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Estrel Berlin
                            28.-30. Oktober 2019
                             Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration –
                            www.mst-kongress.de
                      ert    Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz
       i n e v erläng
     l
Dead
    bis 7.
               April        Save    the Date
                            Estrel Berlin
                             28. – 30. Oktober 2019
                             www.mikrosystemtechnik-kongress.de

                              Call for Papers

                                                                                      Fotos Titelbild: © Fraunhofer IZM / Volker Mai – Fotolia: zapp2photo / pgottschalk / AndSus / AndSus

     Organisation:
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Vorwort                                                             Der MikroSystemTechnik Kongress 2019 vermittelt die ge-
                                                                    samte Wertschöpfungskette moderner Mikrosysteme und
In fast allen Bereichen des täglichen Lebens vollzieht sich         diskutiert notwendige Schnittstellen zur Mikroelektronik,
der Prozess der Digitalisierung und kommunikativen Vernet-          beginnend mit Forschung und Entwicklung, über die Ferti-
zung, von deren Auswirkungen in der Zukunft nahezu jeder            gungskonzepte, bis zu den Erfahrungen der Anwendung in
betroffen sein wird. Ein wesentlicher Trend der Digitalisie-        unterschiedlichsten Bereichen. Dies beinhaltet auch völlig
rung ist die Online-Verbindung von Gegenständen, die sich           neue Lösungen und Herangehensweisen – genannt Sprung-
über eine Vielzahl von Alltags- und Industrieanwendungen            innovationen. Der Kongress dient zum einen der Präsen-
erstreckt, so dass man hier vom Internet der Dinge (Internet        tation fortschrittlichster Ergebnisse auf dem Gebiet der
of Things) oder vom Digitalen Zwilling spricht.                     Mikro­systemtechnik als auch andererseits als Plattform zum
                                                                    Austausch mit Experten aller beteiligten Fachdisziplinen.
Von den zum Teil radikalen Veränderungen haben wir heute
schon Vorstellungen, wenn wir Smartphones, elektronische            Ich würde mich sehr freuen, Sie in Berlin begrüßen zu können.
Ausweise, smarte Armbänder, aber auch vernetzte Produk-
tionsgeräte oder Autos betrachten. Selbst im medizintechni-         Prof. Dr.-Ing. Dr. sc.techn. Klaus-Dieter Lang
schen Bereich bieten immer kleiner werdende Elektroniksys-          Konferenz Chairman
teme (Implantate, Wearables) einen unverzichtbaren Komfort
für Menschen, der noch vor wenigen Jahren unvorstellbar             Der MikroSystemTechnik Kongress
erschien. Die Palette wird sich extrem erweitern, wenn z. B.
Drohnen-Anwendungen, Dienstleistungsroboter oder die                ƒƒ bietet einen umfassenden Überblick sowohl über den ak-
Nutzung von künstlicher Intelligenz (KI) zunehmen.                     tuellen Stand der Forschung und Entwicklung,
Was bei diesen Szenarien oft stillschweigend vorausgesetzt          ƒƒ liefert Ansätze/Lösungen für Ihre aktuellen Entwicklungs-
wird, ist die angepasste Bereitstellung von miniaturisierten,          aufgaben
multifunktionalen und autark (d. h. insbesondere mit Blick          ƒƒ präsentiert Wachstumspotenziale und Chancen für Firmen
auf ihren Energiebedarf, die Vernetzungsfähigkeit und die              und Forschungseinrichtungen
Betriebsdauer) operierenden Elektroniksystemen (Smart               ƒƒ hilft Ihnen, Partner in der Wertschöpfungskette zu finden
Electronic Systems), um Daten aufzunehmen, zu verarbeiten           ƒƒ präsentiert in der begleitenden Ausstellung aktuelle Pro-
und zu übertragen. Mit Ausnahme der Vernetzungsfähigkeit               dukte, Geräte und Entwicklungen sowie zukunftsweisende
ist dies aber seit vielen Jahren die Domäne der Mikrosystem-           Demonstratoren
technik, die sich natürlich im Rahmen der Weiterentwicklung         ƒƒ informiert in der VDE-YoungNet Convention über Berufs-
von Design, Komponente (z. B. MOEMS), Technologie (z. B.               chancen in HighTech Zukunftstechnologien
Sensoren auf CMOS) und Zuverlässigkeit (z. B. Mission Pro-          ƒƒ bietet studentischen Teams ein Forum, ihre im Rahmen
files) diesen neuen Anforderungen stellen muss. Dabei wer-             des vom BMBF geförderten VDE-Wettbewerbes COSIMA
den Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik bei zahlreichen             zu Anwendungen der Elektroniksysteme erzielten Ergeb-
Anwendungen funktionsorientiert miteinander verschmelzen               nisse zu präsentieren
und so zu neuer sowie weiter gesteigerter Leistungsfähigkeit        ƒƒ ist Plattform für die Siegerehrung des Schülerwettbewerbs
geführt werden.                                                        „Invent a Chip“
                                                                    ƒƒ präsentiert Ergebnisse von nationalen und internationalen
Hier müssen insbesondere die dafür notwendigen System-                 Forschungsvorhaben z. B. aus dem BMBF-Rahmenpro-
integrationstechnologien materialtechnisch, technologisch              gramm IKT 2020
und prozesstechnisch weiterentwickelt werden, um die Pro-           ƒƒ stellt aktuelle Initiativen der Förderpolitik vor (z. B. For-
duktivität zu erhöhen und somit die Kosten weiter zu ver-              schungsfabrik Mikroelektronik Deutschland) und ermög-
ringern. Mit Integrationstechnologien auf Wafer Level und              licht den Teilnehmern, aktiv an der Gestaltung neuer För-
Panel Level stehen hier sich schnell entwickelnde techno-              derschwerpunkte mitzuwirken
logische Lösungen zur Verfügung, die eine enorme Miniatu-
risierung zulassen und unterschiedliche Fertigungsvolumina
zulassen. Im Rahmen der Systemarchitektur hat das System            Kongressleitung
in Package die führende Position eingenommen. Der Anteil
                                                                    Chairman:	Prof. Dr.-Ing. Dr. sc.techn. Klaus-Dieter Lang,
dieser Integrationsform beträgt zurzeit für aktive Bauelemen-
                                                                               Technische Universität Berlin
te ca. 50 % in den aktuellen Smartphones (insbesondere
                                                                               Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und
Waferlevel) und steigt weiter rapide an. Derartige Bauteile
                                                                               Mikrointegration IZM
weisen oft nur noch Chip- Dimensionen auf, so dass eine
höhere Integrationsdichte, Multifunktionalität und Miniaturi-       Co-Chair:	Prof. Dr. Bernd Tillack,
sierung zweidimensional äußerst schwer realisierbar ist. Die                   Technische Universität Berlin
Weiterentwicklung fokussiert sich deshalb u. a. auf die drei-                  Leibnitz Institut für innovative Mikroelektronik (IHP)
dimensionale Aufbautechnik (z. B. Stacking, Through Silicon         Co-Chair:	Prof. Günther Tränkle,
Vias, Embedding). Natürlich erfordern die genannten Stra-                      Technische Universität Berlin
tegien auch innovative Entwicklungen im Bereich Test und                       Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für
Lebensdauervorhersage. Letztendlich entscheiden aber die                       Höchstfrequenztechnik
Optimierung und Anpassung in Richtung der Anwendungs-
umgebung sowie die entstehenden Kosten.                             Co-Chair:	Prof. Joachim Burghartz,
                                                                               Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)
                                                                               und Universität Stuttgart

                                                                2
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Mitglieder des Steuerungskomitee                                Themengebiete

Bauer, K.	Universität des Saarlandes                           A       Technologien Komponenten
Berger, J.	VDI/VDE Innovation + Technik GmbH                   a 1.    Mikrosensoren und Mikroaktoren
Bierl, R.       Ostbayerische Technische Hochschule             a 2.    RF, MEMS, LED, OLED
Burghartz, J.	Institut für Mikroelektronik Stuttgart           a 3.    AVT, 2D/3D-Integration, Packaging
                (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart           a 4.    Ultra-low power ICs
Dietrich, M.    DikuLi Unternehmensberatung                     a 5.    Beyond CMOS
Dietrich, T. R. IVAM Fachverband für Mikrotechnik               a 6.    Silicon Photonics
Dietzel, A.     Technische Universität Braunschweig             a 7.    Funktionsmaterialien
Ehret, W.       VDI/VDE Innovation + Technik GmbH               a 8.    Additive Mikro-Fertigungen
Funk, K.        Zentrum Digitalisierung Bayern                  a 9.    Organische Elektronik
Grabmaier, A.	Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische       a 10.   Mikro-Nano-Integration
                Schaltungen und Systeme IMS                     a 11.   Entwurfsmethoden
Groß, C.        VDE e. V.                                       a 12.   flexible und formangepasste Integration
Hiller, K.      Technische Universität Chemnitz                 a 13.   Embedding von aktiven und passiven Komponenten
Hoffmann, M.    Ruhr-Universität Bochum
Israel, J.      WISTA-MANAGEMENT GmbH                           B       Systemaspekte
Kissinger, W.   IHP Leibnitz Institut
Kretschmann, A. Robert Bosch GmbH                               b 1.    Sensorsysteme für physik./chem./biol. Größen
Krogmann, F.    Innovative Sensor Technology IST AG             b 2.    Sensor Fusion
Kutter, C.	Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme             b 3.    Antennen und Filter
                und Festkörper- Technologien EMFT               b 4.    Optische Mikrosysteme
Lakner, H.	Fraunhofer-Institut für Photonische                 b 5.    Mikrofluidik
                Mikrosysteme IPMS                               b 6.    Heterointegration (SoC, SiP, Module)
Lang, K.-D.	Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und        b 7.    Data Processing
                Mikrointegration IZM                            b 8.    Energieversorgung und –management,
Lerch, F.       Optec-Berlin-Brandenburg                        b 9.    Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit, Robustheit
Manoli, Y.      Albert-Ludwigs-Universität Freiburg             b 10.   Autarke und vernetzte Systeme
Mehner, J.      Technische Universität Chemnitz                 b 11.   Interoperabilität
Mokwa, W.       RWTH Aachen University                          b 12.   Cyber Physical Systems
Neuy, C.        microTEC Südwest e.V.                           b 13.   Cyber Security
Oberländer, O. VDE e. V.                                        b 14.   hardwarebasierte Sicherheit
Otto, T.	Fraunhofer Institut für Elektronische                 b 15.   5G-Systeme
                Nanosysteme ENAS
                                                                C       Anwendungen
Philipps, M.    Endress + Hauser GmbH & Co.KG
Post, P.        Festo AG & Co. KG                               c 1.    Autonome Systeme und Robotik
Reichl, H.      HR Consultant                                   c 2.    Energie, Klima und Umwelt
Rössler, G.	Berlin Partner für Wirtschaft und                  c 3.    Luft- und Raumfahrt
                Technologie GmbH                                c 4.    Automotive und Transportation
Saile, V.       Karlsruher Institut für Technologie KIT         c 5.    Digitalisierung und Kommunikation
Schlaak, H. F.  Technische Universität Darmstadt                c 6.    Gesundheit und Ernährung
Schmid, U.      Technische Universität Wien                     c 7.    Medizintechnik
Schnabel, R.    VDE/VDI-GMM                                     c 8.    Konsum und Freizeit, z. B. Wearables
Schwarz, U.     X-FAB Semiconductors Foundries AG               c 9.    Artificial Intelligence und Machine Learning
Seidel, H.      Universität des Saarlandes                      c 10.   Produktion und Automatisierung
Seitz, S.       EPCOS AG                                        c 11.   Verfahrenstechnik (Biologie, Chemie und Pharmazie)
Seydack, M.     VDI/VDE Innovation + Technik GmbH               c 12.   Internet der Dinge
Slatter, R.     Sensitec GmbH
Steigerwald, H. Strategische Partnerschaft Sensorik e.V.
Teepe, G.       T.3 Technologies
Trieu, H. K.    Technische Universität Hamburg-Harburg
Weber, M.       Karlsruher Institut für Technologie KIT
Weitzel, J.     Infineon Technologies AG
Zengerle, R.	Hahn-Schickard-Gesellschaft für
                angewandte Forschung e.V.
Zimmermann, A.	Hahn-Schickard-Gesellschaft für
                angewandte Forschung e.V.
Zimmermann, H.	Fraunhofer-Institut für Biomedizinische
                Technik IBMT
Zoberbier, M.   SUSS Micro Tec Lithography GmbH

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Experten von Anwendern, Herstellern und Forschungsein-               Der MikroSystemTechnik Kongress ist eine gemeinsame Ver-
richtungen, die ihre Forschungs- und Innovationsergebnisse           anstaltung des BMBF und des VDE. Sie wird von der VDE/
und Erfahrungen vorstellen möchten, sind herzlich eingela-           VDI-GMM sowie der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
den, eine Zusammenfassung ihres Beitrages einzureichen.              organisiert.
Nach erfolgreicher Annahme erfolgt die Einreichung des Ge-
samtbeitrags.
                                                                     Veranstaltungsort
Der Abstract besteht aus maximal zwei Seiten und soll eine
Länge von 600 Wörtern nicht überschreiten. Bitte geben Sie
oben links auf dem Abstract das betreffende Themengebiet
an, in das Ihr Beitrag eingeordnet werden soll. Falls Sie eine
Posterpräsentation bevorzugen, geben Sie dies bitte oben
rechts an. Alle Abbildungen kommen auf die zweite Seite.
Die Beiträge können online unter www.mikrosystemtechnik
-kongress.de eingereicht werden. Dort ist auch ein Muster
für die Verfassung des Abstracts zu finden.
Die Einreichung erfolgt über das System „EDAS“ (Editor’s
Assistant). Wenn Sie bereits einen persönlichen EDAS-­
Account besitzen, melden Sie sich bitte mit Ihrem vorhande-
nen Benutzernamen und Passwort an. Andernfalls erstellen
                                                                     Estrel Berlin
Sie bitte einen Account und melden dann Ihre Zusammen-
                                                                     Sonnenallee 225
fassung an. Die angenommenen Beiträge werden in einem
                                                                     12057 Berlin
Tagungsband veröffentlicht.
                                                                     Telefon +49 (0)30 68310
Die angenommenen Beiträge werden in einem Tagungsband                www.estrel.com
veröffentlicht, der im VDE-Verlag erscheint. Mit Abgabe Ihres
Beitrags erklären Sie, die Hinweise zum Copyright gelesen
und akzeptiert zu haben: www.vde.com/schreibanleitung                Ansprechpartner
Der federführende Autor eines angenommenen Beitrags                  VDE Konferenz Service
kann am MST-Kongress 2019 zu einer reduzierten Ge-                   Olga Oberländer
bühr teilnehmen. Für Co-Autoren gelten die regulären Teil-           Stresemannallee 15
nahmegebühren. Wir möchten ausdrücklich auch Autoren                 60596 Frankfurt am Main
aus der Industrie ermutigen, Beiträge einzureichen. Reine            Tel.:   +49 (0)69 6308-282
Marketingpräsen­tationen sind nicht erwünscht.                       Fax: +49 (0)69 6308-144
                                                                     E-Mail: olga.oberlaender@vde.com
Start-ups

Der Kongress bietet Start-ups eine geeignete Plattform, um           www.mikrosystemtechnik-kongress.de
Informationen für die weitere Geschäftsentwicklung zu er-
halten sowie Kontakt zu Geschäftspartnern und Investoren
zu knüpfen.
ƒƒ Start-ups stellen sich vor (Kurzvortrag und Poster)
ƒƒ Möglichkeiten zur Produktausstellung
ƒƒ Informationen zu Förderprogrammen und zur Patent­
   situation
ƒƒ Verknüpfung mit Investoren und Großkunden

Termine

ƒƒ Einsendeschluss für Abstracts:   1. März 2019 7. April 2019
ƒƒ Benachrichtigung der Autoren: 13. Mai 2019
ƒƒ Abgabetermin für Manuskripte: 16. August 2019

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