Unternehmenspräsentation - Januar 2014 - Infineon Technologies
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Unternehmenspräsentation 30. Januar 2014
Inhalt Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2014 Geschäftstätigkeit Segmente, Produkte und Technologien Allgemeine Informationen zum Unternehmen 30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 2
Inhalt Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2014 Geschäftstätigkeit Segmente, Produkte und Technologien Allgemeine Informationen zum Unternehmen 30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 3
Umsatz nach Segmenten
Umsatz in Q1 GJ 2014: € 984 Millionen
Automotive IPC
ATV IPC
€ 452m € 179m
PMM
CCS
€ 238m
€ 108m
Chip Card
& Security PMM
OOS+C&E*
€ 7m
* Sonstige Geschäftsbereiche; Konzernfunktionen & Eliminierungen.
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 4
Der Ausblick für den weltweiten
Halbleitermarkt ist positiv
Globaler Halbleitermarkt ohne Speicherchips, ohne Mikroprozessoren
in Milliarden US-Dollar
2013: 306 Mrd. $
35% 222
Memory 211
& MPU 218
65% 206
197
ToMM1 189 194 193
163 169
156
144 149
135
123
107
90 91 90
84 78
1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 1007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
Marktgröße (Umsatz) Ausblick Umsatzspanne
1ToMM = Welt-Halbleitermarkt ohne Speicher, ohne Mikroprozessoren; rund 2/3 des gesamten Halbleitermarktes sind für
unsere 4 Segmente von Relevanz
Quelle: WSTS für historische Daten; Ausblick: von WSTS, IHS, Gartner, IC Insights; letzte Aktualisierung 30. Januar 2014
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 5
Führende Positionen in allen wesentlichen
Produktkategorien
Automobilelektronik Leistungshalbleiter Chipkarten
Marktvolumen 2012: Marktvolumen 2012: Marktvolumen 2102:
$23,9 Mrd. $15,0 Mrd. $2,24 Mrd.
Renesas 14,2% Infineon 11,8% Infineon 24,1%
Infineon 9,1% Toshiba 7,0% NXP 23,8%
STMicro 7,9% Mitsubishi 6,9% Samsung 21,5%
Freescale 7,0% STMicro 5,6% STMicro 17,1%
NXP 6,3% Fairchild 5,6%
SHHIC 6,3%
Halbleiter für Diskrete Leistungshalbleiter und Mikrokontroller-basierte
Automobilelektronik inkl. -module. Chipkarten ICs.
Halbleitersensoren. Quelle: IHS, September 2013.
Quelle: Strategy Analytics, Quelle: IHS, Dezember 2013.
April 2013.
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 6
Infineon auf einen Blick Das Unternehmen Infineon adressiert mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen die zentralen Bedürfnisse der modernen Gesellschaft: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit Umsatz im Geschäftsjahr 2013: € 3,843 Mrd. Rund 27.600 Mitarbeiter weltweit (Stand: Dezember 2013) Starkes Technologieportfolio mit mehr als 18.650 Patenten und Patentanmeldungen (Stand: September 2013) 21 F&E- und 12 Fertigungsstandorte Deutschlands größtes und Europas zweitgrößtes Halbleiterunternehmen 30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 7
Infineon-Konzern
Ergebnisse GJ 2012 und GJ 2013
Umsatz Konzern- [Mio. €] 2012 2013
-2% überschuss
3.904 Umsatz 3.904 3.843
3.843
Segmentergebnis 527 377
427 Segmenterg.-Marge 13,5% 9,8%
272
GJ12 GJ13 GJ12 GJ13 Konzernüberschuss 427 272
Free Cash Flow -219 235
Investitionen 890 378
Netto Cash Position 1.940 1.983
Marktkapitalisierung ~5.335 ~7.995*
*Aktienkurs zum 30.9.2012: 4,938 Euro; Aktienkurs zum 30.9.2013: 7,395 Euro
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 8
Infineon-Konzern
Ergebnisse Q4 GJ 2013 und Q1 GJ 2014
Umsatz Konzern- [Mio. €] Q4 13 Q1 14
-7% überschuss
1.053 Umsatz 1.053 984
984
Segmentergebnis 148 116
142
87 Segmenterg.-Marge 14,1% 11,8%
Q4 GJ13 Q1 GJ14 Konzernüberschuss 142 87
Free Cash Flow 156 30
Brutto Cash Position 2.286 2.279
Netto Cash Position 1.983 2.048
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 9
Infineon-Konzern
Ergebnisse Q1 GJ 2013 und Q1 GJ 2014
Umsatz Konzern- [Mio. €] Q1 13 Q1 14
+ 16% überschuss
984 Umsatz 851 984
851
Segmentergebnis 44 116
87 Segmenterg.-Marge 5,2% 11,8%
19
Q1 GJ13 Q1 GJ14 Konzernüberschuss 19 87
Free Cash Flow -128 30
Brutto Cash Position 2.081 2.279
Netto Cash Position 1.768 2.048
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 10Umsatzerlöse nach Segmenten
Q4 GJ 2014 und Q1 GJ 2014
Umsatz* in Mio. € Anteil am Gesamtumsatz
Q4 GJ 13 455
ATV -1% 46%
Q1 GJ 14 452
Q4 GJ 13 197 18%
IPC -9%
179
Q1 GJ 14
Q4 GJ 13 271 24%
PMM -12%
Q1 GJ 14 238
Q4 GJ 13 129
CCS -16% 11%
Q1 GJ 14 108 11%
*Im Gesamtumsatz (Q4 GJ13: 1.053 Mio. €; Q1 GJ14: 984 Mio. €) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche (Q4 GJ13:
5 Mio. €, Q1 GJ14: 6 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q4 GJ13: -4 Mio. €, Q1 GJ14: 1 Mio. €).
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 11Ergebnisse nach Segmenten
Q4 GJ 2013 und Q1 GJ 2014
Segmentergebnis* in Mio. € Marge
Q4 GJ 13 57 12,5%
ATV
Q1 GJ 14 55 12,2%
Q4 GJ 13 33 16,8%
IPC
Q1 GJ 14 27 15,1%
Q4 GJ 13 49 18,1%
PMM
Q1 GJ 14 29 12,2%
Q4 GJ 13 12 9,3%
CCS
6 5,6%
Q1 GJ 14
*Im Gesamtsegmentergebnis (Q4 GJ13: 148 Mio. €; Q1 GJ14: 116 Mio. €) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche
(Q4 GJ13: -1 Mio. €, Q1 GJ14: 0 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q4 GJ13: -2 Mio. €, Q1 GJ13: -1 Mio. €).
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 12Umsatz nach Regionen
GJ 2012 und GJ 2013
44%
41%
38% 40%
12% 13%
6% 6%
davon: 23% 21% davon: 16% 18%
Amerika
Deutschland China
Japan
Asien / Pazifik
Europa, Naher Osten,
Afrika (EMEA)
GJ 2012 GJ 2013
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 13Inhalt Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2014 Geschäftstätigkeit Segmente, Produkte und Technologien Allgemeine Informationen zum Unternehmen 30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 14
Wir konzentrieren uns auf
unsere Zielmärkte
Fokusthemen Kernkompetenzen
Energieeffizienz Analog- und Mixed-Signal
Schaltungen
Mobilität
Leistungshalbleiter
Sicherheit
Embedded Control
Fertigungskompetenz
Unsere Zielmärkte
Automobilelektronik
Industrieelektronik
Informations- und
Kommunikationstechnologie
Sicherheit
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 15Fokussierung auf drei zentrale Bedürfnisse
der modernen Gesellschaft
Energieeffizienz Mobilität Sicherheit
Automotive
Industrial Power Control
Power Management & Multimarket
Chip Card & Security
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 16Energieeffizienz
Wichtige Trends
Dem dramatisch steigenden weltweiten
Energiebedarf stehen schwindende
Ressourcen fossiler Energieträger
gegenüber
Strenge CO2-Richtlinien sollen das
Erreichen von Klimazielen sichern
Erneuerbare Energien werden vermehrt
als nachhaltige Ressourcen genutzt
Elektrifizierung des Antriebsstrangs von
Kraftfahrzeugen
Unser Beitrag
Unsere innovativen Halbleiterlösungen spielen eine wichtige Rolle bei der Minimierung
von Leistungsverlusten und steigern die Effizienz der gesamten Energie-Versorgungskette
– von der Erzeugung über die Verteilung bis zur Nutzung.
Unsere Produkte bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von
Energieressourcen in der Industrie, in Privathaushalten und in Fahrzeugen.
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 17Mobilität
Wichtige Trends
Strenge CO2-Richtlinien und
steigender Ölpreis
Neue Sicherheitsvorschriften für die
Unfallprävention
Wachsender Markt für preiswerte
Fahrzeuge in Schwellenländern
Urbanisierung, Globalisierung und
demografische Veränderungen
Große Investitionen in öffentlichen Nah-
und Fernverkehr
Unser Beitrag
Unsere führenden Halbleiterlösungen ermöglichen eine nachhaltige Mobilität, indem sie dazu
beitragen, Kraftstoffverbrauch und Emissionen zu reduzieren, die Sicherheit zu erhöhen und die
Anschaffungskosten zu senken.
Als Innovationsmotor und Anbieter von Schlüsselkomponenten für Elektro- und Hybrid-
fahrzeuge wird Infineon auch weiter den Wandel in Richtung Elektromobilität mitgestalten.
Innovative Lösungen für Antriebe und elektronische Tickets im öffentlichen Personenverkehr.
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 18Sicherheit
Wichtige Trends
Sichere Kommunikation überall – mit
Mobiltelefon und mobilem Internet
Einführung von elektronischen
Ausweisen und Produktkennzeichen
Zahlungssysteme mit kontaktlosen
Karten und elektronische Tickets
Zunehmende Vernetzung des Autos
erfordert sicheres Datenmanagement
Einführung von Smart Grids erfordert
erhöhte Datensicherheit
Unser Beitrag
Maßgeschneiderte Sicherheitslösungen für alle Systemanforderungen ermöglichen die
Implementierung transparenter Sicherheitsfunktionen in Standardsystemen.
Sicherheitsanwendungen in der Industrie und im Automobilsektor profitieren von unserer
globalen Kompetenz im Bereich Smartcards.
Unsere Produkte verbinden Hardware-Sicherheit mit Verschlüsselung und bilden damit die
Grundlage für Vertraulichkeit und Sicherheit sowie erweiterte Kommunikationsfunktionen, ohne
die persönliche Freiheit einzuschränken.
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 19Inhalt Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2014 Geschäftstätigkeit Segmente, Produkte und Technologien Allgemeine Informationen zum Unternehmen 30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 20
Enge Kundenbeziehungen basieren auf
System-Know-how und Applikationsverständnis
ATV IPC PMM CCS
EMS partners Distribution partners
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 21Marktorientierte Geschäftsstruktur
Segmente Anwendungsfelder
Antriebsstrang; Hybrid- und Elektroauto; Karosserie- und
Automotive Komfortelektronik; Sicherheit
Erneuerbare Energieerzeugung; Energieübertragung und -
Industrial wandlung; Unterbrechungsfreie Stromversorgung; Elektrische
Power Control Industrieantriebe; Industriefahrzeuge; Schienenfahrzeuge;
Kunden
Haushaltsgeräte
Stromversorgung für IT und Telekom, Server, PC, Notebook,
Power Tablet, Smartphone, Unterhaltungselektronik; Mobile
Management Endgeräte (Smartphones, Tablets, Navigationsgeräte);
& Multimarket Mobilfunk-Infrastruktur; Lichtmanagementsysteme inklusive
LED-Beleuchtung; Wechselrichter für Photovoltaik-Aufdach-
Anlagen (Produktspektrum
Automotive (ATV) Industrial Power Power Management Chip Card & Security
Mikrocontroller Control (IPC) & Multimarket (PMM) (CCS)
(8-Bit, 16-Bit, 32-Bit) für IGBT-Modul- Diskrete Hochvolt- Kontaktbasierte
Automobil- und Lösungen inkl. Leistungshalbleiter Sicherheitscontroller
Industrieanwendungen
IGBT-Stacks Diskrete Niedervolt- Kontaktlose
Software-Entwick- Leistungshalbleiter
lungsplattform DAVETM
IGBT-Module für Sicherheitscontroller
niedrige, mittlere Treiber-ICs
Diskrete Leistungs- Sicherheitscontroller
und hohe
halbleiter Ansteuer-ICs mit kontaktloser
Leistungsklassen
Hochfrequenz- sowie kontakt-
IGBT-Module
Diskrete IGBTs Leistungstransistoren basierter Schnittstelle
Spannungsregler
"Bare Die"-Geschäft Kleinsignal-
Leistungs-ICs komponenten
Treiber-ICs
Busschnittstellen- Hochfrequenz-
Bausteine (CAN, LIN, Antennenmodule
FlexRay)
(System-in-Package)
Magnetfeldsensoren Chips für Silizium-
Drucksensoren Mikrofone
Drahtlos-Sende- und - Kundenspezifische
Empfangs-ICs Chips (ASICs)
(HF, Radar)
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 23Eine neue Ära: Steigende Nachfrage
im Bereich der Leistungshalbleiter
'90 – '10 '10 – '30 Veränderungen
Die Elektrifizierung von Fahrzeugen mit
herkömmlichen Motoren sowie der Trend
zur Elektromobilität sorgen für höheren
Bildquelle: Tesla Bedarf an Leistungshalbleitern.
Der Wandel hin zu erneuerbaren Energien
erfordert deutlich mehr Leistungs-
halbleiter pro MW erzeugtem Strom.
Eine effizientere Stromwandlung sorgt für
einen niedrigeren CO2-Ausstoß und
verringert die Gesamtkosten über die
Bildquelle: Facebook Laufzeit.
Aufgrund des steigenden
Lebensstandards in den BRIC-Staaten
erhöht sich die Nachfrage nach
Anwendungen mit Leistungshalbleitern.
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 24Automotive
Überblick
Produktpalette
Sensorik: Druck-, Magnetsensoren, Wireless Control-
ICs, Radar
Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit
Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, intelligente
Leistungs-ICs: Spannungsregler, Brücken, Treiber-ICs,
CAN/LIN/FlexRay™-Transceiver*, DC/DC-Wandler,
SoC, Embedded Power-ICs
Hybrid- und Elektrofahrzeuge: HybridPACK™-
Module, Automotive Easy-Module, Gate-Treiber-ICs,
MOSFETs, IGBTs
Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition
Nachhaltiges Engagement: über 40 Jahre Nr. 2 bei Automotive-Halbleitern weltweit
System- und Anwendungs-Know-how Nr. 1 Europa
Anbieter kompletter Automotive-Systeme Nr. 2 Nordamerika
Hybrid- und Elektrofahrzeuge: branchenweit Nr. 1 APAC & Übrige**
führend bei Know-how und Produktportfolio Nr. 5 Japan
Funktionale (ISO26262) und Daten-Sicherheit im Quelle: Strategy Analytics (April 2013)
Auto
Weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Support-
Standorte für Automotive-Halbleiter * FlexRay ist eine Marke der FlexRay Consortium GbR und wird unter
Lizenz verwendet
Next Level of Zero Defect: umfangreichstes ** Laut Strategy Analytics umfasst "Übrige" Russland, Südamerika,
Qualitätsprogramm in der Halbleiterbranche Australien und weitere Länder
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 25Fokus auf Zukunftstechnologien:
Umweltfreundliche Autos
Markttrends
■ Knapper werdende Energieressourcen
■ Urbanisierung
■ Strengere Vorgaben zum CO2-Ausstoß
■ Wachsendes Umweltbewusstsein
Chancen für Infineon
■ Infineon-Bausteine ermöglichen den
Autoherstellern, die ambitionierten Ziele
für die Reduzierung von CO2 zu erreichen,
z.B. 95g CO2/km bis 2020 in der EU.
■ Wir bieten Produkte für den Antriebsstrang
von Hybrid- und Elektrofahrzeugen
(HybridPACK™).
■ Halbleiter machen Elektroautos überhaupt
erst möglich (elektrische Antriebe/
Steuerungen, Batteriemanagement,
integrierte Batterieladefunktionen und
Fahrzeugnetzkommunikation).
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 26Zielanwendungen für die Elektrifizierung
des Antriebsstrangs – Produktportfolio
Application Product Solutions
100kW
Bare Die: IGBTs, Diodes, MOSFETs
90kW
IGBTs, MOSFETs
80kW
Discrete solutions: IGBTs,
Inverter / Generator for
70kW HybridPACKTM 2
Full Hybrids and Electric
Power
Diodes, MosFETs
Vehicles
60kW
50kW
Driver IC:
40kW HybridPACKTM 1
Pin-Fin
30kW
HybridPACKTM 1
Inverter / Generator for
20kW Mild Hybrids, Battery
HybridPACK™
Charger
10kW Light
Aux Drives, Aux DC&DC, Easy Modules
Charger Aux Drives, Aux DC/DC, Charger
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 27BMW und Infineon: gemeinsam die Zukunft
der Elektromobilität gestalten
Leistungselektronik-Modul
75 Halbleiter sorgen für einen hocheffizienten Elektroantrieb im
BMW i3, z.B. Mikrocontroller AUDO Future, IGBT Leistungsmodul
HybridPACK™ 2, Treiber-Bausteine EiceDRIVER™, CoolMOS™
Hochvolt-MOSFETs.
Weitere Komponenten: Steuerung von Airbags, LED-Lichtmodul,
Lenkungsverriegelung, Scheibenwischer und Gurtaufroller.
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 28Industrial Power Control
Überblick
Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition
Hochwertige Produkte und Services
Nr.1 in Diskreten IGBTs mit 19,4%
Führendes Technologie- und IP-Portfolio
System-Know-how und umfassendes
Marktanteil
Anwendungswissen
Nr.2 in IGBT-Modulen mit 20,3%
Starke weltweite Präsenz mit Standorten für
lokale Vertriebs- und Anwendungs- Marktanteil
unterstützung
Dedizierte Kundenbetreuungsteams und
Distributoren
Quelle: IHS Research, Januar 2014
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 29Leistungskomponenten für die
Antriebssteuerung bei Zugsystemen
Hochgeschwindigkeitszüge U-Bahnen
Infineon-Komponenten
Leistung: 5 bis 10MW Leistung: 0,5 bis 1MW
pro Zug pro Zug
80 bis 120 IGBT-Module 25 bis 50 IGBT-Module
pro Zug pro Zug
Halbleiteranteil: Halbleiteranteil:
~ €100.000 pro Zug ~€ 10.000 pro Zug
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 30Power Management & Multimarket
Überblick
Produktpalette
Digitale Leistungs-ICs, Treiber und Diskrete
Leistungshalbleiter für Spannungsregler
LED-Treiber
HF-Dioden und -Transistoren, HF-Leistungsverstärker
Chips für Silizium-Mikrofone, TVS-Dioden
ASIC-Lösungen u.a. für Authentifizierung- und
Batteriemanagementanwendungen
Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition
Technologieführerschaft in Leistungselektronik und Nr. 1 bei Diskreten Leistungshalbleitern mit 9.3%
Hochfrequenz Marktanteil
(IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules –
Beste Energieeffizienz Nov 2013)
Höchste Leistungsdichte zur Einsparung von Nr. 2 bei Diskreten MOSFETs mit 12.7% Marktanteil
Fläche und Gewicht (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules –
Nov 2013)
Mobile, zuverlässige Datenübertragung
Nr. 2 bei Chips für Silizium-MEMS-Mikrofonen mit 31%
Führende Innovationen zur einfachen Nutzung Marktanteil
(IHS: MEMS Microphones go Mainstream - Mai 2013)
Anwendungsorientierte Ausrichtung
Hohe Kompetenz in Integration von digitaler, Nr. 3 bei HF-Leistungshalbleitern mit 15.7% Marktanteil
(ABI Research: RF Power Amplifiers; Dez 2012)
diskreter Leistungselektronik und Gehäuse
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 31Leistungskomponenten für Server und HF
Bauteile für Mobilfunk-Infrastruktur
Energieeffiziente Server Mobilfunk-Infrastruktur
Infineon-Komponenten
Effizienzleistungen von 95% Abdeckung aller Standard-
und höher Frequenzbänder in 2G,3G,4G
(450 MHz bis 2.7 GHz)
Technologieführerschaft bei
Leistungshalbleitern basierend auf Führende Leistungseffizienz für LTE
Silizium und Siliziumkarbid Großes Produktportfolio für ein
Leistungsspektrum von 4W bis 700W
Höchste Leistungsdichte für bestes
Preis-Leistungsverhältnis Exzellente thermische Eigenschaften
Herausragende Systemlösungen mit
MOSFETs, ICs und Treiber-Bauelementen
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 32Soziale Netzwerke und Cloud-Computing verstärken
Nachfrage nach hocheffizienten Netzteilen
Digital Power Management (DPM) im Servermarkt auf dem Vormarsch
Weltweit geht pro Woche ein neues
Rechenzentrum mit bis zu 100 MW
Leistungsaufnahme in Betrieb
Die Effizienz von Netzteilen
(AC/DC, DC/DC) ist von großer
Bedeutung
DPM ist die optimale Lösung für
flexible Lastanforderungen
Veränderte Wertschöpfung:
Maßgeschneiderte Lösungen von
ODMs ersetzen Standard-Server
Controller &
CoolMOS™ OptiMOS™
Treiber-IC
DPM erleichtert Kombination mit
anderen Produkten
Neuester Design-Win: DPM-
Controller mit Treiber-ICs und
MOSFETs bei ODM in Taiwan
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 33Chip Card & Security
Überblick
Anwendungsfelder
Kontaktlose und kontaktbasierte Sicherheitsprodukte
für Kommunikation, Zahlungsverkehr, behördliche
Ausweise, öffentlichen Personenverkehr,
Zugangskontrolle, Objektidentifikation, Unterhaltung
und Plattformsicherheit
Umfassendes Packaging- und Serviceangebot
Innovative Lösungen von einfachen Sicherheits-RFID-
und Speicheranwendungen bis hin zu High-End-
Sicherheitscontrollern (z.B. die preisgekrönte SLE 78-
Familie)
Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition
Nr. 1 auf dem Markt für Mikrokontroller-basierte
Tailored Security: maßgeschneiderte Chipkarten mit 24%1 Marktanteil in 2012 nach Umsatz
Sicherheit mit ausgezeichnetem Preis-
Marktführer bei ICs für Bezahlkarten2 mit 33%
Leistungs-Verhältnis Marktanteil nach Stück im Jahr 2012
Contactless Excellence: Schwerpunkt auf Marktführer bei ICs für behördliche Ausweise; einziger
Interoperabilität und Dual Interface IC-Hersteller, der die elektronischen Reisepassprojekte
der fünf größten Länder der Welt und mehr als 70%
Embedded Control: ausgewogenes der elektronischen Personalausweisprojekte Europas
Verhältnis von Rechenleistung, beliefert
Stromverbrauch, Sicherheitsniveau und Marktführer bei Embedded Digital Security3 mit 58%
Kosten Marktanteil nach Stück 2012
Quelle: 1IMS Research, Okt 2013; 2IHS, Sep2013. 3IHS Okt 2013
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 34Security for the connected world
Mobile Payment- TPM – Integrity
NFC Room Key
NFC Secure Verification
Contactless Accessory
Payment Authentication
eGate NFC Access
Identification Control
eID and eDriving Contactless Transport &
License Applications Ticketing
Sicherung der Schlüsselanwendungen und Trends von heute und
morgen - vertrauenswürdige Lösungen von Infineon
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 35Infineon Chip Card & Security – führend in
der Sicherheitsindustrie seit über 25 Jahren
Marktführerschaft mit breitem Innovationsführerschaft seit mehr
Sicherheitsangebot als 25 Jahren
#1 in Smart Card µC ICs
Erster 32
Payment MobCom GovID Transport Pay TV Bit Multi-
Wegbereiter Applikations-
offener Sicherheits-µc
Transport-
standards
>20 Mrd.
gelieferte Erstes
Sicherheits- sicheres Flash
chips Preisgekrönte
Führend in Embedded Security Memory
Digitale
Sicherheit
#1 #1 #2
TPM Höchst
Authentication Mobile Security
innovative
Verpackungs-
Schnellster technology
kontaktlos
e-Reisepass
Source: IHS research 2013
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 36Viel Speicher und schnelle Übertragungsraten: neuer
Sicherheitschip mit Integrity Guard für eReisepässe
Infineon erhält Sesames Award 2013 für schnellsten elektronischen Reisepass
Der neue SLE78 mit Integrity Guard-
Technologie bietet mehr als drei Mal so viel
Platz wie bisherige Lösungen zur sicheren
Speicherung von persönlichen und
biometrischen Daten sowie elektronischen
Visa und Ein- und Ausreisestempeln.
Der Sicherheitschip kommuniziert die
Daten kontaktlos und mit der achtfachen
Geschwindigkeit an das Lesegerät.
Der neue Sicherheitscontroller SLE78
unterstützt das ISO/IEC 14443 konforme
VHBR (Very High Bit Rate) Protokoll mit
Datenraten von 6,8 MBit/s.
Neben der hohen Verarbeitungs- ”Unsere Sicherheitscontroller mit
geschwindigkeit verbessert das VHBR- Integrity Guard haben sich am Markt
Protokoll die Stabilität der kontaktlosen als führende Lösung für langfristig
Verbindung zwischen elektronischem gültige, elektronische Dokumente wie
Reisepass und Lesegerät. Fluggäste können Reisepässe und Ausweise etabliert.
künftig das elektronische Flughafengate in Diesen Vorsprung bauen wir nun
durchschnittlich weniger als einer weiter aus.“
Carsten Loschinsky, Leiter des Bereichs Government ID
Sekunde passieren. bei Infineon Technologies
Veröffentlicht am 19.11.2013
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 37OPTIGA™ Trust Sicherheitslösungen schützen
Kleingeräte und Zubehör vor Produktpiraterie
Original oder Fälschung?
Mit den neuen OPTIGA™ Trust
Authentifizierungschips können sich
Hersteller von elektronischem Zubehör
und Ersatzteilen sehr effektiv vor
wirtschaftlichem Schaden durch
Fälschungen schützen.
Laut der IACC entstehen jährlich Schäden
in Höhe von über 600 Milliarden US-
Dollar aufgrund von Plagiaten.
Auch der Verbraucher profitiert, denn
Authentifizierungschips helfen das Risiko
der Beschädigung des Endgeräts durch
minderwertige Fälschungen zu senken.
ABI Research schätzt, dass der Markt
Das Endgerät kann dank OPTIGA Trust vom
für Authentifizierungschips und
Händler autorisierte Produkte erkennen
Lösungen für elektronische Kleingeräte
und so Fälschungen abweisen. OPTIGA
und Zubehör, IT- Infrastrukturen sowie
Trust ist eine Komplettlösung bestehend aus
Drucker von rund 597 Millionen
Chip und Software, die in Kopfhörer,
Stück in 2012 auf über 1,5
Druckerpatronen oder elektronische
Milliarden Stück in 2018 wachsen
Ersatzteile integriert wird und diese beim
wird.
Anschluss an das Endgerät authentifiziert.
Veröffentlicht am 30.10.2013
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 38Halbleitertechnologie-Portfolio
Das Technologieportfolio von Infineon erfüllt die Anforderungen von
Anwendungen für Logik- und Leistungselektronik-Bauelementen
Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4C DMOS: Low Voltage Trench
Power/Analog Analog BICMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170 MOSFET (OptiMOS™)
500 - 350nm HV-CMOS-SOI HV-DMOS: Superjunction MOSFET
Smart Power: 1200-130nm BIP/CMOS/DMOS (CoolMOS™)
SPTx (Automotive, EDP) (BCD) IGBT: Trench IGBT 600-6500V, rev.
Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, (SmartMOS), cond., fast recov. diodes
MSMARTx, SSMARTx Opto-TRIAC SiC: Diode, JFET
inkl. Green Robust alle Produkte sind für Automotive- und Industrieanwendungen geeignet
MEMS/Sensoren Analog ICs: B6CA, B7CA Pressure: BxCSP, TIREPx
Coreless Transformer
Magnet: BxCAS, C9FLRN_GMR Silicon-Microphones: DSOUND
Opto: OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules
CMOS Digital CMOS:
Analog/Mixed Signal:
800nm – 65nmTechnology Nodes (PlatformGehäusetechnologie-Portfolio
IC Power
Wafer Level Laminate Leadframe Discretes Sensors
Packages, based based Chip Card Power High Power
Bare Die Packages Packages
Surface SMD Through Mold on LF SMD leaded Through Through Power
Mount OCCN 1,2) Hole P-MCCx SOT Hole Hole Modules
Technology BGA DIP 2) Mold SOD PSSO TO, DIP Easy
(SMD) LBGA SMD P-Mx.x TSOP SMD SMD 34mm
xFBGA, PLCC 2) Chip on TSSOP Leaded TO 62mm
xFSGA TSSOP Flex Flat lead DSOSP DSO Econo
Wafer Level TQFP FTM TSFP SSOP Econo-
w/o LQFP UV Globe SC Leadless PACK™+
redistribution MQFP top TDSON Prime-
WLP (fan-in) Leadless T-Mx.x Leadless Open TSDSON PACK™
w/redistribution VQFN PRELAM TSLP cavity CanPAK™ IHM
WLB (fan-in) WQFN PPxx TSSLP DSOF TISON IHV
eWLB O-LQFN 1) TSNP WISON Hybrid-
(fan-out) XSON Flip Chip IQFN PACK™
Blade USON S-MFCx.x Wafer level HSOF
S-COMx.x WLP
Bare Die WLL
Wirebond Wafer
Flip chip Bumped
Diced
1) Nur für Spezialanwendungen 2) Auslauf
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 40Inhalt Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2014 Geschäftstätigkeit Segmente, Produkte und Technologien Allgemeine Informationen zum Unternehmen 30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 41
Entscheidender Wettbewerbsvorteil:
Qualität bei Infineon
Bevorzugter Partner unserer Kunden
Reibungslose Produktion und
Unser Lieferung
Anspruch Wir konzentrieren uns auf Stabilität
und erfüllen unsere Zusagen zu
100 Prozent
Integrierter Ansatz entlang der
Unser gesamten Wertschöpfungskette
Weg Proaktives Qualitätsmanagement
für Produkte und Prozesse
Internationale Standards, z.B.
Unsere TS16949, ISO 9001, IEC 17025
Standards Spezifische Kundenanforderungen
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 4227.583 Mitarbeiter weltweit
USA
510 Mitarbeiter
173 Ostküste
337 Westküste
Europa Asien/Pazifik
12.714 Mitarbeiter 14.359 Mitarbeiter
69 Großbritannien 1864 Singapur
3061 Österreich 1912 Indonesien
8645 Deutschland 242 Indien
96 Portugal 8367 Malaysia
35 Frankreich 1631 China*
101 Italien 123 Japan
183 Rumänien 94 Korea
24 Schweden 117 Taiwan
493 Ungarn 9 Australien
7 Andere *) einschl. Hongkong
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 43F&E-Standorte in Europa
Warstein Regensburg
Duisburg Dresden
Bristol Linz
Augsburg Graz
München,
Bukarest
Neubiberg
Padua Villach
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 44Weltweite F&E-Standorte
(ohne Europa)
Peking Seoul
Shanghai
Morgan Hill
Singapur
Torrance
Malacca
Bangalore Kulim
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 45Weltweite Fertigungsstätten Frontend- und Backend-Fertigung Morgan Hill Dresden Kulim Peking Wuxi Warstein Singapur Regensburg Villach Cegléd Malacca Batam Frontend Backend 30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 46
Vertriebsbüros in Europa
Stockholm,
Rotterdam Duisburg Warstein Hannover Moskau
Kista
Espoo
Erlangen
Bristol
München,
Dublin Neubiberg
Wien
Nürnberg
Stuttgart, Zürich
Ditzingen
Saint Denis Madrid Toulouse Marseille Mailand
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 47Vertriebsbüros weltweit (ohne Europa)
Lebanon Livonia Bangalore Seoul Shanghai Hongkong Shenzhen
Tokyo
Milpitas
Nagoya
Kokomo
Osaka
Singapur
Taipei
São Paulo
Melbourne,
Peking
Blackburn
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 48Corporate Social Responsibility:
Unsere Selbstverpflichtung
United Nations Global Compact
10 Prinzipien
Menschenrechte
Prinzip 1: Schutz der internationalen Menschenrechte unterstützen und achten
Prinzip 2: Sicherstellen, dass Sie sich nicht an Menschenrechtsverletzungen
mitschuldig machen
Arbeitsnormen
Prinzip 3: die Vereinigungsfreiheit und die wirksame Anerkennung des Rechts
auf Kollektivverhandlungen wahren
Prinzip 4: sich für die Beseitigung aller Formen der Zwangsarbeit einsetzen
Prinzip 5: sich für die Abschaffung von Kinderarbeit einsetzen
Prinzip 6: sich für die Beseitigung von Diskriminierung bei Anstellung und
Erwerbstätigkeit einsetzen
Umweltschutz
Prinzip 7: im Umgang mit Umweltproblemen dem Vorsorgeprinzip folgen
Prinzip 8: Initiativen ergreifen, um größeres Umweltbewusstsein zu fördern
Prinzip 9: Entwicklung und Verbreitung umweltfreundlicher Technologien
beschleunigen
Korruptionsbekämpfung
Prinzip 10: gegen alle Arten der Korruption eintreten, einschließlich Erpressung
und Bestechung
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 49Corporate Social Responsibility:
Unser Verständnis
CSR bei Infineon umfasst unsere freiwillige Verpflichtung,
Aktivitäten sowie Leistungen in den Kategorien:
Ökologische
Nachhaltig-
Human keit
Arbeits-
Ressources
sicherheit
Management,
und Gesund-
Menschen-
Corporate heitsschutz
rechte
Social
Responsibility
CSR- bei Infineon Gesellschaft-
Management liches und
in der soziales
Lieferkette Engagement
Unter-
nehmens-
ethik
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 50Corporate Social Responsibility:
Erfolgreicher CSR Ansatz
2013 Ganzheit-
liche
Seit 2012 Weiter-
entwick-
Seit 2010 lung
Energie-
Dow Jones Management oekom
Sustainability System, Klassifizierung
Index integriert in als "Prime"
Seit 2005 Seit 2011 IMPRES*)
Sustainability
Yearbook
Seit 2004
Infineon
IMPRES*)
Seit 2001
UN Infineon gehört
Global weltweit zu den 15
Compact Prozent der nach-
haltigsten Unter-
nehmen, gemäß
RobecoSAM, und
FTSE4 Good
Index wurde somit im
Sustainability
Yearbook gelistet
Unternehmensgründung Auszeichnung mit
zertifiziertes, weltweites dem RobecoSAM
Umweltmanagementsystem gemäß „Runners-up“
ISO 14001 Award (2013)
*) Infineon Integrated Management Program for Environment, Energy, Safety and Health (Energie seit 2012)
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 51Corporate Social Responsibility:
Ökologische Nachhaltigkeit
Zertifizierungen
Basierend auf unseren Leistungen in den Bereichen des Ressourcen-
managements, im Gesundheitsschutz sowie der Arbeitssicherheit erhielt
Infineon die EN ISO 14001, OHSAS 18001 und ISO 50001*
Matrixzertifizierung.
Infineon verbraucht etwa 33% weniger Wasser
pro cm² produziertem Wafer als der globale
Durchschnitt1).
Infineon verbraucht etwa 42% weniger
Elektrizität pro cm² produziertem Wafer als der
globale Durchschnitt1).
Infineon verursacht etwa 50% weniger Abfall pro
cm² produziertem Wafer als der globale
Durchschnitt1).
* ISO 50001 wesentliche EU Standorte
1) Gemäß "World Semiconductor Council“
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 52Unsere CO2-Bilanz: Reduzierte Emissionen
durch unsere Produkte und Lösungen
mehr als
1,2 15,8
Millionen Millionen
Tonnen Tonnen
Verhältnis
CO2-Belastung1) 1:13
CO2-Einsparung2)
Ökologischer Nettonutzen:
CO2-Reduktion um mehr als 14,6 Millionen Tonnen
1) Berücksichtigt: Belastung durch Produktion, Transport, Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, Chemikalien, Wasser /
Abwasser, direkte Emissionen, Energieverbrauch, Abfall, etc.; basierend auf internen Zahlen und öffentlichen Daten.
2) Berücksichtigt: Automobilbereich, Lampenvorschaltgeräte, PC-Stromversorgungen; erneuerbare Energie (Wind,
Photovoltaik) und Antriebe; basierend auf der durchschnittlichen Lebenszeit und dem Infineon-Marktanteil.
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 53Ganzheitliches Business Continuity
Management
Unterstützung
Umweltschutz,
Immobilien- Ermittlungen der Geschäfts-
Nachhaltigkeit
und Gebäude- bei Diebstahl tätigkeit &
& Energie-
management und Betrug operative
management
Unterstützung
Schutz von Business Continuity Sicherheits-
Vermögens- ISO 27001 BS 25999 und Krisen-
und ISO 14001 OHSAS 18001 management
Sachwerten
ISO 50001
Informations-
Corporate Betriebliche
Sicherheit & Export
Social Kontinuitäts-
IT-Sicherheits- Compliance
Responsibility planung
management
30. Januar 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Seite 54Sie können auch lesen
