Sourcing Distribution - Electronics Sourcing
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sourcing
ELECTRONICS JULI/AUGUST 2018
DEUTSCHLAND
(D-A-CH)
Distribution
EIN FACHMAGAZIN VON MMG PUBLISHING
180607_CYW_ELECSRG_DE.indd 1 6/1/18 2:02 PM
Editor's Word
Auf dem Titel - Juli/August 2018
Distribution ab Seite 18
Inhalt
14 Sehr geehrte
Beschaffung Leser/Innen,
Online-Portal für optimierten Kundenservice
Der technische Fortschritt ist war in
den letzten 50 Jahren unbestritten
16
immens. Wenn ich mich an mein Stu-
dium an der Fachhochschule München
zurückerinnere, dann muss man heute
über die damalige Computerausstat-
Standardisierung tung nur milde lächeln. Tischrechner
TSN – das echtzeitfähige Ethernet mit 64 KByte Arbeitsspeicher mit
Lochstreifen- und Lockartenstationen
als Massenspeicher. Dennoch gab
18 es damals viele technikinteressierte
!
Menschen, die sich als „Bastler“ mit
den vielfältigen Facetten der (Elekt-
ro)Technik beschäftigten. Zu dieser
Distribution Zeit war die Firma Conrad, quasi ein
Erfolg mit kleinen Liefermengen Distributor für Bastler, ein Quell der
Freude für diese Personengruppe.
Von ihr bekam man alles, was das
22 Bastlerherz begehrte: Elektro/Elek-
tronik-Komponenten, Messgeräte,
Bausätze und Bauanleitungen sowie
alles was damit zusammenhing. Um
Leiterplatten die Jahrtausendwende waren diese
Ausblick in die Zukunft der Verbindungstechnik Bastler praktisch ausgestorben und
es setzte eine gewisse Technikmüdig-
keit ein. Dies scheint sich jetzt mit
24 der Maker-Szene wieder zu ändern.
Allerdings haben sich auch die Zeiten
geändert. Wurden früher einzelne
Einkauf Elektronik-Komponenten gekauft und
„verbastelt“, sind es heute komplette
Nicht alle EMS-Anbieter liefern die gleiche Dienstleistung
PCs wie z.B. Rasberry Pi und Arduino,
die Grundlage für eigenentwickelte
Produkte sind. Damit verlassen die
Juli/August 2018, Vol.3, No.4 Maker den Amateurstatus und werden
Kontakt Herausgegeben 6 mal pro Jahr
zumindest Semi-Professionell. Das
von MMG Publishing DE Limited haben auch die B2B-Distributoren
JÄHRLICHES ABONNEMENT: erkannt und ringen um die Gunst
REDAKTION VERTRIEB EU-Länder €90 Alle anderen Länder €150
Redakteur: Wolfgang Patelay Zeitschriftenumlauf: Liz Poole auch dieser Kundenzielgruppe. Die
wolfgang.patelay@electronics-sourcing.de liz.poole@electronics-sourcing.com MMG Publishing DE Limited B2C-Distributoren wie Conrad hatten
Landsberger Straße 155
Redaktion & Produktion: Thomas Smart
Haus 2 / 3. Stock diese Kundengruppe schon immer
thomas.smart@electronics-sourcing.de GESTALTUNG
Redaktion & Produktion: Ben Kitching Grafikdesigner: Claudia Huth 80687 München, Deutschland fest im Griff und weiten ihr Angebot
ben.kitching@electronics-sourcing.de claudia.huth@electronics-sourcing.de Tel: 00-49-89-5795-9420
Fax: 00-49-89-9218-5750
nun auf den B2B-Bereich aus. Damit
Grafikdesigner: Jeremy Roberts
WERBUNG jeremy.roberts@electronics-sourcing.de
Electronics Sourcing wird auf nachhaltig kommt der Distribution auch künftig
Verkaufsleiter:
gewonnenem Papier gedruckt
ISSN 2366-4843
eine große und wohl auch steigende
Charlotte Morgan HERAUSGEBER © 2018 MMG Publishing DE Ltd Bedeutung bei der Versorgung der
charlotte.morgan@electronics-sourcing.com Mark Leary
Marketingleiterin: Amy Leary mark.leary@electronics-sourcing.de Märkte mit elektronischen Komponen-
amy.leary@electronics-sourcing.com ten zu.
Die Artikel in dieser Zeitschrift geben nicht unbedingt die Meinung der Redaktion oder des Herausgebers wieder. Der Herausgeber achtet mit aller
Sorgfalt auf die Richtigkeit aller veröffentlichten Informationen. In keinem Fall haftet der Herausgeber für Verluste, die aus den veröffentlichten
Artikeln bzw. den darin enthaltenen Informationen resultieren. Alle Rechte vorbehalten. Kein Teil dieser Veröffentlichung darf ohne vorherige
schriftliche Zustimmung des Herausgebers in irgendeiner Weise reproduziert, in einem Datenabfragesystem gespeichert oder gesendet werden.
Umschlagbild - ©Shutterstock/Jack Hong
Juli/August 2018 03
Eine gute Zeit für
Einkäufer
Einkaufsleiter und Lieferketten-Manager ernten
die Früchte eines hohen Beschäftigungsniveaus,
aber der berufliche Druck steigt in einer rauer Victoria Kickham ist freie
werdenen Beschaffungsumgebung. Fachjournalistin und
spezialisiert auf die Themen
Fertigung, Distribution und
Lieferkette
Von Victoria Kickham
E
s ist weiterhin ein Arbeitnehmermarkt und diejenigen, kaufsabteilungen in 2018 einem raueren Beschaffungsklima gegen-
die in der Lieferkette arbeiten, ernten in 2018 die Früchte überstehen. Längere Lieferzeiten und die Gefahr von Verknappungen
dieses Trends. Der weltweite Aufwärtstrend der Wirtschaft zwingen Einkäufer dazu, ihre Beschaffungsnetzwerke zu erweitern
hält an und die Arbeitslosigkeit in den USA lag Anfang der und gleichzeitig die Risiken in der Lieferkette zu managen. Dies zieht
Sommermonate auf einem historischen Tiefstand während die Löhne häufig Praktiken nach sich, wie langsamere Fertigungslinien wegen der
allgemein kontinuierlich anstiegen. Für Einkäufer und Lieferketten- Verzögerungen und der Gefahr gefälschte Produkte einzukaufen. Kurz
Manager ist die Situation sogar noch besser. gesagt, das Risiko in der Lieferkette steigt neben den Gehältern und dem
Beschäftigungsniveau. Eine weitere kürzlich veröffentlichte Marktstudie
Anfang Juni veröffentlichte das „Institute for Supply Management“ zeigt, dass Einkaufsverantwortliche das Risikomanagement als eine ihrer
seinen jährlichen Gehaltsreport, der höhere als die Durchschnittsgehälter strategisch wichtigsten Verantwortungen für 2018 beschreiben, basierend
und Gehaltssteigerungen für professionelle Einkäufer enthielt – die für auf einer Vielzahl von Faktoren, die die globalen Lieferketten beein-
den Einkauf und das Managen einer großen Produktpalette in Firmen flussen. Die Marktstudie „Managing Supply Risk: Are You Prepaired for
jeder Größe verantwortlich sind – verglichen mit anderen professionellen a Black Swan Event?“ des Beratungsunternehmens A.T. Kearney und
Führungskräften. Im Durchschnitt stiegen die Gehälter der Lieferket- der Marktforschungsfirma RapidRatings, zeigte auch, dass die meisten
ten-Manager im letzten Jahr laut ISM um vier Prozent, im Vergleich zu Unternehmen erwarten, dass ihre Einkaufsabteilungen in den nächsten
drei Prozent für das Personal allgemein. Darin sind 50.000 professionelle beiden Jahren mehr Verantwortung für das Risikomanagement über-
Lieferketten-Manager repräsentiert, die einen jährlichen Einkaufswert tragen bekommen.
von insgesamt $ 1 Billion für ihre Unternehmen managen. Zusätzlich
zeigte der ISM-Report, dass die durchschnittliche Gesamtvergütung für Derartige Herausforderungen werden weiter bestehen und von ande-
Einkäufer und Lieferketten-Manager im letzten Jahr bei $ 120.000 lag. ren Marktfaktoren noch verschärft. Es wird erwartet, dass das Beschäf-
tigungswachstum weiter anhält und in einigen Branchen ist es bereits
Was bedeutet das neben der Wahrscheinlichkeit, dass Einkäufer in die- schwierig, sowohl gut ausgebildete als auch Hilfskräfte zu finden. Dies
sen Tagen einen größeren Gehaltsscheck mit nach Hause bringen? ISM bleibt ein Dorn im Auge vieler Fertigungs- und Industriebetriebe, was
verweist auf den Wert den dieser Beruf erbringt und das Verständnis der ein weiterer Faktor ist, der die Produktivität bedroht. Obwohl das Be-
Unternehmen dafür, und dass sie bereit sind für diesen Wert zu bezahlen, schäftigungswachstum bis Mai 2018 laut einer separaten ISM-Studie, die
insbesondere beim heutigen Arbeitsmarktklima. ebenfalls Anfang Juni veröffentlicht wurde, 20 Monate in Folge anhielt,
erklären die Einkäufer von Fertigungsunternehmen, dass der Arbeits-
„In der heutigen globalen Ökonomie verbessert eine hohe Kompetenz
markt ein einschränkender Faktor für ihre Produktion und die ihrer
im Lieferketten-Management sowohl die Umsatz- als auch Ertragsziele
Zulieferer ist.
und fördert die Marktführung von Unternehmen auf globaler Ebene“,
sagt Paul Lee, Director bei ISM Research & Publications in einer Stel- Was bleibt unter dem Strich? Einkäufer und Lieferketten-Manager
lungnahme zur Veröffentlichung der Ergebnisse in diesem Frühjahr. „Die können darauf zählen, dass ihnen eine lohnende und herausfordernde
größeren Gehaltserhöhungen für Personal in der Lieferkette reflektiert Arbeitsumgebung erhalten bleibt.
den großen Wert, den sie jeden Tag für ihr Unternehmen erbringen“.
Dieser Wert spielt eine zunehmend wichtige Rolle in der Lieferkette
von elektronischen Komponenten, da die Unternehmen und ihre Ein-
04 Juli/August 2018 • www.electronics-sourcing.de
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© 2017 Microchip Technology Inc. Alle Rechte vorbehalten. DS00002552A. MEC2195Ger12/17
N
PA-Profil V4.0
verabschiedet
Profinet wird als Ethernet-basierte Kom-
munikationstechnologie zunehmend zu
einer der tragenden Säulen in zukünftigen
Automatisierungskonzepten, da das
ES News Weiterleiten von steigenden Mengen
an Informationen zu einem essenziellen
Feature wird. Über die Profile ist Profinet
zudem in der Lage, die Daten auch mit
einer Semantik zu versehen, so dass diese
Sehen Sie die eine nutzbringende Bedeutung bekom- Mit dem PA-Profil V4.0 kann PROFINET kann nun auch in Anlagen der
men. Mit der Verabschiedung der finalen Prozessindustrie eingesetzt werden.
neusten Ausgaben Version des kommunikationsunabhängi-
online gen PA-Profils V4.0 hat PI (Profibus & Profi- Neben der heute schon verfügbaren exzellenten
www.electronics-sourcing.de net International) einen wichtigen Schritt in Richtung Leistung stellt Profinet eine Reihe von umfang-
Ertüchtigung von Profinet für den Einsatz in Anlagen reichen Funktionen für die Prozessanwendungen
der Prozessautomatisierung der Generation Indus- zur Verfügung. Dazu zählen optimale Redundanz-
trie 4.0 vollzogen. Industrie 4.0 stellt erhöhte An- mechanismen, Dynamic-Reconfiguration für den
forderungen an die Kommunikationssysteme. Feld- reibungslosen Gerätetausch im laufenden Betrieb
geräte, die in der Prozessautomatisierung eingesetzt sowie Zeitstempelung für die Aufzeichnung von
werden, liefern beispielsweise eine Vielzahl von Event-Sequenzen etc. Nun wird das PA-Profil in
Messwerten sowie ausführliche Diagnoseinformatio- einer neuen Version erstmals für Profinet verfügbar
nen über ihren Zustand. Zur Konfigurierung stehen gemacht und erfüllt damit eine weitere wichtige
darüber hinaus umfangreiche Parametersätze zur Forderung der Anwender. Um jedoch auch Bran-
Verfügung. Nicht zuletzt erfordert die Einbindung chen wie z. B. Öl & Gas oder Chemie bedienen zu
der Geräte in Asset-Management-, Condition-Mo- können, müssen weitere technische Voraussetzun-
nitoring- sowie IT-Systeme zusätzliche Bandbreiten gen für Ethernet im Feldbereich geschaffen werden.
und Ethernet-Unterstützung. Zum Beispiel wird so Längere Verkabelungsdistanzen, 2-Leitertechnik,
mit OPC UA der Anschluss an überlagerte Ebenen Stromversorgung über den Bus und Eigensicherheit
gemäß NOA (NAMUR Open Architecture) einfach sind mit heutigem Ethernet noch nicht standardisiert
realisiert werden können, ohne dass ein zusätzliches realisierbar. Dieses Thema hat PI in Kooperation mit
Netzwerk nötig ist. Das PA-Profil wurde unter ande- anderen Organisationen gestartet, mit dem Ziel,
rem mit den Experten der NAMUR abgestimmt, wo- Profinet in allen Bereichen der Prozessautomatisie-
durch es die Anforderungen der relevanten NAMUR rung einsetzen zu können.
Empfehlungen (NE107 und NE131) erfüllt. www.profibus.com
VDE|DKE Normungsorganisation strukturiert sich neu
Cybersecurity, E-Mobility, Industrie 4.0 - die Techno- Webinaren sowie durch zahlreiche weitere Angebote
logien wandeln sich rasant, werden vernetzter und für die Anwendung und Erarbeitung technischer
komplexer. Damit wandeln sich auch die Anforderun- Regeln. So werden beispielsweise Entwicklungs- und
gen an die Normung. Um frühzeitig Veränderungen Förderprojekte mit der Normungsarbeit stärker ver-
aufzunehmen, hat sich die vom VDE getragene Nor- zahnt, um Synergien für eine schnelle und anwen-
mungsorganisation DKE Deutsche Kommission Elek- dungsgerechte Umsetzung von innovativen Themen
trotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und in neuen Normen oder Spezifikationen auf der einen
VDE komplett neu ausgerichtet. "In der Normung ist Seite und der realen Produktentwicklung auf der
es entscheidend, den neuesten Technologien immer anderen Seite zu gewinnen.
etwas voraus zu sein", so DKE-Geschäftsführer Michael www.vde.com
Teigeler. "Deshalb haben wir die Struktur der DKE
grundlegend neu organisiert: Noch stärker orientiert
an den Bedürfnissen unserer Kunden nehmen wir ab
jetzt die zukunftsrelevanten Technologien der "Digital
Ecosystems" in den Fokus." Teigeler, seit 2012 in der Rohm und GaN Systems
kooperieren
DKE-Geschäftsführung, hat den Posten als alleiniger
Geschäftsführer Anfang 2017 von seinem Vorgänger
Dr. Bernhard Thies übernommen.
Rohm und GaN Systems, Anbieter von GaN-Leis-
Um sich inhaltlich und organisatorisch den vielfältigen
tungshalbleitern, gaben heute ihre Zusammenarbeit
Herausforderungen der Zukunft angemessen zu
im Bereich GaN-Leistungshalbleiter (Galliumnitrid)
stellen, ist die vom VDE getragene DKE ab jetzt in
bekannt. Diese strategische Partnerschaft nutzt
vier sich ergänzende Geschäftsbereiche unterteilt:
die Fähigkeiten von GaN Systems im Bereich der
Für den Bereich Technology zeichnet Bereichsleiter
GAN-Leistungstransistoren zusammen mit Rohms
Kevin Behnisch verantwortlich. Johannes Stein leitet
umfassender Präsenz im Halbleiterbereich und
den Bereich Production und Klaus-Wolfgang Klingner
seinen Ressourcen bei der Entwicklung und Her-
ist verantwortlich für Finance & Controlling. Die
stellung von Elektronikkomponenten. Die Unterneh-
Leitung des Bereichs External Relations & Support
men haben vereinbart, gemeinsam form-, fit- und
hat Michael Teigeler kommissarisch übernommen.
funktionskompatible Produkte zu entwickeln, die
Im Bereich Technology bearbeiten Experten aus
sowohl in den GaNPX-Gehäusen von GaN Systems
Industrie, Wissenschaft, Handwerk und Politik unter
als auch in den traditionellen Leistungshalbleiter-
der Federführung der DKE aktuelle sowie zukünftige
gehäusen von Rohm verwendet werden können.
Normungs- und Standardisierungsthemen.
Darüber hinaus werden beide Unternehmen bei der
Durch ihre Neustrukturierung macht es die DKE für
Erforschung und Entwicklung von GaN-Halbleitern
Unternehmen noch attraktiver, die Normung als ein
kooperieren, um bahnbrechende Lösungen für die
strategisches Instrument zu nutzen. Denn die wichtige
Bereiche Industrie, Automobil und Konsumgüter-
Arbeit in den Normungsgremien wird künftig viel-
elektronik vorzuschlagen.
fältig ergänzt: durch Entwicklungsprojekte, thematisch
www.rohm.com
relevante Veranstaltungen wie Workshops und
06 Juli/August 2018 • www.electronics-sourcing.de
IHRE NEUE QUELLE FÜR DIE WELTWEITE VERTRAGSDISTRIBUTION Zusätzlich zu unseren Lösungen im Bereich Lieferketten, Kosten-Einsparungs-Progammen und Lagerbestandslösungen bietet America II nun ein weites Spektrum an Franchise Linien für die Bereiche von Industrieelektronik, Telekommunikation, Beleuchtung, Medizin bis hin zu Automobil- und Militärelektronik. 02162 82127-0 www.americaiieurope.com/de
N
SE vertreibt langfristig verfügbare Speicherprodukte
von Insignis
Eine Mindestverfügbarkeit von fünf Jahren und
eine ebenso lange Garantiezeit zeichnet die in
Deutschland, Österreich und der Schweiz ab sofort
bei SE Spezial-Electronic erhältlichen hochwertigen
ES News
SDRAMICs/-Module, eMMCs und SSDs des ameri-
kanischen Speicherherstellers Insignis aus. „Während
sich andere Speicherhersteller oft sehr stark an den
schnelllebigen Konsumelektronikmärkten orien-
tieren, gehen wir mit unserem breiten Portfolio an
SDR-, DDR-, DDR2-, DDR3/3L- und LPDDR-DRAMs,
Kurz gemeldet eMMCs sowie SSDs ganz bewusst einen anderen
Sehen einen großen Bedarf an qualitativ hochwertigen,
Weg“, erläuterte August Will, Insignis Vice President
EMEA, anlässlich der Unterzeichnung des Distribu- langfristig verfügbaren SDRAMs, eMMCs und SSDs (v.l.):
Digi-Key vertreibt tionsvertrags die Firmenphilosophie des US-Unter- August Will, Vice President EMEA bei Insignis und Rolf
IQD weltweit Aschhoff, Vice President Marketing & Sales bei SE Spezial-
IQD hat ein globales Distribu-
nehmens. „25 Jahre Erfahrung in der DRAM-Ferti-
gung haben uns gelehrt, dass vielen industriellen Electronic
tionsabkommen mit Digi-Key
unterzeichnet. Im Rahmen dies- Anwendern hohe Qualität, preisliche Zuverlässigkeit
der Hersteller wieder abgekündigt. Gerade im Be-
er Vereinbarung wird Digi-Key und langfristige Verfügbarkeit wichtiger sind als
reich der Speicherkomponenten ist es oft schwer,
die Frequenzprodukte von Produkte, die zwölf Monate nach der Markteinführung
IQD weltweit vertreiben. Die Industriekunden eine langfristige Verfügbarkeit der
schon wieder abgekündigt werden. Diesen Kunden
IQD-Produktlinie, die ab sofort benötigten Bauteile und Module zu gewährleisten.
wollen wir künftig in Zusammenarbeit mit erfahrenen,
zum s Versand bei Digi-Key Deshalb sind wir froh, in Insignis einen Partner gefun-
technisch kompetenten Vertriebspartnern wie SE
erhältlich ist, umfasst Quarze, den zu haben, der in diesem Bereich auf Flexibilität,
entsprechende Alternativen anbieten“, so Will weiter.
Taktoszillatoren, VCTCXOs, Qualität, Kontinuität und Nachhaltigkeit setzt“, freut
TCXOs, OCXOs, GPS-synchro- „Bedingt durch die immer kürzeren Produktlebenszy-
sich Rolf Aschhoff, Vice President Marketing & Sales
nisierte OCXOs und Rubid- klen im Markt werden viele elektronische Bauteile und
bei SE. www.spezial.com
ium-Oszillatoren. Module heute schon nach relativ kurzer Zeit seitens
www.digikey.com
Rutronik erweitert
Europa-Distributionsvertrag Deutsche Bauelemente-Distribution
mit TDK
Rutronik und TDK Europe trotzt Herausforderungen
haben ihre Distributionsverein- 2018 hängt weitgehend damit zusammen,
barung für den europäischen dass aufgrund der langen Lieferzeiten
Markt erheblich erweitert. bei vielen Bauelementen Bestellungen
Künftig umfasst das Portfolio und bestehende Aufträge nach hinten
zusätzlich zu den Marken verschoben werden. Eine wesentliche Ent-
TDK-Micronas und TDK-Lamb- spannung der Lieferzeiten, zum Beispiel
da die Produktmarke Epcos. Die bei sehr vielen passiven Bauelementen,
Vereinbarung gilt seit 1. April. ist derzeit nicht in Sicht. Nach unserer
Unter der Marke Epcos bietet
TDK unter anderem Alumini- Einschätzung ist das erste Quartal ein
um-Elektrolyt- und Folien-Kon- guter Indikator für das Gesamtjahr 2018.“
densatoren, Übertrager sowie „Die wirtschaftliche Lage der deutschen
Varistoren, Thermistoren, Pie- Elektronikindustrie“, so Steinberger weiter,
zo-Bauelemente und Aktuator- „ist zwar weiterhin gut, die Innovationskraft
en für haptisches Feedback an. ist hoch, es kann aber durchaus sein, dass
www.rutronik.com sich die wirtschaftspolitischen Verwerfun-
gen zwischen USA, Europa und China als
Mouser unterzeichnet Distri-
butionsabkommen Wachstumsbremse erweisen.“
mit Altitude Was die Komponentenindustrie speziell
Trotz Bauteileknappheit konnte der deutsche Bauele- betrifft, so wüchsen nach Angaben von Marktfor-
Mouser hat den Abschluss eines
mente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) auch im schern wie IC Insights die Investitionen in neue Pro-
globalen Distributionsabkom-
mens mit Altitude Technology ersten Quartal 2018 weiter zulegen. Die Auftragslage duktionskapazitäten in 2018 auf über 100 Milliarden
bekannt gegeben, einem bleibt stabil. Der schlechten Liefersituation bei vielen Dollar (nur Halbleiter), auch die Produktion bei Passi-
führenden Entwickler und Anbi- elektronischen Bauelementen zum Trotz konnten die ven Komponenten werde drastisch ausgeweitet. „Die
eter intelligenter Sensortechnik deutschen Distributoren auch im ersten Quartal 2018 meisten Marktteilnehmer sind sich jedoch einig, dass
für die Märkte Smart Home und weiter wachsen. Die im Fachverband Bauelemen-
sicheres Internet der Dinge (IoT). der Komponentenbedarf in einigen Schlüsselproduk-
te-Distribution (FBDi e.V.) organisierten Distributions- ten (Smartphones) weiterhin so rasant steigt, dass eine
Als Teil des Abkommens wird unternehmen vermeldeten für den Zeitraum Januar
Mouser zu einem autorisierten Entspannung frühestens in 2019 eintritt. Damit wird
bis März 2018 einen Umsatzanstieg im Vergleich zu 2018 wohl ein Jahr werden, in dem Preiserhöhungen
Distributor für die bekannt-
en HAT-Module (Hardware Q1/2017 von 7% auf 978 Millionen Euro. Die Aufträ- und lange Lieferzeiten den Ton angeben.“
Attached on Top) aus der Reihe ge stiegen um 8% auf 1,09 Milliarden Euro. Mit 1,11 www.fbdi.de
IoT-Bit und weiteres Zubehör, liegt die Book-to-Bill-Rate (Verhältnis Auftragsein-
die sich unkompliziert mit dem gang zu Umsatz) weiterhin im „grünen“ Bereich.
Einplatinencomputer Raspberry Bei den größeren Produktsegmenten wuchsen
Pi integrieren lassen, um Inter- die passiven Komponenten mit 10,6% (auf 136
netzugang, GPS-Positionsdaten Millionen Euro) am stärksten, gefolgt von der
und Bluetooth-Anbindung zu
Elektromechanik (7,1% auf 105 Millionen Euro)
ermöglichen. Das jetzt erhält-
liche Produktangebot besteht und den Halbleitern (6,5% auf 676 Millionen
aus drei HAT-Hauptmodulen aus Euro). Stromversorgungen wuchsen um 14%
der IoT-Bit-Produktlinie für den auf knapp 30 Millionen Euro, die Umsätze mit
Raspberry Pi. Jedes Modul ist Displays sanken um 5,5% auf 22 Millionen Euro.
Plug-and-Play-fähig, unterstützt Keine oder nur marginale Änderungen ergaben
die Einrichtung jeder Micro-SIM- sich in der Umsatzverteilung: Halbleiter 69,1%,
Karte mit nur einem Befehl und Passive 13,9%, Elektromechanik 10,7%, Stromver-
bietet effiziente Stromregelung
sorgungen 3%, der Rest summiert sich auf 3,3%.
bis 3 A.
www.mouser.com/ FBDi-Vorstandsvorsitzender Georg Steinberger:
altitude-technology „Die geringe Wachstumsrate im ersten Quartal
08 Juli/August 2018 • www.electronics-sourcing.de
654459-Award Winning Service Excellence-A4-DE.pdf 1 16.05.18 16:40
Ausgezeichnete
Service Excellence
C
M
Y
CM
MY
CY
CMY
K
6-facher Gewinner des Northface Scoreboard Awards
mouser.de
Autorisierter Distributor für Halbleiter und elektronische Bauelemente.
Medizintechnik
Schaubühne der Medizintechnik
Aus 13 Ländern kamen die Aussteller der Fachmesse für
Zulieferer- und Herstellungsbereiche der Medizintechnik
MT-Connnect, die am 11. und 12. April in Nürnberg
gemeinsam mit dem internationalen Medizintechnik-
Kongress MedTech-Summit stattfand. Insgesamt stellten rund
150 Unternehmen im Messezentrum Nürnberg aus.
Die Fachmesse MT-Connect im erhöhten geforderten Umfang
Verbund mit MedTech Summit der klinischen Bewertung, der
– Congress & Partnering ist die technischen Dokumentation
Netzwerkplattform der interna- und der Marktbeobachtung
tionalen Medizintechnik-Szene. seien finanzielle, zeitliche
Sie deckt klar fokussiert Zulie- und personelle Ressourcen-
ferer und Herstellungsbereiche engpässe anzunehmen. Diese
der Medizintechnik ab. Zuliefe- würden insbesondere kleine
rer und Dienstleister präsentie- und mittelgroße Unternehmen
ren ihre Produkte und Lösungen (KMU) stark belasten, da diese
für Hersteller und treffen auf nicht über ausreichend große
Vertreter aus Einkauf, Produkt- finanzielle und personelle Flexi-
management sowie Forschung & bilität verfügen, um kurzfristig
Entwicklung. Auf dem MedTech in große Vorleistung zu gehen.
Summit diskutieren Experten Des Weiteren bemängeln die
aus Forschung, Entwicklung Experten, dass der Aufwand
und Anwendung interdisziplinär für die Neuzertifizierung von
zukünftige Entwicklungen der Bestandsprodukten nach den setzung bzw. bei der Erstellung Dr. Roland Fleck, CEO der NürnbergMesse
Branche. Vorgaben der MDR fallweise der Rechtsakten zur Umsetzung Group (rechts) und John van der Valk,
so hoch ist, dass Inverkehr- keine zusätzlichen Verschärfun- Managing Director von UBM EMEA bei der
Stellungnahme zur Medi- bringer sich dazu gezwungen gen geschaffen werden, son- Bekanntgabe des Plans für die neue Messe
dern innerhalb des möglichen MedtecLIVE
cal Device Regulation sehen, etablierte und für die
Am 25. Mai 2017 ist die Versorgung wichtige Produkte Spielraums zur Entschärfung
EU-Verordnung 2017/745 über vom Markt zu nehmen. Eine z.B. im Bereich der Übergangs-
Medizinprodukte (Medical De- kontinuierliche Verfügbarkeit fristen beigetragen wird. Die
vice Regulation, kurz: MDR) in für den Einsatz am Patienten Situation der benannten Stellen
Kraft getreten. Nach dreijähriger sei fraglich. Die tiefgreifend - Ressourcenengpässe und eine
Übergangsfrist ist sie ab Mai veränderten Anforderungen an einheitliche Vorgehensweise
2020 verpflichtend anzuwen- die klinische Bewertung fordere - müsse ins Zentrum der Auf-
den. Das Forum MedTech Phar- die Branche besonders heraus. merksamkeit gerückt werden,
ma e.V., als größtes Netzwerk Die stark vergrößerte Anzahl um nicht in einen gravierenden
der Medizintechnik-Branche von Produkten mit Notwendig- Innovationsstau zu geraten.
in Deutschland, hat vor dem keit klinischer Studien führe zu Das Netzwerk spricht sich für
Hintergrund seiner übergrei- Engpässen gerade auch in den umfassende begleitende Maß-
fenden Mitgliederstruktur die Kliniken, wo die nötige Infra- nahmen aus, um die Branche
regulatorische Neuregelung aus struktur für medizintechnische bei den gravierenden Heraus-
gemeinsamer Sicht bewertet Studien fehle. Ebenso sei die forderungen durch die neue
und Empfehlungen ausgespro- Zahl verfügbarer Patienten mit Regulation zu unterstützen.
chen. In ihrer Stellungnahme geeigneten Einschlusskriterien
“”
sprechen sich die Vertreter aus limitiert, heißt es in der Stel- Neue Messe MedtecLIVE
ganz verschiedenen Bereichen lungnahme. Messeorganisator UBM und
der Gesundheitsversorgung Eine große Mehrheit der Akteu- NürnbergMesse haben ihre
explizit für die Gewährleistung re im Forum MedTech Pharma Absicht angekündigt, eine neue
einer bestmöglichen Gesund-
heitsversorgung zum Wohle der
e.V. spricht sich dafür aus,
die MDR und deren Umset-
Messe zum Thema Medizin-
technik – die MedtecLIVE – ins Die MedtecLIVE
Patienten aus. Dass dabei eine zungs-Modalitäten in Richtung Leben zu rufen. Die neue Messe
in Nürnberg soll ab 2019 die
bietet künftig den
kontinuierliche Anpassung von einer innovationsfreundlichen
Regelungen an Veränderungen und praktikablen Regelung zu bisherigen Formate Medtec Eu- Vorteil, dass alle
wichtigen nationalen
in der Branche sinnvoll ist, stehe modifizieren, die tatsächlich rope in Stuttgart und MT-Con-
außer Frage. Sicherheit und einer bestmöglichen Gesund- nect in Nürnberg ersetzen. Der
Qualität müsse jedoch Vorrang heitsversorgung zum Wohl der Plan für die Zusammenarbeit
wurde dem Bundeskartellamt
und internationalen
vor Schnelligkeit haben, so die Patienten diene. Gefordert wird
Verfasser. Als besonders an- außerdem, dass im Rahmen zur Überprüfung vorgelegt und Akteure der
steht deshalb noch unter dem
spruchsvolle Herausforderungen
werden in der Stellungnahme
des Nationalen Arbeitskreis zur
Implementierung der MDR/ Vorbehalt der Freigabe durch Medizintechnik sich
u.a., die extrem kurzen Über- IVDR (NAKI) dafür Sorge die Kartellbehörden.
www.mt-connect.de
an einem Ort treffen
gangsfristen genannt. Durch den getragen wird, dass bei der Um-
10 Juli/August 2018 • www.electronics-sourcing.deMUSIC
POWERING
FESTIVALS
AROUND THE WORLD
MPD
m e m o ry p r o t e c t i o n d e v i c e s
b a t t e r y h o l d e r s . c o mSEMICONDUCTOR MARKET WATCH
Steigende Nachfrage aus allen
Segmenten beflügelt
den Markt für Analog-ICst
Starke Nachfrage und meist feste Preise resultieren in einem kontinuierlichen Umsatzwachstum
für Analog-ICs bis 2021
James Carbone
Der globale Markt für integrierte die den größten Ertrag bringen“, Durchschnittspreis jedoch noch der weltweit größte Hersteller von
Analogschaltungen soll 2018 sagt Brian Anderson, Senior 43 US-Cent und fiel 2013 auf 38 analogen ICs, hat in den letzten
aufgrund der steigenden Nachfrage Analyst, Power Management, US-Cent. Dieser Preisverfall hielt bis sechs Jahren die Fertigungskapazität
nach Automobil-, Mobiltelefon und Technology, Media, beim 2017 an, als der Durchschnittspreis von Analog-ICs auf 300-mm-Wafern
IoT-Applikationen (Internet der Marktforschungsunternehmen dann 34,6 US-Cent ausmachte. kontinuierlich ausgebaut. Dieser
Dinge) um acht Prozent anwachsen. IHS Markit: „Die Fähigkeit dies Ein Grund für den Preisverfall Prozentanteil wird in den nächsten
Das Marktvolumen wird laut Semico zu erreichen ist an vertragliche ist, dass in den vergangenen Jahren wahrscheinlich weiter
Research von $ 53,1 Milliarden Vereinbarungen gebunden.“ Weil Jahren immer mehr analoge ICs ansteigen.
auf $ 57,1 Milliarden in 2018 die Nachfrage nach Analog-ICs so auf 300-mm-Wafern produziert Die Kosten von analogen ICs, die
anwachsen, da die ausgelieferten groß ist, wollen die Chip-Hersteller wurden, was die Liefermengen auf 300-mm-Wafern produziert
Stückzahlen um 6,2 Prozent zulegen. „den Ertrag maximieren, so dass für manche Analog-Halbleiter werden, liegen laut TI um 40
Die Nachfrage nach Analog-ICs wird ich erwarte, dass es in diesem Jahr erhöhte und die Kosten reduzierte. Prozent niedriger, als die Kosten
bis 2021 anhalten, dann wird das härtere Verhandlungen geben wird Die Hersteller analoger Chips für den gleichen Chip, gefertigt
Volumen $ 62,8 Milliarden erreichen, als in der Vergangenheit“. Das könnte wie Texas Instruments, Infineon, auf 200-mm-Wafern. Zusätzlich
was einem durchschnittlichen höhere Preise für manche Analog- STMicroelectronics und Foundries liegt der Bruttogewinn von TI bei
jährlichen Wachstum von 4,3 Prozent Chips bedeuten. Letztendlich heißt wie TSMC, UMC, Globalfoundries, analogen Chips, die auf 300-mm-
entspricht. das, dass die Preise nicht mehr, wie TowerJazz und Powerchip Wafern produziert werden, um sechs
Die gute Nachricht für die Einkäufer in den vergangenen Jahren sinken besitzen laut Semico 300-mm- Prozentpunkte höher als bei ICs,
von Halbleitern ist, dass trotz werden. Fertigungsanlagen für analoge die auf 200-mm-Wafen hergestellt
der steigenden Nachfrage nach Im vergangenen Jahr lag der ICs. „In 2018 wird 40 Prozent des werden.
Analog-Chips, der durchschnittliche Durchschnittspreis für ein Siliziums, das für analoge ICs Obwohl immer mehr der
Verkaufspreis bis 2021 insgesamt Analog-IC bei 34,6 US-Cent und verarbeitet wird, auf 300-mm- Herstellung auf 300 mm Wafer
nicht ansteigt. Allerdings kann es soll in 2018 auf 35,1 US-Cent Wafern laufen“, sagt Jim Feldhan, übergeführt wird, werden viele
selektive Preissteigerungen bei steigen, anschließend bis 2021 President von Semico Research. analoge Schaltungen immer
bestimmten Analog-ICs geben. gleichbleiben und dann laut Semico TI, mit einem Umsatz mit Analog- noch auf 150/200-mm-Wafern
„Die Fabs wollen Produkte fertigen, wieder fallen. In 2012 betrug der ICs von $ 9,9 Milliarden in 2017, produziert. Die Einkäufer könnten
Markt nach Zahlen
Quelle: Semico Research
35,1 US-Cent
Der durchschnittliche Verkaufspreis für ein analoges ICs in
2018
4,5% 6,2%
Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate für Analog- Das prozentuale Wachstum der ausgelieferten Stückzahlen
ICs bis 2021 analoger ICs in 2018
$62,8 Milliarden 45%
Das vorhergesagte Volumen des Marktes für analoge Prozentualer Anteil analoger ICs die 2018 auf 300-mm-Wa-
Halbleiter in 2021 fen gefertigt werden
Mouser_DistriMarket_ST_4ads_DE_210x20_2016.indd 1EXKLUSIV GESPONSORT VON MOUSER ELECTRONICS
einige Versorgungsprobleme bei der Smartphone-Hersteller Der Durchschnittspreis für einen
diesen Teilen bekommen, weil die wachsen immer noch mit rund Analog-Chip wird in den nächsten
Nachfrage für viele der Analog-ICs, 2,4 Prozent. Mobile Telefone Jahren weitgehend stabil bleiben
die auf 200-mm-Wafern hergestellt nutzen u.a. applikationsspezifische
werden, aus Marktsegmenten wie und universelle Analog-ICs wie
Automobil, IoT, Smartphones und OPVs, Signalkonditionier-ICs,
Industrie stark ansteigt. Schnittstellenschaltungen, A/D- und Analoge IC-Preise bleiben
„Der 200-mm-Wafermarkt hat D/A-Wandler, Linearregler und
seine Kapazitätsgrenze erreicht“, Schaltregler. meist gleich
weiß Anderson: „Neue Kapazitäten Die ständig steigende Anzahl der
können nicht sehr schnell aufgebaut von Internet-Service-Providern
Durchschnittspreis in US-Cent
36
werden. Die Kapazitätserweiterung (IPS) und großen Firmen genutzten
in der 200-mm-Waferfertigung ist Datenzentren hat ebenfalls einen
wegen den knappen Ressourcen Einfluss auf den Markt für analoge
35.1
an Fertigungsequipment eine ICs und kann laut Anderson zu einer 35 35
Herausforderung.“ schlechteren Versorgung beitragen. 34.6
Datenzentren sind üblicherweise
Wachstum ankurbeln mit hunderten oder tausenden 34.2
Obwohl die Versorgung von Servern, Mainframes und
eingeschränkt ist, steigt die Speichereinheiten ausgestattet.
Nachfrage kontinuierlich, auch aus „Gerade jetzt erkennen wir ein
dem Automobilsektor. „Bezüglich ziemlich starkes Wachstum, 16 17 18 19 20 21
des Umsatzes werden 29 Prozent das mit den Datenzentren
des gesamten Analogmarktes mit zusammenhängt. Dies ist ein
dem Automobilbereich gemacht“, riesiger Wachstumsbereich für den
berichtet Feldhan: Dieser Anteil Halbleitermarkt insgesamt und einige Fabs als Ergebnis dieser immer mehr analoge Funktionen
ist jedes Jahr leicht angewachsen, damit auch für analoge ICs.“ Zusammenschlüsse und Aufkäufe in ein SoC zu packen und alles in
weil immer mehr Elektronik in die Die kürzlich erfolgten geschlossen und einige Produkte einen großen Chip zu integrieren“,
Fahrzeuge integriert wurde. Man Konsolidierungen in der abgekündigt wurden. „Aber dies erklärt Feldhan: „Dies scheint eine
hat jetzt eine umfangreichere Halbleiterindustrie können auch waren typischerweise ältere gute Idee gewesen zu sein, als die
Elektrifizierung des Automobils und ihren Teil zu den Lieferbedingungen Produkte und neuere Versionen der Chips in 65-nm-Prozesstechnologie
ein großer Anteil davon ist analog“. für einige Analog-ICs beitragen. In abgekündigten Produkte sind weiter hergestellt wurden.“
„Auch wenn der Markt für einigen Fällen produzieren zwei für die OEMs verfügbar“, betont er. Aber heute nutzen moderne Chips
Smartphones schwächelt, hilft er Chip-Hersteller ein sehr ähnliches „Vom Versorgungsstandpunkt die 10-nm- und 7-nm-Technologie
immer noch die Nachfrage nach Produkt. Wenn diese beiden Firmen her glaube ich nicht, dass die und analoge Funktionen „passen
Analog-ICs zu beflügeln. Das untere zusammenkommen wird häufig eine Konsolidierung einen großen dazu nicht besonders gut“ und es
Leistungssegment des Smartphone- der Produktionslinien für diesen Einfluss hat“, meint Anderson. wird auch immer teurer ein SoC zu
Marktes wächst immer noch Chip, stillgelegt, was die Versorgung Er fügt an, dass es die produzieren. Als Ergebnis sucht die
zweistellig mit rund 16 Prozent“ so mit diesem Bauteil beeinträchtigt. Konsolidierung den Herstellern Branche nach fortschrittlicheren
Feldhan. Die „Flaggschiff-Produkte“ Anderson erklärt weiter, dass analoger ICS etwas leichter machte, Gehäusetechniken und packt
die Preise zu halten, wobei es aber mehrere Chips, wie z.B. ein analoges
immer noch eine ausreichende und ein Speicher-IC in einen
Anzahl an Lieferanten gibt und „aus gestapelten Chip und versucht
Der Markt für Analog-ICs Asien weitere Lieferanten auf den nicht, den Funktionsumfang dieses
wächst kontinuierlich Markt drängen“.
Eine weitere Konsolidierung im
Bauteils in ein einiges SoC zu
packen“, erkennt Feldhan.
Analogmarkt sei möglich. „Ich Die Hersteller analoger Chips
glaube, wir werden auch noch produzieren auch Analog-ICs für
62.8 einige weitere Konsolidierungen kleinere Gehäuse. TI kündigte
sehen, die sich wahrscheinlich z.B. kürzlich den nach eigenen
$ Milliarden weltweit
60.1 auf die kleineren Mitspieler Angaben branchenweit kleinsten
58.3 konzentrieren“, prophezeit OPV (Operationsverstärker) und
57.1 Feldhan. Größere Anbieter verlustleistungsarme Komparatoren
könnten versuchen, „ihr Angebot in einem X2SON-Gehäuse an, das
53.1
zu festigen“ indem sie kleinere nur 0,8 mm x 0,8 mm misst. Der
Firmen übernehmen, die analoge Verstärker ist der erste, der dieses
Schaltungen produzieren, die die winzige Gehäuse nutzt und es den
größere Firma nicht herstellt. OEMs ermöglicht, die Ausmaße und
17 18 19 20 21 Kosten der Systeme zu reduzieren.
Analog-ICs werden prosperieren Diese Bauteile werden in einer
Wegen der starken Nachfrage aus Reihe von Anwendungen im IoT, in
mehreren Marktsegmenten wird persönlicher Konsumelektronik und
Der weltweite Markt für Analog-ICs der Markt für Analoge ICs in den in der Industrie eingesetzt, wie z.B.
wird bis 2021 mit einer jährlichen nächsten Jahren florieren, trotz mobile Telefone, am Körper tragbare
Rate von 4,5% wachsen und dann des Trends zu immer mehr SoC- Elektronik, optische Module,
ein Volumen von $ 62,8 Milliarden Produkten (System auf einem Chip). Motorantriebe, Smart-Grid- und
erreichen „Vor einigen Jahren kam die Idee auf, batteriebetriebene Systeme.
Authorised distributor of semiconductors and
electronic components for design engineers.
Die neuesten Produkte für
Ihre neuesten Designs TM
9/13/16 11:29 AMBeschaffung
Online-Portal für optimierten
Kundenservice
Hier berichtet Patrick Schumacher, Leiter
Produktmanagement Industrial Drive Technology bei ebm
Papst, was seine Firma unternimmt, um Interessenten und
Kunden bei der Produktauswahl direkt und online mit allen
erforderlichen Informationen zu versorgen und bei dem
Aufbau von Prototypen mit schnell verfügbaren Mustern zu
unterstützen.
Die steigende Applikationslösungen
Variantenvielfalt und basieren auf
das zunehmende bekannten Motor- und
Anspruchsniveau der Kunden Getriebetechnologien, die
haben zur Folge, dass die vielfältig kombiniert werden
Kundenanforderungen können. Nutzer des neuen
wesentlich differenzierter Online-Portals können auf
geworden sind. Hier unterschiedlichen Wegen ein
können kundenorientierte Antriebssystem selektieren.
Informationssysteme wie Über Filterfunktionen können
E-Commerce-Anwendungen, Leistung, Abtriebsdrehzahl,
die eine Schnittstelle Abtriebsdrehmomente und
zwischen Interessenten und Vorzugstypen eingegrenzt
Unternehmen darstellen, werden. Weiter besteht durch und
mit ihren Vorteilen punkten. Eingabe der Bestellnummer kompakt abzurufen.
Das Online-Portal von die Möglichkeit, direkt zu Über das Online-Portal für die Antriebstechnik
Neben diesen technischen
ebm-papst ist seit Anfang dem Artikel zu gelangen. können Sich Nutzer ihre Antriebslösung selbst
Informationen wird der
zusammenstellen.
Juni verfügbar. Es bietet Optional können Produkte entsprechende Preis bis
Interessenten und Kunden über die Begriffe EC- 100 Stück angezeigt.
die Möglichkeit, sich über Motoren, DC- Motoren oder Der Anwender hat die
das Produktportfolio, welches Komponenten ausgewählt Möglichkeit, die Produkte
von Motor über Getriebe werden. Zusätzliche direkt in den Warenkorb zu
bis hin zu Elektroniken, Detailinformationen zur legen und eine Bestellung
Bremsen und Gebern reicht, Motor-Getriebekombination, abzusenden.
zu informieren. Dem Nutzer wie beispielsweise Die Antriebssysteme, die
werden die benötigten Umgebungstemperatur, in dem Portal selektiert
Daten wie beispielweise Axiallasten, Schutzart und werden können, werden aus
Spezifikationen, Kennlinien weitere technische Daten, einem modularen Baukasten
oder 3D-Modelle online, werden angezeigt. Somit (Motoren mit integrierter
schnell und kompakt zur erhält der Interessent in Logik- & Leistungselektronik,
Verfügung gestellt. Über einer kompakten Form wahlweise Getriebe,
einen Selektor kann der alle wichtigen Daten des Geber und Bremse)
Nutzer seine Antriebslösung Antriebssystems. Zusätzlich konfiguriert. Dieser
individuell zusammenstellen zu den technischen Daten Antriebs-Baukasten umfasst
und die für seine Anwendung wird ein Produktbild und mehrere Motortechnologien
passende Lösung finden. eine 3D-Ansicht gezeigt. Ein für verschiedene
Über ein Icon lässt sich besonderes Feature stellt die Anwendungsfälle mit
erkennen, ob der Antrieb als 360°-Ansicht mit Zoom-in/ Abgabeleistungen von 5 bis
Vorzugstyp innerhalb 48h Zoom-out-Funktion dar. 750 Watt. So zeichnen sich
versandbereit ist. Im Download-Bereich stehen die Motoren der Baureihe
Der bewährte Online-Shop neben dem Datenblatt auch ECI, realisiert nach dem
von ebm-papst Zeitlauf technische Zeichnungen und Prinzip des bürstenlosen
wurde von Grund auf Kennlinien zur Verfügung. Innenläufermotors,
neugestaltet und auf einer Zur Vervollständigung der durch ein sehr gutes
neuen System-Architektur gewählten Antriebslösung Dynamikverhalten bei hoher
aufgebaut, um für künftige können Anbaukomponenten Leistungsdichte aus. Die
Erweiterungen des Online- wie Elektroniken, Encoder, Motoren der Baureihe VD/
Portals gerüstet zu sein. Bremsen und Kabel ergänzt VDC (Motoren nach dem
Besucher können wie werden. Die gebündelten Prinzip des bürstenlosen
gewohnt aus einer Vielzahl Informationen helfen Außenläufermotors)
von Antriebskombinationen dem Interessenten alle bieten sehr gute
auswählen. erforderlichen Daten schnell Beispiel einer Motor-Getriebe Kombination
Gleichlaufeigenschaften in
14 Juli/August 2018 • www.electronics-sourcing.deStandardisierung
TSN – das echtzeitfähige Ethernet
In diesem Artikel erklärt Thomas Brand, Field Application
Engineer bei Analog Devices und auf das Themengebiet des
industriellen Ethernets spezialisiert, die Beweggründe hinter der
Entwicklung von Time Sensitive Networking (TSN).
Im Rahmen der Diskussionen komplette „TSN-Paket“ ist
rund um Ethernet werden aktuell jedoch nicht fertig ge-
die Forderungen nach einer schnürt. Wie in Bild 1 farblich
sicheren Datenübertragung markiert befinden sich die
und Echtzeit immer lauter. Hier beiden Unterstandards IEEE
kommt das Thema Time-Sen- 802.1AS-REV (Time-Synchro-
sitive-Networking (TSN) ins nisation) und IEEE 802.1Qcc
Spiel, ein Zusammenschluss (Stream-Reservation) noch in
mehrerer Substandards, die Diskussion innerhalb der IEEE !
im Rahmen der IEEE 802 802.1 Time-Sensitive-Net-
ASICs benötigt. So beispiels-
Time-Sensitive-Networ- working-Task-Group. Wann Die verschiedenen TSN-Standards
weise die elegante Multiproto-
king-Task-Group (TSN-TG) diese offenen Substandards
koll-Chip-Lösung fido5000 von
erarbeitet werden. Ziel ist fertig definiert sein werden, ist
Analog Devices Inc. (ADI). In
es, die gesamte industrielle momentan nur schwer abzu-
diesem Ethernet-Switch-Chip
Kommunikation auf eine ein- schätzen. Es sollte allerdings
wurde bereits die für TSN erfor-
heitliche Basis zu stellen, die bis Mitte 2019 erledigt sein.
derliche Hardware integriert.
das klassische Ethernet mit den Nichtsdestotrotz konnte bereits
Damit jedoch der Übergang von
für industrielle Kommunikation mit dem derzeitigen Stand der
industriellen Standard-Ether-
nötigen Echtzeitfunktionen TSN-Standards eine aufwärts-
net-Anwendungen zu TSN
kombiniert. Dabei sind garan- kompatible Weiterentwick-
schrittweise und möglichst
tierte Latenzzeiten und ein lung von Standard-Ethernet
einfach geschehen kann, sehen
entsprechender Determinismus nach IEEE 802.1 geschaffen
die Standardisierungsgremien
die entscheidenden Größen. werden. Beispielsweise bieten
Modelle vor, wie bestehende An-
TSN bzw. dessen Substandards die unlängst verabschiedeten
lagen mit neuen TSN basierten
werden es künftig ermöglichen, Substandards eine interopera-
Geräten kooperieren können.
das klassische Ethernet auch ble Methode, die im Netzwerk
Dabei werden die vereinheit-
bei hohen Datenübertragungs- verteilten Taktsignale mit-
lichten Schichten 1,2 und 3 des
raten bis in den Gigabit-Bereich einander zu synchronisieren.
ISO/OSI-Referenzmodells her-
um Echtzeiteigenschaften zu Gleichzeitig ermöglichen sie
angezogen, die ganz neue An-
ergänzen. Neben Echtzeitfähig- deterministische Echtzeit auf
sätze hinsichtlich Skalierbarkeit
keit und Determinismus bietet einem gemeinsamen, auch von
und Performance ermöglichen.
TSN einen weiteren enormen anderen Geräten genutzten
Dadurch wird eine einheitliche,
technischen Vorteil. Durch die Übertragungsmedium. TSN TSN-unterstütze Standards des fido5000
deterministische Infrastruktur
Möglichkeit zur Skalierung regelt somit die in Schicht 2 des
möglich und die TSN-Netz-
der Netzwerke kann TSN ISO/OSI-Referenzmodells statt-
werke können ihre Vorteile
sowohl für 10Mb/s, 100Mb/s, findende Datenkommunikation.
gegenüber herkömmlichen
1 Gb/s oder 10Gb/s eingesetzt Genau betrachtet stellt TSN
Standard-Ethernet ausspielen.
werden. Dies erfordert jedoch eine echtzeitfähige Schicht 2
Aufgrund des noch nicht voll-
eine detaillierte und damit im Ethernet dar, jedoch kein
ständig definierten kompletten
aufwändigere Netzwerkkonfi- vollständiges Echtzeitprotokoll.
TSN-Standards zögern viele
guration. Übertragungsraten D.h. TSN wird nicht PROFINET,
Unternehmen derzeit jedoch
von 1 GBit/s und mehr sind EtherNet/IP und vergleichbare
mit der Umsetzung von TSN.
eine logische Weiterentwick- Ethernet-Protokolle ersetzen.
Die Umstellung wird wohl noch
lung der heutigen Vernetzung Vielmehr werden diese indust-
einige Zeit in Anspruch nehmen,
- 1 GBit/s öffnet Wege für riellen Ethernet-Protokolle TSN
obwohl Endgeräte schon heute
neue (IoT-)Anwendungen und in Schicht 2 auf Dauer unter-
von TSN-Netzwerken profitieren
hilft zur Überwindung von stützen - klassische industrielle
können, da Determinismus und
Performance-Engpässen bei Ethernet-Protokolle werden
Echtzeitfähigkeit bereits durch
datenintensiven Applikationen. demnach nicht verschwinden,
existierende TSN-Switches
Allerdings kann TSN als System sondern in Zukunft selbst
gegeben sind. Dass TSN somit
seine maximale Wirksamkeit auf TSN aufsetzen. Feldbusse
ein künftiger Ethernet-Standard
erst dann komplett entfalten, hingegen werden mit ziemlich
sein wird, ist daher keine Frage.
wenn sowohl die Endgeräte als hoher Wahrscheinlichkeit auf
Offen ist nur, wann das komplet-
auch die Ethernet-Switche die Dauer von Ethernet verdrängt.
te TSN-Paket fertig geschnürt
TSN-Funktionen unterstützen. Um all die industriellen Stan-
sein wird und entsprechende
Diese TSN-Funktionen bzw. dards künftig auch unterstützen
Anerkennung in der Industrie
-Standards zeigt Bild 1. zu können, wird eine spezielle,
findet. Thomas Brand, Field Application Engineers für
Das aus den dargestellten flexible Hardware in Form
www.analog.com industrielles Ethernet bei ADI
Substandards bestehende, von anwenderspezifischen
16 Juli/August 2018 • www.electronics-sourcing.deLeiterplatten
Ausblick in die
Zukunft der Verbindungstechnik
In Velden am Wörthersee präsentierte AT&S im Rahmen des 14. AT&S Technologieforums
innovative Technologien und Trends rund um Verbindungslösungen. Zahlreiche interessierte
Kunden konnten sich über die neuesten Entwicklungen in der Elektronik- und
Leiterplattenindustrie für Bereiche wie Mobile Devices, Automotive-, Industrie-,
Kommunikations- und Medizintechnik informieren und sich mit den AT&S-Experten
austauschen.
Weitreichende zu integrierende „Angesichts der aktuellen verschiedener Metalle auf den
Funktionen, fortschreitende Megatrends wie 5G, vernetzte Skin-Effekt im GHz-Bereich und
Miniaturisierung, höhere Leis- Systeme, autonomes Fahren entwickelt dementsprechend
tungsdichten mit anspruchs- oder M2M-Kommunikation neue Oberflächenmaterialien.
vollen thermischen Anforde- mit immer höheren Datenraten Auf dem Forum wurden auch
rungen, hohe Datenraten mit bzw. -mengen sowie hohen Hochfrequenz-Anforderun-
hohen Signalgeschwindigkeiten Leistungsdichten steigen auch gen in mehreren Vorträgen
und kurzen Latenzzeiten sowie die Anforderungen an die intensiv diskutiert. Moderne
optimierte Fertigungsprozesse Verbindungstechnik,“ betonte Simulationswerkzeuge wie sie
bzw. Materialien stellen die we- Walter Moser, CSO der Business AT&S zusammen mit seinen
sentlichen Herausforderungen Unit Automotive, Industrial und Partnern nutzt ermöglichen hier
dar. Miniaturisierung kann nur Medical von AT&S und Mo- beispielsweise eine frühzeitige
durch immer höhere Packungs- derator des Technologieforums. Simulation in der Design- Beispiel 5G für die Annäherung von Chip- und
dichten der elektronischen „Wie das Technologieforum phase. Verschiedene Vorträge Leiterplattentechnik
Komponenten erreicht werden, deutlich gezeigt hat, wurden erörterten die Anforderun-
wobei Leiterplatten- und Halb- von AT&S – in enger Zusam- gen und Lösungen in Bezug
leiter-Technologien verschmel- menarbeit mit den Kunden – auf die Systemintegration
zen. Dafür bietet AT&S u.a. eine zahlreiche innovative Lösungs- (Embedded-Technologien,
Kombination von bestehenden ansätze auf den Weg gebracht, Hybrid-Boards, Einbettung von
mit neuen Technologien (AT&S um auch künftig technologisch Cavities, etc.), die Struk-
Toolbox), die exakt aufeinander führende und kosteneffiziente turierung für eine weitere
abgestimmt sind. Produkte anbieten zu können.“ Miniaturisierung (dünnere
Bisher besteht für ein op- Die Einführung der neuen Leiterplatten, Koplanarität,
timiertes, miniaturisiertes Mobilfunkgeneration (5G mit feinere Leiterbahnen und Vias,
Packaging-Design eine Lücke Frequenzbändern bis zu 6 GHz Reduzierung des Wärmeaus-
zwischen den Wafer-/Chip-Tech- und deutlich darüber hinaus), dehnungskoeffizienten (CTE),
nologien (Fanout-Wafer-Le- aber auch das automatisierte/ Leiterbahnprofil, etc.) und das
vel-Packaging, Flip-Chip-BGA, autonome Fahren mit Unter- Thermo-Management mit aktu-
Interposer-basierte Kompo- stützung durch leistungsfähige ellen Lösungen (Wärme-Sprei-
nenten) einerseits und der Radarsysteme (77 GHz) sind zung, Thermo-Vias und -Inlays)
Leiterplatten-/Substrat-Infra- anschauliche Beispiele für die und künftigen Technologien
struktur anderseits. So liegen steigenden Anforderungen (Heatpipes, Einbettung von
die Strukturbreiten (Leiterbahn/ in Bezug auf die Datenraten Kühlelementen, etc.).
Abstand) auf Chip-Seite etwa und die Signalintegrität. Für Im Rahmen der Konferenz Walter Moser, CSO der Business Unit Au-
zwischen 2/2 µm und 8/8 µm Verbindungstechnik-Hersteller wurden auch weitere aktuelle tomotive, Industrial und Medical von AT&S
sowie auf der PCB-Seite bei der- bedeutet das u.a. Signalverluste Themenstellungen rund um die moderierte das Technologieforum
zeit 30/30 µm. Für eine weitere und -störungen zu reduzieren, Verbindungstechnologie wie die
“”
Miniaturisierung gilt es diese indem das Dielektrikum-Ma- Einbettung (Embedded Power)
Lücke zu schließen. Hier setzt terial, die Materialübergänge von Leistungs-Chips (MOSFETs,
man bei AT&S derzeit u.a. auf bzw. auch die Kupfer-Rauheit etc.) in die Leiterplatte, die
mSAP (modified Semi-Additive optimiert werden. Bei letzterem Fehleranalyse von Leiterplat-
Process) – sprich auf leiterplat-
tenähnliche Substrate, was sehr
gilt es beispielsweise das Di-
lemma zu überwinden, dass
ten sowie die Untersuchung
der Material-Zuverlässigkeit
Signalverluste
miniaturisierte und präzise Auf- weniger raues Kupfer zwar für in Bezug auf die Lötstellen- reduzieren, indem
das Dielektrikum, die
bauten ermöglicht. Vor diesem HF-Applikationen Vorteile bie- verbindungen dargestellt. Für
Hintergrund sieht die Roadmap tet, jedoch eine etwas höhere die Kunden waren aber auch
vor, Leiterplatten-Technologien
(HDI), Substrate, Embed-
Rauheit die Haftbarkeit bei
der Leiterplattenverpressung
weniger technologische Aspekte
und Vorträge interessant, wie
Materialübergänge
ded-Technologie und eventuell verbessert. Auch die Geome- das kosteneffiziente Design bzw. die
auch aktives Wärmemanage- trie der Leiterbahnen wirkt mit HDI-Leiterplatten sowie
ment sowie Schirmungen zu sich bei höheren Frequenzen der Einsatz der IPC2- und Kupfer-Rauheit
kombinieren, um letztendlich
AiOP-Lösungen (All-in-One-Pa-
auf Signalverzögerungen aus.
Darüber hinaus untersucht man
IPC3-Klassen – abhängig von
der jeweiligen Applikation.
optimiert werden
ckage) zu realisieren. bei AT&S auch die Einflüsse www.ats.net
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