AT&S First choice for advanced applications - Unternehmenspräsentation Februar 2020
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AT&S
First choice for advanced applications
Unternehmenspräsentation
Februar 2020
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben
Tel +43 (0) 3842 200-0
www.ats.net
AT&S auf einen Blick
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben
Tel +43 (0) 3842 200-0
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Was uns leitet
VISION
FIRST CHOICE FOR ADVANCED APPLICATIONS
MISSION
Wir setzen die höchsten Qualitätsstandards in unserer Branche
Wir industrialisieren zukunftsweisende Technologien
Wir stellen den Menschen in den Mittelpunkt
Wir reduzieren unseren ökologischen Fußabdruck
Wir schaffen Werte
Unternehmenspräsentation 2
Ein weltweit führender High-Tech Leiterplatten-
und IC-Substrate-Hersteller
High-End Verbindungslösungen Kontinuierlich
für
stärkeres Wachstum
Mobile Endgeräte, Automotive- und
Industrieanwendungen, Medizintechnik und als der Markt #1
Halbleiter-Industrie bei High-End
Leiterplatten weltweit*
Einer der führenden 1 Mrd. €
Leiterplatten- Umsatz im GJ
Herstellern weltweit 2018/19 Kosteneffiziente
Wertschöpfungskette mit
6
Produktionsstandorten
in Europa und Asien
~10.000
Mitarbeiter**
* Für das Kalenderjahr 2018
Quelle: Prismark
** im AT&S Geschäftsjahr 2018/19
Unternehmenspräsentation 3Globale Präsenz für Kosteneffizienz
und Nähe zur Lieferkette
AT&S Produktionsstandorte
AT&S Vertriebsservicegesellschaften
AT&S Headquarters
974* 404* 1.241* 2.369* 4,461* 289*
Leoben, Headquarters Fehring Nanjangud Chongqing Shanghai Ansan
Österreich Österreich Indien China China Korea
*Durchschnitt, VZÄ, GJ 2018/19; 73 Mitarbeiter in anderen Standorten
Unternehmenspräsentation 45
Marktsegmente & Produktanwendungen
Computer,
Communication, IC-Substrate Automotive Industrial Medical
Consumer
Smartphones, Tablets, High Performance Fahrerassistenzsysteme Machine-2-Machine Patientenüberwachung,
Wearables, Ultrabooks, Computer, Microserver automatische Communication, Hörgeräte,
Kameras Notrufsysteme, C2X Roboter, Herzschrittmacher,
Communication Industriecomputer, Neurostimulation,
X2X Communication Prothesen
Segment Mobile Devices & Substrates Segment Automotive, Industrial, Medical
Unternehmenspräsentation 5AT&S – Key Facts
1 Gute Erfolgsbilanz 2 Diversifiziertes Portfolio/Globale Kunden
Umsatzverteilung: Business Unit, Q1-3 2019/20
1028
992
Mobile Devices & Substrates
31%
815 790
763 +4 % 753
667 +22 % 69% Automotive, Industrial, Medical
+7 %
+14 %
-4,7 %
250
Umsatzverteilung: Kundenregionen, Q1-3 2019/20
226 221 (nach Sitz des Kunden)
168 168 117 156
90 131* 90 122
77* 48
7*
7% Amerika
8%
2014/15 2015/16 2016/17 2017/18 2018/19 Q1 Q1 Deutschland/Österreich
2018/19 2019/20 16%
Umsatz EBITDA EBIT Asien
69% 7%
Umsatzwachstum
in Mio. € Restliches Europa
*Basiert auf Ramp-up Effekte für neue Werke in China
Unternehmenspräsentation 6Unsere Positionierung
AT&S Umsatzstruktur im GJ 2018/19 nach Technologien
High-End Technologie Anteil > 75 %
HDI- und Anylayer-Leiterplatten,
Embedding, IC-Substrate
Anteil High-End
HDI-Leiterplatten
und IC-Substrate
~ 30 %
Anteil komplementäre
Technologien < 25 %
ES, DS, ML,
Anteil Einseitige-, Doppelseitige-, Multilayer-,
Flex, RF
Flexible- und Starrflexible Leiterplatten
~ 70 %
Vereinfachte Struktur des Leiterplattenmarktes nach Technologien
Quelle: Prismark; AT&S
Unternehmenspräsentation 7More than AT&S
Verbreiterung des Servicespektrums und Eröffnung neuer
Geschäftsmöglichkeiten
Führender
Anbieter von
Interconnect-
Technologie Lösungen
Innovationskraft
Services zur
Klarer Fokus auf spezifische Anwendungen
Modulintegration
Aufbau zusätzlicher
Fähigkeiten
Substrate für HPC
Module
Diversifizierung des
Leiterplatten und Anwendungs- und
Substrate für Kundenportfolios
Module
mSAP / SLP
Hohes Wachstums-
IC Substrate Technologieführer potenzial
Leiterplatten
Einer der führenden
Führender Hersteller von Hersteller
High-end Leiterplatten
Unternehmenspräsentation 8Führender Anbieter von High-End-PCBs und IC-Substraten Für die Zukunft optimal positioniert Einzigartige Marktstellung Breites Produktportfolio ermöglicht Bedienung aller Wachstumsmärkte Langjährige Kundenbeziehungen mit Technologie- und Marktführern Technologie-Innovator durch kontinuierliche F&E-Bemühungen Qualitätsführer mit herausragendem Prozess-Knowhow wie auch exzellenter Produktivität und Effizienz Wachstumsorientierte Strategie Megatrend-getriebene Märkte mit attraktivem Wachstumspotenzial Adressieren von Wachstumschancen durch gezielte Investitionen Nachhaltige Profitabilität AT&S hat den Leiterplatten- und Substratmarkt in den letzten Jahren konstant übertroffen EBITDA-Marge von 20 - 25% über dem Branchendurchschnitt Starke Cashflow-Generierung und dementsprechend gestärkte Innenfinanzierungskraft Solide Bilanz und attraktive Dividendenpolitik Unternehmenspräsentation 9 9
10
Marktteilnehmer im High-End Segment
Marktposition HDI Technologie (2018)
HDI
Platz Hersteller Land/Region mSAP IC Substrate
(Umsatz in Mio USD)
1 AT&S AUT 838
2 Unimicron TWN 799
3 Compeq TWN 779
4 TTM USA 681
5 Meiko JPN 472
6 Tripod TWN 443
7 Zhen Ding TWN 349
8 DAP KOR 276
9 CMK JPN 259
10 SEMCO KOR 245
Quelle: Prismark
Unternehmenspräsentation 10Wachstumstreiber: Miniaturisierung & Modularisierung
2003/04 2013 2017 202X
?
ANWENDUNG Mobiltelefon Smartphone Smartphone All in One
GRÖSSE LEITERPLATTE 125x55mm 85x20mm 60x29mm 25x25mm?
FORM FAKTOR 1 0,25 0,23 0,06?
LEITERZUGSABSTAND 100/100µm 40/40µm 30/30µm 10/10µm
TECHNOLOGIE 1-n-1 Any-layer mSAP FO/SAP/mSAP
(Sandwich-Struktur)
Unternehmenspräsentation 11F&E: die Basis für die Technologieführerschaft
7,4 %
F&E Quote
(in % im Verhältnis zum
Umsatz)
279
Patente
Internationale
F&E Partner
R&D
Headquarters 35,3 %
Innovation Revenue Rate *
Österreich
Entwicklung bis zur
Serienreife an den
Produktionsstandorten
Stand: GJ 2018/19
* Umsatzanteil technologisch innovativer Produkte, die in den letzten drei Jahren eingeführt wurden
Unternehmenspräsentation 12AT&S
Finanzdaten
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www.ats.netHighlights in Q1-3 2019/20 Wesentliche Treiber haben Bestand Aktuelles globales Marktumfeld weiterhin herausfordernd Globale Handelskonflikte haben sich entspannt, führen aber immer noch zu einigen Unsicherheiten im Markt Schwäche auf Automobilmarkt hauptsächlich durch Unsicherheiten über die Zukunft des Antriebstechnik verursacht Allgemein schwaches wirtschaftliches Umfeld drückt auf das Investitionsverhalten der europäischen Industrie Makroökonomisches Umfeld beeinflusst Umsatz und Ertrag Positiver Trend bei IC-Substraten gleicht geringeres Volumen und veränderten Produktmix bei Mobilen Endgeräten nahezu aus Schwächeres Marktumfeld in den Bereichen Industrial und Medical verursacht einen vorübergehend höheren Preisdruck Bereich Automotive mit stabiler Entwicklung trotz schwieriger Marktsituation Rückläufige Nachfrage im Bereich Industrial Medical & Healthcare mit robustem Trend Unternehmenspräsentation 14 14
Finanzkennzahlen in Q1-3 2019/20 AT&S hat sich in einem herausfordernden Umfeld gut behauptet Umsatz bei 753,2 Mio. € (VJ: 790,1 Mio. €) Positive Währungseffekte EBITDA bei 156,4 Mio. € (VJ: 220,5 Mio. €) Höhere F&E-Aufwendungen zur Vorbereitung auf zukünftige Anwendungen (Anlaufkosten für Modularisierung, Miniaturisierung und zukünftige Anwendungen) EBITDA Marge mit 20,8 % (VJ: 27,9 %) innerhalb des Zielbereichs von 20 – 25 % EBIT bei 47,7 Mio. € (VJ: 121,5 Mio. €) Abweichung von der EBITDA-Entwicklung erklärt sich durch höhere Abschreibungen Operativer Free Cashflow bei 31,2 Mio. € (VJ: 90,0 Mio. €) Höhere Investitionen aufgrund von IC-Substrate-Investment Unternehmenspräsentation 15 15
Markt & Ausblick
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www.ats.netMarkt für PCB- und IC-Substrate – Übersicht
Prognose für den gesamten PCB- und IC-Substrate Markt
bis 2024 : CAGR von 5.9%
Expansion bei Datenzentren wie auch Netzwerk- und KI-Prozessoren
lösen zusätzliche Nachfrage nach hochwertigen IC-Substraten aus
Trotz einer vorübergehenden Verlangsamung wird das
Automobilgeschäft durch autonomes Fahren, V2X-Kommunikation
und die Elektrifizierung von Fahrzeugen getrieben
Consumer: Drahtlose Konnektivität intelligenter Geräte, die IoT
ermöglichen, treibt Bedarf an hochwertigen Leiterplatten und
Substraten für Modulanwendungen voran
Trotz flacher Entwicklung bei Smartphone-Verkäufen in 2019 wird
Nachfrage nach High-End-Leiterplatten für Mainboards und Module
aufgrund zusätzlicher Funktionalitäten steigen
Kurzfristiger Marktrückgang in 2019 durch makroökonomische
Bedingungen bestimmt. Mittelfristig wird Wachstum wieder durch
Applikationstrends getrieben
Quelle: Prismark, Jänner 2020; Yole (für IC Substrate), Mai 2019
Unternehmenspräsentation 17 17Markt für Modul-Integrationsdienstleistungen
Prognose für den Modulintegrations- Übersicht
Markt bis 2024 : CAGR von 12 %
Haupttreiber ist der allgemeine Trend zur Modularisierung, um die Zeit bis
zur Markteinführung, die Größe und die Kosten für elektronische Produkte
zu reduzieren.
KI- und 5G-Anforderungen treiben die Modulintegration
Marktumsatz umfasst Dienstleistungen für Leiterplatten/Substrate,
Modulbestückung und -test
Strategische Anwendungen
Power
Power-Module umfassen sowohl Niederspannungs-
Leistungsmanagement für Verbrauchergeräte als auch Wechselrichter
für Datenzentren, Industriemaschinen und elektrifizierte Fahrzeuge.
RF/Wireless
5G-Kommunikationsmodule für Smartphones, Verbrauchergeräte,
Automobile und Maschine-Maschine-Kommunikation bieten
Wachstumschancen durch die Integration von RF-Funktionen
Sensor und Camera
Sensor- und Kameramodule bieten starke Wachstumschancen
Source: A.T. Kearney (8/2018), AT&S (9/2019)
Unternehmenspräsentation 18 18Wachstumschancen in allen Segmenten
Fokus auf High-End-Applikationen
Communication Consumer / Computer Automotive Industrial / Medical
Zunehmend digitale Neue Applikationen Autonomes Fahren Automatisierung
Vernetzung (IoT) (Smartwatch, Speakers, RADAR, LiDAR, Kamera Machine-to-machine-
Zusätzliche Funktionalität Roboter, VR, …) 5G Kommunikation (5G)
5G Edge & Cloud Computing Artificial Intelligence Artificial Intelligence
Artificial Intelligence Networking Elektrifizierung des Antriebs Mobile Therapie- und
Steigender Elektronikanteil Diagnostikgeräte
Big Data / Datenzentren pro Fahrzeug
Unternehmenspräsentation 19 19Wertschöpfungskette in der Elektronikindustrie
Neue Geschäftsmöglichkeiten durch Einstieg in den Markt mit Modulen
Module Design Chip Chip Assembly Leiterplatten Substrate Product/ Product
Fertigung & Test Fertigung Fertigung Module Ownership
(Front-end) (Back-end) Assembly
Design
03 Modulintegration
houses
02
OEMs
Leiterplatten/Substrate für Module
Fab-less
01 01
OSATs ODM/EMS/
Wafer Foundries OEMs
IC Players OSATs
Leiterplatten Substrate
Unternehmenspräsentation 20 20Ausblick für 2019/20 angepasst AT&S Produktionsstätten in China von Coronavirus betroffen Alle Werke in China produzieren wieder, jedoch mit reduzierten Kapazitäten Folgende Aspekte könnten die Entwicklung in den kommenden Monaten beeinflussen: Verschlechterung der aktuellen Rahmenbedingungen Bereitstellung von Produktionsmaterial und Personal Prozesse in der Lieferkette und Nachfragesituation Umsatz in Höhe von 960 Mio. € (vorher: auf dem Niveau des Vorjahres von 1.028 Mio. €) EBITDA Marge von 18 bis 20 % erwartet (vorher: zwischen 20 % und 25 %) Unternehmenspräsentation 21
Anhang
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben
Tel +43 (0) 3842 200-0
www.ats.netAktie & Aktionärsstruktur
Börseplatz: Wiener Börse, Prime Standard
Indizes: ATX, ATX Prime, Vönix, WBI
Thomson Reuters (A): ATSV.VI
Bloomberg (A): ATS:AV
Aktien im Umlauf 38.850.000
Aktionärsstruktur
Unternehmenspräsentation 23AT&S Produktportfolio – I
ECP®: IC-Substrate Substrat-ähnliche Leiterplatten
Embedded Component Packaging mSAP
Embedded Component Packaging ermöglicht das IC-Substrate dienen als Verbindungsplattform mit Substrat-ähnliche Leiterplatten (mSAP Technologie) sind
Einbetten von aktiven/passiven Elementen (z.B. Wafer feineren Strukturen (Leiterzug/Abstand < 15 Mikrometer) die nächste Evolution von High-End HDI Leiterplatten mit
Level Chips) innerhalb der Lagen einer Leiterplatte – trägt zwischen Halbleitern (Chips) & Leiterplatten. noch feineren Strukturen:
zur Miniaturisierung bei. Leiterzug/Abstand < 30 Mikrometer.
Produktionsstandort
Leoben, Shanghai Chongqing Chongqing, Shanghai
Anwendungen
Endgeräte wie Smartphones, Tablets, Digitalkameras und High-End-Prozessoren für Mobile Anwendungen wie Smartphones
Hörgeräte Computer, Kommunikation, Automotive, Industrial
Unternehmenspräsentation 24AT&S Produktportfolio – II
HDI HDI Microvia Leiterplatten Doppelseitig IMS Leiterplatten –
Anylayer Leiterplatten – High Density Multilayer Leiterplatten durchkontaktierte Insulated Metal Substrate
Interconnect Leiterplatten
Technologische Weiter- HDI: High Density Interconnect, Anwendung in nahezu jedem Kommen in allen Bereichen der IMS: Insulated Metal Substrate.
entwicklung der HDI Microvia d.h. lasergebohrte Verbindungen Bereich der Industrieelektronik. Elektronik zum Einsatz. Bei AT&S Hauptfunktion: Wärmeabfuhr
Leiterplatten: Alle elektrischen (Microvias). HDI ist der erste AT&S produziert Leiterplatten liegt der Fokus auf bei LEDs und Powerelementen.
Verbindungen in HDI Anylayer Schritt zur Miniaturisierung. mit 4 bis 28 Lagen, in doppelseitigen Leiterplatten im
Leiterplatten bestehen aus laser- AT&S kann von 4-Lagen Stückzahlen vom Einzelmuster Dickenbereich von 0,1 – 3,2 mm.
gebohrten Microvias. Vorteil: Laser Leiterplatten bis zu 6-n-6 über Kleinserien bis hin zur
weitere Miniaturisierung, höhere HDI Multilayer-Leiterplatten Massenproduktion.
Leistung und Zuverlässigkeit. herstellen.
AT&S produziert HDI Anylayer in
4 bis 12 Lagen.
Produktionsstandort
Shanghai Shanghai, Leoben Leoben, Nanjangud, Fehring Fehring, Nanjangud Fehring
Anwendungen
Smartphones, Tablets, Mobiltelefone und fast alle Einsatz in allen elektronischen Anwendung primär im Industrie- Beleuchtungsindustrie
Notebooks elektronischen Anwendungen Anwendungen inkl. Touch Panels und Automotive-Bereich
inkl. Automotive (Navigation, und Produkten vom Flugzeug bis
Infotainment und Fahrer- zum Motorrad, von Speicher-
assistenzsysteme) kraftwerken bis zu Solaranlagen
Unternehmenspräsentation 25AT&S Produktportfolio – III
Flexible Leiterplatten auf
Flexible Leiterplatten Semi-flexible Leiterplatten Rigid-Flex Leiterplatten
Aluminium
Werden für den Ersatz von Im Biegeradius begrenzter als Verbinden die Vorteile von Verwendung z.B. beim Einbau
Kabeln und Steckern verwendet flexible Leiterplatten. Der Einsatz flexiblen und starren von LEDs in Frontscheinwerfern
und ermöglichen Verbindungen eines Standard Dünnlaminats Leiterplatten und bringen von Autos, wobei die
und Geometrien, die mit starren macht sie zu einer dadurch Vorteile bezüglich Leiterplatten mit einem
Leiterplatten nicht realisierbar kostengünstigen Alternative. Signalübertragung, Größe Aluminiumkühlkörper verklebt
sind. und Stabilität. und anschließend mit
LEDs bestückt werden.
Produktionsstandorte
Ansan, Fehring Fehring Ansan Ansan
Anwendungen
Nahezu alle Bereiche der Automotive Anwendungen Industrieelektronik Beleuchtung, Automotive,
Elektronik, inkl. Messgeräte und wie Produktionsmaschinen und Gebäudebeleuchtung
Medizintechnik Industrieroboter
Unternehmenspräsentation 26Management
Andreas Gerstenmayer, CEO Monika Stoisser-Göhring, CFO Heinz Moitzi, COO
Vorstandsvorsitzender (CEO) seit 2010 Finanzvorstand (CFO) seit 2017 Technikvorstand (COO) seit 2005 (seit 1981
im Unternehmen)
Berufliche Erfahrung: Berufliche Erfahrung:
18 Jahre im Siemens Konzern, Seit 2011 bei AT&S in verschiedenen Berufliche Erfahrung:
Geschäftsführer Siemens Transportation leitenden Funktionen im Finanz- und Verschiedene Managementpositionen bei
Systems GmbH Austria und CEO der Business Personalbereich AT&S
Unit Fahrwerke Graz (World Headquarters) Davor tätig bei internationalen Messtechniker Montanuniversität Leoben
von 2003 bis 2008 Wirtschaftsprüfungs- und
Gesellschafter der FOCUSON Business Steuerberatungsgesellschaften Ausbildung:
Consulting GmbH Reifeprüfung HTBL für Elektrotechnik,
Ausbildung : Kapfenberg, Österreich
Ausbildung : Ausbildung zur Steuerberaterin Elektroinstallationslehre Stadtwerke
Abschluss als Diplomingenieur, Studium der Betriebswirtschaftslehre, Karl- Judenburg, Österreich
Fachhochschule für Produktionstechnik Franzens-Universität Graz
Rosenheim, Deutschland
Unternehmenspräsentation 27Meilensteine in der Unternehmensgeschichte
1987 1994 1999 2002
Unternehmensgründung, Privatisierung und Börsengang Frankfurt (Neuer Markt). Akquisition Produktionsstart im neuen Werk in
hervorgegangen aus mehreren Zuschlag an die Herren von Indal Electronics Ltd., dem größten indischen Shanghai – weltweit einer der
Unternehmen der Österrei- Androsch, Dörflinger, Zoidl Leiterplattenwerk in Nanjangud – heute AT&S führenden HDI-Produktionsstandorte
chischen Verstaatlichten Industrie India Private Limited
2009
2010 Neue Produktionsausrichtung: 2008
Produktionsstart Österreichische Werke produzieren AT&S Wechsel an die
Werk II in Indien für hochwertige Nischen im Wiener Börse
Automotive- und Industriesegment. 2006
Shanghai konzentriert sich auf das Acquisition of Korean
High-End Mobile Devices Segment flexible printed circuit
board manufacturer,
2011 2013 Tofic Co. Ltd. – today,
Spatenstich für neues AT&S steigt in Kooperation mit AT&S Korea Co., Ltd.
Werk in Chongqing, China einem führenden Halbleiter-
Kapazitätserhöhung in hersteller in das IC-Substrate-
Shanghai um 30% Geschäft ein
2018
Start der zweiten 2019
2015 2016 2017 Erweiterungsphase AT&S ist globale
AT&S startet die im Werk 1 in Nummer eins für High-
AT&S erzielt im Geschäftsjahr 2014/15 erneut Erfolgreiche Einführung und end Leiterplatten
Serienproduktion von IC- Chongqing
Rekordwerte bei Umsatz und Ertrag und be- Optimierung der mSAP Technologie
schließt, Investitionsprogramm in Chongqing Substraten im Werk
in Shanghai und Chongqing
von 350 Mio. € auf 480 Mio. € zu erhöhen Chongqing
Unternehmenspräsentation 28AT&S übernimmt Verantwortung
Verantwortungsvolles Verantwortungsvoller Verantwortungsvoller
Unternehmertum Arbeitgeber Umgang mit Ressourcen
Wirtschaftsethik Innovation Sicherheit Wissen Teilzeit Klimawandel Energie
Gesundheit Diversität Abfall CO2
Anti-Korruption Menschenrechte Vergütung LCA
RBA Mitarbeiterentwicklung Emissionen Wasserknappheit
Kommunikation Digitalisierung
Arbeitsbedingungen
Gesundheit &
Sicherheit
Unternehmensethik
Umwelt
100% 52 3.391 12 ≡ 9,3
der AT&S Mitarbeiter unterschreiben den Kodex Nationalitäten Frauen (34,5%) GWh kt CO2
Stichtag 31.03.2019 Einsparungen im Geschäftsjahr 2018/19
Unternehmenspräsentation 29Disclaimer This presentation is provided by AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, having its headquarter at Fabriksgasse 13, 8700 Leoben, Austria (“AT&S”), and the contents are proprietary to AT&S and for information only. AT&S does not provide any representations or warranties with regard to this presentation or for the correctness and completeness of the statements contained therein, and no reliance may be placed for any purpose whatsoever on the information contained in this presentation, which has not been independently verified. You are expressly cautioned not to place undue reliance on this information. This presentation may contain forward-looking statements which were made on the basis of the information available at the time of preparation and on management‘s expectations and assumptions. However, such statements are by their very nature subject to known and unknown risks and uncertainties. As a result, actual developments, results, performance or events may vary significantly from the statements contained explicitly or implicitly herein. Neither AT&S, nor any affiliated company, or any of their directors, officers, employees, advisors or agents accept any responsibility or liability (for negligence or otherwise) for any loss whatsoever out of the use of or otherwise in connection with this presentation. AT&S undertakes no obligation to update or revise any forward-looking statements, whether as a result of changed assumptions or expectations, new information or future events. This presentation does not constitute a recommendation, an offer or invitation, or solicitation of an offer, to subscribe for or purchase any securities, and neither this presentation nor anything contained herein shall form the basis of any contract or commitment whatsoever. This presentation does not constitute any financial analysis or financial research and may not be construed to be or form part of a prospectus. This presentation is not directed at, or intended for distribution to or use by, any person or entity that is a citizen or resident or located in any locality, state, country or other jurisdiction where such distribution, publication, availability or use would be contrary to law or regulation or which would require any registration or licensing within such jurisdiction. Unternehmenspräsentation 30
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