Willkommen zur 26. ordentlichen Hauptversammlung - Juli 2020 - AT&S
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Willkommen zur
26. ordentlichen Hauptversammlung
9. Juli 2020
www.ats.net
26. ORDENTLICHE HAUPTVERSAMMLUNG
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben
Tel +43 (0) 3842 200-0
www.ats.net
BE
RIC
des
Vorst
HT
Geschäftsentwicklung und Finanzdaten
Geschäftsentwicklung
Nachhaltigkeit
Finanzdaten
Unternehmensstrategie
Markt und Strategie
ands
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020
Trends in der Elektronikindustrie
Ausblick Andreas Gerstenmayer, CEO
2
Wesentliche Markteinflüsse im Geschäftsjahr 2019/20 Zufriedenstellende operative Entwicklung trotz herausforderndem Umfeld Solide Geschäftsentwicklung trotz Handelskonflikt, Brexit und COVID-19 Geringeres Volumen und ungünstiger Produktmix im Segment Mobile Devices Starker Trend im Geschäft mit IC-Substraten Automotive Segment mit nahezu stabiler Performance trotz schwieriger Marktsituation Reduziertes Volumen im Industrial Segment Schwächeres Marktumfeld in den Segmenten Industrial und Automotive führt zu einem vorübergehend höheren Preisdruck Medical & Healthcare setzt positiven Trend fort 26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 3 3
Covid-19
Weltweit umfangreiche Maßnahmen zeigten Wirkung
Schutz der Mitarbeiter hat höchste Priorität
Besprechungen vorzugsweise audio-visuell
Geschäftsreisen und externe Meetings an allen Standorten nur in dringenden Fällen
Erweiterung der bestehenden Home-Office-Regelung
Interne Plattform mit den neuesten Updates sowie Verhaltenstipps und Hotline für Fragen
Begrenzte Anzahl von Personen in Kantinen
Erfahrungen aus China hilfreich bei konzernweiten Implementierung – keine diagnostizierten Fälle
Alle Standorte in China produzieren seit Mitte Februar
AT&S produziert in Indien medizinische Komponenten trotz staatlicher Restriktionen
Keine Engpässe in der Lieferkette
Lieferkette gut gemanagt
Erhöhung der Lagerbestände
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 4
Umsatz- und EBITDA-Entwicklung
Umsatz überschreitet erneut die Milliarde-Euro-Grenze
50,0% 1200,0
Umsatz positiv beeinflusst durch Währungseffekte
45,0% 1 028,0
1 000,6
991,8
Zukünftige Technologiegenerationen erfordern höhere
1000,0
40,0%
Ausgaben für F&E
814,9
35,0% 762,9
Investition der letzten Jahren erhöhen
800,0
30,0% Abschreibungen
25,0% 22,0% 600,0
Ergebnis je Aktie dennoch auf 0,34 €
20,0% 16,1% 24,3%
22,8%
19,4% Dividende in Höhe von 0,25 € vorgeschlagen
400,0
15,0%
226,0 250,1
10,0% 194,5
167,5 200,0
130,9
5,0%
0,0% 0,0
2015/16 2016/17 2017/18 2018/19 2019/20
Umsatz EBITDA EBITDA-Marge
in Mio. €
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 5 5
Umsatzaufgliederung in 2019/20
Umsatz nach Kundensegmenten* Umsatz nach Kundenregionen*
Nach Sitz des Kunden
8% (8%)
8% (7%)
31% (33%)
16% (19%)
69% (67%) 68% (66%)
Mobile Devices & Substrates Automotive, Industrial, Medical Amerika Deutschland/Österreich Asien Sonstiges Europa
*Zahlen in Klammern beziehen sich auf Geschäftsjahr 2018/19 6
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 6 6
Segment Mobile Devices & Substrates
50,0% 900,0
Absatzsteigerungen bei IC-Substraten kompensieren
45,0% 776,0 778,5
738,9
800,0 teilweise unvorteilhafte Mix- und Volumeneffekte bei
40,0% mobilen Endgeräten sowie Auswirkungen der COVID-
700,0
19-Pandemie
35,0% 573,0 600,0
539,7 Marktbedingte Volumenreduzierung führte zu
30,0%
500,0 Unterauslastung bei Mobile Devices
25,0% 23,4%
24,9%
Umsatz und Ergebnis positiv durch FX-Effekte
400,0
20,0% 24,2% beeinflusst
20,4%
12,0% 300,0
15,0%
179,0 193,5
10,0% 158,6 200,0
126,4
68,5 100,0
5,0%
0,0% 0,0
2015/16 2016/17 2017/18 2018/19 2019/20
Umsatz EBITDA EBITDA-Marge
in Mio. €
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 7 7
Segment Automotive, Industrial, Medical
25,0% 400,0
364,9 365,2 Medical & Healthcare setzt robusten Trend fort
351,5 350,4
326,7 350,0
Automobilsegment mit nahezu stabiler Performance
20,0% trotz schwieriger Marktsituation
300,0
14,6% Reduziertes Volumen im Industriesegment
15,0% 250,0
Schwächeres Marktumfeld in den Segmenten
14,4% 200,0
Automotive und Industrial führt zu vorübergehend
9,2% 12,8% höherem Preisdruck und unzureichender Auslastung
10,0% 150,0
8,2%
100,0
5,0% 51,5 52,6
46,8
30,1 28,9 50,0
0,0% 0,0
2015/16 2016/17 2017/18 2018/19 2019/20
Umsatz EBITDA EBITDA-Marge
in Mio. €
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 8 8
Mitarbeiter*
Mitarbeiter weltweit Mitarbeiter nach Regionen
10 239,0
9 981,0
9 811,0 2,4% 0,8%
9 526,0
13,3%
14,5%
8 759,0
69,0%
2015/16 2016/17 2017/18 2018/19 2019/20
China Österreich Indien Südkorea Sonstige
* inkl. Leiharbeiter, Vollzeitäquivalente, Durchschnitt jeweilige Berichtsperiode
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 9Netto-Investitionen (CAPEX)
Investitionen in IC-Substrate und Technologie-Upgrades Hauptgrund für Anstieg
254,3
240,7
218,5
141,7
100,8
2015/16 2016/17 2017/18 2018/19 2019/20
in Mio. €
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 10Bilanzkennzahlen
31.03.2019 31.03.2020
Bilanzsumme Mio. € 1.784,1 1.853,5 3,9 %
Eigenkapital Mio. € 803,5 760,3 -5,4 %
Eigenkapitalquote % 45,0 % 41,0 % -4,0 PP
Nettoverschuldung Mio. € 150,3 246,7 64,2 %
1) inkl. Leihpersonal, Durchschnitt
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 11Solide Finanzstruktur
Ausreichend liquide Mittel für künftiges Wachstum
Hoher Bestand an liquiden Mitteln
1.044,8 Zahlungsmittel: 418,0 Mio. €
Finanzielle Vermögenswerte: 136,4 Mio. €
Ungenützte Kreditlinien von 490,4 Mio. €
490,4 Ungenützte Kreditlinien
Zukünftiger Cashflow noch unberücksichtigt
554,4
338,7
45,0
102,0 62,8 87,2
2020/21 2021/22 2022/23 2023/24 2024/25
Währung: EUR
Tilgungen Zahlungsmittel & Finanzielle Vermögenswerte Ungenützte Kreditlinien
Stichtag: 31.03.2020
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 12Leiterplatten- und IC-Substrate-Markt
+4.7% 76,6
+3,8% 10,0
Consumer 58,0 +2,5% 16,9
Computer 8,0
Communication
Substrates 14,5
Medical +5,6% 23,8
Industrial
Aviation 17,2
+11,4%
9,3
Automotive +2,8%
4,8 +3,1% 1,5
1,3 +2,4% 3,1 3,2
2,6 2,7 +4,5%
6,8 8,9
in Mrd. US-$
C 2019
Y 2019 p.a. C Y 2025
2025
Quelle: Prismark, April 2020; Substrate: Yole Mai 2019
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 13Game Changers für innovative Anwendungen
5G BIG DATA AI IOT
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 145G – Ein neuer Standard für Connectivity
Wachstumschancen für AT&S
Smartphones gesamt 5G Smartphones
2025: 1,54 Mrd. Einheiten
2025: 821 Mio. Einheiten
2019: 1,37 Mrd. Einheiten
5G
BIG DATA
2019: 16 Mio.
Einheiten
AI
+2,0 % p.a. 92,8 % p.a.
IOT Quelle: IDC (2020), AT&S Analysis
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 15IOT und BIG DATA
Starke Wachstumstreiber für IC-Substrate
Verbundene Geräte Globales Datenvolumen
5G 2025: 56 Mrd. Einheiten 2025: 175 Zettabyte
2019: 38 Mrd.
Einheiten
BIG DATA
2019:
40 Zettabyte
AI
+6,7 % p.a. +27,9 % p.a.
IOT Quelle: IDC (2019)
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 16IOT und BIG DATA
Starke Wachstumstreiber für IC-Substrate
Wachstum für AT&S
durch höhere
5G
High-End Prozessor-Module High-End IC-Substrate Wertschöpfung
2025: 1,88 Mrd. Einheiten 2025: 9,2 Mrd. US-$ Stärkere Prozessor-
2019: 1,18 Mrd. Einheiten Module benötigen
größeren Formfaktor,
2019: höhere Lagenanzahl und
Big data dadurch höherwertige IC-
4,8 Mrd. US-$ Substrate
Embedding of
components further
AI increases AT&S value add
+8,1 % p.a. +11,5 % p.a.
IoT Quelle: IDC (2019) Prismark (2019), Yole (2019)
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 17IC-Substrate-Geschäft in Chongqing
Kapazitätserweiterung und Technologie-Investment werden vorangetrieben
Strategischer Fokus auf IC-Substrate
Kapazitäten IC-Substrate für Hochleistungsrechner-Module
500 %
360 %
1,4x Trotz Reisebeschränkungen verläuft
1,6x Qualifikation neuer Kapazitäten im
220 %
1.9x
190 % 1,2x Werk I nach Plan
100 %
Zusätzliche Kapazitäten und Umsätze
aus Werk I in 2020/21 erwartet
Werk III: Bauverzögerung von sieben
Wochen aufgrund von COVID-19
Baubeginn Werk III Maschinen- Prozess- und Zertifizierung Alle Kapazitäten zur
anlieferung und - Maschinen- Verfügung kann teilweise aufgeholt werden
installation spezifizierung
Entscheidung für Ausbau Zusätzliche Kapazitäten Zusätzliche Kapazitäten
der IC-Substrate- aus Werk I aus Werk III
Kapazitäten
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 18Modulgeschäft 26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 19
Module & Modulintegration
AI und 5G Treiber für Modulintegration
Kundenanforderungen forcieren Modulintegrationsmarkt
Modularisierung
2025: 60,6 Mrd. US-$ Mögliche Modulanwendungen
Gesteigerte Funktionalität auf
weniger Raum Power Module
Kameramodule
Performancesteigerung 5G Module
2019: 32,0 Mrd. US-$
Reduzierte
Markteinführungsdauer
Kostenreduktion
Skalierbar für verschiedene
Anwendungen
Quelle: A.T. Kearney (8/2018), AT&S (4/2020)
11,2% p.a.
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 20AT&S Lösungen für die Elektronik-Industrie
Neue Geschäftsmöglichkeiten durch Einstieg in den Modulmarkt
Moduldesign Chip-Fertigung Chip-Bestückung Leiterplatten- Substrate- Produkt- und Produkt-
& -Test Fertigung Fertigung Modul-Fertigung eigentümer
02
Modulintegration
01
Leiterplatten/Substrate für Module
00
Leiterplatten
21
Wertschöpfungskette
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 21BE
des
RIC
Vors
tan
HTds
Geschäftsentwicklung und Finanzdaten
Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeit
Digitalisierung
Unternehmensstrategie
F&E
Trends in der Elektronikindustrie
Ausblick Heinz Moitzi, COO
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 22Driving sustainability Hohe soziale, ökologische und ökonomische Verantwortung 26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 23
Nachhaltigkeitsergebnisse 2019/20
13,4 GWh bzw. 10,9 kt CO2 Energie eingespart
11,4 % der Mitarbeiter im Bereich R&D und Technik
Mitarbeiter aus 55 verschiedene Nationen arbeiten bei AT&S
Frauenanteil in Führungspositionen von 21 %
95 % aller Lieferanten unterfertigen den Code of Conduct
Neun der 17 SDGs für AT&S als relevant eingestuft.
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 24Unser Alltag ist digital
Automatisiertes Wearables Mobile Kommunikation Medizinische Industrie- Mobiles Arbeiten
Fahren Anwendungen anwendungen
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 25AT&S Technologie und Technologieentwicklung – Digitalisierung 26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 26
Digitale Kommunikation ist der neue Alltag 26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 27
Digitale Kommunikation ist der neue Alltag
*
Kameramodul Haupt-Leiterplatte Interposer Serversubstrat Smartphone
Leiterplatte
* Bildquelle: anandtech.com
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 28AT&S Verbindungen ermöglichen Zukunft
Elektronik und Innovation im Paarlauf
Zunehmend digitale Vernetzung Edge & Cloud Computing Autonomes Fahren
Zusätzliche Funktionalität Big Data / Datenzentren Entwicklung von Medikamenten
Vorhersage von Wetter / Naturereignissen
Roboter, VR, Gestenerkennung
5GmmWave vs. LTE Summit, der aktuell schnellste Autonomes Fahren
Computer schafft:
• 100x höherer Datendurchsatz 148,6 Peta (Billiarden)-FLOPS* = Von Level 2 (= heutiger Standard) auf Level 5
• 100x mehr Verbindungen 148.600.000.000.000.000 Rechenoperationen / (vollautonom):
Sekunde 4000-fache Computerleistung im Auto
• 1/30 der Reaktionszeit * Floating Point Operations Per Second
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 29AT&S ermöglicht die globale Digitalisierung
Miniaturisierung
Erhöhte Rechenleistung für rasche Datenverarbeitung
Modularisierung
Mehr Funktionen auf kleinerem Raum
Erhöhte Geschwindigkeit / Geringe Verzögerung (Latenz)
Transport großer Datenmengen (5G, Autonomes Fahren, …)
Leistung / Leistungseffizienz
Verringerung von elektrischen Verlusten
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 30Ermöglicher der Digitalisierung Miniaturisierung Substrattechnologien folgen dem Miniaturisierungstrend am Chip Kleinere Leiterzüge um die höhere Anzahl an Verbindungen zum Chip entflechten zu können Kleinere Kontaktabstände um die höhere Dichte von Rechenknoten mit dem Rest der Elektronik zu verbinden Neue Integrationstechniken Für leistungsfähigere und energiesparendere Prozessoren und Server 26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 31
Ermöglicher der Digitalisierung Modularisierung Elektronikmodule (Kombination mehrerer Komponenten) finden Einzug in unser tägliches Leben. Sie bieten Funktionalitäten für Sensoren Kameras Mikrofone Kommunikation Rechner-Einheiten Stromwandler etc. Anforderung: effiziente Elektronik in kleinster Packungsdichte 26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 32
Ermöglicher der Digitalisierung Geschwindigkeit Neue Leiterplattentechnologien für den neuen Mobilfunkstandard 5G Für rasche und verlustarme Kommunikation von großen Datenmengen. Neueste Halbleitertechnologie ermöglicht 35-40 % höhere Rechengeschwindigkeit bei 65 % geringerem Energieverbrauch 26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 33
Ermöglicher der Digitalisierung Leistung AT&S ermöglicht effizientere Stromversorgung: verlustarme Verbindungslösungen und Kühlung durch die Leiterplatten als Grundlage „Das Internet braucht insgesamt so viel Energie wie der gesamte globale Luftverkehr.“ Dr. Ralph Hintemann, Berliner Borderstep Institut 26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 34
F&E: Die Basis für die Technologieführerschaft
Internationale F&E Partner
9,5 % 326
(Vorjahr: 7,4 % ) (Vorjahr: 279 )
F&E Quote Patente
(entspricht 94,8 Mio. € )
R&D 30,8 %
Headquarters (Vorjahr: 35,3 % )
Österreich / Innovation Revenue
R&D Center Chongqing Rate*
Entwicklung bis zur Serienreife
an den Produktionsstandorten
Stand: GJ 2019/20
* Umsatzanteil technologisch innovativer Produkte, die in den letzten drei Jahren eingeführt wurden
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 35AT&S entwickelt nicht nur, sondern nutzt auch die neuen
Technologien
Digitalisierung hautnah – AT&S ist dabei
Digital
Trans-
formation
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 36AT&S entwickelt nicht nur, sondern nutzt auch die neuen
Technologien
Digitalisierung hautnah – AT&S ist dabei
Automatisierung Automatisierung und Management- und
Industrie 4.0 Vermittlung
und Autonomie Datenmanagement Autonomie von Organisations-
Technologie digitaler Kompetenz
administrativer Fertigungsprozessen entwicklung
Prozesse
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 37BE
RIC
des
Vorst
HT
Geschäftsentwicklung und Finanzdaten
Nachhaltigkeit
Aktie
Unternehmensstrategie
Ausblick
ands
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020
Trends in der Elektronikindustrie
Ausblick Andreas Gerstenmayer, CEO
38Aktie & Aktionärsstruktur
Einheit 2019/20 2018/19
Aktienanzahl Stück 38.850.000 38.850.000
Dividende je Aktie € 0,25** 0,60
Dividendenrendite (Ultimo) % 1,9 3,9
Ergebnis je Aktie € 0,34 2,08
Buchwert je Aktie € 19,6*** 20,7***
Kurs-Gewinn-Verhältnis je Aktie - 39,4 7,36
* Inklusive direkte und indirekte Beteiligungen
* * Vorschlag an die Hauptversammlung
* * * inklusive Hybridkapital
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 39Ausblick für 2020/21
AT&S gut positioniert, um an intakten Markttrends zu partizipieren
Künftige Trends durch COVID-19 nicht beeinträchtigt
Einflüsse auf Kundennachfrage in den kommenden Monaten erwartet
Verzögerungen bei Produkteinführungen im Segment Mobile Devices möglich
Visibilität im Automobilgeschäft eingeschränkt
Industriegeschäft weiterhin auf niedrigem Niveau
Stabile Entwicklung für medizinische Anwendungen
Nachfrage nach IC-Substraten bleibt laut aktuellen Prognosen stark
Solide Entwicklung im Q1 mit Umsatz und EBITDA auf Vorjahresniveau erwartet
Update zum Ausblick, sobald wirtschaftliche Rahmenbedingungen besser quantifizierbar
Investitionen in IC-Substrat- und Modulgeschäft konsequent fortgesetzt
Je nach Marktentwicklung CAPEX für Instandhaltung und Technologie-Upgrades von bis zu 80 Mio. €
CAPEX für strategische Projekte von bis zu € 410 Millionen
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 40Mittelfristige Guidance
More than AT&S – Wachstums- und Diversifikationsstrategie
Ausbau der Technologieführerschaft
Führender Anbieter bei neuen Verbindungslösungen
Innovation Revenue Rate: > 20 %
Fokus auf anhaltendes profitables Wachstum
Umsatzziel von 2 Mrd. € (rund 15 % p.a.)
First choice
Fortsetzung der nachhaltigen Margenverbesserung
for advanced
Mittelfristiges EBITDA-Margenziel von 25-30 %
applications
Schaffung von Shareholder Value
Mittelfristiger ROCE von über 12%
Nachhaltiges Management
80 % erneuerbare Energien
Öko-Bilanzierung von Produktgruppen
30 % Frauenanteil in Führungspositionen
26. Hauptversammlung, 9. Juli 2020 41Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit!
26. ordentliche Hauptversammlung
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