Einladung und Programm - 23./24. Oktober 2018 Chemnitz Technische Universität Chemnitz - TU Chemnitz
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- Einladung und Programm -
23./24. Oktober 2018 Chemnitz
Technische Universität Chemnitz
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Angewandte Mikroelektronik Chemnitz e.V.
Förderverein für Gerätetechnik und Mikrosystemtechnik
Chemnitz e.V.Vorwort
Mikrosystemtechnik – der Name ist Programm: Extrem minia-
turisierte Funktions- und Formelemente in Kombination mit ver-
schiedenen Wirkprinzipien, neuen Materialien, Technologien,
Signalverarbeitungs- und Ansteuertechniken haben mit neuar-
tigen Sensoren, Aktoren und intelligenten Systemen den Markt
erobert. Die rasante Entwicklung hält seit vielen Jahren an. Ne-
ben Mikromechanik und Mikroelektronik sind Mikrofluidik und
Mikrooptik wichtige Segmente.
Die Reihe der Chemnitzer Fachtagungen startete 1992, im Jahr
2018 findet sie zum 14. Male statt. Das Interesse am Wissens-
austausch mit Fachkollegen ist unverändert groß. Deshalb soll
diese Tagung den Spezialisten von Mikromechanik und Mikro-
elektronik wieder eine Gelegenheit bieten, sowohl den wissen-
schaftlichen Meinungsaustausch als auch Kontakte pflegen zu
können. Die Organisation der Tagung ermöglicht es, sich über
Entwicklungen und Forschungsergebnisse beider Gebiete der
Mikrosystemtechnik zu informieren. Das Zentrum für Mikrotech-
nologien der TU Chemnitz (ZfM) sowie Fraunhofer ENAS sind
als Kompetenzzentren in die Tagung involviert.
Das Programm umfasst neben den eingeladenen Vorträgen
zahlreiche Fachvorträge, eine Postersession und eine Firmen-
präsentation. Um die ausstellenden Firmen in engen Kontakt mit
dem fachkundigen Publikum zu bringen, haben die Firmen im
Rahmen einer Extrasession wieder die Gelegenheit, im Audito-
rium auf sich und ihre Produkte hinzuweisen sowie Eindrücke
von neuen Mikro-Produkten und ihrer Leistungsfähigkeit zu ver-
mitteln. Darüber hinaus begleitet die Ausstellung der Firmen die
Tagung während der gesamten Dauer.
Die Veranstaltung am Abend des 23. Oktober findet im Säch-
sischen Eisenbahnmuseum Chemnitz statt, dem größten noch
funktionstüchtigen Dampflok-Bahnbetriebswerk Europas. Es
zeigt anhand seiner Ausstellungsstücke und zahlreicher illus-
trierter Dokumente anschaulich die Entwicklung des Bahn-
verkehrs im 20. Jahrhundert. Der Fokus liegt dabei auf der
Königlich-Sächsischen Staatseisenbahn und der Deutschen
Reichsbahn in der Region Chemnitz.
Der anschließende Empfang bietet reichlich Gelegenheit zum
Fachsimpeln.
Wir laden Sie herzlich ein, am 23. und 24. Oktober 2018 nach
Chemnitz zu kommen.
Prof. Dr. J. Mehner Prof. Dr. G. Herrmann
Organisationskomitee
1Organisation Programmkomitee: C. Dittrich AMAC GmbH, Chemnitz A. Foitzik TH Wildau G. Gerlach TU Dresden U. Heinkel TU Chemnitz K. Hiller TU Chemnitz M. Hoffmann Ruhr-Universität Bochum L. Kroll TU Chemnitz F. Lärmer Robert Bosch GmbH, Stuttgart J. Mehner TU Chemnitz B. Michel Fraunhofer ENAS, Chemnitz T. Otto TU Chemnitz und Fraunhofer ENAS, Chemnitz D. Reuter TU Chemnitz A. Richter TU Dresden P. Schneider Fraunhofer IIS EAS, Dresden U. Schwarz X-FAB GmbH, Erfurt Organisationskomitee: Prof. J. Mehner, Dr. M. Dienel Tel.: +49 (0)371 531 24430; Fax: +49 (0)371 531 24439 Prof. G. Herrmann Tel.: +49 (0)371 531 24310; Fax: +49 (0)371 531 24319 Frau Dr. M. Vogel, Firmenpräsentation Tel.: +49 (0)371 45001 203, Fax: 49 (0)371 45001 303 Adresse: Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik z.Hd. Dr. M. Dienel 09107 Chemnitz e-mail: marco.dienel@etit.tu-chemnitz.de http://www.tu-chemnitz.de/etit/mst 2
Träger
Technische Universität Chemnitz,
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Verein „Angewandte Mikroelektronik Chemnitz e. V.“
(AMEC)
Förderverein für Gerätetechnik und Mikrosystemtechnik
Chemnitz e. V.
Themenkreise und Veranstaltungen
Dienstag, 23. Oktober 2018
• Eröffnungssession 1. Tag
• Session 1: Sensoren und Anwendungen (1)
• Session 2: Werkstoffe, Material, Grundlagen
• Firmenpräsentation
• Session 3: Fabrikation, Technologie, Prozesstechnik
• Session 4: Entwurf, Simulation, Optimierung
• Session 5: Aktuatoren
• Abendveranstaltung im
Sächsischen Eisenbahnmuseum Chemnitz
Mittwoch, 24. Oktober 2018
• Begrüßung 2. Tag
• Workshop ENAS
• Session 6: Medizintechnik und Analytik
• Session 7: Sensoren und Anwendungen (2)
Tagungsort
Dorint Kongress Hotel Chemnitz,
Brückenstr. 19, D-09111 Chemnitz
www.dorint.com/chemnitz
3Dienstag, 23. Oktober 2018
4
Zeit Eröffnungssession 1. Tag
9.00 Begrüßung der Teilnehmer durch den Dekan der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Prof. Dr. Jan Mehner
9.05 Eröffnung durch den Rektor der TU Chemnitz
Prof. Dr. Gerd Strohmeier
9.20 ASIC Entwicklung für MEMS
– Eingeladener Vortrag – Dr. Dirk Droste, Bosch Sensortec, Dresden
Zeit Beitrag Session 1: Sensoren und Anwendung (1)
9.50 S1-1 Entwicklung von Schwingungssensoren auf MEMS-Basis für Condition Monitoring Systeme im Maschi-
nen- und Anlagenbau. Kürschner, R.; Streit, P.; Meinecke, C.; Forke, R.; Reuter, D.; Kreutziger, P.; Dittrich, C.;
AMAC GmbH, Chemnitz; Technische Universität Chemnitz, Chemnitz; Fraunhofer ENAS, Chemnitz
10.10 S1-2 GMR/TMR Magnetfeldsensoren für industrielle Anwendungen. Matthes, P.; Fraunhofer ENAS, Chemnitz
10.30 S1-3 Low power nvSRAM based transponder architecture with re-configurable non-volatile memory for Micro-
systems. Günther, S.; Grätz, H.; Anvo-Systems Dresden GmbH, Dresden; Fraunhofer IPMS, Dresden
10.50 S1-4 Infrarot-Mikrospektrometer auf der Basis eines mikromechanischen Fabry-Pérot-Filters für tragbare,
Ex-geschützte Gas-Warngeräte. Mutschall, D.; Ebermann, M.; Neumann, N.; Krage, R.; Gorek, M.; InfraTec
GmbH, Dresden; GfG, Gesellschaft für Gerätebau mbH, Dortmund
11.10 – 11.30 Kaffee und Beginn der Posterpräsentation
Die im Foyer aufgestellten Poster können währen der gesamten Tagungszeit besichtigt werden.Dienstag, 23. Oktober 2018
Zeit Beitrag Session 2: Werkstoffe, Material, Grundlagen
11.30 S2-1 Von der Gestaltung von Kraftwirkungen im Mikro- und Nanobereich bis zur „Aufhebung“ der Schwerkraft.
Michel, B.; Michel, M.; Fraunhofer Institut ENAS, Chemnitz und Berlin; IBM Deutschland Research, Boeblingen;
Coinn GmbH, Chemnitz
11.50 S2-2 Accelerated Vibrational Fatigue Testing of Thin Metal Films at Different Temperatures. Osipova, V.; Wun-
derle, B.; Technische Universität Chemnitz, Chemnitz
12.10 S2-3 MEMS based tensile load device for in situ TEM measurements on failure behaviour of carbon nanotubes
embedded in metals. Jöhrmann, N.; Hartmann, S.; Bonitz, J.; MacArthur, K.; Hermann, S.; Schulz, S. E.; Wun-
derle, B.; Technische Universität Chemnitz, Chemnitz; Ernst Ruska-Centrum, Forschungszentrum Jülich GmbH,
Jülich; Fraunhofer ENAS, Chemnitz
12.30 – 12.45 Firmenpräsentation
Die ausstellenden Firmen und ihre Produkte werden kurz vorgestellt und es wird auf ihre Stände hingewiesen.
Vogel, Martina; Fraunhofer ENAS, Chemnitz
12.45 – 13.40 Mittag
13.40 – 14.10 Lithographie heute und morgen
– Eingeladener Vortrag – Dr. Dirk Tenholte, Carl Zeiss SMT GmbH, Oberkochen
Zeit Beitrag Session 3: Fabrikation, Technologie, Prozesstechnik
14.10 S3-1 Flow Through Micro-Reactor via Injection Moulding. Schütze, F.; Santo, L.; Foitzik, A. H.; Technische Hoch-
schule Wildau, Wildau; Universita degli Studi di Roma, Tor Vergata
5Dienstag, 23. Oktober 2018
6
Zeit Beitrag Session 3: Fabrikation, Technologie, Prozesstechnik (Fortsetzung von S. 5)
14.30 S3-2 Mikro- und Nanotechnologien zur Herstellung steuerbarer optischer Komponenten. Hiller, K.; Helke, C.;
Seifert, M.; Seiler, J.; Kurth, S.; Meinig, M.; Wecker, J.; Technische Universität Chemnitz, Chemnitz; Fraunhofer
ENAS, Chemnitz
14.50 S3-3 Advanced Ion Beam Trimming Technologies for Newly Developing MEMS-Applications. Dunger, T.; Schul-
ze, C.; Nestler, M.; Zeuner, M.; scia Systems GmbH, Chemnitz
15.10 – 15.30 Kaffee
Zeit Beitrag Session 4: Entwurf, Simulation, Optimierung
15.30 S4-1 Bemerkungen zu Bewertungs- und Optimierungskriterien. Woschni, E.-G.; privat
15.50 S4-2 Mechanische Modellierung von CNT-Polymer-Kompositen mittels FEM. Schiebold, M.; Mehner, J. E.; Tech-
nische Universtität Chemnitz, Chemnitz
16.10 S4-3 Konzeptentwurf mikromechanischer Systeme mit Hilfe automatisierter, ordnungsreduzierter Modellgene-
rierung. Kriebel, D.; Schmidt, H.; Freitag, M.; Mehner, J. E.; Technische Universtität Chemnitz, ChemnitzDienstag, 23. Oktober 2018
Zeit Beitrag Session 5: Aktuatoren
16.30 S5-1 Motorisierung eines Drahtbondpulltesters. Gau, G.; Sturzebecher, S.; Giske, M.; Stoltenberg, H.; Foitzik, A.
H.; Technische Hochschule Wildau, Wildau; Prignitz Mikrosystemtechnik GmbH, Wittenberge
16.50 S5-2 Designkonzepte von Piezo-Antrieben für Mikroextruder. Großelindemann, N.; Engels, A.; Schlegel, V.; Ja-
cobs, H.; Zinn, S.; Foitzik, A. H.; Technische Hochschule Wildau,Wildau
17.10 S5-3 Thermomechanische Charakterisierung von PEEK-Folien für elektrothermische Aktoren. Nakic, C.; Lel-
linger, D.; Feige, H.-J.; Vogel, J.; Schlaak, H. F.; Technische Universität Darmstadt, Darmstadt; Fraunhofer LBF,
Darmstadt; Westsächsische Hochschule Zwickau, Zwickau
ab Veranstaltung im Sächsischen Eisenbahnmuseum Chemnitz
18.00
7MIttwoch, 24. Oktober 2018
8
Zeit 2. Tag
9.00 Begrüßung der Teilnehmer
Prof. Dr. Göran Herrmann
Chemnitzer Seminar des Fraunhofer ENAS
Zeit Beitrag
„Nano Material Integration for Electronics and Sensor Technology – Ready for Industrial Applications?!“
9.05 Integrierte Kohlenstoffnanoröhren und deren Anwendungen. Hermann, Sascha; Zentrum für Mikrotechnolo-
gien, Technische Universität Chemnitz
9.35 – 12.05 Die Integration von Nanomaterialien in Mikrosysteme hat in den letzten Jahren eine eigenständige Dynamik
innerhalb des Forschungsgebietes der mikro- und nanoelektromechanischen Systeme entwickelt. In diesem in-
ternational besetzten Symposium werden Teilnehmer aus Industrie und angewandter Forschung das spannende
Themenfeld für hochaktuelle elektronische und sensorische Anwendungen aus Forschungs- und Anwendersicht
in Kurzvorträgen darstellen.
Das Programm umfasst Beiträge von Micro-Hybrid Electronic GmbH, IHP-Microelectronics, Life-Science-Incuba-
tor, NAWA Technologies, Infratek, Fraunhofer ENAS Chemnitz und weiteren Firmen.
Adressierte Themen:
• Wafer-level Technologien für Kohlenstoffnanoröhren und Anwendungen in Elektronik und Sensorik
• Nanostrukturen für MEMS-IR-Strahlungsquellen und -Sensoren
• Energiespeicher auf Basis von Kohlenstoffnanoröhren
• Fortschritte bei der Integration von Graphen in Elektronik
• Skalierung von Herstellungsprozessen für spezielle einwandige Kohlenstoffnanoröhren und deren AnwendungenMittwoch, 24. Oktober 2018
Zeit Beitrag Chemnitzer Seminar des Fraunhofer ENAS (Fortsetzung von S. 8)
zwischen Kaffee
9.35 und 12.05 Posterpräsentation zum Thema Nanokompetenz am ENAS/ZfM (Nanotechnologieplattform, Packaging,
Magnetsensorik, Quantendots, Simulation)
12.05 – 13.05 Mittag
Zeit Beitrag Session 6: Medizintechnik und Analytik
13.05 S6-1 CareLab – Adaptives Pflegelabor Göppingen. Kaz, T.; Hiller, J.; Colin, R.; Töpfer, H.; Würslin, R.; Institut für
Angewandte Forschung (IAF) Göppingen, Göppingen
13.25 S6-2 3D-Sprühvorrichtung – Apparatur zur 3D-Besprühung und Testung antimikrobieller Aktivität von Mate-
rialoberflächen. Kaz, T.; Hiller, J.; Colin, R.; Töpfer, H.; Institut für Angewandte Forschung (IAF) Göppingen,
Göppingen
13.45 S6-3 Optimierung der Fertigungsstrategien für einen mikrofluidischen Bioreaktor. Jokisch, P.; Böhme, A.; Zinn,
S.; Jacobs, H.; Foitzik, A. H.; Technische Hochschule Wildau, Wildau
14.05 S6-4 Entwicklung eines miniaturisierten Mischers für Blutproben. Ehrhardt, T.; Zinn, S.; Foitzik, A. H.; Technische
Hochschule Wildau, Wildau
14.25 – 14.45 Kaffee
9Mittwoch, 24. Oktober 2018
10
Zeit Beitrag Session 7: Sensoren und Anwendung (2)
14.45 S7-1 PIGDISC: Entwicklung einer Sensordisc für Schweine. Wolf, P.; Müller-Blumhagen, S.; Technische Univer-
stität Chemnitz, Chemnitz
14.20 S7-2 Technologie zur Herstellung von nanostrukturierten Netzwerken für biomolekularbetriebene Computer.
Meinecke, C.; Korten, T.; Heldt, G.; Reuter, D.; Diez, S.; Schulz, S. E.; Technische Universität Chemnitz, Chem-
nitz; Fraunhofer ENAS, Chemnitz; Technische Universität Dresden, Dresden
14.40 S7-3 Metamaterial based Sensor Approach for Passive Structural Health Monitoring of Lightweight Structures.
Großmann, T. D.; Decker, R.; Hartwig, M.; Heinrich, M.; Kurth, S.; Otto, T.; Kroll, L.; Baumann, R. R.; Technische
Universität Chemnitz, Chemnitz; Fraunhofer IWU, Chemnitz; Fraunhofer ENAS, Chemnitz
16.30 Ende der VeranstaltungBeitrag Posterbeiträge
P1 Entwicklung eines Prozesses für das Entfernen von SiO2-Monolagen mittels Fluorkohlenstoff. Dittmar, N.; Küchler,
M.; Meinecke, C.; Reuter, D.; Otto, T.; Technische Universität Chemnitz, Chemnitz; Fraunhofer Institut ENAS, Chemnitz
P2 UMG – Universal Medical Gateway. Kaz, T.; Hiller, J.; Colin, R.; Töpfer, H.; Würslin, R.; Institut für Angewandte Forschung
(IAF) Göppingen, Göppingen
P3 Licht Navigation. Kaz, T.; Hiller, J.; Colin, R.; Töpfer, H.; Würslin, R.; Institut für Angewandte Forschung (IAF) Göppingen,
Göppingen
P4 Analytische und numerische Simulationsmethoden zur mechanischen Charakterisierung polymerbasierter Mikro-
cantilevern. Schönfeld, M.; Heimburger, R.; Saupe, J.; Schubert, S.; Grimm, J.; Westsächsische Hochschule Zwickau,
Zwickau
P5 Herstellung polymerbasierter Mikrocantilever für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Heimburger, R.; Schubert, S.;
Schönfeld, M.; Grimm, J.; Westsächsische Hochschule Zwickau, Zwickau
P6 Thermal characteristics of flat heaters made of aluminum with nanoporous anodic aluminum oxide. Lushpa, N.
V.; Macherko, D. A.; Chernyakova, K. V.; Vrublevsky, I. A.; Belarusian state university of informatics and radioelectronics,
Minsk, Belarus
P7 Temperaturregelung zur Anwendung in 3D-Druckern. Stenglein, A.; Engels, A.; Schlegel, V.; Foitzik, A. H.; Technische
Hochschule Wildau,Wildau
P8 3D Druck Werkzeug-Inlays für Mikrospritzgießen. Jacobs, H.; Zinn, S.; Foitzik, A. H.; Technische Hochschule
Wildau,Wildau
1112
Beitrag Posterbeiträge
P9 3D Printing Rapid Tooling für Mikrobauteile. Strauch, J.; Gau, G.; Welzel, F.; Böhme, A.; Foitzik, A. H.; Technische Hoch-
schule Wildau,Wildau
P10 Diodenprüfung mittels Arduino μ-Controller. Welzel, F.; Foitzik, A. H.; Technische Hochschule Wildau,Wildau
P11 Waferlevel bonding with oxide based integrated reactive multilayer systems. Vogel, K.; Hertel, S.; Roscher, F.; Zim-
mermann, S.; Wiemer, M.; Fraunhofer ENAS, Chemnitz; Technische Universität Chemnitz, Chemnitz
P12 4-Kanal-Empfänger-Sendermodul mit Betriebsfrequenz 36 GHz in Hybriddesign. Schulgov, V.; Gusinski, A.; Belarusi-
an state university of informatics and radioelectronics, Minsk, BelarusAllgemeine Hinweise
Tagungsbüro
Das Tagungsbüro befindet sich bis zum 22. Oktober beim Orga-
nisationskomitee, am 23./24. Oktober am Tagungsort.
Öffnungszeiten während der Tagung:
Dienstag 23. Oktober 2018 8.00 bis 17.30 Uhr
Mittwoch 24. Oktober 2018 8.00 bis 17.00 Uhr
Telefon-Nr. während der Tagung: +49 (0)371 / 531 33256
Anmeldung
Bitte senden Sie Ihre verbindliche Teilnahmeerklärung entweder
per Email oder als Fax mit dem im Programmheft enthaltenen
Formular bis zum 24.9.2018 an das Tagungsbüro.
Teilnahmegebühr (in EUR)
Anmel- Anmel-
dung dung
bis zum nach
24.9. dem
24.9.
normal 380,- 410,-
285,-* 315,-*
ermäßigt (Angehörige von Universitäten, 320,- 350,-
Hoch- und Fachschulen) 240,-* 270,-*
Studenten, Wehr- und Ersatzdienstleis- 200,- 230,-
tende 150,-* 180,-*
Referenten, Posteraussteller (je Beitrag 270,- 300,-
nur 1 Person) 200,-* 230,-*
angemeldete Firmenaussteller gesondert
vereinbart
* … Gebühr für eintägige Teilnahme
Die Tagungsgebühr umfasst neben der Pausenversorgung auch
Mittagessen, die Teilnahme an der Abendveranstaltung und die
Tagungsbeiträge (USB-Stick).
Sie ist auf das Konto des Fördervereins für Gerätetechnik und
Mikrosystemtechnik Chemnitz e. V. bei der Volksbank Chemnitz
einzuzahlen:
IBAN: DE72 8709 6214 0300 0088 52, BIC: GENODEF1CH1
Verwendungszweck: „MST 2018, Rechnungsnummer, Name,
Einrichtung“
Den Einzahlungsbeleg legen Sie bitte bei der Anmeldung im Ta-
gungsbüro vor. In Ausnahmefällen kann die Teilnahmegebühr
im Tagungsbüro in bar zuzüglich einer Bearbeitungsgebühr von
EUR 5,- entrichtet werden.
13Übernachtung Für die Übernachtung in der Zeit vom 22.10.18 zum 24.10.18 wird im Dorint Kongress Hotel Chemnitz bis zum 10.9.18 zu Sonderkonditionen ein Kontingent von 25 Zimmern vorgehalten. Reservierungswünsche nach dem 10.9. sind möglich, können aber nur entsprechend der Auslastung berücksichtigt werden. Sollten Sie eher anreisen/später abreisen wollen als am 22. bzw. 24.10., nehmen Sie bitte Rücksprache mit dem Hotel. Zimmerpreise (Kontigent): Komfort-Einzelzimmer: EUR 71,- Standard-Einzelzimmer: EUR 61,- Die angegebenen Preise verstehen sich pro Zimmer und Nacht, inkl. Frühstück und Mehrwertsteuer sowie je nach Kategorie weiteren Leistungen/Angeboten, die Sie bei Interesse bitte beim Hotel erfragen. Reservierung unter dem Stichwort „MST2018“ und Bezahlung nehmen Sie bitte selbst direkt im Hotel vor: Dorint Kongresshotel Chemnitz, Brückenstr. 19, D-09111 Chemnitz Tel.: +49 (0)371 683 0 FAX: +49 (0)371 683 505 e-mail: info.chemnitz@dorint.com http://www.dorint.com/chemnitz Verkehrsverbindungen Anreise mit PKW: Das Hotel bietet die Möglichkeit (je nach Verfügbarkeit), den Parkplatz vor dem Haus gegen eine Gebühr zu nutzen, darüber hinaus stehen auch die Tiefgarage in der Galerie Roter Turm sowie das Parkhaus Galerie Roter Turm zur Verfügung. Die Re- zeption ist Ihnen gern bei Fragen behilflich. Anreise mit Bahn: Zielbahnhof: Chemnitz Hbf, weiter mit der Straßenbahn, Linie 3 oder 4 bis zur Haltestelle Roter Turm. Weitere Informationen zu Hotels, Verkehrsverbindungen sowie zu Chemnitz im allgemeinen und zur Universität/zur Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik im besonderen erhalten Sie auch von der Homepage der TU Chemnitz im WWW über die URL www.tu-chemnitz.de 14
Ich nehme an der 14. Chemnitzer Fachtagung Mikrosystemtechnik – Mikromechanik & Mikroelektronik – vom 23. bis 24. Oktober 2018
im Dorint Kongresshotel Chemnitz teil. Teilnahme an der Abendveranstaltung im Sächsischen Eisenbahnmuseum Chemnitz: Ja / Nein
Name: _____________________________________________________________________________________________________
Vorname: ______________________________ Titel: ____________________________________________________________
Institution/Firma: _____________________________________________________________________________________________
Straße: _____________________________________________________________________________________________________
Postleitzahl, Ort: _____________________________________________________________________________________________
Tel.: __________________________________ Fax: __________________________________
E-Mail: _____________________________________________________________________________________________________
Datum: __________________________________ Unterschrift: _______________________________________________________
Diese Angaben werden in die Teilnehmerliste übernommen, die allen Teilnehmern ausgehändigt wird.
Bitte für jeden Teilnehmer eine Anmeldekarte ausfüllen, bei weiteren Teilnehmern bitte Kopien verwenden.
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