Save the Date - Mikrosystemtechnik Kongress

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Save the Date - Mikrosystemtechnik Kongress
Estrel Berlin
                28.-30. Oktober 2019
                www.mst-kongress.de
                 Mikroelektronik | Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen –
                 Innovative Produkte für zukunftsfähige Märkte
                Save  the Date
                Forum am Schlosspark, Stuttgart-Ludwigsburg
                 8. – 10. November 2021
                 www.mikrosystemtechnik-kongress.de

                  Programm

                                                                               © metamorworks, romaset, Pugun & Photo Studio - stock.adobe.com / IMS CHIPS

Organisation:
Save the Date - Mikrosystemtechnik Kongress
We make the world
                      SAFE, SMART & ACCESSIBLE

                                       Bosch MEMS

                                       Become part of our team:
                                       ▶ Bosch Corporate Research
                                         & Advance Engineering
                                       ▶ Bosch Sensortec
                                       ▶ Bosch Automotive Electronics

www.bosch.com/research
www.bosch-sensortec.com            2
www.bosch-semiconductors.com
Save the Date - Mikrosystemtechnik Kongress
Inhalt

Vorwort������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 5
Kongressleitung (Veranstalter, Chairs, Komitees)������������������������������������������������������������ 6
Programmübersicht���������������������������������������������������������������������������������������������������� 12

Programm������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 14
   Montag, 08. November 2021 �������������������������������������������������������������������������������� 14
   Dienstag, 09. November 2021�������������������������������������������������������������������������������� 15
   Mittwoch, 10. November 2021�������������������������������������������������������������������������������� 32

INVENT a CHIP���������������������������������������������������������������������������������������������������������� 55
COSIMA�������������������������������������������������������������������������������������������������������������������� 57
Allgemeine Hinweise�������������������������������������������������������������������������������������������������� 58
Field Trips������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 60

Ausstellerverzeichnis�������������������������������������������������������������������������������������������������� 62
Ausstellungs- und Raumplan�������������������������������������������������������������������������������������� 63
Sponsoren und Aussteller ������������������������������������������������������������������������������������������ 64

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Heute Lösungen entwickeln,
die Technologien von
morgen ermöglichen.

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Forschung & Entwicklung in der Halbleiterfertigungstechnik
Simon wechselte aus der akademischen Welt in die Industrie. Bereut hat er das bis heute
nicht: „Ich finde es wunderbar, meinem wissenschaftlichen Spieltrieb nachzugehen und
Lösungen zu komplexen Problemen zu entwickeln – und gleichzeitig den Erfolg von
bahnbrechenden Produkten voranzutreiben.“ Simon ist Objektarchitekt für die Spiegel-
bewertung in der Halbleiterfertigungssparte von ZEISS. Als fachliche Führungskraft
entwickelt er mit seinem Team Software und Prozesse, die neuartige optische Elemente
über den Produktionsprozess hinweg bewerten und so durch diesen navigieren.

Erfahre mehr über Jobs in der Halbleiterfertigungstechnik bei ZEISS:
zeiss.de/arbeitenbeizeiss

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Save the Date - Mikrosystemtechnik Kongress
MikroSystemTechnik Kongress 2021

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sind die Schlüsseltechnologien unserer Wirtschaftsbranchen,
die es zu sichern und weiterzuentwickeln gilt.

Dazu bedarf es nicht nur erfolgreicher, großer und mittelständischer Industrieunternehmen, sondern
auch spezialisierter und auf ihren Fachgebieten international führende Forschungsinstitute, exzellenter
Ausbildungen an Universitäten und Hochschulen sowie gezielter und nachhaltiger Förderung durch
die öffentliche Hand. Der MikroSystemTechnik Kongress ist seit jeher die größte nationale Fachkonfe-
renz in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, die diese Stakeholders in einen regen Austausch
bringt - mit dem Ziel, den nationalen Stand der Technik zu beleuchten und zukünftige Bedarfe und
Initiativen abzustimmen und auf den Weg zu bringen. So soll es auch im Konferenzjahr 2021 wieder
sein – mehr noch, in Ludwigsburg wollen wir nach der aus der Corona-Pandemie 2020 verursachten
Wirtschaftskrise aufzeigen, wie bedeutsam diese Schlüsseltechnologien für unsere Wirtschaftskraft
und unser Gemeinwohl sind und welche Zukunftschancen sie bieten.

Wir heißen Sie hierzu herzlich willkommen in Ludwigsburg bei Stuttgart, der Hauptstadt des Landes
Baden-Württemberg. Im Großraum Stuttgart haben nicht nur Weltmarktführer der Mikrosystemtech-
nik und des halbleitertechnischen Gerätebaus ihren Sitz, sondern hier sind vor allem auch viele der
international führenden mittelständischen Unternehmen ansässig. Viele dieser Akteure engagieren
sich im Netzwerk MicroTEC Südwest e.V., das sich in den Jahren 2010-2015 im Rahmen der BMBF
­Spitzencluster Förderung etablieren konnte.

Profitieren auch Sie von einem intensiven Austausch mit Wissenschaftlern und Ingenieuren aller Erfah-
rungsstufen aus den erfolgreichen Unternehmen und den exzellenten Forschungseinrichtungen in der
Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik in Deutschland ebenso wie mit Vertretern der involvierten
Ministerien des Bundes und des Landes.

Viele der Schwerpunkte aus 2019 setzen sich 2021 fort. Die Digitalisierung erhält nach der Corona-
Krise 2020 einen noch höheren Stellenwert bei dezentralen Arbeitsprozessen und bei der Weiter­
entwicklung der Megathemen Internet der Dinge (Internet of Things), Industrie 4.0 und Künstliche
Intelligenz (KI). Die Photonik und die optischen Technologien führen dabei nicht nur zu einer dramati-
schen Erhöhung der verfügbaren Datenraten, sondern sie ermöglichen zudem neue Anwendungen in
der Mikrosystemtechnik von der Sensorik/Aktorik bis hin zu den Quantentechnologien. Die Medizin­
technik profitiert ebenfalls maßgeblich von den Fortschritten in der Mikrosystemtechnik durch die
Entwicklung neuer Lösungen in der Diagnostik, Point-of-Care und bei Implantaten.

Freuen Sie sich auf ein hochwertiges fachliches Programm, den Austausch mit Ihren Fachkollegen/
Fachkolleginnen und neue Kontakte sowie ein interessantes und unterhaltsames Rahmenprogramm.

Prof. Dr. Joachim Burghartz
Konferenz Chairman

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Save the Date - Mikrosystemtechnik Kongress
Kongressleitung

Der MikroSystemTechnik Kongress ist eine gemeinsame Veranstaltung des BMBF und des VDE.

Organisatoren

VDE/VDI-GMM-Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH (VDI/VDE-IT)

Chairman des Kongresses 2021

Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart

Co-Chairs

Dr. André Kretschmann
Robert Bosch GmbH Renningen

Prof. Dr.-Ing. Hubert Lakner
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden

Steuerungskomitee

Altintas, Hatice           VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. , Frankfurt
Anders, Jens               Universität Stuttgart Institut für Intelligente Sensorik und Theoretische Elektrotechnik,
                           Stuttgart
Bauer, Karin               Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, München
Bodenbach, Ludger          Roche Diagnostics GmbH Roche Professional Diagnostics R&D Point of Care,
                           Mannheim
Brückner, Thilo            VDMA Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies, Frankfurt am Main
Burg, Thomas P.            Technische Universität Darmstadt, Darmstadt
Burghartz, Joachim         Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart, Stuttgart
Cheranda, Ponnappa         VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT), Frankfurt am Main
Dehé, Alfons               Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Villingen-Schwenningen
Dietrich, Manfred          Unternehmensberatung DiKuLi, Müllrose
Dietrich, Thomas R.        IVAM Fachverband für Mikrotechnik/ Microtechnology Network, Dortmund
Dietzel, Andreas           Technische Universität Braunschweig Fachbereich Maschinenbau Inst. für Mikrotechnik,
                           Braunschweig
Ehret, Wiebke              VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
Frei, Jennifer             Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Wohnungsbau Baden-Württemberg, Stuttgart
Freund, Ingo               TDK Micronas GmbH, Freiburg
Grabmaier, Anton           Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg
Hiller, Karla              Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik,
                           Chemnitz

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Hoffmann, Martin            Ruhr-Universität Bochum Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik,
                           ­Bochum
Ingebrandt, Sven           RWTH Aachen University Faculty of Electrical Engineering and Information Technology,
                           Aachen
Korvink, Jan               Karlsruher Institut für Technologie KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT),
                           Eggenstein-Leopoldshafen
Kostelnik, Jan             TEBKO - Technologie und Beratung, Kirchberg an der Jagst
Kretschmann, André         Robert Bosch GmbH Renningen
Krogmann, Florian          Innovative Sensor Technology IST AG, Ebnat-Kappel
Kutter, Christoph          Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper- Technologien EMFT, München
Lakner, Hubert             Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
Manoli, Yiannos            Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Mehner, Jan                Technische Universität Chemnitz Fakultät für ET/IT, Chemnitz
Nestle, Volker             Festo AG & Co. KG, Esslingen
Neuy, Christine            microTEC Südwest e.V., Freiburg
Otto, Thomas               Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
Overdick, Michael          Sick AG, Waldkirch
Philipps, Michael          Endress + Hauser GmbH & Co.KG, Maulburg
Pilz, Thomas P.            Pilz GmbH & Co.KG, Ostfildern
Reichl, Herbert            HR Consultant, Dietramszell
Saile, Volker              Karlsruher Institut für Technologie, Karlsruhe
Schäfer, Roland            Balluff GmbH, Neuhausen a.d.F.
Schlaak, Helmut F.         Technische Universität Darmstadt Institut für Elektromechanische Konstruktionen,
                           Darmstadt
Schmid, Ulrich             Technische Universität Wien Institut für Sensor und Aktuatorsysteme, Wien
Schmitt-Hahn, Wolfgang     Bosch Sensortec GmbH, Reutlingen
Schnabel, Ronald           VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Frankfurt
Schreiner, Johanna         VDMA - Electronics, Micro and Nano Technologies EMINT, Frankfurt am Main
Schwarz, Uwe               X-FAB MEMS Foundry GmbH, Erfurt
Seydack, Matthias          VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
Simmons, Thomas            AMA Fachverband für Sensorik e.V. AMA Association for Sensor Technology, Berlin
Slatter, Rolf              Sensitec GmbH, Lahnau
Spitzner, Eike-Christian   VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Dresden
Teepe, Gerd                T3 Technologies, Dresden, Dresden
Totzeck, Michael           Carl Zeiss AG, Oberkochen
Trieu, Hoc Khiem           Technische Universität Hamburg-Harburg, Hamburg
Weber, Marc                Karlsruher Institut für Technologie KIT - Institut für Prozessdatenverarbeitg. IPE,
                           Eggenstein-Leopoldshafen
Weitzel, Joachim           Infineon Technologies AG, Neubiberg
Zengerle, Roland           Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Albert-Ludwigs-
                           Universität Freiburg
Zimmermann, André          Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Stuttgart
Zoberbier, Margarete       SUSS Micro Tec Lithography GmbH, Garching

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Kongressleitung

Programmkomitee

Bauer, Karin            Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, München
Benecke, Wolfgang       Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe
Burg, Thomas P.         Technische Universität Darmstadt, Darmstadt
Burghartz, Joachim      Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart, Stuttgart
Büttgenbach, Stephanus Technische Universität Braunschweig Institut für Mikrotechnik, Braunschweig
Dehé, Alfons            Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Villingen-Schwenningen
Dietzel, Andreas        Technische Universität Braunschweig Fachbereich Maschinenbau Inst. für Mikrotechnik,
                        Braunschweig
Foitzik, Andreas        Technische Fachhochschule Wildau FB Ingenieurwesen/Wirtschaftsing.wesen, Wildau
Gatzen, Hans-Heinrich   Universität Hannover IMPT Institut für Mikrotechnologie, Hannover
Gerlach, Gerald         Technische Universität Dresden Fakultät Elektro-und Informationstechnik, Dresden
Grabmaier, Anton        Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg
Hampicke, Maik          Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin
Hauptmann, Peter        Otto-von-Guericke-Universität Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik,
                        Magdeburg
Hiller, Karla           Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik,
                        Chemnitz
Hoffmann, Martin        Ruhr-Universität Bochum Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Bochum
Hohlfeld, Dennis        Universität Rostock, Rostock
Ingebrandt, Sven        RWTH Aachen University Faculty of Electrical Engineering and Information T
                                                                                                 ­ echnology,
                        Aachen
Knechtel, Roy           Hochschule Schmalkalden Fakultät Elektrotechnik Professur Autonome Intelligente
                        Sensoren, Schmalkalden
Kohl, Manfred           Karlsruher Institut für Technologie KIT, Karlsruhe
Kostelnik, Jan          TEBKO - Technologie und Beratung, Kirchberg an der Jagst
Kraft, Michael          Université de Liège Institut Montefiore Dept of EECS, LIEGE
Kutter, Christoph       Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper- Technologien EMFT, M
                                                                                                   ­ ünchen
Lakner, Hubert          Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden
Lang, Walter            Universität Bremen Institut für Mikrosensoren, -aktuatoren und -systeme (IMSAS),
                        Bremen
Leinenbach, Christina   Robert Bosch GmbH, Gerlingen
Leopold, Steffen        X-FAB Semiconductor Foundries AG, Erfurt
Leson, Andreas          Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden

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Manoli, Yiannos        Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Mehner, Jan            Technische Universität Chemnitz Fakultät für ET/IT 244033, Chemnitz
Mescheder, Ulrich M.   Fachhochschule Furtwangen Institut für Angewandte Forschung IAF , Furtwangen
Müller, Claas          Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Müller, Jens           Technische Universität Ilmenau, Ilmenau
Pagel, Lienhard        Universität Rostock Institut für Gerätesysteme und Schaltung, Rostock
Paul, Oliver           Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Richter, Martin        Fraunhofer Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper -Technologien EMFT, München
Saile, Volker          Karlsruher Institut für Technologie, Karlsruhe
Schecker, Olivier       Hochschule Karlsruhe - Technik und Wirtschaft, University of Applied Sciences,
                       ­Karlsruhe
Schlaak, Helmut F.     Technische Universität Darmstadt Institut für Elektromechanische Konstruktionen,
                       Darmstadt
Schmid, Ulrich         Technische Universität Wien Institut für Sensor und Aktuatorsysteme, Wien
Schütze, Andreas       Universität des Saarlandes, Saarbrücken
Schwesinger, Norbert   Technische Universität München
Sinzinger, Stefan      Technische Universität Ilmenau
Stett, Alfred          Okuvision GmbH, Reutlingen
Thewes, Roland         Technische Universität Berlin Fakultät für Elektrotechnik und Informatik, Berlin
Trieu, Hoc Khiem       Technische Universität Hamburg-Harburg, Hamburg
Vellekoop, Michael     Universität Bremen, Institut für Mikrosensoren, Bremen
Velten, Thomas         Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik IBMT, Sulzbach
Wachutka, Gerhard      Technische Universität München Fak Elektro- und Informationstechnik, München
Wagler, Patrick        Ruhr-Universität Bochum RUB-BioMIP, Bochum
Wallrabe, Ulrike       Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Woias, Peter           Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK - Institut für Mikrosystemtechnik, Freiburg
Zengerle, Roland       Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Freiburg

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DAS KOMPETENZ- UND
                                         KOOPERATIONSNETZWERK
                                               FÜR INTELLIGENTE
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Weltweit größter Forschungsverbund für
                       mikroelektronische Anwendungen und Systeme

                       Wissenschaftliche und technologische Exzellenz
                       von 13 Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft und
                       der Leibniz-Gemeinschaft

                       One-Stop-Shop für neue Technologien und
                       technologieübergreifende Gesamtlösungen
                       entlang der gesamten Wertschöpfungskette

                       Impulsgeber für aktuelle und zukünftige
                       Fragen der Mikroelektronik

                       Projekt- und Dialogpartner auf Augenhöhe

                       Mehr zum Angebot und Leistungsspektrum der
                       Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschand

Eine Kooperation von

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Programmübersicht
Übersicht

Zeit       Theatersaal                  Bürgersaal 2                  Silchersaal                 Schubertsaal

 Montag, 8. November
18:00 –                                                                                                                S.14
                                                         Eröffnungsveranstaltung
19:30
19:30 –                                                                                                                S.14
                                                              Get-together
22:00

 Dienstag, 9. November
08:30 –                                                                                                                S.15
                                                               Begrüßung
09:00
09:00 –                                                                                                                S.15
                                                               Keynotes
10:00
10:00 –
                                              Kaffeepause – Networking und Ausstellung
10:30
10:40 –    A1:                   S.16   B1:                    S.17   C1:                    S.18 D1:                  S.19
12:20      Pandemie                     Mobilität                     Integrierte, hybride &      Optische und photonische
                                                                      mikrohybride Systeme        Komponenten (1)

12:20 –
                                                      Mittagspause und Ausstellung
13:20
13:25 –    A2:                    S.20 B2:                     S.20   C2:                  S.20
15:10      Bosch Sensortec IoT         Preisträger (Modul)            Aussteller und
           Innovation Challenge /                                     Start-up Pitches
           Cosima
15:10 –
                                                    Kaffeepause und Postersession (1)
16:10
16:15 –    A3:                 S.28 B3:                        S.29   C3:                   S.30 D3:                 S.31
17:55      Prozesstechnologien      Wirtschaft &                      Innovative Mikrosysteme    Sensorik & Quanten-
                                    Nachhaltigkeit                                               sensorik

19:30 –
                                                           Abendveranstaltung
22:30

          EUSAR 2021
                                                              12
Zeit      Theatersaal                Bürgersaal 2              Silchersaal                Schubertsaal

 Mittwoch, 10. November
08:30 –                                                                                                        S.32
                                                         Begrüßung
08:40
08:40 –                                                                                                        S.32
                                                          Keynotes
09:40
09:40 –                                                                                                        S.33
                                            GMM und COSIMA Preisverleihungen
10:00
10:20 –
                                          Kaffeepause – Networking und Ausstellung
10:50
10:55 –   A4:                 S.34 B4:                 S.35 C4:                   S.36 D4:                  S.37
12:15     Quantensensoren auf dem Robuste & zuverlässige    Gesundheit & Pflege (1)    Mikroaktoren & Energy
          Weg zur Marktreife       Mikrosysteme (1)                                    Harvesters (1)

12:15 –
                                                Mittagspause und Ausstellung
13:15
13:15 –   A5:                 S.38   B5:                  S.39 C5:                   S.40 D5:                  S.41
14:35     Materialien                Robuste & zuverlässige    Gesundheit & Pflege (2)    Mikroaktoren & Energy
                                     Mikrosysteme (2)                                     Harvesters (2)

14:35 –
                                              Kaffeepause und Postersession (2)
15:35
15:35 –   A6:                 S.50 B6:                  S.51 C6:                  S.52 D6:                  S.53
16:55     Aufbau & Verbindungs-    Optische und photonische Gesundheit & Pflege (3)    Mikroaktoren & Energy
          technik                  Komponenten (2)                                     Harvesters (3)

                                                                                                         2|3
                                                         13
Montag, 8. November 2021                                                              18:00 – 22:00
                  Plenum

18:00 – 19:30     Eröffnungsveranstaltung
                  Technologiepolitischer Abend
                  Chair: Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany)

                 Chrissie Weiss

                 Moderatorin

                                                                                                       Bildnachweise: Prof. Dr. Wolf-Dieter Lukas - @Bundesregierung/Sandra Steins
                 Prof. Dr. Wolf-Dieter Lukas

                                                                                                                      Ministerialdirektor Michael Kleiner - @Kai R Joachim
                 Staatssekretär, Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF

                 Ministerialdirektor Michael Kleiner

                 Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg

                 Prof. Dr.-Ing. Armin Schnettler

                  Executive Vice President und CEO New Energy Business bei Siemens Energy
                  Präsident des VDE (Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.)

                 Jens Fabrowsky

                  Mitglied des Bereichsvorstands Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH

                  Empathic MEMS – Zukunft für Sensoren

                  Vorstellung COSIMA 			                         Preisverleihung INVENT a CHIP

19:30 – 22:00   Get-together

                                                       14
Dienstag, 9. November 2021                                                            08:30 – 10:00
                  Plenum

08:30–09:00       Begrüßung
                  Chair: Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany)

                 Prof. Dr. Joachim Burghartz

                 Institut für Mikroelektronik Stuttgart

09:00–09:30      Keynote

                From digitalization to smartification

                 Prof. Dr. Michael Totzeck, Carl Zeiss AG

09:30 – 10:00    Keynote

                Mikroelektronik. Vertrauenswürdig und nachhaltig – das neue Rahmenprogramm
                der Bundesregierung

                Dr. Stefan Mengel, Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF

10:00 – 10:30   Kaffeepause - Networking und Ausstellung

                                                          15
Dienstag, 9. November 2021                                                   10:40 – 12:20
         Theatersaal
  A1     Pandemie
         Chair: Ludger Bodenbach (Roche Diagnostics GmbH) 

10:40    Implementierung von POCT-geeigneten Analysesystemen zum molekularen Nachweis von
         ­Infektionserregern im Krankenhaus
          Peter B. Luppa (Technische Universität München)

11:05    Ein Start-up mit Point-of-Care Diagnostik in der Pandemie: Kurs halten oder das Ruder
         herumreißen
         Daniel Mark (Spindiag GmbH)

11:30    Für Patienten und Labore im Fast-Forward-Modus: ein Diagnostikunternehmen im Start-up
         Modus gegen die Pandemie
         Nico Michel (Roche Diagnostics Deutschland GmbH)

11:55    Podiumsdiskussion unter Einbeziehung von Fragen aus dem Auditorium
         Autoren

12:20 – 13:20   Mittagspause und Ausstellung

                                                 16
Dienstag, 9. November 2021                                                        10:40 – 12:20
         Bürgersaal 2
  B1     Mobilität
         Chair: Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg) 

10:40    Combining MEMS with ASIC and raw wafer production
         Stefan Majoni, Heiko Stahl (Robert Bosch GmbH)

11:00    Bestimmung der Himmelsrichtung mittels Präzisions-MEMS-Gyroskop in einem kompakten
         Gerät
         Daniel Bülz (Fraunhofer ENAS); Sebastian Weidlich (Technische Universität Chemnitz); Stefan
         Konietzka (EDC Electronic Design Chemnitz GmbH); Tim Motl (EDC Electronic Design Chemnitz
         GmbH); Roman Forke (Fraunhofer ENAS); Karla Hiller (Technische Universität Chemnitz); Harald Kuhn
         (Fraunhofer ENAS)

11:20    Optimization of a High-g Acceleration Sensor for Crash-test Applications
         Ananya Srivastava (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Jan Rockstroh (Hahn-Schickard-Gesellschaft);
         Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft)

11:40    Low-Redundancy Realization of Safety-Critical Automotive Functions
         Simon Barner, Stefan Matthes (fortiss GmbH); Holger Dormann (Elektrobit Automotive GmbH);
         Angelika Schingale (Vitesco Technologies GmbH); Eberhard Kaulfersch (Fraunhofer ENAS); Michael
         Eichhorst, Lutz Scheiter (Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH); Holger Schmidt (Infineon); Jürgen
         Gebert (BMW Group)

12:00    Solid-State LiDAR: MEMS Spiegel für die Umgebungssensorik zum sicheren autonomen Fahren
         Jan Grahmann (Fraunhofer IPMS); Richard Schroedter (Technische Universität Dresden); Ulrich Todt
         (Fraunhofer IPMS); Martin Blasl (Fraunhofer IPMS)

12:20 – 13:20   Mittagspause und Ausstellung

                                                    17
Dienstag, 9. November 2021                                                          10:40 – 12:20
         Silchersaal
  C1     Integrierte, hybride & mikrohybride Systeme
         Chair: Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen)

10:40    Mikromechanisch strukturierter, CMOS-kompatibler pyroelektrischer Detektor auf der Basis
         von dotiertem HfO2 in Trenchzellen
         Doris Mutschall, Alena Kaiser, Robin Lehmkau, Martin Ebermann, Norbert Neumann (InfraTec
         GmbH); Clemens Mart, Sophia Eßlinger, Wenke Weinreich (Fraunhofer IPMS); Karla Hiller, Jan Seiler
         (Technische Universität Chemnitz); Toni Großmann (Fraunhofer ENAS); Wolfgang Günther (AMAC);
         Markus Neuber (Fraunhofer IPMS); Alexey Shaporin (Fraunhofer ENAS)

11:00    Pressure Sensor Catheter based on piezoelectric actuated Aluminum Nitride Membrane and
         Fiber Tip Fabry-Pérot-Interferometer
         Marvin Friedemann, Sebastian Voigt, David Kriebel, Katja Meinel, Chris Stöckel (Technische
         Universität Chemnitz); Raoul Hecker (Specialist for Public Health and Occupational Medicine); Karla
         Hiller (Technische Universität Chemnitz); Jan Mehner (Technische Universität Chemnitz)

11:20    Integrierter, digital steuerbarer Abwärtswandler, Submount zur Kühlung mit integrierter
         ­Sensorik und angepasste Optik zum Betrieb von UV-LEDs
          Christoph Heinze (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH);
          Malte Frisch (Eesy-Ic GmbH); Thomas Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH);
          Olaf Brodersen (CiS Institut für Mikrosensorik GmbH)

11:40    Precise position determination with digital sensor arrays
         Andreas Voss (Development & TE Connectivity Sensors Germany GmbH)

12:00    Monolithic integration of in-plane hybrid III-V/Si photonic devices
         Markus Scherrer, Preksha Tiwari, Noelia Vico Triviño, Svenja Mauthe, Pengyan Wen, Heinz Schmid
         (IBM Research Europe, CH); Kirsten Emilie Moselund (IBM Research Europe, CH)

12:20 – 13:20   Mittagspause und Ausstellung

                                                     18
Dienstag, 9. November 2021                                                           10:40 – 12:20
         Schubertsaal
  D1     Optische und photonische Komponenten (1)
         Chairs: Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg);
         Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover)

10:40    Whispering Gallery Resonatoren mit diffraktiven Koppelelementen
         Arne Behrens (Technische Universität Ilmenau); Martina Hentschel (Technische Universität Chemnitz);
         Stefan Sinzinger, Patrick Fesser (Technische Universität Ilmenau); Martì Bosch (Technische Universität
         Chemnitz)

11:00    Miniaturized Infrared lenses by wafer bonding technologies
         Amit Kulkarni, Norman Laske (Fraunhofer ISIT); Arne Veit Schulz-Walsemann, Anja Kühl (Fraunhofer
         ISIT); Jürgen Hagge (Fraunhofer ISIT); Ingo Meyenburg, Hans-Joachim Quenzer (Fraunhofer ISIT)

11:20    Athermal electro-optic trimmable waveguide design
         Matthias Leander Vermeer, Nadeem Khargan Alhareeb (Technische Universität Hamburg-Harburg);
         Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg); Timo Lipka (Technische Universität
         Hamburg-Harburg)

11:40    Design of a 3D Compact Hybrid Photonic Crystal Surface Plasmon Taper
         Reyhaneh Jannesari (Johannes Kepler University, AT)

12:00    Fabrication and Characterization of Sensitive Piled Semiconductor Diodes as Mid-Infrared
         Pyro-Detectors
         Christoph Kovatsch (Infineon Technologies Austria AG, AT); Gerald Stocker, Thomas Grille (Infineon
         Technologies Austria AG, AT); Elmar Aschauer (Infineon Technologies Austria, AT); Ulf Bartl (Infineon
         Technologies Austria AG, AT); Andrea Fant (Infineon Technolgies Austria AG, AT); Hubert Zangl
         (Alpen-Adria Universität, AT)

12:20 – 13:20   Mittagspause und Ausstellung

                                                      19
Dienstag, 9. November 2021                                                         13:25 – 15:10
         Theatersaal
  A2     Bosch Sensortec IoT Innovation Challenge / COSIMA
         Chair: André Kretschmann (Robert Bosch GmbH)

         Vorstellung der Projekte der Bosch IoT Innivation Callenge
         Vorstellung der Projekte des Studentenwettbewerbs COSIMA
         (siehe Seite 56 und 57)

         Bürgersaal 2
  B2     Preisträger: Dr. Wilhelmy-Preis, GMM Preis, Alfred-Kuhlenkamp-Preis der GMM
         Chair: Roland Zengerle (Hahn-Schickard-Gesellschaft & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

13:25    Optimization and Learning Approaches for Energy Harvesting Wireless Communication Systems
         Andrea Patricia Ortiz Jimenez (Technische Universität Darmstadt)

13:40    Untersuchung der Eignung von adaptiven Linsen in der optischen Mikroskopie für die
         ­Aberrationskorrektur und axiale Fokusverschiebung
          Katrin Philipp (Precitec Optronik GmbH, Neu Isenburg)

13:55    Untersuchungen zur Elektronenstrahlstrukturierung von dünnen Schichten in Systemen der
         organischen Elektronik
         Elisabeth Bodenstein (Universitätsklinikum Dresden)

14:10    GMM-Preis 2020: Nonlinear plasmon-exciton coupling enhances sum-frequency generation
         from a hybrid metal/semiconductor nanostructure
         Jin-Hui Zhong und Dr. Dong Wang (Technische Universität Ilmenau)

14:20    GMM-Preis 2021: Integrated and Portable Magnetometer Based on Nitrogen-Vacancy
         ­Ensembles in Diamond
          Felix M. Stürner (Robert Bosch GmbH, Reutlingen)

14:30    Alfred-Kuhlenkamp-Preis der GMM 2021: Multiplexed miRNA Biosensor for Pediatric Cancer
         Diagnostics
         Richard Bruch (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

         Silchersaal
  C2     CAD2: Aussteller Pitches
         Chairs: Julia Kaltschew (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH);
         Volker Saile (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

         Start-ups und Aussteller präsentieren sich beim MST Kongress

15:10 – 16:15   Kaffeepause und Postersession (1)

                                                    20
Dienstag, 9. November 2021                                                           15:10 – 16:15

 P       Postersession (1)

P1.A     Komponenten: Mikrosysteme

P1.1A    Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen
         Rico Ottermann (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Daniel Klaas (Gottfried Wilhelm
         Leibniz Universität Hannover); Folke Dencker (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover);
         Dominik Hoheisel, Peter Rottengatter (Baker Hughes Inteq GmbH); Thomas Kruspe (Baker Hughes);
         Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover)

P1.2A    Mikromechanischer Konstant-Kraft Taster zur Stimulation und Analyse von Zellen
         Anna Christina Thewes (Ruhr Universität Bochum & Fakultät für Elektrotechnik und
         Informationstechnik); Philip Schmitt (Ruhr-Universität Bochum); Philipp Löhler (Ruhr Univerität
         Bochum); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum)

P1.3A    Neue Optopackaging-Konzepte mit elektrischen Durchführungen und Optik-Mikromontage
         mittels Laserdirektlötung
         Vanessa Stenchly, Wolfgang Reinert (Fraunhofer ISIT)

P1.4A    Transparente Fotodiode für ein Stehende-Wellen-Interferometer
         Christian Möller (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH)

P1.5A    Piezoceramic Mounting Process and Adapted Pretension for Improved Microvalve Functionality
         and Reliability
         Claudia Patricia Durasiewicz (Fraunhofer EMFT); Sophia Güntner, Sebastian Kibler (Fraunhofer EMFT)

P1.6A    Control Theory development for a Quantum Gyroscope based on Hot Atomic Vapors using
         Matlab/Simulink Modeling
         Riccardo M. Cipolletti (Robert Bosch GmbH, Corporate Sector Advance Engineering & HIM Johannes
         Gutenberg University Mainz); Janine Riedrich-Moeller (Robert Bosch GmbH, Corporate Sector
         Advance Engineering); Tino Fuchs (Robert Bosch GmbH); Arne Wickenbrock, Dmitry Budker (HIM,
         Johannes Gutenberg University, Mainz)

P1.7A    Standardization of test particles by trial-based approximization of the damaging potential of
         manufacturing swarfs
         Volker Piotter (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)); Klaus Plewa, Alexander Klein (Karlsruher
         Institut für Technologie (KIT)); Patrick Brag (Fraunhofer Instiute for Manufacturing Engineering and
         Automation (IPA)); Sascha Umbach (Kassel University); Mirko Hertzfeldt (IST Prueftechnik GmbH)

P1.8A    Hochdynamischer linearer CMOS Bildsensor auf Basis von Selbst-Reset Pixelzellen und
         Pinned-Photodiode
         Stefan Hirsch, Markus Strobel, Cor Scherjon, Zili Yu, Yipin Zhang, Joachim Burghartz (Institut für
         Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS))

P1.9A    Herstellung von TXRF-Kalibrierproben mittels Atomlagenabscheidung (ALD) und Fotolithografie
         Norbert Schulz (Technische Universität Hamburg); Andriy Zolotaryov (NEXPERIA); Hoc Khiem Trieu
         (Technische Universität Hamburg)

P1.10A   Miniaturisierte Einkoppeloptik für SNSPDs
         Christian Möller, Thomas Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH)

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 P       Postersession (1)

P1.11A   Miniaturisierung hochsensitiver, hitzdrahtbasierter Massenflusssensoren mit Hilfe von Halblei-
         terfertigungstechnologie
         Martin Seidl (Technische Universität München); Gabriele Schrag (Technische Universität München);
         David Tumpold (Infineon Technologies AG, Neubiberg); Wolfgang Klein (Infineon Technologies AG)

P1.12A   A novel concept for piezoelectric actuation of tunable silicone membrane lenses
         Hitesh Gowda Bettaswamy Gowda, Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

P1.13A   Exploring the advantages of acoustic power transfer using 1-3 composite transducers
         Bibhu Kar (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

P1.14A   System integration of a dielectrophoretic assisted microring resonator biosensor platform
         Anders Henriksson (Technische Universität Berlin); Jamie Marland (University of Edinburgh, United
         Kingdom (GB)); Andreas Tsiamis (University Of Edinburgh, United Kingdom (GB)); Stewart Smith
         (University of Edinburgh, United Kingdom (GB)); Mario Birkholz (IHP- Leibniz-Institut für Innovative
         Mikroelektronik)

P1.15A   Development of a Fresnel mirror with tunable phase shift and mirror angle
         Binal Poyyathuruthy Bruno (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Rüdiger Grunwald (Max-Born-
         Institut für Nichtlineare Optik und Kurzzeitspektroskopie); Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität
         Freiburg)

P1.16A   On the Design of Pseudo Resistors in Biomedical CMOS Circuits
         Timo Lausen, Benjamin Jusko, Tuba Kiyan (Technische Universität Berlin); Stefan Keil (Technische
         Universität Berlin); Roland Thewes (Technische Universität Berlin)

P1.17A   Fabrication of Bi2Te3-based micro-thermoelectric generator with PCB technology
         Swathi Krishna Subhash, Harald Hillbrecht (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Peter Woias, Uwe
         Pelz (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

P1.18A   Dielectric Properties of Plasma Oxides for Microfabricated Ion Traps
         Alexander Zesar (Graz University of Technology & Infineon Technologies Austria AG, AT);
         Peter Hadley (Graz University of Technology, AT); Helmut Schönherr, David Seebacher,
         Michael Sieberer, Clemens Rössler (Infineon Technologies Austria AG, AT); Elmar Aschauer (Infineon
         Technologies Austria, AT)

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 P      Postersession (1)

P1.B    Technologien: Materialien, AVT & Simulation

P1.1B   Two-Photon Lithography Parameter Study for Manufacturing of Acoustic Metamaterials on
        MEMS
        Severin Schweiger (Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg & Fraunhofer
        IPMiS); Sandro G. Koch, Harald Schenk, Anton Melnikov (Fraunhofer IPMS)

P1.2B   Hybride Packaging-Lösung für Elektrochemische Sensoren
        Matthias Steinmassl (Fraunhofer EMFT & Universität der Bundeswehr München); Jamila Boudaden,
        Waltraud Hell, Christoph Kutter (Fraunhofer EMFT)

P1.3B   Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten:
        Material- und Prozessentwicklung
        Christoph Pfeifer (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Tobias Vieten (Universität Stuttgart); Thomas
        Hanemann (Karlsruher Institut für Technologie (KIT))

P1.4B   Additive Fertigung von Polysilazan als präkeramisches Polymer für die Herstellung von
        ­passivierenden Dünnschichtkontakten für Solarzellen
         Afnan Qazzazie (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für
         Technologie (KIT)); Kirsten Honnef (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

P1.5B   Qualification of the Barrier Properties of ALD-coated Polymer Films with Humidity Sensors
        Nicolai Simon (Hochschule Furtwangen); Ulrike Passlack (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS
        CHIPS)); Felix Blendinger, Volker Bucher (Hochschule Furtwangen)

P1.6B   Thermisch leitfähige Polymer-Keramik-Komposite für den Tintenstrahldruck
        Dennis Graf (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Judith Jung (Karlsruher Institut für Technologie
        (KIT)); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für Technologie (KIT))

P1.7B   Bleifreie Bariumtitanat-Piezokeramik dargestellt durch elektrophoretische Abscheidung auf
        Graphitelektroden
        Ines Ketterer (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Marco Frey (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg);
        Matthias C Wapler (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Thomas Hanemann (Karlsruher Institut für
        Technologie (KIT))

P1.8B   Evaluation of a low-temperature fabrication technology for silicon-ceramic-composite-
        substrates
        Laura Weidenfeller, Sebastian Gropp, Paul Bucklitsch, Björn Müller, Jens Müller, Steffen Strehle
        (Technische Universität Ilmenau)

P1.9B   Modeling and Manufacturing of an Electrostatic Actuator for Micropumps
        Henry Leistner, Daniel Anheuer, Martin Richter (Fraunhofer EMFT); Gabriele Bosetti, Gabriele Schrag
        (Technische Universität München)

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 P       Postersession (1)

P1.10B   Optimierung und Einsatz einer Heizer-Isolationsschicht aus Polyimid für die Kryofixation in
         PDMS-Mikrokanälen
         Daniel B Thiem, Christian Lamberz, Gréta Szabó, Thomas Burg (Technische Universität Darmstadt)

P1.11B   Direktes Schreiben von magnetischen Mikroaktoren über 2-Photonen-Vernetzung
         Nicolas Geid, Jürgen Rühe, Oswald Prucker (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

P1.12B   Large deflection of electrostatically actuated microbeams - How do the bending modes
         ­contribute beyond pull-in?
          Anton Melnikov (Fraunhofer IPMS); Hermann Schenk (Arioso Systems GmbH); Jorge M Monsalve
          (Fraunhofer IPMS); Franziska Wall (Fraunhofer IPMS); Michael Stolz (Fraunhofer IPMS); Andreas
          Mrosk (IPMS); David Schuffenhauer, Matthieu Gaudet, Bert Kaiser (Fraunhofer IPMS)

P1.13B   Beeinflussung des Schallfeldes durch Housing von Kapazitiven Mikromechanischen Ultra-
         schallwandlern (CMUTs)
         Sören Köble, Sandro G. Koch (Fraunhofer IPMS); Severin Schweiger (Brandenburgische Technische
         Universität Cottbus-Senftenberg & Fraunhofer IPMS)

P1.14B   Effect of Surface Roughness on the Adhesion of PECVD coated Silicon-Carbide Thin-films on
         (110) monocrystalline-Silicon wafer
         Isman Khazi (Hochschule Furtwangen & Institut für Mikrosystemtechnik (iMST), Fakultät Mechanical &
         Medical Engineering); Andras Kovacs, Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen)

P1.15B   Maskless pattern transfer into photostructurable glasses by deep plasma etching
         Christoph Weigel, Ulrike Brokmann, Edda Rädlein, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau)

P1.16B   Effiziente Plasmastrukturierung komplexer Gläser mit polymeren Resistmasken durch
         statistische Versuchsplanung
         Christoph Weigel (Technische Universität Ilmenau); Hai Binh Phi (Technische Universität Ilmenau &
         FIVEmicrons GmbH); Mohamad Akkad, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau)

P1.17B   Ein auf ferroelektrischer Polarisationsinversion in AlScN basierender Doppellagen MEMS-Aktuator
         Tom-Niklas Kreutzer, Simon Fichtner, Bernd Wagner (Fraunhofer ISIT); Fabian Lofink (Fraunhofer-
         Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.)

P1.18B   Processing method of thin metal-polymer laminate membranes and transfer to cylindrically
         shaped substrates for flexible sensors
         Benjamin Sittkus, Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen); Gerald Urban (Albert-Ludwigs-
         Universität Freiburg)

P1.19B   Finite elements simulation of the electrochemical double layer structure under microscopic
         probes of various geometries
         Maxim Kümmerle, Johannes Hörmann (Albert-Ludwig-Universität Freiburg); Andreas Greiner (Albert-
         Ludwigs-Universität Freiburg)

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 P       Postersession (1)

P1.20B   Vier-Level Mikro-Via Technologie für die ASIC Integration in eine aktive flexible Sensorfolie
         Maolei Zhou (IMT Institut für Mikrotechnik TU Braunschweig); Chresten von der Heide (TU
         Braunschweig); Kevin Hanka (Cicor RHe Microsystems GmbH); Ulrike Passlack, Christine Harendt
         (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Alexander Kaiser (Cicor Advanced Microelectronics
         & Substrates); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig)

P1.21B   Assembly of Single-nanowires by Combining Soft Transfer and Surface Controlled Contact
         Printing
         Parastoo Salimitari, Christoph Reuter, Anja Krötschl, Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau)

P1.22B   Eine massenfertigungstaugliche poröse Festphase für mikrofluidische Anwendungen
         Ole Behrmann (Fraunhofer ISIT); Thomas Lisec (Fraunhofer ISIT); Gundula Piechotta (Fraunhofer-
         Institut ISIT); Björn Gojdka (Faunhofer ISIT)

P1.C     Technologien: Integrations- und Prozesstechnologien

P1.1C    Hochenergieionen-Tiefenstrukturierung von PMMA mittels Microdegrader - eine Vergleichss-
         studie
         Theresa Mueck, Marcel Gerold, Michael Rüb, Robert Koch, Tim Maier (Ernst-Abbe-Hochschule Jena);
         Florian Krippendorf, Constantin Csato (mi2 Factory GmbH); Shavkat Akhmadaliev (Helmholtz-Zentrum
         Dresden-Rossendorf); André Zowalla (mi2 Factory GmbH); Tina Bischof, Matthias Kraus (Ernst-Abbe-
         Hochschule Jena)

P1.2C    Neuartige Methode zur ladungsunabhängigen Dosismessung bei Ionenimplantation
         Tim Maier, Marcel Gerold, Michael Rüb, Robert Koch, Tina Bischof (Ernst-Abbe-Hochschule Jena);
         Constantin Csato, Florian Krippendorf (mi2 Factory GmbH); Shavkat Akhmadaliev (Helmholtz-Zentrum
         Dresden-Rossendorf); André Zowalla (mi2 Factory GmbH); Theresa Mueck, Matthias Kraus (Ernst-
         Abbe-Hochschule Jena)

P1.3C    Heterosystem-integrated carbon nanotube sensors for on-ASIC condition monitoring
         Simon Böttger (Technische Universität Chemnitz); Franz Dietz (Robert Bosch GmbH); Eric Pankenin
         (Technische Universität Chemnitz); Nipun Dahra (Fraunhofer ENAS); Eberhard Kaulfersch (Fraunhofer
         ENAS); Sascha Hermann (Technische Universität Chemnitz)

P1.4C    Erweiterung des Einsatzbereiches von laserstrukturierten 3D-MID durch die Verwendung von
         keramischen Substratmaterialien
         Alexander Schilling, Philipp Ninz (Universität Stuttgart); Simon Petillon, Sascha Weser, Andrea Knöller
         (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Wolfgang Eberhardt (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Frank Kern
         (Universität Stuttgart); André Zimmermann (Universität Stuttgart)

P1.5C    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für
         den Einsatz in Atominterferometern
         Sascha de Wall, Alexander Kassner (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Folke Dencker
         (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Christoph Künzler, Leonard Diekmann (Gottfried
         Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität
         Hannover)

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 P       Postersession (1)

P1.6C    Herstellung stromsparender ferroelektrischer Datenspeicher auf Basis von Hafniumoxid
         Konrad Seidel, David Lehninger, Ricardo Olivo, Tarek Ali, Maximilian Lederer, Thomas Kämpfe,
         Konstantin Mertens, Kati Kühnel, Kati Biedermann (Fraunhofer IPMS); Hannes Mähne, Kerstin
         Bernert, Steffen Thiem (X-FAB Dresden GmbH & Co. KG)

P1.7C    Maskenlose Lithographie und 3D Druck durch photoinduzierte C, H - Insertionsvernetzung
         Dan Song, Frederik Kotz (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Bastian Rapp (Albert-Ludwigs-
         Universität Freiburg); Jürgen Rühe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

P1.8C    Fused Deposition Modeling von mikrofluidischen Strukturen mit Polystyrol
         Christof Rein, Markus Mader, Eveline Konrat (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Sophia
         Meermeyer, Cornelia Lee-Thedieck (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Frederik Kotz,
         Bastian Rapp (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

P1.9C    Laser Grooving - the „Swiss Army Knife“ to make the Best of a Wafer
         Andreas Gang (Fraunhofer IZM-ASSID); Yasuyoshi Yubira, Sotir Chervenkov (Disco Hi-Tech Europe
         GmbH); Kay Viehweger (Fraunhofer IZM-ASSID); Juergen Wolf (Fraunhofer Institute)

P1.10C   Herstellung eines planaren Transformators mit niedrigem Profil mittels Doppel-Leiterplatten-
         Ansatz
         Eike C Fischer, Marc Christopher Wurz, Tim Nils Bierwirth (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität
         Hannover)

P1.11C   Panel-Level basierte Aufbau- und Verbindungstechnologie für auf Dünnglas basierende
         optische Chip Scale Packages
         Daniel Weber (Fraunhofer IZM)

P1.12C   Magnetically enhanced Stretchable Interconnects for Human-Machine Interface
         Daniel Ernst (Technische Universität Dresden); Martin Schubert (Technische Universität Dresden);
         Krzysztof Nieweglowski, Karlheinz Bock (Technische Universität Dresden)

P1.13C   Modifikation eines Cryo-basierten Reaktiven Ionenätzprozesses zur Herstellung von
         bioinspirierten Nanokonusstrukturen
         Patrick W Doll, Leona Schmidt-Speicher, Andreas Bacher, Alban Muslija, Ralf Ahrens,
         Andreas Guber (Karlsruher Institut für Technologie (KIT))

P1.14C   LIFT printing of deterministic -Porous electrodes for electrochemical systems
         Bo Tang (Alte Salzdahlumer Str. 203 & Institut für Mikrotechnik TU Braunschweig); Christian
         Schneemann (Technische Universität Brauschweig); Korbinian Rager (Technische Universität
         Braunschweig); Alexandra Dworzak, Mehtap Oezaslan (Technische Universität Brauschweig); Andreas
         Dietzel (Technische Universität Braunschweig)

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 P       Postersession (1)

P1.15C   Raman-Spektroskopie als effektives Werkzeug zur Charakterisierung von großflächigen aus
         der Gasphase abgeschiedenen 2D TMDs
         Malte Jonas Marius Julian Becher (Ruhr Universität Bochum); Claudia Bock (Ruhr-Universität
         Bochum); Jan-Lucas Wree (Ruhr Universität Bochum); Thomas Berning (Ruhr-Universität
         Bochum); Rahel-Manuela Neubieser (Fraunhofer IMS); Andreas Ostendorf (Lehrstuhl für
         Laseranwendungstechnik, Ruhr-Universität Bochum); Anjana Devi (Ruhr-Universität Bochum);
         Marvin Daniel Michel (Fraunhofer IMS)

P1.16C   Ein Prozess-Integrierendes Clustertool für 2D-Materialsysteme: vom Einzelprozess zur
         Integration auf Waferlevel
         Martin Hoffmann, Claudia Bock, Julian Schulze, Peter Awakowicz, Anjana Devi (Ruhr-Universität
         Bochum); Benjamin Freyer, Helmut Witek (SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH)

P1.17C   Characterization of Reactive Multilayer Systems deposited on LTCC featuring different surface
         morphologies
         Alexander Schulz, Heike Bartsch (Technische Universität Ilmenau); Nam Gutzeit (eCeramix GmbH
         & Technische Universität Ilmenau); Sebastian Matthes, Marcus Glaser (Technische Universität
         Ilmenau); Andreas Ruh (Universität des Saarlandes); Jens Müller, Peter Schaaf, Jean Pierre Bergmann
         (Technische Universität Ilmenau); Steffen Wiese (Universität des Saarlandes)

P1.18C   In-Memory Computing mit ferroelektischen Feldeffekttransistoren für EdgeAI Anwendungen
         Nelli Laleni (Fraunhofer IPMS); Taha Soliman (Bosch GmbH & Universität Kaiserslautern); Franz
         Müller, Shaown Mojumder (Fraunhofer IPMS); Tobias Kirchner (Bosch GmbH); Maximilian Lederer,
         Tudor Hoffmann (Fraunhofer IPMS); Andre Guntoro (Bosch GmbH); Norbert Wehn (Universität
         Kaiserslautern); Thomas Kämpfe (Fraunhofer IPMS)

P1.19C   Thermisch und elektrisch optimiertes Leiterplatten-Prepackage für 100V/100A GaN Leistungs-
         halbleiter
         Till Huesgen, Ankit Bhushan Sharma (Hochschule Kempten - University of Applied Science); Julian
         Weimer, Dominik Koch, Ingmar Kallfass (Universität Stuttgart)

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         Theatersaal
  A3     Prozesstechnologien
         Chairs: A
                  nton Grabmaier (Universität Duisburg-Essen);
         Gabriele Schrag (Technische Universität München)

16:15    Folienübertragung von Dünnfilmen auf Metalloberflächen mithilfe von Sol-Gelen,
         Self-Assembling Monolayers und Wasserglas
         Robin George Basten, Aleksandra Zawacka, Sebastian Bengsch (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität
         Hannover); Maren S Prediger (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover); Marc Christopher Wurz
         (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover)

16:35    Vapor HF Etching Based Surface Micromachining Process for Fabricating a Micromechanical
         Sterilization Cycle Counter
         Christoph Blattert (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Riddhesh Vora (Albert-Ludwigs-Universität
         Freiburg); Irina Spies (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Daniel Hoffmann (Hahn-Schickard-Gesellschaft);
         Heiko Trautner (Hahn-Schickard-Gesellschaft); Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft)

16:55    Effiziente und kostenoptimierte Herstellung von Nanostrukturen mit hohen Aspektverhältnissen
         durch den Einsatz der Soft-UV Nanoimprint Lithografie in Zwei- und Dreischichtsystemen
         Thomas Handte (Technische Universität Ilmenau & FIVEmicrons GmbH); Nicolas Scheller
         (FIVEmicrons GmbH); Manuel W. Thesen, Martin Messerschmidt (Micro Resist Technology GmbH);
         Lars Dittrich (FIVEmicrons GmbH); Stefan Sinzinger (Technische Universität Ilmenau)

17:15    Hybrider 3D-Biodruck zur künstlichen Herstellung von Knochen
         Fritz Koch, Kevin Tröndle (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Günter Finkenzeller, Patrick Rukavina
         (Universitätsklinikum Freiburg); Roland Zengerle (Hahn-Schickard-Gesellschaft & Albert-Ludwigs-
         Universität Freiburg); Peter Koltay (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Stefan Zimemrmann (Albert-
         Ludwigs-Universität Freiburg)

17:35    Integration biokompatibler Edelmetallen-Elektroden-Arrays auf CMOS-Elektronik
         Dominik Thiedke (X-FAB MEMS Foundary GmbH); Steffen Leopold (X-FAB MEMS Foundry GmbH)

19:30 – 22:30   Abendveranstaltung

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         Bürgersaal 2
  B3     Wirtschaft & Nachhaltigkeit
         Chair: Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft) 

16:15    ScaleIT- Skalierbarer Zugang zu industriellen Apps für den produzierenden Mittelstand
         Christine Neuy (microTEC Südwest e. V.)

16:35    Sensornahe KI - Systembaukasten erlaubt ressourceneffiziente Anpassung der KI-Hardware
         Christian Burwick (Institut fuer Mikroelektronik Stuttgart); Thomas Deuble, Steffen Epple (Institut für
         Mikroelektronik Stuttgart)

16:55    On-site Multi-Class Feature Selection for Online Classification of Switchgear Actuations in the
         Distribution Grid
         Christina Nicolaou (Robert Bosch GmbH & Universität Siegen); Ahmad Mansour (Robert Bosch
         GmbH); Kristof Van Laerhoven (Universität Siegen)

17:15    Nachhaltigkeit in der Elektronik - Eine Bestandsaufnahme
         Jochen Kerbusch (Institut für Innovation und Technik (iit) in der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH);
         Annette Randhahn (Institut für Innovation und Technik in der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH);
         Martin Richter (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH); Markus Gaaß (HTI Automation GmbH);
         Vera Fiehler, Marita Wenzel, Antje Zehm (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH)

17:35    Speichernde Sensorkonzepte mit in-memory-Computing, ganz ohne elektrische Hilfsenergie
         Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum); Sven Zimmermann (Fraunhofer ENAS); Philip Schmitt (Ruhr-
         Universität Bochum); Chris Stöckel (Technische Universität Chemnitz); Roman Forke, Volker Geneiss
         (Fraunhofer ENAS); Christian Hedayat (Fraunhofer Institute ENAS); Ulrich Hilleringmann (Universität
         Paderborn); Harald Kuhn (Fraunhofer ENAS)

19:30 – 22:30   Abendveranstaltung

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Dienstag, 9. November 2021                                                         16:15 – 17:55
         Silchersaal
  C3     Innovative Mikrosysteme
         Chairs: Michael J Vellekoop (Universität Bremen);
         Roland Zengerle (Hahn-Schickard-Gesellschaft & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)

16:15    Machine Learning for Mathematical Modelling of Piezo Hysteresis
         Roland Büchi (Zurich University of Applied Sciences, CH)

16:35     Inertial Measurement Units for Consumer Electronics - Advances in Size, Power, and
         ­Performance
          Johannes Classen, Florian Kult, Dušan Radovic, Amin Jemili (Bosch Sensortec GmbH); Rudy Eid
          (Robert Bosch GmbH); Andrea Visconti (Bosch Sensortec GmbH); Chinwuba Ezekwe (Robert Bosch
          LLC, USA); Thomas Zebrowski (Robert Bosch GmbH); Alexander Buhmann (Robert Bosch GmbH,
          Automotive Electronics); Manuel Dietrich, Axel Grosse, Robert Maul, Carsten Geckeler (Robert Bosch
          GmbH)

16:55    Integration von Siliziumdurchkontaktierungen (TSV) als via-last Ansatz in dauerhaft gebondete
         Waferverbünde
         Theresa Berthold (X-FAB MEMS Foundry GmbH); Ali Tavassolizadeh (X-FAB MEMS Foundry Itzehoe
         GmbH); Christian Kuhnt, Thomas Weidner, Hannes Mehner (X-FAB MEMS Foundry GmbH)

17:15    Implementierung von leicht brechbaren Haltestrukturen für rotierende Elemente in den Prozess
         der 2-Photonen-Polymerisation
         Wiebke Gehlken (Universität Bremen & IMSAS); Sina Reede (University of Bremen & Microsystems
         Center Bremen); Michael J Vellekoop (Universität Bremen)

17:35    Chipintegration in Dünnfilm-Sensorflex - Technologische Entwicklungen im Projekt „FLEXMAX“
         Alexander Kaiser, Paul Matej (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Kevin Hanka, Martin Abel (Cicor
         RHe Microsystems GmbH); Christian Herbort (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Robert Lang, Oliver
         Pursche (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Karin Ruess (Cicor Reinhardt Microtech GmbH); Ulrike
         Passlack (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Benjamin Burg (Osypka AG); Maolei
         Zhou (Technische Universität Braunschweig); Christine Harendt (Institut für Mikroelektronik Stuttgart
         (IMS CHIPS)); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig); Uwe Keim (Cicor Reinhardt
         Microtech GmbH)

19:30 – 22:30   Abendveranstaltung

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Dienstag, 9. November 2021                                                             16:15 – 17:55
         Schubertsaal
  D3     Sensorik & Quantensensorik
         Chair: Volker Saile (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

16:15    GaN-basierter Drucksensor für raue Umgebungen mit On-Chip-Temperaturkompensation
         Matthias Moser, Cor Scherjon (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)); Mamta Pradhan
         (Institut für Mikroelektronik Stuttgart); Mohammed Alomari (Institute for Microelectronics Stuttgart);
         Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart)

16:35    Mechanisches Cooling von AFM-Cantilevern
         Ioan Ignat, Bernhard Schuster, Jonas Hafner, MinHee Kwon, Daniel Platz (Technische Universität
         Wien, AT); Ulrich Schmid (Technische Universität Wien, AT)

16:55    Broadband transceiver ASIC for X-nuclei nuclear magnetic resonance spectroscopy
         Frederik Dreyer, Daniel Krüger (Universität Stuttgart); Jens Anders (Universität Stuttgart)

17:15    Microfabricated 2D array of ion traps
         Matthias Dietl (Universität Innsbruck & Infineon Technologies Austria AG, AT); Clemens Rössler,
         Oliver Blank, Ida Milow (Infineon Technologies Austria AG, AT); Silke Auchter (Universität Innsbruck
         & Infineon Technologies Austria AG, AT); Marco Valentini, Philipp Schindler (Universität Innsbruck,
         AT); Philip Holz (Alpine Quantum Technologies, AT); Thomas Monz (Universität Innsbruck & Alpine
         Quantum Technologies, AT); Rainer Blatt (Universität Innsbruck, AT)

17:35    A High Precision 0.18CMOS IC for the Readout of post-CMOS Capacitive Pressure Sensors
         Integrated in Transponder Systems
         Christian Walk, Norbert Haas (Fraunhofer IMS); Matthias Wiemann (Fraunhofer IMS); Michael Görtz
         (Fraunhofer IMSe); Linda Cousin (Fraunhofer IMS); Andreas Hennig (Fraunhofer IMS); Gerd vom Bögel
         (Fraunhofer IMS); Karsten Seidl (Universität Duisburg-Essen)

19:30 – 22:30   Abendveranstaltung

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