Kaltes Plasma in der Elektroindustrie - beam-Verlag

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Kaltes Plasma in der Elektroindustrie - beam-Verlag
Produktion

Kaltes Plasma in der Elektroindustrie
Adhäsion spielt in vielen Bereichen der Elektroindustrie eine entscheidende Rolle für Produktqualität und
Prozessstabilität.

Bild 1: Benetzbarkeit einer Oberfläche vor und nach der Plasmabehandlung

                                      Ob bei Verklebungen oder Kenn-       Werkstoffe und Materialkombina-           kann die Benetzbarkeit gezielt ver-
                                    zeichnungen von Kunststoffkom-         tionen zum Einsatz, wie beispiels-        bessert werden.
                                    ponenten, Wire-Bonding Prozes-         weise Aluminium, Standardkunst-              Den Nachweis hierfür kann durch
                                    sen auf metallischen Kontaktpads       stoffe wie ABS, PC, PA oder PP,           die Analyse des Kontaktwinkels zwi-
                                    oder der Fertigung von Energie-        aber auch faserverstärkte Kom-            schen einer Testflüssigkeit, wie bei-
                                    speichern: Adhäsion spielt in vie-     posite. Neben der Erzeugung               spielsweise Wasser, und der Kunst-
                                    len Bereichen der Elektroindustrie     eines funktionellen Interfaces und        stoffoberfläche erbracht werden: Je
                                    eine entscheidende Rolle für Pro-      im Endverbraucherbereich auch             kleiner der Kontaktwinkel, desto
                                    duktqualität und Prozessstabilität.    eines attraktiven Äußeren, dient          flacher der Tropfen und desto bes-
                                                                           das Gehäuse vor allem dem Schutz          ser die Benetzbarkeit (Bild 1).
                                    Immer häufiger Plasma                  der Elektronik vor äußeren Einflüs-          Eine gute Benetzbarkeit ist ein
                                       Um die Oberflächen verschie-        sen und Kontaminationen.                  notwendiges Kriterium für einen
                                    denster Materialien optimal für der-      Dementsprechend ist eine sta-          optimierten Folgeprozess wie bei-
                                    artige Adhäsionsprozesse vorzube-      bile Verklebung von Gehäusescha-          spielsweise eine Verklebung. Die
                                    reiten, wird immer häufiger Plasma     len von höchster Bedeutung für die        Verbesserung der Oberflächenei-
                                    in der Elektroindustrie eingesetzt.    Qualität des gesamten Produkts.           genschaften von Gehäuseteilen
                                    Diese Technologie ermöglicht eine      Die Oberflächen der typischer-            durch Plasma können sich dank
                                    selektive Behandlung von Funkti-       weise genutzten Gehäusemate-              der kompakten und günstigen Piezo
                                    onsflächen auf Kunststoffen, Metal-    rialien sind häufig abweisend ge-         Direct Discharge (PDD) Technolo-
                                    len oder Kompositen zur Verbesse-      genüber Schmutz und Feuchtigkeit,         gie im piezobrush PZ3 Handgerät
                                    rung einer Reihe an Folgeprozessen.    aber auch gegenüber Klebstoffen,          nun auch Start-ups und kleinere
                                    Während konventionelle Atmosphä-       Drucktinten oder Lacken.                  Unternehmen leisten.
                                    rendruckplasmasysteme fest in Anla-       Dies führt in vielen Fällen zu einer
                                    gen mit entsprechender Gasversor-      unzureichenden Haftfestigkeit der         Anwendungsbeispiel
                                    gung, Absaugung und Sicherheits-       Gehäuseverklebung oder zu einer              So wird dieses etwa bei der Ani-
                                    konzepten integriert werden müs-       minderwertigen Qualität von Kenn-         mal Care Technologies GmbH einge-
                                    sen, bietet das Kaltplasma-Handge-     zeichnung oder Designelementen.           setzt, um die beiden Gehäusehälften
                                    rät piezobrush PZ3 die Möglichkeit        Diese Probleme sind in erster          des eigens entwickelten Colicheck
                                    der unkomplizierten und händischen     Linie auf die unzureichende Benetz-       sicher zu verkleben. Der Colicheck
                                    Optimierung von Oberflächen.           barkeit der verwendeten Materi-           wird als Manschette an das Bein des
                                       Bei der Umhausung elektro-          alien zurückzuführen. Mittels einer       Pferdes angelegt, um den Gesund-
        relyon plasma GmbH          nischer Baugruppen und Geräte          Behandlung der Oberflächen mit            heitszustand des Pferdes zu tracken
      www.relyon-plasma.com         kommen die unterschiedlichsten         kaltem Atmosphärendruckplasma             und Frühsymptome einer Kolik zu

Bild 2: Plasmaaktivierung der Oberfläche als Vorbereitung für Nachfolgeprozesse wie z.B. Verkleben

110                                                                                                                                             2/2021
Kaltes Plasma in der Elektroindustrie - beam-Verlag
Produktion

                                                                                                                   Vor allem die sauerstoffbasierten
                                                                                                                Reagenzien sind besonders effek-
                                                                                                                tiv für die Funktionalisierung von
                                                                                                                Kunststoffen. Bei den typischer-
                                                                                                                weise hydrophoben Kunststoffen
                                                                                                                lagern sich diese Sauerstoffspe-
                                                                                                                zies durch eine Behandlung des
                                                                                                                piezobrush PZ3 mit dem Modul
                                                                                                               „Standard“ als polare Endgruppen
                                                                                                                an die Moleküle der Oberfläche an.
                                                                                                                Diese fungieren hier als funktionelle
                                                                                                               „Anker“, welche stabile Bindungen
                                                                                                                zu beispielsweise Klebstoffen oder
                                                                                                               Tinten eingehen können (Bild 2).
                                                                                                                   Auch die Feinstreinigung von
                                                                                                                Metallen oder Halbleitern ist mit dem
                                                                                                                piezobrush PZ3 möglich. Allerdings
                                                                                                                ist dies nur unter Einsatz des Moduls
                                                                                                               „Nearfield“ für leitfähige Substrate
                                                                                                                möglich. So verwendet die Blick-
Bild 3: Bedrucken von PTFE auf einer unbehandelten und einer plasmabehandelten Oberfläche                       feld GmbH den piezobrush, um fle-

erkennen und zu melden. Als Bein-
manschette muss das Gehäuse des
Colicheck sehr robust und gut ver-
klebt sein. Mit der Plasmatechnolo-
gie von relyon plasma können für
das Gehäuse professionelle Kle-
beverbindungen erreicht werden.
   „Erst durch den Einsatz des
relyon plasma piezobrush® ist es
uns gelungen die Klebeverbindung
unserer Kunststoffgehäuseteile
zuverlässig und dauerhaft herzu-
stellen. Sowohl das ABS Material
der Kunststoffschalen als auch der
TPE Zwischenring zeigen durch die
Plasmabehandlung eine nahezu
unlösbare Verbindung mit dem ein-
gesetzten Polymer Klebstoff. Ohne
die Plasmabehandlung mit dem pie-        Bild 4: Wirebonding von AI Draht auf Batterie
zobrush wäre eine ausreichende
Klebeverbindung für unseren Qua-
litätsanspruch unmöglich“, so Doris rialien wie Kunststoff zu verhindern. sich somit auch für Start-ups oder   xibel und unkompliziert die Oberflä-
Hoffmann von Animal Care Tech- Zudem kann der direkte Kontakt zur Kleinserien.                                 cheneigenschaften von verschie-
nologies GmbH.                        Plasmaflamme die Gesundheit von                                          denen Materialien, wie beispiels-
                                      Mitarbeiter gefährden.              Wechselmodule und mehr               weise Halbleiterbauteilen, zu modifi-
Kaltplasmatechnologie                   Beim Plasma-Handgerät pie-           Grund für die Kompaktheit und     zieren. So werden diese für die Fol-
    Konventionelle Plasmasysteme zobrush PZ3 ist die Handha- Effizienz des piezobrush PZ3 sind                 geprozesse optimiert. Das Unterneh-
arbeiten entweder im Niederdruck- bung wesentlich einfacher. Die dessen steckbare Wechselmodule:               men hat eine eigene LiDAR-Tech-
bereich und sind dementsprechend hier erzeugte Plasmaentladung Das Herzstück des piezobrush PZ3                nologie entwickelt, die auf paten-
als Kammern ausgeführt, die mit durch PDD Technologie kommt ist der piezoelektrische Plasmage-                 tierten Silizium-MEMS-Spiegeln
Bauteilen bestückt, abgepumpt ohne signifikante Wärmeverluste nerator CeraPlas von TDK. Das ca.                sowie auf handelsüblichen Kom-
und nach der Plasmabehandlung und daher mit einer Leistung von 7 cm lange Bauteil transformiert eine           ponenten basiert.
wieder entleert werden. Alterna- nur 18 W aus. Dies macht den kleine Eingangsspannung hoch-
tiv gibt es auch inline-fähige Plas- piezobrush im Handbetrieb unge- effizient um mehrere Größenord-           Prozessoptimierung in der Ver-
malösungen unter Atmosphären- fährlich für den Bediener und auch nungen, sodass ohne Zugabe von                bindungstechnik
druck, welche allerdings mit Integra- für temperatursensitive Materi- speziellen Gasen ein kaltes Plasma          Nicht nur bei Gehäusen und Kom-
tionsaufwand verbunden sind, wie alien, wie beispielsweise dünne unter Raumbedingungen gezündet                ponenten kann die Kaltplasmatech-
beispielsweise der Installation einer Kunststofffolien. Auch bezüglich werden kann. Dieses Plasma über-        nologie des piezobrush PZ3 Pro-
Absaugeinheit und der Implemen- der Anschaffungskosten stellt der steigt eine Temperatur von 50 °C             zesse verbessern. Auch in der Ver-
tierung einer Prozesskontrolle um piezobrush im Gegensatz zu kon- nicht und ist ein Gemisch aus hoch-          bindungstechnik findet das Hand-
eine Überbehandlung oder Tempe- ventionellen Systemen wesentlich reaktiven Ionen, Radikalen und Neu-           gerät Anwendung. So stellt die iso-
raturschädigung von Substratmate- geringere Hürden dar und eignet tralteilchen.                                lierende Ummantelung von Kabeln

               2/2021                                                                                                                             111
Kaltes Plasma in der Elektroindustrie - beam-Verlag
Produktion

                                                                               Bild 6: Plasmabehandlung von Gehäuseteilen

Bild 5: Plasmabehandlung von Batterien                                         Bild 7: Plasmabehandlung von Flachbandkabeln

nicht nur bei der Konfektionierung,    diesen speziellen Materialien zu min-   Plasmaunterstützte Produktions-          lich Robustheit und Dichtigkeit erfül-
sondern auch bei der Kennzeich-        derwertigen Druckbildern und beim       prozesse für Energiespeicher             len, eine Anforderung, die mithilfe
nung oftmals eine Herausforde-         Aufwickeln der Kabel zum Abrieb                                                  der Kaltplasmatechnologie unkom-
rung dar. Es kommen hier unter-        der Kennzeichnung kommen. Ein              Abgesehen von der verbesserten        pliziert erfüllt werden kann.
schiedlichste Kunststoffe zum Ein-     Beispieldruck auf einem PTFE-           Kontaktierung von Batterien, können
satz, deren Oberflächen eine abwei-    Substrat zeigt, dass sogar auf die-     auch in der Produktion von ande-         Zusammenfassung
sende Wirkung auf Klebstoffe oder      sem stark abweisenden Material          ren Energiespeichern mit kaltem
Drucktinten haben. Typische Mate-      eine Standard-Inkjet-Tinte wesent-      Atmosphärendruckplasma einige               In der vorgestellten Auswahl an
rialien sind beispielsweise PE, PVC,   lich besser auf der plasmabehan-        Prozesse optimiert werden. So ver-       Anwendungsfällen des piezobrush
PC, PTFE (Teflon) oder PI (Kapton).    delten Seite des Testcoupons haf-       hilft die Plasmatechnologie beispiels-   PZ3 für Plasma in der Elektroin-
Bei Prozessen wie dem Verkleben,       tet (Bild 3).                           weise zu einer verbesserten Benet-       dustrie wird die Breite der Einsatz-
Vergießen oder dem Umspritzen             Nicht nur bei flüssigen Bindungs-    zung von Bipolarplatten mit flüssigen    möglichkeiten für dessen kom-
von Steckern können Adhäsions-         partnern wie Klebstoffen oder Tin-      Elektrolyten, wie sie in Brennstoff-     pakte Kaltplasmatechnologie deut-
probleme auftreten, welche mögli-      ten kann eine Vorbehandlung der         zellen eingesetzt werden. Grund-         lich: Von Adhäsionsprozessen, wie
cherweise auch erst bei Tempera-       zu benetzenden Oberfläche mit           sätzlich können mit dem Handge-          Kleben oder Drucken auf Standard-
tur- oder Wechselbelastungen auf-      dem piezobrush eine entschei-           rät piezobrush PZ3 selektiv Benet-       aber auch Sondermaterialien, über
fällig werden. Diese Probleme kön-     dende Steigerung der Haftung            zungseigenschaften von Oberflä-          Anwendungen im Wire-Bonding,
nen auf Seiten der Kabelummante-       bringen. Im Bereich Wire-Bonding        chen verändert werden. Speziell bei      bis hin zu Forschungs- und Ent-
lung, aber auch auf Seiten des Ste-    konnte die Firma TPT Wire Bonder        den Energiespeichern mit flüssigen       wicklungsvorhaben, wie beispiels-
ckermaterials auftreten und durch      GmbH & Co. KG auf den Kontakt-          Elektrolyten gibt es hier im Bereich     weise im Bereich Energiespeicher.
eine Plasmavorbehandlung der           flächen von Batterien durch eine        des internen Aufbaus noch jede           Die einfache Handhabbarkeit und
entsprechenden Oberflächen mini-       Behandlung mit dem piezobrush           Menge Forschungspotential. Was           intuitive Bedienung machen den pie-
miert werden.                          und dem zugehörigen Modul „Near-        den Außenbereich solcher Zellen          zobrush PZ3 zum nahezu idealen
   Auch bei der Kennzeichnung der      field“ den Scherkraftwert der Draht-    angeht, so kommt es wieder auf           Werkzeug für Plasmavorbehand-
Kabelummantelungen, z.B. mittels       verbindung mehr als verdoppeln          die Qualität der Gehäuse an: Diese       lung von der Vorentwicklung bis hin
Inkjet-Druckverfahren, kann es auf     (Bild 4 bis 7).                         müssen höchste Ansprüche bezüg-          zur Fertigung von Kleinserien. ◄

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