Kongress- und Tutorialprogramm - Mesago Messe Frankfurt GmbH
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Internationale Fachmesse und Kongress
für Systemintegration in der Mikroelektronik
Nürnberg, 05. – 07.06.2018
smthybridpackaging.de
Kongress- und
Tutorialprogramm
Praxisnahe Weiterbildung in der
elektronischen Baugruppenfertigung
Frühbucher-Rabatt
bis 23.04.2018
2 3
Programmübersicht
Dienstag, 05.06.2018
Kurz-Tutorial 1 Kurz-Tutorial 2
Poren in SMT-Lötstellen - eine ganzheitliche Betrachtung Conformal coating technologies to protect electronics in high temperature environments
09:00 – 10:30 Vlad David, HumiSeal Europe Ltd.
Dr. Norbert Holle, Robert Bosch GmbH
Tutorial 1 Tutorial 2 Tutorial 3
Grundregeln für eine funktionsgerechte PCB Ent- LGA (Land Grid Array) QFN (Quad Flat No-lead) Design, Risikomanagement: Produktionsrisiken durch den
09:00 – 12:00 wicklung – aus der Erfahrung von Ausfallanalysen Assembly & Rework Guide Einsatz von FMEA und Teststrategien abfangen!
Prof. Peter Jacob, EMPA Bob Willis, bobwillisonline.com Winfried Dietz, Dietz Consultants
Kurz-Tutorial 3 Kurz-Tutorial 4
11:00 – 12:30 Neueste Entwicklungen beim Drahtbonden Plasma Dicing 4 Thin Wafers
Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbH Reinhard Windemuth, Panasonic Industry Europe GmbH
Tutorial 4 Tutorial 5 Tutorial 6
Bewertung der Tauglichkeit von Elektronik mit organi- Printed Circuit Board Failures – Causes and Cures Thermal management and reliability for electronic
14:00 – 17:00 schen Schutzsystemen Bob Willis, bobwillisonline.com systems: Modern concepts of thermal characterization,
Lutz Bruderreck, TechnoLab GmbH failure analysis and technology
Prof. Dr. Bernhard Wunderle, Technische Universität Chemnitz
Kurz-Tutorial 5 Kurz-Tutorial 6
14:00 – 15:30 Verbindungstechnologien für hohe Ströme: neue Herstellverfahren, neue Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik elektronischer Systeme mittels
Testverfahren Computertomographie am Beispiel von unzugänglichen Leitungsstrukturen
Dr. Josef Sedlmair, F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH Prof. Dr. Sven Simon, Universität Stuttgart
Mittwoch, 06.06.2018
Kongress, Halbtag 1
09:00 – 12:30 3D Drucktechnologien – flexible Formgebung in der Elektronikproduktion
Session Chair: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH
Kurz-Tutorial 7 Kurz-Tutorial 8 Kurz-Tutorial 9
Hybride Systeme in Folie – Chipintegration mit der Chip- Comparative Assessment of Temperature Mission Pro- Elektronenmikroskopie in der Elektronikfertigung – Funk-
14:00 – 15:30 Film Patch (CFP) Technologie files for Component Qualification tionsweise, Anwendungen und Kostenaspekte
Dr. Christine Harendt, Institut für Mikroelektronik Stuttgart Ulrich Abelein, Infineon Technologies AG Dr. Tristan Harzer, JEOL Germany GmbH
IMS CHIPS
Tutorial 7 Tutorial 8 Tutorial 9
Preventing SMT Assembly Defects and Product Failure Verwindungen und Verwölbungen während des Lötpro- Augmented Reality für den Einsatz in der
14:00 – 17:00 Dr. Jennie Hwang, H-Technologies Group Inc. zesses – Auswirkungen auf Qualität und Zuverlässigkeit Elektronikfertigung
von SMT-Baugruppen Dr. Frank-Peter Schiefelbein, Siemens AG
Dr. Heinz Wohlrabe, Technische Universität Dresden
Donnerstag, 07.06.2018
Kongress, Halbtag 2
09:00 – 12:30 Baugruppenzuverlässigkeit - Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen
Session Chair: Prof. Thomas Zerna, Technische Universität Dresden
5
Inhalt Herzlich Willkommen…
Programmübersicht 2–3 … zum 32. SMT Hybrid Packaging Kongress!
Grußwort 5 Aktuelles Know-How und innovative Lösungsansätze sind von entschei-
dender Bedeutung für den Geschäftserfolg. Im Bereich der elektronischen
Kongress Baugruppenfertigung hat sich der SMT Hybrid Packaging Kongress seit
über 30 Jahren als wegweisende Wissensplattform etabliert.
3D Drucktechnologien – flexible Formgebung
in der Elektronikproduktion 6
Am 06.06.2018 erfahren Sie mehr über »3D Drucktechnologien – flexible
Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts-
Formgebung in der Elektronikproduktion«. Neueste Erkenntnisse aus der
und Anwendungsbezogen 7 Welt des 3D-Druckens und dessen Anwendung werden hier vormittags
vorgestellt. Die Palette der Vorträge reicht von den technologischen
Tutorials und Kurz-Tutorials Grundlagen über materialtechnische Voraussetzungen bis zu Bedingungen
Aufbau- und Verbindungstechnik – Packaging, des Maschineneinsatzes. Den Blickwinkel aus dem Anwendungsbereich
Verfahren und Materialien 8 – 11 vermitteln Möglichkeiten der Integration von elektronischen Bauelemen-
Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, ten mittels 3D-Druck oder die Nutzung im Rahmen der Obsoleszenz.
Analytik 12 – 15
Am Vormittag des 07.06.2018 wird die »Baugruppenzuverlässigkeit –
Mikrosystemtechnik 16
Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen« übergreifend vorgestellt. Hier
Systemintegration, System-in-Package, Panel Level 16
geht es einerseits um Methoden zur hochwertigen Analytik und um mo-
Automatisierung, Organisation, Optimierung 17 derne Verfahren zur Testbarkeit von Prozessen und Produkten. Anderseits
wird deren Anwendung im Automobil- und Medizinbereich sowie bei der
Fachmesse 18 Herstellung fortschrittlicher System-Packages diskutiert.
Komitee 20 Darüber hinaus haben wir für Sie wie gewohnt ein hochkarätiges, praxis-
orientiertes Tutorial-Angebot zusammengestellt, welches den perfekten
Rahmen für den Kongress bildet. Die Themenvielfalt erstreckt sich über
Anmeldung und Preise 21
die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenferti-
gung.
Auf einen Blick 22
Im Namen des Kongresskomitees lade ich Sie ganz herzlich zu diesem
innovativen und praxisnahen Austausch ein.
Wir freuen uns auf Sie!
Ihr Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
und Technische Universität Berlin
Vorsitzender des Kongresskomitees SMT Hybrid Packaging
6 7
Kongress
Kongress-Halbtag 1 – Mittwoch, 06.06.2018, 09:00 – 12:30 Uhr Kongress-Halbtag 2 – Donnerstag, 07.06.2018, 09:00 – 12:30 Uhr
3D Drucktechnologien – flexible Formgebung in der Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts- und
Elektronikproduktion Anwendungsbezogen
Session Chair: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH Session Chair: Prof. Thomas Zerna, Technische Universität Dresden
3D-Drucktechnologien ermöglichen die Fertigung von hochkomplexen Tei- Die Zuverlässigkeit von elektronischen Bauelementen und Baugruppen wird
len an jedem Ort der Welt unter effizienten Material- und Energieauf- maßgeblich in der Design- und Entwicklungsphase determiniert. Da dies je-
wand. Nach einem anfänglichen Heimwerkerstatus haben sie inzwischen doch nur eine notwendige Bedingung ist, muss während des gesamten Pro-
Eingang in die industrielle Fertigung gefunden. Toleranznachteile und län- duktentstehungsprozesses immer wieder hochwertig analysiert und
gere Prozesszeiten wurden durch innovative Materialentwicklungen und getestet werden. Eine höhere Performance der Computertechnologie und
neuartige Maschinenkonzepte erheblich minimiert. Steigende Losgrößen Digitalisierungsfortschritte (Sensorik, Datenverarbeitung, Digitale Vernet-
sind zu verzeichnen. Ausgehend von den Grundprinzipien diskutiert der zung) bieten heute schon dazu geeignete messtechnische Voraussetzungen
erste Halbtag des SMT-Kongresses den aktuellen Entwicklungsstand bei sowie eine Algorithmen basierte Auswertung. Es muss jedoch eine noch
Werkstoffen und Maschinen. Ebenso werden Beiträge zur Nutzung der stärkere Implementation in die Produktionswelt erfolgen. Mit Fachexperten
faszinierenden Möglichkeiten des 3D-Druckens für die Produktion von werden neben der Weiterentwicklung modernster Analytik (optische Ins-
Elektronikkomponenten oder -systemen aufgezeigt. Anerkannte Experten pektion) und produktionsnaher Testverfahren (Produkteigenschaften) auch
diskutieren insbesondere Themen, wie sich die Welten der Elektronikferti- spezielle Anforderungen aus den Anwendungsbereichen Systemintegration,
gung mit den 3D-Drucktechnologien verbinden lassen. Automotive und Medizintechnik präsentiert.
09:00 Drucktechnologien für die 3D-Integration 09:00 Baugruppen – Fehlerbilder in Verbindungs- und
Prof. Dr. Jörg Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Aufbautechnik
Gerhard Bayer, RoodMicrotec GmbH
09:30 Metallische Pulverwerkstoffe für den 3D-Druck
Dr. Stephanie Geisert, Heraeus Additive Manufacturing GmbH 09:30 Entwicklung von Analyse- und Modellierungsverfahren
10:00 3D-MID Schaltungsträger – Die LDS Technologie: für aktuelle Verbindungstechniken am Beispiel Silbersintern
Prof. Dr. Matthias Petzold, Fraunhofer IWMS, Dr. Rainer Dudek Fraunhofer ENAS
Material und Lasertechnik für 3D-Anwendungen
Dirk Bäcker, LPKF Laser & Electronics AG 10:00 Optische und röntgentechnische Inspektion in der
10:30 Kaffeepause Baugruppenfertigung
Michael Mügge, Viscom AG
11:00 nsätze zur Integration von Mikroelektronikkomponenten
A
in Bauteile mittels 3D-Druck 10:30 Kaffeepause
Claus Aumund-Kopp, Fraunhofer IFAM
11:00 Zuverlässigkeit von System in Packages
11:30 Integration Passiver Bauelemente in und auf Dr. Klaus Pressel, Infineon Technologies AG
3D-Schaltungsträgern
11:30 Digitalisierung der Automobilbeleuchtung – Anforderungen
Norbert Bauer, Murata Elektronik GmbH
und Absicherung von lichttechnischen Komponenten
12:00 Additive Fertigung aufgegleist – was wird der und Systeme
Technologie zum Durchbruch verhelfen? Dr. Wolfgang Pohlmann, HELLA GmbH & Co. KGaA
Sven Gaede, DB Engineering & Consulting GmbH
12:00 Zuverlässigkeitsanforderungen für Komponenten in
12:30 Mittagessen Computertomographen für medizinische Bildgebung
Dr. Michael Hosemann, Siemens Healthcare GmbH
12:30 Mittagessen
8 9
Tutorials und Kurz-Tutorials
Aufbau- und Verbindungstechnik – Packaging,
Verfahren und Materialien
Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 10:30 Uhr Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 10:30 Uhr
Poren in SMT-Lötstellen - eine ganzheitliche Conformal coating technologies to protect electronics
Betrachtung in high temperature environments
Dr. Norbert Holle, Robert Bosch GmbH Vlad David, HumiSeal Europe Ltd
Kurz-Tutorial 1, Dauer: 1,5h, Deutsch Kurz-Tutorial 2, Dauer: 1,5h, Englisch
In diesem Tutorial werden zum einen die grundsätzlichen Entstehungsme- With the ever-increasing component packing density and reduction in
chanismen sowie Untersuchungen zu den relevanten Einflussparametern conductor spacing used in PCA’s today, combined with expectations to
vorgestellt. Dazu zählen sowohl Material- als auch Prozessparameter. operate in harsher environments and at higher temperatures, the use of a
Zum anderen wird auch der Einfluss der Poren auf die Bauteilzuverlässig- Conformal Coating to provide protection is almost mandatory. The follo-
keit an einzelnen relevanten Bauelementen erläutert. Außerdem wird die wing areas will be discussed: background to the development of high
Messbarkeit von Poren in Lötstellen mit Hilfe der Röntgentechnologie an- temperature conformal coatings, synthetic rubber products, definition &
gesprochen. Basierend auf allen diesen Ergebnissen werden schließlich material properties, performance comparison with other material chemis-
Empfehlungen für den Umgang mit Poren in der Aufbau- und Verbin- tries, no clean compatibility, high temperature performance testing and
dungstechnik abgeleitet. process performance.
Dienstag, 05.06.2018, 11:00 – 12:30 Uhr Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr
Neueste Entwicklungen beim Verbindungstechnologien für hohe Ströme: neue
Drahtbonden Herstellverfahren, neue Testverfahren
Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbH Dr. Josef Sedlmair, F&K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
Kurz-Tutorial 3, Dauer: 1,5h, Deutsch Kurz-Tutorial 5, Dauer: 1,5h, Deutsch
Erfahren Sie den letzten Stand zum Drahtbonden - national und internati- Die ständig höheren Ströme in der Leistungselektronik stellen neue Her-
onal. Sehen Sie interessante Neuentwicklungen für effektivere und si- ausforderungen an die Verbindungstechnik sowohl in der Herstellung als
cherere Qualitätsprüfung und Prozessüberwachung beim Drahtbonden. auch in ihrer Qualitätskontrolle. Zwei Neuentwicklungen werden vorge-
Überzeugen Sie sich von spannenden Ergebnissen aktueller Forschungs- stellt: Laserbonden für größere Verbindungsquerschnitte als beim klassi-
projekte rund um die Drahtbondtechnologie. Das Tutorial liefert einen schen Ultraschall-Drahtbonden möglich ist, und BAMFIT – Bond
Überblick über die wichtigsten Forschungsergebnisse zum Drahtbonden Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Testing. Hier werden
des letzten Jahres, relevante Veröffentlichungen zu neuen Materialien, zeitraubende und kostspielige Power-Cycling-Tests der Bond-Lebensdauer
Prozessen und Prüfmethoden für Drahtbondprozesse sowie Informatio- durch ein mechanisches Schnellverfahren ergänzt.
nen zu wichtigen Änderungen in Drahtbond-Prüfstandards.
10 11
Tutorials und Kurz-Tutorials
Aufbau- und Verbindungstechnik – Packaging,
Verfahren und Materialien
Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 12:00 Uhr
Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik elektroni- LGA (Land Grid Array) QFN (Quad Flat No-lead) Design,
scher Systeme mittels Computertomographie am Beispiel von unzu- Assembly & Rework Guide
gänglichen Leitungsstrukturen Bob Willis, bobwillis.co.uk
Prof. Dr. Sven Simon, Universität Stuttgart
Tutorial 2, Dauer: 3h, Englisch
Kurz-Tutorial 6, Dauer: 1,5h, Deutsch LGA and QFN have fast become a common package type often used in
Im Rahmen der vorgestellten Arbeiten wird gezeigt wie die industrielle many professional portable products. With any new device type there is
Mikro-Computertomographie für die Aufbau- und Verbindungstechnik always a learning curve for design, process and quality engineers who
von Multi-Gigabit-Systemen zur Analyse von Prozessvariationen bei der have to get to grips with the challenges that these packages bring. Each
Fertigung verwendet werden kann. Hierzu werden Geometrie- bzw. step of the implementation process for LGA/QFN devices will be reviewed
CAD-Modelle der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den 3D Volumen- along with results of practice process trials with these devices. The tuto-
daten eines Computertomographen extrahiert und für die weitergehen- rial topics included: Component Package Types, Component Construction,
den Analysen sowie EM-Simulationen verwendet. MSD Handling Levels, Solderability Testing Packages, Printed Board Lay-
out on Rigid and Flexible Circuits, Solder Mask Layout Options, Lead-Free
Stencil Printing Options, Placement and Component Packaging, Convec-
tion and Vapour Phase Soldering Yields, Cleaning and Contamination Tes-
Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr ting, Visual Inspection Criteria, X ray inspection Criteria, LGA/QFN Rework
Preventing SMT Assembly Defects and and Replacement, Array Solder Joint Reliability and Common Process Pro-
Product Failure blems with LGA/QFP.
Dr. Jennie Hwang, H-Technologies Group Inc.
Tutorial 7, Dauer: 3h, Englisch
Focusing on preventing most prevailing SMT assembly production defects
and product failures that affect yield, cost and reliability through an
understanding of potential causes, two selected areas related to product
failure (intermetallics and tin whisker) and five selected defects ( PCB
pad cratering, BGA head-on-pillow, open or insufficient solder joints,
copper dissolution issue and lead-free through-hole barrel filling) will be
addressed. Specific defects associated with the reliability of BTC and PoP
assembly will be highlighted. The tutorial summarizes the role of inter-
metallics at-interface and in-bulk in relation to product reliability, and the
difference between SnPb and Pb-free solder joint in terms of intermetallic
compounds, which in turn is attributed to production-floor phenomena
and the actual field failure.12 13
Tutorials und Kurz-Tutorials
Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung,
Analytik
Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 12:00 Uhr Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 12:00 Uhr
Grundregeln für eine funktionsgerechte PCB Risikomanagement: Produktionsrisiken durch den
Entwicklung – aus der Erfahrung von Ausfallanalysen Einsatz von FMEA und Teststrategien abfangen!
Prof. Peter Jacob, EMPA Winfried Dietz, Dietz Consultants
Tutorial 1, Dauer: 3h, Deutsch Tutorial 3, Dauer: 3h, Deutsch
Das Tutorial behandelt vermeidbare Fehler bei der PCB Entwicklung, wel- In diesem Tutorial wird ein neuartiger Ansatz für optimales Risikoma-
che nicht auf Normen und Standards basieren, sondern auf der jahrelagen nagement durch die Kombination aus FMEA (Fehler-Möglichkeits- und
Erfahrung in Ausfallanalysen beruhen: Beispiele sind Bestückungsricht Einfluss-Analyse) und Teststrategien vorgestellt. Die Inhalte im Überblick:
linien für biegesensitive Bauelemente, Nutzentrennung, EMV Aspekte, Zielsetzung der FMEA für Kriechstromrobustheit elektronischer Bau-
Fragen zum Löten wie Wärmefallen und Vorheizen, Reinigungs-, Lack- gruppen, Aufbau der System- und Funktionsstruktur für Prozesse und
und Vergussfragen, Steck- und Schraubverbindungen auf PCBs, Produkte, Funktionale Zusammenhänge sowie Ursache-Fehler-Folgenzu-
Wahl / Anordnung von Tastern und Schaltelementen, Bauelemente- sammenhänge der Signalintegrität elektronischer Baugruppen, Bewerten
Derating, Vermeidung von Spannungsüberschlägen und Lichtbogen von Risiken, Systemoptimierung durch Entwickeln von Vermeidungs-,
zündung sowie ESD beim Bestücken. Verifizierung- und Validierungsstrategien, Kennenlernen der korrosiv-
elektronischen Ausfallmechanismen von Baugruppen, Vorstellung
geeigneter Material- und Prozessvalidierung und Einführung in effiziente
Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr Qualitätsteststrategien.
Bewertung der Tauglichkeit von Elektronik mit
organischen Schutzsystemen Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr
Lutz Bruderreck, TechnoLab GmbH Printed Circuit Board Failures –
Causes and Cures
Tutorial 4, Dauer: 3h, Deutsch Bob Willis, bobwillis.co.uk
Der Einsatz von Elektroniken unter extremen Umweltbedingungen erfor-
dert Schutzmechanismen. Die Auswahl der Schutzmechanismen wird von Tutorial 5, Dauer: 3h, Englisch
den technischen, kommerziellen und administrativen Rahmenbedingun- The printed circuit board is the building block of any electronic assembly
gen bestimmt. Dargestellt werden Methoden der Umweltsimulation zum and as such must exceed specification and be totally compatible with the
gezielten Nachbilden von realen Belastungen sowie Methoden und Be- assembly processes used in modern assembly. Failures in PCBs can be
funde aus einer analytischen Bewertung der Proben nach dem Abschluss cosmetic, often the most common reason for rejection in manufacture or
der Umweltsimulation. Aufgezeigt werden auch weitere Auswahlkriterien assembly. Failures can be found during assembly and final test which are
sowie Beschreibungsgrößen der Baugruppe vor dem Beschichten. not ideal but much better than field returns. In his presentation Bob will
highlight test methods you can try and tricks of the trade to understand
how PCBs can fail and how to eliminate many of the common causes.
During the workshop there is a Q&A session which provides ample time
for all delegate questions to be answered.14 15
Tutorials und Kurz-Tutorials
Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung,
Analytik
Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr
Thermal management and reliability for electronic Verwindungen und Verwölbungen während des
systems: Modern concepts of thermal characterization, Lötprozesses – Auswirkungen auf Qualität und
failure analysis and technology Zuverlässigkeit von SMT-Baugruppen
Prof. Dr. Bernhard Wunderle, Fraunhofer ENAS / Dr. Heinz Wohlrabe, Technische Universität Dresden
Technische Universität Chemnitz
Tutorial 8, Dauer: 3h, Deutsch
Tutorial 6, Dauer: 3h, Englisch Im Tutorial werden vorgestellt: Mess- und Analysemöglichkeiten, Auswir-
Thermal management and thermo-mechanical reliability must be treated kungen auf Qualität und Zuverlässigkeit, Zahlreiche Beispiele, Mögliche
together during the development and manufacture of electronic systems. Vermeidungsstrategien, Vorschläge für neue zulässige Grenzwerte und
This concerns the topics of design, technology, testing and quality assu- verfügbare Datenbanken.
rance during production. For modern thermal assembly and interconnec-
tion technology concepts in micro- and power electronics, fast and
non-destructive characterization methods are required at every stage and
at every level of complexity in order to validate design and performance
and to ensure reproducibility.
Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr
Comparative Assessment of Temperature Mission Elektronenmikroskopie in der Elektronikfertigung – Funktionsweise,
Profiles for Component Qualification Anwendungen und Kostenaspekte
Ulrich Abelein, Infineon Technologies AG Dr. Tristan Harzer, JEOL (Germany) GmbH
Kurz-Tutorial 8, Dauer: 1,5h, Englisch Kurz-Tutorial 9, Dauer: 1,5h, Deutsch
Temperature Mission Profiles became an essential part of component Immer kleiner werdende Strukturen in der Elektronikfertigung fordern
requirements for the use in electronic control units, especially (but not immer detailliertere Abbildungen und Analysen auch minimaler Verunrei-
only) in the automotive industry. In this tutorial you will learn how you nigungen oder Defekte. Das Elektronenmikroskop ist hier das Werkzeug
can compare the total stress of two or more different mission profiles der Wahl. Möglichkeiten, Aufbau und Einsatz in der Qualitätskontrolle
with respect to different failure mechanisms and how you can conclude werden vorgestellt. Kosten und Nutzen der Technik werden gegenüber
for a certain component from fulfilment of the requirements given by one gestellt und Strategien der Kostenoptimierung diskutiert.
mission profile to the degree of compliance to another one.16 17
Tutorials und Kurz-Tutorials
Systemintegration, System-in-Package, Automatisierung, Organisation,
Panel Level Packaging Optimierung
Dienstag, 05.06.2018, 11:00 – 12:30 Uhr Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr
Plasma Dicing 4 Thin Wafers Augmented Reality für den Einsatz in der
Reinhard Windemuth, Panasonic Industry Europe GmbH Elektronikfertigung
Dr. Frank-Peter Schiefelbein, Siemens AG
Kurz-Tutorial 4, Dauer: 1,5h, Englisch
Recently many issues came up when using conventional dicing methods Tutorial 9, Dauer: 3h, Deutsch
such as mechanical sawing (blade dicing) or laser / stealth dicing. Rele- Datenbrillen und Augmented Reality in der Produktion, in Verbindung mit
vant applications are thin wafers, brittle materials and wafer singulation neuartigen Interaktionsmöglichkeiten (z. B. Augen- und Gestensteuerung),
for devices, LED or discretes. Plasma dicing is a recommended method to versetzen die Nutzer in die Lage, diese als personalisierte Informations-
overcome challenges of wafer separation. Damage free, water free, par- systeme verwenden zu können. Die Teilnehmer des Tutorials werden über
ticle free and high throughput dicing can be realized by using plasma den aktuellen Stand von AR-Komponenten und Wearables auf der Basis
trench etch (dry etch) technology for dicing. Several technical and equip- der bisherigen Aktivitäten im Verbundprojekt »Glass@Service« informiert.
ment aspects will be presented and discussed accordingly. Plasma Dicing Dabei wird zu Beginn eine Systematik der Planung und Durchführung von
can provide solutions for high rate dicing, beautiful chip shape without Projekten zur Einführung mobiler Endgeräte (Smartphone, Smartwatch,
any chipping and highbonding strength. Tablet, Datenbrille) vorgestellt. Anschließend werden die datentech-
nischen Voraussetzungen sowohl verfügbarer digitaler Inhalte als die
Einbindung mobiler Endgeräte innerhalb von Firmennetzwerken unter be-
sonderer Berücksichtigung von IT-Sicherheit und Datenschutz genannt.
Mikrosystemtechnik
Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr Detaillierte Informationen zu den Inhalten,
Hybride Systeme in Folie - Chipintegration mit der Zielgruppen sowie Referenten finden Sie online unter:
Chip-Film Patch (CFP) Technologie smthybridpackaging.de/programm
Dr. Christine Harendt, Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS
Kurz-Tutorial 7, Dauer: 1,5h, Deutsch
Hybride Systeme in Folie mit integrierten ultradünnen Siliziumchips sind
die Basis für eine neue Generation mechanisch flexibler elektronischer
Systeme. Eine Voraussetzung ist die Herstellung und Handhabung ultra-
dünner ICs (< 50µm Dicke) sowie Technologien zur Integration dünner
Chips und anderer Komponenten in flexible elektronische Systeme. Mit
dem Chip-Film Patch (CFP) Verfahren werden Siliziumchips in flexible Fo-
lien eingebettet und ankontaktiert.18 19
Fachmesse
Auf der parallel laufenden Fachausstellung für Systemintegration in
der Mikroelektronik, finden Sie die ideale Ergänzung Ihres Kongress-
besuchs.
Dort zeigen Ihnen auf ca. 26.000 m2 rund 400 Aussteller konkrete
Produktumsetzungen und Dienstleistungen aus folgenden Themenbe-
reichen:
Technologien und Prozesse
Materialien und Bauelemente
Fertigung
Fertigungsequipment
Zuverlässigkeit und Test
Software und Systeme
Dienstleistung und Beratung
Erleben Sie die gesamte Vielfalt der Aufbau- und Verbindungs-
technologien!
Highlights
Fertigungslinie zum Thema »Intelligent automation for
e-mobility and robotics«
Gemeinschaftsstände zu den Themen PCB, EMS,
Optics meets Electronics
Handlötwettbewerb
Newcomer Pavilion20 21
Das Komitee Anmeldung und Preise
Herzlichen Dank für die Unterstützung! Teilnahmegebühren
Vorsitz Buchung bis Buchung ab
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang Fraunhofer IZM, Berlin 23.04.2018 24.04.2018
Kongress-Halbtag 210,00 € 255,00 €
Gesamtkongress 360,00 € 480,00 €
Mitglieder
Tutorial (3 Stunden) 350,00 € 410,00 €
Dr. Ellen Auerswald Fraunhofer ENAS, Chemnitz
Kurz-Tutorial (1,5 Stunden) 180,00 € 220,00 €
Dr. Hans Bell Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
Preise jeweils gültig für eine Person.
Prof. Dr. Jörg Franke Friedrich-Alexander-Universität, Erlangen Alle Gebühren zzgl. 19% MwSt.
Anmeldung vor Ort: zzgl. 30,00 EUR vor-Ort-Gebühr
Prof. Dr. Elmar Griese Universität Siegen
Anmeldebedingungen unter smthybridpackaging.de/kongress
Klaus Gross Fuji Machine MFG (Europe) GmbH, Mainz-Kastel
Norbert Heilmann ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, München
Leistungen
Jörg Hofmann ifm datalink gmbh, Fürth
Teilnahme an den gebuchten Veranstaltungen
Erik Jung Fraunhofer IZM, Berlin
Handout
Dr. Jan Kostelnik Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
Kostenfreier Eintritt zur Fachmesse
Matthias Lorenz AEMtec GmbH, Berlin
Kaffeepause
Uwe Nacke F & K Delvotec Bonding GmbH, Ottobrunn Mittagessen am gebuchten Veranstaltungstag
Dr. Nils F. Nissen Fraunhofer IZM, Berlin Kostenfreies Ticket für die Welcome Party am 05.06.2018
Reinhard Pusch RoodMicrotec GmbH, Stuttgart Anspruch auf diese Leistungen besteht nur nach erfolgter
Zahlung der Teilnahmegebühr.
Prof. Dr. Marcus Reichenberger Georg-Simon-Ohm-Hochschule, Nürnberg
Dr. Andreas Reinhardt SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
Dr. Franz Riedlberger Glonn
Sonderkonditionen
10% Rabatt ab der Buchung eines zweiten, kostenpflichtigen Artikels
Dr. Bernhard Ruf VDI/VDE Innovation+Technik GmbH, München
15% Rabatt für Gruppen-Anmeldungen ab 4 Personen einer Firma
Dr. Viktor Tiederle RELNETyX AG, Dettingen/Teck 60% Rabatt für Aussteller der SMT Hybrid Packaging 2018
Jörg Trodler Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Hanau
Dr. Christian Ulzhöfer SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim
Prof. Dr. Thomas Zerna Technische Universität DresdenAuf einen Blick
Veranstaltungsort
NürnbergMesse
NCC Ost
Messezentrum 1
90471 Nürnberg
Sprechen Sie uns an:
Svenja Speidel
Projektassistentin
Tel. + 49 711 61946-974
svenja.speidel@mesago.com
Veranstalter Unterstützt von
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Rotebühlstraße 83 –85,
70178 Stuttgart, Deutschland
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