Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine

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Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
AUSGABE 45 / NOVEMBER 2020

                                   kontakt
Zwei FED-                    Wechsel       Regionalgruppen-
Urgesteine                   im Vorstand   Treffen online
SEITE 6 – 7                  SEITE 8 – 9   SEITE 12 – 13

PCB Design
Award 2020
SEITE 4-5
Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
Liebe Mitglieder,
                                                                                                                              4                                Inhalt
„Die Corona-Krise wirkt als Katalysator für die Digitalisierung“ – Dieses Zitat liest und hört                                PCB Design
man derzeit in vielen Variationen. Angesichts der Umsatzeinbußen und Auftragsrückgänge                                        Award 2020

                                                                                                                                                                                              6
in der Elektronikindustrie ist das freilich nur ein schwacher Trost. Allerdings steckt für den
FED viel Wahrheit darin: Der Verband hat seit März nahezu sein komplettes Verbandsleben
umorganisieren müssen und damit einige Veränderungsprozesse beschleunigt, die auch nach der

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Krise von Nutzen sein werden: Viele Seminare und alle Gremiensitzungen finden mittlerweile als                                                                                                Zwei FED-
                                                                                                                                                                                              Urgesteine
Online-Formate statt. Eine neue E-Learning-Plattform für Online-Prüfungen ist live gegangen.
Als Alternativformat für die FED-Konferenz sind die FED Conference Talks ins Leben gerufen
worden. Die Regionalgruppen führen sehr erfolgreich Online-Vorträge durch. Auch die FED-                                      Personelle
                                                                                                                              Veränderung
Mitgliederversammlung haben wir mitsamt elektronischem Abstimmungs-Tool als digitales

                                                                                                                                                                                              10
Format erfolgreich absolviert. Natürlich bleiben das persönliche Miteinander, das Networking
und der direkte Kontakt wesentlicher Bestandteil der Arbeit des FED – wir werden kein
„virtueller Verband“. Doch hat die Krise gewiss unseren Horizont für neue Formate erweitert,

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                                                                                                                                                                                              FED
die das Angebot des FED sinnvoll ergänzen werden.
                                                                                                                                                                                              Conference
                                                                                                                                                                                              Talks
Auf der Mitgliederversammlung haben wir zwei Urgesteine des FED aus dem Vorstand
                                                                                                                              Neues Seminar
verabschiedet: Klaus Dingler und Rainer Taube. Beide haben sich seit Gründung des FED mit
riesigem Engagement für die Sache des Verbandes und der Branche eingesetzt. Alles dazu lesen
Sie auf den Seiten 6-7. Neu im Vorstand dabei ist Michael Schleicher. Er kann unter anderem
seine langjährige Erfahrung aus der Normungs- und Standardisierungsarbeit – national und                                                                                                      12
international – einbringen. Die Details dazu finden Sie auf Seite 8.

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                                                                                                                                                                                              treffen
Ein echtes Highlight in den zurückliegenden Wochen war die Verleihung des PCB Design
Awards. Den Siegern wurden die Preise persönlich in ihren Firmen übergeben. Die große Freude
                                                                                                                              Richtlinien
und Begeisterung der Gewinner sowie das Echo in den Unternehmen und Medien hat uns                                            aktualisiert

                                                                                                                                                                                              16
gezeigt, dass die Mission des Awards auch in diesem Jahr erfüllt worden ist: PCB-Designern die
Anerkennung und Wertschätzung zu geben, die sie verdienen.
Mit besten Grüßen aus Berlin
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                                                                                                 15 Termine notieren                                                                          Neue
Ihr                                                                                                                                                                                           Mitglieder

                                                                                                 Impressum                    Geschäftsführer:                 Alle im „FED kontakt“         Der „FED kontakt“
                                                                                                 FED-Geschäftsstelle          Christoph Bornhorn               erschienenen Beiträge sind    erscheint quartalsweise
Christoph Bornhorn                                                                               Frankfurter Allee 73c        Redakteur:                       urheberrechtlich geschützt.   in einer Auflage von
                                                                                                 10247 Berlin                 Dietmar Baar (db) (V.i.S.d.P.)   Reproduktionen, gleich        1500 Exemplaren.
FED-Geschäftsführer
                                                                                                 Tel. +49(0)30 340 60 30 50   Gestaltung:                      welcher Art sind nur mit
                                                                                                 Fax +46(0)30 340 60 30 61    Grafikbüro Sonnhüter,            schriftlicher Zustimmung      Titelbild: Thomas Blasko, li
                                                                                                 E-Mail: info@fed.de          www.grafikbuero-sonnhueter.de    des FED e.V. gestattet.       Michael Mathes, re
                                                                                                 Web: www.fed.de                                                                             Georg Scheuermann, unten
                                                                                                                                                                                             Preisträger PCB Design Award
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PCB Design Awards 2020 – Preisträger, Katego-                       sind, bei Taktraten bis zu 2.2 GHz, Ströme bis

PCB Design Award 2020                                                                                                                 rie und eingereichte Projekte

                                                                                                                                                                 In der Kategorie 3-D/
                                                                                                                                                                                                          70 A zu berücksichtigen. Der clever konstruierte
                                                                                                                                                                                                          18-Lagen Multilayer mit minimaler Anzahl an
                                                                                                                                                                                                          Verpressungen gewährleistet High-Speed-An-

                                                                                                                      Bild: CiBoard
                                                                                                                                                                 Bauraum erreichte                        forderungen und die optimale Versorgung von
Der vom FED im Zwei-Jahres-Rhythmus verliehene PCB Design Award würdigt Leiterplatten-                                                                           Thomas Blasko von Ci-                    Prozessor und Speichern.
Designer für herausragende Leistungen im Leiterplatten- und Baugruppen-Design. Er gilt als                                                                       BOARD electronic den
Ritterschlag in der Community der Leiterplatten-Designer.                                                                                                        ersten Platz. In dieser                  In der Kategorie besondere Kreativität ist
                                                                                                                                                                 Kategorie stehen die                     Michael Matthes von WITTENSTEIN cyber
                                                                                                                                                                 mechanischen Heraus-                     motor der Sieger. In dieser Kategorie wird „die
Die Preisträger 2020 sind                            Da die FED-Konferenz in diesem Jahr corona-­                                                                forderungen im Fokus,                    etwas andere Lösung“ prämiert: ein Design, das
                                                     bedingt abgesagt werden musste, war eine                                         die nur mit komplexen, starren, starrflex oder fle-                 besonders clever oder elegant gelöst ist, auch
- Thomas Blasko von CiBOARD electronic in der       Preisverleihung im Rahmen des Festabends                                         xiblen Schaltungen gelöst werden können. Blaskos                    unabhängig von Trägermaterialien. Matthes
 Kategorie 3D/Bauraum, Bild Mitte                    nicht möglich. Daher überreichten Erika Reel,                                    Projekt beschreibt ein System zur Laserscan-

                                                                                                                                                                                                                                                                Bild: Wittenstein cyber motor
                                                     FED-Vorstand Design und Jury-Vorsitzende sowie                                   ner-Positionsmessung. Die Starrflex-Leiterplatte
- Georg Scheuermann von TQ-Systems in der           Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer den                                      besteht aus neun einzelnen Funktionsgruppen mit
 Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte und hohe          Siegern die Preise vor Ort in deren Unternehmen.                                 einer Grundfläche von 29mm Durchmesser – mit
 Übertragungsraten (HDI), Bild rechts                Erika Reel resümierte: „Wir freuen uns sehr über                                 einer integrierten Baugruppe, so groß wie eine
                                                     das hohe Niveau der Einreichungen. Insgesamt                                     Kleinbild-Film-Dose. Die Leiterplatte ist um einen
- Michael Matthes von WITTENSTEIN cyber motor in    zeigen die Arbeiten ein hohes Maß an Kreativität                                 vorgegebenen Aluminium-Fräskörper gefaltet.
 der Kategorie „Besondere Kreativität“, Bild unten   in der Planung und Cleverness in der Umsetzung.“                                 Die Übergabe der Messdaten und die Stromver-
                                                                                                                                      sorgung erfolgt über ein einzelnes Koaxialkabel.
                                                                                                        Bilder: FED
                                                                                                                                      Die große Herausforderung war hier, die harten                      Design ermöglicht die Ausrichtung von Nanosa-
                                                                                                                                      Mechanik-Vorgaben durch eine geschickte Partiti-                    telliten im erdnahen Orbit. Höchstkompakt - auf
                                                                                                                                      onierung der einzelnen Funktionen wie Sensoren,                     einem quadratischen Bauraum von der Größe
                                                                                                                                      Verbinder, FPGA-Controller und Stromversorgung                      eines Würfelzuckers - wurde das Reaction Wheel
                                                                                                                                      zu erfüllen.                                                        speziell für die rauen Weltraumbedingungen
                                                                                                                                                                                                          entworfen. Der quadratische Aufbau macht
                                                                                                                                      In der Kategorie hohe                                               eine platzsparende Integration möglich und

                                                                                                                                                                                        Bild: TQ-System
                                                                                                                                      Verdrahtungsdichte/                                                 bietet zudem eine maximale Flexibilität in der
                                                                                                                                      hohe Übertragungs-                                                  Anwendung. Michael Matthes ist es gelungen,
                                                                                                                                      raten (HDI) setzte sich                                             durch einen ausgeklügelten Lagenaufbau einer
                                                                                                                                      Georg Scheuermann                                                   6-lagigen Starrflex-Leiterplatte die hohen An-
                                                                                                                                      von TQ-Systems durch.                                               forderungen in dieser Kategorie zu erfüllen. Sein
                                                                                                                                      In dieser Kategorie geht                                            Projektergebnis wird nun auf die Probe gestellt:
                                                                                                                                      es um Schaltungen mit                                               Mit dem Raketenstart in Baikonur wurde die
                                                                                                                                      extrem hoher Integra-                                               verbaute Leiterplatte im Kleinst-Satellit 600 Ki-
                                                                                                                                      tionsdichte oder sehr                                               lometer in die Höhe ins All geschossen.
                                                                                                                                      hohen Übertragungsra-
                                                                                                                                      ten. Scheuermann überzeugte die Jury mit seinem                     Der FED gratuliert allen Nominierten und Sie-
                                                                                                                                      komplexen Design, ein Computer-on-Module mit                        gern. Ein besonderer Dank richtet sich auch an
                                                                                                                                      diversen High-Speed-Schnittstellen sowie zwei                       aller Bewerber, die viel Arbeit in ihre Einreichun-
                                                                                                                                      Speicherblöcken mit jeweils 18 DDR4 Speicher-                       gen gesteckt haben. Der FED freut sich bereits
                                                                                                                                      chips. Zur Versorgung der Speicher und Cores                        heute auf den PCB Design Award 2022. (db)

  4      FED kontakt                                                                                                                                                                                                                    FED kontakt      5
Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
Rainer Taube – ist ein Mann, dem sein Ruf als

Zwei FED-Urgesteine haben den                                                                          ausgewiesener Experte im Rahmen der Baugrup-
                                                                                                       penfertigung und Normung weit vorauseilt – und
                                                                                                       das zurecht!

FED-Vorstand verlassen                                                                                 Mit der Mitgliedsnummer 0017 zählt auch Rainer
                                                                                                       Taube zu einem der Ersten, die dem FED nach sei-
                                                                                                       ner Gründung 1992 beigetreten sind. Die Treue
Seit fast drei Jahrzehnte sind Klaus Dingler und Rainer Taube in verschiedenen ehrenamtlichen          hält bis heute. Von Beginn an setzte er sich lei-
Funktionen für den FED aktiv. Mit Auslauf ihrer Amtszeit im September als FED-Vorstände stell-         denschaftlich mit seinem großen Fachwissen ein
ten sie sich nicht erneut der Wiederwahl.                                                              für die Aus- und Weiterbildungsaktivitäten des
                                                                                                       Verbandes, für die Normungsarbeit und generell
                                                                                                       für die Belange der Branche.
                                                   Ehrenamt für den FED geworden. Zu Beginn
                                                   war er als Beiratsmitglied und Regionalgrup-        Auch er fand schnell den Weg ins Ehrenamt vom       Anschlussflächen-Dimensionierungskonzept“,
                                                   penleiter Berlin aktiv und von 1997 bis 2020 im     FED als stellvertretender Regionalgruppenleiter     das 2018 über den FED veröffentlicht wurde,
                                                   FED-Vorstand. Daneben hat er sich in vielen Ar-     Berlin und Beiratsmitglied. 2007 wurde er von       findet zwischenzeitlich weltweite Beachtung und
                                                   beitskreisen des FED und darüber hinaus einen       der Mitgliederversammlung in den FED-Vorstand       Anwendung.
                                                   Namen gemacht, was ihm in der Branche viel          Baugruppe gewählt, 2011 erfolgte der Wech-
                                                   Anerkennung gebracht hat. Hervorzuheben ist         sel in den neu geschaffenen Vorstandsbereich        Was bleibt, ist den beiden Danke zu sagen für 28
                                                   sein Engagement im Arbeitskreis Design in der       IPC-Standards / Normen. Durch seine fachliche       Jahre Verbandstätigkeit, die maßgeblichen Ein-
                                                   Bleifrei-Technologie und im AK Umweltgesetz-        Expertise widerfährt ihm eine sehr hohe Wert-       fluss auf die Entwicklung des FED hatte und auch
                                                   gebung.                                             schätzung in der Branche und das weltweit.          weiterhin haben wird.
                                                   Welch bleibende Spuren Klaus Dingler hinterlässt,   Seine Arbeit in den unterschiedlichsten Richt-
                                                   davon zeugt ein Auszug aus einem Brief von Axel     linien- und Normungsgremien trug maßgeblich         PS: Mit dem Ausscheiden aus dem FED-Vorstand
                                                   Wolff, Regionalgruppenleitung München anläss-       dazu bei, dem internationalen Einfluss und          sind sie aus der Verantwortung entlassen, die so
                                                   lich des Ausscheidens von Klaus Dingler aus dem     Bekanntheitsgrad des Verbandes zu steigern.         ein Amt mit sich bringt. Ihre Fachkompetenz bleibt
                                                   FED-Vorstand:                                       Das von ihm entwickelte „Neue Proportionale         dem Verband aber auch weiterhin erhalten. (db)

                                                   „Wir kennen uns ja noch nicht allzu lang, aber es
                                                   ist für mich immer wieder beeindruckend, Dich
                                                                                                                                                                                                                Bilder: FED
                                                   zu treffen und zu erleben, wie aktiv Du in Dei-
                                                   nem Alter bist und es beeindruckt mich, wieviel
                                                   Fachwissen Du ständig parat hast, ohne viele
                                                   Unterlagen zu sichten. Man nennt das wohl Be-
                                                   rufserfahrung, aber ich kenne eine Vielzahl von
Der Mann, der seit 28 Jahren wie kein anderer in   Leuten, welche mindestens 20 Jahre jünger sind
direkte Verbindung mit dem FED gebracht wird,      als Du und nicht annähernd so körperlich und
ist Klaus Dingler.                                 geistig vital und agil sind.“

Zusammen mit Lutz Treutler ließ er 1992 die Vi-    Der Gründungsvater mit der Mitgliedsnummer
sion FED Wirklichkeit werden, die ihn bis heute    0001, Klaus Dingler, kennt die Branche und die
nicht loslässt. Daraus sind fast drei Jahrzehnte   Branche kennt ihn.

  6      FED kontakt                                                                                                                                                                     FED kontakt     7
Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
Personelle Veränderung
             im FED-Vorstand                                                                                                         Schließlich wählte die Mitgliederversammlung
                                                                                                                                     die Rechnungsprüfer für die Wahlperiode 2020-
                                                                                                                                     21. Wiedergewählt wurden Lothar Dubberke von
                                                                                                                                                                                           kandidierten nach Jahrzehnten langem Ehrenamt
                                                                                                                                                                                           nicht erneut. Der Vorstandsvorsitzende dankte
                                                                                                                                                                                           den beiden für ihr außerordentliches Engagement
                                                                                                                                     der Hach Lange GmbH und Roland Mair von der           im Verband. Klaus Dingler nutze seinerseits die
             Die Mitgliederversammlung des FED hat am 16. September die Vorstände                                                    Mair Elektronik GmbH.                                 Gelegenheit sich bei allen Beiräten, die gleichzei-
             der folgenden Geschäftsbereiche gewählt: Design & Aus- und Weiterbildung,                                                                                                     tig die Regionalgruppenleitung innehaben und
             Baugruppe, Finanzen.                                                                                                    Dem aufmerksamen Leser wird es nicht ent-             den Vorstandskollegen für die gute Zusammen-
                                                                                                                                     gangen sein, dass ein Amt unbesetzt ist. Mit          arbeit zu bedanken und Rainer Taube sagte: „Der
                                                                                                                                     dem Ausscheiden von Klaus Dingler aus dem             FED ist auf dem richtigen Weg“.
             Im ersten Wahlgang wurde Erika Reel als Vorstand    Michael Schleicher                                                  FED-Vorstand wurde der Beschluss gefasst den
             Geschäftsbereich Design, Aus- und Weiterbildung     Der heute 50-jährige Familienvater von drei Kin-                    Geschäftsbereich Umwelt und Regionalgruppen           Mitgliederversammlung mit Premiere Status.
             wiedergewählt. Gleiches gilt für Stefan Burmeis-    dern ist dem FED schon lange verbunden. Bereits                     nicht erneut zu besetzen. Somit wird der FED          Verbandsrechtlich muss jedes Jahr eine Mitglie-
             ter von der Prettl Electronics Lübeck GmbH, der     1993 wurde er persönliches Mitglied. Seit 2008 ist                  zukünftig von sechs Vorständen vertreten.             derversammlung durchgeführt werden. Aufgrund
             für eine weitere Amtszeit als Verantwortlicher      er bei SEMIKRON als Layouter im Entwicklungs-                                                                             der COVID-19-Lage erfolgte dies erstmals online.
             für den Geschäftsbereich Baugruppe kandidierte.     bereich tätig. 2017 übernahm er im FED das Amt                      Verabschiedung von Klaus Dingler                      Keine kleine Herausforderung in Anbetracht der
             Dieter Müller von der BMK Group GmbH & Co.KG        des Fachbeirats für Normen und Standards und                        und Rainer Taube im Rahmen der                        vielen Abstimmungs- und Wahlvorgänge, die im
             ist alter und neuer Finanzvorstand.                 vertritt seit dem den FED in den Gremien DKE K                      Mitgliederversammlung                                 Rahmen der Veranstaltung rechtssicher zu absol-
                                                                 682, IEC TC 91 sowie in unterschiedlichen IPC                       Der Vorstandsvorsitzende Prof. Dr. Rainer Thüringer   vieren waren. Umso erfreulicher war, dass sowohl
             Neu in den FED-Vorstand wurde Michael Schleicher    Gremien. Er ist damit aktiv in der nationalen und                   verabschiedete gebührend die zwei langjährigen        technisch als auch inhaltlich alles reibungslos
             von der SEMIKRON Elektronik GmbH & Co.KG            internationalen Normenarbeit eingebunden.                           Vorstandsmitglieder: Klaus Dingler (Geschäftsbe-      klappte, wie auch diese Rückmeldung von Oliver
             gewählt, der damit vom Fachbeirat in den FED-Vor-   Zudem ist er seit 2019 Referent für das FED-Se-                     reich Umwelt und Regionalgruppen) und Rainer          Lütker, EMH metering GmbH & Co. KG, zeigt: „Das
             stand wechselte.                                    minar „High-Power Baugruppendesign“.                                Taube (Geschäftsbereich Normen / Standards). Sie      war eine gelungene Veranstaltung.“ (db)

Die amtierenden Vorstandsmitglieder des FED                                                                                                                                                                                                      Bilder: FED

  Prof. Dr. Rainer Thüringer,                   Dieter Müller,                               Erika Reel,                Stefan Burmeister,                           Sven Nehrdich,                                  Michael Schleicher
  Vorstandsvorsitzender                         Geschäftsbereich Finanzen                    Geschäftsbereich Design,   Geschäftsbereich Baugruppen                  Geschäftsbereich Leiterplatten
                                                                                             Aus- und Weiterbildung

                8      FED kontakt                                                                                                                                                                                       FED kontakt      9
Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
FED Conference Talks 2020                                                                                                                      Neues Seminar:
Mitte September startete der FED mit seinen „FED Conference Talks 2020“. Eine Online-Vor-
tragsreihe, die bis zum Jahresende immer montags und donnerstags um 13:30 Uhr stattfindet.
                                                                                                                                               Flankierende Aspekte und
Aufgrund der Corona bedingten Konferenzabsage
                                                                                                                                               Prozesse der IPC A-610
im Juli war es dem FED wichtig, dass bereits kom-
plett fertiggestellte FED-Konferenzprogramm 2020                                                                                               Das neue FED-Seminar „Flankierende Aspekte und Prozesse der IPC A-610“, welches von
nicht in der Schreibtischschublade verschwinden                                                                                                Dipl.-Ing. Thomas Lauer (IPC-A-610 Master-Trainer) erstellt wurde und der auch der Referent
zu lassen, sondern es trotz der widrigen Umstände                                                                                              sein wird, schließt die thematische Lücke zwischen der Erfüllung visueller Abnahmeanforderun-
einem interessierten Publikum zugänglich zu ma-                                                                                                gen („zulässig“ gemäß IPC-A-610) und zugrunde liegenden Rahmenbedingungen und Prozessen
chen. 28 Referenten haben sich kurzfristig bereit                                                                                              während der Baugruppenfertigung.
erklärt, ihren Vortrag online zu präsentieren.

So ist zum Beispiel für den 23.11.2020 ein Vortrag    Der Werkstoff Aluminium wird im Bereich der                                              Der Fokus liegt dabei auf den Fragen:                     Auf Basis der maßgeblichen IPC-Dokumente
von Dr. Kai-Oliver Giesa – Rechtsanwalt der Kanz-     Elek­tro- und Elektronikindustrie als eine Alterna-                                      Wie stellt man sicher, dass die augenscheinlich           (IPC-Strukturbaum bzw. IPC-Baugruppenferti-
lei CMS, zum Thema „Höhere Gewalt – Praktische        tive zum Kupfer immer interessanter. Zu nennen                                           vorliegende Qualität gemäß IPC-A-610 auch tat-            gungsübersicht) wird das schlüssige und auch
Tipps zur Reduzierung von Risiken“ geplant. Ein       sind hier die guten thermischen und elektrischen                                         sächlich im Produkt vorliegt?                             erforderliche Zusammenspiel wesentlicher
Thema, das mit Ausbruch des Coronavirus stark         Eigenschaften, die geringere Dichte, der niedrigere                                                                                                Anforderungen im Sinne einer Bedarfskette
an Bedeutung zugenommen hat, sind doch ganze          Preis und die zukünftige Verknappung des Werk-                                           Weshalb bietet ein visuell „zulässiger“ Baugrup-          aufgezeigt. Es wird auf Einflüsse und Abhängig-
Wirtschaftskreisläufe zum Stillstand gekommen. In     stoffes Kupfer. Das Weichlöten von Aluminium                                             penzustand allein keine Gewähr, dass auch explizit        keiten der IPC-Dokumente eingegangen.
dieser Krise stellten sich viele Wirtschaftsakteure   ist aufgrund seiner sehr dichten Oxidschicht eine                                        bei der Produktentstehung alle kritischen Rah-
Fragen zu den Auswirkungen von höherer Gewalt         Herausforderung. Es sind seit Jahren eine Reihe                                          menbedingungen umfassend beachtet wurden?                 Das Seminar richtet sich in erster Linie an
auf Vertragsverhältnisse. Müssen Leistungspflich-     von Lötprodukten in Form von gefüllten Lötdräh-                                                                                                    Abteilungsleiter, Prozessverantwortliche, Quali-
ten (z.B. Lieferungen, Zahlungen) trotz erheblicher   ten, Flussmitteln und Flussmittelpasten auf dem                                          Das Seminar vermittelt ein weiterführendes                tätsverantwortliche sowie Mitarbeiter mit Fokus
Beeinträchtigungen weiter erbracht werden und         Markt verfügbar, die aber zum einen sehr aggressiv                                       Verständnis, was die IPC-A-610 überhaupt be-              EMS-Lieferantenentwicklung.
führen durch höhere Gewalt verzögerte Leistungen      sind, weshalb die Rückstände nach dem Lötvorgang                                         fundscharf abdecken kann, und wo Grenzen
zu Schadensersatzansprüchen? Viele Wirtschaftsak-     durch Reinigung entfernt werden müssen und zum                                           erreicht werden. Hierzu werden maßgebliche,               Für das kommende Jahr
teure waren vertraglich nicht hinreichend auf den     anderen Bestandteile enthalten, die in puncto                                            neuralgische Positionen aufgezeigt und bezüglich          sind folgende Termine in Planung:
Ausbruch des Coronavirus vorbereitet. Die Fragen      Arbeitssicherheit (sowohl beim Lötmittelherstel-                                         deren kritischen Auswirkung und Umsetzbarkeit
zur höheren Gewalt bleiben aber auch künftig ak-      ler als auch beim Anwender) problematisch sind.                                          diskutiert. Das Ziel ist, keinesfalls „zu lässige“ Pro-   Präsenzschulung
tuell. Die Präsentation erläutert die gesetzlichen    Dieser Vortrag möchte ihnen No-Clean Lötmittel                                           zesse zu provozieren, welche die Produktintegrität        09.03.2021 Augsburg
Regelungen zur höheren Gewalt und gibt wichtige       zum Weichlöten von Aluminium vorstellen, die                                             „unsichtbar“ gefährden könnten.                           23.09.2021 Berlin
Tipps zur Reduzierung der Risiken durch voraus-       eine Grundvoraussetzung für die Etablierung einer
schauende Vertragsgestaltung.                         aluminiumbasierten Leiterplattenwelt sein können.                                                                                                  Online-Schulung
                                                                                                                                                                                                         01./02.02.2021
Oder der Vortrag von Dr. Sven Mönninghoff – Leiter    Das sind stellvertretend nur zwei Vorträge von 28.                                                                                                 18./19.10.2021
Forschung & Entwicklung, Stannol GmbH & Co. KG        Das gesamte Programm und die Anmeldemöglich-
der am 26.11.2020 zum Thema „No-Clean Weichlö-        keit finden Sie unter: www.fed.de/veranstaltungen/                                                                                                 Anmeldung wie gewohnt unter:
                                                                                                              Bild: Schlierner (Adobe Stock)

ten von Aluminium“ referiert.                         fed-conference-talks. Seien Sie dabei. Sie sind recht                                                                                              www.fed.de/aus-und-weiterbildung
                                                      herzlich eingeladen. (db)

   10      FED kontakt                                                                                                                                                                                                              FED kontakt     11
Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
Bild: FED / fizkes (shutterstock.com)
                                                                                                                                              RG-Treffen Jena und Dresden                         – Miniwellen-Lötprozess unter Schutzgas
                                                                                                                                              Optimierte Layerstacks und Via-Strategien für       – Laser-Lötprozess
                                                                                                                                              High Speed Designs                                  – Kolben-Lötprozess
                                                                                                                                              Referent: Hubert Kesternich –                       – Thermoden-Lötprozess
                                                                                                                                              APTIV Services Deutschland GmbH                     – Induktions-Lötprozess

                                                                                                                                              Bei der Planung für ein High Speed Design gibt      Des Weiteren werden folgende Prozessunterstüt-
                                                                                                                                              es vieles zu beachten. Falsche oder ungünstige      zungen in den Vergleich mit einbezogen:
                                                                                                                                              Multilayeraufbauten können unnötige Kosten          – Geregelte Drahtzuführung für drahtgeführte
                                                                                                                                              erzeugen oder auch zu schlechter Signalübertra-      Prozesse wie Laser, Kolben und Induktion
                                                                                                                                              gung und EMV Störanfälligkeit führen.               – Prozessdaten-Erfassung für die qualitätsfähige
                                                                                                                                                                                                   Einhaltung von regelungsfähigen Prozess­
                                                                                                                                              Hubert Kesternich von der Firma APTIV Services       grenzen
                                                                                                                                              Deutschland GmbH beleuchtet in seinem Vortrag
                                                                                                                                              zwei unterschiedliche Multilayeraufbauten mit       RG-Treffen Hamburg, 18.11.2020
                                                                                                                                              dem Focus auf eine technisch optimierte Vi-         Mysterium Reflowlötprofile Hüllkurven und
                                                                                                                                              astrategie und der Definition von „golden Layer“    Vermeidung von Lötfehlern (Tombstones,
                                                                                                                                              für das Routing besonders kritischer High Speed     Solderballs)
                                                                                                                                              Signale.                                            Referent: Dr. Hans Bell
                                                                                                                                                                                                  Dauer: 1 Stunde
                                                                                                                                              RG-Treffen Berlin

Regionalgruppentreffen in                                                                                                                     Welcher selektiv Lötprozess ist der richtige?
                                                                                                                                              Referent: Manfred Fehrenbach –
                                                                                                                                              EUTECT GmbH
                                                                                                                                                                                                  Wie erstelle ich eine optimale Temperatur-
                                                                                                                                                                                                  Zeit-Hüllkurve für das Reflowlöten? Schritt für
                                                                                                                                                                                                  Schritt wird gezeigt, welche Quellen für Eck-

Zeiten von Corona                                                                                                                             Das Bauchgefühl, den richtigen selektiven Lot-
                                                                                                                                              prozess mehr recht als schlecht evaluiert und
                                                                                                                                                                                                  punkte der Hüllkurve genutzt werden können.
                                                                                                                                                                                                  Das Online-Seminar berichte auch zum Stand
                                                                                                                                                                                                  der Überarbeitung des „TECHNICAL REPORT: IEC
                                                                                                                                              ausgewählt zu haben, beschleicht oftmals viele      60068-3-12 Method to evaluate a possible lead-
Online-RG-Veranstaltungen sind das Gebot der Stunde.                                                                                          Elektronikfertiger. Denn die Anzahl der Prozess-    free solder reflow temperature profile“.
                                                                                                                                              varianten ist groß und schlussendlich ist in der
                                                                                                                                              Aufbau- und Verbindungstechnik die finale Löt-      An Beispielen wird zusätzlich gezeigt, wie Tomb-
Die Regionalgruppentreffen sind fester Bestand-     übrigen traditionellen Regionalgruppenveran-                                              qualität abhängig von vielen unterschiedlichen      stones (Grabsteine) und Solderballs (Lotkugeln)
teil der FED-Verbandsarbeit. In ungezwungener       staltungen Opfer von COVID-19.                                                            Parametern. Sowohl der eigentliche Lötprozess       mit optimaler Reflowprofilierung zu minimieren
Atmosphäre ermöglichen die Treffen fachliche                                                                                                  als auch die Layoutgeometrie der Baugruppe,         sind. Es bleibt genügend Zeit für Fragen und Dis-
Diskussionen, und bieten den Blick über den         Umso mehr freut uns die positive Resonanz zu                                              die Pin-Pad-Bauteil-Geometrien und die benet-       kussionen. (db)
Tellerrand durch Firmenrundgänge und praxis-        den Online-RG-Veranstaltungen. Zwischenzeit-                                              zungsfreudigen Metallisierungen aller beteiligten
bezogene Vorträge. Damit sind sie ein beliebter     lich fanden 23 Treffen statt.                                                             Komponenten, beeinflussen das finale Lötergebnis.
Treffpunkt für FED-Mitglieder, aber auch für
Nichtmitglieder, Experten, Interessierte und        Nachfolgend ein kurzer inhaltlicher Abriss der                                            Das Eutect-spezifische Lötprozess-Ranking be-
Newcomer.                                           letzten Vorträge.                                                                         stimmt für die Lötstelle den qualitativ besten         Die Vortragspräsentationen finden
                                                    Alle Vorträge, sofern sie von den Referenten                                              Lötprozess und hilft Anwendern die richtigen           Sie auf der FED-Wissensdatenbank:
Im Jahr 2020 war und ist alles anders. Bis auf      freigegeben wurden, finden Sie auf der FED-Wis-                                           Entscheidungen zu treffen. Folgende Lötprozesse        www.fed.de
einige wenige Treffen Anfang des Jahres sind alle   sensdatenbank unter www.fed.de                                                            werden verglichen:

  12      FED kontakt                                                                                                                                                                                                         FED kontakt     13
Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
Für einen reibungslosen                                                                                       Termine notieren!
            Branchenkonsens –                                                                                             Aufgrund der anhaltenden Situation rund um das Corona-Virus bitten wir um Ihr Verständnis,

            Richtlinien aktualisieren
                                                                                                                          dass es zu kurzfristigen Änderungen bis hin zu Absagen von geplanten Seminaren führen kann.

                                                                                                                          Bitte prüfen Sie die tagesaktuellen Termine wie gewohnt unter www.fed.de

            IPC hat die Ausgabe K der Richtlinie „IPC-A-600 - Abnahmekriterien für Leiterplatten“
            veröffentlicht. Derzeit liegt sie nur in der englischen Originalfassung vor.                                  AUS DEM SEMINAR­                                 FED                       FED CONFERENCE
                                                                                                                          KALENDER                                         VOR ORT                   TALKS

            Kunde und Lieferant müssen bei der Abnahme von       Hier ein Auszug an Aktualisierungen, die in der
            Leiterplatten auf einheitliche Ausgabenstände der    IPC-A-600K vorgenommen wurden:                           23.11. – 24.11.2020     18.01. – 19.01.2021      In Corona Zeiten          28 Vorträge aus
            zu Grunde liegenden Richtlinie achten. Nur so kön-                                                            Online-Seminar          Online-Seminar           finden Regionalgruppen    dem FED-Konferenz-
            nen die Beschreibungen in Verbindung mit Fotos       – Aktualisierte Musterdefinitionen – Leiterbahnbrei-    Leiterplattentechno-    Zuverlässige             als Online-Veranstal-     programm 2020
            und Illustrationen bei der Bewertung zum Konsens      te, äußerer Kreisring, Oberflächenbeschichtung          logie in Theorie und    Netzteile                tung statt.               Montag und Donners-
            führen.                                                                                                       Praxis                                                                     tag um 13:30 Uhr bis
                                                                 – Aktualisierte dielektrische Materialien – Laminier-                           25.01. – 01.02.2021      RG-Hamburg                Ende 2020
            Immer häufiger werden in den IPC-Richtlinien auch     te Lücken/Risse, Schlieren Entfernung, negative         24.11. – 26.11.2020     Online-Seminar           18.11.2020,
            Prozessindikatoren aufgeführt. Sie beschreiben ei-    Rückätzung, Schicht-zu-Schicht-Abstände                 Würzburg                IPC-A-610 G Kurs für     10:00 Uhr                 Anmeldung unter:
            nen Zustand und keinen Fehler. Prozessindikatoren                                                             ESD-Schutz­             Spezialisten / CIS       Online Vortrag            www.fed.de/
            sollten im Rahmen der internen Prozesskontrolle      – Leitfähige Muster – Überhang, externe leitfähige      management                                                                 veranstaltungen/
            Beachtung finden. Sie können hier wiederum zu         Plattierung (Folie plus Plattierung), Lötstopp­                                 01.02. – 02.02.2021      Anmeldung über:           fed-conference-talks
            Maßnahmen führen, die das Ausmaß von Abwei-           masken-Dicke                                            24.11. – 26.11.2020     Online-Seminar           www.fed.de/
            chungen reduzieren und die Ausbeute verbessern.                                                               Berlin                  IPC-A-610:               veranstaltungen/
                                                                 – Signifikante Änderungen im Abschnitt über             IPC-A-600 Kurs für      Flankierende Aspekte     regionalgruppen/
                                                                  durchkontaktierte Löcher - Microvia-Ziellande-                                                                                          Nähere Informationen
                                                                                                                          Spezialisten/CIS        und Prozesse
Bild: FED

                                                                  kontakt-Dimension, Kupfer-Wrap-Plattierung,                                                                                             zu den Veranstaltungen
                                                                  Kupferkappen-Plattierung, plattierte kupferge-                                                                                          finden Sie unter
                                                                                                                          24.11. – 26.11.2020     01.– 05.03.2021
                                                                  füllte Vias, rückseitig gebohrte Löcher                                                                                                 www.fed.de
                                                                                                                          Berlin                  Teil 1
                                                                                                                          IPC-A-600 Kurs für      22.– 26.03.2021
                                                                 – Signifikante Änderungen an gedruckten Metall-         Trainer/CIT             Teil 2
                                                                  kernplatten                                                                     Berlin
                                                                                                                          30.11. – 02.12.2020     ZED Level I –
                                                                 Die neue Richtlinie kann ab sofort im FED-Shop           Neustadt / Aisch        Grundlagenkurs
                                                                 bestellt werden.                                         High Speed-Bau­         Leiterplatten-Design
                                                                 www.fed.de/fed-shop                                      gruppen-Design

                                                                                                                          14.12. – 21.12.2020
                                                                                                                          Online-Seminar
                                                                                                                          IPC-A-610G, Kurs für
                                                                                                                          Spezialisten/CIS
              14      FED kontakt                                                                                                                                                                      FED kontakt     15
Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
Ein herzliches Willkommen
unseren neuen Mitgliedern!
Wir begrüßen Sie im Namen aller Mitglieder, des FED-Vorstandes und des FED-Beirates
herzlich im FED und freuen uns auf eine gute und erfolgreiche Zusammenarbeit.

Prof. Dr. Ing. Holger Kraft        Advantest Europe GmbH           Said Reda Belarbia
44139 Dortmund                     Herrenberger Straße 130         85716 Unterschleißheim
Persönliches Mitglied              71034 Böblingen                 Persönliches Mitglied
                                   Kurzprofil: Entwicklung,
                                   Produktion und weltweiter
MTM Ruhrzinn GmbH                  Vertrieb von Testsystemen       Bernd Wildpanner
Ruhrtalstraße 19a                                                  22765 Hamburg
45239 Essen                                                        Persönliches Mitglied
Kurzprofil: Entsorgung von         Frank-Ralf Mayer
Lötabfällen                        89567 Sontheim/ Brenz
                                   Persönliches Mitglied

SMART TESTSOLUTIONS GmbH
Rötestr. 17                        DPL Dräxlmaier Produktion und
70197 Stuttgart                    Logistik GmbH
Kurzprofil: System- und            Industriezeile 1-3
Baugruppenentwicklung              AT 5280 Braunau
                                   Kurzprofil: Design und
                                   Baugruppenfertigung
Systronic
Produktionstechnologie GmbH
& Co. KG
Daimlerstr. 1
74389 Cleebronn
Kurzprofil: Reinigungsanlagen in
der Baugruppenfertigung

   16      FED kontakt
Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
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