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2020
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2 hschubert@weka-fachmedien.de
Die Medien-
marke
Warum die neue Elektronik?
Hersteller und Distributoren steigen in der
Wertschöpfungskette zu Systemlieferanten auf.
Die neue Elektronik folgt diesem Trend:
statt isolierter Themenkomplexe konzipieren
wir die einzelnen Ausgaben auf die Bandbreite
der Top-Technologien und Märkte.
Die neue Elektronik bietet damit den Lesern
eine ganzheitliche Informationsquelle, den
Anzeigenkunden zudem ein marktanaloges
Werbeumfeld in allen relevanten
Kommunikationskanälen:
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3
Titelporträt
Auflagen /
Verbreitung
1 Titel: Elektronik
Fachzeitschrift Titelporträt
9 Mitgliedschaft/Teilnahme:
1
2 Kurzcharakteristik: Das Fachmedium Elektronik - world of solutions informiert crossmedial analog zu den LA ELFA (LESERANALYSE ELEKTRONIK-FACHMEDIEN)
Geschäftsmodellen von Herstellern und Distributoren mit Technologie-, Messe- und IVW-EDA (Empfängerdatei-Analyse)
Märkte-Ausgaben über Lösungen und Komponenten der professionellen Elektronik. (Informationsgemeinschaft zur Feststellung der Verbreitung
von Werbeträgern e.V.)
Mit der Abbildung von Wertschöpfungsketten entlang der „heißen“ Themen bietet Nicht bei Sonderheften
die Marke Elektronik ein Alleinstellungsmerkmal im B2B-Kommunikations-Markt. 10 Verlag: WEKA FACHMEDIEN GmbH
Von der Forschung bis zur Technologieimplementierung und abgerundet durch die Richard-Reitzner-Allee 2, 85540 Haar
relevanten Wirtschafts- und Trendthemen ist die Elektronik - world of solutions - die Telefon +49 89 25556-1383
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Business Development und Support-Ingenieure bei Distributoren und Herstellern. 11 Herausgeber: WEKA FACHMEDIEN GmbH
Elektronik - world of solutions ist die Medienmarke für Entwickler professioneller
3 Zielgruppe: 12 Anzeigen: Sonja Winkler, Sales Director
Elektronikprodukte, den technischen Einkauf/Verkauf/Business Development und E-Mail: swinkler@weka-fachmedien.de
technische Support-Organisationen bei Distributoren und Herstellern. 13 Redaktion: Frank Riemenschneider, Chefredakteur
E-Mail: friemenschneider@weka-fachmedien.de
Elektronik erreicht 96.000 Elektronik-Entscheider* - meistgelesene vierzehntägliche
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Elektronik-Fachzeitschrift Deutschlands! (*Quelle LA ELFA 12/13).
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4 Erscheinungsweise: 26 Technologie-Ausgaben 14-täglich, 8 Business-Ausgaben, 4 Ausgaben neo, Silvia Langford, Redaktionsassistenz,
12 Elektronik automotive Ausgaben und Embedded World Tageszeitung E-Mail: slangford@weka-fachmedien.de, Telefon +49 89 25556-1331
5 Heftformat: A4 14 Umfangs-Analyse 2018 = 52 Ausgaben
6 Jahrgang: 69. Jahrgang 2020 Gesamtumfang: 3.032 Seiten = 100,00%
7 Bezugspreis: Jahresabonnement Inland 179,00 € Redaktionsteil: 2.362 Seiten = 77,90%
Jahresabonnement Ausland 186,00 € Anzeigenteil: 670 Seiten = 22,10%
Einzelverkaufspreis 8,00 € 15 Inhalts-Analyse des Redaktionsteils 2018 = 2.362 Seiten
8 Organ: GMM VDE/VDI-GESELLSCHAFT MIKROELEKTRONIK, Fachaufsätze und Specials 1.464 Seiten = 62,00%
MIKROSYSTEM – UND FEINWERKTECHNIK Produkte 143 Seiten = 6,00%
Impulse 531 Seiten = 22,50%
Sonstiges (Titel, Editorial,
Inhalt, Impressum,
Inserentenverzeichnis) 224 Seiten = 9,50%
redaktioneller Heftumfang 2.362 Seiten = 100,00%
Heftumfang gesamt 3.032 Seiten = 100,00%
4
Fachzeitschrift
Auflagen- u. Verbreitungsanalyse 2
1 Auflagenkontrolle: nicht bei Sonderheften 3.1 Verbreitung nach Nielsengebieten:
2 Auflagen-Analyse: Exemplare pro Ausgabe im Jahresdurchschnitt Kiel
Rostock
(1. Juli 2018 bis 30. Juni 2019)
Nielsen 5+6
Druckauflage: 31.032 Nielsen 1 Bremen 5,0 % = 1.467 Expl.
8,8 % = 2.624 Expl. Berlin
Tatsächlich verbreitete 30.633 davon Ausland: 782
Auflage (tvA):
Verkaufte Auflage: 11.185 davon Ausland: 626 Münster
Nielsen 2
Abonnierte Auflage: 9.986 davon Mitgliederstücke: 7.602 Nielsen 7
13,6 % = 4.064 Expl.
Einzelverkauf: – Köln Dresden 6,1 % = 1.820 Expl.
Erfurt
Sonstiger Verkauf: 1.199 Koblenz Frankfurt
Freistücke: 19.448 Nielsen 3a
10,7 % = 3.204 Expl. Nürnberg
Rest-, Beleg-, und 399
Archivexemplare: Stuttgart
Nielsen 4
30,5 % = 9.113 Expl.
Nielsen 3b Freiburg München
25,3 % = 7.559 Expl.
3 Geographische Verbreitungs-Analyse:
Wirtschaftsraum Anteil an tatsächlicher verbreiteter Auflage
% Exemplare Kurzfassung der Erhebungsmethode
Inland 97,4 29.851 1. Methode: Verbreitungs-Analyse durch Dateiauswertung
- Totalerhebung
Schweiz 1,1 352
2. Grundgesamtheit: tvA Inland 29.851 = 100 %
Österreich 1,0 313 3. Stichprobe: Totalerhebung
4. Zielperson der Untersuchung: entfällt
sonstiges Ausland 0,4 117
5. Zeitraum der Untersuchung: Juli 2019
Tatsächlich verbreitete Auflage 100,0 30.633 6. Durchführung der Untersuchung: Verlag
5
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Fachzeitschrift
P 3 Rabatte:
Bei Abnahme innerhalb eines Insertionsjahres (Beginn mit dem Erscheinen der ersten Anzeige)
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ab 6 Anzeigen 5% ab 6 Seiten 10%
1 Anzeigenpreise und Formate (Preise in Euro): ab 9 Anzeigen 10% ab 9 Seiten 15%
ab 12 Anzeigen 15% ab 12 Seiten 20%
Format Grundpreise Preise Preise Preise
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Pinboard / Seminar-Planer 295,- 320,- 340,- 360,- Beratung und Buchung: Sonja Winkler, Sales Director
10.900,- Telefon +49 89 25556-1383, swinkler@weka-fachmedien.de
Titelseite
(nicht rabattierfähig) Digitale Datenanlieferung: Hildegund Roeßler, Telefon +49 89 25556-1473
Innentitel Special 6.900,- Jeanette Blaukat, Telefon +49 89 25556-1014
2. Umschlagseite 10.300,- werbemittel@weka-fachmedien.de
4. Umschlagseite 10.900,- 7 Zahlungsbedingungen:
Bankverbindung: HypoVereinsbank München,
Millimeterpreis, 1-spaltig 6,60 7,80 8,80 9,80 IBAN: DE37 7002 0270 0035 7049 81 · SWIFT (BIC): HYVEDEMMXXX
UST-Ident-Nr. DE 811 190 616 · Bankeinzug mit 3 % Skonto – Bei Zahlung innerhalb 8 Tagen
2 Zuschläge: nach Rechnungsdatum 2 % Skonto oder 21 Tage netto
Platzierung Auf gewünschte und vom Verlag bestätigte Platzierungen berechnen wir
einen Zuschlag von 10 % des Listenpreises (mindestens aber 160,- €).
Farbe Genannte Preise gelten für Euroskala
Zuschlag für Sonderfarben auf Anfrage
Format Zuschläge für Anschnitt und Bunddurchdruck werden nicht erhoben.
Alle Preise zzgl. MwSt. / tvA: 30.633 Exemplare
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2/1 über Bund mit Anschnitt 1/1 Seite 2 x 1/2 über Bund Junior Page mit Anschnitt
Breite x Höhe Breite x Höhe Breite x Höhe Breite x Höhe Breite x Höhe
420 x 297 mm u 210 x 297 mm u 420 x 143 mm u 135 x 190 mm 147 x 210 mm u
394 x 260 mm 185 x 260 mm 394 x 128 mm
1/2 Seite hoch 1/2 Seite quer 1/3 Seite quer 1/3 Seite hoch 1/4 Seite 1/4 Seite hoch 1/6 Seite quer 1/6 Seite hoch
Breite x Höhe Breite x Höhe Breite x Höhe Breite x Höhe Breite x Höhe Breite x Höhe Breite x Höhe Breite x Höhe
102 x 297 mm u 210 x 143 mm u 210 x 110 mm u 72 x 297 mm u 102 x 143 mm u 54 x 297 mm u 210 x 63 mm u 72 x 143 mm u
90 x 260 mm 185 x 128 mm 185 x 90 mm 60 x 260 mm 90 x 128 mm 42 x 260 mm 185 x 43 mm 60 x 128 mm
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Titelbild Elma Electronic
ist ein weltweit tätiger Hersteller von voll integrierten Systemen.Darüber hinaus gen zugeschnitten werden können: vom
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Embedded-Systems-Markt. Das Unterneh- Kleingehäusen bis zu vertikalen Schrän- Elmas zuverlässige Lösungen, Flexibilität
men hat Tochtergesellschaften in neun ken, sowie Präzisionsteile wie zum Beispiel und Entwicklungskompetenz sind die
Ländern auf drei Kontinenten und ist an Drehschalter/Encoder, Frontplatten und wesentlichen Argumente, weshalb welt-
der Schweizer Börse notiert. Das Angebot LEDs. Das Unternehmen verfügt über ein weit führende Elektronikunternehmen
reicht von Komponenten, Speicher, Back- breites Angebot von bewährten Standard- immer wieder Elma wählen.
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die als Relays genutzt werden. Aufgrund In der Luft- und Raumfahrt entstehen mussten durch den Raumfahrtzulieferer
(nicht rabattfähig)
der hohen Geschwindigkeit bei zugleich durch die Manöver der Fluggeräte Sait einige Tests durchgeführt werden,
stetig wachsenden Datenmengen der enorme Kräfte, die ein „einfaches“ Com- da die SSD-Festplatten durch die feinen
ISS muss die Verbindung aber quasi putergehäuse nicht unbeschadet über- Strukturen im 10-15-Nanometer-Bereich
permanent umgeroutet werden – je stehen würde. Ein ATR verfügt über den freien Protonen im All deutlich
nachdem, welche Satelliten zum jewei- besondere Festigkeit gegen Stöße und stärker ausgesetzt sind als auf der Erde.
ligen Zeitpunkt die beste Übertragungs- Vibrationen, verbiegt sich also nicht so Durch diesen Dauerbeschuss kann es
route bieten. stark und kann auch einen stärkeren dazu kommen, dass Teile der SSD (z.B.
Innentitel
Stoß wie z. B. bei einer besonders harten der Flashspeicher) beschädigt werden.
Kräfte bis zu 40 g Landung überstehen. Dieses Air Trans- Ein weiteres OpenVPX-System der glei-
port Rack bildet das Computergehäuse. chen Bauart ist für das neue Wissen-
Das Elma-System übernimmt diese Im Inneren steckt eine Rechnereinheit schafts- und Energiemodul NEM-1 ge-
Aufgabe und ermöglicht dabei Daten- mit OpenVPX-Technologie. plant, das 2019 der bestehenden Station
durchsätze mit einer Uplinkgeschwin- hinzugefügt werden soll. Der Geschäfts-
digkeit von bis zu 100 Mbps und einer Externer Lüfter führer der Elma Electronic GmbH, Pao-
Innentitel Spezial,
Downloadgeschwindigkeit von 6 bis 8 lo Putzolu, zeigte sich stolz auf den
Mbps. Das System stellt hierbei den Das Thema Kühlung sei bei solchen Pforzheimer Beitrag: „Die ISS ist wohl
Hardwareteil einer Multiplexor-Demul- Systemen immer ein besonders heikler die komplizierteste Maschine, die die
tiplexor-Modem-Unit (MDM) dar. MDM Punkt, merkt Projektbetreuer Vitali Siris Menschheit je gebaut hat. Dass unsere
ist zuständig für die Aufnahme, die weiter an. „Das System für die ISS wird Produkte ein Teil davon sind, ist ein
Speicherung und für die Übertragung nach dem ‚Forced-Conduction-Cooled‘- großartiger Nachweis für die Leistungs-
VPX-System fürs Weltall: der Ergebnisse von an Bord durchge- Verfahren gekühlt.“ Bei diesem Verfah- fähigkeit unseres Hauses.“
Innentitelbild plus Story In 90 Minuten um die Welt
führten Experimenten. Die Einheit be- ren werden alle Karten wie z.B. die Helge Marek, Elmajk
inhaltet hierfür unter anderem ein Prozessorkarte, die Grafikkarte oder die
Modem, DVB-S2 (für Satellitensignale), Speicherkarte über eine spezielle Me-
PAL (Phase-Alternating-Line, also ein chanik mit der Seitenwand verbunden.
analoges Videosignal) sowie HD-Video- Die Seitenwände des ATRs sind mit
Wie sieht Technik aus, mit der man eine permanente Verbindung zwischen der Internationalen Ein- bzw. -Ausgänge. Die seriellen Finnen bestückt, die nach außen zeigen
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Schnittstellenkarten erfüllen Vorgaben und durch die Luft gesogen wird. So
Raumstation mit der Erde stricken kann? Zusammen mit der russischen Firma Sait Ltd. hat der für Schock und Vibration nach MIL-STD- werden die robusten Karten zwar aktiv
Pforzheimer Systembauer Elma Electronic darauf eine Antwort entwickelt. 810F und garantieren damit die Wider- gekühlt (eine passive Kühlung wäre z.
standskraft des Systems. „Widerstands- B. eine Kühlung ohne Lüfter), die Lüfter
kraft, die auch notwendig ist“, so Siris arbeiten aber eben außerhalb des Ge-
D
er Countdown läuft: Voraussicht- raumorganisation Roskosmos zusam- selbstverständlich“, erklärt Vitali Siris, weiter. „Während die Technik im Inneren häuses. „Das ist eine praktische Lösung,
(nicht rabattfähig) lich im September dieses Jahres
macht sich eine Soyuz-Rakete
mit einem Paket aus Pforzheim auf den
menarbeitet. Das Air Transport Rack
wird als Teil des so bezeichneten „Broad-
band Communication System User
der bei Elma Electronic das Projekt be-
gleitet. „Die ISS benötigt für eine Erd-
umrundung nur etwa 90 Minuten. So-
der ISS selbst konstante Klimabedingun-
gen von 20 bis 22 °C und ähnlich kons-
tanter Luftfeuchtigkeit erwartet, muss
die das Systeminnere überdies vor Staub
schützt und eine mögliche Quelle für
Schäden während des Transports elimi-
Weg zur Internationalen Raumstation Terminal“ im russischen ISS-Servicemo- bald sich die Raumstation über einem sie beim Start der Rakete Kräfte vom bis niert. Zugleich wurde mit der Kühlungs-
ISS. Mit der Versorgungsmission erhält dul „Zvezda“ installiert. Gebiet der Erde befindet, das nicht von zu Vierzigfachen der Erdbeschleuni- variante Platz gespart, ohne dabei die
die Besatzung um den Deutschen Ale- Wenn das System an seinem Einsatz- Empfangsanlagen am Boden abgedeckt gung aushalten.“ Multi-Funktionalität des Systems preis-
xander Gerst ein Air Transport Rack mit ort im Weltall in Betrieb geht, ermög- ist, würde die Verbindung jedesmal Mit dem Air Transport Rack (ATR) ist zugeben.“ Das Air Transport Rack (ATR) ist ein standar-
OpenVPX-Technologie. Elma Electronic licht es eine „nahezu-permanente“ abbrechen.“ Abhilfe schaffen hier Kom- hierfür ein seit vielen Jahren bewährter Technisch interessant ist auch die disierter Formfaktor für Rechnersysteme in
entwickelte das System für die Firma Verbindung der ISS mit der Bodenkon- munikationssatelliten, in diesem Fall Formfaktor für Rechnersysteme in der Wahl der SSD-Festplatte mit einer Ka- der Luft- und Raumfahrt. (Bild Elma Electronic)
Sait Ltd., die mit der russischen Welt- trolle. „Eine solche Verbindung ist nicht über das Geo-Satellitennetz „Lutsch“, Luft- und Raumfahrt erste Wahl (Bild). pazität von einem Terabyte. Hierfür
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2021 Preisträger der Leserwahlen dürfen die offiziellen Logos in ihrer Marktkommunikation führen.
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Für alle Werbetreibenden, die wissen wollen, wie die Entwickler und das technische
Management ihre Anzeige, ihre Produkte und ihr Image beurteilen, bietet Elektronik
exklusive Copytests an. Die Elektronik-Copytests beschränken sich nicht nur auf Inhalt und
Gestaltung der Werbung. Als Copytest-Teilnehmer erhalten Sie eine prägnante Image-Analyse
´on top´, denn der Werbeauftritt muss immer im Gesamtzusammenhang betrachtet werden.
Die Elektronik-Copytests beantworten darüber hinaus so wichtige Fragen wie „Wird meine
Anzeige tatsächlich beachtet und was bleibt in den Köpfen meiner Kunden hängen?“ und
„Kann ich mit diesem Werbeauftritt auch neue Kunden für meine Produkte und mein
Unternehmen begeistern?“
Beispiel-Ergebnisse:
(Quelle Copytest Ausgabe 18/2018, durchgeführt durch IFAK-Institut Taunusstein)
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oder direkt bei Ihrem Elektronik-Mediaberater unter +49 89 25556-1383.
11Themen /
Termine 2020
1. Halbjahr
Ausgabe Termine Themenwelt Messen und Kongresse
Tech Companies 2020/Business-Portrait
ET: 14.01.20 Trends & Experten
Elektronik
AS: 16.12.19 Was bewegt die Embedded-Branche im Jahr 2020?
Technologie 1
DU: 20.12.19 Meinungen, Experten-Interviews und Statistiken geben Antworten
ET: 23.01.20 Digitalisierung
Elektronik
AS: 30.12.19 Künstliche Intelligenz, Machine Learning, Virtual Reality, Industrie 4.0, Rapid Prototyping, IEDM 2019 San Francisco 8.-11.12.2019
Technologie 2
DU: 08.01.20 Konnektivität, Mikroelektronik, Big Data
ET: 28.01.20 Trends & Experten
Automotive Ethernet Congress
Automotive 1 AS: 07.01.20 Autonomes Fahren, ADAS, das vernetzte Auto, Shared Mobility, Services, Elektromobilität,
12.-13.02.
DU: 13.01.20 Alternative Antriebskonzepte: Was bewegt die Autobranche im Jahr 2020?
Embedded Technology Smart & Secure Messeausgabe
ET: 04.02.20 MCU/MPU/SoC und deren Stromversorgung, Tools, Entwicklungs- & Maker-Boards, Intellectual Smart Building Conference Amsterdam 10.02.
Elektronik
AS: 14.01.20 Property, Programmierbare Logik, Safey & Security, Konnektivität, Cloud, Künstliche Intelligenz, Embedded World 25.-27.02.
Technologie 3
DU: 20.01.20 Systemdesign, Sensorik, Embedded Software Engineering
+ Jobbörse
Messeausgabe
Elektronik International
ET: 11.02.20 security, MCU/MPU/SoC, power electronics, analog/mixed signal, sensors, measurement & test, Mobile World Congress Barcelona 24.-27.02.
Business
AS: 21.01.20 artificial intelligence, machine learning, passive components, electromechanics, cloud computing Embedded World 25.-27.02.
& Märkte 1
DU: 27.01.20 applied to smart IoT applications, connectors, heat/cooling management, fans, coolers, housings,
filters, inductors, transformers, relais
ET: 13.02.20 Messeausgabe
Technik, Wissen, Visionen, Karriere
neo 1 AS: 23.01.20 Embedded World 25.-27.02.
Das Magazin für Studenten & Young Professionals
DU: 29.01.20
Embedded System Technologies Messeausgabe + Hallenplan
Smart Factory Expo Tokio 15.-17.01.
ET: 18.02.20 Stromversorgung, Messtechnik, Embedded Computer, Displays, Entwicklungsumgebungen, RTOS,
Elektronik
AS: 28.01.20 Embedded Hard- & Software, Steckverbinder, Wärme-Kühlmanagement, Lüfter, Kühler, Gehäuse, Mobile World Congress Barcelona 24.-27.02.
Technologie 4
DU: 03.02.20 Filter, Induktivitäten, Transformatoren, Relais Embedded World 25.-27.02.
+ Jobbörse
12Autonomes FAhren & Connected Car Messeausgabe
Mikroelektronik-Komponenten, Stromversorgung, Entwicklungstools, Embedded Automotive World Tokio 15.-17.01.
ET: 20.02.20
Hard- & Software, Messtechnik, Systemdesign, Software Engineering, Test- & Prüfsysteme, Mobile World Congress Barcelona
Automotive 2 AS: 30.01.20
Infotainment-Systeme, Cluster, Car-to-Car-/Car-to-X-Kommunikation, 3G/LTE/5G-Infrastruktur, 24.-27.02.
DU: 05.02.20
Sensorik, Ethernet, TSN/A, GPS Embedded World 25.-27.02.
+ Jobbörse
ET: tägliche Messeverteilung
Tageszeitung
25/26/27.02.20 The official daily
Embedded Embedded World 25.-27.02.
AS: 07.02.20 embedded world 2020
World
DU: 10.02.20
Analog & Power
ET: 03.03.20
Elektronik Leistungselektronik, Batterien, Akkus, Analog-/Mixed-Signal-ICs, DC/DC-Wandler,
AS: 11.02.20 Energy Storage 10.-12.03.
Technologie 5 Power Management, Energy Harvesting, Passive Bauelemente und
DU: 17.02.20
Elektromechanik in der Leistungselektronik
Processing & Intellectual Property
ET: 17.03.20 ISSCC San Francisco 16.-20.02.
Elektronik Mikrocontroller, Prozessoren, Intellectual Property, Stromversorgung, Speicher,
AS: 25.02.20
Technologie 6 Künstliche Intelligenz, Maschinelles Lernen, Safety & Security, Chipfertigung, SoCs,
DU: 02.03.20
Programmierbare Logik, Open Source Hardware
E-Vehicles & Connected Car AmE - Automotive meets Electronics 10.-11.03.
ET: 24.03.20 Mikroelektronik, Stromversorgung, Embedded Hard- & Software, Messtechnik, eMobility World 18.-22.03.
Automotive 3 AS: 03.03.20 Systemdesign, Software Engineering, Test- & Prüfsysteme, Hybrid-Fahrzeuge, Ladeinfrastrukturen, LOPEC 24.-26.03.
DU: 09.03.20 Intelligente Park- & Verkehrssteuerung, E-Bikes, E-Scooter, Car-to-Car-/Car-to-X, 3G/LTE/5G,
Sensorik, Ethernet, TSN/A, GPS
Ergebnisse Leserwahl Produkte des Jahres 2020
Systemdesign & Software Engineering
ET: 31.03.20
Elektronik System Design- & Verifikation-Tools, Analysatoren, Steuerungs- & Regelungssysteme,
AS: 10.03.20
Technologie 7 Signalverarbeitung & Drahtlose Kommunikation, Codegenerierung, Bildverarbeitung &
DU: 16.03.20
Maschinelles Sehen, Entwicklungsumgebungen, RTOS & Embedded Software, EMV Produkte des Jahres
2020
Änderungen vorbehalten
ET - Erscheinungstermin; AS - Anzeigenschluss; DU - Druckunterlagenschluss
* Offizielle Tageszeitung zur embedded world 2020 - gesonderte Preisliste siehe Seite 26
13Themen /
Termine 2020
1. Halbjahr
Messeausgabe
Smart Mobility
ET: 08.04.20
Business Mikroelektronik-Komponenten, Stromversorgung, Leistungselektronik, Entwicklungstools, Hannover Messe 20.-24.04.
AS: 18.03.20
& Märkte 2 Embedded Hard- & Software für Nutz- & Schienenfahrzeuge, Landmaschinen, MobiliTec Hannover 23.-27.04.
DU: 24.03.20
Flurförderfahrzeuge, Luft- & Raumfahrt, LEDs, Passive Bauelemente, Elektromechanik
Messeausgabe
MobiliTEC Hannover 23.-27.04.
ET: 14.04.20 INDUSTRIAL TRANSFORMATION
Elektronik Smart Systems Integration Grenoble 01.-02.04.
AS: 20.03.20 Industrial Internet, Industrie 4.0, Steuerungen & IPCs, Sensoren, Aktoren, Feldkommunikation,
Technologie 8 Hannover Messe 20.-24.04.
DU: 26.03.20 Systeme für die Fertigungsautomatisierung, Konnektivität, Intelligent Manufacturing
MobiliTec Hannover 23.-27.04.
Messeausgabe
E-VEHICLES & AUTONOMES FAHREN
ET: 16.04.20 Hannover Messe 20.-24.04.
Mikroelektronik, Stromversorgung, Embedded Hard- & Software, Messtechnik, Systemdesign,
Automotive 4 AS: 24.03.20 MobiliTec Hannover 23.-27.04.
Software Engineering, Test- & Prüfsysteme, Hybrid-Fahrzeuge, Ladeinfrastrukturen, intelligente
DU: 30.03.20
Park- & Verkehrssteuerung, E-Bikes, E-Scooter, Fahrerassistenzsysteme, Infotainment-Systeme, Cluster
Messeausgabe
SMART CITIES & ENERGY
ET: 20.04.20 Mikroelektronik, Stromversorgung, Leistungselektronik, Embedded Hard- & Software für Smart Hannover Messe 20.-24.04.
Business
AS: 26.03.20 Metering, Passive Bauelemente, Elektromechanik, Smart Grid, Energy Storage, Power Conversion, PCIM Europe 05.-07.05.
& Märkte 3
DU: 01.04.20 Telecom & Netzwerke, Wireless Infrastruktur, Solar-/Windenergie, Power Supplies,
Smart Grid Protection and Control, Erzeugung Erneuerbarer Energien
Messeausgabe
ET: 28.04.20 POWER ELECTRONICS & ENERGY MANAGEMENT
Elektronik PCIM Europe 05.-07.05.
AS: 03.04.20 Leistungselektronik, Batterien, Akkus, DC/DC-Wandler, Power Management, Energy Harvesting,
Technologie 9 SMT Connect 05.-07.05.
DU: 09.04.20 Stromversorgung, Passive Bauelemente und Elektromechanik in der Leistungselektronik
Messeausgabe
SERVICES, SHARED MOBILITY, CONNECTED CAR PCIM Europe 05.-07.05.
ET: 05.05.20
Embedded Hard- & Software-Komponenten, Konnektivität, Mess- & Prüfsysteme, Apps für SMT Connect 05.-07.05.
Automotive 5 AS: 09.04.20
Carsharing, Smart Parking, 3G/LTE/5G, Sensorik, Mikroelektronik, Stromversorgung, Systemdesign, Control Stuttgart 05.-08.05.
DU: 17.04.20
Software Engineering, Car-to-Car-/Car-to-X, 3G/LTE/5G-Infrastruktur, Ethernet, TSN/A, GPS Forum Künstliche Intelligenz 14.05.
ET: 07.05.20 Messeausgabe PCIM Europe 05.-07.05.
Technik, Wissen, Visionen, Karriere
neo 2 AS: 15.04.20 SMT Connect 05.-07.05.
Das Magazin für Studenten & Young Professionals
DU: 21.04.20 Forum Künstliche Intelligenz 14.05.
14Embedded Technology Smart & Secure
ET: 12.05.20
Elektronik MCU/MPU/SoC und deren Stromversorgung, Tools, Entwicklungs- & Maker-Boards, Intellectual Forum Künstliche Intelligenz 14.05.
AS: 20.04.20
Technologie 10 Property, Programmierbare Logik, Safey & Security, Konnektivität, Cloud, Künstliche Intelligenz, Nvidia GTC San Jose, 22.03.-26.03.
DU: 24.04.20
Systemdesign, Sensorik, Embedded Software Engineering
INDUSTRIAL & EMBEDDED VISION
ET: 19.05.20 Mikroelektronik-Komponenten, Stromversorgung, Entwicklungstools, Embedded
Business
AS: 27.04.20 Hard- & Software für Industrie 4.0, Passive Bauelemente, Elektromechanik, Industrial Internet of Forum Safety & Security 22.-24.06.
& Märkte 4
DU: 04.05.20 Things (IoT), Neuronale Netzwerke, Augmented Reality, Medical Imaging, Robotik, Predictive Main-
tenance, Cloud Service/Cloud Computing, Big Data, System Integration, Displays FORUM
SAFETY & SECURITY
Aufruf Leserwahl Distributor des Jahres 2020
DISTRIBUTION - PARTNERING IN INNOVATION
Der Distributor als innovativer Lösungsanbieter, der eine intelligente Verbindung zwischen Kunden
ET: 26.05.20
Elektronik und Zulieferern schafft. Mikroelektronik, Entwicklungsboards, Analog-/Mixed-Signal-Komponenten,
AS: 04.05.20
Technologie 11 Leistungselektronik, Passive Komponenten, Elektromechanik, Sensorik, Konnektivität,
DU: 08.05.20
Embedded Hard- & Software für smarte Anwendungen in der Industrie, im Büro, zu Hause, in der
Distributor des Jahres
2020
Medizin- & Energiewirtschaft, Obsoleszenz Management
Messeausgabe
SAE World Congress Detroit 21.-23.04.
AUTONOMES FAHREN Automotive Testing Expo 16.-18.06.
ET: 04.06.20
Safety & Security, Normung, Standards, ASIL, Mikroelektronik-Komponenten, Stromversorgung, Forum Safety & Security 22.-24.06.
Automotive 6 AS: 12.05.20
Entwicklungstools, Embedded Hardware & -Software, Messtechnik, Systemdesign, Software Sensor + Test 23.-25.06.
DU: 18.05.20
Engineering, Test- & Prüfsysteme für Fahrerassistenzsysteme, Infotainment-Systeme, Cluster Anwenderforum Passive Bauelemente
01.-02.07. FORUM
SAFETY & SECURITY
Messeausgabe
SENSING & MEASUREMENT+TEST
ET: 09.06.20
Elektronik Oszilloskope, Spektrumanalysatoren, Multimeter, Netzwerkanalysatoren, Signal-Generatoren, Forum Safety & Security 22.-24.06.
AS: 15.05.20
Technologie 12 PC-Messtechnik, Datenlogger, Messdaten aufnehmen, speichern und auswerten (Big Data, IoT), Sensor + Test 23.-25.06.
DU: 22.05.20
Prüfstände, Bauteiletest, Prüflabore, Sensorik FORUM
SAFETY & SECURITY
Änderungen vorbehalten
ET - Erscheinungstermin; AS - Anzeigenschluss; DU - Druckunterlagenschluss
15Themen /
Termine 2020
2. Halbjahr
PASSIVE KOMPONENTEN & ELEKTROMECHANIK IMEC FutureSummits Antwerpen 19.05.
ET: 23.06.20
Elektronik Relais, Gehäuse, Aufbausysteme, Schaltschränke, Schirmung, Kabel & Kabelkonfektion, NI Week Austin, 18.-21.5.
AS: 29.05.20
Technologie 13 Steckverbinder, Kontakte, Schalter, Taster, Tastaturen, Eingabesysteme, Lüfter, Kühlkörper, Anwenderforum Passive Bauelemente
DU: 05.06.20
Wärmeleitmaterialien, Werkstoffe, Beschichtungen 01.-02.07.
ALTERNATIVE ANTRIEBE
ET: 30.06.20 Mikroelektronik-Komponenten, Stromversorgung, Entwicklungstools, Embedded Hard- & Software,
Automotive 7 AS: 08.06.20 Messtechnik, Systemdesign, Software Engineering, Test- & Prüfsysteme für E-Autos, Hybrid-
DU: 15.06.20 Fahrzeuge, Ladeinfrastrukturen, intelligente Park- & Verkehrssteuerung, E-Bikes, E-Scooter, Akkus,
Batteriezellen, In-Vehicle-Ladetechnik, Brennstoffzellen, E-Fuels, Batteriemanagement
Embedded Technology Smart & Secure
ET: 07.07.20 VLSI Symposium Hawaii 10.-12.06.
Elektronik MCU/MPU/SoC und deren Stromversorgung, Tools, Entwicklungs- & Maker-Boards, Intellectual
AS: 16.06.20 Computex Taipeh, 02.-06.06.
Technologie 14 Property, Programmierbare Logik, Safey & Security, Konnektivität, Cloud, Künstliche Intelligenz, Sys-
DU: 22.06.20 NXP Connects Santa Clara, Juni 2020
temdesign, Sensorik, Embedded Software Engineering
Processing & Intellectual property
ET: 21.07.20
Elektronik Mikrocontroller, Prozessoren, Intellectual Property, Stromversorgung, Speicher, Künstliche Intelligenz,
AS: 30.06.20
Technologie 15 Maschinelles Lernen, Safety & Security, Chipfertigung, SoCs, Programmierbare Logik,
DU: 06.07.20
Open Source Hardware
Autonomes FAhren & Connected Car
ET: 28.07.20 Mikroelektronik-Komponenten, Stromversorgung, Entwicklungstools, Embedded
VLSI Symposium Hawaii 10.-12.06.
Automotive 8 AS: 07.07.20 Hard- & Software, Messtechnik, Systemdesign, Software Engineering, Test- & Prüfsysteme,
NXP Connects Santa Clara, Juni 2020
DU: 13.07.20 Infotainment-Systeme, Cluster, Car-to-Car-/Car-to-X-Kommunikation, 3G/LTE/5G-Infrastruktur,
Sensorik, Ethernet, TSN/A, GPS
Systemdesign & Software Engineering
ET: 04.08.20
Elektronik System Design & Verifikation - Tools, Analysatoren, Steuerungs- & Regelungssysteme,
AS: 14.07.20 LETI InnovationDays Grenoble, 24.-28.06.
Technologie 16 Signalverarbeitung, Drahtlose Kommunikation, Codegenerierung, Bildverarbeitung &
DU: 20.07.20
Maschinelles Sehen, Entwicklungsumgebungen, RTOS & Embedded Software
ET: 18.08.20 DIGITALISIERUNG
Elektronik
AS: 28.07.20 Künstliche Intelligenz, Machine Learning, Virtual Reality, Industrie 4.0, Rapid Prototyping,
Technologie 17
DU: 03.08.20 Konnektivität, Mikroelektronik
16+ Copytest
Embedded Technology Smart & Secure
ET: 01.09.20
Elektronik MCU/MPU/SoC und deren Stromversorgung, Tools, Entwicklungs- & Maker-Boards, Intellectual
AS: 11.08.20
Technologie 18 Property, Programmierbare Logik, Safey & Security, Konnektivität, Cloud, Künstliche Intelligenz,
DU: 17.08.20
Systemdesign, Sensorik, Embedded Software Engineering
ET: 03.09.20
Technik, Wissen, Visionen, Karriere
neo 3 AS: 13.08.20
Das Magazin für Studenten & Young Professionals
DU: 19.08.20
+ Copytest
E-VEHICLES & SERVICES, SHARED MOBILITY
ET: 08.09.20
Mikroelektronik, Stromversorgung, Embedded Hard- & Software, Messtechnik, Systemdesign, Soft- Automechanika 08.-12.09.
Automotive 9 AS: 18.08.20
ware Engineering, Test- & Prüfsysteme, Hybrid-Fahrzeuge, Ladeinfrastrukturen, E-Bikes, E-Scooter, Bordnetz Kongress 22.09.
DU: 24.08.20
Konnektivität, Apps für Car sharing, Smart parking, 3G/LTE/5G, GPS, Sensorik, Car-to-X-Kommunik.
Messeausgabe
SMART MOBILITY
ET: 10.09.20
Business Mikroelektronik-Komponenten, Stromversorgung, Leistungselektronik, Passive Bauelemente,
AS: 20.08.20 Innotrans 22.-25.09.
& Märkte 5 Elektromechanik, Entwicklungstools, Embedded Hard- & Software für Nutz- & Schienenfahrzeuge,
DU: 26.08.20
Landmaschinen, Flurförderfahrzeuge, Luft- & Raumfahrt, LEDs
Ergebnisse Leserwahl Distributor des Jahres 2020
DISTRIBUTION - PARTNERING IN INNOVATION
ET: 15.09.20 Der Distributor als innovativer Lösungsanbieter, der eine intelligente Verbindung zwischen Kunden
Elektronik und Zulieferern schafft. Mikroelektronik, Entwicklungsboards, Analog-/Mixed-Signal-Komponenten,
AS: 25.08.20 Innotrans 22.-25.09.
Technologie 19 Leistungselektronik, Passive Komponenten, Elektromechanik, Sensorik, Konnektivität, Embedded-
DU: 31.08.20 Distributor des Jahres
Hard- & Software für smarte Anwendungen in der Industrie, im Büro, zu Hause, in der Medizin, & 2020
Energiewirtschaft, Obsoleszenz Management
SENSING, MEASUREMENT+TEST
ET: 29.09.20
Elektronik Oszilloskope, Spektrumanalysatoren, Multimeter, Netzwerkanalysatoren, Signal-Generatoren, HotChips Stanford 16.-18.08.
AS: 08.09.20
Technologie 20 PC-Messtechnik, Datenlogger, Messdaten aufnehmen, speichern und auswerten (Big Data, IoT),
DU: 14.09.20
Prüfstände, Bauteiletest, Prüflabore, Sensorik
Änderungen vorbehalten
ET - Erscheinungstermin; AS - Anzeigenschluss; DU - Druckunterlagenschluss
17Themen /
Termine 2020
2. Halbjahr
IZB 06.-08.10.
E-VEHICLES & AUTONOMES FAHREN
ET: 06.10.20 TSN/A Conference 07.-08.10.
Mikroelektronik, Stromversorgung, Embedded Hard- & Software, Messtechnik, Systemdesign,
Automotive 10 AS: 15.09.20 ELIV 13.-14.10.
Software Engineering, Test- & Prüfsysteme, Hybrid-Fahrzeuge, Ladeinfrastrukturen, Intelligente
DU: 21.09.20 eMove 360 20.-22.10.
Park- & Verkehrssteuerung, E-Bikes, E-Scooter, Fahrerassistenzsysteme, Infotainment-Systeme, Cluster
HotChips Stanford 16.-18.08.
ET: 13.10.20 Analog & Power
Elektronik IoT - vom Sensor bis zur Cloud 20.-21.10.
AS: 22.09.20 Leistungselektronik, Batterien, Akkus, Analog-/Mixed-Signal-ICs, DC/DC-Wandler, Power Manage-
Technologie 21 Anwenderforum Leistungshalbleiter 28.-29.10.
DU: 28.09.20 ment, Energy Harvesting, Passive Bauelemente und Elektromechanik in der Leistungselektronik
Messeausgabe
SMART CITIES & ENERGY
ET: 15.10.20 Mikroelektronik, Stromversorgung, Leistungselektronik, Embedded Hard- & Software für Smart
Business
AS: 24.09.20 Metering, Passive Bauelemente, Elektromechanik, Smart Grid, Energy Storage, Power Conversion, IoT - vom Sensor bis zur Cloud 20.-21.10.
& Märkte 6
DU: 30.09.20 Telecom & Netzwerke, Wireless Infrastruktur, Solar-/Windenergie, Power Supplies, Smart Grid Anwenderforum Leistungshalbleiter 28.-29.10.
Protection & Control, Erzeugung Erneuerbarer Energien
THE ENTIRE WORLD OF ELECTRONICS Messeausgabe + Hallenplan
ET: 27.10.20 Halbleiter, Passive Bauelemente, Elektromechanik, Messtechnik, Test, Systemdesign, Verifikation, electronica 10.-13.11.
Elektronik
AS: 06.10.20 Leistungselektronik, Analog-/Mixed-Signal, Stromversorgung, Steckverbinder, Wärme- Wireless Congress 11.-12.11.
Technologie 22
DU: 12.10.20 /Kühlmanagement, Lüfter, Kühler, Gehäuse, Filter, Induktivitäten, Transformatoren Xilinx Developer Forum San Jose Oktober 2020
+ Jobbörse
Messeausgabe
Elektronik International
ET: 29.10.20 security, MCU/MPU/SoC, power electronics, analog/mixed signal, sensors, measurement & test, electronica 10.-13.11.
Business
AS: 08.10.20 artificial intelligence, machine learning, passive components, electromechanics, cloud computing Wireless Congress 11.-12.11.
& Märkte 7
DU: 14.10.20 applied to smart IoT applications, connectors, heat/cooling management, fans, coolers, housings, Automotive World Tokio Januar 2021
filters, inductors, transformers
E-Vehicles & Connected Car Messeausgabe
Mikroelektronik, Stromversorgung, Embedded Hard- & Software, Messtechnik,
ET: 03.11.20 electronica 10.-13.11.
Systemdesign, Software Engineering, Test- & Prüfsysteme, Hybrid-Fahrzeuge, Ladeinfrastrukturen,
Automotive 11 AS: 13.10.20 Wireless Congress 11.-12.11.
intelligente Park- & Verkehrssteuerung, E-Bikes, E-Scooter, Car-to-Car-/Car-to-X, 3G/LTE/5G,
DU: 19.10.20 Xilinx Developer Forum San Jose Oktober 2020
Sensorik, Ethernet, TSN/A, GPS
+ Jobbörse
ET: 05.11.20 Technik, Wissen, Visionen, Karriere Messeausgabe
electronica 10.-13.11.
neo 4 AS: 15.10.20 Das Magazin für Studenten & Young Professionals
Wireless Congress 11.-12.11.
DU: 21.10.20 + Jobbörse
18THE ENTIRE WORLD OF ELECTRONICS Messeausgabe electronica 10.-13.11.
MCUs/MPUs/SoCs, Programmierbare Logik, Prozessoren, Intellectual Property,
ET: 10.11.20 Wireless Congress 11.-12.11.
Elektronik Embedded PCs, Tools, Betriebssysteme, Konnektivität, Internet der Dinge (IoT), Maker- & Entwick-
AS: 20.10.20 Arm TechCon San Jose 12.-16.10.
Technologie 23 lungsboards, Safey & Security, Konnektivität, Cloud, Künstliche Intelligenz, Systemdesign, Sensorik,
DU: 26.10.20 Compamed 16.-19.11.
Embedded Software Engineering, Medizinelektronik
eMEC 12.11.
+ Jobbörse
Messeausgabe
INDUSTRIAL & EMBEDDED VISION
ET: 16.11.20 Mikroelektronik-Komponenten, Stromversorgung, Entwicklungstools, Embedded Hard- & Software
Business Automation 4.0 Summit 24.-25.11.
AS: 26.10.20 für Industrie 4.0, Industrial Internet of Things (IoT), Neuronale Netzwerke, Künstliche Intelligenz,
& Märkte 8 SPS 24.-26.11.
DU: 30.10.20 Augmented Reality, Medical Imaging, Robotik, Predictive Maintenance, Cloud Service/Cloud Com-
puting, Big Data, System Integration, Displays, Passive Bauelemente, Elektromechanik
Messeausgabe
ET: 20.11.20 SMART PRODUCTION SOLUTIONS
Elektronik Automation 4.0 Summit 24.-25.11.
AS: 30.10.20 Antriebstechnik, Leistungselektronik, industrielle Vernetzung, Sensorik, Security & Safety, MCU/
Technologie 24 SPS 24.-26.11.
DU: 05.11.20 MPU/SoC und deren Stromversorgung, Industrie 4.0, Passive Komponenten, Elektromechanik
Systemdesign & Software Engineering
ET: 04.12.20
Elektronik System Design & Verifikation - Tools, Analysatoren, Steuerungs- & Regelungssysteme, Signalverar-
AS: 13.11.20
Technologie 25 beitung, Drahtlose Kommunikation, Codegenerierung, Bildverarbeitung, Maschinelles Sehen,
DU: 19.11.20
Entwicklungsumgebungen, RTOS & Embedded Software
CONNECTED CAR
ET: 08.12.20 Automotive Ethernet, Mikroelektronik-Komponenten, Stromversorgung, Entwicklungstools, Embed-
Automotive 12 AS: 17.11.20 ded Hard- & Software, Messtechnik, Systemdesign, Software Engineering, Test- & Prüfsysteme für Arm TechCon San Jose 12.-16.10.
DU: 23.11.20 In-Vehicle-Netzwerke (IVN), Car-to-Car-Kommunikation, Car-to-X-Kommunikation, Produkte des Jahres
2021
3G/LTE/5G-Infrastruktur, Sensorik, TSN/A, GPS
ET: 15.12.20
Elektronik GROSSE ELEKTRONIK LESERWAHL PRODUKTE DES JAHRES 2021
AS: 24.11.20
Technologie 26 VORSTELLUNG DER NOMINIERTEN PRODUKTE
DU: 30.11.20 Produkte des Jahres
2021
Änderungen vorbehalten
ET - Erscheinungstermin; AS - Anzeigenschluss; DU - Druckunterlagenschluss
19Technische Daten
Leserstruktur
Technische Angaben / Abwicklung Beilagen / Einhefter / Einkleber / CDs
Druckverfahren / Verarbeitung Beilagen:
Umschlag: Bogenoffset Minimales Format: 105 mm Breite x 148 mm Höhe
Inhalt: Rollenoffset Maximales Format: in Höhe und Breite jeweils 10 mm kleiner als das Trägerprodukt
Papier: aufgebessertes Zeitungspapier Minimales Gewicht: 150 g/qm für Einzelblatt
Weiterverarbeitung: Rückstichheftung Maximales Gewicht: auf Anfrage
Format: Beschnittenes Format 210 mm x 297 mm Positionierung: bestmöglich
5 mm Beschnitt an allen offenen Seiten
Satzspiegel: 185 mm x 260 mm Beilagen müssen beschnitten und gefalzt als fertige Endprodukte angeliefert werden und für die
maschinelle Verarbeitung geeignet sein.
Alle Bildelemente (u.a. Logos, QR Codes) 4 mm vom äußeren Rand positionieren. Dateien Belegungsmöglichkeiten: Druckauflage und Teilauflage nach PLZ - oder Nielsen-Gebiet
vorzugsweise als unseparierte Einzelseiten im PDF Format V1.3 oder V1.4, genaue Spezifikationen bzw. qualifizierten Adressen.
erhalten Sie bei folgenden Ansprechpartnern:
Einhefter:
Hildegund Roeßler, Disposition, Telefon +49 89 25556-1473 Umfang: 4 Seiten (mehr Seiten auf Anfrage)
Jeanette Blaukat, Disposition, Telefon +49 89 25556-1014 Minimales Format: 105 mm Breite x 148 mm Höhe
Anlieferadresse für Werbemittel: werbemittel@weka-fachmedien.de Maximales Format: Format des Trägerproduktes
Angeschnittene Seiten müssen einen Beschnitt von 5 mm aufweisen
Dateinamen müssen bitte nach folgendem Muster vergeben werden: Minimales Gewicht: für 4-seitige Produkte 100 g/qm
Platzierung zwischen den verschiedenen Bogenteilen.
Anzeigenkunde_ek_Ausgabe (Beispiel: Mustermann_ek_1_20) Einhefter müssen gefalzt und im unbeschnittenen Format angeliefert werden und für die
Proof maschinelle Verarbeitung geeignet sein.
Inhalt: sind im 4 Farbmodus auf Basis des Standards: “PSO_INP_Paper_eci.icc” für
Offsetdruck zu erstellen. Einkleber:
Gefalzte Produkte müssen zum Bund hin geschlossen und für die maschinelle Verarbeitung
Umschlag: sind im 4 Farbmodus auf Basis des Standards: “ISOcoated_V2_eci.icc” für geeignet sein. Positionierung und Formate auf Anfrage.
Offsetdruck zu erstellen Die entsprechenden Profile werden unter www.eci.org Belegungsmöglichkeiten: Druckauflage und Teilauflage nach PLZ - oder Nielsen-Gebiet
zum Download angeboten.
CD:
Geringe Tonwertabweichungen sind im Toleranzbereich des Rollenoffsetdrucks Positionierung auf Anfrage
begründet.
Schwarzvolltonflächen sollten mit 40 % Raster im Cyan unterlegt werden Anlieferungstermin und Lieferadresse für Einhefter, Beilagen, aufgeklebte Werbemittel:
Den Anlieferungstermin- und bedingungen erfragen Sie bitte bei den Ihnen bekannten
FTP Zugang: auf Anfrage Ansprechpartnern.
L.N. Schaffrath DruckMedien GmbH & Co. KG, Marktweg 42-50, 47608 Geldern
Liefervermerk: Beileger/Einhefter KUNDE, für Elektronik – Ausgabe xy/2020
20Technische Angaben / Abwicklung Beilagen / Einhefter / Einkleber / CDs
Druckverfahren / Verarbeitung Beilagen:
Umschlag: Bogenoffset Minimales Format: 105 mm Breite x 148 mm Höhe
Inhalt: Rollenoffset Maximales Format: in Höhe und Breite jeweils 10 mm kleiner als das Trägerprodukt
Papier: aufgebessertes Zeitungspapier PEFC zertifiziert Minimales Gewicht: 150 g/qm für Einzelblatt
Weiterverarbeitung: Klebebindung Maximales Gewicht: auf Anfrage
Format: Beschnittenes Format 210 mm x 297 mm Positionierung: bestmöglich
5 mm Beschnitt an allen offenen Seiten
Satzspiegel: 172 mm x 246 mm Beilagen müssen beschnitten und gefalzt als fertige Endprodukte angeliefert werden und für die
maschinelle Verarbeitung geeignet sein.
Alle Bildelemente (u.a. Logos, QR Codes) 4 mm vom äußeren Rand positionieren. Dateien Belegungsmöglichkeiten: Druckauflage und Teilauflage nach PLZ - oder Nielsen-Gebiet
vorzugsweise als unseparierte Einzelseiten im PDF Format V1.3 oder V1.4 genaue Spezifikationen bzw. qualifizierten Adressen.
erhalten sie bei folgenden Ansprechpartnern:
Einhefter:
Hildegund Roeßler, Disposition, Telefon +49 89 25556-1473 Umfang: 2 Seiten (mehr Seiten auf Anfrage)
Jeanette Blaukat, Disposition, Telefon +49 89 25556-1014 Minimales Format: 105 mm Breite x 148 mm Höhe
Anlieferadresse für Werbemittel: werbemittel@weka-fachmedien.de Maximales Format: Format des Trägerproduktes
Dateinamen müssen bitte nach folgendem Muster vergeben werden: Angeschnittene Seiten müssen einen Beschnitt von 5 mm aufweisen
Minimales Gewicht: für 4-seitige Produkte 115 g/qm
Anzeigenkunde_ek_neo_Ausgabe (Beispiel: Mustermann_ek_neo_1_20) Platzierung zwischen den verschiedenen Bogenteilen.
Einhefter müssen gefalzt und im unbeschnittenen Format angeliefert werden und für die
Proof maschinelle Verarbeitung geeignet sein.
Inhalt: sind im 4 Farbmodus auf Basis des Standards: “PSO_INP_Paper_eci.icc” für
Offsetdruck zu erstellen. Einkleber:
Umschlag: sind im 4 Farbmodus auf Basis des Standards: “ISOcoated_V2_eci.icc” für Gefalzte Produkte müssen zum Bund hin geschlossen und für die maschinelle Verarbeitung
Offsetdruck zu erstellen Die entsprechenden Profile werden unter www.eci.org geeignet sein. Positionierung und Formate auf Anfrage.
zum Download angeboten Belegungsmöglichkeiten: Druckauflage und Teilauflage nach PLZ - oder Nielsen-Gebiet
Geringe Tonwertabweichungen sind im Toleranzbereich des Rollenoffsetdrucks CD:
begründet. Positionierung auf Anfrage
Schwarzvolltonflächen sollten mit 40 % Raster im Cyan unterlegt werden Anlieferungstermin und Lieferadresse für Einhefter, Beilagen, aufgeklebte Werbemittel:
FTP Zugang: auf Anfrage Den Anlieferungstermin- und bedingungen erfragen Sie bitte bei den Ihnen bekannten
Ansprechpartnern.
L.N. Schaffrath DruckMedien GmbH & Co. KG, Marktweg 42-50, 47608 Geldern
Liefervermerk: Beileger/Einhefter KUNDE, für Elektronik neo – Ausgabe xy/2020
21Leserstruktur
Soziodemographie, Leseverhalten und Anzeigenwirkung bei Elektronik Lesern*
Leser einer Ausgabe Lesedauer einer Ausgabe
Schwerpunktmäßiger Arbeitsbereich Hauptbranche des Unternehmens
22Anzeigenbetrachtung Konkrete Reaktionen auf Anzeigen
*Quelle: Elektronik 18/18 Copytest Oktober 2018
Methodenbeschreibung
Anschaffungsabsichten • Grundgesamtheit: Leser der Ausgabe 18/18 der Fachzeitschrift in der
Bundesrepublik Deutschland
• Stichprobe: Befragt wurden 320 Personen der Grundgesamtheit (Zufallsauswahl)
aus der gesamten Empfängerdatei.
• Durchführungszeit: Die Interviews fanden in der Zeit vom 05.09. bis 18.09.2018 statt.
• Durchführung: IFAK Institut, Taunusstein
Telefonische Durchführung mittels CATI
Der Fragebogen stand jedem Interviewer in elektronischer Form zur
Verfügung und war im Hinblick auf die Reihenfolge und den Wortlaut
der Fragen sowie für die Protokollierung der Antworten für jeden
beteiligten Interviewer verbindlich.
Anlage und Durchführung orientieren sich am ZAW-Rahmenschema für
Werbeträgeranalysen.
*Weitere Informationen auf Anfrage.
23neo-Magazin
elektronik-
neo.de
Das Magazin, das Elektronikthemen spannend
für das junge Fachpublikum aufbereitet
Inhalte Zielgruppe
Spannende Trends aus der Elektro- Studenten
nikbranche: künstliche Intelligenz,
Absolventen & Berufseinsteiger
Cloud Computing, autonome Systeme,
Industrie 4.0, Elektromobilität, Internet Start-up-Unternehmen
of Things, Digitalisierung
Young Professionals
Grundlagenwissen Elektrotechnik
Unternehmen und Start-ups, die als Distribution
Arbeitgeber interessant sind
Alles rund um die Karriere: Aufstiegs- Aboversand
chancen, Weiterbildung, Berufsbilder, Teilversand mit Elektronik
Studiengänge und Einfluss
Hochschulen
der Digitalisierung auf das Berufsleben
Netzwerke für Young
Events: Messen im Elektronikbereich,
Professionals
Karriere-, Maker- und Start-up-Messen,
Hackathons, Konferenzen, Workshops Embedded World 2020
und Seminare electronica 2020
SPS 2020
Testberichte, Gewinnspiele, Interviews
Maker & Start-up-Messen
Hackathons
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