Save the Date - Mikrosystemtechnik Kongress
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Estrel Berlin
28.-30. Oktober 2019
www.mst-kongress.de
Mikroelektronik | Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen –
Innovative Produkte für zukunftsfähige Märkte
Save the Date
Forum am Schlosspark, Stuttgart-Ludwigsburg
8. – 10. November 2021
www.mikrosystemtechnik-kongress.de
Programm
© metamorworks, romaset, Pugun & Photo Studio - stock.adobe.com / IMS CHIPS
Organisation:
We make the world
SAFE, SMART & ACCESSIBLE
Bosch MEMS
Become part of our team:
▶ Bosch Corporate Research
& Advance Engineering
▶ Bosch Sensortec
▶ Bosch Automotive Electronics
www.bosch.com/research
www.bosch-sensortec.com 2
www.bosch-semiconductors.com
Inhalt
Vorwort������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 5
Kongressleitung (Veranstalter, Chairs, Komitees)������������������������������������������������������������ 6
Programmübersicht���������������������������������������������������������������������������������������������������� 12
Programm������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 14
Montag, 08. November 2021 �������������������������������������������������������������������������������� 14
Dienstag, 09. November 2021�������������������������������������������������������������������������������� 15
Mittwoch, 10. November 2021�������������������������������������������������������������������������������� 32
INVENT a CHIP���������������������������������������������������������������������������������������������������������� 55
COSIMA�������������������������������������������������������������������������������������������������������������������� 57
Allgemeine Hinweise�������������������������������������������������������������������������������������������������� 58
Field Trips������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 60
Ausstellerverzeichnis�������������������������������������������������������������������������������������������������� 62
Ausstellungs- und Raumplan�������������������������������������������������������������������������������������� 63
Sponsoren und Aussteller ������������������������������������������������������������������������������������������ 64
3
Heute Lösungen entwickeln,
die Technologien von
morgen ermöglichen.
b e r 700
Ü e
offen n
e
Stell
Forschung & Entwicklung in der Halbleiterfertigungstechnik
Simon wechselte aus der akademischen Welt in die Industrie. Bereut hat er das bis heute
nicht: „Ich finde es wunderbar, meinem wissenschaftlichen Spieltrieb nachzugehen und
Lösungen zu komplexen Problemen zu entwickeln – und gleichzeitig den Erfolg von
bahnbrechenden Produkten voranzutreiben.“ Simon ist Objektarchitekt für die Spiegel-
bewertung in der Halbleiterfertigungssparte von ZEISS. Als fachliche Führungskraft
entwickelt er mit seinem Team Software und Prozesse, die neuartige optische Elemente
über den Produktionsprozess hinweg bewerten und so durch diesen navigieren.
Erfahre mehr über Jobs in der Halbleiterfertigungstechnik bei ZEISS:
zeiss.de/arbeitenbeizeiss
4
MikroSystemTechnik Kongress 2021
Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sind die Schlüsseltechnologien unserer Wirtschaftsbranchen,
die es zu sichern und weiterzuentwickeln gilt.
Dazu bedarf es nicht nur erfolgreicher, großer und mittelständischer Industrieunternehmen, sondern
auch spezialisierter und auf ihren Fachgebieten international führende Forschungsinstitute, exzellenter
Ausbildungen an Universitäten und Hochschulen sowie gezielter und nachhaltiger Förderung durch
die öffentliche Hand. Der MikroSystemTechnik Kongress ist seit jeher die größte nationale Fachkonfe-
renz in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, die diese Stakeholders in einen regen Austausch
bringt - mit dem Ziel, den nationalen Stand der Technik zu beleuchten und zukünftige Bedarfe und
Initiativen abzustimmen und auf den Weg zu bringen. So soll es auch im Konferenzjahr 2021 wieder
sein – mehr noch, in Ludwigsburg wollen wir nach der aus der Corona-Pandemie 2020 verursachten
Wirtschaftskrise aufzeigen, wie bedeutsam diese Schlüsseltechnologien für unsere Wirtschaftskraft
und unser Gemeinwohl sind und welche Zukunftschancen sie bieten.
Wir heißen Sie hierzu herzlich willkommen in Ludwigsburg bei Stuttgart, der Hauptstadt des Landes
Baden-Württemberg. Im Großraum Stuttgart haben nicht nur Weltmarktführer der Mikrosystemtech-
nik und des halbleitertechnischen Gerätebaus ihren Sitz, sondern hier sind vor allem auch viele der
international führenden mittelständischen Unternehmen ansässig. Viele dieser Akteure engagieren
sich im Netzwerk MicroTEC Südwest e.V., das sich in den Jahren 2010-2015 im Rahmen der BMBF
Spitzencluster Förderung etablieren konnte.
Profitieren auch Sie von einem intensiven Austausch mit Wissenschaftlern und Ingenieuren aller Erfah-
rungsstufen aus den erfolgreichen Unternehmen und den exzellenten Forschungseinrichtungen in der
Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik in Deutschland ebenso wie mit Vertretern der involvierten
Ministerien des Bundes und des Landes.
Viele der Schwerpunkte aus 2019 setzen sich 2021 fort. Die Digitalisierung erhält nach der Corona-
Krise 2020 einen noch höheren Stellenwert bei dezentralen Arbeitsprozessen und bei der Weiter
entwicklung der Megathemen Internet der Dinge (Internet of Things), Industrie 4.0 und Künstliche
Intelligenz (KI). Die Photonik und die optischen Technologien führen dabei nicht nur zu einer dramati-
schen Erhöhung der verfügbaren Datenraten, sondern sie ermöglichen zudem neue Anwendungen in
der Mikrosystemtechnik von der Sensorik/Aktorik bis hin zu den Quantentechnologien. Die Medizin
technik profitiert ebenfalls maßgeblich von den Fortschritten in der Mikrosystemtechnik durch die
Entwicklung neuer Lösungen in der Diagnostik, Point-of-Care und bei Implantaten.
Freuen Sie sich auf ein hochwertiges fachliches Programm, den Austausch mit Ihren Fachkollegen/
Fachkolleginnen und neue Kontakte sowie ein interessantes und unterhaltsames Rahmenprogramm.
Prof. Dr. Joachim Burghartz
Konferenz Chairman
5
Kongressleitung
Der MikroSystemTechnik Kongress ist eine gemeinsame Veranstaltung des BMBF und des VDE.
Organisatoren
VDE/VDI-GMM-Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH (VDI/VDE-IT)
Chairman des Kongresses 2021
Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart
Co-Chairs
Dr. André Kretschmann
Robert Bosch GmbH Renningen
Prof. Dr.-Ing. Hubert Lakner
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
Steuerungskomitee
Altintas, Hatice VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. , Frankfurt
Anders, Jens Universität Stuttgart Institut für Intelligente Sensorik und Theoretische Elektrotechnik,
Stuttgart
Bauer, Karin Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, München
Bodenbach, Ludger Roche Diagnostics GmbH Roche Professional Diagnostics R&D Point of Care,
Mannheim
Brückner, Thilo VDMA Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies, Frankfurt am Main
Burg, Thomas P. Technische Universität Darmstadt, Darmstadt
Burghartz, Joachim Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart, Stuttgart
Cheranda, Ponnappa VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT), Frankfurt am Main
Dehé, Alfons Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Villingen-Schwenningen
Dietrich, Manfred Unternehmensberatung DiKuLi, Müllrose
Dietrich, Thomas R. IVAM Fachverband für Mikrotechnik/ Microtechnology Network, Dortmund
Dietzel, Andreas Technische Universität Braunschweig Fachbereich Maschinenbau Inst. für Mikrotechnik,
Braunschweig
Ehret, Wiebke VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
Frei, Jennifer Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Wohnungsbau Baden-Württemberg, Stuttgart
Freund, Ingo TDK Micronas GmbH, Freiburg
Grabmaier, Anton Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg
Hiller, Karla Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik,
Chemnitz
6
Hoffmann, Martin Ruhr-Universität Bochum Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik,
Bochum
Ingebrandt, Sven RWTH Aachen University Faculty of Electrical Engineering and Information Technology,
Aachen
Korvink, Jan Karlsruher Institut für Technologie KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT),
Eggenstein-Leopoldshafen
Kostelnik, Jan TEBKO - Technologie und Beratung, Kirchberg an der Jagst
Kretschmann, André Robert Bosch GmbH Renningen
Krogmann, Florian Innovative Sensor Technology IST AG, Ebnat-Kappel
Kutter, Christoph Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper- Technologien EMFT, München
Lakner, Hubert Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
Manoli, Yiannos Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Mehner, Jan Technische Universität Chemnitz Fakultät für ET/IT, Chemnitz
Nestle, Volker Festo AG & Co. KG, Esslingen
Neuy, Christine microTEC Südwest e.V., Freiburg
Otto, Thomas Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
Overdick, Michael Sick AG, Waldkirch
Philipps, Michael Endress + Hauser GmbH & Co.KG, Maulburg
Pilz, Thomas P. Pilz GmbH & Co.KG, Ostfildern
Reichl, Herbert HR Consultant, Dietramszell
Saile, Volker Karlsruher Institut für Technologie, Karlsruhe
Schäfer, Roland Balluff GmbH, Neuhausen a.d.F.
Schlaak, Helmut F. Technische Universität Darmstadt Institut für Elektromechanische Konstruktionen,
Darmstadt
Schmid, Ulrich Technische Universität Wien Institut für Sensor und Aktuatorsysteme, Wien
Schmitt-Hahn, Wolfgang Bosch Sensortec GmbH, Reutlingen
Schnabel, Ronald VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Frankfurt
Schreiner, Johanna VDMA - Electronics, Micro and Nano Technologies EMINT, Frankfurt am Main
Schwarz, Uwe X-FAB MEMS Foundry GmbH, Erfurt
Seydack, Matthias VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
Simmons, Thomas AMA Fachverband für Sensorik e.V. AMA Association for Sensor Technology, Berlin
Slatter, Rolf Sensitec GmbH, Lahnau
Spitzner, Eike-Christian VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Dresden
Teepe, Gerd T3 Technologies, Dresden, Dresden
Totzeck, Michael Carl Zeiss AG, Oberkochen
Trieu, Hoc Khiem Technische Universität Hamburg-Harburg, Hamburg
Weber, Marc Karlsruher Institut für Technologie KIT - Institut für Prozessdatenverarbeitg. IPE,
Eggenstein-Leopoldshafen
Weitzel, Joachim Infineon Technologies AG, Neubiberg
Zengerle, Roland Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Albert-Ludwigs-
Universität Freiburg
Zimmermann, André Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Stuttgart
Zoberbier, Margarete SUSS Micro Tec Lithography GmbH, Garching
7
Kongressleitung
Programmkomitee
Bauer, Karin Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, München
Benecke, Wolfgang Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe
Burg, Thomas P. Technische Universität Darmstadt, Darmstadt
Burghartz, Joachim Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart, Stuttgart
Büttgenbach, Stephanus Technische Universität Braunschweig Institut für Mikrotechnik, Braunschweig
Dehé, Alfons Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Villingen-Schwenningen
Dietzel, Andreas Technische Universität Braunschweig Fachbereich Maschinenbau Inst. für Mikrotechnik,
Braunschweig
Foitzik, Andreas Technische Fachhochschule Wildau FB Ingenieurwesen/Wirtschaftsing.wesen, Wildau
Gatzen, Hans-Heinrich Universität Hannover IMPT Institut für Mikrotechnologie, Hannover
Gerlach, Gerald Technische Universität Dresden Fakultät Elektro-und Informationstechnik, Dresden
Grabmaier, Anton Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg
Hampicke, Maik Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin
Hauptmann, Peter Otto-von-Guericke-Universität Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik,
Magdeburg
Hiller, Karla Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik,
Chemnitz
Hoffmann, Martin Ruhr-Universität Bochum Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Bochum
Hohlfeld, Dennis Universität Rostock, Rostock
Ingebrandt, Sven RWTH Aachen University Faculty of Electrical Engineering and Information T
echnology,
Aachen
Knechtel, Roy Hochschule Schmalkalden Fakultät Elektrotechnik Professur Autonome Intelligente
Sensoren, Schmalkalden
Kohl, Manfred Karlsruher Institut für Technologie KIT, Karlsruhe
Kostelnik, Jan TEBKO - Technologie und Beratung, Kirchberg an der Jagst
Kraft, Michael Université de Liège Institut Montefiore Dept of EECS, LIEGE
Kutter, Christoph Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper- Technologien EMFT, M
ünchen
Lakner, Hubert Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
Lang, Walter Universität Bremen Institut für Mikrosensoren, -aktuatoren und -systeme (IMSAS),
Bremen
Leinenbach, Christina Robert Bosch GmbH, Gerlingen
Leopold, Steffen X-FAB Semiconductor Foundries AG, Erfurt
Leson, Andreas Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden
8
Manoli, Yiannos Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Mehner, Jan Technische Universität Chemnitz Fakultät für ET/IT 244033, Chemnitz
Mescheder, Ulrich M. Fachhochschule Furtwangen Institut für Angewandte Forschung IAF , Furtwangen
Müller, Claas Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Müller, Jens Technische Universität Ilmenau, Ilmenau
Pagel, Lienhard Universität Rostock Institut für Gerätesysteme und Schaltung, Rostock
Paul, Oliver Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Richter, Martin Fraunhofer Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper -Technologien EMFT, München
Saile, Volker Karlsruher Institut für Technologie, Karlsruhe
Schecker, Olivier Hochschule Karlsruhe - Technik und Wirtschaft, University of Applied Sciences,
Karlsruhe
Schlaak, Helmut F. Technische Universität Darmstadt Institut für Elektromechanische Konstruktionen,
Darmstadt
Schmid, Ulrich Technische Universität Wien Institut für Sensor und Aktuatorsysteme, Wien
Schütze, Andreas Universität des Saarlandes, Saarbrücken
Schwesinger, Norbert Technische Universität München
Sinzinger, Stefan Technische Universität Ilmenau
Stett, Alfred Okuvision GmbH, Reutlingen
Thewes, Roland Technische Universität Berlin Fakultät für Elektrotechnik und Informatik, Berlin
Trieu, Hoc Khiem Technische Universität Hamburg-Harburg, Hamburg
Vellekoop, Michael Universität Bremen, Institut für Mikrosensoren, Bremen
Velten, Thomas Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik IBMT, Sulzbach
Wachutka, Gerhard Technische Universität München Fak Elektro- und Informationstechnik, München
Wagler, Patrick Ruhr-Universität Bochum RUB-BioMIP, Bochum
Wallrabe, Ulrike Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Woias, Peter Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Zengerle, Roland Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Freiburg
9
DAS KOMPETENZ- UND
KOOPERATIONSNETZWERK
FÜR INTELLIGENTE
MIKROSYSTEMTECHNIKLÖSUNGEN
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Sprechen Sie uns an!
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10Weltweit größter Forschungsverbund für
mikroelektronische Anwendungen und Systeme
Wissenschaftliche und technologische Exzellenz
von 13 Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft und
der Leibniz-Gemeinschaft
One-Stop-Shop für neue Technologien und
technologieübergreifende Gesamtlösungen
entlang der gesamten Wertschöpfungskette
Impulsgeber für aktuelle und zukünftige
Fragen der Mikroelektronik
Projekt- und Dialogpartner auf Augenhöhe
Mehr zum Angebot und Leistungsspektrum der
Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschand
Eine Kooperation von
11Programmübersicht
Übersicht
Zeit Theatersaal Bürgersaal 2 Silchersaal Schubertsaal
Montag, 8. November
18:00 – S.14
Eröffnungsveranstaltung
19:30
19:30 – S.14
Get-together
22:00
Dienstag, 9. November
08:30 – S.15
Begrüßung
09:00
09:00 – S.15
Keynotes
10:00
10:00 –
Kaffeepause – Networking und Ausstellung
10:30
10:40 – A1: S.16 B1: S.17 C1: S.18 D1: S.19
12:20 Pandemie Mobilität Integrierte, hybride & Optische und photonische
mikrohybride Systeme Komponenten (1)
12:20 –
Mittagspause und Ausstellung
13:20
13:25 – A2: S.20 B2: S.20 C2: S.20
15:10 Bosch Sensortec IoT Preisträger (Modul) Aussteller und
Innovation Challenge / Start-up Pitches
Cosima
15:10 –
Kaffeepause und Postersession (1)
16:10
16:15 – A3: S.28 B3: S.29 C3: S.30 D3: S.31
17:55 Prozesstechnologien Wirtschaft & Innovative Mikrosysteme Sensorik & Quanten-
Nachhaltigkeit sensorik
19:30 –
Abendveranstaltung
22:30
EUSAR 2021
12Zeit Theatersaal Bürgersaal 2 Silchersaal Schubertsaal
Mittwoch, 10. November
08:30 – S.32
Begrüßung
08:40
08:40 – S.32
Keynotes
09:40
09:40 – S.33
GMM und COSIMA Preisverleihungen
10:00
10:20 –
Kaffeepause – Networking und Ausstellung
10:50
10:55 – A4: S.34 B4: S.35 C4: S.36 D4: S.37
12:15 Quantensensoren auf dem Robuste & zuverlässige Gesundheit & Pflege (1) Mikroaktoren & Energy
Weg zur Marktreife Mikrosysteme (1) Harvesters (1)
12:15 –
Mittagspause und Ausstellung
13:15
13:15 – A5: S.38 B5: S.39 C5: S.40 D5: S.41
14:35 Materialien Robuste & zuverlässige Gesundheit & Pflege (2) Mikroaktoren & Energy
Mikrosysteme (2) Harvesters (2)
14:35 –
Kaffeepause und Postersession (2)
15:35
15:35 – A6: S.50 B6: S.51 C6: S.52 D6: S.53
16:55 Aufbau & Verbindungs- Optische und photonische Gesundheit & Pflege (3) Mikroaktoren & Energy
technik Komponenten (2) Harvesters (3)
2|3
13Montag, 8. November 2021 18:00 – 22:00
Plenum
18:00 – 19:30 Eröffnungsveranstaltung
Technologiepolitischer Abend
Chair: Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany)
Chrissie Weiss
Moderatorin
Bildnachweise: Prof. Dr. Wolf-Dieter Lukas - @Bundesregierung/Sandra Steins
Prof. Dr. Wolf-Dieter Lukas
Ministerialdirektor Michael Kleiner - @Kai R Joachim
Staatssekretär, Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF
Ministerialdirektor Michael Kleiner
Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg
Prof. Dr.-Ing. Armin Schnettler
Executive Vice President und CEO New Energy Business bei Siemens Energy
Präsident des VDE (Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.)
Jens Fabrowsky
Mitglied des Bereichsvorstands Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH
Empathic MEMS – Zukunft für Sensoren
Vorstellung COSIMA Preisverleihung INVENT a CHIP
19:30 – 22:00 Get-together
14Dienstag, 9. November 2021 08:30 – 10:00
Plenum
08:30–09:00 Begrüßung
Chair: Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany)
Prof. Dr. Joachim Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
09:00–09:30 Keynote
From digitalization to smartification
Prof. Dr. Michael Totzeck, Carl Zeiss AG
09:30 – 10:00 Keynote
Mikroelektronik. Vertrauenswürdig und nachhaltig – das neue Rahmenprogramm
der Bundesregierung
Dr. Stefan Mengel, Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF
10:00 – 10:30 Kaffeepause - Networking und Ausstellung
15Dienstag, 9. November 2021 10:40 – 12:20
Theatersaal
A1 Pandemie
Chair: Ludger Bodenbach (Roche Diagnostics GmbH)
10:40 Implementierung von POCT-geeigneten Analysesystemen zum molekularen Nachweis von
Infektionserregern im Krankenhaus
Peter B. Luppa (Technische Universität München)
11:05 Ein Start-up mit Point-of-Care Diagnostik in der Pandemie: Kurs halten oder das Ruder
herumreißen
Daniel Mark (Spindiag GmbH)
11:30 Für Patienten und Labore im Fast-Forward-Modus: ein Diagnostikunternehmen im Start-up
Modus gegen die Pandemie
Nico Michel (Roche Diagnostics Deutschland GmbH)
11:55 Podiumsdiskussion unter Einbeziehung von Fragen aus dem Auditorium
Autoren
12:20 – 13:20 Mittagspause und Ausstellung
16Dienstag, 9. November 2021 10:40 – 12:20
Bürgersaal 2
B1 Mobilität
Chair: Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg)
10:40 Combining MEMS with ASIC and raw wafer production
Stefan Majoni, Heiko Stahl (Robert Bosch GmbH)
11:00 Bestimmung der Himmelsrichtung mittels Präzisions-MEMS-Gyroskop in einem kompakten
Gerät
Daniel Bülz (Fraunhofer ENAS); Sebastian Weidlich (Technische Universität Chemnitz); Stefan
Konietzka (EDC Electronic Design Chemnitz GmbH); Tim Motl (EDC Electronic Design Chemnitz
GmbH); Roman Forke (Fraunhofer ENAS); Karla Hiller (Technische Universität Chemnitz); Harald Kuhn
(Fraunhofer ENAS)
11:20 Optimization of a High-g Acceleration Sensor for Crash-test Applications
Ananya Srivastava (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Jan Rockstroh (Hahn-Schickard-Gesellschaft);
Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft)
11:40 Low-Redundancy Realization of Safety-Critical Automotive Functions
Simon Barner, Stefan Matthes (fortiss GmbH); Holger Dormann (Elektrobit Automotive GmbH);
Angelika Schingale (Vitesco Technologies GmbH); Eberhard Kaulfersch (Fraunhofer ENAS); Michael
Eichhorst, Lutz Scheiter (Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH); Holger Schmidt (Infineon); Jürgen
Gebert (BMW Group)
12:00 Solid-State LiDAR: MEMS Spiegel für die Umgebungssensorik zum sicheren autonomen Fahren
Jan Grahmann (Fraunhofer IPMS); Richard Schroedter (Technische Universität Dresden); Ulrich Todt
(Fraunhofer IPMS); Martin Blasl (Fraunhofer IPMS)
12:20 – 13:20 Mittagspause und Ausstellung
17Dienstag, 9. November 2021 10:40 – 12:20
Silchersaal
C1 Integrierte, hybride & mikrohybride Systeme
Chair: Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen)
10:40 Mikromechanisch strukturierter, CMOS-kompatibler pyroelektrischer Detektor auf der Basis
von dotiertem HfO2 in Trenchzellen
Doris Mutschall, Alena Kaiser, Robin Lehmkau, Martin Ebermann, Norbert Neumann (InfraTec
GmbH); Clemens Mart, Sophia Eßlinger, Wenke Weinreich (Fraunhofer IPMS); Karla Hiller, Jan Seiler
(Technische Universität Chemnitz); Toni Großmann (Fraunhofer ENAS); Wolfgang Günther (AMAC);
Markus Neuber (Fraunhofer IPMS); Alexey Shaporin (Fraunhofer ENAS)
11:00 Pressure Sensor Catheter based on piezoelectric actuated Aluminum Nitride Membrane and
Fiber Tip Fabry-Pérot-Interferometer
Marvin Friedemann, Sebastian Voigt, David Kriebel, Katja Meinel, Chris Stöckel (Technische
Universität Chemnitz); Raoul Hecker (Specialist for Public Health and Occupational Medicine); Karla
Hiller (Technische Universität Chemnitz); Jan Mehner (Technische Universität Chemnitz)
11:20 Integrierter, digital steuerbarer Abwärtswandler, Submount zur Kühlung mit integrierter
Sensorik und angepasste Optik zum Betrieb von UV-LEDs
Christoph Heinze (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH);
Malte Frisch (Eesy-Ic GmbH); Thomas Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH);
Olaf Brodersen (CiS Institut für Mikrosensorik GmbH)
11:40 Precise position determination with digital sensor arrays
Andreas Voss (Development & TE Connectivity Sensors Germany GmbH)
12:00 Monolithic integration of in-plane hybrid III-V/Si photonic devices
Markus Scherrer, Preksha Tiwari, Noelia Vico Triviño, Svenja Mauthe, Pengyan Wen, Heinz Schmid
(IBM Research Europe, CH); Kirsten Emilie Moselund (IBM Research Europe, CH)
12:20 – 13:20 Mittagspause und Ausstellung
18Dienstag, 9. November 2021 10:40 – 12:20
Schubertsaal
D1 Optische und photonische Komponenten (1)
Chairs: Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg);
Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover)
10:40 Whispering Gallery Resonatoren mit diffraktiven Koppelelementen
Arne Behrens (Technische Universität Ilmenau); Martina Hentschel (Technische Universität Chemnitz);
Stefan Sinzinger, Patrick Fesser (Technische Universität Ilmenau); Martì Bosch (Technische Universität
Chemnitz)
11:00 Miniaturized Infrared lenses by wafer bonding technologies
Amit Kulkarni, Norman Laske (Fraunhofer ISIT); Arne Veit Schulz-Walsemann, Anja Kühl (Fraunhofer
ISIT); Jürgen Hagge (Fraunhofer ISIT); Ingo Meyenburg, Hans-Joachim Quenzer (Fraunhofer ISIT)
11:20 Athermal electro-optic trimmable waveguide design
Matthias Leander Vermeer, Nadeem Khargan Alhareeb (Technische Universität Hamburg-Harburg);
Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg); Timo Lipka (Technische Universität
Hamburg-Harburg)
11:40 Design of a 3D Compact Hybrid Photonic Crystal Surface Plasmon Taper
Reyhaneh Jannesari (Johannes Kepler University, AT)
12:00 Fabrication and Characterization of Sensitive Piled Semiconductor Diodes as Mid-Infrared
Pyro-Detectors
Christoph Kovatsch (Infineon Technologies Austria AG, AT); Gerald Stocker, Thomas Grille (Infineon
Technologies Austria AG, AT); Elmar Aschauer (Infineon Technologies Austria, AT); Ulf Bartl (Infineon
Technologies Austria AG, AT); Andrea Fant (Infineon Technolgies Austria AG, AT); Hubert Zangl
(Alpen-Adria Universität, AT)
12:20 – 13:20 Mittagspause und Ausstellung
19Dienstag, 9. November 2021 13:25 – 15:10
Theatersaal
A2 Bosch Sensortec IoT Innovation Challenge / COSIMA
Chair: André Kretschmann (Robert Bosch GmbH)
Vorstellung der Projekte der Bosch IoT Innivation Callenge
Vorstellung der Projekte des Studentenwettbewerbs COSIMA
(siehe Seite 56 und 57)
Bürgersaal 2
B2 Preisträger: Dr. Wilhelmy-Preis, GMM Preis, Alfred-Kuhlenkamp-Preis der GMM
Chair: Roland Zengerle (Hahn-Schickard-Gesellschaft & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
13:25 Optimization and Learning Approaches for Energy Harvesting Wireless Communication Systems
Andrea Patricia Ortiz Jimenez (Technische Universität Darmstadt)
13:40 Untersuchung der Eignung von adaptiven Linsen in der optischen Mikroskopie für die
Aberrationskorrektur und axiale Fokusverschiebung
Katrin Philipp (Precitec Optronik GmbH, Neu Isenburg)
13:55 Untersuchungen zur Elektronenstrahlstrukturierung von dünnen Schichten in Systemen der
organischen Elektronik
Elisabeth Bodenstein (Universitätsklinikum Dresden)
14:10 GMM-Preis 2020: Nonlinear plasmon-exciton coupling enhances sum-frequency generation
from a hybrid metal/semiconductor nanostructure
Jin-Hui Zhong und Dr. Dong Wang (Technische Universität Ilmenau)
14:20 GMM-Preis 2021: Integrated and Portable Magnetometer Based on Nitrogen-Vacancy
Ensembles in Diamond
Felix M. Stürner (Robert Bosch GmbH, Reutlingen)
14:30 Alfred-Kuhlenkamp-Preis der GMM 2021: Multiplexed miRNA Biosensor for Pediatric Cancer
Diagnostics
Richard Bruch (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
Silchersaal
C2 CAD2: Aussteller Pitches
Chairs: Julia Kaltschew (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH);
Volker Saile (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Start-ups und Aussteller präsentieren sich beim MST Kongress
15:10 – 16:15 Kaffeepause und Postersession (1)
20Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15
P Postersession (1)
P1.A Komponenten: Mikrosysteme
P1.1A Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen
Rico Ottermann (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Daniel Klaas (Gottfried Wilhelm
Leibniz Universität Hannover); Folke Dencker (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover);
Dominik Hoheisel, Peter Rottengatter (Baker Hughes Inteq GmbH); Thomas Kruspe (Baker Hughes);
Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover)
P1.2A Mikromechanischer Konstant-Kraft Taster zur Stimulation und Analyse von Zellen
Anna Christina Thewes (Ruhr Universität Bochum & Fakultät für Elektrotechnik und
Informationstechnik); Philip Schmitt (Ruhr-Universität Bochum); Philipp Löhler (Ruhr Univerität
Bochum); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum)
P1.3A Neue Optopackaging-Konzepte mit elektrischen Durchführungen und Optik-Mikromontage
mittels Laserdirektlötung
Vanessa Stenchly, Wolfgang Reinert (Fraunhofer ISIT)
P1.4A Transparente Fotodiode für ein Stehende-Wellen-Interferometer
Christian Möller (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH)
P1.5A Piezoceramic Mounting Process and Adapted Pretension for Improved Microvalve Functionality
and Reliability
Claudia Patricia Durasiewicz (Fraunhofer EMFT); Sophia Güntner, Sebastian Kibler (Fraunhofer EMFT)
P1.6A Control Theory development for a Quantum Gyroscope based on Hot Atomic Vapors using
Matlab/Simulink Modeling
Riccardo M. Cipolletti (Robert Bosch GmbH, Corporate Sector Advance Engineering & HIM Johannes
Gutenberg University Mainz); Janine Riedrich-Moeller (Robert Bosch GmbH, Corporate Sector
Advance Engineering); Tino Fuchs (Robert Bosch GmbH); Arne Wickenbrock, Dmitry Budker (HIM,
Johannes Gutenberg University, Mainz)
P1.7A Standardization of test particles by trial-based approximization of the damaging potential of
manufacturing swarfs
Volker Piotter (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)); Klaus Plewa, Alexander Klein (Karlsruher
Institut für Technologie (KIT)); Patrick Brag (Fraunhofer Instiute for Manufacturing Engineering and
Automation (IPA)); Sascha Umbach (Kassel University); Mirko Hertzfeldt (IST Prueftechnik GmbH)
P1.8A Hochdynamischer linearer CMOS Bildsensor auf Basis von Selbst-Reset Pixelzellen und
Pinned-Photodiode
Stefan Hirsch, Markus Strobel, Cor Scherjon, Zili Yu, Yipin Zhang, Joachim Burghartz (Institut für
Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS))
P1.9A Herstellung von TXRF-Kalibrierproben mittels Atomlagenabscheidung (ALD) und Fotolithografie
Norbert Schulz (Technische Universität Hamburg); Andriy Zolotaryov (NEXPERIA); Hoc Khiem Trieu
(Technische Universität Hamburg)
P1.10A Miniaturisierte Einkoppeloptik für SNSPDs
Christian Möller, Thomas Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH)
21Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15
P Postersession (1)
P1.11A Miniaturisierung hochsensitiver, hitzdrahtbasierter Massenflusssensoren mit Hilfe von Halblei-
terfertigungstechnologie
Martin Seidl (Technische Universität München); Gabriele Schrag (Technische Universität München);
David Tumpold (Infineon Technologies AG, Neubiberg); Wolfgang Klein (Infineon Technologies AG)
P1.12A A novel concept for piezoelectric actuation of tunable silicone membrane lenses
Hitesh Gowda Bettaswamy Gowda, Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
P1.13A Exploring the advantages of acoustic power transfer using 1-3 composite transducers
Bibhu Kar (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
P1.14A System integration of a dielectrophoretic assisted microring resonator biosensor platform
Anders Henriksson (Technische Universität Berlin); Jamie Marland (University of Edinburgh, United
Kingdom (GB)); Andreas Tsiamis (University Of Edinburgh, United Kingdom (GB)); Stewart Smith
(University of Edinburgh, United Kingdom (GB)); Mario Birkholz (IHP- Leibniz-Institut für Innovative
Mikroelektronik)
P1.15A Development of a Fresnel mirror with tunable phase shift and mirror angle
Binal Poyyathuruthy Bruno (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Rüdiger Grunwald (Max-Born-
Institut für Nichtlineare Optik und Kurzzeitspektroskopie); Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität
Freiburg)
P1.16A On the Design of Pseudo Resistors in Biomedical CMOS Circuits
Timo Lausen, Benjamin Jusko, Tuba Kiyan (Technische Universität Berlin); Stefan Keil (Technische
Universität Berlin); Roland Thewes (Technische Universität Berlin)
P1.17A Fabrication of Bi2Te3-based micro-thermoelectric generator with PCB technology
Swathi Krishna Subhash, Harald Hillbrecht (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Peter Woias, Uwe
Pelz (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
P1.18A Dielectric Properties of Plasma Oxides for Microfabricated Ion Traps
Alexander Zesar (Graz University of Technology & Infineon Technologies Austria AG, AT);
Peter Hadley (Graz University of Technology, AT); Helmut Schönherr, David Seebacher,
Michael Sieberer, Clemens Rössler (Infineon Technologies Austria AG, AT); Elmar Aschauer (Infineon
Technologies Austria, AT)
22Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15
P Postersession (1)
P1.B Technologien: Materialien, AVT & Simulation
P1.1B Two-Photon Lithography Parameter Study for Manufacturing of Acoustic Metamaterials on
MEMS
Severin Schweiger (Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg & Fraunhofer
IPMiS); Sandro G. Koch, Harald Schenk, Anton Melnikov (Fraunhofer IPMS)
P1.2B Hybride Packaging-Lösung für Elektrochemische Sensoren
Matthias Steinmassl (Fraunhofer EMFT & Universität der Bundeswehr München); Jamila Boudaden,
Waltraud Hell, Christoph Kutter (Fraunhofer EMFT)
P1.3B Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten:
Material- und Prozessentwicklung
Christoph Pfeifer (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Tobias Vieten (Universität Stuttgart); Thomas
Hanemann (Karlsruher Institut für Technologie (KIT))
P1.4B Additive Fertigung von Polysilazan als präkeramisches Polymer für die Herstellung von
passivierenden Dünnschichtkontakten für Solarzellen
Afnan Qazzazie (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für
Technologie (KIT)); Kirsten Honnef (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
P1.5B Qualification of the Barrier Properties of ALD-coated Polymer Films with Humidity Sensors
Nicolai Simon (Hochschule Furtwangen); Ulrike Passlack (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS
CHIPS)); Felix Blendinger, Volker Bucher (Hochschule Furtwangen)
P1.6B Thermisch leitfähige Polymer-Keramik-Komposite für den Tintenstrahldruck
Dennis Graf (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Judith Jung (Karlsruher Institut für Technologie
(KIT)); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für Technologie (KIT))
P1.7B Bleifreie Bariumtitanat-Piezokeramik dargestellt durch elektrophoretische Abscheidung auf
Graphitelektroden
Ines Ketterer (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Marco Frey (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg);
Matthias C Wapler (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für
Technologie (KIT))
P1.8B Evaluation of a low-temperature fabrication technology for silicon-ceramic-composite-
substrates
Laura Weidenfeller, Sebastian Gropp, Paul Bucklitsch, Björn Müller, Jens Müller, Steffen Strehle
(Technische Universität Ilmenau)
P1.9B Modeling and Manufacturing of an Electrostatic Actuator for Micropumps
Henry Leistner, Daniel Anheuer, Martin Richter (Fraunhofer EMFT); Gabriele Bosetti, Gabriele Schrag
(Technische Universität München)
23Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15
P Postersession (1)
P1.10B Optimierung und Einsatz einer Heizer-Isolationsschicht aus Polyimid für die Kryofixation in
PDMS-Mikrokanälen
Daniel B Thiem, Christian Lamberz, Gréta Szabó, Thomas Burg (Technische Universität Darmstadt)
P1.11B Direktes Schreiben von magnetischen Mikroaktoren über 2-Photonen-Vernetzung
Nicolas Geid, Jürgen Rühe, Oswald Prucker (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
P1.12B Large deflection of electrostatically actuated microbeams - How do the bending modes
contribute beyond pull-in?
Anton Melnikov (Fraunhofer IPMS); Hermann Schenk (Arioso Systems GmbH); Jorge M Monsalve
(Fraunhofer IPMS); Franziska Wall (Fraunhofer IPMS); Michael Stolz (Fraunhofer IPMS); Andreas
Mrosk (IPMS); David Schuffenhauer, Matthieu Gaudet, Bert Kaiser (Fraunhofer IPMS)
P1.13B Beeinflussung des Schallfeldes durch Housing von Kapazitiven Mikromechanischen Ultra-
schallwandlern (CMUTs)
Sören Köble, Sandro G. Koch (Fraunhofer IPMS); Severin Schweiger (Brandenburgische Technische
Universität Cottbus-Senftenberg & Fraunhofer IPMS)
P1.14B Effect of Surface Roughness on the Adhesion of PECVD coated Silicon-Carbide Thin-films on
(110) monocrystalline-Silicon wafer
Isman Khazi (Hochschule Furtwangen & Institut für Mikrosystemtechnik (iMST), Fakultät Mechanical &
Medical Engineering); Andras Kovacs, Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen)
P1.15B Maskless pattern transfer into photostructurable glasses by deep plasma etching
Christoph Weigel, Ulrike Brokmann, Edda Rädlein, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau)
P1.16B Effiziente Plasmastrukturierung komplexer Gläser mit polymeren Resistmasken durch
statistische Versuchsplanung
Christoph Weigel (Technische Universität Ilmenau); Hai Binh Phi (Technische Universität Ilmenau &
FIVEmicrons GmbH); Mohamad Akkad, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau)
P1.17B Ein auf ferroelektrischer Polarisationsinversion in AlScN basierender Doppellagen MEMS-Aktuator
Tom-Niklas Kreutzer, Simon Fichtner, Bernd Wagner (Fraunhofer ISIT); Fabian Lofink (Fraunhofer-
Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.)
P1.18B Processing method of thin metal-polymer laminate membranes and transfer to cylindrically
shaped substrates for flexible sensors
Benjamin Sittkus, Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen); Gerald Urban (Albert-Ludwigs-
Universität Freiburg)
P1.19B Finite elements simulation of the electrochemical double layer structure under microscopic
probes of various geometries
Maxim Kümmerle, Johannes Hörmann (Albert-Ludwig-Universität Freiburg); Andreas Greiner (Albert-
Ludwigs-Universität Freiburg)
24Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15
P Postersession (1)
P1.20B Vier-Level Mikro-Via Technologie für die ASIC Integration in eine aktive flexible Sensorfolie
Maolei Zhou (IMT Institut für Mikrotechnik TU Braunschweig); Chresten von der Heide (TU
Braunschweig); Kevin Hanka (Cicor RHe Microsystems GmbH); Ulrike Passlack, Christine Harendt
(Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Alexander Kaiser (Cicor Advanced Microelectronics
& Substrates); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig)
P1.21B Assembly of Single-nanowires by Combining Soft Transfer and Surface Controlled Contact
Printing
Parastoo Salimitari, Christoph Reuter, Anja Krötschl, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau)
P1.22B Eine massenfertigungstaugliche poröse Festphase für mikrofluidische Anwendungen
Ole Behrmann (Fraunhofer ISIT); Thomas Lisec (Fraunhofer ISIT); Gundula Piechotta (Fraunhofer-
Institut ISIT); Björn Gojdka (Faunhofer ISIT)
P1.C Technologien: Integrations- und Prozesstechnologien
P1.1C Hochenergieionen-Tiefenstrukturierung von PMMA mittels Microdegrader - eine Vergleichss-
studie
Theresa Mueck, Marcel Gerold, Michael Rüb, Robert Koch, Tim Maier (Ernst-Abbe-Hochschule Jena);
Florian Krippendorf, Constantin Csato (mi2 Factory GmbH); Shavkat Akhmadaliev (Helmholtz-Zentrum
Dresden-Rossendorf); André Zowalla (mi2 Factory GmbH); Tina Bischof, Matthias Kraus (Ernst-Abbe-
Hochschule Jena)
P1.2C Neuartige Methode zur ladungsunabhängigen Dosismessung bei Ionenimplantation
Tim Maier, Marcel Gerold, Michael Rüb, Robert Koch, Tina Bischof (Ernst-Abbe-Hochschule Jena);
Constantin Csato, Florian Krippendorf (mi2 Factory GmbH); Shavkat Akhmadaliev (Helmholtz-Zentrum
Dresden-Rossendorf); André Zowalla (mi2 Factory GmbH); Theresa Mueck, Matthias Kraus (Ernst-
Abbe-Hochschule Jena)
P1.3C Heterosystem-integrated carbon nanotube sensors for on-ASIC condition monitoring
Simon Böttger (Technische Universität Chemnitz); Franz Dietz (Robert Bosch GmbH); Eric Pankenin
(Technische Universität Chemnitz); Nipun Dahra (Fraunhofer ENAS); Eberhard Kaulfersch (Fraunhofer
ENAS); Sascha Hermann (Technische Universität Chemnitz)
P1.4C Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von
keramischen Substratmaterialien
Alexander Schilling, Philipp Ninz (Universität Stuttgart); Simon Petillon, Sascha Weser, Andrea Knöller
(Hahn-Schickard-Gesellschaft); Wolfgang Eberhardt (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Frank Kern
(Universität Stuttgart); André Zimmermann (Universität Stuttgart)
P1.5C Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für
den Einsatz in Atominterferometern
Sascha de Wall, Alexander Kassner (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Folke Dencker
(Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Christoph Künzler, Leonard Diekmann (Gottfried
Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität
Hannover)
25Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15
P Postersession (1)
P1.6C Herstellung stromsparender ferroelektrischer Datenspeicher auf Basis von Hafniumoxid
Konrad Seidel, David Lehninger, Ricardo Olivo, Tarek Ali, Maximilian Lederer, Thomas Kämpfe,
Konstantin Mertens, Kati Kühnel, Kati Biedermann (Fraunhofer IPMS); Hannes Mähne, Kerstin
Bernert, Steffen Thiem (X-FAB Dresden GmbH & Co. KG)
P1.7C Maskenlose Lithographie und 3D Druck durch photoinduzierte C, H - Insertionsvernetzung
Dan Song, Frederik Kotz (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Bastian Rapp (Albert-Ludwigs-
Universität Freiburg); Jürgen Rühe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
P1.8C Fused Deposition Modeling von mikrofluidischen Strukturen mit Polystyrol
Christof Rein, Markus Mader, Eveline Konrat (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Sophia
Meermeyer, Cornelia Lee-Thedieck (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Frederik Kotz,
Bastian Rapp (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
P1.9C Laser Grooving - the „Swiss Army Knife“ to make the Best of a Wafer
Andreas Gang (Fraunhofer IZM-ASSID); Yasuyoshi Yubira, Sotir Chervenkov (Disco Hi-Tech Europe
GmbH); Kay Viehweger (Fraunhofer IZM-ASSID); Juergen Wolf (Fraunhofer Institute)
P1.10C Herstellung eines planaren Transformators mit niedrigem Profil mittels Doppel-Leiterplatten-
Ansatz
Eike C Fischer, Marc Christopher Wurz, Tim Nils Bierwirth (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität
Hannover)
P1.11C Panel-Level basierte Aufbau- und Verbindungstechnologie für auf Dünnglas basierende
optische Chip Scale Packages
Daniel Weber (Fraunhofer IZM)
P1.12C Magnetically enhanced Stretchable Interconnects for Human-Machine Interface
Daniel Ernst (Technische Universität Dresden); Martin Schubert (Technische Universität Dresden);
Krzysztof Nieweglowski, Karlheinz Bock (Technische Universität Dresden)
P1.13C Modifikation eines Cryo-basierten Reaktiven Ionenätzprozesses zur Herstellung von
bioinspirierten Nanokonusstrukturen
Patrick W Doll, Leona Schmidt-Speicher, Andreas Bacher, Alban Muslija, Ralf Ahrens,
Andreas Guber (Karlsruher Institut für Technologie (KIT))
P1.14C LIFT printing of deterministic -Porous electrodes for electrochemical systems
Bo Tang (Alte Salzdahlumer Str. 203 & Institut für Mikrotechnik TU Braunschweig); Christian
Schneemann (Technische Universität Brauschweig); Korbinian Rager (Technische Universität
Braunschweig); Alexandra Dworzak, Mehtap Oezaslan (Technische Universität Brauschweig); Andreas
Dietzel (Technische Universität Braunschweig)
26Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15
P Postersession (1)
P1.15C Raman-Spektroskopie als effektives Werkzeug zur Charakterisierung von großflächigen aus
der Gasphase abgeschiedenen 2D TMDs
Malte Jonas Marius Julian Becher (Ruhr Universität Bochum); Claudia Bock (Ruhr-Universität
Bochum); Jan-Lucas Wree (Ruhr Universität Bochum); Thomas Berning (Ruhr-Universität
Bochum); Rahel-Manuela Neubieser (Fraunhofer IMS); Andreas Ostendorf (Lehrstuhl für
Laseranwendungstechnik, Ruhr-Universität Bochum); Anjana Devi (Ruhr-Universität Bochum);
Marvin Daniel Michel (Fraunhofer IMS)
P1.16C Ein Prozess-Integrierendes Clustertool für 2D-Materialsysteme: vom Einzelprozess zur
Integration auf Waferlevel
Martin Hoffmann, Claudia Bock, Julian Schulze, Peter Awakowicz, Anjana Devi (Ruhr-Universität
Bochum); Benjamin Freyer, Helmut Witek (SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH)
P1.17C Characterization of Reactive Multilayer Systems deposited on LTCC featuring different surface
morphologies
Alexander Schulz, Heike Bartsch (Technische Universität Ilmenau); Nam Gutzeit (eCeramix GmbH
& Technische Universität Ilmenau); Sebastian Matthes, Marcus Glaser (Technische Universität
Ilmenau); Andreas Ruh (Universität des Saarlandes); Jens Müller, Peter Schaaf, Jean Pierre Bergmann
(Technische Universität Ilmenau); Steffen Wiese (Universität des Saarlandes)
P1.18C In-Memory Computing mit ferroelektischen Feldeffekttransistoren für EdgeAI Anwendungen
Nelli Laleni (Fraunhofer IPMS); Taha Soliman (Bosch GmbH & Universität Kaiserslautern); Franz
Müller, Shaown Mojumder (Fraunhofer IPMS); Tobias Kirchner (Bosch GmbH); Maximilian Lederer,
Tudor Hoffmann (Fraunhofer IPMS); Andre Guntoro (Bosch GmbH); Norbert Wehn (Universität
Kaiserslautern); Thomas Kämpfe (Fraunhofer IPMS)
P1.19C Thermisch und elektrisch optimiertes Leiterplatten-Prepackage für 100V/100A GaN Leistungs-
halbleiter
Till Huesgen, Ankit Bhushan Sharma (Hochschule Kempten - University of Applied Science); Julian
Weimer, Dominik Koch, Ingmar Kallfass (Universität Stuttgart)
27Dienstag, 9. November 2021 16:15 – 17:55
Theatersaal
A3 Prozesstechnologien
Chairs: A
nton Grabmaier (Universität Duisburg-Essen);
Gabriele Schrag (Technische Universität München)
16:15 Folienübertragung von Dünnfilmen auf Metalloberflächen mithilfe von Sol-Gelen,
Self-Assembling Monolayers und Wasserglas
Robin George Basten, Aleksandra Zawacka, Sebastian Bengsch (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität
Hannover); Maren S Prediger (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Marc Christopher Wurz
(Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover)
16:35 Vapor HF Etching Based Surface Micromachining Process for Fabricating a Micromechanical
Sterilization Cycle Counter
Christoph Blattert (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Riddhesh Vora (Albert-Ludwigs-Universität
Freiburg); Irina Spies (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Daniel Hoffmann (Hahn-Schickard-Gesellschaft);
Heiko Trautner (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft)
16:55 Effiziente und kostenoptimierte Herstellung von Nanostrukturen mit hohen Aspektverhältnissen
durch den Einsatz der Soft-UV Nanoimprint Lithografie in Zwei- und Dreischichtsystemen
Thomas Handte (Technische Universität Ilmenau & FIVEmicrons GmbH); Nicolas Scheller
(FIVEmicrons GmbH); Manuel W. Thesen, Martin Messerschmidt (Micro Resist Technology GmbH);
Lars Dittrich (FIVEmicrons GmbH); Stefan Sinzinger (Technische Universität Ilmenau)
17:15 Hybrider 3D-Biodruck zur künstlichen Herstellung von Knochen
Fritz Koch, Kevin Tröndle (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Günter Finkenzeller, Patrick Rukavina
(Universitätsklinikum Freiburg); Roland Zengerle (Hahn-Schickard-Gesellschaft & Albert-Ludwigs-
Universität Freiburg); Peter Koltay (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Stefan Zimemrmann (Albert-
Ludwigs-Universität Freiburg)
17:35 Integration biokompatibler Edelmetallen-Elektroden-Arrays auf CMOS-Elektronik
Dominik Thiedke (X-FAB MEMS Foundary GmbH); Steffen Leopold (X-FAB MEMS Foundry GmbH)
19:30 – 22:30 Abendveranstaltung
28Dienstag, 9. November 2021 16:15 – 17:55
Bürgersaal 2
B3 Wirtschaft & Nachhaltigkeit
Chair: Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft)
16:15 ScaleIT- Skalierbarer Zugang zu industriellen Apps für den produzierenden Mittelstand
Christine Neuy (microTEC Südwest e. V.)
16:35 Sensornahe KI - Systembaukasten erlaubt ressourceneffiziente Anpassung der KI-Hardware
Christian Burwick (Institut fuer Mikroelektronik Stuttgart); Thomas Deuble, Steffen Epple (Institut für
Mikroelektronik Stuttgart)
16:55 On-site Multi-Class Feature Selection for Online Classification of Switchgear Actuations in the
Distribution Grid
Christina Nicolaou (Robert Bosch GmbH & Universität Siegen); Ahmad Mansour (Robert Bosch
GmbH); Kristof Van Laerhoven (Universität Siegen)
17:15 Nachhaltigkeit in der Elektronik - Eine Bestandsaufnahme
Jochen Kerbusch (Institut für Innovation und Technik (iit) in der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH);
Annette Randhahn (Institut für Innovation und Technik in der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH);
Martin Richter (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH); Markus Gaaß (HTI Automation GmbH);
Vera Fiehler, Marita Wenzel, Antje Zehm (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH)
17:35 Speichernde Sensorkonzepte mit in-memory-Computing, ganz ohne elektrische Hilfsenergie
Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum); Sven Zimmermann (Fraunhofer ENAS); Philip Schmitt (Ruhr-
Universität Bochum); Chris Stöckel (Technische Universität Chemnitz); Roman Forke, Volker Geneiss
(Fraunhofer ENAS); Christian Hedayat (Fraunhofer Institute ENAS); Ulrich Hilleringmann (Universität
Paderborn); Harald Kuhn (Fraunhofer ENAS)
19:30 – 22:30 Abendveranstaltung
29Dienstag, 9. November 2021 16:15 – 17:55
Silchersaal
C3 Innovative Mikrosysteme
Chairs: Michael J Vellekoop (Universität Bremen);
Roland Zengerle (Hahn-Schickard-Gesellschaft & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
16:15 Machine Learning for Mathematical Modelling of Piezo Hysteresis
Roland Büchi (Zurich University of Applied Sciences, CH)
16:35 Inertial Measurement Units for Consumer Electronics - Advances in Size, Power, and
Performance
Johannes Classen, Florian Kult, Dušan Radovic, Amin Jemili (Bosch Sensortec GmbH); Rudy Eid
(Robert Bosch GmbH); Andrea Visconti (Bosch Sensortec GmbH); Chinwuba Ezekwe (Robert Bosch
LLC, USA); Thomas Zebrowski (Robert Bosch GmbH); Alexander Buhmann (Robert Bosch GmbH,
Automotive Electronics); Manuel Dietrich, Axel Grosse, Robert Maul, Carsten Geckeler (Robert Bosch
GmbH)
16:55 Integration von Siliziumdurchkontaktierungen (TSV) als via-last Ansatz in dauerhaft gebondete
Waferverbünde
Theresa Berthold (X-FAB MEMS Foundry GmbH); Ali Tavassolizadeh (X-FAB MEMS Foundry Itzehoe
GmbH); Christian Kuhnt, Thomas Weidner, Hannes Mehner (X-FAB MEMS Foundry GmbH)
17:15 Implementierung von leicht brechbaren Haltestrukturen für rotierende Elemente in den Prozess
der 2-Photonen-Polymerisation
Wiebke Gehlken (Universität Bremen & IMSAS); Sina Reede (University of Bremen & Microsystems
Center Bremen); Michael J Vellekoop (Universität Bremen)
17:35 Chipintegration in Dünnfilm-Sensorflex - Technologische Entwicklungen im Projekt „FLEXMAX“
Alexander Kaiser, Paul Matej (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Kevin Hanka, Martin Abel (Cicor
RHe Microsystems GmbH); Christian Herbort (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Robert Lang, Oliver
Pursche (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Karin Ruess (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Ulrike
Passlack (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Benjamin Burg (Osypka AG); Maolei
Zhou (Technische Universität Braunschweig); Christine Harendt (Institut für Mikroelektronik Stuttgart
(IMS CHIPS)); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig); Uwe Keim (Cicor Reinhardt
Microtech GmbH)
19:30 – 22:30 Abendveranstaltung
30Dienstag, 9. November 2021 16:15 – 17:55
Schubertsaal
D3 Sensorik & Quantensensorik
Chair: Volker Saile (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
16:15 GaN-basierter Drucksensor für raue Umgebungen mit On-Chip-Temperaturkompensation
Matthias Moser, Cor Scherjon (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Mamta Pradhan
(Institut für Mikroelektronik Stuttgart); Mohammed Alomari (Institute for Microelectronics Stuttgart);
Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart)
16:35 Mechanisches Cooling von AFM-Cantilevern
Ioan Ignat, Bernhard Schuster, Jonas Hafner, MinHee Kwon, Daniel Platz (Technische Universität
Wien, AT); Ulrich Schmid (Technische Universität Wien, AT)
16:55 Broadband transceiver ASIC for X-nuclei nuclear magnetic resonance spectroscopy
Frederik Dreyer, Daniel Krüger (Universität Stuttgart); Jens Anders (Universität Stuttgart)
17:15 Microfabricated 2D array of ion traps
Matthias Dietl (Universität Innsbruck & Infineon Technologies Austria AG, AT); Clemens Rössler,
Oliver Blank, Ida Milow (Infineon Technologies Austria AG, AT); Silke Auchter (Universität Innsbruck
& Infineon Technologies Austria AG, AT); Marco Valentini, Philipp Schindler (Universität Innsbruck,
AT); Philip Holz (Alpine Quantum Technologies, AT); Thomas Monz (Universität Innsbruck & Alpine
Quantum Technologies, AT); Rainer Blatt (Universität Innsbruck, AT)
17:35 A High Precision 0.18CMOS IC for the Readout of post-CMOS Capacitive Pressure Sensors
Integrated in Transponder Systems
Christian Walk, Norbert Haas (Fraunhofer IMS); Matthias Wiemann (Fraunhofer IMS); Michael Görtz
(Fraunhofer IMSe); Linda Cousin (Fraunhofer IMS); Andreas Hennig (Fraunhofer IMS); Gerd vom Bögel
(Fraunhofer IMS); Karsten Seidl (Universität Duisburg-Essen)
19:30 – 22:30 Abendveranstaltung
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