Guide - Produkte, Highlights und Innovationen von der Messe - productronic
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2019
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Der offizielle Messewegweiser von Hal b Seit
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Produkte, Highlights
und Innovationen
von der Messe
Ihr Partner für
zukunftsweisende
Inspektionslösungen
in der SMT-Fertigung
Mit seinen zukunftsweisenden Inspektionssystemen ist Viscom immer der richtige Partner für alle Prüf-
aufgaben in der Baugruppeninspektion. Mit der kompletten Bandbreite der optischen Inspektion – von
2D, 2.5D und 3D – sowie der Röntgenprüfung sind eine hervorragende Prüftiefe und ein schnelles
Handling garantiert. Viscom-Lösungen sorgen für eine nachhaltige Prozessoptimierung.
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Editorial
EDITORIAL von Chefredakteurin Marisa Robles
Premiere zur Premiere
G
et connected! Slogan? Motto? Oder Sorge tragen, dass die gesamte SMT-Com-
doch nur Marketing? Im Zeitalter munity zu einem spannenden und interes-
der virtuellen Vernetzung unter der santen dreitätigen Event zusammengebracht
weit und frei interpretierbaren Industrie 4.0 wird. Wie? Mit dem „SMTconnect Guide“ –
und IoT wird es Zeit, dass die Elektronikfer- dem EINZIGEN offiziellen Messemagazin! In
tigungsbranche noch näher als bisher zusam- enger Zusammenarbeit mit Mesago haben wir
menrückt. Linienübergreifende Softwarelö- diesen Messeguide entwickelt.
sungen tragen zwar ihren Teil dazu bei, den-
noch sieht Messeveranstalter Mesago Frank- Alles, was Sie zum Network benötigen, ersehen
furt Messe durchaus noch Handlungsbedarf, Sie auf einen Blick: Hallenpläne, Aussteller-
weshalb der bisher behäbige und sperrige verzeichnis, Ankündigung von Foren und Ver-
Messename gehörig aufgepeppt wurde. anstaltungen auf der Messe. Ebenfalls dabei:
Knackig kurze redaktionelle Vorstellungen
Mit „SMTconnect – Lösungen für elektronische von spannenden Produkten, Neuerungen und
Baugruppen und Systeme“ feiert der Messe- Dienstleistungen, mit denen sich die Ausstel-
veranstalter Premiere. Die SMTconnect 2019 ler der SMTconnect 2019 präsentieren.
ist DIE Plattform, um in einen intensiven Dia-
log zu treten, sich auszutauschen und inspi- Wichtig! Wer ein erfolgreiches Network betrei-
rieren zu lassen. Oder eben zu Netzwerken! ben will, muss daher ein klares Ziel vor Augen
Denn eines ist auch klar: Vor allem der haben. Im Fall der SMTconnect heißt das Ziel:
persönliche Kontakt ist in unserer digitalisier- Halle 4, Stand 216 – Ich freue mich auf Ihren
ten Welt ausschlaggebend für eine enge Besuch!
Zusammenarbeit.
Die zweite Premiere halten Sie in der Hand:
Als Fachzeitschrift Productronic wollen wir
uns der neuen Ausrichtung der SMT-Messe Marisa Robles
„SMTconnect“ anschließen. Wir wollen dafür marisa.robles@huethig.de
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2019 3
SMTconnect-App
Diese App weiß, wo es lang geht.
Hier finden Sie weitere Öffnungszeiten und Termine
Mit interaktivem Hallenplan, Ausstellerverzeichnis und Veranstal-
tungskalender führt Sie die SMTconnect-App mit vielen praktischen
Informationen und Neuigkeiten durch die Messe und die Technology
Days. Die App steht für Apple-Geräte im App Store sowie für Android
im Google Play Store als Gratis-Anwendung zur Verfügung.
JOIN our Free Network
1 Netzauswahl / Choose network :
NuernbergMesse_Wi-Fi
JOIN our Free Network
2 Browser öffnen und beliebige Website besuchen,
JOIN our Free Network
Sie werden auf die Landing Page
des WLAN-Portal umgeleitet.
1 Netzauswahl / Choose network :
Start browser and visit any website.
NuernbergMesse_Wi-Fi
1 YouNetzauswahl
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/ Choose landing: page of the Wi-Fi portal.
network
NuernbergMesse_Wi-Fi
2 Browser öffnen und beliebige Website besuchen,
3 Scrollen Sie runter bis „Willkommen im WLAN Portal der NürnbergMesse“
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klicken öffnen
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beliebige
Sie Website besuchen,
noch keinen Zugangscode für den Login haben…
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Portal derbis
NürnbergMesse“
und klicken Sie„UnsereWenn WLAN-Pakete im Überblick“
Sie noch keinen Zugangscode für den Login haben…
3 Scrollen Sie runter bis „Willkommen im WLAN Portal der NürnbergMesse“
Scroll down up und klicken Sie
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Portal of nutzen“.
NuernbergMesse“
und klicken Sie Wenn Sie noch keinen Zugangscode für den Login haben…
and klick If youdown
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packages” via navigation keys and
Scroll down up to „ Welcome to the WLAN Portal of NuernbergMesse“
click “Use free account“.
and klick If you still not have an access code…
4 Scrollen Sie runter über die Navigation bis
„Unsere5WLAN-Pakete im Überblick“ akzeptieren
4 Nutzungsbedingungen
Scrollen Sie runter über die Navigation bis
und klicken Sie „Freien
und„Unsere
„Login“Zugang nutzen“.
klicken • Freier Internetzugang mit 10 Mbits/s
WLAN-Pakete im Überblick“
Scroll down up to “Our WLAN packages” via navigation keys and
Accept
undterms of use
klicken and
Sie „Freien Zugang nutzen“.
click “Use free account“.
clickScroll
„Login“
downNuernbergMesse_Wi-Fi • Freevia
up to “Our WLAN packages” access, up to keys
navigation 10 Mbit/s
and
click “Use free account“.
5 Nutzungsbedingungen akzeptieren
und „Login“ klicken • Freier Internetzugang mit 10 Mbits/s
5 Nutzungsbedingungen akzeptieren
Accept terms of use and
und „Login“ klicken • Freier Internetzugang mit 10 Mbits/s
click „Login“ NuernbergMesse_Wi-Fi • Free access, up to 10 Mbit/s
Accept terms of use and
click „Login“ NuernbergMesse_Wi-Fi • Free access, up to 10 Mbit/s
ÜbersichtsplanGeneral plan 4
Inhalt
HallenHalls
Inhalt
Halle Hall 5 6
Contents
Halle Hall 4
Halle Hall 4A
8
10
Übersichtsplan General plan 8
AusstellerlisteList of exhibitors 12
Hallen Halls
Fertigungslinie »Future Packaging«
Production line »Future Packaging« 20
➔ Sonderschauen
Hallen Hall 4Special areas 12 22
➔ Hallen Hall 4A 26
Forenprogramm Forum program 24
➔ Hallen Hall 5 32
Kongressprogramm auf einen Blick
Conference Program at a Glance 30
Programm Technology
Medienpartner Days Program
/ Fachpresse MediaTechnology Days06
partner/ trade press 32
Sonderschauen Special areas 10
Live-Fertigungslinie Live production line 34
Forenprogramm Forum program 44
Medienpartner / Fachpresse Media partner / trade press 48
Ausstellerliste List of exhibitors 50
Veranstalter Organizer
Veranstalter Organizer
100
95
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Rotebuehlstr. 83 – 85
Rotebuehlstr.
7017875Stuttgart, 83 - 85
Germany
70178 Stuttgart,
Tel.: +49 711 61946-0Germany
smt@mesago.com
Tel.: +49 711 61946-0
smthybridpackaging.de
www.smtconnect.com
25
info@mesago.com
Redaktionsschluss Editorial deadline 22.05.2018
Alle Angaben ohne Gewähr, Änderungen vorbehalten.
Alle Angaben
5 ohne Gewähr, Änderungen vorbehalten.
All information provided without guarantee, errors and changes reserved.
All information provided without guarantee, errors and changes reserved.
0
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2019 5
Technology Days
Technology Days im Überblick
Praxiswissen, das Sie nach vorn bringt
Löttechnologien
Dienstag, 07.05.2019
Welcome Session
VDMA Geschäftsklimaumfrage des Elektronik-Maschinenbaus
09:30 - 10:00 Uhr Grußwort: Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM
Daniel Müller, VDMA Electronics
Volker Pape, Viscom AG
Kaffeepause
Seminar 1
10:15 Uhr - 11:45 Uhr Verbindungstechniken: Löten, Sintern TLPB – für höhere Betriebstemperaturen
Dr. Matthias Hutter, Fraunhofer IZM, Constanze Weber, Fraunhofer IZM
Special Session 1
12:00 - 12:25 Uhr Automotive PCBA & No-Clean Solder Paste –
Enhanced Electrical Reliability for High-Power Components
Karthik Vijay, Indium Corporation
Mittagessen
Special Session 2
High Reliability Lead-Free Alloys for Performance Critical Applications
13:00 – 13:25 Uhr
Ralph Christ, Alpha Assembly Solutions Germany GmbH
Seminar 2
Herausforderungen bei der Verarbeitung von kritischen LGA-Bauelementen
Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH
13:30 – 15:00 Uhr Henryk Maschotta, Thales Deutschland GmbH
Dr. Heinz Wohlrabe, TU Dresden
Kaffeepause
Seminar 3
Implementation of a low melting point soldering alloy in electronics assembly
15:15 Uhr -16:45 Uhr Steven Teliszewski, Interflux Electronics N.V.
Mittwoch, 08.05.2019
Special Session 3
08:30 – 08:55 Uhr Miniaturization Trends
Dr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation
6 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.de
Technology Days
Löttechnologien
Seminar 4
09:00 – 12:00 Uhr Reliability of Solder Joints
Dr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation (inkl. Kaffeepause)
Mittagessen
14:00 – 17:00 Uhr Seminar 5
DFM for Advanced Soldering Technology
Dr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation (inkl. Kaffeepause)
Substrattechnologien
Mittwoch, 08.05.2019
Special Session 1
08:30 – 08:55 Uhr
Substrate für Schaltungsträger: Basiseigenschaften und Metallisierungen
zur Ankontaktierung
Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Seminar 1
09:00 – 12:00 Uhr Lieferspezifikation und Designrules für drahtgebondete Substrate und
Baugruppen
Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbH
Dr. Josef Sedlmair, Dr. Hans-Georg von Ribbeck, F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH,
(inkl. Kaffeepause)
Special Session 2
Stretchable und Conformable PCB / Electronics als neue Herausforderung
12:15 – 12:40 Uhr
für den Elektronikentwickler – TWINflex-Stretch
Dr. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG
Mittagessen
Special Session 3
13:30 – 13:55 Uhr Nan Ya millimeter-wave, high reliability materials for automotive radar and
safety applications
Gavin Chen, Nan Ya Plastics Corp.
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Übersichtsplan
Geländeplan
Servicebereich
SMTconnect
Services
Parkplätze
PCIM Europe
Parking
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8 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.de
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07. – 09.05.2019
Halle 4A, Stand 100
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„Look further, go beyond“
3 Ost unter diesem Motto präsentieren wir Ihnen in
Halle 4A, Stand 100 die neuesten Entwicklungen
3A im Bereich Reflowlöten, Dispensen und weiteren
thermischen Anwendungen. Schöpfen Sie aus
einem Universum an Möglichkeiten und Prozess-
technologien für die innovative und zukunftsorien-
tierte Elektronikfertigung.
Kommen Sie vorbei, das Team von Rehm freut
sich auf Sie!
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Karl-Schönleben-Straße Ost
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www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2019 9
Sonderschauen / Special areas „PCB meets Components“ Halle 5, Stand 5-217, 5-218 / Hall 5, booth 5-217, 5-218 Sie interessieren sich für Leiterplatten, Bauelemente und Materialien? Auf der Aktionsfläche „PCB meets Components“ finden Sie passende Lösungen und Produkte. Dank der thematischen Konzentration auf der Sonderaktionsfläche finden Sie in kurzer Zeit die richtigen Ansprechpartner. Are you interested in printed circuit boards, components and materials? In the special interest area „PCB meets Components“ you will find suitable solutions and products. Thanks to the thematic concen- tration on this area, you will find the right contact persons in no time at all. „EMS Park“ Halle 5, Stand 5-101 bis 5-407 / Hall 5, booth 5-101 to 5-407 Auf der neu inszenierten Sonderschaufläche EMS Park treffen Sie in familiärer Atmosphäre genau die rich- tigen Personen für Ihren Geschäftserfolg, wenn es um das Thema Auftragsfertigung geht. Mit seiner natur- nahen und offenen Gestaltung mit vielen Pflanzen und Bänken haben Sie zahlreiche Möglichkeiten für ein entspanntes, aber effizientes Networking: Diverse Sitzmöglichkeiten in und rund um die Catering- und Networking-Area sowie Ladestationen laden zum Verweilen und zum Austausch ein. Für vertrauliche Gespräche sind Besprechungskabinen vorgesehen. Zudem wird es eine kleine Speakers‘ Corner geben, auf welcher Aussteller ihre Themen und Lösungen vorstellen können. On the newly staged special show area EMS Park you will meet exactly the right people for your business success in a familiar atmosphere when it comes to contract manufacturing. With its close-to-nature, open design with many plants and benches, the EMS Park has been designed with a focus on relaxed, yet effi- cient networking opportunities. The centre of the showcase area will host an attractive Networking and Catering Area. In addition, numerous seating and charging stations are available inviting you to pause and exchange ideas. Confidential talks can be held in the private meeting spaces. There will also be a small Speakers‘ Corner providing exhibitors with the chance to present their topics and solutions. „Cluster Mechatronik & Automation“ Halle 5, Stand 5-1138 / Hall 5, booth 5-113 Der Cluster Mechatronik & Automation ist eine gemeinnützige Einrichtung der technischen Wirtschaftsför- derung und bietet Kooperationsplattformen für Unternehmen. Seine Aufgabe ist es, Unternehmen mit po- tentiellen Kunden, Lieferanten und Partnern zu vernetzen und sie bei technologischen Fragestellungen und Herausforderungen proaktiv zu begleiten. „Digitalisierung und Robotik für die EMS-Branche“ ist das Motto der diesjährigen Sonderschaufläche auf der SMTconnect. Im Fokus steht dabei der Erfahrungsaustausch und die Diskussion auf Augenhöhe – nicht das Schaulaufen der Visionen. Denn es geht um viel: Um die Zukunft der Elektronikfertigung in Europa. The Bavarian Cluster for Mechatronics & Automation is a non-profit organisation for technical business support and provides platforms for companies. Its mission is to connect companies with potential custo- mers, suppliers and partners and to proactively support them in technological issues and challenges. “Digitization and Robotics for the EMS industry“ is the motto of this year’s joint booth of Cluster Mechatro- nik & Automation. The focus is on the exchange of experiences and a peer-to-peer discussion, rather than showcasing of visions. Because there is a lot at stake: The Future of Electronics Manufacturing in Europe. 10 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.de
Sonderschauen / Special areas „Newcomer Pavilion“ Halle 4, Stand 4-429 / Hall 4, booth 4-429 Der Newcomer Pavilion gibt Unternehmen eine Plattform, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen als Aussteller auf der SMTconnect 2019 präsentieren. Verschaffen Sie sich einen Überblick über verschiede- ne Branchen- oder Veranstaltungsneulinge und knüpfen Sie hier wertvolle neue Kontakte. The Newcomer Pavilion gives companies a platform to present their products and solutions for the first time as exhibitors at the SMTconnect 2019. Get an overview of various industry or event newcomers and make valuable new contacts here. „IPC Handlötwettbewerb“ / IPC Hand soldering competition Halle 4, Stand 4-541 / Hall 4, booth 4-541 Ein Highlight auf der SMTconnect 2019 ist die jährlich stattfindende Hand Soldering Competition der welt- weiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA. Hier haben Lötprofis die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen und an allen drei Messetagen gegeneinander anzutreten. Außerdem wird ein Handlötwettbewerb für Young Professionals ausgerichtet, welcher denselben Richtlinien wie der Profiwettbewerb folgt, aber eine Leiterplattenbestü- ckung beinhaltet, welche dem Anfängerlevel und ihren Fähigkeiten entspricht. One of the annual highlights at the SMTconnect 2019 is the Hand Soldering Competition, which is hosted by IPC – Association Connecting Electronic Industries of the United States. It gives soldering pros the chance to face off against one another and show off their skills on all three days of the exhibition. A similar competition is also held for young professionals based on the same guidelines as the pro edition, but with a circuit-board assembly portion that is appropriate for beginners. „Career Center“ Halle 4A, Stand 4A-510 / Hall 4A, booth 4A-510 Das Career Center der SMTconnect 2019 bietet Ihnen zahlreiche zielführende Optionen für Ihre professio- nelle Weiterentwicklung. Für „Ingenieur-Bewerber“ sowie für Aussteller mit Personalbedarf gibt es hier wieder einen gemeinsamen Treffpunkt: das Career Center mit kostenfreier Karriereberatung und Jobboard. Die kostenfreie Karriereberatung unterstützt Besucher, die sich über Berufseinstieg, Jobwechsel oder Wei- terentwicklung bzw. zu allen Fragen rund um das Thema Karriere informieren wollen. In jeweils halbstün- digen Coaching Gesprächen beraten die erfahrenen Personalexperten von wirth + partner und geben wertvolle Tipps zur Karriereplanung. The Career Center of SMTconnect 2019 offers many options for your professional development. Anyone interested in working in microelectronics as well as exhibitors with staff requirements can find their meeting point on site here: the Career Center including a job board and the chance to obtain advice from HR experts. The free of charge consulting offer assists visitors who want to obtain information about topics such as career entry or change, further education and career in general. The consulting group, wirth + partner, will be on hand to offer industry-appropriate answers to your particular questions. www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2019 11
Plan Halle 4
Hallenplan Halle 4
1 2 3 4
9 10 11 12
Übergang/to
Halle / hall 5
Klepp binder electronic motion-
smartTec Absauganlagen as-equipment manufacturing services Fluke Optometron Polyonics automation
4-1 4-102 4-104 4-108 4-110 4-114 4-118 4-120 4-122 4-124 4-126
00
4-111 4-119 4-121 4-123 4-125
4-101
10
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Alm
SmtXtra GmbH haprotec LÖTTECHNIK
smartTec Ersa
Hüthig CADiLAC Advantek
Übergang /to Laser Vliesstoff Kasper
Service 4/5
4-216 15 4-218 4-220 4-226
4-203 4-205 4-207 4-209 4-211 4-215 4-219 4-221
01
4-2
Stannol Screen-
Nikon iTAC Wetec
ik
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IBL- Metrology Software JUKI Automation ITW
tec
Löttechnik Systems Electronic A
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LTC
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Laserdienstleistungen Essemtec
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KOKI Deutschland
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4-308 4-310 4-318
AN
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4-402 4-311 4-319 4-321 4-325
Pla
4-301
00
4-3 Global SMT
YAMAHA
& Packaging
Motor Europe N.V.
ANS PARMI ZEST
Notausgang
answer Dr.
emergency exit
Forum Niederlassung Europe
Deutschland elektronik
Panasonic
Industry Newco
Europe 4-417 4-421 4-425
4-429A
MP ELEKTR
TECHNOL
4-429H
EUROPE- Osai Automation Anylink
SMT Systems Systems
Puretecs BVBA 4-429G
Vogl
Beratung
Anda
KESTER Technologies Buchn
4-516 4-520 4-429F
Notausgang
emergency exit
4-511 4-513 4-519 4-521
Panasonic Hadrian IVD
Industry Europe Media Industrieprodukte
Notausgang
emergency exit
12 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.dePlan Halle 4
5 6 7 8
13 1 14 15
Übergang/to Übergang/to Übergang/to
Halle / hall 5 Halle / hall 5 Service 4
Leutz Dr. PAGGEN
Lötsysteme LEBERT KYZEN Konradin-Verlag WERKZEUGTECHNIK KOLEKTOR group Aegis Software
Medenwald Notausgang
emergency exit
4-128 4-130 4-134 4-138 4-140 4-144 4-148 4-150
4-160
4-129 4-133 4-135 4-139 4-141 4-149
Systems Sinergo
INGUN ASSCON 11 4-151 4-159 IDENTCO
Berkenhoff Prüfmittelbau ACHAT
Systemtechnik-
Elektronik SMT Maschinen- Engineering
und Vertriebs Fritsch Übergang /to
FELDER
MTM K-TECH QUASYS Heraeus GmbH & Co. KG Halle / hall 4A
Löttechnik Ruhrzinn
Fraunhofer
Deutschland IZM
4-228 4-230 4-236 4-238 4-240 4-260
4-258
Vermes
4-229 4-231 4-239 4-241 1 4-245 4-249 4-251
2 Adaptsys 4-261
MODI Europlacer
epm
W BALVER ZINN
Modular Digits AAT ASTON Deutschland
Assembly
Uni- cab INMATEC
technologies Produkttechnik
Nutek Froeb SYSTRONIC
Verpack- Produktionstechnologie 4-360
Europe 13
AIM Solder Europe 4 ungen
4-330 4-336 4-346 4-348 4-350 4-358
Übergang /to
Halle / hall 4A
4-331 4-335 4-339 4-341 4-345 4-349 4-351 4-359
4-329 4-361
3 Mentor
Graphics
Nordson
Deutschland
TRON Europe BE Semi- PINK ELECTRO-
O.K. Wack conductor Thermo-
LUBE
a division of Hesse
Dieter
Metz
Mycronic Infotech
AG
Chemie Industries N.V.
systeme HK Wentworth Ltd.
SCS WNIE
14 6 Exhibitions
4-456 4-458 PVA
Europe
omer Pavilion 4-460
4-457 4-459
A
RONIK
4-429B
SemiDice
4-431 4-437 4-439 4-441 4-445 4-447 12 4-449
LOGIE
Projek- Micro Systems Senju Übergang /to
SOLDER-
EBSO Systemtechnik FINETECH
H 4-429C
Micro-
PEMTRON
tron STAR Engineering 5 Metal Hölzer
Halle / hall 4A
s
G
Mechanics
4-429D Corporation Schnaidt
ViTrox 4-560
g
Marubeni
Europe
HÄCKER BMB
Automation Technologies The Coating DCT
Nanovision
ner Technology Company
F 4-429E 4-542 4-546 4-548 4-550 4-552 4-558
4-531 4-551 4-557 4-559
4-541 4-545 EPP
MicroCare VDMA C.I.F.
Europe IPC HSC IPC Electronic Production Partners
Notausgang
emergency exit
Notausgang Notausgang
emergency exit emergency exit
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2019 13Produktberichte Halle 4
Kontaktstifte Montagemodule
Für schwierige Bedingungen Automatischer Montageprozess
Ingun Prüfmittelbau hat Für Lötanwen-
für schwierige Kontak- dungen im Ferti-
tierungen von hartnä- gungsprozess
ckigen OSP-Beschich- stellt SCS Werk-
tungen, bleifreien Loten zeug- und Vorrich-
oder verunreinigten Lei- tungsbau univer-
terplatten eine Kontakt- selle Lötrahmen
stift-Serie entwickelt. Ne- für High-Mix-
Bild: Ingun
ben einer Palladium-Ni- Low-Volume-Ferti-
Bild: SCS
ckel-Beschichtung über- gungen und pro-
zeugt die Serie E-Type Fusion durch aggressive Kopf- duktspezifische Lötmasken für große Stückzahlen
formen, eine erhöhte Federvorspannung und Doppel- vor. Zu Beginn der Prozesskette wird eine manuell
rollierung. Die Beschichtung hat im Vergleich zur Stan- vormontierte Baugruppe in ein von der Anlage be-
dard-Goldveredelung eine dreimal höhere Oberflä- reitgestelltes Aufnahmenest eingelegt und fixiert.
chenhärte. Damit lassen sich auch harte Schmutz- und Mit dem Verschließen der Schublade und dem Errei-
Deckschichten wie OSP durchdringen. Besonders die chen der Endlage beginnt der Montageprozess au-
Kopfform 70 mit ihrer scharfkantigen Schneidengeo- tomatisch. Eine Siemens-SPS steuert und überwacht
metrie sorgt für sicheres Kontaktieren. den Prozess sowie alle wichtigen Parameter.
Halle 04 Stand 139 Halle 04 Stand 121
Hochgenauer Die-Bonder Flussmittelentferner
360-Grad-Rotation Produkte im Überblick
Datacon 2200 Evo Microcare stellt Fluss-
Advanced, der ak- mittelentferner vor,
tuelle Chip-Bonder deren chemische Zu-
der Multi-Modu- sammensetzung die
le-Attach-Familie Kosten der Leiterplat-
von Besi, erreicht ten-Reinigung sen-
eine Platzier- ken und die Produkt-
Bild: Besi
Bild: Microcare
genauigkeit von qualität verbessern
3 µm bei 3 Sigma. soll. So beseitigt der
Dabei liegt die schnell trocknende
Rotationsgenauigkeit bei ± 0,07 Grad (360-Grad-Ro- Heavy-Duty-Flux-Entferner Suprclean selbst hartnä-
tation). Die Maschine ist mit einem Portal- und Con- ckige Verschmutzungen. Der General Purpose Flux
trollersystem sowie Visionsystem ausgestattet. Zur Remover C ist für alle Arten von elektronischen Ge-
Auswahl stehen mehrere konfigurierbare (Sichtfeld räten geeignet. Beim langsam trocknenden Citrus
und Auflösung) Kameras mit 3, 5 oder 12 MPixel zur Flux handelt sich um einen biologisch abbaubaren
kontaktlosen oder 3D-Höhenmessung. Die Maschine Flussmittelentferner und -entfetter, der u. a. alle Ar-
verarbeitet jede Flipchip-/Face-up-Die-Kombination ten von Flussmitteln sowie zahlreiche Klebstoffe be-
mit bis zu 14 Pick-up-Werkzeugen und Düsen. Das seitigt. Der Trigger Grip ist ein Sprühdosenaufsatz,
Bonden erfolgt mit 0,05 N bis 25 N (closed loop). das den Lösungsmittelverbrauch um 66 % senkt.
Halle 04 Stand 331 Halle 04 Stand 531
14 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.deProduktberichte Halle 4
Bauteilzähler Hybridlasersystem
Mit integriertem Drucker Schablonen lasern und polieren
Cadilac Laser stellt
ein Hybridlasersys-
tem vor, das Polier-
verfahren CL-Polish
und spezielle Pad-
anpassungen in der
Bild: K-Tech
SMD- Schablone.
Bild: Cadilac Laser
Das Hybridlasersys-
Um die Restmengen von SMD-Spulen beim Bestü- tem bringt Kavi-
cken von elektronischen Baugruppen und Systemen täten und Kanäle innerhalb der Leiterplatte ein, die
zu ermitteln, bietet K-Tech einen Bauteilezähler mit unter anderem das Einbetten von HF-Chips ermögli-
integriertem Drucker an. Der Smart:count ist laut chen. Die Kavitäten werden komplett in einem Ar-
K-Tech der erste Bauteilzähler für SMD-Spulen mit beitsvorgang gelasert. Ein zweiter UV-Lasergang
einem integrierten Drucker. Während des Zählvor- reinigt die Innenkupferfläche von Harzresten. CL-Po-
gangs bedruckt das Gerät die Deckfolie jeder zehn- lish istein mehrstufiges Polierverfahren ohne che-
ten Gurttasche mit der Anzahl der Restmenge. Zeit- mische Komponenten. Spezielle Padanpassungen in
aufwendiges und mehrfaches Zählen oder Röntgen der SMD- Schablone vermeiden Grabstein- oder
von Restspulen ist damit überflüssig. Tombstone-Effekt.
Halle 04 Stand 236 Halle 04 Stand 218
JM-100 Advanced Insertion Solution JU I sa ess
JU
KI gt ean
K M
80 art S KE ote
Sm DA ge
Ja olu mit n
hr ti to
• Aktives Clinchen
e on ll
N b
• 3D Bilderkennung
• Schnelle THT Bestückung s – en
• THT Traceability
RS-1R Highspeed Smart Modular Mounter
• Chip Shooter und Multifunktionalität in einer Maschine
• Revolutionärer Bestückkopf
• 47.000 CPH
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auf der SMTconnect:
Halle 4 / Stand 221
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Inspektion, Bestückung, Reflow-Löten, Handling productronic SMTconnect Guide/2019 15Produktberichte Halle 4
Selektivlötsystem Reinigungsanlagen, Reiniger & Analytik
Anschließen und produzieren Reinigungschemie im Einsatz
Seho Systems stellt
mit Start Selective ein
Selektivlötsystem für
den Einstieg in das
automatisierte Löten
Bild: Zestron
vor. Die voll ausge-
stattete Anlage kann
Bild:
Seho
direkt starten. Auf Zestron stellt eine Auswahl Reinigungsmaschinen
einer Stellfläche von internationaler Hersteller aus, die neue und be-
rund 2,5 m² liefert währte Technologien aufzeigen. Prozessingenieure
das System reproduzierbare Lötergebnisse für Bau- von Zestron sowie Technologen der Anlagenherstel-
gruppen bis 508 x 508 mm². Die Anlage lässt sich in ler stehen für Fragen bereit. Highlights sind die ak-
jede Fertigungsinsel integrieren oder als Standalo- tuellen pH-neutralen und alkalischen Medien der Vi-
ne-System einsetzen. Während die Baugruppenein- gon-PE-Serie mit dem Schwerpunkt im Bereich
gabe und -entnahme manuell erfolgt, sind alle Pro- Leistungselektronik sowie der Schablonenreiniger
zessschritte automatisiert und überwacht. Der Vor- Hydron SC 300. Neben der Auswahl von Anlagen
heizbereich ist vollflächig mit Pulsarstrahlern ausge- und Reinigern steht die Prozess- überwachung im
stattet. Zusätzlich ist eine Oberheizung integriert. Vordergrund. Besucher können sich über Testme-
Der Lötbereich erreicht einen 7-Grad-Lötwinkel. thoden und Messkonzepte informieren.
Halle 04 Stand 129 Halle 04 Stand 329
SMD-Handbestückungsplatz Wissenstransfer zur Löttechnik
Kurze Bestückwege Schulungen zur Fehlervermeidung
Für Hannusch In-
dustrieelektronik
sind Schulungsan-
gebote wichtig, da
es darum geht,
Bild: Paggen
Fehler zu vermei-
den bevor sie ent-
Der Placeman von Paggen eignet sich als SMD-Hand- stehen. Umfang-
Bild: Hannusch
bestückungsplatz mit Manipulator besonders für An- reiches Wissen er-
wender, die nur gelegentlich Baugruppen aufbauen möglicht erst das
müssen. Das modular aufgebaute Gerät bietet auf ei- sichere Erkennen von Fehlern. Im Nachgang Fehler
ner Fläche von ca. 40 cm x 80 cm ausreichend Platz, zu reparieren, ist nicht nur zeitaufwändig, sondern
um die Bauteile vorzuhalten. Anwender können das kann auch mit ziemlich hohen Kosten verbunden
Bauteil per Auto Pick aufnehmen, um 360 Grad sein. Daher bietet Hannusch auch AVLE-Lötschu-
drehen und dann auf der Platine platzieren. Der lungen an. Auch ESD-gerechte Kleidung, die den
Arbeitsplatz kommt mit u. a. Bestückungskopf für strengen Sicherheitsrichtlinien entsprechen, gehört
Einhandbedienung, Leiterplattenaufnahme, Vaku- zum Portfolio. Dazu gehören Oberbekleidung, Ho-
umeinheit und Bestücknadeln. Zum Auftragen von sen und Schuhe. Das Aufbringen eines Logos auf der
Lotpaste steht ein Dispenskopf zur Verfügung. Oberbekleidung ist optional möglich.
Halle 04 Stand 144 Halle 04 Stand 220
16 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.deProduktberichte Halle 4
DS-Technologie Schablonendrucker
Widerstehen Interferenzen Handhabung großer Boards
Die Dynamic Shockwave Die Yamaha Total Line Solution
Technology (DST) von Ver- für die Oberflächenmontage prä-
mes basiert auf komplexen sentiert den automatisierten
rheologischen und flüssig- Schablonendrucker YSP10 im Ver-
keitsdynamischen Gesetz- bund mit Bestückautomaten und
mäßigkeiten und ist in den Inspektionssystemen sowie
Ventilen der Baureihe Factory-4.0-Tools. Der YSP10 ver-
Bild: Vermes
MDS 1500 integriert. Mi- kürzt den Schablonendruckpro-
krodosiersysteme mit zess mit Funktionen für vollauto-
ha
ma
: Ya
DS-Technik sind für ein breites Spektrum in industri- matische Umrüstungen. Zudem
Bild
ellen Dosierprozessen ausgerichtet. Die Verwen- wird die Lotpasteninspektion
dung der dynamischen Komprimierungstechnik in YSi-SP gezeigt, bei der Hochgeschwindigkeitsalgorith-
Kombination mit einer speziellen Aktortechnologie men die 2D- und 3D-Inspektionsmodi beschleunigen.
führt zu hoher Systemleistung und -präzision. Der Bestückautomat YSM20R kombiniert mit einer
Zudem sorgen Technologie und Materialen für hohe Montagegeschwindigkeit von 95.000 BE/h die Ein-
Widerstandsfähigkeit gegen Interferenzen. Die Sys- Kopf-Lösung mit einer Bauteilerkennung während der
teme eignen sich für den Einsatz von Flüssigkeiten Achsbewegung und der Platzierung aktueller 0201er-
niedriger bis hoher Viskosität. Auch anspruchsvolle SMD-Chips. Das YSi-V-Inspektionssystem für bestückte
Prozesse lassen sich umsetzen. Baugruppen zeigt neue Funktionen.
Halle 04 Stand 260 Halle 04 Stand 319
Sintertechnik
Die flexible Sinteranlage SIN 200+
Für zuverlässige und temperatur-
beständige Sinterverbindungen
Wir stellen aus:
Halle 4, Stand 335 Systemeigenschaften
• Modulares Design mit flexiblen Erweite-
rungsmöglichkeiten (Anbindung vorgela-
gerter Vorheizmodule und/oder nachgela-
gerter Kühlmodule)
• Dynamische Anpassungsfähigkeit der
Presskraft in überwachten Druckrampen
bis 2.000 kN (200 Tonnen)
• Druckwerkzeug austauschbar
• Präzise Kontrolle der Prozessgase
• Programmierbare Temperaturprofile
• Integrierte MES-Schnittstellen
(z.B. SECS/GEM) optional
Inline-Sinteranlage mit Kühlmodul, Transfer-
• Kundenspezifische Automatisierung
system mit Lift-Stationen und Unterflurrückführung.
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THT-Bestückungsmaschine Bestückautomat
Acht Bestückköpfe Bis zu 284 Zuführpositionen
Mit der THT-Bestückma- Mit dem modularen Place All
Bild: Fritsch
schine JM-100 von Juki 615 hat Fritsch die Bestückau-
Automation Systems ver- tomaten-Linie weiterentwi-
kürzt sich die Bestückzeit ckelt und das Design komplett
des Bauteils auf 0,6 s für überarbeitet. Sämtliche Up-
die Vakuumsauger und dates lassen sich später vor Ort nach-
0,8 s für die Greifer. Die rüsten. Der Automat ist für die Ferti-
in der Maschine verbaute gung von Kleinserien bis hin zu mittle-
Bild: Juki
Bestückkopfeinheit hat ren Losgrößen ausgelegt. Mit dem optionalen zwei-
acht Bestückköpfe und ten Bestückkopf lässt sich die Leistung auf bis zu
ein höhenverstellbares 10.500 Bauteile pro Stunde steigern. Dazu kommen
Lasermesssystem. Diese Bestückköpfe behalten bei kurze Rüstzeiten und bis zu 208 Zuführpositionen.
der Verarbeitung von Bauteilen die maximale Ge- Die Maschine basiert auf einem Riemenantrieb und
schwindigkeit der Achsen bei. Optional gibt es eine verarbeitet Bauteile von 0201-Chips bis Fine Pitch
aktive Clinch-Einheit und eine 3D-Bilderkennung. 70 mm × 70 mm und Raster 0,3 mm, BGA, μBGA, CSP,
Außerdem sind diverse Bauteil-Zuführsysteme er- QFN sowie Sonderbauteile wie Stecker und bedrahte-
hältlich. Optional unterstützt das intelligente Fee- te LEDs. Die größere Variante 615L bietet im Innen-
der-System IFS-NX die Traceability für die Qualitäts- raum eine Fläche von 920 mm × 370 mm und damit
rückverfolgung. Platz für bis zu 284 Zuführpositionen.
Halle 04 Stand 221 Halle 04 Stand 151
Lötdraht Leiterplatten-Unterstützungssystem
Halogenidfreier No-Clean-Lötdraht Bis zu sechs Module
Der ISO-Core Ultra Clear Mit Modul-
ist eine REL0-Variante längen von
Bild: Motion Automation
des ISO-Core-Clear- 533 mm und
Drahtes von Felder Löt- einem un-
technik und ist laut DIN teren Frei-
EN ISO 9454-1(1231), raum für bis zu 27 mm hohe Bauteile (Pin Hub)
DIN EN 61190-1-1 (REL0) unterstützt das automatische Leiterplatten-Unter-
Bild: Felder
sowie IPC-Norm stützungssystem Quik-tool von Motion-Automation
J-STD-004 (REL0) als besonders große Leiterplatten. Es eignet sich für
halogenidfrei eingestuft. Die Flussmittelrezeptur ist Schablonendrucker, AOI und SPI oder Bestückauto-
auf Basis synthetischer Harze aufgebaut, der Halo- maten. Jede neu geladene Leiterplatte wird indivi-
genidgehalt liegt unter 0,01 Prozent. Der Lötdraht duell entsprechend unterstützt und sorgt so auch
ist für Hand- und Automatenlötungen elektro- für die einwandfreie Verarbeitung von Leiterplat-
nischer Baugruppen geeignet und kennzeichnet ten-Nutzen. Bis zu sechs Module lassen sich am
sich durch klare, hochohmige, nicht korrosive Fluss- Druckluftverteiler anschließen. Durch die Op-
mittelrückstände. Durch die optimierte Flussmittel- tiflow-Funktion müssen Bediener die Lufteinstel-
rezeptur spritzt der Draht während des Lötprozesses lungen nicht nachjustieren, wenn sich die Leiterplat-
nicht auf. Weitere Merkmale sind eine spontane Be- tenbreite verändert. Alle Module sind mit neuen
netzung und normübertreffende Ausbreitungswerte. Gummikappen ausgestattet.
Halle 04 Stand 228 Halle 04 Stand 124
18 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.deAutomatisierungskonzept mit RFID
Ohne übergeordnetes MES Nutzentrenner
max. Arbeitsbereich 1500x480mm
Im Mittelpunkt bei
Smarttec steht das
eigens für die mit-
- fräsen - sägen -
telständische Elek- - lasern -
tronikfertigung
Bild: Smarttec
entwickelte weiter-
entwickelte Auto-
matisierungskon-
zept Smartcontrol 4.0 aus Hardware und Software.
Die Hardware der Lösung besteht aus einem Smart-
read-Modul zum Lesen und Schreiben mit RFID-
Technologie sowie Smarttouch Interfaces für Bedie-
nung, Eingabe und Visualisierung. Hinzu kommen
die einzeln ansprechbaren Transportmodule
2019
Smart.e.connect mit Rücktransport und integrierten
Kommunikationsschnittstellen. Mit dem Konzept
lassen sich Traceability, Prozessverriegelung sowie Halle
4, Sta
Abbildung zeigt
LOW XL RD+L
nd 449
andere zentrale Funktionen auch ohne übergeord-
nete MES‘ umsetzen.
Web: www.hoelzer.de
Tel: +49 (0) 6173 / 9249-0
Halle 04 Stand 101
Reflow-Lötanlage
Be- und entladen an einer Stelle ��/��������
������� !
Bild: SMT
���������
Als Hersteller von Anlagen für thermische Prozesslö- �������
sungen von -50 °C bis 350 °C präsentiert SMT Thermal ��� ��+)� ��� �����
Discoveries sein komplettes Produktportfolio. Dazu ge-
hören Neuheiten in den Bereichen SMD-Reflowlöten, �������������� ��� ��
Vakuumlöten, Aushärten und Temperieren für Tempe- ��� ������������������� �������
raturfunktionstests. Alle Reflow-Lötanlagen lassen sich ���� ����� �������������� !�"#�"�����
mit der intuitiven Bediensoftware Thermal Tools steu- ������ �������������$"����%� �!����
���������������&�'�()*$+�#,'�$$')
ern. Barcode- und MES-Anbindungen sowie das �����������������---.��������.���
Fernwartungstool Sm@art Access weisen den Weg
������
zur intelligenten Industrie-4.0-Fertigung. Der Verti-
kalofen (VH8) ist u.a. für produktspezifisches Aushär-
��������� �������� ten konzipiert. Weitere Anlagen-Highlights sind das
modular erweiterbare System, das flexibel auf Stück-
����������������
zahlen reagieren kann, sowie das Lean-Konzept, das
ein Be- und Entladen an einer Stelle ermöglicht.
Halle 04 Stand 149
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2019 19Produktberichte Halle 4
Volumen-Dispenser Schutzlack mit hoher Viskosität
Dosiermengen ab 0,0001 ml LED-Lichtaushärtung in Sekunden
Das MPP3-DUO von Unter der Be-
Musashi Engineering zeichnung
(Vertrieb: ATN Auto- 42K-UV LED gibt
matisierungstechnik es bei Puretecs ei-
Niemeier) ist ein Do- nen flexiblen Lack
Bild: Puretecs
siersystem für Wär- mit hoher Viskosi-
meleitpasten/Gap- tät von ABchimie,
Filler, das aus zwei der unter UV-LED-Bestrahlung in Sekunden polyme-
Bild: ATN
Volumendosierern risiert. Dieser Vorgang ist ökologischer als das Trock-
MPP3 besteht. Diese nen durch Quecksilberlampen und eine gute Alter-
sind über eine Mischkammer und einen statischen native für Silikone und Polyurethanharze. Der ein-
Mixer miteinander verbunden. Die Dosierkammer komponentige Lack enthält keine flüchtigen orga-
nimmt das Material auf und dosiert es mit einem nischen Verbindungen und haftet gut auf vielen
Verdrängerkolben. Dabei entspricht die Menge ex- Substraten wie FR4 oder Keramik, Kunststoffen und
akt dem programmierten Weg des Verdrängerkol- Metallen. In großen Dicken angewendet, schützt der
bens. Pro Vorgang sind Mengen von 0,0001 bis 7 ml Lack vor extrem feuchten Umgebungen bei Bau-
möglich. Die Dosierkammer ist für hochviskose Medi- gruppen mit hohen elektrischen Spannungen. Der
en mit abrasiven Füllstoffen ausgelegt, Kolben und Lack eignet sich für Dosiertechnik und selektive Be-
Zylinder sind bis auf eine Dichtung verschleißfrei. schichtung ebenso wie für einen manuellen Auftrag.
Halle 04 Stand 201 Halle 04 Stand 417
Lösemittel- und VOC-freie UVCL-Reihe MES-Plattform unterstützt CFX-Standard
UV-härtende Schutzlacke Bereit für Industrie 4.0
Electrolube Aegis Software hat die
stellt erstmals digitale MES-Plattform
in Europa sie- Factory Logix speziell
ben UV-här- als IIoT-Plattform entwi-
tende Schutz- ckelt, die erstmals den
Bild: Aegis
lacke vor. Die IIoT- Standard Con-
Bild: Electrolube
lösungsmittel- nected Factory Exchan-
und VOC-freie ge (CFX) des IPC unterstützt. Dadurch melden Ma-
UVCL-Reihe soll verschiedene Anforderungen für schinen konsistente Daten bis ins Detail und die
Elektronik, LED- und Automobilhersteller erfüllen. Transparenz über sämtliche Maschinen und Pro-
So lassen sich Fertigungszeiten erheblich beschleu- zesse hinweg ermöglicht eine kontextuelle Qualifi-
nigen und höhere Leistungsanforderungen abde- zierung sowie eine aussagekräftige Live-Ansicht der
cken. Der Hauptvorteil der UV-härtenden Schutzla- Fertigung. Zudem bietet die Plattform Genauigkeit
cke ist, dass sich Baugruppen sofort weiterverarbei- hinsichtlich Materialverantwortung und vorherge-
ten lassen, wobei eine vollständige Aushärtung sagtem Materialverbrauch. Sowohl der Materialein-
durch den sekundären chemischen Aushärtungsme- kauf als auch EMS-Angebotsersteller verwenden
chanismus nach 6 h bis 12 h sichergestellt ist. Zur den BOM Connector von Circuit Byte, um automa-
Reihe gehören neben dem UVCL auch UVCL-P, tisch die günstigsten und hochwertigsten verfüg-
UVCL-X, UVCL-FC, UVCL LED, UVCL-HV und UVCL-Gel. baren Materialien zu finden und auszuwählen.
Halle 4, Stand 339 Halle 04 Stand 150
20 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.deImmer am Ball
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Halle 5, Stand 434B
Guide teller
Auss erzeic
n-V
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12
Der offizielle Messewegweiser von Halle Seite
ab
Sie
chen
Produkte, Highlights
und Innovationen B e s u
H a l l e 4,
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216e mit
von der Messe
a n d
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D-69121 Heidelberg www.all-electronics.dePodiumsdiskussion
Podiumsdiskussion zu Selektivlöten
Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle
zwischen THR und Effektivität
Feste Größe: Die Fachzeitschrift Productronic vom Hüthig Verlag
organisiert und veranstaltet wieder eine Podiumsdiskussion
während der SMTconnect 2019. Diesjähriges Thema der am zwei-
Marisa Robles: ten Messetag (Mitt-
Chefredakteurin woch, 08. Mai 2019)
Productronic auf dem Messeforum
stattfindenden Dis-
kussionsrunde: „Se-
lektives Wellenlöten
in der Zwickmühle
zwischen THR und Ef-
Bild: Eutect
fektivität“. Die Podi-
umsdiskussion gibt
Antworten auf dieses
komplexe Thema.
Manfred Fehrenbach: Folgende Teilnehmer
werden aus ihrer Er- Nicht verpassen: „ Selektives Wellenlöten in der Zwick-
Leitung Vertrieb von mühle zwischen THR und Effektivität“ lautet das Thema
Eutect fahrung berichten
der diesjährigen Productronic-Podiumsdiskussion.
und praxisrelevante
Tipps geben (in al-
phabetischer Reihenfolge): Manfred Fehrenbach – Leitung Ver-
trieb von Eutect, Jürgen Friedrich – Leiter Applikation und Ver-
trieb von Ersa, Michael Hannusch – Leitung Prozesse und Tech-
Bild: Ersa
nologien von Hannusch Industrieelektronik, Dr. Ronny Horn –
Vertriebsbereichsleiter von Seho Systems, Thomas Mückl – Deputy
Director Global Engineering von Zollner Elektronik und Helge
Schimanski – Leiter des Applikationszentrums für innovative
Jürgen Friedrich: Lei- Baugruppenfertigung am Fraunhofer ISIT.
ter Applikation und
Vertrieb von Ersa Halle 04 Stand 402
T
Bild: Fraunhofer ISI
Bild: Hannusch
Bild: Zollner
Bild: Seho
Dr. Ronny Horn: Ver- Michael Hannusch: Lei- Thomas Mückl: De- Helge Schimanski: Leiter des
triebsbereichsleiter tung Prozesse und Tech- puty Director Global Applikationszentrums für in-
von Seho Systems nologien von Hannusch Engineering von novative Baugruppenferti-
Industrieelektronik Zollner Elektronik gung am Fraunhofer ISIT
22 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.deProduktberichte Halle 4
Fraunhofer IZM: Systemintegration für die digitale Transformation
Digitalisierung in der Fertigungstechnik von Baugruppen
sicher zu übertragen.
Hochfrequenz- und
Hochgeschwindigkeits-
baugruppen sind hier
gefragt. Das Fraunhofer
IZM bietet Technologie
und Prozessentwicklung
aus einer Hand. Es deckt
die gesamte Technolo-
giekette vom Wafer Le-
vel Packaging über
Bild: Fraunhofer IZM
Beispiel für Systemintegration: Radarsensor in Chip- und Boardverbin-
Wafer-Level-Polymer und Flex-Technologie. dungstechniken bis hin
zur Materialcharakteri-
In den kommenden Jahren wird die Digitalisierung sierung und Zuverlässigkeitsforschung ab. Das
die Produktion völlig verändern. Unter den Stich- Dienstleistungsangebot ist auf die Bedürfnisse der
worten Industrie 4.0 und digitale integrierte Produk- Unternehmen bei der Entwicklung elektronischer
tion werden derzeit zum Teil völlig neue Ansätze für Produkte zugeschnitten.
die Fertigung entwickelt, die bis zu einer vollstän-
digen Digitalisierung des Produktentstehungspro- Halle 4 Stand 258
zesses reichen. Zwei ganz entscheidende Aspekte
bei der Umsetzung der digital integrierten Produkti-
on sind zum einen die Integration von Sensoren
über Cyber-Physical Systems an allen Stellen im Pro- Ihr Partner für Selektivlöten,
duktionsprozess, um notwendige Daten zu ermit- Bauteilevorbereitung,
teln und zum anderen, eine durchgängige, sichere
und funktionsaufbereitete Datenübertragung unter Automation (Feeder und Zuführsysteme)
Industriebedingungen vom Sensorelement bis zur
Cloud zu realisieren. In vielen – auch hochmodernen
– Elektronik-Fertigungslinien gibt es noch mecha-
nische oder manuelle Fertigungsschritte. Auch diese
gilt es zu vernetzen und die Prozesse der Mensch-
Maschine-Interaktion einzubinden, um eine not-
wendige Durchgängigkeit zu erzielen. Für die Um-
setzung solcher Systemintegrationslösungen sind
energieeffiziente, multifunktionale und hoch ro-
buste sowie bauraumangepasste Elektroniklö-
sungen, wie Sensorsysteme, Voraussetzung. Neben
der weiteren Verringerung der Herstellungskosten
spielen aber auch Eigenschaften wie Datensicher-
heit, Identifikation und extreme Lebensdauer der EBSO GmbH Tel. +49 (0) 7273 9358-0
Maschinen- u. Apparatebau Fax +49 (0) 7273 9358-28
Elektronik zukünftig eine ganz wichtige Rolle. Für Industriestraße 15 b info@ebso.com
die durchgängige Vernetzung müssen zudem D-76767 Hagenbach www.ebso.com
Systemlösungen geschaffen werden, um große Da-
tenmengen effizient, durchgängig, identifiziert und Wir stellen aus auf der SMTconnect: Halle A4 Stand 445
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2019 23Produktberichte Halle 4 und 4A
Balver Zinn und Nihon Superior Gesamtlösung in Material Logistics
Lizenzvereinbarung für SN100C Portfolio im Überblick
Mit Balver Zinn hat Auf der SMT connect
der japanische Lot- 2019 zeigt Asys seine
materialienhersteller Bandbreite im Be-
Nihon Superior eine reich Material Lo-
weitere Lizenzverein- gistics. Die intelli-
barung getroffen. Im gente Fabrik steht im
Mittelpunkt steht das Mittelpunkt – modu-
Bild: Balver Zinn
Lotmaterial SN100C. lar kombiniert und in
Bild: Asys
Denn: Mit Wirkung allen Automatisie-
zum 15. März 2019 ist rungsgraden reali-
das Patent über die Zusammensetzung des Lotes sierbar. Bei der Receiving Station können Materialien
SN100C und alle damit verbundenen Sublizenzen in der Fertigung von Anfang an rückverfolgt wer-
abgelaufen. Weiterhin geschützt bleibt jedoch den: dazu gibt es eine Track-and-Trace-Lösung ab
SN100C als Markenname. Konkret geht es bei der dem Wareneingang. Zudem sind die Lagerung, die
weiteren Lizenzvereinbarung sowohl um den Mar- Linienversorgung und die Endmontage weitere
kennamen SN100C als auch um die Patente Kernkompetenzen im Industrie 4.0-Kontext. Erstma-
EP2218540B1/US8999519B2 hinsichtlich der Zusam- lig präsentiert das Unternehmen auch eine Smart
mensetzung der Lötverbindung sowie dem Patent Machine. Besonders das Nutzentrennen steht dabei
EP1911543B1 zum Lotbadmanagement. im Fokus.
Halle 04 Stand 231 Halle 4A Stand 324
Seica öffnet Füllhorn Laminiertechnologien
AVT-Lösungen Optisches Bonden
Eine Bandbreite an Lösung Cherusal (Vertrieb: Pb
stellt Seica Automation als Tec Solutions) ist spezia-
eine automatisierte Leiter- lisiert auf die Herstellung
platten-Montagelinie aus, von Laminier- und Bond-
die mit eigenen Produkten sys-
zum selektivem Löten, vi- temen und hält Systeme
sueller Inspektion und bereit, die die Laminier-
Bild: Seica
elektrischer Prüfung, die technik Optical Clear Ad-
Bild: Tec Solutions
vollständig mit Förder- hesive (OCA) und Liquid
bändern und Handlern Optical Clear Adhesive
ausgestattet ist. Die Serie Firefly Next ermöglicht (LOCA) verarbeiten kön-
das selektive Laserlöten. Mit der Serie Dragonfly nen. Beide Laminierarten verbinden das Touchpanel
Next folgt die optische Inspektion von THT-Bautei- mit dem Display, sowie auch jedes Abdeckglas (Lin-
len, Platinenoberflächen, Bauteilerkennung und sen oder PMMA) mit Touchpanels. Der Prozess liefert
Lotkugeln sowie eine konforme Beschichtungsprü- ein Display, das frei von Lufteinschlüssen ist. Welche
fung ermöglicht. Mit Pilot V8 Next erfolgt der elek- Technik die richtige für eine Anwendung ist, hängt
trische Test. Zudem hält der Hersteller mit der Serie vom Produkt und vom Kleber ab. Pb Tec Solutions
Rapid H4 Next einen Flying-Probe-Tester bereit, der und Cherusal bieten Tests mit den kundeneigenen
für Flex-Schaltungen ausgerichtet ist. Produkten an.
Halle 4A Stand 300 Halle 4A Stand 140
24 productronic SMTconnect Guide/2019 www.all-electronics.deProduktberichte Halle 4 und 4A
Feeder Schüttgut-geeignete Bestückautomaten
Hilfe bei Abkündigung Sonderlösung für Pick & Place
AdoptSMT springt beim Die Besonderheit
abgekündigten Service für der Bestückungsau-
ältere Siplace-Bstückauto- tomaten M10V und
maten ein und stellt unter MX70 von Mecha-
anderem Produkte von tronika (Vertrieb: Bild: Factronix
Hover-Davis vor. Von der Factronix) liegt in
Abkündigung sind alle der Bildverarbeitung des leistungsfähigen Kamera-
Bild: AdoptSMT
Maschinen mit analogem systems: Es erkennt Bauteile zweifelsfrei, selbst
Visionsystem betroffen. wenn diese als Schüttgut vorliegen. Eine weitere Be-
Das Unternehmen hat sonderheit ist der integrierte Präzisionsdispenser,
viele Teile auf Lager, Lieferanten für Premium Parts der für Lötpaste und als SMD-Kleber zu verwenden
aufgebaut und repariert und überholt viele größere ist. Damit eignen sich diese Geräte gut zur Proto-
Baugruppen. Im Programm sind auch SSF-Feeder typen- oder Kleinserienfertigung. Aufgrund der si-
von Hover-Davis mit zwei Jahren Garantie. Im Ver- cheren und einfachen Handhabung sind sie zu Schu-
trieb sind außerdem Stripfeeder von Count On Tools, lungszwecken in Ausbildungsstätten und Fachschu-
die vor allem zum Bestücken von Mustern dienen. len geeignet. Hervorzuheben ist, dass der Be-
Schließlich kauft der Distributor gebrauchte Feeder stückungsautomat M10V als Tischgerät konzipiert
aller gängigen Marken an, führt Feederservice durch ist, mit etwa 70 kg sehr leicht ist und nur eine ge-
und bietet überholte Feeder an. ringe Stellfläche von weniger als 1 m² benötigt.
Halle 4A Stand 530 Halle 4A Stand 110
Digitale 3D-Display-Technologie
3D-Bilder vom Feinsten
Vision Engineering zeigt mit dem
Deep Reality Viewer (DRV) eine di-
gitale stereoskopische Betrach-
tungstechnologie, die 3D-Stereo-
bilder in UHD erzeugt. Dazu sind
weder Monitor noch das Tragen
Bild: Vision Engineering
von Headsets oder Spezialbrillen
erforderlich: die Bilder schweben
quasi vor einem Betrachtungs-
spiegel. Zudem bietet die Technologie die vollstän-
dige Interaktion mit anderen Anwendern auch in
ortsentfernten Umgebungen sowie Tools/PCs oder
komplementären Analysegeräten. Echtzeit-Full-
HD-3D-Stereobilder stehen für mehrere Benutzer
an diversen Standorten gleichzeitig bereit. Durch
die digitale 3D-Displaytechnologie TriTeQ³ hat die
Variante DRV Z1 ein Zoom-Mikroskopmodul. Bedie-
ner betrachten vergrößerte Motive in 3D in Detail-
ansicht, ohne zusätzliche Brillen oder Sichtgeräte.
Halle 4A Stand 129
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2019 25Plan Halle 4A
Hallenplan Halle 4A
1
Notausgang Notausga
emergency exit emergency
2 Pickering Euro
Standard
Interfaces Press
Becktronic
TRH-1
4A-143 4A-141 4A-139
Dr. Eschke
XYZTEC
Elektronik
3 4A-153 4A-147 4A-140
Uebergang / to
Halle 4 / hall 4
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4A-146 4A-144 solutions
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4A-355 Condair
4A-351 4A-347 WEIDINGER Systems Tresky
4A-339 4A-337 4A-331
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Halle 4 / hall 4
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