Kontakt - PCB Design Award 2020 - Zwei FED-Urgesteine
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AUSGABE 45 / NOVEMBER 2020 kontakt Zwei FED- Wechsel Regionalgruppen- Urgesteine im Vorstand Treffen online SEITE 6 – 7 SEITE 8 – 9 SEITE 12 – 13 PCB Design Award 2020 SEITE 4-5
Liebe Mitglieder, 4 Inhalt „Die Corona-Krise wirkt als Katalysator für die Digitalisierung“ – Dieses Zitat liest und hört PCB Design man derzeit in vielen Variationen. Angesichts der Umsatzeinbußen und Auftragsrückgänge Award 2020 6 in der Elektronikindustrie ist das freilich nur ein schwacher Trost. Allerdings steckt für den FED viel Wahrheit darin: Der Verband hat seit März nahezu sein komplettes Verbandsleben umorganisieren müssen und damit einige Veränderungsprozesse beschleunigt, die auch nach der 8 Krise von Nutzen sein werden: Viele Seminare und alle Gremiensitzungen finden mittlerweile als Zwei FED- Urgesteine Online-Formate statt. Eine neue E-Learning-Plattform für Online-Prüfungen ist live gegangen. Als Alternativformat für die FED-Konferenz sind die FED Conference Talks ins Leben gerufen worden. Die Regionalgruppen führen sehr erfolgreich Online-Vorträge durch. Auch die FED- Personelle Veränderung Mitgliederversammlung haben wir mitsamt elektronischem Abstimmungs-Tool als digitales 10 Format erfolgreich absolviert. Natürlich bleiben das persönliche Miteinander, das Networking und der direkte Kontakt wesentlicher Bestandteil der Arbeit des FED – wir werden kein „virtueller Verband“. Doch hat die Krise gewiss unseren Horizont für neue Formate erweitert, 11 FED die das Angebot des FED sinnvoll ergänzen werden. Conference Talks Auf der Mitgliederversammlung haben wir zwei Urgesteine des FED aus dem Vorstand Neues Seminar verabschiedet: Klaus Dingler und Rainer Taube. Beide haben sich seit Gründung des FED mit riesigem Engagement für die Sache des Verbandes und der Branche eingesetzt. Alles dazu lesen Sie auf den Seiten 6-7. Neu im Vorstand dabei ist Michael Schleicher. Er kann unter anderem seine langjährige Erfahrung aus der Normungs- und Standardisierungsarbeit – national und 12 international – einbringen. Die Details dazu finden Sie auf Seite 8. 14 Regionalgruppen treffen Ein echtes Highlight in den zurückliegenden Wochen war die Verleihung des PCB Design Awards. Den Siegern wurden die Preise persönlich in ihren Firmen übergeben. Die große Freude Richtlinien und Begeisterung der Gewinner sowie das Echo in den Unternehmen und Medien hat uns aktualisiert 16 gezeigt, dass die Mission des Awards auch in diesem Jahr erfüllt worden ist: PCB-Designern die Anerkennung und Wertschätzung zu geben, die sie verdienen. Mit besten Grüßen aus Berlin WEITERE THEMEN 15 Termine notieren Neue Ihr Mitglieder Impressum Geschäftsführer: Alle im „FED kontakt“ Der „FED kontakt“ FED-Geschäftsstelle Christoph Bornhorn erschienenen Beiträge sind erscheint quartalsweise Christoph Bornhorn Frankfurter Allee 73c Redakteur: urheberrechtlich geschützt. in einer Auflage von 10247 Berlin Dietmar Baar (db) (V.i.S.d.P.) Reproduktionen, gleich 1500 Exemplaren. FED-Geschäftsführer Tel. +49(0)30 340 60 30 50 Gestaltung: welcher Art sind nur mit Fax +46(0)30 340 60 30 61 Grafikbüro Sonnhüter, schriftlicher Zustimmung Titelbild: Thomas Blasko, li E-Mail: info@fed.de www.grafikbuero-sonnhueter.de des FED e.V. gestattet. Michael Mathes, re Web: www.fed.de Georg Scheuermann, unten Preisträger PCB Design Award
PCB Design Awards 2020 – Preisträger, Katego- sind, bei Taktraten bis zu 2.2 GHz, Ströme bis PCB Design Award 2020 rie und eingereichte Projekte In der Kategorie 3-D/ 70 A zu berücksichtigen. Der clever konstruierte 18-Lagen Multilayer mit minimaler Anzahl an Verpressungen gewährleistet High-Speed-An- Bild: CiBoard Bauraum erreichte forderungen und die optimale Versorgung von Der vom FED im Zwei-Jahres-Rhythmus verliehene PCB Design Award würdigt Leiterplatten- Thomas Blasko von Ci- Prozessor und Speichern. Designer für herausragende Leistungen im Leiterplatten- und Baugruppen-Design. Er gilt als BOARD electronic den Ritterschlag in der Community der Leiterplatten-Designer. ersten Platz. In dieser In der Kategorie besondere Kreativität ist Kategorie stehen die Michael Matthes von WITTENSTEIN cyber mechanischen Heraus- motor der Sieger. In dieser Kategorie wird „die Die Preisträger 2020 sind Da die FED-Konferenz in diesem Jahr corona- forderungen im Fokus, etwas andere Lösung“ prämiert: ein Design, das bedingt abgesagt werden musste, war eine die nur mit komplexen, starren, starrflex oder fle- besonders clever oder elegant gelöst ist, auch - Thomas Blasko von CiBOARD electronic in der Preisverleihung im Rahmen des Festabends xiblen Schaltungen gelöst werden können. Blaskos unabhängig von Trägermaterialien. Matthes Kategorie 3D/Bauraum, Bild Mitte nicht möglich. Daher überreichten Erika Reel, Projekt beschreibt ein System zur Laserscan- Bild: Wittenstein cyber motor FED-Vorstand Design und Jury-Vorsitzende sowie ner-Positionsmessung. Die Starrflex-Leiterplatte - Georg Scheuermann von TQ-Systems in der Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer den besteht aus neun einzelnen Funktionsgruppen mit Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte und hohe Siegern die Preise vor Ort in deren Unternehmen. einer Grundfläche von 29mm Durchmesser – mit Übertragungsraten (HDI), Bild rechts Erika Reel resümierte: „Wir freuen uns sehr über einer integrierten Baugruppe, so groß wie eine das hohe Niveau der Einreichungen. Insgesamt Kleinbild-Film-Dose. Die Leiterplatte ist um einen - Michael Matthes von WITTENSTEIN cyber motor in zeigen die Arbeiten ein hohes Maß an Kreativität vorgegebenen Aluminium-Fräskörper gefaltet. der Kategorie „Besondere Kreativität“, Bild unten in der Planung und Cleverness in der Umsetzung.“ Die Übergabe der Messdaten und die Stromver- sorgung erfolgt über ein einzelnes Koaxialkabel. Bilder: FED Die große Herausforderung war hier, die harten Design ermöglicht die Ausrichtung von Nanosa- Mechanik-Vorgaben durch eine geschickte Partiti- telliten im erdnahen Orbit. Höchstkompakt - auf onierung der einzelnen Funktionen wie Sensoren, einem quadratischen Bauraum von der Größe Verbinder, FPGA-Controller und Stromversorgung eines Würfelzuckers - wurde das Reaction Wheel zu erfüllen. speziell für die rauen Weltraumbedingungen entworfen. Der quadratische Aufbau macht In der Kategorie hohe eine platzsparende Integration möglich und Bild: TQ-System Verdrahtungsdichte/ bietet zudem eine maximale Flexibilität in der hohe Übertragungs- Anwendung. Michael Matthes ist es gelungen, raten (HDI) setzte sich durch einen ausgeklügelten Lagenaufbau einer Georg Scheuermann 6-lagigen Starrflex-Leiterplatte die hohen An- von TQ-Systems durch. forderungen in dieser Kategorie zu erfüllen. Sein In dieser Kategorie geht Projektergebnis wird nun auf die Probe gestellt: es um Schaltungen mit Mit dem Raketenstart in Baikonur wurde die extrem hoher Integra- verbaute Leiterplatte im Kleinst-Satellit 600 Ki- tionsdichte oder sehr lometer in die Höhe ins All geschossen. hohen Übertragungsra- ten. Scheuermann überzeugte die Jury mit seinem Der FED gratuliert allen Nominierten und Sie- komplexen Design, ein Computer-on-Module mit gern. Ein besonderer Dank richtet sich auch an diversen High-Speed-Schnittstellen sowie zwei aller Bewerber, die viel Arbeit in ihre Einreichun- Speicherblöcken mit jeweils 18 DDR4 Speicher- gen gesteckt haben. Der FED freut sich bereits chips. Zur Versorgung der Speicher und Cores heute auf den PCB Design Award 2022. (db) 4 FED kontakt FED kontakt 5
Rainer Taube – ist ein Mann, dem sein Ruf als Zwei FED-Urgesteine haben den ausgewiesener Experte im Rahmen der Baugrup- penfertigung und Normung weit vorauseilt – und das zurecht! FED-Vorstand verlassen Mit der Mitgliedsnummer 0017 zählt auch Rainer Taube zu einem der Ersten, die dem FED nach sei- ner Gründung 1992 beigetreten sind. Die Treue Seit fast drei Jahrzehnte sind Klaus Dingler und Rainer Taube in verschiedenen ehrenamtlichen hält bis heute. Von Beginn an setzte er sich lei- Funktionen für den FED aktiv. Mit Auslauf ihrer Amtszeit im September als FED-Vorstände stell- denschaftlich mit seinem großen Fachwissen ein ten sie sich nicht erneut der Wiederwahl. für die Aus- und Weiterbildungsaktivitäten des Verbandes, für die Normungsarbeit und generell für die Belange der Branche. Ehrenamt für den FED geworden. Zu Beginn war er als Beiratsmitglied und Regionalgrup- Auch er fand schnell den Weg ins Ehrenamt vom Anschlussflächen-Dimensionierungskonzept“, penleiter Berlin aktiv und von 1997 bis 2020 im FED als stellvertretender Regionalgruppenleiter das 2018 über den FED veröffentlicht wurde, FED-Vorstand. Daneben hat er sich in vielen Ar- Berlin und Beiratsmitglied. 2007 wurde er von findet zwischenzeitlich weltweite Beachtung und beitskreisen des FED und darüber hinaus einen der Mitgliederversammlung in den FED-Vorstand Anwendung. Namen gemacht, was ihm in der Branche viel Baugruppe gewählt, 2011 erfolgte der Wech- Anerkennung gebracht hat. Hervorzuheben ist sel in den neu geschaffenen Vorstandsbereich Was bleibt, ist den beiden Danke zu sagen für 28 sein Engagement im Arbeitskreis Design in der IPC-Standards / Normen. Durch seine fachliche Jahre Verbandstätigkeit, die maßgeblichen Ein- Bleifrei-Technologie und im AK Umweltgesetz- Expertise widerfährt ihm eine sehr hohe Wert- fluss auf die Entwicklung des FED hatte und auch gebung. schätzung in der Branche und das weltweit. weiterhin haben wird. Welch bleibende Spuren Klaus Dingler hinterlässt, Seine Arbeit in den unterschiedlichsten Richt- davon zeugt ein Auszug aus einem Brief von Axel linien- und Normungsgremien trug maßgeblich PS: Mit dem Ausscheiden aus dem FED-Vorstand Wolff, Regionalgruppenleitung München anläss- dazu bei, dem internationalen Einfluss und sind sie aus der Verantwortung entlassen, die so lich des Ausscheidens von Klaus Dingler aus dem Bekanntheitsgrad des Verbandes zu steigern. ein Amt mit sich bringt. Ihre Fachkompetenz bleibt FED-Vorstand: Das von ihm entwickelte „Neue Proportionale dem Verband aber auch weiterhin erhalten. (db) „Wir kennen uns ja noch nicht allzu lang, aber es ist für mich immer wieder beeindruckend, Dich Bilder: FED zu treffen und zu erleben, wie aktiv Du in Dei- nem Alter bist und es beeindruckt mich, wieviel Fachwissen Du ständig parat hast, ohne viele Unterlagen zu sichten. Man nennt das wohl Be- rufserfahrung, aber ich kenne eine Vielzahl von Der Mann, der seit 28 Jahren wie kein anderer in Leuten, welche mindestens 20 Jahre jünger sind direkte Verbindung mit dem FED gebracht wird, als Du und nicht annähernd so körperlich und ist Klaus Dingler. geistig vital und agil sind.“ Zusammen mit Lutz Treutler ließ er 1992 die Vi- Der Gründungsvater mit der Mitgliedsnummer sion FED Wirklichkeit werden, die ihn bis heute 0001, Klaus Dingler, kennt die Branche und die nicht loslässt. Daraus sind fast drei Jahrzehnte Branche kennt ihn. 6 FED kontakt FED kontakt 7
Personelle Veränderung im FED-Vorstand Schließlich wählte die Mitgliederversammlung die Rechnungsprüfer für die Wahlperiode 2020- 21. Wiedergewählt wurden Lothar Dubberke von kandidierten nach Jahrzehnten langem Ehrenamt nicht erneut. Der Vorstandsvorsitzende dankte den beiden für ihr außerordentliches Engagement der Hach Lange GmbH und Roland Mair von der im Verband. Klaus Dingler nutze seinerseits die Die Mitgliederversammlung des FED hat am 16. September die Vorstände Mair Elektronik GmbH. Gelegenheit sich bei allen Beiräten, die gleichzei- der folgenden Geschäftsbereiche gewählt: Design & Aus- und Weiterbildung, tig die Regionalgruppenleitung innehaben und Baugruppe, Finanzen. Dem aufmerksamen Leser wird es nicht ent- den Vorstandskollegen für die gute Zusammen- gangen sein, dass ein Amt unbesetzt ist. Mit arbeit zu bedanken und Rainer Taube sagte: „Der dem Ausscheiden von Klaus Dingler aus dem FED ist auf dem richtigen Weg“. Im ersten Wahlgang wurde Erika Reel als Vorstand Michael Schleicher FED-Vorstand wurde der Beschluss gefasst den Geschäftsbereich Design, Aus- und Weiterbildung Der heute 50-jährige Familienvater von drei Kin- Geschäftsbereich Umwelt und Regionalgruppen Mitgliederversammlung mit Premiere Status. wiedergewählt. Gleiches gilt für Stefan Burmeis- dern ist dem FED schon lange verbunden. Bereits nicht erneut zu besetzen. Somit wird der FED Verbandsrechtlich muss jedes Jahr eine Mitglie- ter von der Prettl Electronics Lübeck GmbH, der 1993 wurde er persönliches Mitglied. Seit 2008 ist zukünftig von sechs Vorständen vertreten. derversammlung durchgeführt werden. Aufgrund für eine weitere Amtszeit als Verantwortlicher er bei SEMIKRON als Layouter im Entwicklungs- der COVID-19-Lage erfolgte dies erstmals online. für den Geschäftsbereich Baugruppe kandidierte. bereich tätig. 2017 übernahm er im FED das Amt Verabschiedung von Klaus Dingler Keine kleine Herausforderung in Anbetracht der Dieter Müller von der BMK Group GmbH & Co.KG des Fachbeirats für Normen und Standards und und Rainer Taube im Rahmen der vielen Abstimmungs- und Wahlvorgänge, die im ist alter und neuer Finanzvorstand. vertritt seit dem den FED in den Gremien DKE K Mitgliederversammlung Rahmen der Veranstaltung rechtssicher zu absol- 682, IEC TC 91 sowie in unterschiedlichen IPC Der Vorstandsvorsitzende Prof. Dr. Rainer Thüringer vieren waren. Umso erfreulicher war, dass sowohl Neu in den FED-Vorstand wurde Michael Schleicher Gremien. Er ist damit aktiv in der nationalen und verabschiedete gebührend die zwei langjährigen technisch als auch inhaltlich alles reibungslos von der SEMIKRON Elektronik GmbH & Co.KG internationalen Normenarbeit eingebunden. Vorstandsmitglieder: Klaus Dingler (Geschäftsbe- klappte, wie auch diese Rückmeldung von Oliver gewählt, der damit vom Fachbeirat in den FED-Vor- Zudem ist er seit 2019 Referent für das FED-Se- reich Umwelt und Regionalgruppen) und Rainer Lütker, EMH metering GmbH & Co. KG, zeigt: „Das stand wechselte. minar „High-Power Baugruppendesign“. Taube (Geschäftsbereich Normen / Standards). Sie war eine gelungene Veranstaltung.“ (db) Die amtierenden Vorstandsmitglieder des FED Bilder: FED Prof. Dr. Rainer Thüringer, Dieter Müller, Erika Reel, Stefan Burmeister, Sven Nehrdich, Michael Schleicher Vorstandsvorsitzender Geschäftsbereich Finanzen Geschäftsbereich Design, Geschäftsbereich Baugruppen Geschäftsbereich Leiterplatten Aus- und Weiterbildung 8 FED kontakt FED kontakt 9
FED Conference Talks 2020 Neues Seminar: Mitte September startete der FED mit seinen „FED Conference Talks 2020“. Eine Online-Vor- tragsreihe, die bis zum Jahresende immer montags und donnerstags um 13:30 Uhr stattfindet. Flankierende Aspekte und Aufgrund der Corona bedingten Konferenzabsage Prozesse der IPC A-610 im Juli war es dem FED wichtig, dass bereits kom- plett fertiggestellte FED-Konferenzprogramm 2020 Das neue FED-Seminar „Flankierende Aspekte und Prozesse der IPC A-610“, welches von nicht in der Schreibtischschublade verschwinden Dipl.-Ing. Thomas Lauer (IPC-A-610 Master-Trainer) erstellt wurde und der auch der Referent zu lassen, sondern es trotz der widrigen Umstände sein wird, schließt die thematische Lücke zwischen der Erfüllung visueller Abnahmeanforderun- einem interessierten Publikum zugänglich zu ma- gen („zulässig“ gemäß IPC-A-610) und zugrunde liegenden Rahmenbedingungen und Prozessen chen. 28 Referenten haben sich kurzfristig bereit während der Baugruppenfertigung. erklärt, ihren Vortrag online zu präsentieren. So ist zum Beispiel für den 23.11.2020 ein Vortrag Der Werkstoff Aluminium wird im Bereich der Der Fokus liegt dabei auf den Fragen: Auf Basis der maßgeblichen IPC-Dokumente von Dr. Kai-Oliver Giesa – Rechtsanwalt der Kanz- Elektro- und Elektronikindustrie als eine Alterna- Wie stellt man sicher, dass die augenscheinlich (IPC-Strukturbaum bzw. IPC-Baugruppenferti- lei CMS, zum Thema „Höhere Gewalt – Praktische tive zum Kupfer immer interessanter. Zu nennen vorliegende Qualität gemäß IPC-A-610 auch tat- gungsübersicht) wird das schlüssige und auch Tipps zur Reduzierung von Risiken“ geplant. Ein sind hier die guten thermischen und elektrischen sächlich im Produkt vorliegt? erforderliche Zusammenspiel wesentlicher Thema, das mit Ausbruch des Coronavirus stark Eigenschaften, die geringere Dichte, der niedrigere Anforderungen im Sinne einer Bedarfskette an Bedeutung zugenommen hat, sind doch ganze Preis und die zukünftige Verknappung des Werk- Weshalb bietet ein visuell „zulässiger“ Baugrup- aufgezeigt. Es wird auf Einflüsse und Abhängig- Wirtschaftskreisläufe zum Stillstand gekommen. In stoffes Kupfer. Das Weichlöten von Aluminium penzustand allein keine Gewähr, dass auch explizit keiten der IPC-Dokumente eingegangen. dieser Krise stellten sich viele Wirtschaftsakteure ist aufgrund seiner sehr dichten Oxidschicht eine bei der Produktentstehung alle kritischen Rah- Fragen zu den Auswirkungen von höherer Gewalt Herausforderung. Es sind seit Jahren eine Reihe menbedingungen umfassend beachtet wurden? Das Seminar richtet sich in erster Linie an auf Vertragsverhältnisse. Müssen Leistungspflich- von Lötprodukten in Form von gefüllten Lötdräh- Abteilungsleiter, Prozessverantwortliche, Quali- ten (z.B. Lieferungen, Zahlungen) trotz erheblicher ten, Flussmitteln und Flussmittelpasten auf dem Das Seminar vermittelt ein weiterführendes tätsverantwortliche sowie Mitarbeiter mit Fokus Beeinträchtigungen weiter erbracht werden und Markt verfügbar, die aber zum einen sehr aggressiv Verständnis, was die IPC-A-610 überhaupt be- EMS-Lieferantenentwicklung. führen durch höhere Gewalt verzögerte Leistungen sind, weshalb die Rückstände nach dem Lötvorgang fundscharf abdecken kann, und wo Grenzen zu Schadensersatzansprüchen? Viele Wirtschaftsak- durch Reinigung entfernt werden müssen und zum erreicht werden. Hierzu werden maßgebliche, Für das kommende Jahr teure waren vertraglich nicht hinreichend auf den anderen Bestandteile enthalten, die in puncto neuralgische Positionen aufgezeigt und bezüglich sind folgende Termine in Planung: Ausbruch des Coronavirus vorbereitet. Die Fragen Arbeitssicherheit (sowohl beim Lötmittelherstel- deren kritischen Auswirkung und Umsetzbarkeit zur höheren Gewalt bleiben aber auch künftig ak- ler als auch beim Anwender) problematisch sind. diskutiert. Das Ziel ist, keinesfalls „zu lässige“ Pro- Präsenzschulung tuell. Die Präsentation erläutert die gesetzlichen Dieser Vortrag möchte ihnen No-Clean Lötmittel zesse zu provozieren, welche die Produktintegrität 09.03.2021 Augsburg Regelungen zur höheren Gewalt und gibt wichtige zum Weichlöten von Aluminium vorstellen, die „unsichtbar“ gefährden könnten. 23.09.2021 Berlin Tipps zur Reduzierung der Risiken durch voraus- eine Grundvoraussetzung für die Etablierung einer schauende Vertragsgestaltung. aluminiumbasierten Leiterplattenwelt sein können. Online-Schulung 01./02.02.2021 Oder der Vortrag von Dr. Sven Mönninghoff – Leiter Das sind stellvertretend nur zwei Vorträge von 28. 18./19.10.2021 Forschung & Entwicklung, Stannol GmbH & Co. KG Das gesamte Programm und die Anmeldemöglich- der am 26.11.2020 zum Thema „No-Clean Weichlö- keit finden Sie unter: www.fed.de/veranstaltungen/ Anmeldung wie gewohnt unter: Bild: Schlierner (Adobe Stock) ten von Aluminium“ referiert. fed-conference-talks. Seien Sie dabei. Sie sind recht www.fed.de/aus-und-weiterbildung herzlich eingeladen. (db) 10 FED kontakt FED kontakt 11
Bild: FED / fizkes (shutterstock.com) RG-Treffen Jena und Dresden – Miniwellen-Lötprozess unter Schutzgas Optimierte Layerstacks und Via-Strategien für – Laser-Lötprozess High Speed Designs – Kolben-Lötprozess Referent: Hubert Kesternich – – Thermoden-Lötprozess APTIV Services Deutschland GmbH – Induktions-Lötprozess Bei der Planung für ein High Speed Design gibt Des Weiteren werden folgende Prozessunterstüt- es vieles zu beachten. Falsche oder ungünstige zungen in den Vergleich mit einbezogen: Multilayeraufbauten können unnötige Kosten – Geregelte Drahtzuführung für drahtgeführte erzeugen oder auch zu schlechter Signalübertra- Prozesse wie Laser, Kolben und Induktion gung und EMV Störanfälligkeit führen. – Prozessdaten-Erfassung für die qualitätsfähige Einhaltung von regelungsfähigen Prozess Hubert Kesternich von der Firma APTIV Services grenzen Deutschland GmbH beleuchtet in seinem Vortrag zwei unterschiedliche Multilayeraufbauten mit RG-Treffen Hamburg, 18.11.2020 dem Focus auf eine technisch optimierte Vi- Mysterium Reflowlötprofile Hüllkurven und astrategie und der Definition von „golden Layer“ Vermeidung von Lötfehlern (Tombstones, für das Routing besonders kritischer High Speed Solderballs) Signale. Referent: Dr. Hans Bell Dauer: 1 Stunde RG-Treffen Berlin Regionalgruppentreffen in Welcher selektiv Lötprozess ist der richtige? Referent: Manfred Fehrenbach – EUTECT GmbH Wie erstelle ich eine optimale Temperatur- Zeit-Hüllkurve für das Reflowlöten? Schritt für Schritt wird gezeigt, welche Quellen für Eck- Zeiten von Corona Das Bauchgefühl, den richtigen selektiven Lot- prozess mehr recht als schlecht evaluiert und punkte der Hüllkurve genutzt werden können. Das Online-Seminar berichte auch zum Stand der Überarbeitung des „TECHNICAL REPORT: IEC ausgewählt zu haben, beschleicht oftmals viele 60068-3-12 Method to evaluate a possible lead- Online-RG-Veranstaltungen sind das Gebot der Stunde. Elektronikfertiger. Denn die Anzahl der Prozess- free solder reflow temperature profile“. varianten ist groß und schlussendlich ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik die finale Löt- An Beispielen wird zusätzlich gezeigt, wie Tomb- Die Regionalgruppentreffen sind fester Bestand- übrigen traditionellen Regionalgruppenveran- qualität abhängig von vielen unterschiedlichen stones (Grabsteine) und Solderballs (Lotkugeln) teil der FED-Verbandsarbeit. In ungezwungener staltungen Opfer von COVID-19. Parametern. Sowohl der eigentliche Lötprozess mit optimaler Reflowprofilierung zu minimieren Atmosphäre ermöglichen die Treffen fachliche als auch die Layoutgeometrie der Baugruppe, sind. Es bleibt genügend Zeit für Fragen und Dis- Diskussionen, und bieten den Blick über den Umso mehr freut uns die positive Resonanz zu die Pin-Pad-Bauteil-Geometrien und die benet- kussionen. (db) Tellerrand durch Firmenrundgänge und praxis- den Online-RG-Veranstaltungen. Zwischenzeit- zungsfreudigen Metallisierungen aller beteiligten bezogene Vorträge. Damit sind sie ein beliebter lich fanden 23 Treffen statt. Komponenten, beeinflussen das finale Lötergebnis. Treffpunkt für FED-Mitglieder, aber auch für Nichtmitglieder, Experten, Interessierte und Nachfolgend ein kurzer inhaltlicher Abriss der Das Eutect-spezifische Lötprozess-Ranking be- Newcomer. letzten Vorträge. stimmt für die Lötstelle den qualitativ besten Die Vortragspräsentationen finden Alle Vorträge, sofern sie von den Referenten Lötprozess und hilft Anwendern die richtigen Sie auf der FED-Wissensdatenbank: Im Jahr 2020 war und ist alles anders. Bis auf freigegeben wurden, finden Sie auf der FED-Wis- Entscheidungen zu treffen. Folgende Lötprozesse www.fed.de einige wenige Treffen Anfang des Jahres sind alle sensdatenbank unter www.fed.de werden verglichen: 12 FED kontakt FED kontakt 13
Für einen reibungslosen Termine notieren! Branchenkonsens – Aufgrund der anhaltenden Situation rund um das Corona-Virus bitten wir um Ihr Verständnis, Richtlinien aktualisieren dass es zu kurzfristigen Änderungen bis hin zu Absagen von geplanten Seminaren führen kann. Bitte prüfen Sie die tagesaktuellen Termine wie gewohnt unter www.fed.de IPC hat die Ausgabe K der Richtlinie „IPC-A-600 - Abnahmekriterien für Leiterplatten“ veröffentlicht. Derzeit liegt sie nur in der englischen Originalfassung vor. AUS DEM SEMINAR FED FED CONFERENCE KALENDER VOR ORT TALKS Kunde und Lieferant müssen bei der Abnahme von Hier ein Auszug an Aktualisierungen, die in der Leiterplatten auf einheitliche Ausgabenstände der IPC-A-600K vorgenommen wurden: 23.11. – 24.11.2020 18.01. – 19.01.2021 In Corona Zeiten 28 Vorträge aus zu Grunde liegenden Richtlinie achten. Nur so kön- Online-Seminar Online-Seminar finden Regionalgruppen dem FED-Konferenz- nen die Beschreibungen in Verbindung mit Fotos – Aktualisierte Musterdefinitionen – Leiterbahnbrei- Leiterplattentechno- Zuverlässige als Online-Veranstal- programm 2020 und Illustrationen bei der Bewertung zum Konsens te, äußerer Kreisring, Oberflächenbeschichtung logie in Theorie und Netzteile tung statt. Montag und Donners- führen. Praxis tag um 13:30 Uhr bis – Aktualisierte dielektrische Materialien – Laminier- 25.01. – 01.02.2021 RG-Hamburg Ende 2020 Immer häufiger werden in den IPC-Richtlinien auch te Lücken/Risse, Schlieren Entfernung, negative 24.11. – 26.11.2020 Online-Seminar 18.11.2020, Prozessindikatoren aufgeführt. Sie beschreiben ei- Rückätzung, Schicht-zu-Schicht-Abstände Würzburg IPC-A-610 G Kurs für 10:00 Uhr Anmeldung unter: nen Zustand und keinen Fehler. Prozessindikatoren ESD-Schutz Spezialisten / CIS Online Vortrag www.fed.de/ sollten im Rahmen der internen Prozesskontrolle – Leitfähige Muster – Überhang, externe leitfähige management veranstaltungen/ Beachtung finden. Sie können hier wiederum zu Plattierung (Folie plus Plattierung), Lötstopp 01.02. – 02.02.2021 Anmeldung über: fed-conference-talks Maßnahmen führen, die das Ausmaß von Abwei- masken-Dicke 24.11. – 26.11.2020 Online-Seminar www.fed.de/ chungen reduzieren und die Ausbeute verbessern. Berlin IPC-A-610: veranstaltungen/ – Signifikante Änderungen im Abschnitt über IPC-A-600 Kurs für Flankierende Aspekte regionalgruppen/ durchkontaktierte Löcher - Microvia-Ziellande- Nähere Informationen Spezialisten/CIS und Prozesse Bild: FED kontakt-Dimension, Kupfer-Wrap-Plattierung, zu den Veranstaltungen Kupferkappen-Plattierung, plattierte kupferge- finden Sie unter 24.11. – 26.11.2020 01.– 05.03.2021 füllte Vias, rückseitig gebohrte Löcher www.fed.de Berlin Teil 1 IPC-A-600 Kurs für 22.– 26.03.2021 – Signifikante Änderungen an gedruckten Metall- Trainer/CIT Teil 2 kernplatten Berlin 30.11. – 02.12.2020 ZED Level I – Die neue Richtlinie kann ab sofort im FED-Shop Neustadt / Aisch Grundlagenkurs bestellt werden. High Speed-Bau Leiterplatten-Design www.fed.de/fed-shop gruppen-Design 14.12. – 21.12.2020 Online-Seminar IPC-A-610G, Kurs für Spezialisten/CIS 14 FED kontakt FED kontakt 15
Ein herzliches Willkommen unseren neuen Mitgliedern! Wir begrüßen Sie im Namen aller Mitglieder, des FED-Vorstandes und des FED-Beirates herzlich im FED und freuen uns auf eine gute und erfolgreiche Zusammenarbeit. Prof. Dr. Ing. Holger Kraft Advantest Europe GmbH Said Reda Belarbia 44139 Dortmund Herrenberger Straße 130 85716 Unterschleißheim Persönliches Mitglied 71034 Böblingen Persönliches Mitglied Kurzprofil: Entwicklung, Produktion und weltweiter MTM Ruhrzinn GmbH Vertrieb von Testsystemen Bernd Wildpanner Ruhrtalstraße 19a 22765 Hamburg 45239 Essen Persönliches Mitglied Kurzprofil: Entsorgung von Frank-Ralf Mayer Lötabfällen 89567 Sontheim/ Brenz Persönliches Mitglied SMART TESTSOLUTIONS GmbH Rötestr. 17 DPL Dräxlmaier Produktion und 70197 Stuttgart Logistik GmbH Kurzprofil: System- und Industriezeile 1-3 Baugruppenentwicklung AT 5280 Braunau Kurzprofil: Design und Baugruppenfertigung Systronic Produktionstechnologie GmbH & Co. KG Daimlerstr. 1 74389 Cleebronn Kurzprofil: Reinigungsanlagen in der Baugruppenfertigung 16 FED kontakt
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