Anwendungspotenziale für Multikernfasern - Martin Böttcher, Kölner Kabeltagung, 29.11.2022 - Topics

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Anwendungspotenziale für Multikernfasern - Martin Böttcher, Kölner Kabeltagung, 29.11.2022 - Topics
Anwendungspotenziale
für Multikernfasern
Martin Böttcher, Kölner Kabeltagung, 29.11.2022
Anwendungspotenziale für Multikernfasern - Martin Böttcher, Kölner Kabeltagung, 29.11.2022 - Topics
Motivation für Multikernfasern
                                                                1                  Datenverkehr und Faserzahl in Kabeln wachsen
                                                                                   Alternative Technologien ausgereizt

                                                                                  Vergleich von Raum-Multiplexing-Technologien
                                                                2                  Dünnere Fasern, Multikern- und Multimodenfasern: Vor-/Nachteile
                                                                                   Ein-/Auskoppeln von Licht, Übersprechen zwischen Kernen

                                                                                  Mögliche Anwendungen für Multikernfasern
       Agenda                                                   3                  Submarine, Long-haul, Metro- und DC-Interconnect, Spezialanwendungen
                                                                                   Verschiedene technische Herausforderungen ja nach Anwendung

                                                                                  Herstellung von Multikernfasern
                                                                4                  Stack & Draw, Quarz-Granulat, Drill & Collapse: Vor- und Nachteile
                                                                                   Erläuterung des Heraeus-Ansatzes

                                                                                  Ausblick auf eine mögliche Markteinführung
                                                                5                  Standardisierung vs. proprietäre Systeme
                                                                                   Submarine und DC-Interconnect als mögliche Einstiegsfelder

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CISCO-INDIKATOREN STEHEN AUF WACHSTUM: CAGR 2018-2023

             Weltbevölkerung                                                       Internet-Nutzer                        Verbundene Geräte

                                           1%                                                                   6%                   10%

      Anzahl Hyperscale DC*                                                       Verbundene 4k TV                        Mobile M2M-Geräte

                                      18%                                           4k                     27%                       30%
Quelle: Cisco Annual Internet Report (2018–2023) White Paper (letzte Version von 2020) und (*) Statista.com für 2015-21
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AUSBAU VON HYPERSCALE DATENCENTERN AM BEISPIEL GOOGLE

Quelle: Google Earth
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6 MRD. FASERKILOMETER VERLEGT, INSTALLATIONSRATE STEIGT WEITER

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         FTTx                                                                                            ~12 Bfkm
         All other (excl. FTTx)
         Global cumulative fiber count                                            CFC 2020
                                                                                                                                  CFC 2040
                                                                                                                                  ~19 Bfkm
                                                                                  5.6 Bfkm
                                                                                                                                „6G and other
                                                                                                                                new stuff era“
                                                                                                           „5G era“               ~ 6 Bfkm
                                       CFC 2010                                                            ~ 5 Bfkm
                                       1.5 Bfkm

                                                                                    „4G era“
                                             „3G era“                               2.5 Bfkm                      1.8 Bfkm deployed by 2020
                                             0.9 Bfkm                                                             Globally ~35% homes passed
      CFC 2000
      0.4 Bfkm                                                                         FTTx

                                                                                                           ≥ 2 Bfkm
                                                                                                      remaining after 2020

                           2000                                    2010                        2020                      2030                    2040
Quelle: Heraeus Market Intelligence
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FASERKAPAZITÄT AUSGEREIZT – DATENBEDARF JE KABEL STEIGT

Quelle: Tetsuya Hayashi, Sumitomo, IEEE Summer Topicals Meeting 2022              Quelle: Oleg Sinkin, Corning, IEEE Summer Topicals Meeting 2022

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RAUM-MULTIPLEXING-TECHNOLOGIEN IM VERGLEICH
Dünnere Fasern                                                            Multikernfasern                                                           Mehrmodenfasern (Few-Mode)
       250 µm                    200 µm               165 µm             Schwach gekoppelt                             Gekoppelte Kerne            RI-Gradientenprofil          (Darstellungen indikativ)

                                                                                 ~40 µm              Core Pitch                ~20 µm
                                                                                                        (typisch für
                                                                                                         vier Kerne)                                                                                  (*1)

                                                                                   125 µm
       125 µm                    125 µm               100 µm

                                                                                                    Optional:
                                                                                                  „Trench“, um
                                                                                                 Übersprechen
                                                                                                 zu reduzieren,
Packungsdichte räumlicher Kanäle:                                                              ähnlich A2-Fasern

       1x               1,5x                             2x                  2x bis 8x (tbc)                              4x oder mehr               bis zu ~10x / ~100x für Echt-Zeit- vs. offline FEC

 Dünneres Coating ist marktgängig und von                                Herausforderungen:                                                        Herausforderungen:
  ITU-Normen abgedeckt; Splicen, Steckern,                                 Fehlerkorrektur, MIMO für                                                Faser mit konsistentem RI-Profil: Über-
  Verkabeln gelingt mit gängigem Equipment                                  gekoppelte Kerne                                                          sprechen auf langen Strecken minimieren
 Dünneres Cladding in Testphase bzgl.                                     Fan-in/Fan-out, Kosten                     (*2) Möglichst kontrol-       Kostengünstige und seriengängige
  optischer Eigenschaften, erfordert ggf.                                   kritisch auf kurzen
                                                                                                                       lierte Kopplung, um
                                                                                                                                                      Technologie zum Ein- und Auskoppeln
                                                                                                                       optische Fehler durch
  leichte Anpassungen der ITU-Norm,                                         Strecken (s. nä. Seite)                    MIMO Algorithmen
  harmoniert wohl mit gängigem Equipment                                                                               (multiple input, multiple     Gleichförmige Verstärkung der Moden
                                                                           ITU-Standardisierung                       output) korrigieren zu
                                                                                                                                                     Effiziente MIMO-Fehlerkorrektur
                                                                                                                       können
                                                                            steht aus (TR erstellt)
                                                                                                                                                     Standardisierung (noch kein ITU-Thema)
Quelle: Heraeus Market Intelligence auf Basis diverser Publikationen (z.B. Sumitomo und Furukawa); (*1) von DrBob auf English Wikipedia gemäß GNU Free Documentation License;
(*2) Cen Xia et al.: „Supermodes in Coupled Multi-Core Waveguide Structures“ (2016) IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, DOI:10.1109/JSTQE.2015.2479158
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EIN- UND AUSKOPPELN IN MULTIKERNFASERN

                          Freistrahl-Optik                                         Laser-Scribing in Borosilikat                            Gitter-Kopplung
                                                                                                                             D. Apostolopoulos, 2014
                                                                                                                             DOI:10.1117/12.2042586

               World of Optical Fiber and Cable Conference, Milan, 11/2022

                 Photonic Wire Bonding                                             Direkte Kopplung VCSEL/PD                Herausforderungen bei Systembewertung:

                                                                             D. Kuchta, IBM, 2014, DOI:10.1117/12.2042794
                                                                                                                             Schnittstelle zum Transceiver
  Additive 3D nanofabrication
  for photonic integration
                                                                                                                             Schnittstelle zur Faser
  http://www.vanguard-photonics.com/
                                                                                                                             Optische Dämpfung
                                                                                                                             Umsetzbarkeit Serienproduktion und
                                                                                                                              Kostenbewertung (für das gesamte
                                                                                                                              Ökosystem)

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EIN- UND AUSKOPPELN IN MEHRMODEN-FASERN

                                 Phase Masking                                    Gitter-Kopplung

  N. Fontaine, et.al., ECOC 2018, Mo4E.1

                               Photonic Lantern

  Momen Diab, Dissertation Thesis, University of Potsdam 2021

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TRENDS BEI FASER UND ÜBERTRAGUNGSTECHNOLOGIE NACH NETZEBENE

 Long-Range                                                                                                                                       Short-Range

Submarine                                               Langstrecke                         Metro & DC-Connect                  FTTH-Access
 Transceiver-Kosten klein ggü.                          Anzahl und Stromverbrauch der      Kürzere Strecken 200 Kanäle ausgereizt,                                In China Trend zu ULL-Fasern,       steigt zwar, aber eher mehr         nicht an der erwarteten
  Shannon-Limit erreicht                                  um Verstärker-Kosten zu             Fasern wg. Kosteneffizienz          mittelfristigen Datenkapazität
 Hochwertige ULL- & LEA-                                 reduzieren und Datenraten je       Bereits deutlicher Trend zu         orientiert (anders bei Mobile
  Fasern (~100 USD/fkm)                                   Kanal weiter zu optimieren          dünneren Fasern                     Access, dort eher wie Metro,
                                                          (Business Case für Green Field)                                         am 5G-Horizont orientiert)
 Dünnere Fasern, wegen
  Lichtverlusten aber begrenzt                                                                                                   Eine Wellenlänge genutzt
Quelle: Heraeus Market Intelligence
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BEWERTUNG MÖGLICHER MULTIKERN-ANWENDUNGEN

                            Long-Range                                                                                                                                                                     Short-Range
                            Submarine                                 Long-haul and Metro/Access                                     DC Interconnect                          MIMO antenna driver
                                                                                          Long-haul networks
                                                                                      (Telecom, Content Delivery)

                                                                                                         Metro and
                                                                                                     regional networks

                                                                                                                          Business
                                                                             Mobile
                                                                                                                         Customers
                                                                             Access
                                                                                                            FttH
                                                                                                           Access

                                                                                                                                                                                 allaboutelectronics.org
Challenges F-km Rationale

                            › Space in cable                          › Use existing duct space                                      › Cost of splicing, cable                › Synchronized signals in radio-over-
                            › Power consumption                       › Offering proprietary cores                                   › Space and cable handling                 fiber antenna drivers
                                                                      › Node synchronization                                         › Address bandwidth crunch               › Or other niche applications
                            › Core-count vs. core effective area
                            › Up to 3 million core km in 2030s        › Large potential range of core km                             › Few million core km in ten years       › Still high uncertainty if viable
                            › Real-world test bed systems ~2026       › Slow ramp start later in 2020s                               › Test installations expected for 2025   › Challenge: Design/many cores
                            › Challenge: MCF amplifier, error corr.   › Challenge: cost, standard, ecosystem                         › Challenge: cost, fan-in/fan-out

                                 › Fiber quality                                                                                                                                          › Connectivity
                                 › Amplification                                                                                                                                          › Cost of ecosystem
                                 › Demultiplexing/DSP
Quelle: Heraeus Market Intelligence
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Anwendungspotenziale für Multikernfasern | Martin Böttcher | Kölner Kabeltagung          29.11.2022   15
HERSTELLUNGSVERFAHREN: STACK-AND-DRAW & GRANULAT

Stack & Draw                                                                                                             Quarz-Granulat / Schlicker

                 OD 25 mm

                                                                                                                           Fixieren der Stäbe in       Einschmelzen des
                                                                                                                            Glasröhre, dann Ein-       Granulats in Heiß-
Preform stack - Theory                            Preform stack (25 mm)                     Drawn Fiber (125 µm)         füllen von Granulat/Slurry   prozess zur Vorform

 Aufwendig & teuer                                                          Gut geeignet für Kleinserien, Prototypen    Granulat konnte sich schon bei
 Viele verschiedene Rohmaterialien                                          Geeignet für Spezialfasern                   Standardfasern nicht durchsetzen wg.
                                                                                                                           Reinheit von Rohmaterial und Fertigprodukt
 Viele Oberflächen (Kontamination)                                          Eher ungeeignet für Serie Telekom
                                                                                                                          Beim Schrumpfen im Heißprozess bilden
 Kleine Vorformen (i.d.R.)                                                                                                sich leicht Blasen und Verspannungen
 Langsamer Faserzug bei hohem Vakuum                                                                                     Technologie hat wahrscheinlich noch
Quelle: Heraeus Innovation im Rahmen des SAMOAnet Projektes, gefördert vom BMBF
                                                                                                                           Entwicklungspotentiale
Anwendungspotenziale für Multikernfasern | Martin Böttcher | Kölner Kabeltagung                                                                            29.11.2022   16
HERSTELLUNGSVERFAHREN: DRILL & COLLAPSE

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                                                                                                     MCF
                                                                                                     assembly

                                                                                                     Handle

Bohren des Zylinders                        Einsetzen der Kernstäbe               Kollabieren der Vorform       Vorform: 100 mm   Faser: 125 µm

Vorteile
1. Hochwertiges, synthetisches Rohmaterial in Telekomfaser-Qualität in großen Batches (0,2 m OD, 1,5 m L)
2. Hohe Bohrpräzision, die geringe Verluste beim Spleißen der Faser garantiert
3. Modulares System erlaubt Herstellung von Standard-, ULL- oder BIF-Typen
4. Langjährige Erfahrung im Kollabieren und Ausziehen von Vorformen, Anschweißen von Handles etc.
Quelle: Heraeus Innovation im Rahmen des SAMOAnet Projektes, gefördert vom BMBF
Anwendungspotenziale für Multikernfasern | Martin Böttcher | Kölner Kabeltagung                                                                   29.11.2022   17
HERAEUS-LÖSUNG BASIERT AUF LANGJÄHRIGER ERFARHUNG
30+ years experience with core-hole drilling                               Engineered towards variable clad layouts     OD200 clad: most accurate core position

                                                                                                     Assembly with
                                                                                                     core rods

                                                                                                    Furnace

                                                                                                    Collapsed preform

                                                                                                    Preform tip

 20+ years experience with preform collapse                               Proprietary process for complex preforms      Quick scale-up with 3000 fkm MCF preform
Anwendungspotenziale für Multikernfasern | Martin Böttcher | Kölner Kabeltagung                                                                      29.11.2022    18
HERAEUS FLUOR-GLAS FÜR ULL UND BIF – BOHREN MIT HOHER PRÄZISION
Versatility: Customized target designs, including F-doped clad                                                    Precision: Size-scaling of core positioning error, avoid splice loss

  High-purity F 300 material with best geometrical precision                                                       2.5x improved core positioning accuracy by scaling from 80 to 200 mm
  Various high-purity Fluorine-doped materials for flexibility in fiber design                                     0.3 mm core rod positioning error (maximum value within 1.5 m drill length)
                                                                                                                      new equipment at Heraeus will improve this further
  Collapse process allows for using multiple cladding parts
   (e.g. double-cladding collapse process)
                                                                                                                                     Preform                          Fiber
                     13,5
                                                                                                                             Δ ~ 0.3 mm

                     13,0                                                  F 320-08
                                                                                                   F 300
                     12,5
 Viscosity [dPA s]

                                                       F 320-20
                     12,0
                                                                                                                                                                    Δ ~ 0,18 µm
                     11,5                                                                                                            RIC® 200                       @ 125 µm fiber OD
                                                                               F 320-15
                     11,0
                                        F 520-42
                     10,5                             F 520-30

                     10,0                                                                                                          OD 80
                        -0,45   -0,40     -0,35    -0,30   -0,25   -0,20   -0,15   -0,10   -0,05   0,00    0,05                                                     Δ ~ 0,47 µm
                                                                                                                                                                    @ 125 µm fiber OD
                                                       RI difference vs. F 300 [%]
Quelle: Heraeus Innovation
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                                                           MARKTEINFÜHRUNG

Anwendungspotenziale für Multikernfasern | Martin Böttcher | Kölner Kabeltagung   29.11.2022   20
FAZIT 1: HERAEUS-ERWARTUNG EINER MÖGLICHEN MARKTEINFÜHRUNG

2022                                                     2024                                   2026
Anwendungen

                                                                Test Subsea                                               Roll-out Subsea

                                                                                  Test DCI                         Roll-out DCI

                                                                                             Standardisierung 4-Kern     Tests Metro, Long-haul

Marktreife von Technologien

                                                      Ungekoppelte Multikern (ULL bei Subsea)

                                                                                                                         Gekoppelte Multikern

                                                                                                                                    Mehrmoden
Quelle: Heraeus Market Intelligence
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FAZIT 2: GRÖßTE HERAUSFORDERUNGEN

 Technologien: Verstärker, Fan-in/Fan-out, Fehlerkorrektur (MIMO)
 Zusammenarbeit des Ökosystems, um über alle Wertschöpfungen hinweg
  die effizienteste Kombination von Technologien zu ermitteln
 Wer macht den ersten Schritt, das erste Angebot einer Systemlösung?
 Wie groß muss der Schmerz der Anwender sein, damit sich das Angebot von Multikernfasern für
  die Hersteller lohnt, und die Mindermengen beim Glas und beim Verkabeln ausgleicht?

Quelle: Heraeus Market Intelligence
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FAZIT 2: GRÖßTE HERAUSFORDERUNGEN

 Technologien: Verstärker, Fan-in/Fan-out, Fehlerkorrektur (MIMO)
 Zusammenarbeit des Ökosystems, um über alle Wertschöpfungen hinweg               Adressiert durch
                                                                                  geförderte Projekte
  die effizienteste Kombination von Technologien zu ermitteln
 Wer macht den ersten Schritt, das erste Angebot einer Systemlösung?
 Wie groß muss der Schmerz der Anwender sein, damit sich das Angebot von Multikernfasern für
  die Hersteller lohnt, und die Mindermengen beim Glas und beim Verkabeln ausgleicht?

Quelle: Heraeus Market Intelligence
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Anwendungspotenziale für Multikernfasern | Martin Böttcher | Kölner Kabeltagung   29.11.2022   24
BMBF-PROJEKTÜBERSICHT 2021-24
Konform                                     Multi-Cap                             SAMOA net                  Starfall                   WESORAM
 System concepts for                        Multi-core fiber fabrica-            Spatial Multiplexing in    Scalable terminal        Wavelength selective
  SDM, SDM-Connectors                         tion and amplification                Optical Access Networks,    architectures and SDM     switch for SDM
                                              technology                            focus on multi-core fiber   subsystems;               applications based on
                                                                                    transmission                Transceivers              LCD technology
 Budget: 1,8 Mio. €                         Budget: 3,0 Mio. €                   Budget: 3,4 Mio. €        Budget: 2,9 Mio. €        Budget: 2,6 Mio. €
 Funding: 1,1 Mio. €                        Funding: 1,9 Mio. €                  Funding: 2,2 Mio. €       Funding: 2,3 Mio. €       Funding: 1,8 Mio. €
Partner:                                    Partner:                              Partner:                   Partner:                   Partner:
 Karlsruhe Institute of                     Heraeus                              Fraunhofer HHI            ADVA                      ADVA
  Technology (KIT)                           j-fiber                              Heraeus                   Fraunhofer HHI            Fraunhofer IOF
 Vanguard Automation                        ADVA                                 VI Systems                Karlsruhe Institute of    HoloEye Photonics
 Rosenberger                                Friedrich-Alexander-                 HoloEye Photonics          Technology (KIT)
  Hochfrequenztechnik                         Universität Erlangen-                VPI photonics
                                              Nürnberg
                                                                                   Nokia

Quelle: VDI/VDE-IT
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VIELEN DANK!

 An alle Firmen (Mitbewerber/Partner) und Universitäten, die an dem spannenden Thema forschen
 An das BMBF für Projektausschreibung und den VDE für die Trägerschaft (Dr. Dimitar Kroushkov)
 An die Partner in den Projekten SAMOA-Net, Multi-Cap und die anderen für den Austausch
 An das Heraeus MCF-Team: Kay Schuster, Qiulin Ma, Michael Lorenz, Tobias Tiess, Evan Green

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VIELEN DANK!

 An alle Firmen (Mitbewerber/Partner) und Universitäten, die an dem spannenden Thema forschen
 An das BMBF für Projektausschreibung und den VDE für die Trägerschaft (Dr. Dimitar Kroushkov)
 An die Partner in den Projekten SAMOA-Net, Multi-Cap und die anderen für den Austausch
 An das Heraeus MCF-Team: Kay Schuster, Qiulin Ma, Michael Lorenz, Tobias Tiess, Evan Green

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