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Estrel Berlin
28.-30. Oktober 2019
Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration –
www.mst-kongress.de
ert Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz
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bis 7.
April Save the Date
Estrel Berlin
28. – 30. Oktober 2019
www.mikrosystemtechnik-kongress.de
Call for Papers
Fotos Titelbild: © Fraunhofer IZM / Volker Mai – Fotolia: zapp2photo / pgottschalk / AndSus / AndSus
Organisation:
Vorwort Der MikroSystemTechnik Kongress 2019 vermittelt die ge-
samte Wertschöpfungskette moderner Mikrosysteme und
In fast allen Bereichen des täglichen Lebens vollzieht sich diskutiert notwendige Schnittstellen zur Mikroelektronik,
der Prozess der Digitalisierung und kommunikativen Vernet- beginnend mit Forschung und Entwicklung, über die Ferti-
zung, von deren Auswirkungen in der Zukunft nahezu jeder gungskonzepte, bis zu den Erfahrungen der Anwendung in
betroffen sein wird. Ein wesentlicher Trend der Digitalisie- unterschiedlichsten Bereichen. Dies beinhaltet auch völlig
rung ist die Online-Verbindung von Gegenständen, die sich neue Lösungen und Herangehensweisen – genannt Sprung-
über eine Vielzahl von Alltags- und Industrieanwendungen innovationen. Der Kongress dient zum einen der Präsen-
erstreckt, so dass man hier vom Internet der Dinge (Internet tation fortschrittlichster Ergebnisse auf dem Gebiet der
of Things) oder vom Digitalen Zwilling spricht. Mikrosystemtechnik als auch andererseits als Plattform zum
Austausch mit Experten aller beteiligten Fachdisziplinen.
Von den zum Teil radikalen Veränderungen haben wir heute
schon Vorstellungen, wenn wir Smartphones, elektronische Ich würde mich sehr freuen, Sie in Berlin begrüßen zu können.
Ausweise, smarte Armbänder, aber auch vernetzte Produk-
tionsgeräte oder Autos betrachten. Selbst im medizintechni- Prof. Dr.-Ing. Dr. sc.techn. Klaus-Dieter Lang
schen Bereich bieten immer kleiner werdende Elektroniksys- Konferenz Chairman
teme (Implantate, Wearables) einen unverzichtbaren Komfort
für Menschen, der noch vor wenigen Jahren unvorstellbar Der MikroSystemTechnik Kongress
erschien. Die Palette wird sich extrem erweitern, wenn z. B.
Drohnen-Anwendungen, Dienstleistungsroboter oder die bietet einen umfassenden Überblick sowohl über den ak-
Nutzung von künstlicher Intelligenz (KI) zunehmen. tuellen Stand der Forschung und Entwicklung,
Was bei diesen Szenarien oft stillschweigend vorausgesetzt liefert Ansätze/Lösungen für Ihre aktuellen Entwicklungs-
wird, ist die angepasste Bereitstellung von miniaturisierten, aufgaben
multifunktionalen und autark (d. h. insbesondere mit Blick präsentiert Wachstumspotenziale und Chancen für Firmen
auf ihren Energiebedarf, die Vernetzungsfähigkeit und die und Forschungseinrichtungen
Betriebsdauer) operierenden Elektroniksystemen (Smart hilft Ihnen, Partner in der Wertschöpfungskette zu finden
Electronic Systems), um Daten aufzunehmen, zu verarbeiten präsentiert in der begleitenden Ausstellung aktuelle Pro-
und zu übertragen. Mit Ausnahme der Vernetzungsfähigkeit dukte, Geräte und Entwicklungen sowie zukunftsweisende
ist dies aber seit vielen Jahren die Domäne der Mikrosystem- Demonstratoren
technik, die sich natürlich im Rahmen der Weiterentwicklung informiert in der VDE-YoungNet Convention über Berufs-
von Design, Komponente (z. B. MOEMS), Technologie (z. B. chancen in HighTech Zukunftstechnologien
Sensoren auf CMOS) und Zuverlässigkeit (z. B. Mission Pro- bietet studentischen Teams ein Forum, ihre im Rahmen
files) diesen neuen Anforderungen stellen muss. Dabei wer- des vom BMBF geförderten VDE-Wettbewerbes COSIMA
den Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik bei zahlreichen zu Anwendungen der Elektroniksysteme erzielten Ergeb-
Anwendungen funktionsorientiert miteinander verschmelzen nisse zu präsentieren
und so zu neuer sowie weiter gesteigerter Leistungsfähigkeit ist Plattform für die Siegerehrung des Schülerwettbewerbs
geführt werden. „Invent a Chip“
präsentiert Ergebnisse von nationalen und internationalen
Hier müssen insbesondere die dafür notwendigen System- Forschungsvorhaben z. B. aus dem BMBF-Rahmenpro-
integrationstechnologien materialtechnisch, technologisch gramm IKT 2020
und prozesstechnisch weiterentwickelt werden, um die Pro- stellt aktuelle Initiativen der Förderpolitik vor (z. B. For-
duktivität zu erhöhen und somit die Kosten weiter zu ver- schungsfabrik Mikroelektronik Deutschland) und ermög-
ringern. Mit Integrationstechnologien auf Wafer Level und licht den Teilnehmern, aktiv an der Gestaltung neuer För-
Panel Level stehen hier sich schnell entwickelnde techno- derschwerpunkte mitzuwirken
logische Lösungen zur Verfügung, die eine enorme Miniatu-
risierung zulassen und unterschiedliche Fertigungsvolumina
zulassen. Im Rahmen der Systemarchitektur hat das System Kongressleitung
in Package die führende Position eingenommen. Der Anteil
Chairman: Prof. Dr.-Ing. Dr. sc.techn. Klaus-Dieter Lang,
dieser Integrationsform beträgt zurzeit für aktive Bauelemen-
Technische Universität Berlin
te ca. 50 % in den aktuellen Smartphones (insbesondere
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und
Waferlevel) und steigt weiter rapide an. Derartige Bauteile
Mikrointegration IZM
weisen oft nur noch Chip- Dimensionen auf, so dass eine
höhere Integrationsdichte, Multifunktionalität und Miniaturi- Co-Chair: Prof. Dr. Bernd Tillack,
sierung zweidimensional äußerst schwer realisierbar ist. Die Technische Universität Berlin
Weiterentwicklung fokussiert sich deshalb u. a. auf die drei- Leibnitz Institut für innovative Mikroelektronik (IHP)
dimensionale Aufbautechnik (z. B. Stacking, Through Silicon Co-Chair: Prof. Günther Tränkle,
Vias, Embedding). Natürlich erfordern die genannten Stra- Technische Universität Berlin
tegien auch innovative Entwicklungen im Bereich Test und Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für
Lebensdauervorhersage. Letztendlich entscheiden aber die Höchstfrequenztechnik
Optimierung und Anpassung in Richtung der Anwendungs-
umgebung sowie die entstehenden Kosten. Co-Chair: Prof. Joachim Burghartz,
Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)
und Universität Stuttgart
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Mitglieder des Steuerungskomitee Themengebiete
Bauer, K. Universität des Saarlandes A Technologien Komponenten
Berger, J. VDI/VDE Innovation + Technik GmbH a 1. Mikrosensoren und Mikroaktoren
Bierl, R. Ostbayerische Technische Hochschule a 2. RF, MEMS, LED, OLED
Burghartz, J. Institut für Mikroelektronik Stuttgart a 3. AVT, 2D/3D-Integration, Packaging
(IMS CHIPS) und Universität Stuttgart a 4. Ultra-low power ICs
Dietrich, M. DikuLi Unternehmensberatung a 5. Beyond CMOS
Dietrich, T. R. IVAM Fachverband für Mikrotechnik a 6. Silicon Photonics
Dietzel, A. Technische Universität Braunschweig a 7. Funktionsmaterialien
Ehret, W. VDI/VDE Innovation + Technik GmbH a 8. Additive Mikro-Fertigungen
Funk, K. Zentrum Digitalisierung Bayern a 9. Organische Elektronik
Grabmaier, A. Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische a 10. Mikro-Nano-Integration
Schaltungen und Systeme IMS a 11. Entwurfsmethoden
Groß, C. VDE e. V. a 12. flexible und formangepasste Integration
Hiller, K. Technische Universität Chemnitz a 13. Embedding von aktiven und passiven Komponenten
Hoffmann, M. Ruhr-Universität Bochum
Israel, J. WISTA-MANAGEMENT GmbH B Systemaspekte
Kissinger, W. IHP Leibnitz Institut
Kretschmann, A. Robert Bosch GmbH b 1. Sensorsysteme für physik./chem./biol. Größen
Krogmann, F. Innovative Sensor Technology IST AG b 2. Sensor Fusion
Kutter, C. Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme b 3. Antennen und Filter
und Festkörper- Technologien EMFT b 4. Optische Mikrosysteme
Lakner, H. Fraunhofer-Institut für Photonische b 5. Mikrofluidik
Mikrosysteme IPMS b 6. Heterointegration (SoC, SiP, Module)
Lang, K.-D. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und b 7. Data Processing
Mikrointegration IZM b 8. Energieversorgung und –management,
Lerch, F. Optec-Berlin-Brandenburg b 9. Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit, Robustheit
Manoli, Y. Albert-Ludwigs-Universität Freiburg b 10. Autarke und vernetzte Systeme
Mehner, J. Technische Universität Chemnitz b 11. Interoperabilität
Mokwa, W. RWTH Aachen University b 12. Cyber Physical Systems
Neuy, C. microTEC Südwest e.V. b 13. Cyber Security
Oberländer, O. VDE e. V. b 14. hardwarebasierte Sicherheit
Otto, T. Fraunhofer Institut für Elektronische b 15. 5G-Systeme
Nanosysteme ENAS
C Anwendungen
Philipps, M. Endress + Hauser GmbH & Co.KG
Post, P. Festo AG & Co. KG c 1. Autonome Systeme und Robotik
Reichl, H. HR Consultant c 2. Energie, Klima und Umwelt
Rössler, G. Berlin Partner für Wirtschaft und c 3. Luft- und Raumfahrt
Technologie GmbH c 4. Automotive und Transportation
Saile, V. Karlsruher Institut für Technologie KIT c 5. Digitalisierung und Kommunikation
Schlaak, H. F. Technische Universität Darmstadt c 6. Gesundheit und Ernährung
Schmid, U. Technische Universität Wien c 7. Medizintechnik
Schnabel, R. VDE/VDI-GMM c 8. Konsum und Freizeit, z. B. Wearables
Schwarz, U. X-FAB Semiconductors Foundries AG c 9. Artificial Intelligence und Machine Learning
Seidel, H. Universität des Saarlandes c 10. Produktion und Automatisierung
Seitz, S. EPCOS AG c 11. Verfahrenstechnik (Biologie, Chemie und Pharmazie)
Seydack, M. VDI/VDE Innovation + Technik GmbH c 12. Internet der Dinge
Slatter, R. Sensitec GmbH
Steigerwald, H. Strategische Partnerschaft Sensorik e.V.
Teepe, G. T.3 Technologies
Trieu, H. K. Technische Universität Hamburg-Harburg
Weber, M. Karlsruher Institut für Technologie KIT
Weitzel, J. Infineon Technologies AG
Zengerle, R. Hahn-Schickard-Gesellschaft für
angewandte Forschung e.V.
Zimmermann, A. Hahn-Schickard-Gesellschaft für
angewandte Forschung e.V.
Zimmermann, H. Fraunhofer-Institut für Biomedizinische
Technik IBMT
Zoberbier, M. SUSS Micro Tec Lithography GmbH
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Anmelden von Beiträgen Veranstalter
Experten von Anwendern, Herstellern und Forschungsein- Der MikroSystemTechnik Kongress ist eine gemeinsame Ver-
richtungen, die ihre Forschungs- und Innovationsergebnisse anstaltung des BMBF und des VDE. Sie wird von der VDE/
und Erfahrungen vorstellen möchten, sind herzlich eingela- VDI-GMM sowie der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
den, eine Zusammenfassung ihres Beitrages einzureichen. organisiert.
Nach erfolgreicher Annahme erfolgt die Einreichung des Ge-
samtbeitrags.
Veranstaltungsort
Der Abstract besteht aus maximal zwei Seiten und soll eine
Länge von 600 Wörtern nicht überschreiten. Bitte geben Sie
oben links auf dem Abstract das betreffende Themengebiet
an, in das Ihr Beitrag eingeordnet werden soll. Falls Sie eine
Posterpräsentation bevorzugen, geben Sie dies bitte oben
rechts an. Alle Abbildungen kommen auf die zweite Seite.
Die Beiträge können online unter www.mikrosystemtechnik
-kongress.de eingereicht werden. Dort ist auch ein Muster
für die Verfassung des Abstracts zu finden.
Die Einreichung erfolgt über das System „EDAS“ (Editor’s
Assistant). Wenn Sie bereits einen persönlichen EDAS-
Account besitzen, melden Sie sich bitte mit Ihrem vorhande-
nen Benutzernamen und Passwort an. Andernfalls erstellen
Estrel Berlin
Sie bitte einen Account und melden dann Ihre Zusammen-
Sonnenallee 225
fassung an. Die angenommenen Beiträge werden in einem
12057 Berlin
Tagungsband veröffentlicht.
Telefon +49 (0)30 68310
Die angenommenen Beiträge werden in einem Tagungsband www.estrel.com
veröffentlicht, der im VDE-Verlag erscheint. Mit Abgabe Ihres
Beitrags erklären Sie, die Hinweise zum Copyright gelesen
und akzeptiert zu haben: www.vde.com/schreibanleitung Ansprechpartner
Der federführende Autor eines angenommenen Beitrags VDE Konferenz Service
kann am MST-Kongress 2019 zu einer reduzierten Ge- Olga Oberländer
bühr teilnehmen. Für Co-Autoren gelten die regulären Teil- Stresemannallee 15
nahmegebühren. Wir möchten ausdrücklich auch Autoren 60596 Frankfurt am Main
aus der Industrie ermutigen, Beiträge einzureichen. Reine Tel.: +49 (0)69 6308-282
Marketingpräsentationen sind nicht erwünscht. Fax: +49 (0)69 6308-144
E-Mail: olga.oberlaender@vde.com
Start-ups
Der Kongress bietet Start-ups eine geeignete Plattform, um www.mikrosystemtechnik-kongress.de
Informationen für die weitere Geschäftsentwicklung zu er-
halten sowie Kontakt zu Geschäftspartnern und Investoren
zu knüpfen.
Start-ups stellen sich vor (Kurzvortrag und Poster)
Möglichkeiten zur Produktausstellung
Informationen zu Förderprogrammen und zur Patent
situation
Verknüpfung mit Investoren und Großkunden
Termine
Einsendeschluss für Abstracts: 1. März 2019 7. April 2019
Benachrichtigung der Autoren: 13. Mai 2019
Abgabetermin für Manuskripte: 16. August 2019
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