Modulstandards im Vergleich - Möglichkeiten und technische Limits der verschiedenen Aufsteck-Boards - HEITEC Elektronik
←
→
Transkription von Seiteninhalten
Wenn Ihr Browser die Seite nicht korrekt rendert, bitte, lesen Sie den Inhalt der Seite unten
Modulstandards im Vergleich
Möglichkeiten und technische Limits der
verschiedenen Aufsteck-Boards
1Seit knapp 2 Jahrzehnten sind Aufsteckmodule
verfügbar, die über standardisierte Schnittstellen an ein Doch was bedeuten diese Abkürzungen,
Base-Board kontaktiert werden können. Die eindeu- welche Schnittstellen verbergen sich
tigen Vorteile bescheren diesen Modulen eine immer
dahinter und wo haben diese Konzepte
stärker wachsende Nachfrage: Geringere Entwick-
lungszeit und -kosten, Verfügbarkeit, Skalierbarkeit von
Ihre Vorteile im Vergleich zu anderen?
Performance und Preis, die Austauschbarkeit zwischen
unterschiedlichen Anbietern und die Reduzierung von
Risiken durch das Verwenden von zertifizierten Modulen Nachfolgend werden die geläufigen Abkürzungen rund
sind Gründe, sich für Plug-On Boards zu entscheiden. um das Thema Plug-On Modul-Lösungen und Begriffe
inkl. deren Schnittstellen und deren Möglichkeiten
Die Anforderungen hinsichtlich Größe, Preis, Verfüg- näher erklärt.
barkeit und die rasch voranschreitenden Chip-Tech-
nologien stellen die Anbieter von Systemlösungen vor Package on a Package (PoP)
Herausforderungen, die jedoch durch die Verwendung
von Aufsteck-Modulen sehr gut managebar sind. Sind Ein „Package on a Package“ stapelt Einzel-Packages
während der Designphase Anforderungen an Perfor- in Form von kleinen bestückten Platinen vertikal über-
mance, Schnittstellen, Abmessungen, aber auch z.B. einander, welche durch Ball-Grid-Arrays miteinander
Temperaturbereich und Störaussendung definiert, kann verbunden werden. Sozusagen wird eine komplexe
meist sehr unkompliziert eine passende Board-Lösung Schaltung flächentechnisch in kleinere Bereiche unter-
und der damit verbundene Standard-Formfaktor für teilt, übereinander angebracht und miteinander verlötet,
das Trägerboard gewählt werden. um eine möglichst kleine Baugröße zu erreichen.
Packages können diskrete Komponenten (Speicher, CPU
Das Wissen, welche Vorteile die jeweiligen Standards usw.) oder ein „System in a Package“ sein, das mit einem
aufweisen, um den geeignetsten für die Kundenan- anderen Package verbunden wird, um zusätzliche
forderung zu wählen, hilft HEITEC bereits in der Kon- Funktionen zu ermöglichen. PoP gewährleistet mehr
zeptphase einer Kundenanfrage. Bei Projektanfragen Packungsdichte und vereinfacht Leiterplattendesigns.
beschreiben Kunden häufig lediglich die Funktionen Die kurzen Verbindungen zwischen den Komponenten
und Randbedingungen wie max. Größe, Temperaturbe- können zudem die Signalausbreitung verbessern.
reich des Einsatzgebietes usw., die Umsetzung obliegt
dann jedoch dem beauftragten Unternehmen. Hier System on a Chip (SoC)
kann HEITEC auf ein großes Repertoire an Standards,
Anwendungsbeispielen und langjährige Erfahrungen im Ein System on a Chip vereint alle erforderlichen
Embedded Markt zurückgreifen, um die bestmögliche Komponenten eines Computers zu einem einzigen
Lösung auch hinsichtlich Langzeitverfügbarkeit und Chip oder einer integrierten Schaltung. Allgemein kann
Traceability für den Kunden zu bieten. ein SoC um einen Mikrocontroller (bestehend aus CPU,
RAM, ROM & Peripherie) oder einen Mikroprozessor
PoP, SiP, SoM, SoC, CoM sind Akronyme und (CPU) herum aufgebaut sein.
Initialismen, mit denen man im Bereich der Aufsteck-
Lösungen regelmäßig konfrontiert wird. Software für einen SoC abstrahiert gewöhnlich die
Funktionalität, so dass sie einfach programmiert und
mit ihr verbunden werden kann.
Der Vorteil eines SoC ist, dass diese Lösung
kostengünstig und energieeffizient ist. Nachteilig
ist die fehlende Erweiterbarkeit in ihrer Konfiguration
einer SoC-Lösung im Gegensatz zu einem Full-Size-
Computer.
2System on a Module (SoM) (VDC) geprägt und erschienen erstmals im Bericht des
VDC über „The Global Market for Merchant Computer
Ein System on a Module (SoM) ist eine Schaltung auf Boards in Real Time and Embedded Applications“ vom
Leiterplattenebene, die eine Systemfunktion in einem November 2001. Ab dem Beginn der Industrialisierung
einzigen Modul integriert. Es kann digitale und analoge des COM Express-Formats im Jahr 2005 wurden die
Funktionen auf einer einzigen Karte integrieren. Eine Begriffe immer präsenter.
typische Anwendung liegt im Bereich der Embedded
Systeme. Im Gegensatz zu einem Full-Size-Computer Durch die Standardisierung von Schnittstellen wurden
erfüllt ein SoM eine spezielle Funktion, ähnlich wie die bis zu diesem Zeitpunkt bereits existierenden zahl-
ein SoC, jedoch nicht auf Chip-, sondern auf Leiter- reichen Vorteile weiter erweitert, boten den Herstellern
plattenebene. unter anderem die Flexibilität zum Einsatz von CoMs
desselben Schnittstellenstandards verschiedener
Computer on a Module (CoM) Hersteller und zudem eine Reduzierung der Time-to-
Market (TTM).
Computer on Module Lösungen sind komplette
Embedded-Computer, die auf einer einzigen Leiter- Weitere Vorteile des Einsatzes von CoM-Produkten
platte aufgebaut sind. Das Design basiert auf einem anstelle von aufwändigen Neu-Entwicklungen sind die
Mikroprozessor mit RAM, Ein-/Ausgabesteuerung und Risikoreduktion, Kosteneinsparung, die Auswahl aus
allen weiteren Eigenschaften die ein funktionsfähiger einer Vielzahl von CPUs aktueller Technologie bzw.
Computer auf einer Leiterplatte benötigt. Im Generation, reduzierte Aufwände für das Kundendesign
Gegensatz zu einem Full-Size-Computer fehlen dem sowie die Möglichkeit, sowohl Hard- als auch
CoM jedoch in der Regel die Standardanschlüsse für Softwareentwicklung parallel durchzuführen.
Ein-/Ausgabeperipheriegeräte, die direkt an das Board
angeschlossen werden können. Rückblickend gibt es kein klares „Erstes Computer
on Module“ Produkt, da eine Vielzahl kleiner kompo-
Die Module müssen in der Regel auf einem Baseboard nentenartiger Single Board Computer bereits auf dem
kontaktiert werden, das den Bus und die I/O-Signale zu Markt vertreten waren, als VDC den Begriff einführte.
Standard-Peripheriesteckern führt.
Eine Lösung auf CoM-Basis bietet ein Computersystem
für den Einsatz in kleinen oder speziellen Anwendungen, Welche standardisierten Computer on
die einen geringen Stromverbrauch oder eine geringe Module-Formate existieren, wodurch
physikalische Größe erfordern, wie sie in Embedded-
unterscheiden sich diese und wo finden
Systemen benötigt wird. Da eine CoM Lösung sehr
kompakt und hochintegriert ist, können auch komplexe
diese Verwendung?
CPUs, einschließlich Multicore-Technologie, auf einem
CoM realisiert werden.
Ein bekannter CoM-Standard ist COM Express.
Einige CoMs basieren auf FPGA (Field Programmable Daneben sind weitere offene CoM-Standards wie
Gate Array)-Lösungen, deren Funktionen als IP-Cores SMARC, Qseven, ESM, ETX, XTX, PMC, FMC und
auf dem CoM selbst oder auf der Trägerkarte hinzu- XMC zu nennen.
gefügt werden können. Die Verwendung von FPGA IP
Cores erhöht die Modularität eines CoM Konzeptes, Weiter sind proprietäre CoM-Formate verfügbar, die z. B.
da I/O-Funktionen ohne aufwändige Umverdrahtung das Design von SODIMM- und MXM-Steckverbindern
auf der Leiterplatte an spezielle Bedürfnisse angepasst modifizieren, während andere Formate beliebige
werden können. Board-Größen und verschiedene Arten von Leiter-
plattensteckverbindern (z.B. für hohe Datenraten)
Die Begriffe Computer on Module bzw. CoM wurden aufweisen.
vom Marktforscher „Venture Development Corporation“
31997 – PC/104-Plus 2003 – PCI/104 2010 – FMC 2021 – COM-HPC
2001 – PMC 2005 – COM Express 2013 – ESMexpress
2006 – XMC
2005 – XTX 2013 – SMARC
2000 – ETX 2003 – PPMC 2010 – Qseven
2015 – PCI/104-Express
2008 – PCIe/104 OneBank & PCIe/104
1992 – PC/104 2002 – ESM & PCI/104-Express OneBank
Abb. Entwicklungsgeschichte der CoMs Standards wie PCI, IDE und ATA nicht mehr in der Lage
sind, das volle Potenzial moderner CPUs, Grafikpro-
ETX (Embedded Technology eXtended) zessoren (GPUs) und schneller Speicher auszureizen.
ETX ist ein integrierter und kompakter Computer on XTX (extended lifecycle for ETX)
Module Formfaktor (95x114mm), der in einem Layout
für integrierte Schaltungen verwendet werden kann. XTX ist eine Erweiterung und Fortsetzung des
ETX integriert Kern-CPU und Speicherfunktionalität ursprünglich sehr erfolgreichen ETX-Standards. Da der
sowie die gemeinsame I/O, USB, Audio, Grafik und ISA-Bus in modernen Embedded-Anwendungen immer
Ethernet eines PCs. weniger eingesetzt wird, bietet XTX eine Reihe von neuen
Features. Zu diesen Merkmalen gehören neue serielle
ETX Boards sind mit Prozessoren der x86 Architektur Hochgeschwindigkeitsbusse wie PCI Express und Serial
wie AMD Geode, BIA, Intel Atom, Pentium, Celeron und ATA. Alle anderen Signale bleiben nach dem ETX-
Core Duo Prozessoren erhältlich. Alle I/O-Signale sowie Standard identisch und sind somit vollständig
eine vollständige Implementierung von ISA- und PCI- kompatibel. Wenn die Embedded-PC-Anwendung
Bus werden durch vier Steckverbinder abgedeckt. Über weiterhin den ISA-Bus benötigt, kann eine ISA-Brücke
die Steckverbinder werden der PCI-Bus, der ISA-Bus auf dem anwendungsspezifischen Baseboard
sowie die PC-Schnittstellen wie z.B. USB, der IDE-Bus implementiert werden, oder ein entsprechend
usw. auf das Baseboard geführt. verfügbarer LPC-Bus auf dem Modul verwendet werden.
Der Standard spielt heute im CoM-Bereich keine große Die größere I/O-Bandbreite von XTX bietet ETX-Ent-
Rolle mehr, da die von ETX unterstützten Legacy-I/O- wicklern eine kostengünstige Upgrade-Möglichkeit auf
4leistungsstärkere Prozessoren ohne Redesign des einen Unterschied z.B. zu PC/104 Modulen darstellt.
Baseboards. Im Verhältnis zu den Anforderungen Anders als klassische CoM-Konzepte unterstützen
aktueller Anwendungen ist der reale Performancean- ESMs nicht nur eine Standard-Bus-Architektur, sondern
stieg eher beschränkt. Z.B. können XTX-Module mit auch programmierbare Peripheriesignale wie UARTs,
den vorhandenen 4 PCI-Express-Lanes die x16-PCI- Feldbus oder Ethernet. ESMs sind mit dem PCI-
Express-Graphics-Verbindungen für externe High Standard kompatibel und unterstützen 32 und 64Bit-
Performance GPUs nicht bedienen. Ebenfalls bietet Datenbusse mit Frequenzen von 33MHz und 66MHz.
XTX kein „on Board Gb Ethernet“ und die spezifizierten Dies garantiert Kompatibilität mit PMCs, PC-MIPs und
Anschlüsse sind nicht für PCIe und SATA höherer anderen. ESMs werden typischerweise auf Baseboards
Generationen ausgelegt. Der Support von Legacy- für CompactPCI und VMEbus eingesetzt.
Peripherieschnittstellen ist darüber hinaus nicht mehr
zeitgemäß, da neue Peripheriegeräte diese Standards Für den Einsatz in besonders rauen Umgebungsbedin-
kaum mehr unterstützen. Obwohl XTX versucht, die gungen wurde der ESMexpress-Formfaktor definiert
Lücken zu schnelleren und höher performanten CoM (95x125mm). Neben einer CPU beinhaltet jedes Modul
Modulen zu schließen, reichen die Möglichkeiten mit auch Speicher, eine Reihe von seriellen Schnittstellen
dem Standard nicht an die zukünftigen Bedürfnisse der wie PCI Express, Gb Ethernet, USB, SATA, SDVO
Anwender heran. usw. Diese Schnittstellen sind in der Spezifikation des
Formfaktors definiert und werden zwei 120-poligen
Zusammenfassung ETX/XTX Steckverbindern zugeordnet. Einzige Einschränkung
des Formfaktors ist die Verlustleistung, die 35W nicht
Sowohl der ETX als auch der XTX „Standard“ sind im überschreiten darf. So können Lösungen auf Basis von
Grunde proprietäre Definitionen, die mittlerweile von Multi Core Power PC- oder Atom-Prozessoren realisiert
Zusammenschlüssen von Firmengruppen gepflegt werden.
werden. Bei Markteinführung von ETX existierten noch
keine Standards für CoMs, so dass die Entscheidung Um Lösungen mit mehr I/O-Flexibilität zu gewährleisten,
der Anwender hinsichtlich einzusetzenden CoM bietet das Format ESMini eine passende proprietäre
leichtfiel. Möglichkeit, da die Pinbelegung zwar nicht definiert ist,
jedoch können identische Stecker z.B. für FPGA-
Aus den genannten Gründen wurde es Zeit, einen Lösungen verwendet werden.
Standard zu kreieren, welcher ein CoM-Format
beschreibt, das mit den technologischen Fortschritten Hinsichtlich Performance und Kompatibilität zu neuen
und Marktanforderungen mithalten kann. Technologien und immer weiter voranschreitenden
Anforderungen an Skalierbarkeit und Modularität haben
ESM und ESMexpress (Embedded System Module) ESMs keinen großen Anteil mehr im CoM-Segment.
Die ESM-Technologie ist ein variabler Standard für PC/104
Plug On Boards bei Industrie Computern und findet
bevorzugt Anwendung in der Implementierung auf PC/104 ist ein Embedded Computer Standard, der
Baseboards im Europakartenformat (160x100mm). Der durch seine kompakte Größe und seine stapelbare
Form-Faktor beträgt 71x149mm, wobei die Boardtiefe Busstruktur definiert ist. Im Wesentlichen ist der
die Einstecktiefe einer Europakarte nutzt. Das komplette PC/104-Standard eine modulare, robuste Version des
Embedded System mit Prozessor, Speicher, I/O PCs. Anstatt einer Backplane werden die PC104-
Schnittstellen befindet sich auf dem Modul und ist Module über ISA-, PCI- und PCIe-Steckverbinder
mit Funktionen durch die Anbindung an den PCI Bus miteinander verbunden. PC/104 nutzt große PC
erweiterbar. Funktional gibt es bei ESM-Modulen Hard- und Software-Märkte, indem es die Mainstream
nahezu keine Grenzen, beginnend vom einfachen PC Bus-Entwicklung verfolgt.
Baseboard bis hin zum kompletten Computermodul.
Für einen Teil der Peripherie können die Steckverbinder Vollständig definierte Bus-Pinbelegungen ermöglichen
auf dem Modul selbst implementiert werden – was Austauschbarkeit und Interoperabilität. Das bedeutet,
5dass Anwender und Systemdesigner aus einer Anwendungen mit höherer Leistung und eignen sich
Vielzahl von spezialisierten PC/104-Modulen wählen besonders für zukünftige Upgrades.
können, um ein System an ihre Projektanforderungen
anzupassen. Militär, Transport und Energie sind drei der größten
Märkte für PC/104. Die Produkte finden sich jedoch
Der PC104 Standard beschreibt mehrere Varianten: auch in vielen anderen Anwendungen auf der ganzen
Welt wieder, die einen kleinen, robusten und kosten-
Bei der herkömmlichen PC/104-Struktur werden Signale günstigen Formfaktor erfordern. Beispiele dafür sind in
via ISA Bus verbunden, welcher durch PC/104-Plus Remote-Plattformen, Verkehrsüberwachung, Bergbau
durch einen PCI-Steckverbinder und entsprechende und industriellen Steuerungen zu finden.
Signale erweitert wurde. Das Pendant zur PC/104-
Ausführung bildet Variante PCI-104, bei der das Board PMC (PCI Mezzanine Card)
nur mit einen PCI-Steckverbinder versehen ist. Um eine
Schnittstelle zwischen PCI und PCIe zu gewährleisten, PMC ist ein von IEEE unter P386.1 standardisiertes
wurde die PCI/104-Express-Variante eingeführt, welche Modulformat (74x149mm) für Aufsteckmodule, welche
mit einem PCI- und einem PCIe-Steckverbinder ausge- für Baseboards mit Multibus II, VMEbus oder
stattet ist. Die 5. Variante bildet PCIe/104 mit lediglich CompactPCI ausgelegt wurden.
einem PCIe Steckverbinder. Die letzte Variante
wurde durch das PC104-Konsortium 2015 mit der Die Standard-Version eines PMC-Moduls weist zwei
Bezeichnung PCIe/104 OneBank bestimmt. Hier findet 64-polige Stecker auf, welche für den PCI Bus und
eine kostengünstigere Version des PCIe/104-Steckver- I/O´s verwendet werden. Eine Erweiterung sieht einen
binders Verwendung, der nur eine 52-polige Bank weiteren 64-poligen Steckverbinder vor, der weitere
umfasst, die jedoch für die vorgesehenen Anwen- I/O´s zur Verfügung stellt.
dungsbereiche wie industrielle Sensorik ausreichend
Leistung und Funktionalität gewährleistet. Der Standard definiert an dieser Stelle die PCI-
Signalbelegung der Stecker. Um mehrere Module
Boards nach PC/- und PCI/104 können mit standardi- übereinander stapeln zu können, besitzen PMC-
sierten Baseboards kombiniert werden, um weitere I/ Module Durchkontaktierungen.
O´s zu realisieren oder Funktionen abzudecken, die
nur mit Kombination mehrerer übereinandergestapelter Als IEEE-Standard garantiert PMC den Benutzern,
PC/- PCI/104-Module möglich wären. Eine Möglichkeit dass jeder Host oder jedes Modul, das dem Standard
PC/- und PCI/104-Module auf ein Baseboard mit entspricht, in jedem Modul oder Host funktioniert, das
weiteren Peripheriefunktionen zu integrieren, bietet das nach den Spezifikationen entwickelt wurde. Dies gibt
EBX Mainboard (Embedded Board, eXpandable) mit den Anwendern zwar die Flexibilität, verschiedene
146 x 203mm. Dies ist groß genug, um alle Funktionen Hostkarten mit verschiedenen Optionsmodulen zu
eines vollständigen Embedded Computersystems kombinieren, es gibt den Anbietern aber auch die
abzubilden. Möglichkeit, grundlegende Hostkarten ohne besondere
Berücksichtigung von Schnittstellen-I/O´s zu entwickeln.
Ein EBX Mainboard kann mit allen stapelbaren Die Tatsache, dass PMC ein offener Standard ist,
PC104-Varianten erweitert werden, was es sehr ermöglicht es OEMs, mit nicht standardisierten Bussen
anpassungsfähig macht. Eine Kombination mit einem die gleiche Hebelwirkung wie Hersteller von Standard-
PC104-Plus Modul führt z.B. zu einer Prozessorunab- bussen zu nutzen.
hängigkeit für den Entwickler.
Der zweite Vorteil der Verwendung von PMC ist, dass
Der zweite verwendbare Mainboard-Standard ist EPIC es ein hohes Maß an Stabilität bietet. PMC bietet einen
mit den Maßen 115 x 165mm. Mit diesem Formfaktor standardisierten, leistungsstarken lokalen Bus, der von
stehen in der Regel mehrere I/O´s zu Verfügung und er Prozessor zu Prozessor unverändert bleibt. Lediglich
ist für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich der Prozessor-zu-Speicher-Bus muss geändert werden.
geeignet. Diese Boards finden oft Platz in industriellen
6Leistung ist natürlich ein weiteres Schlüsselelement Anwendungsbereich, in dem häufig Mezzanine-Karten
von PMCs. Neue Grafiken und GUIs, umfangreicher wie XMC eingesetzt werden. Darüber hinaus basiert ein
Einsatz von Imaging, Video und schnellere Kommuni- zunehmender Anteil der I/O-Funktionen auf seriellen
kation haben eine große Anforderung an Prozessor-, und nicht auf parallelen Schnittstellen, was genau der
I/O- und Systembandbreite gestellt. Mit einer Bandbrei- Grund für die Entwicklung der XMC-Spezifikation ist.
te von 132 Mbytes/sec für eine 32-Bit-Implementierung Sehr viele Hosts der neuen Generation im VME- oder
und 264 Mbytes/sec für eine 64-Bit-Version ist PMC VPX-CPU- oder DSP-Format verfügen über einen oder
in der Lage, fast alles bis hin zu ATM (Asynchronous mehrere XMC-Mezzanine-Sites.
Transfer Mode) und Full-Motion-Video zu verarbeiten.
FMC (FPGA Mezzanine Card)
PPMC (Processor PMC)
FPGA Mezzanine Cards (VITA57) sind I/O Mezzanine-
Prozessor PMC-Module stellen eine Erweiterung der Module, die unter anderem zu Karten im 3HE(100 x
PMC-Module zur Unterstützung von CPU basierten 100/160/220mm)- & 6HE(233,35 x 100/160/220mm)-
Karten dar. Format kompatibel sind.
Die Aufgabe der Prozessor PMC-Schnittstelle ist es, Die PMC/XMC-Formfaktoren wurden im Bereich
die Funktionalität der PMC-Tochterkarten zu erweitern Embedded Computing intensiv eingesetzt, sind aber
und Prozessorfunktionen höherer Ordnung zu ermög- nicht die optimale Lösung für modulare FPGA-Designs.
lichen. PMCs sind viel größer als ein FPGA I/O-Mezzanine sein
muss, sie haben zu viele Anschlüsse und die Schnitt-
Die Protokollstruktur zwischen PMC- und PPMC- stelle zwischen dem PMC/XMC und dem Baseboard
Modulen bleibt identisch. Der verbesserte PPMC- (PCI, PCI-X, PCIe, Serial RapidIO, etc.) ist viel komplexer
Standard ermöglicht es der Mezzanine Karte, entweder und ressourcenintensiver als es für ein FPGA I/O-
mit 44MHz oder mit 66MHz zu arbeiten. Wird eine Mezzanine zur Anbindung an ein FPGA erforderlich ist.
PPMC-Karte in ein Baseboard gesteckt, welches mit
einer PMC-Karte arbeitet, wird die PPMC-Karte Der FMC-Standard definiert ein I/O-Mezzanine-
standardmäßig in den PMC-Betrieb versetzt. Wenn das Modul, das eng mit einem FPGA zusammenarbei-
Baseboard jedoch für die Aufnahme eines PPMC aus- tet. Die Norm definiert zwei Breiten – einfache (69 x
gelegt ist, funktioniert die Mezzanine Karte bei 66MHz. 76,5mm) und doppelte (139 x 76,5mm) Breite. Die
einfache Modulbreite entspricht etwa der Hälfte der
XMC (Switch Mezzanine Card) Größe eines PMC-Moduls und hat einen einzelnen
Stecker zum Baseboard. Das doppeltbreite Modul
Switch Mezzanine Cards sind im Grunde PM- Module kann einen oder zwei Steckverbinder zum Baseboard
mit einer „High Speed Serial Fabric“-Schnittstelle, aufweisen. Die doppeltbreite FMC ist für Anwendungen
welche nach VITA 42 definiert ist. gedacht, die zusätzlichen Datendurchsatz, mehr Platz
auf der Vorderseite oder eine größere Leiterplatten-
XMC hat sich als sehr erfolgreich erwiesen und fläche erfordern. Wie bei den meisten kommerziellen
erweitert sich über die Basis-Spezifikation VITA 42.0 PMC/XMC-Modulen sind die meisten kommerziellen
hinaus um Technologien wie parallel RapidIO (ANSI/ FMCs einfach breit.
VITA 42.1), Serial RapidIO (ANSI/VITA42.2) und PCI
Express (ANSI/VITA 42.3), um nur die ersten drei aus SMARC small / SMARC large
einer wachsenden Liste zu nennen. Die PCI-Express- (Smart Mobility ARChitecture)
Variante des XMC ist bei weitem die häufigste.
SMARC beschreibt vielseitige Computer-Module mit
Einer der Schlüsselfaktoren, die heute zur Popularität kleinem Formfaktor und richtet sich an Anwendungen,
von XMC beitragen, ist die weite Verbreitung die wenig Strom, niedrige Kosten und hohe Leistung
anspruchsvollerer Funktionen wie FPGA-basierter erfordern. Die Module verwenden typischerweise
Prozessoren für periphere I/O-Funktionen, einem ARM SoCs, die den in Geräten wie Tablet-Computern
7und Smartphones verwendeten Prozessoren ähneln. Qseven /µQseven
Alternative Low-Power-SoCs und CPUs, wie z.B.
Tablet-orientierte x86-Chips können ebenfalls verwen- Das Qseven-Konzept basiert auf der Idee eines
det werden. Die Leistungsaufnahme des Moduls liegt handelsüblichen, herstellerunabhängigen Single-
typischerweise unter 6W, obwohl Designs bis zu etwa Board-Computers, der alle Kernkomponenten eines
15W möglich sind. gemeinsamen PCs integriert und auf einem anwen-
dungsspezifischen Baseboard vereint. Qseven-Module
Der Standard definiert im Grunde zwei Größen: haben einen standardisierten Formfaktor von 70mm x
SMARC small (82mm x 50mm) und SMARC large 70mm bzw. 40mm x 70mm (bei µQseven) und spezifi-
mit 82mm x 80mm. zierte Pinbelegungen auf Basis des Hochgeschwindig-
keits-MXM-Systemsteckverbinders – unabhängig vom
Steckerhersteller.
SMARC small
82 x 50 mm
µQseven
70 x 40 mm
SMARC large
82 x 80 mm
µQseven
70 x 70 mm
Die Module werden bevorzugt für tragbare und
stationäre Embedded-Systeme eingesetzt. Die
Core-CPU und deren Beschaltung, einschließlich Das Qseven-Modul stellt die funktionalen Anforderungen
DRAM, Boot-Flash, Power Sequencing, CPU-Netzteile, an eine Embedded-Anwendung. Diese Funktionen um-
Gb-Ethernet und zweikanaliger LVDS-Display-Sender fassen unter anderem Grafik, Sound, Massenspeicher,
sind auf dem Modul implementiert. Die Module werden Netzwerk und mehrere USB-Ports. Ein einzelner
mit anwendungsspezifischen Carrier Boards verwendet, MXM-Stecker stellt die Baseboard-Schnittstelle zur
die weitere Funktionen wie Audio-CODECs, Touch- Verfügung, um alle I/O-Signale zum und vom Qseven
Controller, drahtlose Geräte usw. implementieren. Modul zu übertragen. Dieser MXM-Stecker ist ein
Der modulare Ansatz ermöglicht Skalierbarkeit, bekannter und bewährter Hochgeschwindigkeitssignal-
schnelle Time-to-Market und Upgrades bei gleichzeitig Schnittstellenstecker, der häufig für Highspeed
niedrigen Kosten, geringem Stromverbrauch und PCIe-Grafikkarten in Notebooks verwendet wird. Das
geringer physikalischer Größe. Baseboard kann somit alle erforderlichen Schnitt-
stellenanschlüsse für die Anbindung des Systems an
die anwendungsspezifische Peripherie bereitstellen.
Diese Vielseitigkeit ermöglicht eine nahezu unbegrenzte
Flexibilität beim Design des Trägerboards und auch des
Gehäuses. Dies führt zu einem zuverlässigeren Produkt
und vereinfacht gleichzeitig die Systemintegration. Am
wichtigsten ist, dass Qseven-Anwendungen skalierbar
sind. Das bedeutet, dass nach der Entwicklung eines
Produkts die Möglichkeit besteht, die Produktpalette
durch den Einsatz verschiedener Qseven-Module der
gleichen Leistungsklasse zu diversifizieren.
8Qseven-Module sind so ausgelegt, dass sie CPU- da der Anwender die oft komplexen Details der Hoch-
und Chipsatz-Lösungen mit extrem niedriger „Thermal geschwindigkeitssignalisierung oder der neuesten
Design Power“ (TDP) unterstützen. Darüber hinaus Chipsätze nicht verstehen muss. Die Produktlebens-
sollte die Leistungsaufnahme der Module 12W nicht dauer für den Kunden wird verlängert, da neuere COM
überschreiten. Express-Module einfach auf das Baseboard gesteckt
werden können, um die Leistung zu verbessern oder
Zusammenfassung SMARC / Qseven die Kosten zu senken. Diese „Zukunftssicherheit“ von
COM Express ist einzigartig auf dem SFF-Markt.
SMARC ist zwar der aktuellere Standard, jedoch ersetzt
dieser nicht Qseven. Mit 230 Pins und somit 84 Pins Im COM Express-Standard werden aktuell acht Typen
weniger als SMARC ist Qseven die geeignetere Wahl (Type 1-7 und Typ10) mit unterschiedlichen Signalver-
für kleine Low-power-Lösungen; daher stellt Qseven fügbarkeiten an den Steckerverbindern beschrieben,
eine preisgünstigere Option zu den SMARC-Modulen welche sich stark nach der Anforderung der Applikation
dar. Des Weiteren ist Qseven ein bewährter Standard richten.
im Embedded Bereich und ist weiterhin der bessere
Kandidat für kostengünstigere Embedded- Die Pin-out-Typen 1, 3, 4 und 5 sind veraltet und sind
Anwendungen. für neue Board-Designs nicht mehr relevant. Die
aktuelle COM Express-Spezifikation 3.0 beschreibt vier
SMARC eignet sich im Vergleich zum Einsatz aufgrund unterschiedliche Modulgrößen und drei Pin-outs.
seiner Fläche für leistungsfähigere Prozessoren und
immer dann, wenn besonders viel Peripherie bzw. Add Die Realisierung der Pin-out-Typen kann mit den vier
On´s wie WLAN angebunden werden sollen. Außerdem definierten Modulgrößen umgesetzt werden. Mit dem
bietet SMARC weitere Schnittstellen, die Qseven nicht sogenannten Mini (84x55mm) Formfaktor können
bieten kann. Dazu gehören Kamera-Schnittstellen, Designs hinsichtlich Typ 10 umgesetzt werden, Compact
SDIO, parallel LCD usw. (95x95mm) findet bevorzugt bei Typ 6 Anwendung,
Basic (95x125mm) kann für Typ 6 und Typ 7 als Basis
COM Express dienen. Der vierte Formfaktor Extended (110x155mm)
hatte in der Vergangenheit kaum signifikante Markt-
COM Express definiert eine Familie von „Small Form relevanz, was sich jedoch mit dem Einsatz des server-
Factor“ (SFF) und Computer On Module (COM) Single orientierten Pin-out Typ 7 (spezifiziert in COM Express
Board Computern, die für eine Vielzahl von kommer- Rev 3.0) ändern kann. Server-Anwendungen benötigen
ziellen, aber auch anspruchsvolleren Anwendungen beträchtlich mehr DRAM-Speicherkapazität und deren
für Militär und Luftfahrt geeignet sind. COM Express Chips weisen erfahrungsgemäß - bedingt durch extrem
wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen leistungsfähige CPU Performance - ebenfalls eine
Signalisierungsprotokolle entwickelt und schließt auch höhere Verlustleistung und Leistungsaufnahme auf.
PCI Express Gen 3, 10GbE, SATA, USB 3.0 sowie
hochauflösende Videoschnittstellen mit ein.
COM Express-Module bieten nicht nur die höchs-
te Leistungsvielfalt der verfügbaren Standards und COM Express (mini)
84 x 55 mm
Produkte mit kleinem Formfaktor, sondern sind auch
COM Express (basic)
125 x 95 mm
einzigartig, da diese Module einerseits als eigenstän-
COM Express (extended)
dige Einplatinencomputer (SBC), andererseits auch
155 x 110 mm
COM Express (compact)
als Prozessor Mezzanine (gesteckt auf ein Baseboard) 95 x 95 mm
implementiert werden können.
Die Möglichkeit, ein COM Express-Modul auf ein
Baseboard zu stecken, reduziert den Zeit- und
Kostenaufwand für die Entwicklung eines Produkts,
9COM-HPC (High Performance Computing)
Als Ergänzung für High Performance Computing-
Anwendungen betritt der kommende COM High
Performance Computing-Standard die Bühne der COM-HPC Client Size A
120 x 95 mm
CoM-Module.
COM-HPC Client Size C
160 x 120 mm
Dieser wird den etablierten COM Express-Standard
keinesfalls ersetzen. Viel mehr deckt dieser den COM-HPC Client Size B
Anwendungsbereich ab, bei dem der COM Express- 120 x 120 mm
Standard an seine Grenzen hinsichtlich Übertragungs-
leistung, Anzahl von High Speed-Schnittstellen und
Netzwerkanbindung stößt.
Im Vergleich bietet der COM Express-Standard 440 Pins, Diese unterscheiden sich im Wesentlichen in Größe
während der COM-HPC-Standard 800 Pins vorsieht. und Anzahl bzw. Art der Schnittstellen. So bietet die
Dadurch wird beispielsweise eine Verdoppelung der „Client“-Ausführung Video/embedded Display Inter-
PCIe-Lanes von 32 auf 64 erzielt, die darüber hinaus faces, worauf die „Server“-Variante verzichtet. Diese
durch PCIe Gen5 bis zu 32 Gb/s je Lane unterstützen – bietet jedoch 10Gb Ethernet Interfaces, die für Server-
somit eine um Faktor 4 höhere Datenrate als die anwendungen essentiell sind. Entscheidet man sich
PCIe Lanes bei COM Express, welche PCIe Gen3 für den Einsatz eines von der Grundfläche größeren
gewährleisten. COM-HPC/Server-Moduls, bietet dieses bis zu 8
DIMM-Sockel für Arbeitsspeicher und 64PCIe Lanes
Der COM-HPC-Standard sieht bislang fünf Formate für zusätzliche GPUs und NVMe-Speicher.
vor – COM-HPC/Server mit Size E (160 x 200mm) bzw.
Size D (160 x 160mm) und COM-HPC/Client mit Size A Einen enormen Performanceanstieg bietet COM-HPC
(95 x 120mm), Size B (120 x 120mm) und Size C (120 x ebenfalls bei Netzwerkverbindungen, welche bei Edge
160mm). Server-Lösungen im Telekommunikationsbereich immer
höhere Anforderungen hinsichtlich Übertragungsraten
erfüllen müssen. Die aktuell mit COM Express
erreichbaren 10Gb/s werden durch theoretische Über-
tragungsraten von bis zu 200Gb/s bei COM-HPC
übertroffen und bietet dadurch ein erweitertes
Spektrum an Anwendungsmöglichkeiten.
COM-HPC Server Size E
COM-HPC Server Size D
Für die Standardisierung ist die Standardisierungsorga-
200 x 160 mm
160 x 160 mm
nisation PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers
Group) verantwortlich, in der ca. 150 Unternehmen
organisiert sind, um an „Open Standards“-Spezifikationen
für Telekommunikations- und Industrieanwendungen zu
arbeiten.
Die Arbeitsgruppe PCIMG COM-HPC setzt sich aktuell
aus 20 Mitgliedsunternehmen zusammen, die sich seit
Gründung des Komitees wöchentlich abstimmen, über
Details des Standards diskutieren und Festlegungen
treffen.
10HEITEC wirkt als Mitglied des Komitees einerseits
Hoch
sowie als Anbieter von kundenorientierten System-
lösungen andererseits bei der Definition des neuen
Standards mit und vertritt Aspekte, welche vor allem
Signalvielfalt
aus Kundensicht relevant sind, um damit eine Vielzahl COM Express
von künftigen Bedürfnissen bedienen zu können, ohne SMARC
auf proprietäre Lösungen zurückgreifen zu müssen.
Low Power High Performance
Welches Board-Format ist das Richtige? solution
Performance
solution
Der Markt der CoMs wird im Wesentlich von drei
Reduziert
Standards dominiert. Diese decken alle Bedürfnisse und Qseven
Anforderungen der Anwendungen ab. Neben High-
Performance-Anwendungen mit bis zu 116W (Type 6/7;
58W Type 10), die mit einem COM Express-Modul ein- Abb. Performance/Signalvielfalt – Platzierung von Qseven, SMARC und COM
fach realisiert werden können, bieten Low Power- Express
Module (bis 15W) wie SMARC oder Qseven (bis 12W)
die Möglichkeit, einfachere Anwendungen umzusetzen. Eine weitere Entscheidungshilfe hinsichtlich des
Moduls kann die Frage nach der Architektur bieten.
Um die bestmögliche Lösung für den Kunden zu bieten, Möchte man eine x86-Architektur, die auf einer
müssen bereits in der Konzeptphase die Anforderungen CISC-Struktur (Complex Instruction Set Computing)
genau bewertet werden, um auch langfristig alle basiert, oder setzt man auf die Eigenschaften einer
notwendigen Schnittstellen gewährleisten zu können RISC (Reduced Instruction Set Computing)-basierten
und auch hinsichtlich performanterer Prozessoren ARM(Advanced RISC Machine)-Architektur? Stabile
weiterhin die definierte Technologie nutzen zu können. und bewährte x86-Chipsätze bieten die Möglichkeit,
Ist man beispielsweise bereits jetzt am oberen Limit der I/O-Schnittstellen direkt anzusprechen, wobei das
Schnittstellen oder der möglichen Performance eines RISC-Prinzip über keine Befehle verfügt, die direkt mit
SMARC- oder Qseven-Moduls angelangt, sollte besser I/O-Funktionen arbeiten können. Hier wird haupt-
eine COM Express-Lösung in Betracht gezogen werden, sächlich mit Registern gearbeitet, und für das Lesen/
da diese auch langfristig die bessere Wahl wäre. Schreiben von Flash-Chips gibt es nur eine begrenzte
Anzahl von Befehlen.
Eine höhere Modulleistung geht mit einer höheren
Wärmeentwicklung einher. Auch hier gilt es, bereits in Vereinfacht dargestellt sind RISC-Befehlssätze kleiner
der Konzeptphase alle Parameter zu betrachten und und granularer, während CISC-Befehlssätze größer
sich ein geeignetes Kühlkonzept zu überlegen, um und komplexer sind. Bei der ARM-Architektur wird z.B.
nicht in einem späten Entwicklungsstatus womöglich jede Anweisung in eine einzige Operation übersetzt,
das ganze Konzept drehen zu müssen. Muss ein Design die die CPU ausführen kann, etwa den Inhalt von zwei
aufgrund des Einbauplatzes oder der Anforderungen in Registern zusammenzuführen. Ein CISC-Befehl drückt
verschiedenen Märkten mit passiver Kühlung auskommen, eine einzelne Operation aus, die CPU muss jedoch drei
sind Abstriche hinsichtlich der Leistungsfähigkeit der oder vier vereinfachte Befehle tätigen, um sie auszu-
CPU unumgänglich. Gibt es jedoch die Möglichkeit, ein führen. Beispielsweise kann eine CISC-CPU ange-
Design mit aktiver Belüftung umzusetzen, steigen auch wiesen werden, zwei im Hauptspeicher gespeicherte
die Optionen hinsichtlich des Prozessors, des Layouts Zahlen zu addieren. Dazu muss die CPU die Nummer
und des mechanischen Designs. von Adresse-1 holen (eine Operation), die Nummer von
Adresse-2 holen (zweite Operation), die beiden Zahlen
hinzufügen (dritte Operation) und so weiter.
11ARM-Prozessoren überzeugen durch Effizienz, was Marktanalyse / Marktanteile der Modulstandards
z.B. für mobile Geräte oder Geräte mit geringeren
Performanceanforderungen prädestiniert ist. Als Aus einer von HEITEC durchgeführten empirischen
Vorteile gegenüber einer x86-Architektur ist der Marktanalyse ergibt sich folgende Marktaufteilung der
geringere Energieverbrauch des Prozessors und die Standards. Grundlage bildet Verfügbarkeit, Angebot
Sicherheit zu nennen, die das System vor unbeab- der Modulvarianten und zukünftige Neuentwicklungen
sichtigter Veränderung schützt. Jedoch schränkt dies (Roadmap) der betrachteten Hersteller.
den Benutzer auch ein, da die Erweiterbarkeit und die
Berechnungskapazität der Prozessoren begrenzt ist.
Markt-Übersicht
ARM-Prozessoren sind aufgrund der Funktionalität
und Energieeffizienz bei SMARC- und Qseven-CoMs
COM Express
anzutreffen. Qseven
11% SMARC
x86-Prozessoren, die von Intel oder AMD produziert 62% Others
(ETX, XTX, PMC,
werden, eignen sich für komplexere Lösungen mit 11%
XMC, PC/104)
höheren Performanceansprüchen und einer Realisierung 16%
vieler Schnittstellen, welche für die immer weiter voran-
schreitende Digitali- und Virtualisierung notwendig sind.
x86-Architekturen bieten eine große Systemkonfigurier-
und Erweiterbarkeit auch bei leistungsstärkeren
Prozessoren. Dies bedeutet natürlich auch einen
höheren Energieverbrauch und eine größere Die Anteile der „sonstigen“ Standards unterteilen sich
Wärmeentwicklung als bei ARM-Prozessoren. wie folgt:
x86-Architekturen finden in großer Bandbreite bei
COM Express-Modulen Anwendung. Leistungsärmere Aufteilung der „sonstigen“ Standards
Prozessoren wie ein Intel Atom/Celeron oder Pentium
mit max. 12W können jedoch auch auf SMARC- und
ETX
Qseven-Modulen realisiert werden und sind bereits am XTX
Markt verfügbar. 40%
13% PMC
XMC
5%
Softwaretechnisch sind beide Architekturen nicht PC/104
8%
miteinander kompatibel. Deshalb sollte die Prozes- 11% PC/104-Express
5%
sor-Architektur ebenfalls in der frühen Konzeptphase 18% PC/104-Plus
des Projektes definiert werden, da ein Wechsel zu der
anderen Technologie nicht direkt möglich ist.
12Anteile der jeweiligen COM Express Formate
COM Express
COMe Basic
COMe Compact
COMe Mini COMe Basic COMe Mini
13% 49%
COMe Compact
38%
Verhältnis von x86 und ARM Architektur der am Markt
verfügbaren SMARC Modulen.
SMARC
-x86
-ARM
39%
61%
Verhältnis von x86 und ARM Architektur der am Markt
verfügbaren Qseven Modulen.
Qseven
-x86
-ARM
28% 72%
Autor: Alexander Jäger
Portfolio-Solution Manager
Geschäftsgebiet Elektronik, HEITEC AG
Stand 03/2021
13HEITEC AG
Geschäftsbereich Elektronik
Dr.-Otto-Leich-Str. 16
90542 Eckental
Telefon: +49 9126 2934-0
Fax: +49 9126 2934-140
E-Mail: elektronik@heitec.de
Internet: www.heitec-elektronik.de
14Sie können auch lesen
