANSI Approval) Standard
IS – International Standard
Ihr Fachverband für Design, 35
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungRevisionprozess IPC Beispiel IPC-A-610F
• 2‐3 Standard Komitee Meetings pro Jahr, je 1‐2 Tage Rev F Ende 2014
Rev E 4/10
• Parallele Bearbeitung der Anforderungen in J‐STD‐001 Rev D Amend 1 4/08
Rev D 2/05
• Und der Abnahmekriterien in IPC‐A‐610 Rev C Amend 1 11/01
• Ziel: Keine Widersprüche zwischen Anforderungen und Rev C 1/00
Rev B 12/94
Abnahmekriterien Rev A 3/90
Orig. 8/83
• Sehr große Gruppen (80‐100 Teilnehmer) mit
wechselnder Zusammensetzung
• Langwieriger Konsensprozess
• Starke internationale Beteiligung der Industrie
• 244 Änderungsvorschläge für IPC‐A‐610 F
• 218 Änderungsvorschläge für IPC/J‐STD‐001
• 92 Abgleichvorschläge zu J‐STD‐001 und IPC‐A‐610
Ihr Fachverband für Design, 36
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungAbgleich Anforderungen – Abnahmekriterien
Beispiel aus J‐STD‐001 IPC‐
A‐610 Synergy Comments
Ihr Fachverband für Design, 37
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungFED AK Normen und Richtlinien
Expertengruppe(n), die
Änderungswünsche aus der
Elektronikindustrie konkret in
Änderungs‐ und Ergänzungs‐
vorschläge für neue Revisionen
der Standards umsetzen.
Der FED organisiert diesen
Arbeitsprozess.
Die fachliche Arbeit findet dann im
Wesentlichen in Form von
Webmeetings (und/oder Telefon‐
konferenzen) statt.
Ihr Fachverband für Design, 38
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungAktivitäten
Zulässig ‐ Klassen 1,2,3 bisher
Konzentration auf die Überarbeitung von
IPC‐A‐610 Rev. F
Effektive Webmeetings mit GoToMeeting
Videokonferenzen
Dokumentenbearbeitung am Bildschirm
möglich
Moderation kann übertragen werden
6 Webmeetings zu IPC‐A‐610F
‐ 13.06.2013
‐ 11.07.2013 Zulässig ‐ Klassen 1,2,3 Vorschlag Neu
‐ 08.08.2013
‐ 05.09.2013
‐ 12.12.2013
‐ 19.12.2013
Komplette Überarbeitung aller offenen
Kommentare zu IPC‐A‐610F
Ihr Fachverband für Design, 39
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungRevisionprozess IPC Beispiel IPC-A-610F
Bisher in Rev. E
Vorschlag DE als Comment Nr. 141
Neu in Rev. F
Ihr Fachverband für Design, 40
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungIntensivierung der FED Normungsarbeit Verstärkung der Kontakte Regelmäßige Teilnahme an APEX und Designers Council sowie Standards Workgroups Meetings Persönliche Kontakte über die Arbeitsgruppen in TC91 Mitarbeit an der IPC‐Roadmap Meeting während der SMT mit David Bergman u. Marc Carter Diverse Camest, IPC‐7351 und IPC‐7070 Webmeetings Ihr Fachverband für Design, 41 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
IPC-Task Group 5-21a/IPC-7070 Frühere IPC‐CM‐770/Guidelines for Printed Board Component Mounting Co‐Chairmen: Tom Hausherr/R. Taube Letzte Ausgabe ist von Januar 2004 muss also dringend überarbeitet werden insbesondere hinsichtlich neuer Bauteil‐ typen und Fertigungsanforderungen Diskussionspunkte Klassifizierung von Bauteilen Klassifizierung von Baugruppen Ersetzten der grafischen Bauteilbilder durch 3D‐Modelle Ihr Fachverband für Design, 42 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
IPC-7251/7351 und IPC-7070
Parallele Bearbeitung von IPC‐7251/7351
und IPC‐7070
Erster Entwurf IPC‐7070/Component
Mounting Issues and Recommendations
SCOPE
This document describes the design and
assembly challenges for various types of
components used in electronic equipment.
The focus of the information contained
herein is on mounting and attachment in
different applications and the items critical
for high yield assembly, inspection, repair,
and reliability issues associated with the
different component packages.
Ihr Fachverband für Design, 43
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungComponent Classification Confusion
Zur Zeit inkonsistentes Klassifizierungssystem
Einige Gehäuseklassen aufgrund ihrer elektrischen Funktion
8.1 Discrete Passives SMT (grouping criteria Electrical Function)
but this Chapter includes actives too in 8.1.4 (DIOM) and 8.1.5
(DIOMELF)
8.2 Transistor SMT Packages (grouping criteria Electrical Funktion)
Einige andere aufgrund des Anschlusstyps
8.3, 8.4 leaded
8.6 BTC
Mit Untergruppen aufgrund der Anschlussposition
8.3 two sides
8.4 four sides
Wieder andere aufgrund der Anschlussanordnung
8.5 Area Array
Ihr Fachverband für Design, 44
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungNeues Klassifikationskonzept
Pitch legt Lötverfahren/‐einschränkun‐
gen fest
Anschlusstyp legt die Anforderungen
an Anschlussflächen fest
Konzept für die Bauteilklassifizierung
und Auswahl
1. Bauteilauswahl nach Funktionalität
2. Gehäuseauswahl nach Verarbeitungs‐
und Zuverlässigkeitsanforderungen
3. Anschlussflächen nach Anschlusstyp
Ihr Fachverband für Design, 45
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungAktueller Stand Revision IPC-7070 und IPC-7351 Ihr Fachverband für Design, 46 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Aktueller Stand Revision IPC-7070 Ihr Fachverband für Design, 47 Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung
Resümee
• Es gibt vielfältige Möglichkeiten die Normung zu beeinflussen
• IEC Standards haben eine größere Bedeutung bei der Umsetzung gesetzlicher
Anforderungen bezüglich Gesundheit, Sicherheit und Umweltschutz
• IPC Standards werden hauptsächlich im Bereich der Elektronikproduktion
verwendet
• Die Anwendung von Normen ist grundsätzlich freiwillig, außer wenn sie in
Gesetzen referenziert werden
• Durch die Anwendung von vertraglich vereinbarten Normen/Richtlinien
werden Kunden – Lieferantenbeziehungen auf eine gesicherte Grundlage
gestellt
• In vielen Normungsorganisationen fehlt es an Experten aus der Industrie –
hier liegt eine große Aufgabe und Chance für alle Firmen und Verbände
Ihr Fachverband für Design, 48
Leiterplatten‐ und Elektronikfertigung© Copyright 2014 Rainer Taube - TAUBE ELECTRONIC GmbH/FED
Nachdruck oder Vervielfältigung, auch teilweise oder in veränderter oder neu
gestalteter Form ist nur nach Zustimmung des Verfassers gestattet.
Kontakt
TAUBE ELECTRONIC GmbH
Nostitzstraße 30
D-10965 Berlin
Telefon 030 69 59 25 0
e-mail: r.taube@taube-electronic.de
Ihr Fachverband für Design, 49
Leiterplatten‐ und ElektronikfertigungAnhang: IEC 60664
VDE IEC Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in
Niederspannungsanlagen
VDE 0110-1 DIN EN 60664-1 Teil 1: Grundsätze, Anforderungen und Prüfungen (IEC 60664-1:2007);
Deutsche Fassung EN 60664-1:2007
VDE 0110-1 DIN EN 60664-1 Teil 2-1: Anwendungsrichtlinie – Erläuterungen zur Anwendung der
Bbl 1 Bbl 1 Normenreihe IEC 60664, Bemessungsbeispiele und Isolationsprüfungen
(IEC/TR 60664-2-1:2011 + Cor.:2011)
VDE 0110-1 DIN EN 60664-1 Beiblatt 3: Berücksichtigung von Schnittstellen; Anwendungsleitfaden (IEC/
Bbl 3 Bbl 3 TR 60664-2-2:2002)
VDE 0110-3 DIN EN 60664-3 Teil 3: Anwendung von Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen zum
Schutz gegen Verschmutzung (IEC 60664-3:2003 + A1: 2010) Deutsche
Fassung EN 60664-3:2003 + A1:2010
VDE 0110-3 Berichtigung zu DIN EN 60664-3: 2010-10; (IEC-Cor.:2010 zu IEC 60664-3:
Ber.1 2003/A1: 2010-05:2003 + A1: 2010) Deutsche Fassung EN 60664-3:2003 +
A1:2010
VDE 0110-4 DIN EN 60664-4 Teil 4: Berücksichtigung von hochfrequenten Spannungsbeanspruchungen
(IEC 60664-4:2005); Deutsche Fassung EN 60664-4:2006
VDE 0110-4 Berichtigungen zu DIN EN 60664-4 (VDE 0110-4):2006-06; CENELEC-
Ber.1 Corrigendum Oktober 2006 zu EN 60664-4:2006
VDE 0110-5 DIN EN 60664-5 Teil 5: Ein umfassendes Verfahren zur Bemessung der Luft- und
Kriechstrecken für Abstände gleich oder unter 2 mm (IEC 60664-5:2007);
Deutsche Fassung EN 60664-5:2007
http://de.wikipedia.org/wiki/DIN-VDE-Normen_Teil_1
Ihr Fachverband für Design, 50
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