PROGRAMM - DER MIKROSYSTEMTECHNIK KONGRESS 2019
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Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration –
Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz
Estrel Berlin
28. – 30. Oktober 2019
www.mikrosystemtechnik-kongress.de
Programm
Fotos: © Fraunhofer IZM/Volker Mai – Fotolia: zapp2photo/pgottschalk/AndSus/AndSus
Organisation:
2 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Inhaltsverzeichnis3
Vorwort 5
Überblick: Veranstalter, Organisatoren, Chairmen, Komitees 6
Führungen Field Trip Bessy 10
Führungen Field Trip IHP 11
Führungen Field Trip Fraunhofer IZM 12
Pitch und Matchmaking Event für Gründer & Start Ups 14
Workshop PHOTONISCHE SENSORIK 16
Eröffnungsveranstaltung 18
140 Jahre VDE Berlin-Brandenburg 19
Plenarvorträge, 29. Oktober 2019 20
Quantum sensors based on diamond nanostructures 20
5G – a giant leap 21
Sessions, 29. Oktober 2019 22
microTEC Südwest S01: Heterointegration
S02: Funktionsmaterialien
22
23
S03: Chemische und biologische Sensorsysteme 24
S04: Optische Mikrosysteme 25
Das Kompetenz- und Kooperations- S05: Mikrosensoren und Mikroaktoren I 26
netzwerk für intelligente Mikrosystem- S06: Additive Mikro-Fertigungen
S07: Mikro-Nano-Integration
27
28
techniklösungen für Europa S08: Photonische Integration 29
Postersession I, 29. Oktober 2019 30
P1: Funktionsmaterialien 30
P2: Chemische und biologische Sensorsysteme 31
P3: Optische Mikrosysteme 32
P4: Mikrosensoren und Mikroaktoren 33
Fachgruppen
Fachgruppen
P5: AVT, 2D/3D-Integration, Packaging 35
P6: Mikro-Nano-Integration 37
Fishbowl-Diskussion 38
Sessions, 29. Oktober 2019 40
Fachworkshops S09: Mikrosensoren und Mikroaktoren II 40
Öffentlichkeits- Workshops &
Sichtbarkeit und S10: Medizintechnik und Implantate I 41
arbeit Konferenzen
-konferenzen S11: KMU 42
S12: Produktion und Automatisierung 43
Plenarvorträge, 30. Oktober 2019 44
Internet Of Things – Status Quo, Herausforderungen und Chance 44
Artificial Intelligence in der Cloud und on the Edge 45
Preisverleihungen 45
Sessions, 30. Oktober 2019 46
Projekte für
S13: Aufbau- und Verbindungstechnik I 46
Kooperation
Kooperation Projekte
und mit S14: Entwurfsmethoden und Simulationen 47
Mitgliedern S15: Europäische Zusammenarbeit 48
S16: Automotive und Transportation 49
S17: Aufbau- und Verbindungstechnik II 50
S18: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit I 51
S19: Förderlandschaft und Intellectual Property 52
S20: Energie, Klima und Umwelt 54
www.microtec-suedwest.de
4 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Vorwort5
Postersession II, 30. Oktober 2019 56 Die Digitalisierung schreitet ungebremst voran. Ein wesentlicher Aspekt
P7: Medizintechnik 56 ist dabei die Online-Verbindung und -Vernetzung von Gegenständen
und Prozessen, was sich bei den Themen wie Internet der Dinge (Internet
P8: Produktion und Automatisierung 57
of Things) oder bei Industrie 4.0 manifestiert. Die radikalen Veränderun-
P9: Entwurfsmethoden und Simulationen 58 gen erahnen wir schon heute, wenn wir Smartphones, elektronische
P10: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit 58 Ausweise, smarte Armbänder, aber auch vernetzte Produktionsgeräte
P11: Energie, Klima und Umwelt 60 oder autonom fahrende Autos betrachten. Selbst in der Medizin bieten
immer kleiner werdende Elektroniksysteme (Implantate, Wearables)
P12: Mikrofluidik 61
einen unverzichtbaren Komfort für Menschen. Die Palette wird sich
Sessions, 30 Oktober 2019 62 extrem erweitern, wenn z. B. Anwendungen des maschinellen Lernens
S21: Medizintechnik und Implantate II 62 oder die Nutzung von künstlicher Intelligenz zunehmen.
S22: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit II 63
Eine Herausforderung ist jedoch die angepasste Bereitstellung von
S23: Mikrofluidik 64
miniaturisierten, multifunktionalen und autark operierenden Elektro-
S24: RF-, MEMS und MOEMS-Technologie 65 niksystemen (Smart Electronic Systems), um Daten aufzunehmen, zu
YoungNet Convention 2019 66 verarbeiten und zu übertragen. Mit Ausnahme der Vernetzungsfähigkeit
Programmübersicht 67 war dies aber seit vielen Jahren die Domäne der Mikrosystemtechnik,
die sich jetzt im Rahmen von Design, Komponente (z. B. Silicon Photo-
Teilnahmebedingungen 68
nics), Technologie (z. B. Sensorfusion) und Zuverlässigkeit (z. B. Mission
Karrieremesse 68 Profiles) auf die neuen Anforderungen ausrichtet.
INVENT a CHIP – mobil in die Zukunft 70
Studentenwettbewerb COSIMA 2019 72 Hierbei müssen insbesondere die dafür notwendigen Systemintegra-
tionstechnologien materialtechnisch, technologisch und prozesstech-
Allgemeine Hinweise 74
nisch weiterentwickelt werden, um die Funktionalität und die Produkti-
Anmeldung zum MikroSystemTechnik Kongress 2019 74 vität zu erhöhen. Mit der Heterointegration auf Wafer- und Panel-Level
Teilnahmegebühren 74 stehen hier hochwertige Lösungen zur Verfügung. Im Rahmen der
Bezahlung der Teilnahmegebühr 75 Systemarchitektur hat das System-in-Package die führende Position
eingenommen. Letztendlich entscheiden aber die Optimierung in Rich-
Stornierung 75
tung der Anwendungsumgebung und die Kosten.
Zimmerreservierungen 75
Registrierung 75 Der MikroSystemTechnik Kongress 2019 vermittelt die Wertschöp-
Tagungsort 76 fungskette moderner Mikrosysteme und diskutiert Schnittstellen zur
Mikroelektronik, beginnend mit Forschung und Entwicklung, über die
Anfahrt zum Hotel Estrel Berlin 76
Fertigungskonzepte, bis zu den Erfahrungen der Anwendung in unter-
Tagungssprache 76 schiedlichsten Produktbereichen. Der Kongress dient der Präsentation
Telefonische Erreichbarkeit während der Tagung 76 fortschrittlichster Ergebnisse als auch als Plattform zum Austausch mit
Aktuelle Änderungen des Programms 76 Experten aller beteiligten Fachdisziplinen.
Mittagsimbiss 76
Es erwarten Sie ein hochwertiges Programm und ein umfassendes
Eröffnungsveranstaltung 76 Angebot zum Austausch mit der Fachwelt.
Ausstellung 77
Konferenzort Berlin 77 Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
Konferenz Chairman
Abendveranstaltung 78
Sponsoren
Der Kongress auf einen Blick
6 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Überblick7
Veranstalter Kutter, C. Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Fest-
Der MikroSystemTechnik Kongress ist eine gemeinsame Veranstaltung körper- Technologien EMFT, München
des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) und des Lakner, H. Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
VDE – Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. .
IPMS, Dresden
Organisatoren Lang, K.-D. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration IZM, Berlin
VDE/VDI-Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikrosystem- und
Feinwerktechnik (GMM) Lerch, F. Optec-Berlin-Brandenburg, Berlin
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH (VDI/VDE-IT) Manoli, Y. Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Mehner, J. Technische Universität Chemnitz
Chairman
Mokwa, W. RWTH Aachen University
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang,
Neuy, C. microTEC Südwest e.V., Freiburg
Technische Universität Berlin, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration IZM Oberländer, O. VDE e. V., Frankfurt am Main
Otto, T. Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme
Co-Chairmen ENAS, Chemnitz
Prof. Dr. Bernd Tillack, Philipps, M. Endress + Hauser GmbH & Co.KG, Maulburg
Technische Universität Berlin, Leibniz-Institut für innovative Mikro
Post, P. Festo AG & Co. KG, Esslingen
elektronik (IHP), Frankfurt (Oder)
Reichl, H. HR Consultant, München
Prof. Dr. Günther Tränkle,
Technische Universität Berlin, Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut Rössler, G. Berlin Partner für Wirtschaft und Technologie GmbH
für Höchstfrequenztechnik, Berlin Saile, V. Karlsruher Institut für Technologie KIT
Prof. Dr. Joachim Burghartz, Schlaak, H. F. Technische Universität Darmstadt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart
Schmid, U. Technische Universität Wien
Steuerungskomitee Schnabel, R. VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
Bauer, K. Universität des Saarlandes Schreiner J. VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies
Berger, J. VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin EMINT, Fankfurt am Main
Bierl, R. Schwarz, U. X-FAB Semiconductors Foundries AG, Erfurt
Ostbayerische Technische Hochschule,
Regensburg Seidel, H. Universität des Saarlandes
Burghartz, J. Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) Seitz, S. EPCOS AG, München
und Universität Stuttgart Seydack, M. VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
Dietrich, M. DikuLi Unternehmensberatung, Müllrose Simmons, T. AMA Verband für Sensorik und Messtechnik e.V.
Dietrich, T. R. IVAM Fachverband für Mikrotechnik, Dortmund Slatter, R. Sensitec GmbH, Lahnau
Dietzel, A. Technische Universität Braunschweig Steigerwald, H. Strategische Partnerschaft Sensorik e.V.,
Ehret, W. VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin Regensburg
Funk, K. Zentrum Digitalisierung Bayern, Garching Teepe, G. T.3 Technologies, Dresden
Grabmaier, A. Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Trieu, H. K. Technische Universität Hamburg-Harburg
Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg Weber, M. Karlsruher Institut für Technologie KIT
Groß, C. VDE e. V., Frankfurt am Main Weitzel, J. Infineon Technologies AG, Neubiberg
Hiller, K. Technische Universität Chemnitz Zengerle, R. Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte
Hoffmann, M. Ruhr-Universität Bochum Forschung e.V., Freiberg
Israel, J. WISTA-MANAGEMENT GmbH, Berlin Zimmermann, A. Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte
Kissinger, W. Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP), Forschung e.V., Stuttgart
Frankfurt (Oder) Zimmermann, H. Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik
Kretschmann, A. Robert Bosch GmbH, Renningen IBMT, St. Ingbert
Krogmann, F. Zoberbier, M. SUSS Micro Tec Lithography GmbH, Garching
Innovative Sensor Technology IST AG, Ebnat-Kappel
8 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Überblick9
Programmkomitee
Bauer, K. Universität des Saarlandes Mohr, J. Karlsruher Institut für Technologie KIT
Benecke, W. Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Mokwa, W. RWTH Aachen University
Itzehoe
Müller, C. Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Bräuer, A. Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und
Müller, J. Technische Universität Ilmenau
Feinmechanik, Jena
Pagel, L. Universität Rostock
Brenner, K.-H. Universität Heidelberg
Paul, O. Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Burghartz, J. Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)
und Universität Stuttgart Richter, M. Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und
Festkörper-Technologien EMFT, München
Büttgenbach, S. Technische Universität Braunschweig
Saile, V. Karlsruher Institut für Technologie KIT
Dietzel, A. Technische Universität Braunschweig
Schecker, O. Hochschule Karlsruhe
Foitzik, A. Technische Fachhochschule Wildau
Schlaak, H. F. Technische Universität Darmstadt
Gatzen, H.-H. Universität Hannover
Schmid, U. Technische Universität Wien
Gerlach, G. Technische Universität Dresden
Schmidt, B. Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
Grabmaier, A. Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische
Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg Schütze, A. Universität des Saarlandes
Hampicke, M. Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Schwesinger, N. Technische Universität München
Mikrointegration IZM, Berlin
Seidel, H. Universität des Saarlandes
Hauptmann, P. Otto-von-Guericke-Universität, Magdeburg
Sinzinger, S. Technische Universität Ilmenau
Hiller, K. Technische Universität Chemnitz
Stett, A. Retina Implnat AG, Reutlingen
Hoffmann, M. Ruhr-Universität Bochum
Thewes, R. Technische Universität Berlin
Hohlfeld, D. Universität Rostock
Trieu, H. K. Technische Universität Hamburg-Harburg
Knechtel, R. Hochschule Schmalkalden
Unamuno, A.. X-FAB Semiconductors Foundries AG, Erfurt
Kohl, M. Karlsruher Institut für Technologie KIT
Vellekoop, M. Universität Bremen
Kraft, M. Universitè de Liège, Belgien
Velten, T. Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik
Kutter, C. Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und IBMT, Sulzbach
Festkörper-Technologien EMFT, München
Wachutka, G. Technische Universität München
Lakner, H. Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
Wagler, P. Ruhr-Universität Bochum
IPMS, Dresden
Wagner, B. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISiT,
Lang, W. Universität Bremen
Itzehoe
Leinenbach, C. Robert Bosch GmbH
Wallrabe, U. Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Leson, A. Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und
Werthschützky, R. Technische Universität Darmstadt
Strahltechnik IWS, Dresden
Woias, P. Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Manoli, Y. Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Zengerle, R. Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte
Mescheder, U. M. Fachhochschule Furtwangen
Forschung e.V., Freiburg
10 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Programm Montag, 28.10.201911
Führungen Führungen
Field Trip BESSY II Field Trip IHP
BESSY II IHP
Albert-Einstein-Straße 15 Im Technologiepark 25
12489 Berlin (Adlershof) 15236 Frankfurt (Oder)
Erfahren Sie während Ihres Besuchs mehr über HZB / BESSY II. Wir Beim Field Trip zum IHP – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
beginnen mit einer Einführung, gefolgt von einer Führung durch die werden Sie einen Überblick über die Forschungsprogramme und –
Experimentierhalle von BESSY II. projekte des Instituts erhalten. Im Anschluss folgt die Besichtigung des
Das HZB ist ein Weltklasse-Unternehmen für Energie- und Funktions 1000 m² großen Reinraums der Klasse 1. Hier befindet sich die Pilotlinie
materialforschung und bietet großflächige Infrastrukturen für eine für technologische Entwicklungen und die Präparation von Hochge-
internationale Wissenschaftsgemeinschaft und die Industrie. Das HZB schwindigkeits-Schaltkreisen mit 0,13/0,25 µm-BiCMOS-Technologien.
ist Teil der größten deutschen Forschungsorganisation, der Helmholtz- Während der Führung in unserem Showgang rund um den Reinraum
Gemeinschaft. wird ein Mitarbeiter die Anlagen und Arbeitsschritte innerhalb der
Pilotlinie erklären und für Fragen offen sein. Nach dem Einblick in den
Die Photonenquelle BESSY II liefert hochbrillante Synchrotronstrahlung Anwendungsbereich stellen wir Ihnen das Molecular Beam Epitaxy La-
vom Terahertz- bis in den Röntgenbereich. Mit dem Schwerpunkt auf bor vor, in dem Grundlagenforschung für die Schichtabscheidung neuer
VUV- und weicher Röntgenstrahlung ist BESSY II hervorragend auf die Materialien durchgeführt wird.
Analytik von Dünnschichtsystemen abgestimmt. Zirka 3000 externe
Wissenschaftler aus 35 Ländern nutzen das Großgerät pro Jahr, ca. 10:30 Uhr Transfer ins Werk mit dem Shuttlebus ab Estrel
500 Publikationen in Fachzeitschriften erscheinen jährlich, die auf Mes- 12.00 Uhr Ankunft am IHP mit anschließendem Imbiss
sungen an BESSY II zurückgehen. Die Weiterentwicklung der Instrumente 12:30 Uhr Vorstellung des IHP und seiner Forschungsprogramme
und der Ausbau von BESSY II zu einem variablen Speicherring (BESSY- 13:15 Uhr Führung durch den Reinraum
VSR) gehören zu den wesentlichen Zielen für die nächsten Jahre. Vorstellung des MBE-Labors (Molecular Beam Epitaxy)
Selbstanreise 14:30 Uhr Abfahrt am IHP mit dem Shuttlebus
14:00 Uhr Ankunft und Anmeldung
14:10 Uhr Einführungsvortrag HZB und Vorstellung Bessy II Anmeldung erfolgt bei der Teilnehmerregistrierung. Die Teilnahmegebühr
14:40 Uhr Besichtigung Bessy II für die Führung „Field Trip IHP“ kann nach Verfügbarkeit zum Preis von
15:30 Uhr Ende der Führung 60,- € gebucht werden. Da die Teilnehmerzahl begrenzt ist, empfehlen
wir eine rechtzeitige Anmeldung für diese Veranstaltung.
Anmeldung erfolgt bei der Teilnehmerregistrierung. Die Teilnahmegebühr Ausweiskontrolle: Bitte bringen Sie unbedingt Ihren gültigen Personalausweis mit,
für die Führung „Field Trip Bessy“ kann nach Verfügbarkeit zum Preis da sonst der Einlass ins Werk nicht möglich ist!
von 40,- € gebucht werden. Da die Teilnehmerzahl begrenzt ist, emp-
fehlen wir eine rechtzeitige Anmeldung für diese Veranstaltung.
Bitte beachten Sie, dass der Zugang zur Experimentierhalle für
Personen < 18 Jahre, Schwangere und Stillende nicht gestattet ist.
Ausweiskontrolle: Bitte bringen Sie unbedingt Ihren gültigen Personalausweis mit,
da sonst der Einlass ins Werk nicht möglich ist!
© HZB/Volker Mai
© IHP/Mausolf
12 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Programm Montag, 28.10.2019 13
Führungen
Field Trip Fraunhofer IZM
Fraunhofer IZM Berlin
Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 17/3
13355 Berlin
Get a taste of our labs: Technical Tour @ Fraunhofer IZM
In einem Rundgang durch unsere größten Labore und unsere Start-
a-Factory-Halle möchten wir die ganze Bandbreite unseres Hauses
darstellen – von angewandter Forschung und Entwicklung robuster
sowie zuverlässiger Elektronik über deren Systemintegration bis hin zu
modernen Geschäftsideen und der Zusammenarbeit mit Hardware-
Startups.
Das Highlight bei jedem Besuch in unserem Haus sind die Reinräume.
Ordnungsgemäß staubfrei eingekleidet, können die Besucherinnen und
Besucher auf über 200 m2 der Frage nachgehen, woher die neueste
Technologie in ihrem Handy oder der Kamera eigentlich kommt. Sie
dürfen beispielsweise unmittelbar mitverfolgen, wie für diese Zwecke
feinste Strukturen auf Siliziumscheiben aufgebracht und verarbeitet
werden.
Weiter geht’s an der Substrat-Integrations-Linie, die bis zu 8 Labore
© Kai Abresch
miteinander vereint: Vom CO2 Laser über einen 3D-Printer bis hin zu
Pressen und Drillanlagen ist die Ausstattung hier nicht nur umfassend,
sondern auch hochmodern. Einen Vorgeschmack bietet unsere virtuelle
Labortour:
https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_
integrationinterconnectiontechnologies/ausstattung/
substrat-integrations-linie/labortour.html
Zum Abschluss wollen wir unsere gerade frisch installierte Fertigungs
linie für die Zusammenarbeit mit Hardware-Startups in unserer Start-a-
Factory-Halle vorstellen. Im Gegensatz zu MakerSpaces und Accele-
ratoren bekommen die Startups bei uns Unterstützung zur Erstellung
ihres eigenen Produkts. Von der Idee bis zur Fertigung sind sie bei
jedem Step dabei und bei dem Entstehungsprozess live vor Ort. Nicht
nur die Startups sondern auch unsere Forscherinnen und Forscher
profitieren von dem Austausch und der Zusammenarbeit mit den inno-
vativen Ideen der jungen Teams.
Datum: 28.10.2019
Uhrzeit: 14:00 - 15:30 Uhr
Anfahrt: https://www.izm.fraunhofer.de/de/kontakt/anfahrt.html
Anmeldung erfolgt bei der Teilnehmerregistrierung. Die Teilnahmege-
bühr für die Führung kann je nach Verfügbarkeit zum Preis von 40,- €
gebucht werden. Da die Teilnehmerzahl begrenzt ist, empfehlen wir eine
rechtzeitige Anmeldung für diese Veranstaltung. © Kai Abresch
14 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Pitch und Matchmaking-Event für Gründer & Start-Ups 15
Pitch und Matchmaking-Event für Wann findet das Pitch-Event statt?
Gründer & Start-Ups @ MST-Kongress Montag, 28. Oktober 2019 von 14.00 – 17.00 Uhr
Wo findet das Pitch-Event statt?
Ausstellungshalle des MST-Kongresses, Estrel Congress Center
Finde mit deinem Pitch den Sonnenallee 225, 12057 Berlin
richtigen Technologie-Partner, BIS 7.10. UM EINEN VON
um schnell von deiner Idee 10 PITCH-SLOTS BEWERBEN
Wer sind deine Gesprächspartner?
zum Prototypen zu kommen!
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland FMD bietet Grün-
dern & Start-ups mit einer innovativen Produktidee und einer mikroelek-
tronischen Fragestellung im „FMD-Space“ Zugang zu FuE-Infrastruktur
und Technologie-Knowhow des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik
sowie zweier Leibniz-Institute. Du profitierst von einer gemeinsamen
Prototypen-Entwicklung und einem stimmigen Geschäftsmodell.
Warum solltest du dir das nicht entgehen lassen?
Als einer der Top-10-Bewerber erhältst du im Rahmen des Pitch-Events
am MST-Kongress:
die Möglichkeit, dich und deine Gründungsidee vor einem breiten
Fachpublikum mit zahlreichen Vertretern aus der anwendungs
orientierten Forschung zu präsentieren
Unterstützung dabei, das für dich passende Förderformat auf
deinem Weg zum Start-up zu identifizieren
Zugang zu einem Netzwerk an möglichen Kooperationspartnern, Agenda
um deine Idee zeitnah zu einem Produkt weiterzuentwickeln
die Möglichkeit, die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland 14.00 Stage Opening & Impulse zur Gründerunterstützung
(z. B. je max. 10 Min.)
als zukünftigen Kooperationspartner auf dem Weg zum Proto-
typen kennenzulernen, insbesondere als Partner im Bereich der –– FMD-Space: Der Hochtechnologie-Inkubator für
Hardwareentwicklung Innovatoren & Start-ups im Bereich Mikroelektronik
Feedback zu deinem Pitch durch Fraunhofer Venture und mögliche –– Fraunhofer AHEAD: Förderung gründungsinteressierter
Forscher auf dem Weg zum Spin-off
Anknüpfungspunkte zu den Förderformaten der Fraunhofer-
Gesellschaft –– VDI/ VDE IT Fördermöglichkeiten
–– Berlin Partner: Unterstützungsmöglichkeiten für innovative
eine kostenfreie Ausstellungsmöglichkeit für dein Start-up Start-ups in Berlin
Bewerbungsdeadline: Montag, der 7. Oktober um 10.00 Uhr 14.45 Einblick in den FMD-Space in der Praxis & Fragesession
–– Wie man als Start-up erfolgreich mit der FMD kooperiert
Bewerbungsunterlagen: um seinen Prototypen umzusetzen
Um dich und dein Team passgerecht zu unterstützen, benötigen wir (z. B. 5–7 Min. Pitch: Start-up / FMD-Institut
einen Einblick in eure Gründungsidee. Sende daher bitte deinen Pitch + gemeinsame Road-map + 5–7 Min Q&A)
sowie einen kurzen Überblick über die anstehenden Forschungs- 15.00 Pitche deine Gründungsidee & finde Unterstützer
und Entwicklungsschritte in deinem Team als Bewerbung an:
–– Pitch 1 – 10 je 5 Min. + 1 Min. Bühnenwechsel
Vanessa Dehn
Email: vanessa.dehn@mikroelektronik.fraunhofer.de 16.00 – Networking
17.00 –– Präsentiere Dich, Deine Idee und Deine Technologie an
einem von 10 exklusiven Ausstellungstischen & vernetze
dich mit den anwesenden Förderern und Kooperations-
partnern
16 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Programm Montag, 28.10.2019 17
Workshop PHOTONISCHE SENSORIK aus Berlin Brandenburg
Montag, 28. Oktober 2019
Anlässlich des MikroSystemTechnik Kongress 2019 - Estrel Hotel Berlin
Raum IV
© Fraunhofer IZM
12:00 - Anmeldung / Ausstellung / Kaffee
13:00
13:00 - Willkommen und Einführung
13:20 Henning Schröder (Fraunhofer IZM)
Peter Krause (First Sensor AG)
13:20 - LiDAR-Empfänger auf dem Weg von Anwendungen in
13:50 Industrie zu Automotive
Marc Schillgalies (First Sensor AG)
13:50 - Quantensensorik
14:20 Andreas Wicht (Ferdinand-Braun-Institut)
14:20 - THz Sensorik
14:50 Björn Globisch (Fraunhofer HHI / TU Berlin)
14:50 - LiDAR Sensorik im industriellen Einsatz
15:20 Praktische Anforderungen und technische Heraus
forderungen
Thorsten Schröder (Pepperl & Fuchs)
15:20 - PAUSE
16:00 (Convention Hall I – Sektion C-D)
16:00 - Optische Sensorik mit integrierten WGM-Resonatoren
16:30 Vanessa Zamora-Gomez (Fraunhofer IZM)
16:30 - Aufbaukonzepte optischer Off-Axis Mikrosysteme für Die Sensorikbranche in Berlin-Brandenburg zeichnet sich durch eine
17:00 mittlere und hohe Stückzahlen hohe Diversifizierung bei den Produkten und in der Kundenstruktur aus.
Heinrich Grüge (Fraunhofer IPMS) Der Einsatz von photonischen Sensoren wird dabei immer vielfältiger.
Die Ursachen dafür sind im Wesentlichen die Vielfalt der Anwendungs-
17:00 - Leiterplattenintegrierte Sensorik und Abschluss gebiete und sensorischen Prinzipien sowie die überlagernden Trends
7:30 betrachtungen hin zu stärkerer Miniaturisierung und Integration bei zumeist hohem
Henning Schröder (Fraunhofer IZM) Kostendruck. Der Workshop bietet Einblick in ausgewählte Themen mit
17:30 Ende der Veranstaltung dem Schwerpunkt auf die Systemintegration und kommerzielle Umset-
zung und bietet Gelegenheit zur Diskussion mit den Vortragenden und
18:00 Abendempfang des MST Kongresses
unter den Teilnehmern.
Anmeldung zum Workshop PHOTONISCHE SENSORIK
aus Berlin Brandenburg
Preis: 120 € Mitglieder der OptecNet-Netzwerke
150 € Nichtmitglieder
Hinweis: Für die MST-Kongress-Teilnehmer ist der Workshop inklusive.
Bei Interesse bitten wir Sie Ihre Buchung bei dem regulären Onlinelink
durchzuführen.
Sollten Sie nur an dem Workshop teilnehmen, bitten wir Sie den folgen-
den Registrierungslink zu nutzen: Anmeldung Workshop
Die Workshopplätze sind limitiert – sichern Sie sich Ihren Platz
rechtzeitig!
18 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Programm Montag, 28.10.2019 19
MikroSystemTechnik Kongress 2019
Montag, 28. Oktober 2019 140 Jahre (ETV)
ESTREL-Saal 21:00 – 22:00 Speakers Corner
18:00 - 19:30 Eröffnung MikroSystemTechnik Kongress 2019
Siegerehrung INVENT a CHIP 140 Jahre VDE Berlin-Brandenburg ETV
„Der Energietechnische Verband im Wandel der Zeit“
„Technologiepolitischer Abend“
Vom Kleinen ins Große
„Wie, Mikrosystemtechnik Menschen und
Systeme intelligent verbindet.“
@ Viviendo Music
Consulting UG
Sylvi Piela
Moderation
Liebe Teilnehmer des Mikrosystemtechnik Kongresses,
dieses Jahr wird der Energietechnische Verband VDE Berlin-Branden-
Dr. Gunther Kegel burg (ETV) 140 Jahre alt. Blicken wir zur Zeit der Entstehung zurück,
VDE-Präsident sehen wir, wie die Elektrizität einen wichtigen Platz in den alten Indust-
Vorsitzender der Geschäftsleitung der riezweigen eroberte und neue begründete. Die Dramatik der damaligen
@ VDE
Pepperl+Fuchs GmbH technischen Veränderungen steht unserer Zeit sicher nicht nach.
Bewusst nutzen wir den Mikrosystemtechnik Kongress, die zweitgrößte
VDE Veranstaltung dieses Jahr um mit Studierenden, Experten, Politi-
kern, Ingenieuren und Führungskräften über den Wandel des ETV im
© BMBF/H.-J. Rickel
Zeitalter der Digitalisierung zu diskutieren. Im Rahmen des Get together
Dr. Michael Meister werden wir gemeinsam mit Ihnen am 28. Oktober in Berlin über Chan-
Parlamentarischer Staatssekretär cen und Herausforderungen diskutieren.
im Bundesministerium für Bildung und Forschung
Kommen Sie mit Experten ins Gespräch, die aus dem Blickwinkel der
Systemintegration über die Relevanz und Faszination der Mikrosystem-
technik sprechen. Nach dem Motto „Vom Kleinen ins Große“ zeigen
wir Ihnen gemeinsam mit der VDE/VDI-Gesellschaft für Mikroelektronik,
Lukas Hofmanni
@ Senatskanzlei /
Mikrosystem- und Feinwerktechnik, wie Elektrotechnik, Elektronik und
Steffen Krach Informationstechnik Menschen und Systeme intelligent verbindet.
Staatssekretär für Wissenschaft und Forschung
des Landes Berlin Ich freue mich auf den Austausch mit Ihnen.
Herzliche Grüße
Ihr Dr. Horst Schwetlick
@ First Sensor AG
Vorsitzender des ETV-VDE Berlin Brandenburg
Dr. Dirk Rothweiler
Vorstandsvorsitzender / CEO
First Sensor AG
Convention Hall I – Sektion C-D
19:30 - 22:00 Get-together20 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Programm, Dienstag 29.10.201921
MikroSystemTechnik Kongress 2019
Dienstag, 29. Oktober 2019
ESTREL-Saal ESTREL-Saal
08:30 - 09:00 Begrüßung 09:30 - 10:00 5G – a giant leap
Klaus-Dieter Lang, Technische Rainer Liebhart,
Universität Berlin & Head of 5G Solution Architecture,
Fraunhofer IZM Nokia Bell Labs
This key note provides an overview of the main
innovations coming with 5G (radio, core, slicing),
current market trends, use cases and recent
achievements. The giant leap 5G will be discussed and why e.g. a huge
09:00 - 09:30 Quantum sensors based on diamond performance increase with 5G is needed in future mobile networks.
nanostructures Afterwards main global markets driving the 5G development are
Prof. Patrick Maletinsky, introduced, including a forecast of 5G traffic in the coming years. While
Department of Physics, some key 5G technology enablers are introduced in the radio part of
University of Basel the network (with using new spectrum as an important cornerstone),
5G is much more than radio and spans over all domains of the network,
Quantum technologies exploit individual or few introducing new paradigms like virtualization, software defined network,
quantum objects, such as atoms, electrons or automation, analytics, edge clouds and slicing. These new paradigms
molecules, for technologically relevant applications. will shortly be discussed and put into the right context. We will finally
Examples include quantum computers, sensors or communication describe some 5G use cases already deployed in live networks, imple-
channels which build on full control of quantum degrees of freedom and mented in trials or planned in future: the 5G home experience, slicing in
may become key future technologies for various areas of application. large industrial environments, industry 4.0 use cases and their specific
requirements on throughput, latency and reliability.”
Diamond offers a particularly attractive platform to implement such
technologies. The material is host to various electronic spin systems,
which are readily addressable, highly robust and exhibit quantum-
mechanical properties, even under ambient conditions or harsh environ-
ments. In my talk, I will present the state-of-the art of such diamond-
based quantum sensing technologies, which are based on advanced
diamond micro- and nano-structures. In particular, I will focus on
nanoscale quantum sensors for high-sensitivity detection of magnetic
fields and microwaves. Next to describing novel approaches in dia-
mond nanofabrication for the implementation of such quantum sensors,
I will highlight recent applications of scientific and technological interest
and give an outlook on future sensing modalities we currently develop.
Our research and engineering in these areas is embedded in inten-
se, worldwide efforts in developing novel quantum technologies and
promoting them to real-life applications with transformative potential for
science and technologies. With the “Quantum Technologies Flagship”,
Europe is at the forefront of this “second quantum revolution” and has
taken a lead role in the development of innovative quantum sensors, 10:00 - 10:25 Kaffeepause (Convention Hall I – Sektion C-D)
which are now also actively pursued by industrial players at all scales. Ausstellung22 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Programm, Dienstag 29.10.201923
MikroSystemTechnik Kongress 2019
Dienstag, 29. Oktober 2019
ESTREL-Saal A 10:30 - 12:10 ESTREL-Saal B 10:30 - 12:10
S01: Heterointegration S02: Funktionsmaterialien
Sitzungsleitung: Volker Saile (Karlsruher Institut für Technologie Sitzungsleitung: Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM);
KIT); Roy Knechtel (Stiftungsprofessur der Carl-Zeiss-Stiftung) Hans-Heinrich Gatzen (Universität Hannover)
10:30 Wafer- und Chipintegration mittels reaktiver CuO/Al 10:30 Ein neuer Prozess für die Herstellung von Silberdünn-
Multilagensysteme schichten mittels Atomlagenabscheidung
Klaus Vogel, Silvia Hertel (Fraunhofer ENAS); Hannes Bender Nils Boysen (Ruhr-Universität Bochum); Tim Hasselmann
(Technische Universität Chemnitz); Frank Roscher (Fraunhofer (Bergische Universität Wuppertal); Anjana Devi (Ruhr-Universi-
ENAS); Sven Zimmermann (Technische Universität Chemnitz); tät Bochum); Thomas Riedl (Bergische Universität Wuppertal)
Maik Wiemer (Fraunhofer ENAS)
10:50 MEMS basierte magnetische passive Mikrobauteile für 10:50 Wellenlängen-selektiver Photoresist zur Herstellung
Hochschaltfrequenz Leistungselektronik von Mikrostrukturen mit mehreren Höhenleveln mittels
Dragan Dinulovic, Mahmoud Shousha, Khaled El Shafey, Graustufen-Lithografie
Martin Haug (Würth Elektronik eiSos GmbH und Co. KG); Andrea Kick (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg & IMTEK);
Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Frederik Kotz (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg);
Hannover) Bastian Rapp (IMTEK)
11:10 Reaktive Multischichtsysteme - ein innovatives Fügever- 11:10 Chemische Gasphasenabscheidung von 2D Übergangsme-
fahren zur Erzielung hermetisch dichter Verbindungen tall Dichalkogeniden für mikroelektronische Anwendungen
Axel Schumacher, Stephan Knappmann (Hahn-Schickard); Jan-Lucas Wree, Claudia Bock (Ruhr-Universität Bochum);
Georg Dietrich, Erik Pflug (Fraunhofer IWS); Alfons Dehe (Hahn- Engin Ciftyurek, Klaus Schierbaum (Heinrich-Heine-Universität
Schickard) Düsseldorf); Anjana Devi (Ruhr-Universität Bochum)
11:30 Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten 11:30 Einfluss von Substrattemperatur und Bias-Spannung auf
Multisensorknoten die Eigenschaften von gesputterten AlN Dünnfilmen für
Karl-Friedrich Becker, Mathias Boettcher, Michael Schiffer, BAWs
Harald Pötter, Christian Tschoban, Damian Freimund, Carsten Michael Schneider, Josef Weißenbach, Ulrich Schmid
Brockmann, Frank Windrich (Fraunhofer IZM); Sven Voigt, (Technische Universität Wien, Austria)
Lutz Hofmann, Mario Baum (Fraunhofer ENAS); Fabian
Hopsch, Andy Heinig (Fraunhofer IIS/EAS); Klaus-Dieter Lang
(Technische Universität Berlin & Fraunhofer IZM), Tanja Braun
(Fraunhofer IZM)
11:50 Die Realisierung von Umverdrahtungslagen mittels 11:50 Elektrochemische Atomlagenabscheidung von Kupfer-
Inkjet-Printing im Fan-Out Wafer Level Packaging Nanoschichten zur Herstellung von Nanospaltelektroden
Marc Dreissigacker (Technische Universität Berlin); in Mikrosensoren
Ali Roshanghias (CTR Carinthian Tech Research, Austria); Johannes Dornhof, Gerald Urban, Jochen Kieninger
Karl-Friedrich Becker, Tanja Braun (Fraunhofer IZM); (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang (Technische
Universität Berlin & Fraunhofer IZM)
12:10 - 13:15 Mittagspause (Convention Hall I – Sektion C-D) 12:10 - 13:15 Mittagspause (Convention Hall I – Sektion C-D)
Ausstellung Ausstellung24 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Programm, Dienstag 29.10.201925
ESTREL-Saal C 10:30 - 12:10 Raum V 10:30 - 12:10
S03: Chemische und biologische Sensorsysteme S04: Optische Mikrosysteme
Sitzungsleitung: Thomas Otto (Fraunhofer ENAS); Sitzungsleitung: Andreas Bräuer (Fraunhofer IOF);
Roland Thewes (Technische Universität Berlin) Norbert Keil (Fraunhofer HHI)
10:30 Mikrofluidische poröse Membranen für die Untersuchung 10:30 Rapid-Prototyping Prozess für stark asphärische
von Ionenkanälen auf Basis von Trockenflim-Photoresist Mikrolinsen-Arrays
Mario El Khoury, Tobias Winterstein, Wadim Weber, Viktor Angelina Müller, Matthias C Wapler, Ulrike Wallrabe (Albert-
Stein, Gerhard Thiel, Helmut F. Schlaak (Technische Universität Ludwigs-Universität Freiburg)
Darmstadt)
10:50 Tunable Piezoelectric MEMS Sensors for the Detection 10:50 Piezoelektrischer Mikrospiegel mit großem Scanwinkel,
of Weak Magnetic Signals basierend auf Dünnschicht-Aluminiumnitrid
Jingxiang Su (Fraunhofer ISIT) Katja Meinel, Chris Stöckel, Marcel Melzer, Sven Zimmermann
(Technische Universität Chemnitz); Roman Forke, Karla Hiller
(Fraunhofer ENAS); Thomas Otto (Technische Universität
Chemnitz)
11:10 Piezoresistive Microcantilever for Gravimetric Particulate 11:10 Optimierung eines nanofluidischen Beugungsgitters zur
Matter Monitoring Detektion von spezifischen Biomolekülen
Erwin Peiner, Maik Bertke, Jiushuai Xu, Andi Setiono Foelke Purr (Technische Universität Braunschweig & MPI for
(Technische Universität Braunschweig) Biophysical Chemistry); Thomas P. Burg (Max Planck Institut
für Biophysikalische Chemie); Andreas Dietzel (Technische
Universität Braunschweig)
11:30 A Flow-through-cell Module containing inexpensive 11:30 Integration of complex miniaturized optical systems by
FET-based Sensor for Differential pH-sensing in basic place and bend assembly
Solutions Heinrich Grüger, Jens Knobbe, Sebastian Meyer (Fraunhofer
Frank Goldschmidtboeing, Naser Mokhtarifar, Peter Woias IPMS)
(Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
11:50 Mikromechanischer Analog-Digital Wandler zur Digitali- 11:50 Active Polymer Waveguides on Printed Circuit Boards
sierung mechanischer Verschiebungen - Mach-Zehnder Interferometer for Optical Power
Philip Schmitt, Nick Tsivin, Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Equalization
Bochum) Dennis Hohlfeld, Ekaterina Sergeeva, Haldor Hartwig
(Universität Rostock)
12:10 - 13:15 Mittagspause (Convention Hall I – Sektion C-D) 12:10 - 13:15 Mittagspause (Convention Hall I – Sektion C-D)
Ausstellung Ausstellung26 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Programm, Dienstag 29.10.201927
ESTREL-Saal A 13:15 - 15:00 ESTREL-Saal B 13:15 - 15:00
S05: Mikrosensoren und Mikroaktoren I S06: Additive Mikro-Fertigungen
Sitzungsleitung: Olivier Schecker (Hochschule Karlsruhe); Sitzungsleitung: Bertram Schmidt, Otto-von-Guericke-
Helmut Seidel (Universität des Saarlandes) Universität Magdeburg); Thomas Velten (Fraunhofer IBMT)
13:15 Experimentelle Untersuchung der effektiven Sensor 13:15 Hochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter
parameter für neuartige ko-resonante Cantilever- Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-Chip
Sensoren Sven Bohne (Technische Universität Hamburg-Harburg);
Julia Körner (Technische Universität Dresden) Michael Heymann (Max-Planck-Institut für Biochemie);
Henry Chapman (Center for Free Electron Laser Science);
Saša Bajt (Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY);
Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg)
13:40 Mikro- und Nanotechnologien zur Herstellung steuer 13:40 Glassomer - Quarzglas wie einen Kunststoff formen
barer optischer Filter Frederik Kotz (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg);
Karla Hiller (Technische Universität Chemnitz); Steffen Kurth, Andreas Striegel (Karlsruher Institut für Technologie (KIT));
Marco Meinig (Fraunhofer ENAS); Mario Seifert, Jan Seiler, Dorothea Helmer (IMTEK); Matthias Worgull (Karlsruher Institut
Christian Helke (Technische Universität Chemnitz); Thomas für Technologie (KIT); Bastian Rapp (IMTEK)
Otto (Fraunhofer ENAS)
14:00 AMR Sensoren auf flexiblen Substraten zur Messung 14:00 Miniaturisierung 3D gedruckter keramischer Bauteile via
von druckabhängigen Verformungen eines hartmagneti- Fused Filament Fabrication (FFF)
schen Partikel-Elastomerverbunds Dorit Nötzel, Thomas Hanemann, Ralf Eickhoff (Karlsruher
Maren S. Prediger (Institut für Mikroproduktionstechnik & Institut für Technologie (KIT))
Leibniz Universität Hannover); Marc Christopher Wurz (Leibniz
Universität Hannover); Christian Wittek (Institut für Mikro
produktionstechnik)
14:20 Miniaturisierter CO2 Gassensor auf Basis der Photo- 14:20 Atmospheric plasma surface treatment for improved
akustischen Spektroskopie wafer bonding for MEMS and semiconductor processing
Simon Gassner (Infineon Technologies AG & Albert-Ludwigs- Thomas E.A. Schmidt, Olga Bauder (SUSS MicroTec Lithography
Universität Freiburg); Matthias Eberl, Stefan Kolb (Infineon GmbH)
Technologies AG)
14:40 Beschleunigungssensoren mit großer Bandbreite und 14:40 Prozess „EPyC“ und Anwendungsmöglichkeiten für
geringer Leistungsaufnahme für industrielle Anwendungen komplexe 3D MEMS Strukturen in reinem Silizium
Roman Forke, Karla Hiller, Matthias Küchler (Fraunhofer Stefan Majoni (Robert Bosch GmbH)
ENAS); Susann Hahn, Sebastian Weidlich (Technische
Universität Chemnitz); Stefan Konietzka, Tim Motl, Alexander
Praedicow (EDC Electronic Design Chemnitz GmbH); Thomas
Otto (Fraunhofer ENAS)
15:00 - 15:55 Postersession I und Kaffee 15:00 - 15:55 Postersession I und Kaffee
Ausstellung (Convention Hall I – Sektion C-D) Ausstellung (Convention Hall I – Sektion C-D)28 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Programm, Dienstag 29.10.201929
ESTREL-Saal C 13:15 - 15:00 Raum V 13:15 - 15:00
S07: Mikro-Nano-Integration S08: Photonische Integration
Sitzungsleitung: Ulrich M. Mescheder (Fachhochschule Sitzungsleitung: Karl-Heinz Brenner (Institut für Technische
Furtwangen); Thomas R. Dietrich (IVAM Fachverband für Informatik ZITI); Hubert Lakner (Fraunhofer IPMS)
Mikrotechnik)
13:15 Graphen-Elektroden für den Einsatz in Metalloxid- 13:15 Anpassung des BEOLs zur rückseitigen Modulintegration
Dünnfilmtransistoren auf Waferlevel in eine Silizium-Photonische Technologie
Claudia Bock, Ersoy Subasi, Thomas Berning (Ruhr-Universität Christian Mai, Patrick Steglich, Andreas Mai (IHP)
Bochum); Duy Vu Pham (Evonik Resource Efficiency GmbH);
Ulrich Kunze (Ruhr-Universität Bochum)
13:40 Herstellung und Simulation von Gate-Trench-Komplexen 13:40 Universelle Stellplattform für optische Charakterisierung
in Nativen Galliumnitrid Substraten für Leistungs- und Bekopplung von photonischen Chips
Trench-MOSFETs mit Fokus auf der Verteilung des Wojciech Lewoczko-Adamczyk, Daniel Brauda, Gunnar Böttger,
elektrischen Feldes Henning Schröder (Fraunhofer IZM)
Kevin Dannecker (Universität Bremen & Robert Bosch GmbH);
Jens Baringhaus, Christian Huber (Robert Bosch GmbH)
14:00 High-performance integrated hard magnets for MEMS 14:00 On-chip Mikroringresonator Transducer für die Messung
applications optischer und optofluidischer Sensoren
Mani Teja Bodduluri (Christian-Albrechts-Universität zu Kiel) Timo Lipka, Hoc Khiem Trieu (Technische Universität
Hamburg-Harburg)
14:20 Trockenchemisches Freistellen von Mikrostrukturen in 14:20 Elektrooptische Systemintegration für optische
der Glaskeramik Zerodur Chip-to-Chip Kurzstreckenverbindungen
Christoph Weigel, Stefan Sinzinger (Technische Universität Krzysztof Nieweglowski, Lukas Lorenz, Tobias Tiedje,
Ilmenau); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum) Sebastian Lüngen, Karlheinz Bock (Technische Universität
Dresden)
14:40 Functional carbon nanotubes for MEMS applications: 14:40 Mesoskopische Flüstergaleriemodenresonatoren im
Miniaturized strain sensor and black coating for infrared sichtbaren Spektrum auf Basis von Silizium Mikrostruk-
devices turierung
Jens Bonitz (Fraunhofer ENAS); Simon Böttger , Sascha Arne Behrens, Patrick Fesser, Stefan Sinzinger, Martina
Hermann (Technische Universität Chemnitz); Stefan E. Schulz Hentschel, Jakob Kreismann (Technische Universität Ilmenau)
(Technische Universität Chemnitz & Fraunhofer ENAS)
15:00 - 15:55 Postersession I und Kaffee 15:00 - 15:55 Postersession I und Kaffee
Ausstellung (Convention Hall I – Sektion C-D) Ausstellung (Convention Hall I – Sektion C-D)30 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Postersession I, Dienstag 29.10.201931
Convention Hall I – Sektion C-D 15:00 - 16:00 P2: Chemische und biologische Sensorsysteme
Postersession I und Kaffee P2.1 Vollständig versenkbare neuronale Sonde mit 144 Kanälen
und einem Inkrementellen Delta Sigma A/D Wandler unter
P1 Funktionsmaterialien jeder Elektrode
Daniel Wendler (Fritz-Hüttinger-Professur für Mikroelektronik,
P1.1 Verwendung von perowskitischen Niobaten als IMTEK,); Daniel De Dorigo (Department of Microsystems Engi-
potentielle Feuchtigkeitssensoren neering - IMTEK); Yiannos Manoli (Hahn-Schickard & IMTEK)
Marco Frey (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Thomas
Hanemann (Karlsruher Institut für Technologie (KIT)) P2.2 Entwicklung eines BIOMEMS-Sensors für die Vor-Ort-
Diagnose auf Basis der Detektion von Frequenzver-
P1.2 Untersuchung von ScAlN für piezoelektrische und ferro- schiebungen der Biegewellen von funktionalisierten
elektrische Anwendungen Membranen
Rebecca Petrich, Heike Bartsch, Katja Tonisch, Konrad Jaekel Christian Walk, Matthias Wiemann, Michael Görtz,
(Technische Universität Ilmenau); Stephan Barth, Hagen Jens Weidenmueller, Andreas Jupe (Fraunhofer IMS);
Bartzsch, Daniel Glöß (Fraunhofer FEP); Annekatrin Delan Karsten Seidl (Universität Duisburg-Essen)
(Technische Universität Dresden); Stefan Krischok (Technische
Universität Ilmenau); Steffen Strehle (Universität Ulm); Martin P2.3 Passive fluid transport through cryogel filled capillaries
Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum); Jens Müller (Technische for the realization of POC assays
Universität Ilmenau) Patrick Fosso (IMTEK)
P1.3 Entwicklung von Keramik-Polymer-Kompositen mit P2.4 Optimierung eines Biegeplattenwellensensors für hohe
verstärkten mechanischen Eigenschaften für den 3D Eindringtiefe und Sensitivität
Tintenstrahldruck Anna Thewes (Ruhr Universität Bochum); Christoph Weigel
Afnan Qazzazie (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) (Technische Universität Ilmenau); Jan Barowski, Martin
Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum)
P1.4 μPIV Messungen an DLD Mikroarrays zur Partikel
fraktionierung bei Re > 1 P2.5 Modeling and Simulations of Electrodes for Electrical
Jonathan Kottmeier, Maike Wullenweber (Technische Univer- Impedance Spectroscopy of 3D Cell Culture in a
sität Braunschweig); Sebastian Blahout, Jeanette Hussong Microfluidic Bioreactor
(Ruhr Universität Bochum); Arno Kwade, Andreas Dietzel Deybith Venegas-Rojas (Technische Universität Hamburg-
(Technische Universität Braunschweig) Harburg & Instituto Tecnológico de Costa Rica, Costa Rica);
Jan-Philipp Scheel, Hoc Khiem Trieu (Technische Universität
P1.5 Al1-xScxN thin films for pyroelectric IR detectors Hamburg-Harburg)
Sebastian Bröker (Christian-Albrechts-Universität Kiel); Simon
Fichtner (Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der ange- P2.6 Microfluidic system for coating micro-nanoparticles in
wandten Forschung e. V.); Bernhard Wagner (Fraunhofer view of pharmaceutical applications
ISIT); Stefan Tappertzhofen, Sebastian Bette, Stephan Tiedke Karin Bauer, Christian Kiefer, Ulrich Gimmler, Agnes-Valencia
(AixACCT Systems GmbH) Weiss, Marc Schneider (Universität des Saarlandes)
P1.6 Bioinspirierte Funktionsmaterialien als Aktuator und
Sensor
Carmen J Eger, Frank Scherag, Oswald Prucker, Jürgen Rühe
(Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
P1.7 Hydrogel-basierte Sensoroberflächen für bioanalytische
Anwendungen in Mikrotiterplatten
Alexander J. Straub, Frank Scherag, Thomas Brandstetter,
Jürgen Rühe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)32 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Postersession I, Dienstag 29.10.201933
P3 Optische Mikrosysteme P4 Mikrosensoren und Mikroaktoren
P3.1 Spektral durchstimmbarer Mikrosensor für die Gasanalyse P4.1 Hochtemperatur-feste nanostrukturierte IR-Emitter
Nicole Thronicke, Dennis Mitrenga, Dominik Karolewski, Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum); Lutz Müller,
Thomas Klein, Kristin Neckermann, Hans-Georg Ortlepp (CiS Karin Wedrich (Technische Universität Ilmenau); Ralf Koppert
Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH); Adrian Grewe, (Siegert Thinfilm Technology GmbH); Steffen Biermann, Andre
Stefan Sinzinger (Technische Universität Ilmenau); Thomas Magi (Micro-Hybrid Electronic GMBH)
Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH)
P4.2 Entwicklung einer integrierten mikroelektromechani-
P3.2 Miniaturisiertes poröses Silizium Rugate-Filterrad für schen Pumpe für mobile Anwendungen
Multispektralanalyse Martin Seidl, Gabriele Schrag (Technische Universität München);
Shervin Keshavarzi, Andras Kovacs (Hochschule Furtwangen); David Tumpold (Infineon Technologies AG, Neubiberg)
Mohammad Abdo, Vlad Badilita, Jan Gerrit Korvink (Karlsruher
Institut für Technologie); Ulrich M Mescheder (Hochschule P4.3 Pneumatischer Low-Cost-Mikroaktor auf Basis einer
Furtwangen) elastischen Membran, hergestellt durch Dipping
Benjamin Gursky, Monika Leester-Schädel, Andreas Dietzel
P3.3 Nanostrukturierte Beugungsgitter als angepasste (Technische Universität Braunschweig)
integrierbare Polarisationsstrahlteiler
Julian Wüster, Yannick Bourgin, Patrick Fesser, Shuhao Si, P4.4 The concept of a large working stroke reluctance zipper
Stefan Sinzinger (Technische Universität Ilmenau) actuator
Anatoly Glukhovskoy, Marc Christopher Wurz (Gottfried
P3.4 Polymerbasierter wellenleiterintegrierter DFB Laser Wilhelm Leibniz Universität Hannover)
Jing Becker (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg);
Marko C̆ ehovski, Reinhard Caspary, Hans-Hermann Johannes, P4.5 Hocheffizienter piezoelektrischer Auf-Abwärtswandler
Wolfgang Kowalsky (Technische Universität Braunschweig); für eine piezoelektrisch angetriebene Linse
Claas Müller (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg) Daniel Schillinger (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg);
Yiannos Manoli (Hahn-Schickard & IMTEK); Akash Palthad
P3.5 Ultraflaches Multi-Apertur-Mikroskop Chandrashekar (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
Stephan Schacke (Fraunhofer IOF)
P4.6 Herstellung nano-skalierter Gassensoren unter Verwen-
P3.6 VCSEL Burn In auf Leiterplattenebene für die Herstel- dung neuer Metalloxid-ALD-Precursormaterialien
lung Aktiver Optischer Kabel und optischer Transceiver Anna M. Knauß, Dorothee Dietz, Andreas Jupe, Holger
Holger Gaul (FCI Deutschland GmbH & Amphenol ICC); Kappert (Fraunhofer IMS); Holger Vogt (Fraunhofer IMS & EBS
Sven Klinkicht, Alexander Eichler, Alexander Lassalle Universität Duisburg Essen); Lukas Mai, Anjana Devi (Ruhr-
(FCI Deutschland GmbH) Universität Bochum)
P3.7 Herstellungsverfahren universeller Faser-zu-Freistrahl- P4.7 Taktiler Sensorfinger mit Informationsverarbeitung
Koppler (Kollimatoren) durch maschinelles Lernen
Christoph Heidrich (Technische Universität Berlin); Wojciech Jan Kuehn (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg); Joas Jäger
Lewoczko-Adamczyk, Gunnar Böttger, Henning Schröder (IMTEK); Matthias Kuhl (Technische Universität Hamburg;
(Fraunhofer IZM); Daniel Weber (Technische Universität Berlin) Yiannos Manoli (Hahn-Schickard & IMTEK)
P3.8 Antireflexionsbeschichtung auf Basis von porösem P4.8 Einfluss molekularer Freiheitsgrade auf das Dämp-
Silizium im MWIR-Bereich fungsverhalten von Mikrooszillatoren im molekularen
Shervin Keshavarzi, Andras Kovacs, Ulrich M Mescheder Strömungsbereich
(Hochschule Furtwangen) Tobias Zengerle, Julian Joppich (Universität des Saarlandes);
Abdallah Ababneh (Yarmouk University, Jordan);
P3.9 Toleranzanalyse für photonische Kristalle aus Silizium Patrick Schwarz, Karin Bauer, Helmut Seidel (Universität des
Julia Baldauf, Nicole Thronicke, Thomas Ortlepp Saarlandes)
(CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH)34 MikroSystemTechnik Kongress 2019 Postersession I, Dienstag 29.10.201935
P4.9 Federdesign eines integrierten, elektrostatisch aktuierba- P5 AVT, 2D/3D-Integration, Packaging
ren Ventils hergestellt mittels 2-Photonen Polymerisation
Sina Reede (Universität Bremen & Microsystems Center P5.1 PMMA Filled Through-Silicon Vias (TSVs) and Back Etch
Bremen); Martin Oellers, Frank Bunge, Michael J Vellekoop Process Controlled by Plasma Emission Interferometry
(Universität Bremen) Francesco Villasmunta (Technische Hochschule Wildau);
Patrick Steglich, Christian Mai (IHP); Friedhelm Heinrich,
P4.10 Intelligenter Tragflächensensor im Chip Format Viachaslau Ksianzou, Sigurd Schrader (Technische Hochschu-
Jan Niklas Haus, Martin Schwerter, Andreas Dietzel (Techni- le Wildau); Andreas Mai (IHP)
sche Universität Braunschweig)
P5.2 Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeu-
P4.11 Piezoelektrische MEMS-Drucksensorarrays zur oberflä- gung von Bose-Einstein-Kondensaten
chenbündigen Messung aerodynamischer Fluktuationen Alexander Kassner, Folke Dencker, Hendrik Heine, Waldemar
in der Grenzschicht Herr (Leibniz Universität Hannover); Markus Krutzik (Ferdinand-
Michael Stopp, Karin Bauer, Helmut Seidel, Alexander Britz Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
(Universität des Saarlandes) & Humboldt-Universität zu Berlin); Marc Christ (Ferdinand-
Braun-Institut); Ernst M. Rasel, Marc Christopher Wurz (Leibniz
P4.12 Zirkulatoren für Ka- und Q-Band-Anwendungen mit Universität Hannover)
eingebetteten Sc-substituierten Bariumhexaferriten in
LTCC P5.3 Numerische und experimentelle Betrachtung des
Johannes Schur, Jens Müller (Technische Universität Ilmenau) Molded Underfills
Melanie B. Paetsch (Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-
Nürnberg); Thanh Duy Nguyen (Fraunhofer IZM);
Marc Dreissigacker (Technische Universität Berlin); Joerg
Bauer, Ole Hölck, Volker Bader, Tanja Braun, Jasmin Zühlke,
Mathias Minkus (Fraunhofer-IZM); Steve Voges (Technische
Universität Berlin); Karl-Friedrich Becker, Markus Wöhrmann,
Klaus-Dieter Lang (Technische Universität Berlin & Fraunhofer
IZM); Dirk Schubert (Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-
Nürnberg); Martin Schneider-Ramelow (Technische Universität
Berlin & Fraunhofer IZM)
P5.4 Mikrofluidische In-plane-Kontaktierungskonzepte
Christoph Weigel, Stefan Hanitsch, Lothar Dressler (Techni-
sche Universität Ilmenau); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität
Bochum)
P5.5 Silbergesinterte Flip-Chip-Kontaktierungen zur Realisie-
rung von hochtemperaturfähigen Sensorsystemen
Constanze Weber, Matthias Hutter (Fraunhofer IZM); Martin
Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM & Technische Universität
Berlin)
P5.6 HBM and ASIC silicon Interposer
Rene Puschmann (Fraunhofer IZM)Sie können auch lesen
