AT&S First choice for advanced applications - Unternehmenspräsentation Juli 2019 www.ats.net
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AT&S
First choice for advanced applications
Unternehmenspräsentation
Juli 2019
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben
Tel +43 (0) 3842 200-0
www.ats.net
Agenda
AT&S auf einen Blick
AT&S Finanzdaten
Markt & Ausblick
Anhang
Unternehmenspräsentation 1
Was uns leitet
VISION
FIRST CHOICE FOR ADVANCED APPLICATIONS
MISSION
Wir setzen die höchsten Qualitätsstandards in unserer Branche
Wir industrialisieren zukunftsweisende Technologien
Wir stellen den Menschen in den Mittelpunkt
Wir reduzieren unseren ökologischen Fußabdruck
Wir schaffen Werte
Unternehmenspräsentation 2
Ein weltweit führender High-Tech Leiterplatten-
und IC-Substrate-Hersteller
High-End Verbindungslösungen Kontinuierlich
für
stärkeres Wachstum
Mobile Endgeräte, Automotive- und
Industrieanwendungen, Medizintechnik und als der Markt #1
Halbleiter-Industrie bei High-End
Leiterplatten weltweit*
Einer der führenden 1 Mrd. €
Leiterplatten- Umsatz im GJ
Herstellern weltweit 2018/19 Kosteneffiziente
Wertschöpfungskette mit
6
Produktionsstandorten
in Europa und Asien
~10.000
Mitarbeiter**
* Für das Kalenderjahr 2018
Quelle: Prismark
** im AT&S Geschäftsjahr 2018/19
Unternehmenspräsentation 3
Globale Präsenz für Kosteneffizienz
und Nähe zur Lieferkette
AT&S Produktionsstandorte
AT&S Vertriebsservicegesellschaften
AT&S Headquarters
974* 404* 1.241* 2.369* 4,461* 289*
Leoben, Headquarters Fehring Nanjangud Chongqing Shanghai Ansan
Österreich Österreich Indien China China Korea
*Durchschnitt, VZÄ, GJ 2018/19; 73 Mitarbeiter in anderen Standorten
Unternehmenspräsentation 4
Marktsegmente & Produktanwendungen
Computer,
Communication, IC-Substrate Automotive Industrial Medical
Consumer
Smartphones, Tablets, High Performance Fahrerassistenzsysteme Machine-2-Machine Patientenüberwachung,
Wearables, Ultrabooks, Computer, Microserver automatische Communication, Hörgeräte,
Microserver Notrufsysteme, C2X Roboter, Herzschrittmacher,
Communication Industriecomputer, Neurostimulation,
X2X Communication Prothesen
Segment Mobile Devices & Substrates Segment Automotive, Industrial, Medical
Unternehmenspräsentation 5
AT&S – Key Facts
1 Gute Erfolgsbilanz 2 Diversifiziertes Portfolio/Globale Kunden
Umsatzverteilung: Business Unit, GJ 2018/19
1028
992
Mobile Devices & Substrates
33%
815
763 +4 %
667 +22 % 67% Automotive, Industrial, Medical
590
+7 %
+14 %
+13 %
226 250 Umsatzverteilung: Kundenregionen**, GJ 2018/19
168 168
127 131* 117
90 77* 90
54
7*
8% Amerika
2013/14 2014/15 2015/16 2016/17 2017/18 2018/19 7%
Deutschland/Österreich
19%
Umsatz EBITDA EBIT Asien
66% 7%
Umsatzwachstum
in Mio. € Restliches Europa
*Basiert auf Ramp-up Effekte für neue Werke in China
**nach Sitz des Kunden
Unternehmenspräsentation 6
Unsere Positionierung
AT&S Umsatzstruktur im GJ 2018/19 nach Technologien
High-End Technologie Anteil > 75 %
HDI- und Anylayer-Leiterplatten,
Embedding, IC-Substrate
Anteil High-End
HDI-Leiterplatten
und IC-Substrate
~ 30 %
Anteil komplementäre
Technologien < 25 %
ES, DS, ML,
Anteil Einseitige-, Doppelseitige-, Multilayer-,
Flex, RF
Flexible- und Starrflexible Leiterplatten
~ 70 %
Vereinfachte Struktur des Leiterplattenmarktes nach Technologien
Quelle: Prismark; AT&S
Unternehmenspräsentation 7
Unsere Wettbewerbsvorteile
Führender Anbieter von High-End-Technologien und -Anwendungen
Starke Positionierung bei Miniaturisierung und Modularisierung
Technologischer Spitzenposition bei mSAP aufgrund rechtzeitiger Erweiterung der IC-Substrate-
Technologie
Langjährige Kundenbeziehungen mit Technologie- und Marktführern
Kontinuierliche bessere Entwicklung als der Markt und hohe Profitabilität
AT&S verzeichnete ein wesentlich stärkeres Wachstum als der Leiterplatten- und Substratmarkt
Über dem Industriedurchschnitt liegende EBITDA-Marge von 20 – 25 %
Starke Cashflow-Generierung und dementsprechend gestärkte Innenfinanzierungskraft
Erfolgreiche Industrialisierung von Spitzentechnologien in Verbindung mit
höchster Qualität
Hervorragendes Prozess-Know-How, hohe Produktivität und Effizienz
Solide Bilanz mit gestärkter Eigenkapitalquote von 45,0 % in 2018/19
Attraktive Dividendenpolitik
Unternehmenspräsentation 8
Marktteilnehmer im High-End Segment
Marktposition HDI Technologie (2018)
HDI
Platz Hersteller Land/Region mSAP IC Substrate
(Umsatz in Mio USD)
1 AT&S AUT 838
2 Unimicron TWN 799
3 Compeq TWN 779
4 TTM USA 681
5 Meiko JPN 472
6 Tripod TWN 443
7 Zhen Ding TWN 349
8 DAP KOR 276
9 CMK JPN 259
10 SEMCO KOR 245
Quelle: Prismark
Unternehmenspräsentation 9Von der Vision zur Strategie
Ausbau der Technologieführerschaft
• Führender Anbieter bei neuen Verbindungslösungen
• Innovation Revenue Rate: > 20%
Mittelfristiges profitables Wachstum
• Mittelfristiges Umsatzziel von 1,5 Mrd. €
Vision: “First • Mittelfristiges EBITDA-Margen-Ziel von 20-25%
choice for
advanced
applications” Schaffung von Shareholder Value
• Langfristiger ROCE ≥ 12%
Nachhaltiges Management
• Erfüllung und Weiterentwicklung von Standards in den Bereichen Qualität, Umwelt,
Arbeitssicherheit & Gesundheit…
Unternehmenspräsentation 10Zukünftige Positionierung
als führender High-End-Verbindungslösungsanbieter
More than AT&S
Erweiterte Technologie
Toolbox
Zusätzliche Kunden
Neue Technologien
Kerngeschäft + und Verbindungs-
lösungen
Zusätzliche Anwendungen
Breitere Positionierung in
der Wertschöpfungskette
Unternehmenspräsentation 11Wachstumstreiber: Miniaturisierung & Modularisierung
2003/04 2013 2017 202X
?
ANWENDUNG Mobiltelefon Smartphone Smartphone All in One
GRÖSSE LEITERPLATTE 125x55mm 85x20mm 80x20mm 25x25mm?
FORM FAKTOR 1 0,25 0,23 0,06?
LEITERZUGSABSTAND 100/100µm 40/40µm 30/30µm 10/10µm
TECHNOLOGIE 1-n-1 Any-layer mSAP – Any-layer FO/SAP/mSAP
Unternehmenspräsentation 12F&E: die Basis für die Technologieführerschaft
7,4 %
F&E Quote
(in % im Verhältnis zum
Umsatz)
279
Patente
Internationale
F&E Partner
R&D
Headquarters 35,3 %
Innovation Revenue Rate *
Österreich
Entwicklung bis zur
Serienreife an den
Produktionsstandorten
Stand: GJ 2018/19
* Umsatzanteil technologisch innovativer Produkte, die in den letzten drei Jahren eingeführt wurden
Unternehmenspräsentation 13Agenda
AT&S auf einen Blick
AT&S Finanzdaten
Markt & Ausblick
Anhang
Unternehmenspräsentation 14Umsatz- und EBITDA-Entwicklung
Umsatzplus von 3,6 % und EBITDA-Steigerung um 10,7%
Umsatz nach Business Units - GJ 2018/19:
1028,0
991,8
33%
Mobile Devices & Substrates
67% Automotive, Industrial,
Medical
Umsatz nach Kundenregionen* - GJ 2018/19:
294,8 8%
273,3
225,9 222,1 237,9 226,0 250,1 7%
Amerika
86,3 82,2 19% Deutschland/Österreich
35,7 52,0 29,6
15,8% 23,4% 29,3% 30,1% 12,5% 22,8% 24,3%
66% Asien
Q4 2017/18 Q1 2018/19 Q2 2018/19 Q3 2018/19 Q4 2018/19 GJ 2017/18 GJ 2018/19
Restliches Europa
15
Umsatz EBITDA und Marge
in Mio. € *nach Sitz des Kunden
Unternehmenspräsentation 15 15Geschäftsentwicklung – Mobile Devices & Substrates
Veränderung Rückläufige Nachfrage bei mobilen Endgeräten
in Mio. € GJ 2017/18 GJ 2018/19
in %
Segment profitierte vom gestiegenen
Umsatz 738,9 776,0 5,0% Absatzvolumen und höherwertigerem Portfolio
Umsatz mit externen Kunden 648,0 683,9 5,5% bei IC-Substraten
EBITDA 179,0 193,5 8,1% Ergebnis währungsbedingt positiv beeinflusst
EBITDA-Marge 24,2% 24,9%
Erfolgreich umgesetzte Effizienz- und
Produktivitätsverbesserungsmaßnahmen
Umsatz* und EBITDA
208,9
186,5
150,6
137,2 137,8
71,9 66,1
39,3
23,7 16,3
Q4 2017/18 Q1 2018/19 Q2 2018/19 Q3 2018/19 Q4 2018/19
Umsatz EBITDA
in Mio. €; * Umsatz mit externen Kunden
Unternehmenspräsentation 16Geschäftsentwicklung – Automotive, Industrial, Medical
Veränderung Medical & Healthcare verzeichnet Wachstum
in Mio. € GJ 2017/18 GJ 2018/19
in %
Umsatz
Schwächere marktbedingte Nachfrage bei
364,9 365,2 0,1%
Automotive und Industrial
Umsatz mit externen
Kunden 339,3 338,9 -0,1% EBITDA dank Produktmix und
EBITDA 46,8 52,6 12,5% Wechselkurseffekten positiv beeinflusst
EBITDA-Marge 12,8% 14,4%
Umsatz* und EBITDA
87,7 84,3 85,0 86,2
83,3
14,5 12,0 12,4 13,9 14,4
Q4 2017/18 Q1 2018/19 Q2 2018/19 Q3 2018/19 Q4 2018/19
in Mio. €; * Umsatz mit externen Kunden Umsatz EBITDA
Unternehmenspräsentation 17Netto-Investionen & Mitarbeiter
Netto-Investionen Mitarbeiter*
GJ 2018/19: Schwerpunkt auf Deutliche Mitarbeitersteigerung in den letzten
Erhaltungsinvestitionen und Technologie-Upgrades 5 Jahren
9.981 9.811
9.526
8.759
254,3 7.638
240,7
164,8
141,7
100,8
2014/15 2015/16 2016/17 2017/18 2018/19 2014/15 2015/16 2016/17 2017/18 2018/19
in Mio. € * inkl. Leiharbeiter; Durchschnitt der Periode; Vollzeitäquivalente
Unternehmenspräsentation 18Agenda
AT&S auf einen Blick
AT&S Finanzdaten
Markt & Ausblick
Anhang
Unternehmenspräsentation 19Leiterplatten und IC-Substrate – Marktübersicht
Prognose für den gesamten Markt für Leiterplatten und IC- IC-Substrate
Substrate bis 2021: 3,7 % p.a.
− Cloud Computing treibt den Bedarf an Rechenzentren
68,9 − Trotz Abbau von Lagerbeständen mittelfristig Anstieg bei Servern. Zusätzlich
3,7% treiben auch Networking und AI-Prozessoren den Bedarf an hochwertigen
61,7 9,0 IC-Substraten
9,2% Automotive
6,9 2,9
4,2 %
2,6 4,5 − Autonomes Fahren (z. B. RADAR, LIDAR, Kameras usw.) und Elektrifizierung
3,2 %
4,1 IC-Substrate bestimmen trotz vorübergehender Nachfrageschwäche zukünftiges Geschäft
5,5 % 8,8
Military/Aerospace von AT&S
7,5
Industrial/Medical Consumer
4,1 % 9,4
8,4 − Markttrend zur drahtlosen Konnektivität von Geräten, die IoT ermöglichen,
Automotive
treibt den Bedarf an hochwertigen Leiterplatten und Substraten für
1,6 % Consumer Modulanwendungen
17,1 18,0
Communication Communication
Computing − Trotz flacher Entwicklung der Smartphone-Verkäufe in 2019 wird die
Nachfrage nach hochwertigen Leiterplatten, Mainboards und Modulen
2,4 %
16,4 wegen zusätzlichen Funktionen (5G, AI, Sensoren) steigen
15,2
− AI-Prozessoren (z. B. Sprach- und Bilddatenanalyse), verbesserte drahtlose
Konnektivität und Sensoren erhöhen die Nachfrage nach Leiterplatten und
2018 2021 Substraten
In Mrd. $
Quelle: Prismark, Yole
Unternehmenspräsentation 20 20More than AT&S – Wachstums- und Diversifikationsstrategie
Module – ein zusätzliches adressierbares Segment
Leiterplatte/Substrat Package
Modulintegration
03
(Assembly &Test)
Aufbau zusätzlicher Fähigkeiten 47 Mrd. $*
Midterm
Komponenten
Leiterplatten / Substrate für Module
02 SLP – Substratähnliche Leiterplatten
Marktsegment mit Wachstumspotenzial
8 Mrd. $*
AT&S heute
Leiterplatten- und Substratgeschäft
01 Fokus auf High-End
Anwendungsbasierte Strategie
68 Mrd. $*
Leiterplatten/Substrate/Modulintegration Markt in 2024; in Mrd. $; Quelle: Prismark
Unternehmenspräsentation 21Wachstumschancen in allen Segmenten
Fokus auf High-End-Applikationen
Communication Consumer / Computer Automotive Industrial / Medical
Zunehmend digitale Neue Applikationen Autonomes Fahren Automatisierung
Vernetzung (IoT) (Smartwatch, Speakers, RADAR, LiDAR, Kamera Machine-to-machine-
Zusätzliche Funktionalität Roboter, VR, …) 5G Kommunikation (5G)
5G Edge & Cloud Computing Artificial Intelligence Artificial Intelligence
Artificial Intelligence Networking Elektrifizierung des Antriebs Mobile Therapie- und
Steigender Elektronikanteil Diagnostikgeräte
Big Data / Datenzentren pro Fahrzeug
High-End-Marktwachstum ~10 % p.a. (bis 2024)
Unternehmenspräsentation 22 22Wertschöpfungskette in der Elektronikindustrie
Neue Geschäftsmöglichkeiten durch Einstieg in den Markt mit Modulen
Module Design Chip Chip Assembly Leiterplatten Substrate Product/ Product
Fertigung & Test Fertigung Fertigung Module Ownership
(Front-end) (Back-end) Assembly
Design
03 Modulintegration
houses
02
OEMs
Leiterplatten/Substrate für Module
Fab-less
01 01
OSATs ODM/EMS/
Wafer Foundries OEMs
IC Players OSATs
Leiterplatten Substrate
Unternehmenspräsentation 23 23More than AT&S
Auf dem Weg zum Verbindungslöser
Trends in der Elektronikbranche ermöglichen weiteres profitables Wachstum im
High-End-Leiterplatten und Substrat-Geschäft
Autonomes Fahren, künstliche Intelligenz, 5G
Miniaturisierung und funktionale Integration verstärken die Modularisierung
Wertschöpfungskette in der Elektronikindustrie verändert sich grundlegend
Neue Geschäftsmöglichkeiten durch den Einstieg in den Markt mit Modulen
Herstellung von Leiterplatten für Module (rund 3% des Modulwerts)
Modulintegration: Steigerung der Wertschöpfung durch Ergänzung von Design-, Assembly-
und Test-Services (rund 20% des Modulwerts)
AT&S-Toolbox unterstützt die Modulintegration
Aufbau weiterer Fähigkeiten bei Design, Simulation und Funktionstest in Prüfung
Organische und/oder anorganische Maßnahmen möglich
Unternehmenspräsentation 24Ausblick für 2019/20 Volatiles und aktuell schwächeres Marktumfeld bei mobilen Endgeräten sowie in den Bereichen Automotive und Industrie verursacht geringe Visibilität, insbesondere für das erste Halbjahr Auf Jahresbasis erwartet der Vorstand zunächst einen stabil bleibenden Umsatz und eine EBITDA-Marge in der Bandbreite entsprechend der Mittelfrist-Guidance von 20 bis 25 % Investitionstätigkeit im laufenden Geschäftsjahr Im Vorjahr initiierte Investitionen im Bereich IC-Substrate werden 2019/20 zu Capex von rund 80 Mio. € führen Erhaltungsinvestitionen und Technologie-Upgrades in Höhe von 80 bis 100 Mio. € Abhängig von Marktentwicklung zusätzlich 100 Mio. € für Kapazitäts- und Technologieerweiterungen Unternehmenspräsentation 25
Agenda
AT&S auf einen Blick
AT&S Finanzdaten
Markt & Ausblick
Anhang
Unternehmenspräsentation 26Aktie & Aktionärsstruktur
Börseplatz: Wiener Börse, Prime Standard
Indizes: ATX, ATX Prime, Vönix, WBI
Thomson Reuters (A): ATSV.VI
Bloomberg (A): ATS:AV
Aktien im Umlauf 38.850.000
Aktionärsstruktur
Unternehmenspräsentation 27AT&S Produktportfolio – I
ECP®: IC-Substrate Substrat-ähnliche Leiterplatten
Embedded Component Packaging mSAP
Embedded Component Packaging ermöglicht das IC-Substrate dienen als Verbindungsplattform mit Substrat-ähnliche Leiterplatten (mSAP Technologie) sind
Einbetten von aktiven/passiven Elementen (z.B. Wafer feineren Strukturen (Leiterzug/Abstand < 15 Mikrometer) die nächste Evolution von High-End HDI Leiterplatten mit
Level Chips) innerhalb der Lagen einer Leiterplatte – trägt zwischen Halbleitern (Chips) & Leiterplatten. noch feineren Strukturen:
zur Miniaturisierung bei. Leiterzug/Abstand < 30 Mikrometer.
Produktionsstandort
Leoben, Shanghai Chongqing Chongqing, Shanghai
Anwendungen
Endgeräte wie Smartphones, Tablets, Digitalkameras und High-End-Prozessoren für Mobile Anwendungen wie Smartphones
Hörgeräte Computer, Kommunikation, Automotive, Industrial
Unternehmenspräsentation 28AT&S Produktportfolio – II
HDI HDI Microvia Leiterplatten Doppelseitig IMS Leiterplatten –
Anylayer Leiterplatten – High Density Multilayer Leiterplatten durchkontaktierte Insulated Metal Substrate
Interconnect Leiterplatten
Technologische Weiter- HDI: High Density Interconnect, Anwendung in nahezu jedem Kommen in allen Bereichen der IMS: Insulated Metal Substrate.
entwicklung der HDI Microvia d.h. lasergebohrte Verbindungen Bereich der Industrieelektronik. Elektronik zum Einsatz. Bei AT&S Hauptfunktion: Wärmeabfuhr
Leiterplatten: Alle elektrischen (Microvias). HDI ist der erste AT&S produziert Leiterplatten liegt der Fokus auf bei LEDs und Powerelementen.
Verbindungen in HDI Anylayer Schritt zur Miniaturisierung. mit 4 bis 28 Lagen, in doppelseitigen Leiterplatten im
Leiterplatten bestehen aus laser- AT&S kann von 4-Lagen Stückzahlen vom Einzelmuster Dickenbereich von 0,1 – 3,2 mm.
gebohrten Microvias. Vorteil: Laser Leiterplatten bis zu 6-n-6 über Kleinserien bis hin zur
weitere Miniaturisierung, höhere HDI Multilayer-Leiterplatten Massenproduktion.
Leistung und Zuverlässigkeit. herstellen.
AT&S produziert HDI Anylayer in
4 bis 12 Lagen.
Produktionsstandort
Shanghai Shanghai, Leoben Leoben, Nanjangud, Fehring Fehring, Nanjangud Fehring
Anwendungen
Smartphones, Tablets, Mobiltelefone und fast alle Einsatz in allen elektronischen Anwendung primär im Industrie- Beleuchtungsindustrie
Notebooks elektronischen Anwendungen Anwendungen inkl. Touch Panels und Automotive-Bereich
inkl. Automotive (Navigation, und Produkten vom Flugzeug bis
Infotainment und Fahrer- zum Motorrad, von Speicher-
assistenzsysteme) kraftwerken bis zu Solaranlagen
Unternehmenspräsentation 29AT&S Produktportfolio – III
Flexible Leiterplatten auf
Flexible Leiterplatten Semi-flexible Leiterplatten Rigid-Flex Leiterplatten
Aluminium
Werden für den Ersatz von Im Biegeradius begrenzter als Verbinden die Vorteile von Verwendung z.B. beim Einbau
Kabeln und Steckern verwendet flexible Leiterplatten. Der Einsatz flexiblen und starren von LEDs in Frontscheinwerfern
und ermöglichen Verbindungen eines Standard Dünnlaminats Leiterplatten und bringen von Autos, wobei die
und Geometrien, die mit starren macht sie zu einer dadurch Vorteile bezüglich Leiterplatten mit einem
Leiterplatten nicht realisierbar kostengünstigen Alternative. Signalübertragung, Größe Aluminiumkühlkörper verklebt
sind. und Stabilität. und anschließend mit
LEDs bestückt werden.
Produktionsstandorte
Ansan, Fehring Fehring Ansan Ansan
Anwendungen
Nahezu alle Bereiche der Automotive Anwendungen Industrieelektronik Beleuchtung, Automotive,
Elektronik, inkl. Messgeräte und wie Produktionsmaschinen und Gebäudebeleuchtung
Medizintechnik Industrieroboter
Unternehmenspräsentation 30Management
Andreas Gerstenmayer, CEO Monika Stoisser-Göhring, CFO Heinz Moitzi, COO
Vorstandsvorsitzender (CEO) seit 2010 Finanzvorstand (CFO) seit 2017 Technikvorstand (COO) seit 2005 (seit 1981
im Unternehmen)
Berufliche Erfahrung: Berufliche Erfahrung:
18 Jahre im Siemens Konzern, Seit 2011 bei AT&S in verschiedenen Berufliche Erfahrung:
Geschäftsführer Siemens Transportation leitenden Funktionen im Finanz- und Verschiedene Managementpositionen bei
Systems GmbH Austria und CEO der Business Personalbereich AT&S
Unit Fahrwerke Graz (World Headquarters) Davor tätig bei internationalen Messtechniker Montanuniversität Leoben
von 2003 bis 2008 Wirtschaftsprüfungs- und
Gesellschafter der FOCUSON Business Steuerberatungsgesellschaften Ausbildung:
Consulting GmbH Reifeprüfung HTBL für Elektrotechnik,
Ausbildung : Kapfenberg, Österreich
Ausbildung : Ausbildung zur Steuerberaterin Elektroinstallationslehre Stadtwerke
Abschluss als Diplomingenieur, Studium der Betriebswirtschaftslehre, Karl- Judenburg, Österreich
Fachhochschule für Produktionstechnik Franzens-Universität Graz
Rosenheim, Deutschland
Unternehmenspräsentation 31Meilensteine in der Unternehmensgeschichte
1987 1994 1999 2002
Unternehmensgründung, Privatisierung und Börsengang Frankfurt (Neuer Markt). Akquisition Produktionsstart im neuen Werk in
hervorgegangen aus mehreren Zuschlag an die Herren von Indal Electronics Ltd., dem größten indischen Shanghai – weltweit einer der
Unternehmen der Österrei- Androsch, Dörflinger, Zoidl Leiterplattenwerk in Nanjangud – heute AT&S führenden HDI-Produktionsstandorte
chischen Verstaatlichten Industrie India Private Limited
2009
2010 Neue Produktionsausrichtung: 2008
Produktionsstart Österreichische Werke produzieren AT&S Wechsel an die
Werk II in Indien für hochwertige Nischen im Wiener Börse
Automotive- und Industriesegment. 2006
Shanghai konzentriert sich auf das Acquisition of Korean
High-End Mobile Devices Segment flexible printed circuit
board manufacturer,
2011 2013 Tofic Co. Ltd. – today,
Spatenstich für neues AT&S steigt in Kooperation mit AT&S Korea Co., Ltd.
Werk in Chongqing, China einem führenden Halbleiter-
Kapazitätserhöhung in hersteller in das IC-Substrate-
Shanghai um 30% Geschäft ein
2018
Start der zweiten 2019
2015 2016 2017 Erweiterungsphase AT&S ist globale
AT&S startet die im Werk 1 in Nummer eins für High-
AT&S erzielt im Geschäftsjahr 2014/15 erneut Erfolgreiche Einführung und end Leiterplatten
Serienproduktion von IC- Chongqing
Rekordwerte bei Umsatz und Ertrag und be- Optimierung der mSAP Technologie
schließt, Investitionsprogramm in Chongqing Substraten im Werk
in Shanghai und Chongqing
von 350 Mio. € auf 480 Mio. € zu erhöhen Chongqing
Unternehmenspräsentation 32Nachhaltigkeitsbenchmark in unserer Industrie
“Höchste Ressourcen- “Höchste Standards an allen “Höchste
effizienz“ Standorten weltweit “ Transparenz “
Veränderung ggü. Nachhaltigkeitsberichterstattung seit
Vorjahr in %
Environment: ISO 14001 2012/13
Umsatz +3.6% Safety: OHSAS 18001 Von der Responsible Business Alliance
Intensitäten Energy: ISO 50001 auf „Gold“-Level eingestuft
CO2 Fußabdruck -5.0% Quality: ISO 9001, IATF 16949 Konfliktmineralien-Berichterstattung
Wasserentnahme -6.5% AS/EN 9100, DS/EN 13485 gemäß Responsible Minerals Initiative
Abfall -15.8% CDP-Berichterstattung über Klimawandel
(C Score) und Wasser (B- Score)
Unternehmenspräsentation 33Disclaimer This presentation is provided by AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, having its headquarter at Fabriksgasse 13, 8700 Leoben, Austria (“AT&S”), and the contents are proprietary to AT&S and for information only. AT&S does not provide any representations or warranties with regard to this presentation or for the correctness and completeness of the statements contained therein, and no reliance may be placed for any purpose whatsoever on the information contained in this presentation, which has not been independently verified. You are expressly cautioned not to place undue reliance on this information. This presentation may contain forward-looking statements which were made on the basis of the information available at the time of preparation and on management‘s expectations and assumptions. However, such statements are by their very nature subject to known and unknown risks and uncertainties. As a result, actual developments, results, performance or events may vary significantly from the statements contained explicitly or implicitly herein. Neither AT&S, nor any affiliated company, or any of their directors, officers, employees, advisors or agents accept any responsibility or liability (for negligence or otherwise) for any loss whatsoever out of the use of or otherwise in connection with this presentation. AT&S undertakes no obligation to update or revise any forward-looking statements, whether as a result of changed assumptions or expectations, new information or future events. This presentation does not constitute a recommendation, an offer or invitation, or solicitation of an offer, to subscribe for or purchase any securities, and neither this presentation nor anything contained herein shall form the basis of any contract or commitment whatsoever. This presentation does not constitute any financial analysis or financial research and may not be construed to be or form part of a prospectus. This presentation is not directed at, or intended for distribution to or use by, any person or entity that is a citizen or resident or located in any locality, state, country or other jurisdiction where such distribution, publication, availability or use would be contrary to law or regulation or which would require any registration or licensing within such jurisdiction. Unternehmenspräsentation 34
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