Save the Date - Mikrosystemtechnik Kongress
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Estrel Berlin 28.-30. Oktober 2019 www.mst-kongress.de Mikroelektronik | Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen – Innovative Produkte für zukunftsfähige Märkte Save the Date Forum am Schlosspark, Stuttgart-Ludwigsburg 8. – 10. November 2021 www.mikrosystemtechnik-kongress.de Programm © metamorworks, romaset, Pugun & Photo Studio - stock.adobe.com / IMS CHIPS Organisation:
We make the world SAFE, SMART & ACCESSIBLE Bosch MEMS Become part of our team: ▶ Bosch Corporate Research & Advance Engineering ▶ Bosch Sensortec ▶ Bosch Automotive Electronics www.bosch.com/research www.bosch-sensortec.com 2 www.bosch-semiconductors.com
Inhalt Vorwort������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 5 Kongressleitung (Veranstalter, Chairs, Komitees)������������������������������������������������������������ 6 Programmübersicht���������������������������������������������������������������������������������������������������� 12 Programm������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 14 Montag, 08. November 2021 �������������������������������������������������������������������������������� 14 Dienstag, 09. November 2021�������������������������������������������������������������������������������� 15 Mittwoch, 10. November 2021�������������������������������������������������������������������������������� 32 INVENT a CHIP���������������������������������������������������������������������������������������������������������� 55 COSIMA�������������������������������������������������������������������������������������������������������������������� 57 Allgemeine Hinweise�������������������������������������������������������������������������������������������������� 58 Field Trips������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 60 Ausstellerverzeichnis�������������������������������������������������������������������������������������������������� 62 Ausstellungs- und Raumplan�������������������������������������������������������������������������������������� 63 Sponsoren und Aussteller ������������������������������������������������������������������������������������������ 64 3
Heute Lösungen entwickeln, die Technologien von morgen ermöglichen. b e r 700 Ü e offen n e Stell Forschung & Entwicklung in der Halbleiterfertigungstechnik Simon wechselte aus der akademischen Welt in die Industrie. Bereut hat er das bis heute nicht: „Ich finde es wunderbar, meinem wissenschaftlichen Spieltrieb nachzugehen und Lösungen zu komplexen Problemen zu entwickeln – und gleichzeitig den Erfolg von bahnbrechenden Produkten voranzutreiben.“ Simon ist Objektarchitekt für die Spiegel- bewertung in der Halbleiterfertigungssparte von ZEISS. Als fachliche Führungskraft entwickelt er mit seinem Team Software und Prozesse, die neuartige optische Elemente über den Produktionsprozess hinweg bewerten und so durch diesen navigieren. Erfahre mehr über Jobs in der Halbleiterfertigungstechnik bei ZEISS: zeiss.de/arbeitenbeizeiss 4
MikroSystemTechnik Kongress 2021 Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sind die Schlüsseltechnologien unserer Wirtschaftsbranchen, die es zu sichern und weiterzuentwickeln gilt. Dazu bedarf es nicht nur erfolgreicher, großer und mittelständischer Industrieunternehmen, sondern auch spezialisierter und auf ihren Fachgebieten international führende Forschungsinstitute, exzellenter Ausbildungen an Universitäten und Hochschulen sowie gezielter und nachhaltiger Förderung durch die öffentliche Hand. Der MikroSystemTechnik Kongress ist seit jeher die größte nationale Fachkonfe- renz in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, die diese Stakeholders in einen regen Austausch bringt - mit dem Ziel, den nationalen Stand der Technik zu beleuchten und zukünftige Bedarfe und Initiativen abzustimmen und auf den Weg zu bringen. So soll es auch im Konferenzjahr 2021 wieder sein – mehr noch, in Ludwigsburg wollen wir nach der aus der Corona-Pandemie 2020 verursachten Wirtschaftskrise aufzeigen, wie bedeutsam diese Schlüsseltechnologien für unsere Wirtschaftskraft und unser Gemeinwohl sind und welche Zukunftschancen sie bieten. Wir heißen Sie hierzu herzlich willkommen in Ludwigsburg bei Stuttgart, der Hauptstadt des Landes Baden-Württemberg. Im Großraum Stuttgart haben nicht nur Weltmarktführer der Mikrosystemtech- nik und des halbleitertechnischen Gerätebaus ihren Sitz, sondern hier sind vor allem auch viele der international führenden mittelständischen Unternehmen ansässig. Viele dieser Akteure engagieren sich im Netzwerk MicroTEC Südwest e.V., das sich in den Jahren 2010-2015 im Rahmen der BMBF Spitzencluster Förderung etablieren konnte. Profitieren auch Sie von einem intensiven Austausch mit Wissenschaftlern und Ingenieuren aller Erfah- rungsstufen aus den erfolgreichen Unternehmen und den exzellenten Forschungseinrichtungen in der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik in Deutschland ebenso wie mit Vertretern der involvierten Ministerien des Bundes und des Landes. Viele der Schwerpunkte aus 2019 setzen sich 2021 fort. Die Digitalisierung erhält nach der Corona- Krise 2020 einen noch höheren Stellenwert bei dezentralen Arbeitsprozessen und bei der Weiter entwicklung der Megathemen Internet der Dinge (Internet of Things), Industrie 4.0 und Künstliche Intelligenz (KI). Die Photonik und die optischen Technologien führen dabei nicht nur zu einer dramati- schen Erhöhung der verfügbaren Datenraten, sondern sie ermöglichen zudem neue Anwendungen in der Mikrosystemtechnik von der Sensorik/Aktorik bis hin zu den Quantentechnologien. Die Medizin technik profitiert ebenfalls maßgeblich von den Fortschritten in der Mikrosystemtechnik durch die Entwicklung neuer Lösungen in der Diagnostik, Point-of-Care und bei Implantaten. Freuen Sie sich auf ein hochwertiges fachliches Programm, den Austausch mit Ihren Fachkollegen/ Fachkolleginnen und neue Kontakte sowie ein interessantes und unterhaltsames Rahmenprogramm. Prof. Dr. Joachim Burghartz Konferenz Chairman 5
Kongressleitung Der MikroSystemTechnik Kongress ist eine gemeinsame Veranstaltung des BMBF und des VDE. Organisatoren VDE/VDI-GMM-Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) VDI/VDE Innovation + Technik GmbH (VDI/VDE-IT) Chairman des Kongresses 2021 Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart Co-Chairs Dr. André Kretschmann Robert Bosch GmbH Renningen Prof. Dr.-Ing. Hubert Lakner Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden Steuerungskomitee Altintas, Hatice VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. , Frankfurt Anders, Jens Universität Stuttgart Institut für Intelligente Sensorik und Theoretische Elektrotechnik, Stuttgart Bauer, Karin Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, München Bodenbach, Ludger Roche Diagnostics GmbH Roche Professional Diagnostics R&D Point of Care, Mannheim Brückner, Thilo VDMA Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies, Frankfurt am Main Burg, Thomas P. Technische Universität Darmstadt, Darmstadt Burghartz, Joachim Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart, Stuttgart Cheranda, Ponnappa VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT), Frankfurt am Main Dehé, Alfons Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Villingen-Schwenningen Dietrich, Manfred Unternehmensberatung DiKuLi, Müllrose Dietrich, Thomas R. IVAM Fachverband für Mikrotechnik/ Microtechnology Network, Dortmund Dietzel, Andreas Technische Universität Braunschweig Fachbereich Maschinenbau Inst. für Mikrotechnik, Braunschweig Ehret, Wiebke VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin Frei, Jennifer Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Wohnungsbau Baden-Württemberg, Stuttgart Freund, Ingo TDK Micronas GmbH, Freiburg Grabmaier, Anton Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg Hiller, Karla Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Chemnitz 6
Hoffmann, Martin Ruhr-Universität Bochum Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Bochum Ingebrandt, Sven RWTH Aachen University Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Aachen Korvink, Jan Karlsruher Institut für Technologie KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Eggenstein-Leopoldshafen Kostelnik, Jan TEBKO - Technologie und Beratung, Kirchberg an der Jagst Kretschmann, André Robert Bosch GmbH Renningen Krogmann, Florian Innovative Sensor Technology IST AG, Ebnat-Kappel Kutter, Christoph Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper- Technologien EMFT, München Lakner, Hubert Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden Manoli, Yiannos Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg Mehner, Jan Technische Universität Chemnitz Fakultät für ET/IT, Chemnitz Nestle, Volker Festo AG & Co. KG, Esslingen Neuy, Christine microTEC Südwest e.V., Freiburg Otto, Thomas Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz Overdick, Michael Sick AG, Waldkirch Philipps, Michael Endress + Hauser GmbH & Co.KG, Maulburg Pilz, Thomas P. Pilz GmbH & Co.KG, Ostfildern Reichl, Herbert HR Consultant, Dietramszell Saile, Volker Karlsruher Institut für Technologie, Karlsruhe Schäfer, Roland Balluff GmbH, Neuhausen a.d.F. Schlaak, Helmut F. Technische Universität Darmstadt Institut für Elektromechanische Konstruktionen, Darmstadt Schmid, Ulrich Technische Universität Wien Institut für Sensor und Aktuatorsysteme, Wien Schmitt-Hahn, Wolfgang Bosch Sensortec GmbH, Reutlingen Schnabel, Ronald VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Frankfurt Schreiner, Johanna VDMA - Electronics, Micro and Nano Technologies EMINT, Frankfurt am Main Schwarz, Uwe X-FAB MEMS Foundry GmbH, Erfurt Seydack, Matthias VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin Simmons, Thomas AMA Fachverband für Sensorik e.V. AMA Association for Sensor Technology, Berlin Slatter, Rolf Sensitec GmbH, Lahnau Spitzner, Eike-Christian VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Dresden Teepe, Gerd T3 Technologies, Dresden, Dresden Totzeck, Michael Carl Zeiss AG, Oberkochen Trieu, Hoc Khiem Technische Universität Hamburg-Harburg, Hamburg Weber, Marc Karlsruher Institut für Technologie KIT - Institut für Prozessdatenverarbeitg. IPE, Eggenstein-Leopoldshafen Weitzel, Joachim Infineon Technologies AG, Neubiberg Zengerle, Roland Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Albert-Ludwigs- Universität Freiburg Zimmermann, André Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Stuttgart Zoberbier, Margarete SUSS Micro Tec Lithography GmbH, Garching 7
Kongressleitung Programmkomitee Bauer, Karin Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, München Benecke, Wolfgang Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe Burg, Thomas P. Technische Universität Darmstadt, Darmstadt Burghartz, Joachim Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart, Stuttgart Büttgenbach, Stephanus Technische Universität Braunschweig Institut für Mikrotechnik, Braunschweig Dehé, Alfons Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Villingen-Schwenningen Dietzel, Andreas Technische Universität Braunschweig Fachbereich Maschinenbau Inst. für Mikrotechnik, Braunschweig Foitzik, Andreas Technische Fachhochschule Wildau FB Ingenieurwesen/Wirtschaftsing.wesen, Wildau Gatzen, Hans-Heinrich Universität Hannover IMPT Institut für Mikrotechnologie, Hannover Gerlach, Gerald Technische Universität Dresden Fakultät Elektro-und Informationstechnik, Dresden Grabmaier, Anton Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg Hampicke, Maik Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin Hauptmann, Peter Otto-von-Guericke-Universität Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Magdeburg Hiller, Karla Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Chemnitz Hoffmann, Martin Ruhr-Universität Bochum Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Bochum Hohlfeld, Dennis Universität Rostock, Rostock Ingebrandt, Sven RWTH Aachen University Faculty of Electrical Engineering and Information T echnology, Aachen Knechtel, Roy Hochschule Schmalkalden Fakultät Elektrotechnik Professur Autonome Intelligente Sensoren, Schmalkalden Kohl, Manfred Karlsruher Institut für Technologie KIT, Karlsruhe Kostelnik, Jan TEBKO - Technologie und Beratung, Kirchberg an der Jagst Kraft, Michael Université de Liège Institut Montefiore Dept of EECS, LIEGE Kutter, Christoph Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper- Technologien EMFT, M ünchen Lakner, Hubert Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden Lang, Walter Universität Bremen Institut für Mikrosensoren, -aktuatoren und -systeme (IMSAS), Bremen Leinenbach, Christina Robert Bosch GmbH, Gerlingen Leopold, Steffen X-FAB Semiconductor Foundries AG, Erfurt Leson, Andreas Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden 8
Manoli, Yiannos Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg Mehner, Jan Technische Universität Chemnitz Fakultät für ET/IT 244033, Chemnitz Mescheder, Ulrich M. Fachhochschule Furtwangen Institut für Angewandte Forschung IAF , Furtwangen Müller, Claas Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg Müller, Jens Technische Universität Ilmenau, Ilmenau Pagel, Lienhard Universität Rostock Institut für Gerätesysteme und Schaltung, Rostock Paul, Oliver Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg Richter, Martin Fraunhofer Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper -Technologien EMFT, München Saile, Volker Karlsruher Institut für Technologie, Karlsruhe Schecker, Olivier Hochschule Karlsruhe - Technik und Wirtschaft, University of Applied Sciences, Karlsruhe Schlaak, Helmut F. Technische Universität Darmstadt Institut für Elektromechanische Konstruktionen, Darmstadt Schmid, Ulrich Technische Universität Wien Institut für Sensor und Aktuatorsysteme, Wien Schütze, Andreas Universität des Saarlandes, Saarbrücken Schwesinger, Norbert Technische Universität München Sinzinger, Stefan Technische Universität Ilmenau Stett, Alfred Okuvision GmbH, Reutlingen Thewes, Roland Technische Universität Berlin Fakultät für Elektrotechnik und Informatik, Berlin Trieu, Hoc Khiem Technische Universität Hamburg-Harburg, Hamburg Vellekoop, Michael Universität Bremen, Institut für Mikrosensoren, Bremen Velten, Thomas Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik IBMT, Sulzbach Wachutka, Gerhard Technische Universität München Fak Elektro- und Informationstechnik, München Wagler, Patrick Ruhr-Universität Bochum RUB-BioMIP, Bochum Wallrabe, Ulrike Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg Woias, Peter Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg Zengerle, Roland Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Freiburg 9
DAS KOMPETENZ- UND KOOPERATIONSNETZWERK FÜR INTELLIGENTE MIKROSYSTEMTECHNIKLÖSUNGEN we connect microTEC experts. Sprechen Sie uns an! www.microtec-suedwest.de www.twitter.com/microTEC_SW 10
Weltweit größter Forschungsverbund für mikroelektronische Anwendungen und Systeme Wissenschaftliche und technologische Exzellenz von 13 Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft und der Leibniz-Gemeinschaft One-Stop-Shop für neue Technologien und technologieübergreifende Gesamtlösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette Impulsgeber für aktuelle und zukünftige Fragen der Mikroelektronik Projekt- und Dialogpartner auf Augenhöhe Mehr zum Angebot und Leistungsspektrum der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschand Eine Kooperation von 11
Programmübersicht Übersicht Zeit Theatersaal Bürgersaal 2 Silchersaal Schubertsaal Montag, 8. November 18:00 – S.14 Eröffnungsveranstaltung 19:30 19:30 – S.14 Get-together 22:00 Dienstag, 9. November 08:30 – S.15 Begrüßung 09:00 09:00 – S.15 Keynotes 10:00 10:00 – Kaffeepause – Networking und Ausstellung 10:30 10:40 – A1: S.16 B1: S.17 C1: S.18 D1: S.19 12:20 Pandemie Mobilität Integrierte, hybride & Optische und photonische mikrohybride Systeme Komponenten (1) 12:20 – Mittagspause und Ausstellung 13:20 13:25 – A2: S.20 B2: S.20 C2: S.20 15:10 Bosch Sensortec IoT Preisträger (Modul) Aussteller und Innovation Challenge / Start-up Pitches Cosima 15:10 – Kaffeepause und Postersession (1) 16:10 16:15 – A3: S.28 B3: S.29 C3: S.30 D3: S.31 17:55 Prozesstechnologien Wirtschaft & Innovative Mikrosysteme Sensorik & Quanten- Nachhaltigkeit sensorik 19:30 – Abendveranstaltung 22:30 EUSAR 2021 12
Zeit Theatersaal Bürgersaal 2 Silchersaal Schubertsaal Mittwoch, 10. November 08:30 – S.32 Begrüßung 08:40 08:40 – S.32 Keynotes 09:40 09:40 – S.33 GMM und COSIMA Preisverleihungen 10:00 10:20 – Kaffeepause – Networking und Ausstellung 10:50 10:55 – A4: S.34 B4: S.35 C4: S.36 D4: S.37 12:15 Quantensensoren auf dem Robuste & zuverlässige Gesundheit & Pflege (1) Mikroaktoren & Energy Weg zur Marktreife Mikrosysteme (1) Harvesters (1) 12:15 – Mittagspause und Ausstellung 13:15 13:15 – A5: S.38 B5: S.39 C5: S.40 D5: S.41 14:35 Materialien Robuste & zuverlässige Gesundheit & Pflege (2) Mikroaktoren & Energy Mikrosysteme (2) Harvesters (2) 14:35 – Kaffeepause und Postersession (2) 15:35 15:35 – A6: S.50 B6: S.51 C6: S.52 D6: S.53 16:55 Aufbau & Verbindungs- Optische und photonische Gesundheit & Pflege (3) Mikroaktoren & Energy technik Komponenten (2) Harvesters (3) 2|3 13
Montag, 8. November 2021 18:00 – 22:00 Plenum 18:00 – 19:30 Eröffnungsveranstaltung Technologiepolitischer Abend Chair: Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany) Chrissie Weiss Moderatorin Bildnachweise: Prof. Dr. Wolf-Dieter Lukas - @Bundesregierung/Sandra Steins Prof. Dr. Wolf-Dieter Lukas Ministerialdirektor Michael Kleiner - @Kai R Joachim Staatssekretär, Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF Ministerialdirektor Michael Kleiner Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg Prof. Dr.-Ing. Armin Schnettler Executive Vice President und CEO New Energy Business bei Siemens Energy Präsident des VDE (Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.) Jens Fabrowsky Mitglied des Bereichsvorstands Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH Empathic MEMS – Zukunft für Sensoren Vorstellung COSIMA Preisverleihung INVENT a CHIP 19:30 – 22:00 Get-together 14
Dienstag, 9. November 2021 08:30 – 10:00 Plenum 08:30–09:00 Begrüßung Chair: Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany) Prof. Dr. Joachim Burghartz Institut für Mikroelektronik Stuttgart 09:00–09:30 Keynote From digitalization to smartification Prof. Dr. Michael Totzeck, Carl Zeiss AG 09:30 – 10:00 Keynote Mikroelektronik. Vertrauenswürdig und nachhaltig – das neue Rahmenprogramm der Bundesregierung Dr. Stefan Mengel, Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF 10:00 – 10:30 Kaffeepause - Networking und Ausstellung 15
Dienstag, 9. November 2021 10:40 – 12:20 Theatersaal A1 Pandemie Chair: Ludger Bodenbach (Roche Diagnostics GmbH) 10:40 Implementierung von POCT-geeigneten Analysesystemen zum molekularen Nachweis von Infektionserregern im Krankenhaus Peter B. Luppa (Technische Universität München) 11:05 Ein Start-up mit Point-of-Care Diagnostik in der Pandemie: Kurs halten oder das Ruder herumreißen Daniel Mark (Spindiag GmbH) 11:30 Für Patienten und Labore im Fast-Forward-Modus: ein Diagnostikunternehmen im Start-up Modus gegen die Pandemie Nico Michel (Roche Diagnostics Deutschland GmbH) 11:55 Podiumsdiskussion unter Einbeziehung von Fragen aus dem Auditorium Autoren 12:20 – 13:20 Mittagspause und Ausstellung 16
Dienstag, 9. November 2021 10:40 – 12:20 Bürgersaal 2 B1 Mobilität Chair: Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg) 10:40 Combining MEMS with ASIC and raw wafer production Stefan Majoni, Heiko Stahl (Robert Bosch GmbH) 11:00 Bestimmung der Himmelsrichtung mittels Präzisions-MEMS-Gyroskop in einem kompakten Gerät Daniel Bülz (Fraunhofer ENAS); Sebastian Weidlich (Technische Universität Chemnitz); Stefan Konietzka (EDC Electronic Design Chemnitz GmbH); Tim Motl (EDC Electronic Design Chemnitz GmbH); Roman Forke (Fraunhofer ENAS); Karla Hiller (Technische Universität Chemnitz); Harald Kuhn (Fraunhofer ENAS) 11:20 Optimization of a High-g Acceleration Sensor for Crash-test Applications Ananya Srivastava (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Jan Rockstroh (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft) 11:40 Low-Redundancy Realization of Safety-Critical Automotive Functions Simon Barner, Stefan Matthes (fortiss GmbH); Holger Dormann (Elektrobit Automotive GmbH); Angelika Schingale (Vitesco Technologies GmbH); Eberhard Kaulfersch (Fraunhofer ENAS); Michael Eichhorst, Lutz Scheiter (Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH); Holger Schmidt (Infineon); Jürgen Gebert (BMW Group) 12:00 Solid-State LiDAR: MEMS Spiegel für die Umgebungssensorik zum sicheren autonomen Fahren Jan Grahmann (Fraunhofer IPMS); Richard Schroedter (Technische Universität Dresden); Ulrich Todt (Fraunhofer IPMS); Martin Blasl (Fraunhofer IPMS) 12:20 – 13:20 Mittagspause und Ausstellung 17
Dienstag, 9. November 2021 10:40 – 12:20 Silchersaal C1 Integrierte, hybride & mikrohybride Systeme Chair: Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen) 10:40 Mikromechanisch strukturierter, CMOS-kompatibler pyroelektrischer Detektor auf der Basis von dotiertem HfO2 in Trenchzellen Doris Mutschall, Alena Kaiser, Robin Lehmkau, Martin Ebermann, Norbert Neumann (InfraTec GmbH); Clemens Mart, Sophia Eßlinger, Wenke Weinreich (Fraunhofer IPMS); Karla Hiller, Jan Seiler (Technische Universität Chemnitz); Toni Großmann (Fraunhofer ENAS); Wolfgang Günther (AMAC); Markus Neuber (Fraunhofer IPMS); Alexey Shaporin (Fraunhofer ENAS) 11:00 Pressure Sensor Catheter based on piezoelectric actuated Aluminum Nitride Membrane and Fiber Tip Fabry-Pérot-Interferometer Marvin Friedemann, Sebastian Voigt, David Kriebel, Katja Meinel, Chris Stöckel (Technische Universität Chemnitz); Raoul Hecker (Specialist for Public Health and Occupational Medicine); Karla Hiller (Technische Universität Chemnitz); Jan Mehner (Technische Universität Chemnitz) 11:20 Integrierter, digital steuerbarer Abwärtswandler, Submount zur Kühlung mit integrierter Sensorik und angepasste Optik zum Betrieb von UV-LEDs Christoph Heinze (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH); Malte Frisch (Eesy-Ic GmbH); Thomas Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH); Olaf Brodersen (CiS Institut für Mikrosensorik GmbH) 11:40 Precise position determination with digital sensor arrays Andreas Voss (Development & TE Connectivity Sensors Germany GmbH) 12:00 Monolithic integration of in-plane hybrid III-V/Si photonic devices Markus Scherrer, Preksha Tiwari, Noelia Vico Triviño, Svenja Mauthe, Pengyan Wen, Heinz Schmid (IBM Research Europe, CH); Kirsten Emilie Moselund (IBM Research Europe, CH) 12:20 – 13:20 Mittagspause und Ausstellung 18
Dienstag, 9. November 2021 10:40 – 12:20 Schubertsaal D1 Optische und photonische Komponenten (1) Chairs: Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover) 10:40 Whispering Gallery Resonatoren mit diffraktiven Koppelelementen Arne Behrens (Technische Universität Ilmenau); Martina Hentschel (Technische Universität Chemnitz); Stefan Sinzinger, Patrick Fesser (Technische Universität Ilmenau); Martì Bosch (Technische Universität Chemnitz) 11:00 Miniaturized Infrared lenses by wafer bonding technologies Amit Kulkarni, Norman Laske (Fraunhofer ISIT); Arne Veit Schulz-Walsemann, Anja Kühl (Fraunhofer ISIT); Jürgen Hagge (Fraunhofer ISIT); Ingo Meyenburg, Hans-Joachim Quenzer (Fraunhofer ISIT) 11:20 Athermal electro-optic trimmable waveguide design Matthias Leander Vermeer, Nadeem Khargan Alhareeb (Technische Universität Hamburg-Harburg); Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg); Timo Lipka (Technische Universität Hamburg-Harburg) 11:40 Design of a 3D Compact Hybrid Photonic Crystal Surface Plasmon Taper Reyhaneh Jannesari (Johannes Kepler University, AT) 12:00 Fabrication and Characterization of Sensitive Piled Semiconductor Diodes as Mid-Infrared Pyro-Detectors Christoph Kovatsch (Infineon Technologies Austria AG, AT); Gerald Stocker, Thomas Grille (Infineon Technologies Austria AG, AT); Elmar Aschauer (Infineon Technologies Austria, AT); Ulf Bartl (Infineon Technologies Austria AG, AT); Andrea Fant (Infineon Technolgies Austria AG, AT); Hubert Zangl (Alpen-Adria Universität, AT) 12:20 – 13:20 Mittagspause und Ausstellung 19
Dienstag, 9. November 2021 13:25 – 15:10 Theatersaal A2 Bosch Sensortec IoT Innovation Challenge / COSIMA Chair: André Kretschmann (Robert Bosch GmbH) Vorstellung der Projekte der Bosch IoT Innivation Callenge Vorstellung der Projekte des Studentenwettbewerbs COSIMA (siehe Seite 56 und 57) Bürgersaal 2 B2 Preisträger: Dr. Wilhelmy-Preis, GMM Preis, Alfred-Kuhlenkamp-Preis der GMM Chair: Roland Zengerle (Hahn-Schickard-Gesellschaft & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) 13:25 Optimization and Learning Approaches for Energy Harvesting Wireless Communication Systems Andrea Patricia Ortiz Jimenez (Technische Universität Darmstadt) 13:40 Untersuchung der Eignung von adaptiven Linsen in der optischen Mikroskopie für die Aberrationskorrektur und axiale Fokusverschiebung Katrin Philipp (Precitec Optronik GmbH, Neu Isenburg) 13:55 Untersuchungen zur Elektronenstrahlstrukturierung von dünnen Schichten in Systemen der organischen Elektronik Elisabeth Bodenstein (Universitätsklinikum Dresden) 14:10 GMM-Preis 2020: Nonlinear plasmon-exciton coupling enhances sum-frequency generation from a hybrid metal/semiconductor nanostructure Jin-Hui Zhong und Dr. Dong Wang (Technische Universität Ilmenau) 14:20 GMM-Preis 2021: Integrated and Portable Magnetometer Based on Nitrogen-Vacancy Ensembles in Diamond Felix M. Stürner (Robert Bosch GmbH, Reutlingen) 14:30 Alfred-Kuhlenkamp-Preis der GMM 2021: Multiplexed miRNA Biosensor for Pediatric Cancer Diagnostics Richard Bruch (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) Silchersaal C2 CAD2: Aussteller Pitches Chairs: Julia Kaltschew (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH); Volker Saile (Karlsruher Institut für Technologie (KIT) Start-ups und Aussteller präsentieren sich beim MST Kongress 15:10 – 16:15 Kaffeepause und Postersession (1) 20
Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15 P Postersession (1) P1.A Komponenten: Mikrosysteme P1.1A Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen Rico Ottermann (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Daniel Klaas (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Folke Dencker (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Dominik Hoheisel, Peter Rottengatter (Baker Hughes Inteq GmbH); Thomas Kruspe (Baker Hughes); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover) P1.2A Mikromechanischer Konstant-Kraft Taster zur Stimulation und Analyse von Zellen Anna Christina Thewes (Ruhr Universität Bochum & Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik); Philip Schmitt (Ruhr-Universität Bochum); Philipp Löhler (Ruhr Univerität Bochum); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum) P1.3A Neue Optopackaging-Konzepte mit elektrischen Durchführungen und Optik-Mikromontage mittels Laserdirektlötung Vanessa Stenchly, Wolfgang Reinert (Fraunhofer ISIT) P1.4A Transparente Fotodiode für ein Stehende-Wellen-Interferometer Christian Möller (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH) P1.5A Piezoceramic Mounting Process and Adapted Pretension for Improved Microvalve Functionality and Reliability Claudia Patricia Durasiewicz (Fraunhofer EMFT); Sophia Güntner, Sebastian Kibler (Fraunhofer EMFT) P1.6A Control Theory development for a Quantum Gyroscope based on Hot Atomic Vapors using Matlab/Simulink Modeling Riccardo M. Cipolletti (Robert Bosch GmbH, Corporate Sector Advance Engineering & HIM Johannes Gutenberg University Mainz); Janine Riedrich-Moeller (Robert Bosch GmbH, Corporate Sector Advance Engineering); Tino Fuchs (Robert Bosch GmbH); Arne Wickenbrock, Dmitry Budker (HIM, Johannes Gutenberg University, Mainz) P1.7A Standardization of test particles by trial-based approximization of the damaging potential of manufacturing swarfs Volker Piotter (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)); Klaus Plewa, Alexander Klein (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)); Patrick Brag (Fraunhofer Instiute for Manufacturing Engineering and Automation (IPA)); Sascha Umbach (Kassel University); Mirko Hertzfeldt (IST Prueftechnik GmbH) P1.8A Hochdynamischer linearer CMOS Bildsensor auf Basis von Selbst-Reset Pixelzellen und Pinned-Photodiode Stefan Hirsch, Markus Strobel, Cor Scherjon, Zili Yu, Yipin Zhang, Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)) P1.9A Herstellung von TXRF-Kalibrierproben mittels Atomlagenabscheidung (ALD) und Fotolithografie Norbert Schulz (Technische Universität Hamburg); Andriy Zolotaryov (NEXPERIA); Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg) P1.10A Miniaturisierte Einkoppeloptik für SNSPDs Christian Möller, Thomas Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH) 21
Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15 P Postersession (1) P1.11A Miniaturisierung hochsensitiver, hitzdrahtbasierter Massenflusssensoren mit Hilfe von Halblei- terfertigungstechnologie Martin Seidl (Technische Universität München); Gabriele Schrag (Technische Universität München); David Tumpold (Infineon Technologies AG, Neubiberg); Wolfgang Klein (Infineon Technologies AG) P1.12A A novel concept for piezoelectric actuation of tunable silicone membrane lenses Hitesh Gowda Bettaswamy Gowda, Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) P1.13A Exploring the advantages of acoustic power transfer using 1-3 composite transducers Bibhu Kar (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) P1.14A System integration of a dielectrophoretic assisted microring resonator biosensor platform Anders Henriksson (Technische Universität Berlin); Jamie Marland (University of Edinburgh, United Kingdom (GB)); Andreas Tsiamis (University Of Edinburgh, United Kingdom (GB)); Stewart Smith (University of Edinburgh, United Kingdom (GB)); Mario Birkholz (IHP- Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik) P1.15A Development of a Fresnel mirror with tunable phase shift and mirror angle Binal Poyyathuruthy Bruno (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Rüdiger Grunwald (Max-Born- Institut für Nichtlineare Optik und Kurzzeitspektroskopie); Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) P1.16A On the Design of Pseudo Resistors in Biomedical CMOS Circuits Timo Lausen, Benjamin Jusko, Tuba Kiyan (Technische Universität Berlin); Stefan Keil (Technische Universität Berlin); Roland Thewes (Technische Universität Berlin) P1.17A Fabrication of Bi2Te3-based micro-thermoelectric generator with PCB technology Swathi Krishna Subhash, Harald Hillbrecht (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Peter Woias, Uwe Pelz (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) P1.18A Dielectric Properties of Plasma Oxides for Microfabricated Ion Traps Alexander Zesar (Graz University of Technology & Infineon Technologies Austria AG, AT); Peter Hadley (Graz University of Technology, AT); Helmut Schönherr, David Seebacher, Michael Sieberer, Clemens Rössler (Infineon Technologies Austria AG, AT); Elmar Aschauer (Infineon Technologies Austria, AT) 22
Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15 P Postersession (1) P1.B Technologien: Materialien, AVT & Simulation P1.1B Two-Photon Lithography Parameter Study for Manufacturing of Acoustic Metamaterials on MEMS Severin Schweiger (Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg & Fraunhofer IPMiS); Sandro G. Koch, Harald Schenk, Anton Melnikov (Fraunhofer IPMS) P1.2B Hybride Packaging-Lösung für Elektrochemische Sensoren Matthias Steinmassl (Fraunhofer EMFT & Universität der Bundeswehr München); Jamila Boudaden, Waltraud Hell, Christoph Kutter (Fraunhofer EMFT) P1.3B Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten: Material- und Prozessentwicklung Christoph Pfeifer (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Tobias Vieten (Universität Stuttgart); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)) P1.4B Additive Fertigung von Polysilazan als präkeramisches Polymer für die Herstellung von passivierenden Dünnschichtkontakten für Solarzellen Afnan Qazzazie (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)); Kirsten Honnef (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) P1.5B Qualification of the Barrier Properties of ALD-coated Polymer Films with Humidity Sensors Nicolai Simon (Hochschule Furtwangen); Ulrike Passlack (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Felix Blendinger, Volker Bucher (Hochschule Furtwangen) P1.6B Thermisch leitfähige Polymer-Keramik-Komposite für den Tintenstrahldruck Dennis Graf (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Judith Jung (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)) P1.7B Bleifreie Bariumtitanat-Piezokeramik dargestellt durch elektrophoretische Abscheidung auf Graphitelektroden Ines Ketterer (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Marco Frey (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Matthias C Wapler (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)) P1.8B Evaluation of a low-temperature fabrication technology for silicon-ceramic-composite- substrates Laura Weidenfeller, Sebastian Gropp, Paul Bucklitsch, Björn Müller, Jens Müller, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau) P1.9B Modeling and Manufacturing of an Electrostatic Actuator for Micropumps Henry Leistner, Daniel Anheuer, Martin Richter (Fraunhofer EMFT); Gabriele Bosetti, Gabriele Schrag (Technische Universität München) 23
Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15 P Postersession (1) P1.10B Optimierung und Einsatz einer Heizer-Isolationsschicht aus Polyimid für die Kryofixation in PDMS-Mikrokanälen Daniel B Thiem, Christian Lamberz, Gréta Szabó, Thomas Burg (Technische Universität Darmstadt) P1.11B Direktes Schreiben von magnetischen Mikroaktoren über 2-Photonen-Vernetzung Nicolas Geid, Jürgen Rühe, Oswald Prucker (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) P1.12B Large deflection of electrostatically actuated microbeams - How do the bending modes contribute beyond pull-in? Anton Melnikov (Fraunhofer IPMS); Hermann Schenk (Arioso Systems GmbH); Jorge M Monsalve (Fraunhofer IPMS); Franziska Wall (Fraunhofer IPMS); Michael Stolz (Fraunhofer IPMS); Andreas Mrosk (IPMS); David Schuffenhauer, Matthieu Gaudet, Bert Kaiser (Fraunhofer IPMS) P1.13B Beeinflussung des Schallfeldes durch Housing von Kapazitiven Mikromechanischen Ultra- schallwandlern (CMUTs) Sören Köble, Sandro G. Koch (Fraunhofer IPMS); Severin Schweiger (Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg & Fraunhofer IPMS) P1.14B Effect of Surface Roughness on the Adhesion of PECVD coated Silicon-Carbide Thin-films on (110) monocrystalline-Silicon wafer Isman Khazi (Hochschule Furtwangen & Institut für Mikrosystemtechnik (iMST), Fakultät Mechanical & Medical Engineering); Andras Kovacs, Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen) P1.15B Maskless pattern transfer into photostructurable glasses by deep plasma etching Christoph Weigel, Ulrike Brokmann, Edda Rädlein, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau) P1.16B Effiziente Plasmastrukturierung komplexer Gläser mit polymeren Resistmasken durch statistische Versuchsplanung Christoph Weigel (Technische Universität Ilmenau); Hai Binh Phi (Technische Universität Ilmenau & FIVEmicrons GmbH); Mohamad Akkad, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau) P1.17B Ein auf ferroelektrischer Polarisationsinversion in AlScN basierender Doppellagen MEMS-Aktuator Tom-Niklas Kreutzer, Simon Fichtner, Bernd Wagner (Fraunhofer ISIT); Fabian Lofink (Fraunhofer- Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.) P1.18B Processing method of thin metal-polymer laminate membranes and transfer to cylindrically shaped substrates for flexible sensors Benjamin Sittkus, Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen); Gerald Urban (Albert-Ludwigs- Universität Freiburg) P1.19B Finite elements simulation of the electrochemical double layer structure under microscopic probes of various geometries Maxim Kümmerle, Johannes Hörmann (Albert-Ludwig-Universität Freiburg); Andreas Greiner (Albert- Ludwigs-Universität Freiburg) 24
Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15 P Postersession (1) P1.20B Vier-Level Mikro-Via Technologie für die ASIC Integration in eine aktive flexible Sensorfolie Maolei Zhou (IMT Institut für Mikrotechnik TU Braunschweig); Chresten von der Heide (TU Braunschweig); Kevin Hanka (Cicor RHe Microsystems GmbH); Ulrike Passlack, Christine Harendt (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Alexander Kaiser (Cicor Advanced Microelectronics & Substrates); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig) P1.21B Assembly of Single-nanowires by Combining Soft Transfer and Surface Controlled Contact Printing Parastoo Salimitari, Christoph Reuter, Anja Krötschl, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau) P1.22B Eine massenfertigungstaugliche poröse Festphase für mikrofluidische Anwendungen Ole Behrmann (Fraunhofer ISIT); Thomas Lisec (Fraunhofer ISIT); Gundula Piechotta (Fraunhofer- Institut ISIT); Björn Gojdka (Faunhofer ISIT) P1.C Technologien: Integrations- und Prozesstechnologien P1.1C Hochenergieionen-Tiefenstrukturierung von PMMA mittels Microdegrader - eine Vergleichss- studie Theresa Mueck, Marcel Gerold, Michael Rüb, Robert Koch, Tim Maier (Ernst-Abbe-Hochschule Jena); Florian Krippendorf, Constantin Csato (mi2 Factory GmbH); Shavkat Akhmadaliev (Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf); André Zowalla (mi2 Factory GmbH); Tina Bischof, Matthias Kraus (Ernst-Abbe- Hochschule Jena) P1.2C Neuartige Methode zur ladungsunabhängigen Dosismessung bei Ionenimplantation Tim Maier, Marcel Gerold, Michael Rüb, Robert Koch, Tina Bischof (Ernst-Abbe-Hochschule Jena); Constantin Csato, Florian Krippendorf (mi2 Factory GmbH); Shavkat Akhmadaliev (Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf); André Zowalla (mi2 Factory GmbH); Theresa Mueck, Matthias Kraus (Ernst- Abbe-Hochschule Jena) P1.3C Heterosystem-integrated carbon nanotube sensors for on-ASIC condition monitoring Simon Böttger (Technische Universität Chemnitz); Franz Dietz (Robert Bosch GmbH); Eric Pankenin (Technische Universität Chemnitz); Nipun Dahra (Fraunhofer ENAS); Eberhard Kaulfersch (Fraunhofer ENAS); Sascha Hermann (Technische Universität Chemnitz) P1.4C Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von keramischen Substratmaterialien Alexander Schilling, Philipp Ninz (Universität Stuttgart); Simon Petillon, Sascha Weser, Andrea Knöller (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Wolfgang Eberhardt (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Frank Kern (Universität Stuttgart); André Zimmermann (Universität Stuttgart) P1.5C Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern Sascha de Wall, Alexander Kassner (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Folke Dencker (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Christoph Künzler, Leonard Diekmann (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover) 25
Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15 P Postersession (1) P1.6C Herstellung stromsparender ferroelektrischer Datenspeicher auf Basis von Hafniumoxid Konrad Seidel, David Lehninger, Ricardo Olivo, Tarek Ali, Maximilian Lederer, Thomas Kämpfe, Konstantin Mertens, Kati Kühnel, Kati Biedermann (Fraunhofer IPMS); Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem (X-FAB Dresden GmbH & Co. KG) P1.7C Maskenlose Lithographie und 3D Druck durch photoinduzierte C, H - Insertionsvernetzung Dan Song, Frederik Kotz (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Bastian Rapp (Albert-Ludwigs- Universität Freiburg); Jürgen Rühe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) P1.8C Fused Deposition Modeling von mikrofluidischen Strukturen mit Polystyrol Christof Rein, Markus Mader, Eveline Konrat (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Sophia Meermeyer, Cornelia Lee-Thedieck (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Frederik Kotz, Bastian Rapp (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) P1.9C Laser Grooving - the „Swiss Army Knife“ to make the Best of a Wafer Andreas Gang (Fraunhofer IZM-ASSID); Yasuyoshi Yubira, Sotir Chervenkov (Disco Hi-Tech Europe GmbH); Kay Viehweger (Fraunhofer IZM-ASSID); Juergen Wolf (Fraunhofer Institute) P1.10C Herstellung eines planaren Transformators mit niedrigem Profil mittels Doppel-Leiterplatten- Ansatz Eike C Fischer, Marc Christopher Wurz, Tim Nils Bierwirth (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover) P1.11C Panel-Level basierte Aufbau- und Verbindungstechnologie für auf Dünnglas basierende optische Chip Scale Packages Daniel Weber (Fraunhofer IZM) P1.12C Magnetically enhanced Stretchable Interconnects for Human-Machine Interface Daniel Ernst (Technische Universität Dresden); Martin Schubert (Technische Universität Dresden); Krzysztof Nieweglowski, Karlheinz Bock (Technische Universität Dresden) P1.13C Modifikation eines Cryo-basierten Reaktiven Ionenätzprozesses zur Herstellung von bioinspirierten Nanokonusstrukturen Patrick W Doll, Leona Schmidt-Speicher, Andreas Bacher, Alban Muslija, Ralf Ahrens, Andreas Guber (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)) P1.14C LIFT printing of deterministic -Porous electrodes for electrochemical systems Bo Tang (Alte Salzdahlumer Str. 203 & Institut für Mikrotechnik TU Braunschweig); Christian Schneemann (Technische Universität Brauschweig); Korbinian Rager (Technische Universität Braunschweig); Alexandra Dworzak, Mehtap Oezaslan (Technische Universität Brauschweig); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig) 26
Dienstag, 9. November 2021 15:10 – 16:15 P Postersession (1) P1.15C Raman-Spektroskopie als effektives Werkzeug zur Charakterisierung von großflächigen aus der Gasphase abgeschiedenen 2D TMDs Malte Jonas Marius Julian Becher (Ruhr Universität Bochum); Claudia Bock (Ruhr-Universität Bochum); Jan-Lucas Wree (Ruhr Universität Bochum); Thomas Berning (Ruhr-Universität Bochum); Rahel-Manuela Neubieser (Fraunhofer IMS); Andreas Ostendorf (Lehrstuhl für Laseranwendungstechnik, Ruhr-Universität Bochum); Anjana Devi (Ruhr-Universität Bochum); Marvin Daniel Michel (Fraunhofer IMS) P1.16C Ein Prozess-Integrierendes Clustertool für 2D-Materialsysteme: vom Einzelprozess zur Integration auf Waferlevel Martin Hoffmann, Claudia Bock, Julian Schulze, Peter Awakowicz, Anjana Devi (Ruhr-Universität Bochum); Benjamin Freyer, Helmut Witek (SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH) P1.17C Characterization of Reactive Multilayer Systems deposited on LTCC featuring different surface morphologies Alexander Schulz, Heike Bartsch (Technische Universität Ilmenau); Nam Gutzeit (eCeramix GmbH & Technische Universität Ilmenau); Sebastian Matthes, Marcus Glaser (Technische Universität Ilmenau); Andreas Ruh (Universität des Saarlandes); Jens Müller, Peter Schaaf, Jean Pierre Bergmann (Technische Universität Ilmenau); Steffen Wiese (Universität des Saarlandes) P1.18C In-Memory Computing mit ferroelektischen Feldeffekttransistoren für EdgeAI Anwendungen Nelli Laleni (Fraunhofer IPMS); Taha Soliman (Bosch GmbH & Universität Kaiserslautern); Franz Müller, Shaown Mojumder (Fraunhofer IPMS); Tobias Kirchner (Bosch GmbH); Maximilian Lederer, Tudor Hoffmann (Fraunhofer IPMS); Andre Guntoro (Bosch GmbH); Norbert Wehn (Universität Kaiserslautern); Thomas Kämpfe (Fraunhofer IPMS) P1.19C Thermisch und elektrisch optimiertes Leiterplatten-Prepackage für 100V/100A GaN Leistungs- halbleiter Till Huesgen, Ankit Bhushan Sharma (Hochschule Kempten - University of Applied Science); Julian Weimer, Dominik Koch, Ingmar Kallfass (Universität Stuttgart) 27
Dienstag, 9. November 2021 16:15 – 17:55 Theatersaal A3 Prozesstechnologien Chairs: A nton Grabmaier (Universität Duisburg-Essen); Gabriele Schrag (Technische Universität München) 16:15 Folienübertragung von Dünnfilmen auf Metalloberflächen mithilfe von Sol-Gelen, Self-Assembling Monolayers und Wasserglas Robin George Basten, Aleksandra Zawacka, Sebastian Bengsch (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Maren S Prediger (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover) 16:35 Vapor HF Etching Based Surface Micromachining Process for Fabricating a Micromechanical Sterilization Cycle Counter Christoph Blattert (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Riddhesh Vora (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Irina Spies (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Daniel Hoffmann (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Heiko Trautner (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft) 16:55 Effiziente und kostenoptimierte Herstellung von Nanostrukturen mit hohen Aspektverhältnissen durch den Einsatz der Soft-UV Nanoimprint Lithografie in Zwei- und Dreischichtsystemen Thomas Handte (Technische Universität Ilmenau & FIVEmicrons GmbH); Nicolas Scheller (FIVEmicrons GmbH); Manuel W. Thesen, Martin Messerschmidt (Micro Resist Technology GmbH); Lars Dittrich (FIVEmicrons GmbH); Stefan Sinzinger (Technische Universität Ilmenau) 17:15 Hybrider 3D-Biodruck zur künstlichen Herstellung von Knochen Fritz Koch, Kevin Tröndle (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Günter Finkenzeller, Patrick Rukavina (Universitätsklinikum Freiburg); Roland Zengerle (Hahn-Schickard-Gesellschaft & Albert-Ludwigs- Universität Freiburg); Peter Koltay (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Stefan Zimemrmann (Albert- Ludwigs-Universität Freiburg) 17:35 Integration biokompatibler Edelmetallen-Elektroden-Arrays auf CMOS-Elektronik Dominik Thiedke (X-FAB MEMS Foundary GmbH); Steffen Leopold (X-FAB MEMS Foundry GmbH) 19:30 – 22:30 Abendveranstaltung 28
Dienstag, 9. November 2021 16:15 – 17:55 Bürgersaal 2 B3 Wirtschaft & Nachhaltigkeit Chair: Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft) 16:15 ScaleIT- Skalierbarer Zugang zu industriellen Apps für den produzierenden Mittelstand Christine Neuy (microTEC Südwest e. V.) 16:35 Sensornahe KI - Systembaukasten erlaubt ressourceneffiziente Anpassung der KI-Hardware Christian Burwick (Institut fuer Mikroelektronik Stuttgart); Thomas Deuble, Steffen Epple (Institut für Mikroelektronik Stuttgart) 16:55 On-site Multi-Class Feature Selection for Online Classification of Switchgear Actuations in the Distribution Grid Christina Nicolaou (Robert Bosch GmbH & Universität Siegen); Ahmad Mansour (Robert Bosch GmbH); Kristof Van Laerhoven (Universität Siegen) 17:15 Nachhaltigkeit in der Elektronik - Eine Bestandsaufnahme Jochen Kerbusch (Institut für Innovation und Technik (iit) in der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH); Annette Randhahn (Institut für Innovation und Technik in der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH); Martin Richter (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH); Markus Gaaß (HTI Automation GmbH); Vera Fiehler, Marita Wenzel, Antje Zehm (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH) 17:35 Speichernde Sensorkonzepte mit in-memory-Computing, ganz ohne elektrische Hilfsenergie Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum); Sven Zimmermann (Fraunhofer ENAS); Philip Schmitt (Ruhr- Universität Bochum); Chris Stöckel (Technische Universität Chemnitz); Roman Forke, Volker Geneiss (Fraunhofer ENAS); Christian Hedayat (Fraunhofer Institute ENAS); Ulrich Hilleringmann (Universität Paderborn); Harald Kuhn (Fraunhofer ENAS) 19:30 – 22:30 Abendveranstaltung 29
Dienstag, 9. November 2021 16:15 – 17:55 Silchersaal C3 Innovative Mikrosysteme Chairs: Michael J Vellekoop (Universität Bremen); Roland Zengerle (Hahn-Schickard-Gesellschaft & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) 16:15 Machine Learning for Mathematical Modelling of Piezo Hysteresis Roland Büchi (Zurich University of Applied Sciences, CH) 16:35 Inertial Measurement Units for Consumer Electronics - Advances in Size, Power, and Performance Johannes Classen, Florian Kult, Dušan Radovic, Amin Jemili (Bosch Sensortec GmbH); Rudy Eid (Robert Bosch GmbH); Andrea Visconti (Bosch Sensortec GmbH); Chinwuba Ezekwe (Robert Bosch LLC, USA); Thomas Zebrowski (Robert Bosch GmbH); Alexander Buhmann (Robert Bosch GmbH, Automotive Electronics); Manuel Dietrich, Axel Grosse, Robert Maul, Carsten Geckeler (Robert Bosch GmbH) 16:55 Integration von Siliziumdurchkontaktierungen (TSV) als via-last Ansatz in dauerhaft gebondete Waferverbünde Theresa Berthold (X-FAB MEMS Foundry GmbH); Ali Tavassolizadeh (X-FAB MEMS Foundry Itzehoe GmbH); Christian Kuhnt, Thomas Weidner, Hannes Mehner (X-FAB MEMS Foundry GmbH) 17:15 Implementierung von leicht brechbaren Haltestrukturen für rotierende Elemente in den Prozess der 2-Photonen-Polymerisation Wiebke Gehlken (Universität Bremen & IMSAS); Sina Reede (University of Bremen & Microsystems Center Bremen); Michael J Vellekoop (Universität Bremen) 17:35 Chipintegration in Dünnfilm-Sensorflex - Technologische Entwicklungen im Projekt „FLEXMAX“ Alexander Kaiser, Paul Matej (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Kevin Hanka, Martin Abel (Cicor RHe Microsystems GmbH); Christian Herbort (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Robert Lang, Oliver Pursche (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Karin Ruess (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Ulrike Passlack (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Benjamin Burg (Osypka AG); Maolei Zhou (Technische Universität Braunschweig); Christine Harendt (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig); Uwe Keim (Cicor Reinhardt Microtech GmbH) 19:30 – 22:30 Abendveranstaltung 30
Dienstag, 9. November 2021 16:15 – 17:55 Schubertsaal D3 Sensorik & Quantensensorik Chair: Volker Saile (Karlsruher Institut für Technologie (KIT) 16:15 GaN-basierter Drucksensor für raue Umgebungen mit On-Chip-Temperaturkompensation Matthias Moser, Cor Scherjon (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Mamta Pradhan (Institut für Mikroelektronik Stuttgart); Mohammed Alomari (Institute for Microelectronics Stuttgart); Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart) 16:35 Mechanisches Cooling von AFM-Cantilevern Ioan Ignat, Bernhard Schuster, Jonas Hafner, MinHee Kwon, Daniel Platz (Technische Universität Wien, AT); Ulrich Schmid (Technische Universität Wien, AT) 16:55 Broadband transceiver ASIC for X-nuclei nuclear magnetic resonance spectroscopy Frederik Dreyer, Daniel Krüger (Universität Stuttgart); Jens Anders (Universität Stuttgart) 17:15 Microfabricated 2D array of ion traps Matthias Dietl (Universität Innsbruck & Infineon Technologies Austria AG, AT); Clemens Rössler, Oliver Blank, Ida Milow (Infineon Technologies Austria AG, AT); Silke Auchter (Universität Innsbruck & Infineon Technologies Austria AG, AT); Marco Valentini, Philipp Schindler (Universität Innsbruck, AT); Philip Holz (Alpine Quantum Technologies, AT); Thomas Monz (Universität Innsbruck & Alpine Quantum Technologies, AT); Rainer Blatt (Universität Innsbruck, AT) 17:35 A High Precision 0.18CMOS IC for the Readout of post-CMOS Capacitive Pressure Sensors Integrated in Transponder Systems Christian Walk, Norbert Haas (Fraunhofer IMS); Matthias Wiemann (Fraunhofer IMS); Michael Görtz (Fraunhofer IMSe); Linda Cousin (Fraunhofer IMS); Andreas Hennig (Fraunhofer IMS); Gerd vom Bögel (Fraunhofer IMS); Karsten Seidl (Universität Duisburg-Essen) 19:30 – 22:30 Abendveranstaltung 31
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