36November 2013 - VDL TBP Electronics
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Ausgabe 36 November 2013
Kolumne
Steve is off
the Job
preisgünstiges iPhone auf den Markt bringen,
das letzten Endes nicht preisgünstig und eine
Kopie von Nokia Lumia ist? Wo ist die
Kreativität von Apple geblieben…
Ist es ein ziemlich fadenscheiniger Verkaufs
trick für das iPhone5, das sowieso nicht den
erwarteten Anklang fand? Damit scheinen die
meisten Übel beseitigt zu sein.
Haben Sie es auch schon installiert? Das neue eine Katastrophe, auch das Wegsweepen der
Betriebssystem Ihres Apple iPhones? Richard offenen Apps verläuft jetzt à la Android, Wie es kommt, weiß ich nicht. Ich muss
Groenendijk tweette: „Mir ist das noch nicht sprich Samsung. Dabei lässt die Geschwindig wieder an eine alte Devise denken: „Nicht
so ganz schlüssig. Ich habe das iOS7 instal- keit zu wünschen übrig und ohne die ent- jede Veränderung ist eine Verbesserung”. Das
liert, aber auf mich wirkt alles auf gut Deutsch sprechenden Anpassungen der Einstellungen bewahrheitet sich wieder einmal. Vielleicht
etwas aufgemotzt“ ist die Batteriespeicheranzeige innerhalb ist die Zeit reif dafür, dem Auftraggeber
kürzester Zeit erschreckend schnell nach besser zuzuhören und etwas zu entwickeln,
Weshalb werden Dinge, die gut und anwen- unten gegangen. Außerdem wird die Batterie das tatsächlich etwas bringt? Ich würde mich
derfreundlich sind, jetzt wieder verändert? auch noch so warm, dass man das Gerät nicht darauf freuen.
Es wäre besser gewesen, Schwachstellen mit gerne in der Hosentasche trägt…
einer neuen Softwareversion zu beheben. Der Könnte das alles damit zu tun haben, dass Ton Plooy
angepasste Terminkalender ist schlichtweg wir auf Steve Jobs verzichten müssen?! Ein CEO
Impressum Inhalt:
Anschrift Redaktion 2 Kolumne
tbp electronics bv Dana Wolters (info@tbp.nl)
Postbus 8
3 Neue Einteilung des Shopfloors
Text
NL-3247 ZG Dirksland
Frans Witkamp
6 DfX Services
Besucheradresse Fotografie
10 Isah Managementinformationen
Vlakbodem 10 Arjo van der Graaff & Frans Witkamp 11 tbp vor und nach der Messe
NL-3247 CP Dirksland
T +31 187 602744
Gestaltung 14 tbp Supplier & Customer-Tag
Peter Walschots & A for Design
F +31 187 603497 17 Tag der Offenen Tür bei tbp
E info@tbp.nl Druck
I www.tbp.eu Grafisch Bedrijf Hontelé
18 MES entgeht nichts
20 Interview mit Deciso
22 DUT Rennteam Champion
www.facebook.com/tbpelectronics
24 Wie sind wir digital erreichbar?
twitter.com/tbpelectronics
26 Kluger Umgang mit Energie
linkedin.com/company/tbp-electronics
27 Rad fahren oder laufen gegen Krebs
youtube.com/user/tbpelectronicsEMS
28 GO Classic Tour
Way of Life ist eine Ausgabe von tbp electronics und erscheint unregelmäßig. Dieser Newsletter wird unter den Geschäfts-
partnern von tbp vertrieben. Das Übernehmen, Vervielfachen oder Kopieren von Artikeln ist nur mit vorheriger Zustimmung
der Redaktion erlaubt. Way of Life wird auf chlorfrei-gebleichten Papier gedruckt und umweltfreundlich verpackt.
02
Zwei neue smt-Linien
vollständig operativ
Die beiden Bestückungslinien für die Bestückung von SMD-Komponenten* Zwei der wichtigsten Gründe für den Aufbau einer neuen Linie sind
wurden einer komplette Metamorphose unterzogen. In der vergangenen Qualitätsverbesserung und Zeiteinsparung. Bei jedem Produktionsschritt
Ausgabe von Way of Life stellten wir die neuen Pick-and-Place-Maschinen kontrolliert das Inspektionsgerät, ob der vorhergehende Arbeitsgang
vor, die Teil davon sind. Dieses Mal präsentieren wir Ihnen die gesamte ordnungsgemäß verlaufen ist. Die weitergehende Automatisierung senkt
Linie. das Fehlerrisiko. Ein Beispiel dafür ist das MES (Manufacturing Execution
Die Produktionslinie, über die wir hier sprechen, umfasst die Anbringungen System), ein Qualitätserfassungssystem, das auch das Risiko (menschlicher
von Komponenten auf dem leeren Printed Circuit Board - das sogenannte Fehler) Fehler reduziert. Folge: eine höhere „First Pass Yield“ und ein
Bare Board - und das anschließende Lötverfahren mithilfe eines Reflow- besseres sowie zuverlässigeres Endprodukt.
Ofens. Natürlich spielen bei der Herstellung eines guten Produkts noch Auf dem Shopfloor (mit anderen Worten: in der Fabrik) befinden sich zwei
zahlreiche weitere Faktoren eine Rolle. In diesem Bericht lassen wir alle an- dieser neuen Produktionslinien. Begleiten Sie uns bei einem virtuellen
deren Bereiche, wie Logistik, Vorbehandlung der Boards (Trockenprozess), Fabriksrundgang, damit Sie einen genaueren Einblick erhalten?
Testgeräte, Endbearbeitung und Versand jedoch außer Betracht. 04 >>>
* SMD = Surface Mount Device, die Komponenten liegen auf dem Board, im Gegensatz zu den Through-Hole-Komponenten, deren Anschlussdrähte durch ein Loch in das Board
gesteckt werden. SMT ist die Abkürzung für Surface Mount Technology
tbp | Way of Life Nov 2013 03
03 >>>
Start immer - etwas schief gehen sollte, möchten Das sind damit etwa 11 pro Sekunde!
Um den Verlauf gut nachvollziehen zu können, wir das so schnell wie möglich erfahren. Die Der Transportweg vom Vorrat zum Print ist
schauen Sie sich am besten die Aufstellung Fehlerbehebung ist in einem frühen Stadium dabei möglichst kurz. Die Software gibt sogar
des Maschinenparks an, wie in Abbildung 1 schließlich viel effizienter als nach Ablauf des an, wo sich die Rollen oder Sticks (die
dargestellt. Der Produktionsprozess beginnt bei Prozesse. Sobald das Bare Board den Screen- Verpackungsform der Komponenten) in der
der Akzeptanz der leeren Printed Circuit Boards, drucker durchlaufen hat, bricht der erste Maschine befinden müssen, um eine optimale
der sogenannten Bare Boards. Diese Bare Kontrollmoment an. Diesem Zweck dient Verarbeitung zu gewährleisten. Die zweite
Boards sind mit einem Barcode ausgestattet die SPI-Maschine (Solder Paste Inspection). Maschine verfügt zu diesem Zweck außerdem
und dadurch erkennt das MES, um welches Sie überprüft, ob an allen Stellen Paste in über ein sogenanntes Tray-Magazin, das
Produkt es sich handelt. Eine Charge (Batch) der richtigen Menge und mit den richtigen besondere Komponenten anbringen kann, wie
dieses Boards wird in einer Kassette unter Abmessungen angebrachte wurde. Eine Kamera BGAs (Ball Grid Arrays = IC mit Anschlüssen in
gebracht, die anschließend in den sogenannten nimmt ein Bild des entsprechenden Boards auf Form von Kontaktreihen mit Lötkugeln). Diesen
Loader eingeführt wird. So ein Loader kann und vergleicht es mit den originalen, im Voraus gesamten Optimierungsprozess nennt man
höchstens drei dieser Kassetten aufnehmen. eingestellten Parametern. Bei Abweichungen übrigens Line Balancing.
Wenn der Screendrucker grünes Licht gibt, wird ein Alarmsignal ausgelöst und das Board
findet der Transport eines Bare Board vom wird nicht weiterbefördert. In einem solchen Ausnahmen
Loader aus statt. Aber zuerst durchläuft das Fall greift ein Maschinenbediener ein, indem Es gibt Komponenten, die nicht automatisch
Board eine sogenannte Cleaning Maschine. er das Board reinigt und wieder in den Loader verarbeitet werden können. Bestimmte
Darin befinden sich zwei Kleberollen, die einführt. Konnektoren sind beispielsweise nicht zur
etwaige Partikel und Verschmutzungen vom automatischen Verarbeitung geeignet. Dafür
Bare Board entfernen. Staubpartikel, Splitter, Pick-and-Place wird die Manual Workstation eingesetzt.
Metallpartikel o. ä. bilden schließen schlechte Die möglicherweise eindrucksvollste Maschine Der Bediener kann dann die entsprechende
Verbindungen! ist die Pick-and-Place-Maschine. In jeder Linie Komponente mit einem Vakuumwerkzeug oder
Der Screendrucker bringt anschließend an den stehen zwei hintereinander. In der vergangenen einer Pinzette auf dem Board anbringen. Bis zu
Stellen Lötpaste an, an denen später die Ausgabe von Way of Life wurden sie Ihnen dieser Produktionsphase folgte früheren eine
Lötverbindungen hergestellt werden. Der bereits vorgestellt. Es handelt sich um die Endstation, in der die Boards in einem Unloader
Prozess ist vergleichbar mit einer Siebdruck- MY100DXe-14 von Mydata. Besonderen gesammelt wurden. Anschließend wurden sie
maschine in der Drucktechnik. Über eine Maschinen, deren Positionierungsköpfe die in einen separat aufgestellten Reflow-Ofen
dünne Metallplatte (Screen), in der sich an den verschiedenen Komponenten auf dem Board befördert. In der neuen Situation erübrigt sich
entsprechenden Stellen Löcher befinden, wird anbringen. Die Maschine umfasst einen dieser Schritt.
eine Rakel geschoben, die die Lötpaste durch großen Vorrat aller Komponenten, die für eine
die Aussparungen drückt. Nach dem Entfernen bestimmte Produktion vorgesehen sind und Erneute Kontrolle
des Screens bleibt an den gewünschten Stellen sie positionieren die richtigen Komponenten Nach der Manual Workstation findet wieder
die richtige Pastenmenge zurück. an den entsprechenden Stellen. Dabei spielen eine Kontrolle statt, ob die vergangene
Eigenschaften, wie Positionierungsgenauigkeit, Produktionsphase planmäßig verlaufen ist. Das
Kontrolle Geschwindigkeit und Rüstzeiten der Maschine heißt im Fachjargon Pre-Reflow-Inspektion.
Ein wichtiger Ausgangspunkt beim Entwurf pro Produktion eine wesentliche Rolle. Im Grunde handelt es sich auch eine AOI
der Produktionslinie ist, dass nach jedem Apropos Geschwindigkeit: diese Maschine ist in (Automatic Optical Inspection), jedoch in
Schritt eine Kontrolle im Hinblick auf Fehler der Lage, etwa 40.000 Komponenten- einer besonderen Ausführung. Die eingebauten
stattfindet. Falls - aus welchem Grund auch Positionierungen pro Stunde durchzuführen. Kameras erkennen nicht nur, ob die Komponen-
Abbildung 1: Die schematische Darstellung der Aufstellung der neuen SMT-Produktionslinie
Board-Cleaning Paste-Inspection
Loader Paste-Screening Pick-and-Place Pick-and-Place
04 tbp | Way of Life Nov 2013
ten angebracht wurden, sondern auch, ob der wieder verlassen. Eine Unterbrechung auf leer sein. Das ist sicherlich nachvollziehbar.
richtige Typ, mit der richtigen Rotation an der halber Strecke würde zu irreparablen Schäden Nach dieser Produktionslinie setzen die Boards
richtigen Stellt steht. Ferner lesen Kameras führen. Um dieses Risiko zu vermeiden, wurde über den Shopfloor fort, wie die konventionelle
die Texte auf den Komponenten und sie dieser neue Ofen mit einer eingebauten Montage, Nachbearbeitung usw. In zahlreichen
verifizieren diese anhand von Informationen Notstromversorgung ausgestattet. Fällen folgen zunächst noch ergänzende Tests.
aus der Datenbank, die zu dem entsprechenden Diese reichen beispielsweise von einem Flying
Print gehört. Wenn alles für gut befunden wird, Puffern und kontrollieren Probe-Test, einem In-Circuittest über einen
setzt das Board seinen Weg zum Reflow-Ofen Nachdem das Board den Reflow-Ofen Boundary Scan-Test bis hin zu einem
fort. Wenn eine Abweichung auftritt, beispiels- durchlaufen hat, gelangt es zur folgenden funktionalen Test. Nach sämtlichen dieser
weise eine schiefe IC (integrierte Schaltung), Zwischenstation. Dieser Pufferraum ist mit Testprozesse folgt gegebenenfalls noch eine
geht das Board in eine Art Puffer. Der alar einem Fast Cool Down ausgestattet. Das Nachbearbeitung, wie die Anbringung einer
mierte Bediener bekommt dann auf einem bedeutet, dass die Boards bei einer folgenden Kunststofffolie zum Schutz (Beschichtung)
Monitor zu sehen, was los ist und er kann die Inspektion ausreichend abgekühlt sind und und eventuell ein Burn-in-Test. Erst dann ist
entsprechenden Maßnahmen zur Lösung des dass sie deshalb keine Lötdämpfe abgeben, das Board fertig für den Versand an den
Problems ergreifen. Dieser Puffer befindet die die Messgeräte angreifen könnten. Der Auftraggeber.
sich oberhalb des Förderbandes zwischen der Puffer bietet ausreichend Platz für die
AOI und dem Reflow-Ofen, damit der normale Zwischenlagerung. Was immer auch nach First time right
Produktionsprozess davon nicht beeinträch- dieser Station passiert, der Ofen kann seinen Der gesamten Entwicklung der Linie lag der
tigt wird. Da selten Fehler auftreten, reicht Output immer abgeben. Gedanke zugrunde, dass die Produktion dem
eine Pufferstelle für einen kontinuierlichen Vom Puffer aus geht das Board in die 3D- First time right-Prinzip entspricht. Anders
Durchfluss. Post-Reflow-Inspektionsmaschine (3D-AOI). ausgedrückt: alles muss in einem Vorgang gut
Diese Station ist mit der AOI beim Pre-Reflow sein. In der Praxis wird das nie gelingen. Im
Reflow-Ofen vergleichbar. Sie kontrolliert, ob der Lötprozess Betriebsablauf werden jedoch alle Prozesse
In dieser Umgebung findet die Erhitzung der ordnungsgemäß durchgeführt wurde und ob immer weiter optimiert. Aus Fehlern wird man
Lötpaste statt. Dadurch schmilzt sie und keine (besonderen) Fehler, wie Tombstoning, klug, ist ein bekanntes Sprichwort. Das gilt
kommt es zum Lötprozess. Die Erhitzung aufgetreten sind. Bei dieser neuen Maschine auch in dieser Umgebung. Das MES verarbei-
erfolgt mithilfe von Heißluft. Wesentlich dabei finden Messungen der Lötmengen statt und es tet alle festgestellten Fehler und erteilt dem
ist, dass das richtige Erhitzungsprofil eingesetzt gibt eine Kontrolle im Hinblick darauf, ob es Prozessleiter die richtigen Informationen zur
wird. Abhängig von der Kupfermenge und dem Kurzschlüsse gegeben hat. Außerdem wird die Korrektur der Prozesse.
Komponententyp ist an manchen Stellen mehr Position der Komponenten untersucht. Auf Produktionsfehler, besonders wenn sie
Wärme erforderlich als an anderen Stellen. Zu Kurzum: ein sehr fortschrittliches Mess mehrmals in einer Charge auftreten, verzichtet
viel Wärme führt zur Beschädigung der instrument, das innerhalb sehr kurzer Zeit das man nur allzu gerne. Sie stören nicht nur den
Komponenten und des Boards, bei zu wenig Go oder No-Go eines Boards bestimmt. gesamten Prozess, sondern steigern außerdem
Wärme ist die Lötverbindung mangelhaft. Im die Kosten und senken die Qualität. Das würde
schlimmsten Fall wird sogar keine Verbindung Die Endstation gegen das Motto von tbp verstoßen, das da
hergestellt. Diese Profile werden bereits im Am Ende der Produktionslinie steht der lautet: The Business of Perfection.
Vorfeld anhand des Layout des Boards mit den Unloader. Er umfasst zwei Magazine: eines für
Komponenten festgelegt. die Boards, die für tauglich und eines für die
Wenn ein Board in den Ofen geht, muss es ihn Boards, die für untauglich befunden wurden.
nach Ablauf der geplanten Durchlaufzeit Grundsätzlich sollte letzteres natürlich immer
Manual
Workstation Puffer Puffer Unloader
Pre-Reflow-Inspection Reflow-Ofen Post-Reflow-Inspection
tbp | Way of Life Nov 2013
05
Aus dem Leben gegriffen
Sehen Sie es vor sich? Sie legen die gesamten (digitalen) Informationen für Ihre neue Elektronik bei tbp auf den Tisch, vereinbaren eine Lieferzeit und einen
Preis und Sie erhalten zu dem planmäßigen Termin ein perfektes Produkt. Das erwarten Sie doch schließlich von einem renommierten EMS-Betrieb? Die
Praxis beweist jedoch, dass das nicht immer machbar ist. Das hat natürlich eine Ursache, die sich aus den Erkenntnissen ergibt, über die die DfX-Engineers
von tbp berichten. Sie untersuchen nämlich vor Beginn der Produktion, ob die Elektronik machbar und/oder die erforderliche Qualität erreichbar ist. Die
Engineers untersuchen auch, ob der Entwurf den Regeln von DfX (Design for eXcellence) entspricht. Ein Sammelbegriff, der alle Aktivitäten bündelt, die mit
der Machbarkeit und der Testbarkeit des Produkts zu tun haben.
DfX war bis vor Kurzem eine stark unterschätzte Disziplin, die glücklicherweise jedoch immer mehr Aufmerksamkeit erhält. Aus gutem Grund, denn
Entwürfe, die Schwachstellen aufweisen, können nie die Anforderungen erfüllen, die der Auftraggeber an Elektronikprodukte stellt.
Der Extended Boundary Scan-Tester das allerneuste Testgerät zum gründlichen Testen von PCBAs, die dafür geeignet sind.
Abbildung 1a - Ein paar Beispiele für Fehler in der BOM. Abbildung 1b - Nicht anzubringende Komponente
durch Fehler in der BOM.
06 tbp | Way of Life Nov 2013
DfX Engineering Grundlegende Fehler hat mit dem Transportmechanismus zu tun,
Mit DfX Engineering wird ein separater Bereich Fehler in der BOM (Bill of Materials bzw. der das Board durch alle Produktionsphasen
innerhalb von tbp bezeichnet, der alle Aspekte Stückliste), die der Auftraggeber bereitstellt, führt. Das Risiko, dass es zu Positionierungs-
von DfX beurteilt und dazu einen Bericht kommen regelmäßig vor. Dazu gehören u. a. problemen kommt, wird größer. Deshalb
aufstellt. Dieser Service hebt sich hervor und unvollständige Referenznamen, mehrere empfiehlt es sich, sich etwas vom Rand
er kann von Auftraggebern eingesetzt werden, Referenzen für unterschiedliche Komponenten fernzuhalten.
um zu gewährleisten, dass ein gut funktionie- typen und Referenzen, die zwar in der BOM,
rendes Elektronikprodukt entsteht, das den jedoch nicht im CAD-Entwurf (Layout) Footprint
gestellten Anforderungen gerecht wird. Diese vorkommen. Diese Fehler können zum falschen Die gängige Ausführung von Elektronik ist die
Dienstleistung beginnt vorzugsweise, sobald Einkauf von Komponenten führen, die PCBA, der Kunststoffträger, auf dem sich die
der Elektronik-Entwerfer mit seinem Auftrag entweder nicht angebracht werden können Komponenten und die Drähte befinden. Das
loslegt. Aufgrund der Zusammenarbeit des werden oder im schlimmsten Fall an der Layout muss so entworfen worden sein, dass es
Entwerfers mit dem Engineer wird ein falschen Stelle landen. Bei Abbildung 1 werden für alle Komponenten ausreichend Platz gibt.
qualitativ besseres Produkt entstehen und einzelne Beispiele dargestellt. Verständlich dass Der Entwerfer reserviert diesen Platz, indem er
zwar deshalb, weil der Engineer über fundierte es vorkommt, aber vollständig untauglich sind sich den sogenannten Footprint anschaut. Das
Kenntnisse im Hinblick auf Produzieren von Komponenten, die spiegelverkehrt oder um 180 ist die englische Bezeichnung für die Abmes-
Elektronik und die Anbringung von Testvorrich- Grad gedreht in den Entwurf aufgenommen sungen (das Volumen) einer Komponente. Es
tungen verfügt. Dadurch können besonders wurden. Besonders wenn sie verschiedene passiert immer wieder, dass eine bestimmte
die PCBAs (Printed Circuit Board Assemblies) Anschlüsse aufweisen (wie Konnektoren) kann Komponente nicht passt, da eine andere
schon während der Produktion hinsichtlich das katastrophale Folgen haben. Diese Art Komponente ihren Platz in Anspruch nimmt.
verschiedener Aspekte maximal strukturell von Fehlern kommt mehr als einmal vor. Es kommt auch regelmäßig vor, dass ICs
getestet werden. Solche Tests führen zu einem Dementsprechend passiert es auch regelmäßig, (integrierte Schaltungen) angewendet werden,
viel zuverlässigeren Produkt. dass die Löcher im Board für solche TH Through bei denen die Zahl der Anschlusspunkte nicht
Um zu veranschaulichen, was in der Praxis so hole-Komponenten nicht korrekt sind oder mit den Anschlusspunkten auf dem Board
alles schief gehen kann, nennen unsere sogar vergessen werden. Ein zu dicker Stift in übereinstimmt. Noch konkreter: eine 16-Pins
Engineers gerne ein paar DfM-Beispiele einem zu engen Loch wirft jedoch Probleme auf SMD muss an der Stelle einer 14-Pins DIL
(Design for Manufacturing). Sie entsprechen (siehe auch Abbildung 2c). angebracht werden. Außerdem werden ICs,
ausnahmslos der harten Wahrheit. Nur die die es sowohl in einer Small- wie auch in einer
Namen der Auftraggeber und der Projekte Transportzone Wide-Ausführung gibt, häufig verwechselt.
lassen wir selbstverständlich weg. Die Anbringung von Komponenten ganz am Sogar eine Kombination dieser Fehler ist
Rand des Boards ist nicht vernünftig. Das alles möglich (siehe Abbildung 3). 08 >>>
Abbildung 2a - Fehlende Konnektorlöcher Abbildung 2b - Die Konnektorlöcher befinden sich an der falschen Stelle. Abbildung 2c - Zu dicker Stift in einem engen
Loch und Verbindungsprobleme durch Bohren.
a) Zu klein für den Das große grüne Loch
Konnektor-Stift kann für den schmalen
(roter Kreis). Stift (roter Kreis)
b) Zu groß für die die Ursache für eine
Kupferverbindung schlecht normierte
(grün wird Lötung sein (Problem
vollständig weg bei Aufsteigen der
gebohrt). Lötpaste in das Loch).
Abbildung 2d - Komponente Abbildung 2e - Abbildung 3 - Problem:
spiegelverkehrt gezeichnet. Komponenten Die Komponente gibt es
überschneiden als SMD-Type in einer
sich. 16-Pins Wide-body-
Variante, während es
zwei 14-Pins DIL-
Ausführungen gibt.
Der Designer hat eine
14-Pins SMD-Variante
auf die Größe einer
14-Pins DIL-Ausführung
gezeichnet
tbp | Way of Life Nov 2013
07
Diese generische Testplattform dient dazu,
PCBAs gleich nach der Produktion gründlich
testen zu können.
07 >>> einen Korrekturbedarf! Siehe die Beispiele in Knotenpunkt verschiedener Ausläufer und
Mit einfachen Komponenten, wie Kondensa- Abbildung 4. auf der andere Seite wenig Kupfer befindet,
toren und Widerstände, kommt es manchmal wird die Temperatur an der letztgenannten
auch zu merkwürdigen Situationen. Ein Wider- Tombstoning Stelle während des Aufwärmungsprozesses
stand ist mit einem bestimmten Wert in der Wieder so ein englischer Begriff. Tombstoning viel schneller steigen. Die Lötpaste verflüssigt
BOM definiert und dadurch wurden gleichzeitig ist die Erscheinung, dass eine Komponente sich erheblich schneller und durch das Fließen
die Abmessungen festgelegt. Obwohl der während des Lötprozesses nicht an ihrer Stelle entstehen kapillare Kräfte, die besonders die
Widerstandswert korrekt aufgeführt ist, wurde liegen bleibt, sondern dass sich eine Seite leichten Komponenten zum Kippen bringen.
durch einen Tippfehler die falsche Ausführung löst und sich nach oben bewegt. Die Ursache Die Lötpaste ist auf der anderen Seite
gewählt und dadurch stimmt der Abstand der besteht in der Regel aus einem thermischen schließlich noch lange nicht geschmolzen und
Pads im Footprint auf dem Board nicht mit Ungleichgewicht. Da sich auf einer Seite der sie wird deshalb keinen Widerstand bieten.
dem des Widerstands überein. Kurzum: Es gibt Komponente viel Kupfer, beispielsweise ein Schwerere Komponenten bleiben zwar liegen,
Abbildung 4 - Beispiele falscher Footprints Abbildung 5 - Beispiel für das Risiko, dass bei einer Abbildung 7a - Beispiel für einen fehlenden
Komponente des 0402-Typs (mit Abmessungen SM-Damm
von 1 mm auf 0,5 mm) Tombstoning entsteht.
Abbildung 6 - Lose Leitungen oder Kurzschlüsse
08 tbp | Way of Life Nov 2013
aber es besteht die Gefahr, dass sie auf eine Technology) befinden sich praktisch alle nicht weg. So ein Damm wird auch häufig bei
Seite gezogen werden und auch das birgt die Komponenten auf beiden Seiten des Boards. einer IC angewendet, da dort ansonsten das
entsprechenden Risiken. Die Komponenten werden durch die Risiko eines Kurzschlusses mit den daneben
Der Erscheinung Tombstoning wird in der kurzfristige Erhitzung der Lötpaste befestigt. gelegenen Anschlüssen besteht. Der Lieferant
Praxis zu wenig (oder keine) Aufmerksamkeit Die Lötmenge bestimmt in entscheidendem des Bare Boards, des leeren Printed Circuit
geschenkt und das hat so einige Konsequenzen. Maße die Qualität der Verbindung. Die Boards, bringt einen solchen Damm an.
Ein paar Beispiele wurden in Abbildung 5 Dosierung ist deshalb sehr wichtig. Während Natürlich unter der Bedingung, dass diese
dargestellt. Die Engineers untersuchen anhand des Lötprozesses muss die Paste schließlich Informationen in den digitalen Informationen
des Entwurfs den thermischen Haushalt flüssig werden und nach der Abkühlung eine des Auftraggebers vorhanden sind! Aber mögli-
während des Lötprozesses und ermitteln damit, solide mechanische und elektrische Verbindung cherweise ist es besser, das Via-Loch ein wenig
wie groß das Risiko ist. Es versteht sich fast von gewährleisten. Häufig gibt es Verbindungen zu verlegen. Das hängt von den spezifischen
selbst, dass sie Empfehlungen zur Vermeidung zwischen der Ober- und Unterseite des Boards. Umständen ab. Die Engineers geben in einem
dieser Erscheinung geben. Diese Verbindungen müssen mit sogenannten solchen Fall Empfehlungen weiter, damit man
Via-Löchern ausgestattet werden. Dabei sich dieser Art von Problemen entgegen stellen
Verdrahtung handelt es sich um ein mit Kupfer metalli- kann. Die Abbildungen 7a, 7b en 7c zeigen
Im Bereich der Verdrahtung stoßen die siertes Loch im Board. Wenn sich ein solches wieder einige Praxisbeispiele dafür, wie es
Engineers häufig auf merkwürdige Gegeben- Via-Loch ganz in der Nähe einer Komponente schief gehen kann.
heiten. Trotz der Tatsache, dass Entwerfer oft befindet, müssen die entsprechenden Vor
Simulationstests durchführen, um den Wert beugemaßnahmen ergriffen werden. Wenn Besseres Produkt
des Layouts beurteilen zu können, treten Fehler man das nicht macht, wird die Lötpaste nach Oben stehende Konstatierungen sind nur
auf. Drähte, die plötzlich enden, versehentlich der Verflüssigung durch das Via-Loch zur an- eine kurze Auswahl der Zwischenfälle, auf die
hergestellte Verbindungen, die zu Kurzschlüs deren Seite fließen. Es entsteht eine schlechte unsere DfX-Engineers häufig stoßen. Es ist ihre
sen führen usw. Häufig entstehen diese Fehler, Verbindung und auf der anderen Seite kommt Aufgabe, diese Art von Unvollkommenheiten
weil der Entwerfer das Layout in letzter es zu einer Beeinträchtigung der Oberfläche, zu finden, bevor ein Auftrag in Produktion geht.
Sekunde noch etwas anpasst und dabei vergisst, die später zu Problemen führen kann. Der Auftraggeber erhält eine Zusammenfassung
dementsprechende Korrekturen durchzuführen. Glücklicherweise gibt es verschiedene in Form eines Berichts, damit Verbesserungs-
Abbildung 6 zeigt ein entsprechendes Beispiel. Techniken, mit denen diesem Problem die Stirn maßnahmen ergriffen werden können (siehe
geboten werden kann. Es kann u. a. gelöst Abbildung 8a und b). Das ist der einzige Weg,
Lötproblematik werden, indem eine Art Damm (SM-Dam bzw. der letzten Endes zu dem Produkt führen kann,
Bei modernen Elektronikgeräten besteht die SolderMask-Dam) um das Loch herum das der Auftraggeber zu empfangen wünscht.
Grundlage aus SMT. Bei SMT (Surface Mount angebracht wird und dadurch läuft die Paste
Abbildung 7b - Beispiel von VIA-Löchern im Abbildung 7c - Beispiel für VIA-Löchern zu nahe Abbildung 8a -
thermischen Bereich einer IC bei den Komponenten und/oder Lötpads Index von
Verbesserungs-
punkten
Abbildung 8b -
Liste mit
Stellen, an
denen
Probleme
festgestellt
wurden.
tbp | Way of Life Nov 2013
09
Managementinformationen in optima forma
Der Umstieg von Release 3 auf 4 unseres Isah Betriebsinformationssystems (ERP-System) ist völlig plangemäß und innerhalb des Budgets verlaufen. Nicht
nur die Möglichkeiten wurden ausgebaut, auch die Kommunikation mit dem Anwender wurde stark verbessert. Der Bildschirm ist übersichtlicher gestaltet
und die Präsentation der Informationen wird den Bedürfnissen besser gerecht. Das bedeutet auch, dass die Anwender selbst maßgeschneiderte Berichte
abrufen können. Das geschieht dank einer Vergrößerung und der Verfeinerung der Filtermöglichkeiten. Anwender wählen selbst die Parameter für die
Zusammenstellung der Berichte und speichern sie, beispielsweise in einem Excel-Blatt. Diese Software verwendet schließlich jeder Computerbenutzer.
Auch das Planungsmodul wurde gründlich überarbeitet. Früher gab es Beschränkungen hinsichtlich der Art und Weise, wie bestimmte Produktionen ein-
gegeben werden konnten. Jetzt verläuft das viel flexibler. Der Auftraggeber wird nichts davon merken, aber innerbetrieblich verläuft jetzt alles erheblich
reibungsloser.
Datenbank
Letzten Endes stammen sämtliche Informationen aus einer Datenbank.
Bis vor Kurzem handelte es sich dabei um eine Sybase Datenbank.
Bei Umstieg auf das neue Release entschied man sich jedoch für eine
Microsoft SQL Datenbank. Der Grund dafür liegt auf der Hand. Da MS
Office-Software der allgemeine Standard ist - wie u. a. Word, Excel,
Outlook - kann eine nahtlose Integration zwischen Isah und MS Office
stattfinden. Das bedeutet, dass sowohl die grafischen wie auch die
technischen Möglichkeiten optimal ausgeschöpft werden.
Server
Alle Informationen landen letztendlich im Speicher eines Servers. Das
ist ein wesentlicher Punkt in der Informationskette und deshalb ist es In dem oben dargestellten Fenster sehen wir von vier Maschinengruppen die Planungs
gerechtfertigt, hohe Anforderungen an ihn zu stellen. Verschiedene belastung in Prozent pro Tag. Im folgenden Fenster ist zu sehen, welche Bestückungs
Szenarien passierten Revue und zu guter Letzt bestand die Lösung projekte dazu gehören.
aus dem Erwerb eines neuen Servers, der ausschließlich den Isah-
Anwendungen dient. Zur Steigerung der Betriebssicherheit läuft ein
zusätzlicher Server mit (man spricht in einem solchen Fall über
Redundanz), damit auch in einem Notfall sämtliche Informationen
weiterhin verfügbar bleiben. Es ist - u. a. im Zusammenhang mit dem
Risikomanagement - fast schon selbstredend, dass sich dieser Server an
einem externen Standort befindet.
Up and running
Alle Mitarbeiter, die etwas mit Isah zu tun haben, absolvierten ein
Training, damit sie sich dessen Vorteile gut zunutze machen können. In
der Praxis zeigt sich, dass das System zur großen Zufriedenheit funktio
niert. Obwohl die Auftraggeber nicht so direkt einbezogen sind und im
Grunde kaum etwas davon merken, gehen wir davon aus, dass sie Gewünschte Regeln können mithilfe von Filtern markiert werden. Im unteren Bild-
indirekt die Früchte davon ernten können. Innerbetrieblich werden schirmbereich können wir verschiedene zusätzliche Daten abrufen (Gesamtsummen,
schließlich übersichtlich und schnell die Informationen weitergeleitet, Durchschnittswerte usw.).
um die zur Betreuung aller Produktionen gebeten wird. Nicht mehr und
nicht weniger. Das dürfen wir von einem perfekten Managementinforma-
tionssystem erwarten.
Die Liste der Favoriten vom Anfangsfenster (links oben) aus, lässt sich nach Wunsch
einrichten. Innerhalb des rechten, großen Fensters kann jede Webseite angezeigt werden.
Auf Wunsch jedoch auch Dashboards mit Leistungsindikatoren.
10 tbp | Way of Life Nov 2013tbp vor und nach der Messe
AUF ZUR PRÄZISIONSMESSE UND EIN KURZER RÜCKBLICK
AUF ELECTRONICS & AUTOMATION
Zum ersten Mal in der Geschichte wird sich tbp electronics Es scheint eine vielversprechende Veranstaltung zu werden.
auf der Präzisionsmesse präsentieren. Diese Messe, die das Abgesehen von den über 250 Ausstellern stehen auch noch
Mikrocentrum zum 13. Mal organisiert, wird als der Treff- etwa 60 Vorträge auf dem Programm, die sich u. a. mit
punkt schlechthin für die Präzisionstechnologie betrachtet. Messungen, Mikro-Bearbeitungen, Motion Control und
Die Messe hat sich mittlerweile nicht nur in den Nieder Engineering befassen. Dem tbp-Vortrag (Redner Gerard
landen, sondern auch international einen ausgezeichneten Elema) mit dem Titel Early Involvement können Sie am 3.
Ruf aufgebaut. Höchste Zeit, dass tbp auch dort seine Fühler Dezember 2013 um 15.20 Uhr in Saal 19 beiwohnen.
ausstreckt, damit neue Märkte erkundet werden können. 12 >>>
Präzisionsmesse - tbp Stand 196
Dienstag, 3. und Mittwoch, 4. Dezember 2013
NH Conference Centre Koningshof, Locht 117, NL-5504 RM Veldhoven
Öffnungszeiten: 9.30 bis 17.00 Uhr
www.precisiebeurs.nl
tbp | Way of Life Nov 2013
1111 >>>
Early Involvement Produkt nicht den Erwartungen entspricht. mit dem auch analoge Schaltungen überprüft
Gerade dieses Thema sollte den Entwerfer oder Das war auch der Grund, weshalb ein Team werden. Um das zu ermöglichen, wurde eine
Einkäufer von Elektronik (künftig) ansprechen. bestehend aus DfX**- Spezialisten in diesem spezielle Testtechnik entworfen und gebaut.
Kurz gefasst bedeutet diese Philosophie, dass Bereich seine Kräfte gebündelt hat. Eine Diese Testtechnik wird Extended Boundary
der Entwerfer von Elektronik frühzeitig die Dienstleistung, die damit vorzugsweise bereits Scan-Test (EBS-Test) genannt. Im Rahmen
Unterstützung eines Produzenten bezüglich einsetzt, sobald der Auftraggeber den der EBS-Testtechniek wird ein Nadelbett ein-
der Machbarkeit und Testbarkeit erhält. Indem Beschluss gefasst hat, einen Elektronikentwurf gesetzt. Das Muster der Nadeln muss natürlich
diese Synergie ab dem Start eines Projektes zu erstellen. Der Engineer erhält in einem (einmalig pro Produkt) auf dieses Board
zustande gebracht wird, erhält man qualitativ solchen Fall die Gelegenheit, den Entwerfer abgestimmt werden. Danach eignet es sich
viel bessere Produkte. Das Risiko, dass dabei zu unterstützen, ein perfektes Produkt jedoch auch dazu, auf kostengünstige Weise
aufgrund qualitativ weniger guter Produkte zu erschaffen. Über den Nutzen und die Not Testmessungen an einer ganzen Produktions
nachträglich „verborgene Kosten” anfallen, wendigkeit von DfX berichtet der Artikel Aus serie der gleichen Boards durchzuführen.
sinkt erheblich. dem Leben gegriffen auf Seite 06. Das Geheimnis besteht aus der Testtechnik als
Wie wird das in die Praxis umgesetzt? Der solche. Im Prüfstand befinden sich Kompo-
Auftraggeber, in der Regel ein Einkäufer eines Premiere nenten, die den IEEE-1149 Spezifikationen
Unternehmens, klopft bei einem EMS-Betrieb* Außerdem nutzt tbp die Präzisionsmesse 2013 entsprechen und sie gewährleisten die weitere
mit der Bitte um ein Angebot an. Nicht jeder dazu, eine nagelneue, sich hervorhebende, Kommunikation. Der Prüfstand generiert
EMSer bietet Early Involvement als Leistung strukturelle Testtechnik in Form des Extended sowohl analoge wie auch digitale Signale und
an und deshalb werden die Preisunterschiede Boundary Scan-Tests (EBS-Test) einzuführen. über das Nadelbett als Schnittstelle kann
in den unterbreiteten Angeboten sichtbar. Eine Dabei handelt es sich um eine neu entwickelte ermittelt werden, ob die Verbindungen auf
Entscheidung ausschließlich auf Grundlage des Testtechnik, die die Qualität steigert und damit dem Board ordnungsgemäß hergestellt
Preises, heißt, Äpfel mit Birnen zu vergleichen. die TCO (Total Cost of Ownership) senkt. Unter wurden. Der EBS-Test wurde von tbp unter
Das merkt man jedoch erst nach der Lieferung dem Strich erhält der Auftraggeber damit ein eigenem Dach in enger Zusammenarbeit
der ersten Produkte. Nicht einkalkuliert wurde erheblich besseres Preis-/Leistungsverhältnis mit dem Boundary-Scan-Lieferanten JTAG
der Mehraufwand für Reparaturen, mögliche und somit ein preisgünstigeres Produkt! Technologies mit Sitz im südniederländischen
Entwurfsänderungen usw. aufgrund der versa- Eindhoven (www.jtag.nl) entwickelt.
genden Elektronik. Hätte man dem vorbeugen Der Boundary Scan ist eine Technik, die bereits
können? Die Antwort von tbp lautet: ja! Wenn seit geraumer Zeit dazu dient, Verbindungen In der Praxis
der Entwerfer und der Produzent enger zusam- auf einer Printed Circuit Board Assembly Die Durchführung von EBS-Tests ist eine neue
mengearbeitet hätten, hätte das zu einem viel (PCBA) auf relativ einfache Weise testen zu Dienstleistung. Für diesen Service gelten drei
besseren Produkt geführt. Es kommt nachweis- können. Die Technik, die die Joint Test Action Grundvoraussetzungen: qualifiziertes Personal,
lich zu Einsparungen hinsichtlich der Kosten Group (JTAG) zu diesem Zweck entwickelte, ein EBS-Testsystem und ein Nadelbett als
über den ganzen Lebenszyklus eines Produkts, hat inzwischen vielfältige Anwendungs Schnittstelle mit der zugehörigen Software.
wenn man Early Involvement anwendet. möglichkeiten geschaffen und deshalb wird Das Nadelbett wie auch die zugehörige
es niemanden erstaunen, dass auch tbp diese Software werden einmalig für einen
Auf der Präzisionsmesse wird ein Praxisbeispiel Testvorrichtungen bieten kann. Boundary spezifischen Print entworfen und hergestellt.
belegen, wie wichtig dieses Thema ist. Ganz Scan war ursprünglich nur zum Testen digitaler Eine einmalige Investition, die sich schnell
kurz zusammengefasst läuft es darauf hinaus, Schaltungen geeignet und als Anforderung rentiert. Die Tests ergeben schließlich bereits in
dass ein konkretes Produkt beschrieben wird, gilt, dass mindestens eine Komponente in der einem frühen Stadium, ob ein Board ordnungs
wofür die Anforderung gilt, dass das Versagens- Schaltung für diese Technik geeignet sein muss. gemäß hergestellt wurde. Damit wird das nicht
risiko sehr klein sein muss. Falls das Produkt Der zugrunde liegende Gedanke ist, um erst deutlich, wenn das Board seinen Platz in
nämlich nicht gut funktionieren sollte, werden Messungen durchzuführen, wenn ein Daten- der Umgebung eingenommen hat, in der es
Betriebsschäden auftreten und es fallen hohe muster zu dem zu testenden Board angeboten funktionieren soll. Bei der Reparatur in einer
Kosten an, da die Reparatur unter sehr schwie- wird. Aus den gemessenen Ergebnissen geht späteren Phase fallen schließlich immer
rigen Umständen durchgeführt werden muss. hervor, ob ein Board Mängel aufweist. höhere Kosten an!
Engineering empfiehlt Neu bei tbp ist jetzt, dass eine Lösung dafür
Aufgrund langjähriger Erfahrung kennt tbp gefunden wurde, ein Board, das in Produktion
zahlreiche Probleme, die dazu führen, dass ein ist, einem Boundary Scan-Test zu unterziehen,
* Electronics Manufacturing Services ** Design for eXcellence
12 tbp | Way of Life Nov 2013Ton Plooy überreicht im Namen der FHI (www.fhi.nl) dem Geschäftsführer von Eurocircuits, Dirk Stans, den Marketing Communication-Cup.
Rückblick
Wir blicken meistens in die Zukunft und nicht häufig zurück. Die Teil Die Besucherzahl erreichte während der Happy Hour ihren Höhepunkt.
nahme an der Messe Electronics & Automation bleibt uns jedoch als Vermutlich durch die fröhlichen Melodien des Trios Small Talk
sehr erfolgreich in Erinnerung! Ob das auch mit dem frisch gezapften (www.smalltalk.nl) angelockt, zog es zahlreiche Messebesucher an
belgischen Bier und den leckeren Häppchen zu tun hatte, wissen wir unseren Stand. Aber das war nicht der einzige Grund. Gegenüber dem
nicht. Jedenfalls erfreuten uns kontinuierlich Geschäftspartner mit ihrem Stand war ein Platz für die Überreichung des Marketing Communication
Besuch. Nicht nur die bereits bestehenden Beziehungen vertieften sich, Cups reserviert, der alle zwei Jahre verliehen wird. Diese Trophäe wird
es wurden auch neue aufgebaut. Themen, wie Early Involvement kamen dem Aussteller in Aussicht gestellt, dem es gelingt, im Verhältnis zur
häufig zur Sprache. Frans Geerts, Business Development Executive bei Größe seines Messestands die meisten Interessenten anzuziehen.
tbp, betrachtet das als eine positive Entwicklung: „Wir stellen fest, dass Sowohl große wie auch kleine Aussteller haben aufgrund dieses Konzepts
Angelegenheiten, wie DfM und DfT immer öfter angesprochen werden. die gleichen Chancen, den Hauptpreis zu gewinnen: ein Standplatz auf
Auftraggeber verstehen, dass sich ein größeres Augenmerk im Vorfeld der folgenden Electronics & Automation (www.eabeurs.nl).
später auszahlt. Mehr noch: zu Gewinnen führt!” Nicht nur ihm gelang Der Sieger hieß dieses Jahr Eurocircuits (www.eurocircuits.be), ein Her-
es, dem Messebesucher diese Philosophie zu vermitteln, sondern auch steller von Bare Boards, der auf der Messe mit tbp zusammenarbeitete
Gerard Elema mit seiner Präsentation im Rahmen des Themas „Design und den Pokal nicht zum ersten Mal für sich beanspruchen durfte. Aber
for eXcellence”. Darin erläuterte er seiner Zuhörerschaft die Kontroll- obwohl tbp „nur” mit dem dritten Preis ausgezeichnet wurde, war das
schritte, die tbp hinsichtlich der Entwurfsdaten, wie Stückliste, CAD- ganz und gar nicht an dem scharenweise zugeströmten und sehr interes-
Daten, Netzliste und Handling durchführt, bevor zur Produktion über- sierten Publikum zu merken. Jeder war einfach in bester Stimmung!
gegangen wird. Seine Darstellung kommt direkt aus der Praxis und dabei
gab er auch an, an welchen Stellen möglicherweise Probleme auftreten.
Kenntnisse, die die Entwerfer umgehend in ihrem Entwurfsprozess
berücksichtigen können.
tbp | Way of Life Nov 2013
13tbp’s way of life to the point
Zum sechsten Mal organisierte tbp die erfolgreichen tbp Customer und Supplier-Days. An zwei Nachmittagen - am 30. und 31. Oktober 2013 - war unser
Auditorium mit insgesamt etwa 180 Gästen gefüllt, für die verschiedene Vorträge zu vielfältigen Themen abgehalten wurden. In der Einladung stand es
bereits zusammengefasst: Es wird ein faszinierender und vergnüglicher Nachmittag, der sich ganz auf Ihren Fachbereich bezieht. Fesselnd aufgrund der
Vielzahl und Vielfalt an Informationen, vergnüglich dank des Unterhaltungsprogramms. Außerdem hatte man noch Gelegenheit, Geschäftsbeziehungen
aufzubauen und zu vertiefen und die Veranstaltung wurde mit einer üppigen indonesischen Reisplatte abgerundet. Damit war es insgesamt ein sehr
nützliches und angenehmes Erlebnis. Die Unterhaltung im Grand Café war äußerst angeregt!
Ton Plooy Wiljo van Okkenburg Gerard Elema Marcel Swinnen Kees du Pree
Das Programm
um über die kürzliche Erweiterung des gebührt, als so mancher glaubt: das Early
Maschinenparks zu berichten und er Involvement von tbp. Gerard Elema und
erläutert die Zukunftsvorhaben. Marcel Swinnen unterstreichen dessen
Das Nachmittagsprogramm umfasste sechs 2. Wie sieht die Lage bei tbp aus? Ist das Un- Nutzen und Notwendigkeit.
Vorträge aus eigenem Haus und einen von der ternehmen gesund? Wiljo van Okkenburg 4. Aus gutem Grund stellt sich tbp als the
Technischen Universität Delft: präsentiert anhand der Kennzahlen die business of perfection dar. Diesen Status
1. Ton Plooy - CEO, Gastgeber und Veranstal- finanzielle Position des Unternehmens. kann man sich selbst nur zuerkennen, wenn
tungsvorsitzender - nutzt die Gelegenheit, 3. Ein Thema, dem mehr Aufmerksamkeit man alles tut, was in der eigenen Macht
14 tbp | Way of Life Nov 2013Näher einzoomen losigkeit ist es keineswegs leicht, geeignetes hört sich sehr logisch und nachvollziehbar an. In
Kurz gefasst heben wir ein paar bemerkenswerte Personal anzuwerben! der Praxis zeigt sich jedoch, dass immer wieder
Details aus den verschiedenen Präsentationen Dinge schief gehen. Zur Veranschaulichung ein
hervor. Es würde schließlich zu weit führen, alle Kennzahlen Beispiel. Gehen wir davon aus, dass eine PCBA3)
Vorträge wiederzugeben. Wir reden nicht um Die Frage wurde bereits gestellt: Geht es tbp Dutzende von Komponenten umfasst. Dann
den heißen Brei herum: Mit gebührendem Stolz gut? Diese Frage kann nur mit aussagekräftigen gibt es ein Vielfaches an Möglichkeiten, dass
präsentiert Ton Plooy die neuen Produktions Zahlen beantwortet werden. während der Bestückung Fehler auftreten. Eine
linien. Aber damit sind die Veränderungen noch Die wichtigste Zielsetzung von tbp ist, eine Komponente ist defekt, nicht richtig angebracht,
keineswegs abgeschlossen. Es gibt noch viele führende Partei in der EMS-Branche zu sein. Das nicht ordnungsgemäß gelötet und so weiter. Wir
neue Vorhaben. Ton erwartet, nächstes Jahr bedeutet, fortlaufend in Anlagen und Kennt- nennen das Defect Opportunities. Schon schnell
weitere Produktionskapazität in einem noch nisse zu investieren und deshalb müssen dafür erreicht ein durchschnittliches Board DO mit
neu zu bauenden Raum auf der Vorderseite des ausreichende finanzielle Mittel zur Verfügung Werten zwischen 1.000 und 20.000! Auch in der
Betriebsgebäudes schaffen zu können. „Das stehen. Banken sind, wie wir wissen, nicht mehr Produktionslinie können Fehler auftreten. Wenn
Fundament ist bereits fertig, es entzieht sich die vorrangigste Partei für Investitionen. Wie man so ein Borad ohne weitere Vorbeugemaß-
dem Auge jedoch dank eines Steingartens. Die ING-Banker Rindert Ekhart selbst konstatiert: nahmen produziert, führt das schon schnell zu
Verwirklichung unseres Plans braucht deshalb „Für Innovationen ist die Bank nicht der richtige einer Produktion, bei der man im Hinblick auf ein
nicht lange zu dauern," erläutert Ton. Auch das Ansprechpartner". Moderne Möglichkeiten tun paar Prozente der Endprodukte keine Gewissheit
Logistikzentrum, unser automatisiertes Lager sich auf: Anleger, wie Beteiligungsgesellschaften, hat, dass sie in Ordnung sind. Um das zu ver
shuttle, ist maximal ausgelastet. „Wir denken frühere Geschäftsleute und sogenanntes Crowd meiden, erteilt tbp engineering dem Entwerfer
an 'Copy-paste' für eine zweite Shuttle-Linie. Financing und Supply Chain Finance. Es ist mit DfT4) und/oder DfM5) Empfehlungen,
VanderLande Industries (www.vanderlande.nl) höchste Zeit, diese Formen der Finanzierung damit die Ertragszahlen höher ausfallen. Der
arbeitet unsere Wünsche näher aus." näher zu untersuchen, um den Investitions Schlüsselbegriff: die Wahl der richtigen
Dabei belässt man es nicht. Nächstes Jahr steht bedarf zu decken. Teststrategie. Denn nur damit kann die Qualität
auch ein Upgrading des Reinraums auf dem Zum Schluss noch zwei wichtige Parameter, die erheblich verbessert werden.
Programm. Auftraggeber wünschen immer häu- für Finanzexperten interessant sind: Mit einer
figer Produkte, die in einer besonders sauberen hervorragenden Liquiditäts- und Solvabilitäts- Qualitätsaspekte
Umgebung hergestellt werden. Im Bereich des position kann tbp weiter an einer gesunden Im Rahmen des Strebens nach Qualitäts
Informationsaustausches wird EDI2) (siehe auch Zukunft arbeiten. verbesserung sollte man nicht 16 >>>
Seite 25) eine immer wichtigere Rolle spielen.
Wir werden zusätzliche Anstrengungen leisten, Early Involvement
um dieses Phänomen - im Interesse unserer Ein Thema, das regelmäßig in Way of Life 1)
Electro Static Discharge bzw. elektrostatische Entladung.
Auftraggeber - möglichst gut einzurichten. zurückkehrt. Als EMS-Betrieb ist es notwendig, Diese Erscheinung tritt auf, wenn man ungeschützte
Zum Schluss möchten wir unsere Zusammen- bereits in einem frühen Stadium in die Entwick- Kleidung und Schuhe trägt. Diese elektrischen Entla-
arbeit mit dem GO College (www.gocollege.nl) lung der Elektronik einbezogen zu werden. Der dungen können Halbleiter (Chips) auf irreparable Weise
nennen. Das Ausbildungsinstitut auf Goeree- wichtigste Grund dafür ist, dass die Qualität beschädigen
Overflakkee, das tbp sehr am Herzen liegt und des herzustellenden Produkts nur gewährleistet 2)
Electronic Data Interchange
von dem erwartet wird, dass es mehr qualifizier- werden kann, wenn sämtliche Information, die 3)
Printed Circuit Board Assembly
te technische Fachkräfte auf den Arbeitsmarkt für die Fertigung eines Produkts erforderlich Design for Test.
bringt. Sogar in dieser Zeit der hohen Arbeits- sind, den Anforderungen gerecht werden. Das 5
Design for Manufacturing
Arnold de Vos Hanneke van Wageningen Jacob Herrewijnen Marius Knol Stefan van der Kleij
steht, um die höchste Qualität zu erreichen. menarbeit ein. ein Mindestmaß beschränkt.
Das erläutert Kees du Pree näher. 6. Es lauert immer die Gefahr, dass der 7. Diejenigen, die tbp kennen, wissen, dass
5. Ein bekanntes Thema für diejenigen, die in Produktionsprozess beeinträchtigt wird. der Betrieb das DUT Rennteam sponsert.
der Vergangenheit bereits einmal bei den Risikomanagement inventarisiert alle Auf Seite 22 lesen Sie mehr über die Erfolge
tbp Customer und Supplier-Days zu Gast Möglichkeiten, die auftreten können. Jacob dieses Teams. Marius Knol und Stefan van
waren: tbp the logistic way, part VI. Hanneke Herrewijnen hat die Risiken vollständig der Kleij berichten darüber. Der Titel ihres
van Wageningen und Arnold de Vos gehen erfasst und dokumentiert. Er zeigt anhand Vortrags lautet: Wir wird man ein besserer In-
auf die Bedeutung einer guten Kettenzusam- verschiedener Beispiele auf, wie tbp sie auf genieur? Indem man einen Rennwagen baut.
tbp | Way of Life Nov 2013
1515 >>>
nur im Vorfeld, d. h. in der Entwurfsphase die reibungslos verlaufen. Die Wirklichkeit sieht schäden und Todesfällen kommen, keine
entsprechenden Vorbeugemaßnahmen ergrei- manchmal anders aus. Deshalb überwachen Produktion und der Verlust der Produktions
fen. Auch innerhalb des gesamten Produktions die Einkäufer auch hier Engpässe, damit die mittel. Man kann Versicherungen abschließen
prozesses sollte man fortlaufend am Ball Produktion nicht in Gefahr kommt. Die und damit einen Teil der Risiken abdecken. Es
bleiben. Das ganzheitliche System MES, Leistungen der Lieferanten werden gemäß würde einige Zeit dauern, bis alles wieder
Manufacturing Execution System, stellt die dem QLTC-Modell beurteilt. Quality, Logistics, betriebsbereit ist. Das Risiko eines solchen
Werkzeuge bereit, mit denen Fehler weitest- Technology und Costs und dem letzten Faktor Unfalls ist glücklicherweise sehr gering. Die
gehend vermieden werden können. Mit der kann man auch Communication hinzufügen. Sachlage ist anders, wenn beispielsweise ein
Server ausfällt. Praktisch niemand mehr kann
INNOVATION BEDEUTET, AUF DER RICHTIGEN WELLE ZU REITEN, ABER arbeiten, der Produktionsprozess kommt zum
NUR FÜR LEUTE, DIE KEINE ANGST DAVOR HABEN, NASS ZU WERDEN Stillstand. Zwar weniger katastrophal als ein
Flugzeugabsturz, aber die Auswirkungen sind
Implementierung des Aegis MES lässt sich das Im Rahmen der vergangenen Vorträge während erheblich. Deshalb hat tbp dementsprechende
Fehlerrisiko noch weiter reduzieren. tbp strebt der Customer & Supplier-Days wurden diese Maßnahmen ergriffen, indem man parallel zum
Werte an, die um die 10 DMPO6) liegen. Der Begriffe bereits ausführlich erläutert. Bei dieser Betriebsserver einen Server mitlaufen lässt,
Slip-Through - der Anteil der PCBAs von denen Präsentation liegt der Schwerpunkt auf den der in einem anderen Gebäude steht. Diese
man weiß, dass sie nicht 100 %-ig in Ordnung Faktoren Risiko und Kommunikation. Form der Redundanz senkt das Risiko auf
sind - ist dadurch erheblich niedriger. Ohne Zusammengefasst: Wenn aus welchem Grund entscheidende Weise. An allen 35 dargestellten
Maßnahmen, wie DfT und DfM hätte man den auch immer ein Problem auftritt und die Risiken wird kontinuierlich gearbeitet, um sie auf
heutigen Slip-Through niemals erreicht! Dabei Lieferzeiten in Gefahr kommen, muss darüber ein Mindestmaß zu beschränken.
sollte man in Betracht ziehen, dass die nachträg- umgehend gesprochen werden. Deshalb ein
liche Reparation von PCBAs zwar möglich ist, Aufruf an die Lieferanten: Geben sie uns unver- Wie wird man ein besserer Ingenieur? Indem
jedoch zu relativ hohen Kosten führt. züglich Bescheid! Denn gemeinsam kann eine man einen Rennwagen baut
MES stellt während des gesamten Produktions- Lösung gesucht werden zugunsten der gesamten Stefan van der Kleij und Marius Knol, zwei
prozesses aktuelle Informationen zur Qualität Zusammenarbeit innerhalb der Ketten. Prominente des DUT Rennteams, zeigten in ihrer
zur Verfügung. Sobald eine relevante Störung Präsentation den Nutzen dieser Praxisübung auf.
festgestellt wird, wird ein Alarm ausgelöst und Risikomanagement Sie machten deutlich, dass in den Vorlesungen
daraufhin kann direkt in den Prozess eingegriffen Auftraggeber gehen davon aus, dass ihre Bestel- zwar die gesamte Theorie behandelt wird, die zu
werden. Nahezu wie selbstverständlich werden lungen fristgerecht geliefert werden. Dennoch dem Studiengang passt, aber dass die praktische
alle Daten erfasst, die während des Prozesses gibt es weiterhin gewisse Risiken, dass nicht alles Umsetzung nicht von selbst auf dem Programm
überwacht werden. Im Rahmen der Rückverfolg wie am Schnürchen läuft. Es ist völlig gerechtfer- steht. Das haben die Studierenden, die an
barkeit stehen diese Angaben zur Verfügung, tigt, dass Auftraggeber dahingehende Garantien dem Projekt - das Bauen eines (elektrischen)
wenn es in einem späteren Stadium einen verlangen, dass tbp seine Lieferpflichten einhält. Rennwagens - arbeiten, bei der Umsetzung
entsprechenden Bedarf gibt Es ist deshalb notwendig, diese Risiken näher zu der Entwürfe am eigenen Leibe erfahren. Der
analysieren und dementsprechend zu handeln. Gedanke, dass man mit einem Schaltplan in der
The logistic way Die Produktionsanlage in Dirksland wurde Tasche und einer CAD-Datei ein gutes Produkt
Für die Herstellung von PCBAs müssen gemäß dem sogenannten Coso-Modell inven- anfertigen kann, wurde bereits im Keim erstickt.
abgesehen von den digitalen Daten natürlich tarisiert. Dabei wurden 35 Risikofaktoren unter Aspekte, wie DfT und DfM waren unbekannt und
auch die leere Leiterplatte (Bare Board) und die Lupe genommen. Es wurde notiert, wie groß das Entwerfen von PCBs war doch schwieriger
die Komponenten rechtzeitig zur Verfügung das Risiko ist, dass etwas schief geht und wie als anfänglich erwartet. Learning-by-doing lau-
stehen. Orderprocessing verwaltet Prognosen groß die Auswirkungen sind. In Form einer Matrix tete die Devise! So wurde doch noch rechtzeitig
für Auftraggeber und Einkäufer bei tbp schließen erhält man sofort einen Einblick darin, wie groß die Elektronik gefertigt, die den Erwartungen
zu diesem Zwecke Verträge mit Zulieferern ab. das Risiko ist, dass der Bestückungsprozess in gerecht wurde und letzten Endes hat das zu dem
In diesen Verträgen wird festgelegt, zu welchen Gefahr kommt. Zur Veranschaulichung: Wenn ein ultimativen Ergebnis geführt: Champion (siehe
Zeitpunkten welche Typen geliefert werden Flugzeug über dem Betriebsgebäude abstürzt, ist Seite 22)!
müssen. Theoretisch müsste dieser Prozess die Auswirkung maximal: es kann zu Personen
6)
Defects Per Million Opportunities
Das Urteil unserer Gäste
Die Veranstaltungen haben einen positiven Beitrag zum Image von tbp geleistet. Die ausgefüll-
ten Umfragebögen haben das noch einmal bestätigt. Die Mehrheit bewertete das Happening als
informativ und empfehlenswert. Bemerkenswert war die unterschiedliche Bewertung der Präsenta-
tionen, wenn man die beiden Tage vergleicht. Die Erwartungen bestätigten sich: Am Customer Day
wurde die Technik ganz klar am meisten geschätzt, während diese Wertschätzung am Supplier Day
dem Thema Logistik zuteil wurde. Im Hinblick auf andere Aspekte war man sich einig: Es war eine
lehrreiche Veranstaltung mit einem interessanten Programm. Das Essen wie auch das Catering
ernteten ausschließlich Lob.
16 tbp | Way of Life Nov 2013Sie können auch lesen
