Mitgliederversammlung 2021 - Bericht zur - Fachverband Electronic Components and Systems Fachverband PCB and Electronic Systems - ZVEI
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Bericht zur
Mitgliederversammlung 2021
Fachverband Electronic Components and Systems
Fachverband PCB and Electronic Systems
M I T G L I E D E R V E R S A M M L U N G F V E C S U N D P C B - E S
VO R S TA N D FV E C S VO R S TA N D FV PC B - E S
VORSITZENDER AUS DER FACHGRUPPE AUS DEN KOMMISSIONEN VORSITZENDER AUS DER FACHGRUPPE
Harting
Bronold Weyer Enser Weber Schönherr
Scheer zur Verth Weitzel Moser
Weitzel Velmeden
BEIRAT
GESCHÄFTSFÜHRUNG GESCHÄFTSFÜHRUNG
Stoppok Stoppok Dr. Weiß
FACHGRUPPE FACHGRUPPE FACHGRUPPE FACHGRUPPE TECHNISCHE KOMMISSION FACHGRUPPE FACHGRUPPE FACHGRUPPE
HALBLEITER PASSIVE ELEKTRO- MIKROSYSTEM- MIT ARBEITSKREISEN BESTÜCKUNG LEITERPLATTEN INTEGRIERTE
BAUELEMENTE MECHANISCHE TECHNIK SCHICHT-
BAUELEMENTE – SENSOREN/ SCHALTUNGEN
AKTOREN
zur Verth Bronold Scheer Weitzel Enser Velmeden Moser Schönherr
Technische Marktkommission Fachabteilung Projekte/Themen Qualität Arbeitskreise Steering Commitee Technische
Kommission Sauer Steckverbinder Trojok Moser Kommission
Integrierte Fachabteilung Technologie und Bechtold
Beneke
Schaltungen Technische Aufbau- und Technologieplattform Prüftechnik Marktkommission
Hilbig Kommission Technische Verbindungstechnik Dr. Lock Franke Wachtel Marktkommission
Kommission N. N. Schönherr
Paulwitz Umweltschutz und Arbeitssicherheit
Marktkommission Beneke Marktkommission
Initiative in der Halbleiterfertigung Arbeitskreise
Weitzel Bedeutung Feiner
Marktkommission Dr. Jantschak
der Sensorik Fertigungs-
Steckling (verbände- Umwelt und Verpackung Ad-hoc technologie
Arbeitskreise übergreifend) Repair/Rework
AK Additive Kelm Schmucker
Nachwuchsförderung Fertigung Weitzel Lauer
Design Chain Qualität
Schmidt-Rudloff Dr. Nolte
Biener, M. Services in EMS Bönitz
Core Group RoHS
Arbeitskreise
Design-/ Velmeden
Ausnahme 6c Bauteilsauberkeit Marktanalyse
Entwicklungs- Medizin-Sensorik
Benchmark N. N. Nikolussi Beck
Weitzel
Automotive Supply Chain Management Umwelt
Fachabteilung
Klose Foundries for MEMS
Eingabe und Ehm Linz
Schutzelemente Schwarz
Umweltschutz
Körber Robustness
Kimpfel
Validation for MEMS
Technische
Kommission Wagner/Dzubiella Core Team
Inhaltsstoffe
Körber
Edelbluth
Zuverlässigkeit
von Leiterplatten
Atak
MARKTKOMMISSION UL Lötparameter
Deutschmann
Weitzel
TRACEABILITY
Weber
2 3
Bericht zur Mitgliederversammlung 2021 Herausgeber: ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. Lyoner Straße 9 60528 Frankfurt am Main Fachverband Electronic Components and Systems Telefon: +49 69 6302-276 Fax: +49 69 6302-407 E-Mail: zvei-be@zvei.org Fachverband PCB and Electronic Systems Telefon: +49 69 6302-276 Fax: +49 69 6302-438 E-Mail: pcb-es@zvei.org www.zvei.org Verantwortlich: Christoph Stoppok Februar 2021 Quellen Porträts: abgebildete Person Das Werk einschließlich aller seiner Teile ist urheberrechtlich geschützt. Jede Verwertung außerhalb der engen Grenzen des Urheberrechtsgesetzes ist ohne Zustimmung des Herausgebers unzulässig. Das gilt insbesondere für Vervielfältigungen, Übersetzung, Mikroverfilmungen und die Einspeicherung und Verarbeitung in elektronischen Systemen.
Inhalt
Organigramm Organisation der Fachverbände U2
Vorwort Gemeinsames Vorwort der Vorsitzenden 6
ECS/PCB-ES Bericht der Geschäftsführung 7
ECS Electronic Components and Systems
Fachgruppe Halbleiter Bauelemente 10
Fachgruppe Passive Bauelemente 13
Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente 14
Fachgruppe Mikrosystemtechnik – Sensoren/Aktoren 16
European Semiconductor Industry Association (ESIA) 17
European Passive Components Industry Association (EPCIA) 19
PCB-ES PCB and Electronic Systems
Fachgruppe Bestückung 22
Fachgruppe Leiterplatten 24
Fachgruppe Integrierte Schichtschaltungen 26
ECS/PCB-ES Querschnittsthemen der Fachverbände ECS und PCB-ES
Technische Kommission 30
Marktkommission 33
Marktgrafiken 34
Identifikation und Traceability in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie 36
Mitglieder Mitgliedsfirmen des Fachverbands ECS 37
Mitgliedsfirmen des Fachverbands PCB-ES 41
Gemeinsames Vorwort der Vorsitzenden
Liebe Mitglieder und Freunde der Doch solch eine Weichenstellung funktioniert
elektronischen Komponentenindustrie, nicht von allein. Sie braucht unternehmerischen
ein Virus stellt unsere Welt auf den Kopf und Mut und Weitsicht, gepaart mit einer guten Ver-
alles, was uns verlässlich erschien, ist nun mit bandsarbeit. Denn wichtige Stellschrauben im
einem großen Fragezeichen versehen: globale globalen Wettbewerb können wir viel erfolgrei-
Lieferketten, weltweiter Handel, menschliche cher mit unseren Partnern im ZVEI und in Europa
Begegnungen. Wie das Sonnenlicht durch eine verändern. Unsere Fachverbände der elektroni-
Lupe gebündelt, zeigt uns Corona die Brenn- schen Komponentenindustrie und der Bestücker
punkte unserer Wirtschaft und Gesellschaft. bieten mit ihren Gremien und Fachgruppen
Und weil wir eine Exportnation sind, steht dabei wichtige Formate zum Austausch und zur Posi-
unser Verhältnis zu China und den Vereinigten tionierung. Viele bedeutende Themen stehen an:
Staaten im Fokus. neben dem erfolgreichen Förderprogramm IPCEI
beispielsweise auch unsere Technologieroadmap
Vorsitzender des China unterstreicht derzeit mit dem Ausbau der oder der Leitfaden Traceability. Für sie alle gilt,
Fachverbands Electronic Seidenstraße und nicht zuletzt dem weltgrößten dass das gemeinsame Vorgehen, das Teilen von
Components & Systems Freihandelsabkommen RCEP - Regional Compre- Wissen und das Engagement eines jeden einzel-
Philip F. W. Harting hensive Economic Partnership - seine Vorherr- nen Mitglieds zu einem Mehrwert führen, der
schaft. RCEP vereint 2,2 Milliarden Menschen weit über das individuell Erreichbare hinausgeht
und ein Drittel der globalen Wertschöpfung und – ein Verband gibt mehr zurück, als man gibt.
wird daher von der Asia Times treffend als „der
Beginn des asiatischen Jahrhunderts“ bezeich- Die letzten Monate haben uns auch verdeutlicht,
net. China nimmt den Gestaltungsspielraum dass wir viele unserer Arbeiten virtuell erledigen
an, den die einstige politische Weltmacht USA können. Digitale Sitzungen der Fachgruppen und
aufgibt. Und für den neuen amerikanischen Arbeitskreise, des Vorstandes oder auch sämtli-
Präsidenten steht die Aussöhnung eines zutiefst cher Mitglieder – all das ist in so kurzer Zeit für
gespaltenen Landes im Vordergrund. Doch bei uns Alltag geworden. Dennoch vermissen wir die
allen innenpolitischen Herausforderungen: Die direkte Begegnung und den damit verbundenen
Vereinigten Staaten werden bei den Handels- Austausch sehr. Ein Gespräch mit einem Kollegen
streitigkeiten mit China nicht nachgeben. So oder einem Redner lässt sich bei einer Tasse Kaf-
werden Sonderzölle auf Produkte aus China wei- fee doch viel einfacher führen als im Chat. Daher
terhin Bestand haben. freuen wir uns schon wieder außerordentlich auf
Vorsitzender des die Zeit der persönlichen Begegnung mit Ihnen.
Fachverbands Printed Und wir in Europa? Wir stehen in diesem Reigen
Circuit Boards and der Veränderung vor einer Kraftanstrengung: Nutzen Sie unseren Jahresbericht – dieses Mal
Electronics Systems Europa muss seine eigenen politischen und in komprimierter Form –, um einen tieferen Ein-
Johann Weber gesellschaftlichen Werte in allen Mitgliedslän- blick in unsere Arbeit zu erhalten. Jeder Einzelne
dern zu einem Gestaltungselement machen und von Ihnen hat seinen Beitrag dazu geleistet, das
die Transformation zur nachhaltigen Wirtschaft Profil unserer elektronischen Komponenten- und
meistern. Und im Konzert der wichtigen Han- Bestückerindustrie zu schärfen und ihren Gel-
delspartner USA und China ist es von immenser tungsbereich zu erweitern. Dafür möchten wir
Bedeutung, die Dominanz der Tech-Giganten uns sehr herzlich bei Ihnen bedanken. Machen
beider Länder zu durchbrechen – dafür steht Sie weiter so, unser gemeinsames Engagement
beispielsweise die europäische Cloud-Infrastruk- ist der beste Weg, um unsere Unternehmen
tur GAIA-X. Außerdem unterstreicht das IPCEI erfolgreich Richtung Zukunft zu führen.
(Important Project of Common European Inte-
rest) Mikroelektronik II den Anspruch von Euro- Wir freuen uns auf unsere weitere Zusammenar-
päischer Kommission und Bundesregierung, aus beit mit Ihnen und auf ein baldiges Wiedersehen!
Europa heraus die Weichen für Schlüsseltechno-
logien wie 5G, KI oder auch Edge Computing zu
stellen. Unterstützend dazu sollen Chipdesigns
Ihr
wie Prozessoren oder auch entsprechende Pro-
duktionsstätten in Europa entstehen. Das ist für Philip Harting Johann Weber
Vorsitzender des Fachverbands Vorsitzender des Fachverbands
unsere Halbleiterindustrie ein gewaltiger Schub, Electronic Components & Printed Circuit Boards and
den es nun zu nutzen gilt, um unsere technolo- Systems Electronics Systems
gische Souveränität nicht nur zu bewahren, son-
dern auszubauen.
6
Bericht der Geschäftsführung
Das Jahr 2020 war für alle Unternehmen der Öffentlichkeitswirksame Adressierung
Branche eine Herausforderung. Die Corona- der Inhalte mit neuen Formaten und
Pandemie stellte ganz neue Aufgaben an Unter- Medien
nehmen, Management, Führung und Fachkräfte Situationsbedingt wurden im letzten Jahr viele
in unserer Industrie. Auch in der Gremienarbeit Aktivitäten nur virtuell durchgeführt. Dennoch
mussten neue Formate wie hybride Sitzungen wurden viele Projekte und Themen bearbeitet
oder Webmeetings ausprobiert oder ausgebaut und zum Ergebnis geführt. Diese wurden einer
werden. Nichtdestrotz war das Jahr 2020 ein sehr breiten Öffentlichkeit mittels neuer Formate wie
aktives Jahr und viele Projekte und Ergebnisse Online Podiumsdiskussionen, Imagekampagne
wurden mit unseren Mitgliedern erarbeitet. auf Twitter/LinkedIn/Webseite, Beteiligung an
virtuellen Messen, digitalen Pressekonferenzen
Entwicklung der Elektroindustrie oder auch einem digitalen Jahreskongress prä-
Die Corona Pandemie hat die Märkte der elektro- sentiert.
Christoph Stoppok nischen Bauelemente in der ersten Jahreshälfte
2020 extrem einbrechen lassen, da die Nach- Dank und Anerkennung
frage aufgrund des Lockdowns und des damit Wir bedanken uns bei allen Ehrenamtlichen für
verbunden Produktionsstopps in den Unterneh- ihr Engagement. Dies ist in einer so herausfor-
men im Frühjahr eingebrochen ist. Das wird sich dernden Zeit nicht selbstverständlich. Die Dyna-
auch massiv auf das Gesamtjahr 2020 auswir- mik in unseren Fachverbänden und die neuen
ken. Wie die statistischen Auswertungen zeigen, an uns herangetragenen Projekte und Themen
dürfte das 2. Quartal am stärksten vom Rückgang lassen uns hoffnungsvoll und mit Spannung in
betroffen sein. Allerdings konnte für das 3. und die Zukunft blicken. Auch in diesem Jahr ist es
4. Quartal eine Erholung der Märkte beobachtet unser oberstes Ziel diese nachhaltig zum Erfolg
werden. Bleibt abzuwarten, ob diese nachhaltig zu führen und uns für unsere Mitglieder und die
sein wird und ob die Märkte der elektronischen Zukunft unserer Branche einzusetzen.
Bauelemente und Baugruppen im kommenden
Jahr weiter werden wachsen können.
Dr. Christoph Weiß Messeauftritt electronica
Auch im vergangenen Jahr engagierten sich
unsere Fachverbände wieder auf der virtuellen
Branchenmesse electronica. Neben der Beteili-
gung des ZVEI Präsidenten an der Round Table
Diskussion präsentierten die Fachverbände ECS
und PCB-ES aktuelle Marktzahlen und die Servi-
ces in EMS Initiative diskutierte über die Versor-
gungssicherheit.
Spitzentreffen der Führungskräfte
unserer Mitgliedsunternehmen
Im Februar trafen sich die Entscheider unse-
rer Mitgliedsfirmen zum 15. Spitzentreffen der
Führungskräfte in Oberursel. Als Abendsprecher
Dr. Marcus Dietrich beleuchtete Prof. Dr. Gabriel Felbermayr von
Institut der Weltwirtschaft in Kiel das Span-
nungsfeld globaler Handelskonflikte und lokaler
Konjunkturaussichten und deren Chancen und
Risiken für die Elektronikindustrie. Am zweiten
Tag wurde dann von Steffen Kramer von Google
ein Einblick in die Erfolgsformel digitaler Trans-
formation für die Unternehmenskultur gegeben.
Abgerundet wurde das Programm von Prof. Dr.
Arnold Weissman, Weissman & Cie, der den Teil-
nehmern mit einer Agenda 2025 die Anforde-
rungen an erfolgreiche Unternehmen von mor-
gen mit auf den Weg gab.
7
Electronic Components
and Systems
Fachgruppe Halbleiter Bauelemente
Struktur und Arbeit der Fachgruppe Die Fachgruppe führt zudem ein jährliches
Halbleiter Bauelemente Design-Development-Benchmarking für den
Die Fachgruppe Halbleiter Bauelemente ver- Bereich Automotive durch, bei dem als Ver-
steht sich selbst als die kompetente Stimme der gleichsparameter die Produktivität sowie der
Halbleiterindustrie, die deren gesellschaftlichen Durchsatz verwendet werden. Mithilfe der Ergeb-
Nutzen kommuniziert und optimiert. Dabei sieht nisse des Benchmarkings wurde ein White Paper
sie sich als Kompetenzzentrum (z. B. Marktwis- erstellt, das auf der ZVEI-Homepage herunterge-
sen/Marktdaten, Normen, neue Lösungen etc.), laden werden kann.
als Schnittstelle zu anderen Organisationen Neben dem genannten Design Benchmark wurde
und Gremien etc. (zum Informationsaustausch), 2020 ein jährlich geplantes Test-Development
als lösungsorientierte Plattform zur Identifika- Benchmark für den Bereich Automotive gestar-
tion von gemeinsamen Herausforderungen und tet. Auch bei diesem Benchmark werden als
Interessen, als offenen Industriekreis für alle Vergleichsparameter die Produktivität sowie der
Vorsitzender in Deutschland vertretenen Halbleiterhersteller Durchsatz verwendet.
Stephan zur Verth sowie als Informationsbasis nach außen und
nach innen (ZVEI). Das Thema Nachwuchsförderung wird im
gleichnamigen Ad-hoc-Arbeitskreis bearbeitet.
Aktuell existieren folgende von der Fachgruppe Dessen Ziele sind die Verbesserung des heutigen
eingesetzte Gremien: negativen Ingenieurimages – von „Elektrotech-
nik gleich Elektrosmog“ hin zu „Elektrotechnik
Der Arbeitskreis „Politisches Lobbying und gleich Energieeffizienz/Umwelttechnik“, die För-
Öffentlichkeitsarbeit“ beschäftigt sich zum derung von Interesse und Spaß an Wissenschaft
einen mit der Problematik, dass die Anliegen und Technik schon ab dem frühen Kindesalter
der Halbleiterindustrie nicht nur von Experten, sowie die Unterstützung von übergreifenden
sondern auch vom normalen Bürger verstanden Ausbildungen wie zum Beispiel Elektrotech-
werden sollten. Hierzu muss u.a. auch das Bild nik und Physik. Der Arbeitskreis verschafft sich
der Halbleiterindustrie und ihrer Produkte in der regelmäßig einen Überblick über die bestehen-
Quelle: Semikron Elektronik GmbH & Co. KG
Gesellschaft geändert und dargestellt werden. den Aktivitäten und tauscht eigene Erfahrungen
Dabei soll gegenüber der Öffentlichkeit darge- der Unternehmen im Bereich der Nachwuchsför-
stellt werden, wie die Mikroelektronik das Leben derung aus.
verändert hat. Zum anderen existiert das Ziel,
Themen, die die Halbleiterindustrie entweder in
ihrer täglichen Arbeit unterstützen oder behin-
dern, politisch zu positionieren.
Quelle: Nexperia Germany GmbH
10
Quelle: TDK-Micronas GmbH
Um das Netzwerk zwischen Industrie und For- der Halbleiterindustrie auf der anderen Seite
schungseinrichtungen zu pflegen und auszu- können Themen der Halbleiterindustrie immer
bauen sowie kontinuierlich aus erster Hand über weniger ausschließlich auf nationaler Ebene
den Stand der momentanen Forschungs- und betrachtet werden. Aus diesem Grund arbeitet
Entwicklungsaktivitäten auf Hochschul- und die Fachgruppe mit dem europäischen Verband
Institutsebene informiert zu werden, lädt die ESIA zusammen, um gemeinsam u.a. die euro-
Fachgruppe regelmäßig Vertreter aus diesen päischen Rahmenbedingungen für die Halblei-
Bereichen zu ihren Sitzungen ein, die Gastvor- terindustrie zu verbessern.
träge halten.
Inzwischen schon Tradition ist die Veröffentli-
Weiterhin bietet die Fachgruppe interessierten chung der Trendanalyse der Mikroelektronik, die
Halbleiterunternehmen die Möglichkeit, sich jährlich im Frühjahr der Presse vorgestellt wird.
während der Treffen vorzustellen und dabei Diese genießt in ihrer Form ein Alleinstellungs-
gleichzeitig die Verbandsarbeit innerhalb des merkmal und stellt das Marktgeschehen über
ZVEI kennenzulernen. einen Zeitraum von fünf Jahren dar.
Die Zusammenarbeit der Fachgruppe Halbleiter Ebenfalls traditionell findet jährlich im Dezem-
Bauelemente mit dem europäischen Verband ber die Pressekonferenz zum Halbleitermarkt
ESIA innerhalb der EECA ist etabliert. Wegen statt. Hierbei wird die Situation der weltweiten,
der engen Verknüpfungen zwischen den Ein- europäischen und deutschen Mikroelektronik
zelstaaten und der Europäischen Union auf diskutiert.
der einen Seite und der globalen Aufstellung
11Fachgruppe Passive Bauelemente
In der Fachgruppe Passive Bauelemente sind die Europäische Aktivitäten
Hersteller von Kondensatoren, Induktivitäten, Aufgrund der großen Bedeutung des Europäi-
EMV-Filtern und Widerständen zusammenge- schen Wirtschaftsraums für die Mitgliedsfirmen
schlossen. Gemeinsam verfolgt man relevante der Fachgruppe existiert eine zunehmend enge
Themen aus dem Bereich der passiven Bauele- inhaltliche Verzahnung mit der EPCIA (European
mente, wie zum Beispiel auch die Pflege und Passive Components Industry Association), über
kontinuierliche Weiterentwicklung einer Markt- die auch die Aktivitäten zur gemeinsamen Welt-
statistik-Datenbank. Unter Einbeziehung eigener statistik Passiver Bauelemente (WPTS) koordi-
statistischer Auswertungen können so aus der niert werden. Viele der Mitglieder aus der Fach-
europäischen Statistik für passive Bauelemente gruppe sind deshalb auch in der EPCIA aktiv.
„EPC-eStat“, detaillierte Markttrends auf Pro-
dukt- und Segmentebene für Deutschland, EMEA Weitere Arbeitsschwerpunkte
sowie auf globaler Ebene - über die Weltstatis- Neben der kontinuierlichen Beobachtung der
Vorsitzender tik - abgeleitet werden, selbstverständlich unter Marktentwicklung wurden auch im vergangenen
Ralph Bronold strikter Beachtung der gesetzlichen Vorgaben Jahr wieder zahlreiche firmenübergreifende Auf-
bzgl. Compliance Regeln! Die breite Basis an gabenstellungen in den Gremien und Arbeits-
teilnehmenden Mitgliedsfirmen führt zu einer gruppen des Fachverbands in konkrete Projekte
repräsentativen und aussagefähigen Marktinfor- umgesetzt und bearbeitet:
mation.
1. Produktbezogener Umweltschutz
Darüber hinaus stellt die Fachgruppe eine wich- Die umweltrelevanten Themen stellen in den
tige Plattform für den Informationsaustausch Fachgruppensitzungen wichtige Arbeitsinhalte
der Mitglieder zu allen branchenrelevanten dar. So stehen neben dem Thema „Conflict Mine-
Fragestellungen dar. Dieser Austausch ist auch rals“ die Richtlinien der Europäischen Kommis-
im Zusammenhang mit der Covid-19-Pandemie sion und ihre nationale Umsetzung, wie zum
wertvoll und brachte nützliche Erkenntnisse für Beispiel der RoHS-Recast (Restriction of the use
die Mitglieder. So wurde z.B. zusammen mit dem of certain Hazardous Substances), die Chemika-
Verband EPCIA ein Aufruf an die Politik zur Ver- lienverordnung REACH (Registration, Evaluation,
deutlichung der systemrelevanten Bedeutung Authorisation of Chemicals) und die Material-
der Passiven erarbeitet und breit über entspre- datendeklaration im Fokus. Vertreter der Fach-
chende Medien gestreut. gruppe arbeiten zudem im Arbeitskreis „Stoffpo-
Eingebettet in das umfassende Netzwerk des litik, Arbeitskreis Umwelt und Verpackung“ und
ZVEI profitieren die Mitglieder der Fachgruppe dem Core Team Passive Bauelemente mit.
von den vorhandenen Kompetenzen zu den fünf
Leitmärkten der Elektroindustrie wie Energie,
Gebäude, Gesundheit, Industrie 4.0 und Mobi-
lität sowie den unterschiedlichsten Applikations-
feldern, zu deren Funktionserfüllung die Passi-
ven Bauelemente essentiell sind.
Quelle: Vacuumschmelze GmbH & Co. KG
12Quelle: Sumida Components & Modules GmbH
2. Marketing / Öffentlichkeitsarbeit Künftige Arbeitsschwerpunkte und
Die mittels der gemeinsamen europäischen Herausforderungen
e-Statistik – der „EPC-eStat“ – ermittelten Die Fachgruppe wird sich auch in dieser, durch
Marktzahlen für passive Bauelemente werden Covid-19-Pandemie verursachten, schwierigen
in aggregierter Form als Grafiken im Jahresbe- Zeit, neuen Anforderungen aus Technik, Politik,
richt zur gemeinsamen Mitgliederversammlung Markt und Wirtschaft gegenübersehen und sich
und für die Pressekonferenzen der Fachverbände diesen stellen. Als starke Interessenvertretung
ECS/PCB-ES genutzt. Darüber hinaus wurde von gegenüber der nationalen, aber auch internati-
den Mitgliedfirmen ein umfangreicher Beitrag onalen Politik werden Kräfte im Sinne aller Mit-
für die Technologie-Roadmap „Next Generation“ glieder gebündelt und Forderungen bzw. Ergeb-
zu den wesentlichen Produktgruppen der Passi- nisse entsprechend kommuniziert.
ven Bauelemente erarbeitet.
3. ZVEI-Themenplattform Automotive –
Electronics, Infrastructure and Software
• Die Fachgruppe ist in den Arbeitsgruppen
vertreten und unterstützt aktiv die einzelnen
Themenschwerpunkte: Consumer Components
for Automotive (Applications), Hochtempe-
ratur- und Leistungselektronik, Funktionale
Sicherheit / ISO 26262, Zero-Defect-Strate-
gie, Schadteilanalyse Feld und Robustness-
Validation.
4. Normung und Standardisierung
Durch die aktive Beteiligung im ZVEI-Vor-
standsarbeitskreis „Innovationspolitik“ sowie
im Arbeitskreis „Technische Regulierung und Quelle: Europe Chemi-Con (Deutschland) GmbH
Konformitätsbewertung“ entstanden wichtige
Arbeitsinhalte und Ergebnisse in Punkto Nor-
mung und Standardisierung.
13Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente
Vorsitzender
Jörg Scheer
Quelle: ESKA Erich Schweizer GmbH
Die Fachgruppe Elektromechanische Bauele- Die Herausforderungen, die dieses Jahr durch
mente repräsentiert die Hersteller von Steckver- die Corona-Pandemie bei der Durchführung der
bindern und Eingabe- und Schutzelementen am regelmäßigen Treffen und Sitzungen entstanden
deutschen Markt und vertritt die Interessen von sind, haben die jeweiligen Arbeitskreise indivi-
insgesamt etwa 65 Mitgliedsunternehmen im duell gelöst und entsprechend Sitzungen aus-
Fachverband ECS. fallen lassen, rein virtuell oder auch als Hybrid
durchgeführt. Alles in allen konnten sich so die
Elektromechanische Bauelemente umfassen eine meisten Kreise über das Wichtigste informieren
breites und dynamisches Produktportfolio. und austauschen.
Eingebettet in den fünf Leitmärkten der Elekt-
roindustrie, Industrie 4.0, Energie, Mobilität, Fachabteilung Steckverbinder
Gesundheit und Gebäude findet man sie in den Vorsitzender: Andre Beneke
unterschiedlichsten Applikationsfeldern. Technologiefragen, Umweltgesetzgebung und
Marktbeobachtungen sowie die aus diesen
Die Aktivitäten der Fachgruppe bzw. der bei- Themen ableitbaren Konsequenzen sind die
den Fachabteilungen fokussieren sich auf die wesentlichen Tätigkeitselemente der Fachab-
Beobachtung eines dynamischen und von Glo- teilung Steckverbinder. Stellvertretend leisten
balisierung geprägten Markts sowie auf tech- Arbeitskreise zu den jeweiligen Themen ihren
nologische Fragestellungen zur frühzeitigen Beitrag.
Trenderkennung und fördern damit aktiv den
digitalen Wandel. Eingebettet in das umfassende Regelmäßiger Bestandteil der Fachabteilungssit-
Netzwerk des ZVEI, profitieren die Mitglieder der zungen sind die Umweltthematiken. So werden
Fachgruppe von den dort vorhandenen Kompe- zum Beispiel RoHS-Ausnahmen oder auch die
Quelle: MPE - Garry GmbH
tenzen und Themen wie unter anderem Cybersi- Neuerungen in der WEEE und deren Einfluss auf
cherheit, Gesellschaft & Umwelt und Bildung & Steckverbinder diskutiert. Insbesondere um eine
Forschung. Neben den applikativen und makro- weitere Verlängerung der RoHS-Ausnahme zu
ökonomischen Vorträgen und Diskussionen sind Blei in Messing zu erwirken, wurde eine entspre-
Themen zu technologischen Entwicklungen, zur chende Core Group gebildet. Aber auch die Che-
Normung oder Zertifizierung Inhalt der Sitzun- mikalienverordnung REACH und die neuerdings
gen und Tagungen. Gastvorträge zu aktuellen aufkommende Thematik zur SCIP-Datenbank
Themen runden die stets gut besuchten Sitzun- und deren Umsetzung ist Bestandteil in den Sit-
gen bzw. Web-Konferenzen ab. zungen. Darüber hinaus befinden sich ebenfalls
Punkte zur Normung und zum technischen Recht
auf der Tagesordnung.
14Additive Fertigung von Einzelteilen und Produk-
ten gewinnt in vielen Bereichen der Industrie,
so auch bei den Steckverbindern, an Bedeutung
und ermöglicht neue Geschäftsmodelle. Aber
Materialien, Druckverfahren und Normen sind
nur bedingt für den Einsatz von additiv gefertig-
ten Steckverbindern geeignet. Deshalb hatte sich
ein eigens gegründeter Arbeitskreis zur Aufgabe
gemacht in einem Leitfaden die entsprechenden Quelle: Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG
Anforderungen herauszustellen und zu benen-
nen. Der „Leitfaden Additive Fertigung in der
elektrischen Verbindungstechnik: Potenziale und Fachabteilung Eingabe- und
Anforderungen“ wurde fertigstellt, veröffentlicht Schutzelemente
und erfährt seither sehr großen Anklang bei Vorsitzender: Guido Körber
Kunden und Herstellern. In der Fachabteilung sind Hersteller von klassi-
schen Schaltern bis zum Sensor und von Einga-
Darüber hinaus befasst sich ein Arbeitskreis mit beelementen über Tastaturen bis zu Schutzele-
den Anforderungen an Validierung und Verarbei- menten beheimatet.
tung von Kontakten. Dort werden Themen von
Kontakten für Niederquerschnittleitungen bis Inhaltlich werden in der FA neben den klassi-
zur Crimpnorm behandelt. Zurzeit wird dort ein schen Themen Markt, Technik und Umweltge-
Technischer Leitfaden zur Prüfung und Validie- setzgebung auch breiter aufgestellte Themen
rung von Kontakten und Steckverbinder für die behandelt, wie Grundlagen moderner Unterneh-
Quelle: ITT Cannon GmbH Automobilindustrie erstellt. mensplanung und gesellschaftliche Entwicklun-
gen mit ihren zu erwartenden Auswirkungen auf
Ausgehend von den Aktivitäten zum gemeinsa- unsere Unternehmen.
men Selbstverständnis der Fachverbände ECS
und PCB-ES ist die Fachabteilung Steckverbinder Bedauerlicherweise ist es in den derzeitig schwie-
dabei ein eigenes Verständnis zu entwickeln und rigen Tagen nicht gelungen, einen passenden
die Frage zu klären: Wozu soll die FA Steckver- Termin für eine Sitzung/Web-Konferenz zu fin-
binder stehen? Basierend auf den definierten den. Aber es ist beschlossen für das nächste Jahr
Fachverbands-Leitelementen werden zusätzlich wieder eine attraktive Agenda zu gestalten und
die Fragen „wer sind wir“, „was wollen wir errei- nach Möglichkeit ein geeignetes Unternehmen
chen“ und „wie wollen wir das erreichen“ disku- für eine Besichtigung zu finden.
tiert und ausgewertet.
Quelle: Hirschmann Automation and Control GmbH
15Fachgruppe Mikrosystemtechnik – Sensoren/Aktoren
Internet of Things, Industrie 4.0, Ambient Assis- Marktstatistik (Destatis)
ted Living – all diese Anwendungen wären ohne In der offiziellen Destatis-Statistik wurden für
Mikrosystemtechnik nicht realisierbar. die Sensoren neue Produktkategorien einge-
führt. Die Fachgruppe beabsichtigt hierfür eine
Die im ZVEI organisierten Mitgliedsfirmen der Ausfüllhilfe zu erarbeiten, die den Meldern zur
Mikrosystemtechnik repräsentieren in weitem Verfügung gestellt werden soll. An dieser Stelle
Maße das Spektrum der Mikrosystemtechnik in sei die, über viele Jahre praktizierte, sehr gute
Deutschland. Zusammenarbeit der Fachgruppe mit dem AMA
Verband für Sensorik und Messtechnik e. V.
Die Fachgruppe möchte auf die Entwicklungen erwähnt. AMA und die Fachgruppe beabsichti-
der Mikrosystemtechnik und ihre Auswirkungen gen, die Ausfüllhilfe gemeinsam zu erstellen.
auf die deutsche Industrie hinweisen.
Sensorik in der Agrartechnik
Vorsitzender Wirtschaftliche Lage, Markt Neuen Themen, wie dem aufstrebenden Gebiet
Joachim Weitzel Für 2020 rechnen die Prognosen der Markt- der Sensoren in der Agrar-Technik nähert sich die
kommission im deutschen Markt für halbleiter- Fachgruppe über Gastvorträge. Hieraus könnte
basierte Sensoren/Aktoren mit einem deutlichen sich ein künftiger neuer Arbeitskreis entwickeln.
Rückgang (-13% gegenüber 2019) auf ein
Niveau von 813 Mio. Euro.
Der Weltmarkt hingegen zeigt sich, wie der
Gesamthalbleitermarkt, robust. Die Prognose
geht von einem Umsatzanstieg um 2,1% Prozent
auf ein Marktvolumen von knapp 13,8 Milliarden
US-Dollar aus.
Leitbild der Fachgruppe
Die Fachgruppe hat ein neues Leitbild erarbei-
tet. Hierbei wurde definiert, was im Arbeitsbe- Quelle: Continental Automotive GmbH
reich der Fachgruppe liegt, was die Ziele sind,
mit welchen Mitteln und wie diese bearbeitet Zusammenarbeit mit anderen ZVEI-
werden sollen als auch wie die Zusammenarbeit Fachverbänden und Fachverbands-
der Fachgruppe aussehen soll. Das Leitbild ist übergreifenden Arbeitskreisen
Quelle: AMS AG
derzeit in der finalen Abstimmung. Die Fachgruppe hat sich vom AK „Cybersicher-
heit“ über den Stand der Arbeiten informieren
Arbeitskreis Robustness Validation lassen. Cybersecurity beginnt mit der Erfassung
for MEMS der Daten und somit bei den Sensoren.
Der Arbeitskreis hat das Handbuch „Robustness
Validation for MEMS“ überarbeitet und erweitert. Ebenso ist es der Fachgruppe wichtig, mit ande-
Als neuer Name wurde ARRA (Advanced Robust- ren Fachverbänden innerhalb des ZVEI zusam-
ness Validation and Reliability Assessment) men zu arbeiten, da diese Zusammenarbeit
gewählt. Diese erweiterte Methodik soll verschie- innerhalb des ZVEI zu Synergien führen kann
dene Stufen der Validierung ermöglichen (ARRA und der ZVEI hierzu eine hervorragende Platt-
Level). form bietet. Deshalb tauscht sich die Fachgruppe
mit der Fachabteilung „Elektronische binäre und
Es ist beabsichtigt, noch vor der Finalisierung analoge Sensoren“ des FV Automation regelmä-
des Handbuches die Fahrzeughersteller als ßig aus.
Anwender miteinzubinden.
Förderthemen
Öffentlich geförderte Forschungsprojekte sind
für die Firmen in der Fachgruppe ein wichtiges
Instrument, um Forschungsthemen firmenüber-
greifend und mit Unterstützung der Akademia
voranzutreiben. Über aktuelle Förderprogramme
lässt sich die Fachgruppe deshalb regelmäßig
durch den Projektträger VDI/VDE-IT berichten.
16European Semiconductor Industry Association
(ESIA)
Hendrik Abma, Generaldirektor der haben erhebliche Folgen für hochkomplexe und
ESIA: Fortschritte 2020 & Perspektiven weltumspannende Wertschöpfungsketten. Kon-
für 2021 zepte wie europäische Technologieführerschaft
und -souveränität, wie sie von EU-Kommissar
Das Jahr 2020 hat einen beispiellosen Paradig- Thierry Breton verwendet werden, sollten stets
menwechsel für das 21. Jahrhundert eingeleitet, im globalen Kontext gesehen werden. Die Indus-
welcher Volkswirtschaften und Gesellschaften triestrategie vom März 2020 umfasst vielverspre-
auf der ganzen Welt dazu zwingt, ihre Pri-ori- chende Initiativen, und soll als Reaktion auf die
täten und Arbeitsweise neu zu bewerten. Diese Pandemie und voranschreitende Digitalisierung
„neue Normalität“ machte deutlich, dass euro- bereits in Kürze aktualisiert werden.
päische Halbleiter nicht nur eine essenzielle,
sondern auch eine lebensnotwendige Rolle für Die Entwicklung von 5G für ultraschnelle Kon-
die Gesundheit, Sicherheit und das Wohlbefin- nektivität mit geringer Latenz hat den Schwer-
Hauptgeschäftsführer den von Menschen weltweit spielen. Als Motor punkt verstärkt auf Netzwerksicherheit und
Hendrik Abma der digitalen und ökologischen Transformation hardwarebasierte Verschlüsselung gelegt. Der
leistet die europäische Halbleiterindustrie Pio- Marktzugang für Produkte mit kryptografischen
nierarbeit für innovative Zukunftstechnologien. Lösungen ist von strategischer Bedeutung und
Gleichzeitig werden globale digitale Infrastruk- muss durch Regeln und Verfahren sichergestellt
turen und wichtige Wirtschaftssektoren erhalten werden, die transparent und nicht diskriminie-
und gesichert. ESIA, die Stimme der Halbleiterin- rend sind und die WSC Encryption Principles
dustrie in Europa, bleibt primärer Gesprächspart- einhalten. Darüber hinaus ist es wichtig, dass
ner für öffentliche wie private Interessengruppen. europäische Halbleiterunternehmen uneinge-
Gemeinsam mit einem globalen Netzwerk konnte schränkten Zugang zu Nicht-EU-Normungsgre-
ESIA die politischen Entscheidungsträger welt- mien haben. ESIA verfolgt weiterhin gesetzliche
weit von der Unentbehrlichkeit der Branche in Regelwerke zu kommerziellen Kryptographie auf
Krisenzeiten überzeugen und sie dazu veran- der ganzen Welt und fördert dank ihrer proakti-
lassen, Halbleiter als „essenzielle“ Branche zu ven Beteiligung im WSC den direkten Austausch
betrachten. zwischen den Regierungen, um sicherzustellen,
dass es keine Diskrimi-nierung oder mangelnden
Die Bedeutung von Halbleitern wird in Zei- Marktzugang gibt.
ten von Handelskriegen sowie Kämpfen um
Technologieführerschaft und -selbstversorgung Im Januar 2020 wurden ESIA-Bemühungen
immer deutlicher. Überproportionale regionale belohnt, als die Weltzollorganisation (WZO)
Unterstützungsprogramme, die heimischen Halb- die neue Kategorie der „semiconductor-based
leiterindustrien illegitime Vorteile verschaf-fen transducers“ in ihre Klassifizierungsaktualisie-
sollen, verzerren die Grundsätze des freien Mark- rung einbezog, die 2022 in Kraft treten soll und
tes. Daher verdient die Reform der Welthandels- eine größere Rechtssicherheit im internationalen
organisation (WTO) für industrielle Subventionen Handel ermöglichen wird. ESIA setzt sich weiter-
besondere Unterstützung. Im Rahmen des inter- hin für globale und spürbar verbesserte Vorteile
nationalen Forums des World Semiconductor für Zugelassene Wirtschaftsbeteiligte (ZWBs)
Council (WSC) treibt ESIA den Informationsaus- sowie für eine vereinfachte und zollfreie Behand-
tausch und Transparenz für solche Programme lung von Rückfüllcontainersystemen im Rahmen
zu gewährleisten. Die Analyse ist in die zweite des Zollkodex der Union (UCC) ein. Zudem plä-
Runde eingetreten, und die sechs teilnehmenden diert ESIA für die Harmonisierung und prakti-
Regionen des Government & Authorities Meeting sche Einhaltung von Exportkontrollregeln für
on Semiconductors (GAMS) dazu übergegangen, Halbleiter mit doppeltem Verwendungszweck;
mehr Subventionsprogramme auf ihre WTO- daher war die kürzlich verabschiedete Neufas-
Kompatibilität zu prüfen. sung ganz oben auf der Prioritätenliste um für
mehr Rechtssicherheit und -klarheit sowie glei-
Unter europäischem Vorsitz haben sich die che Bedingungen für Wettbewerber inner- und
Regierungen dieser sechs im Oktober auf ge- außerhalb der EU zu sorgen.
meinsame Positionen verständigen können. Dies
steht im Kontrast zu einer Reihe von einseitigen Forschung & Entwicklung sind das investitions-
oder bilateralen Regelungen und Vereinbarun- intensive Lebenselixier der Halbleiterindustrie.
gen, die geopolitischen Handelskonflikte als Geistiges Eigentum sollte durch ein qualita-
Ursache haben. Solche unilateralen Aktivitäten tiv hochwertiges, verlässliches, effizientes und
17erschwingliches Patentsystem in Europa und Halbleiterindustrie Teil eines langjährigen glo-
weltweit geschützt werden. Deshalb nutzen ESIA balen freiwilligen Abkommens zur Senkung der
und der WSC ihr Fachwissen bei der Weltorga- Emissionen von perfluorierten Kohlenwasserstof-
nisation für geistiges Eigentum (WIPO). Ein- fen (PFC-Gase), wobei die europäische Industrie
heitspatente und das Einheitliche Patentgericht (im Vergleich zu anderen wichtigen Regionen)
(EPG) tragen dazu bei, den Schutz in Eu-ropa ein besonders gutes Ergebnis bei den Redu-
zu verbessern. Missbräuchliche Rechtsstreitig- zierungsbemühungen aufweist. Von 2010 bis
keiten und der Diebstahl von Geschäftsgeheim- 2019 konnten die normalisierte Emissionsrate in
nissen bedrohen die Innovation. Gut geschützte Europa um 51% gesenkt werden.
geistige Eigentumsrechte und Patente allein
schützen jedoch nicht vor dem Handel mit Ausblick
gefälschten Halbleitern. Daher ist ESIA Vorrei- Die letzten Monate waren beispiellos. Politisch
ter bei den internationalen Bemühungen zur und wirtschaftlich wurden altbekannte Verhält-
Bekämpfung der Verbreitung von Fälschungen, nis und Realitäten erschüttert. Die chinesische
indem sie die Durchsetzungsmaßnahmen für Regierung arbeitet mit Nachdruck an seiner
Rechte des geistigen Eigentums in EU-Instituti- technologischen Souveränität, und steht dabei
onen unterstützt und die Zusammenarbeit mit im geopolitischen Wettbewerb zu der ameri-
Zoll- und Strafverfolgungsbehörden vertieft. kanischen Administration. Eine globale, orga-
nisch gewachsene Wertschöpfungskette wird im
Die neue Europäische Kommission hat Ende Zuge dieses Konflikts vor sehr große Herausfor-
2019 ihren Vorschlag zum „europäischen Grü- derungen gestellt und dies geschieht auch für
nen Deal“ veröffentlicht, gefolgt vom „europä- die europäischen Hersteller. In diesen turbulen-
ten Zeiten hat die europäische Halbleiterindust-
rie deutlich gemacht, dass sie lebensnotwendig
ist um essenzielle Dienste, vom Gesundheitswe-
sen über die Landwirtschaft, die Wassersysteme
und das Energienetz bis hin zu Transport- und
Kommunikationsnetzen sowie dem Finanzsys-
tem, zu gewähren. Letztlich sind es Halbleiter,
mit denen Defibrillatoren und Atemschutzge-
räte Leben retten und Homeoffice per Laptop
überhaupt erst möglich wird. Im Kern hat die
Quelle: Sensitec GmbH Branche immer Spitzentechnologie entwickelt,
wo immer sie am unerwartetsten schien. Euro-
ischen Klimagesetz“, um ein klimaneutrales Ziel päische Halbleiter bleiben ein Synonym für
bis 2050 rechtsverbindlich zu machen. Europä- Effizienz und Sicherheit in einer Welt, die nach
ische Halbleiterunternehmen leisten weiterhin beidem verlangt. Angesichts der globalen Her-
ihren Beitrag zur Senkung ihrer Treibhausgas- ausforderungen ist es notwendig, international
emissionen. Sie sind führend in Bezug auf öko- aktiv zu sein und an Dialogen außerhalb der EU
logische Nachhaltigkeit und unterstützen den teilzunehmen. Als europäischer Gesprächspart-
Wandel hin zu klimaneutralen Volkswirtschaften ner innerhalb des Halbleiter-Ökosystems wird
und Gesellschaften durch ihre energieeffizien- ESIA weiterhin für faire Wettbewerbsbedingun-
ten Produkte. Über die WSC ist die europäische gen weltweit kämpfen.
18European Passive Components Industry Association
(EPCIA)
Europäische Interessenvertretung • Erarbeitung eines umfangreichen Award-Pro-
Hersteller Passiver Bauelemente grammes zur Auslobung von herausragenden
www.eusemiconductors.eu/epcia/epcia-home Diplom- und Doktorarbeiten im Bereich der
Passiven Bauelemente
Präsident: • Initiieren und finanzielle Förderung von For-
Ralph M. Bronold, TDK Electronics AG schungsarbeiten, im ersten Schritt im Bereich
der Kondensatoren
Vizepräsident: • Beobachtung und Diskussion von Technolo-
Christophe Pottier, Murata Europe B.V. gietrends und Standardisierungsfragen
• Netzwerkbildung auf europäischer Ebene und
Sekretariat: Unterstützung gemeinsamer Aktivitäten unter
Dr. Marcus Dietrich, ZVEI dem Dach der EECA
• Umweltgesetzgebung und -lobbying
Mitglieder:
Dreizehn Unternehmen, Die Covid-19 Pandemie hat verdeutlicht, wie
drei nationale Verbände, wichtig der Austausch der Mitglieder unterein-
eine Forschungseinrichtun ander bzgl. der zu ergreifenden Maßnahmen zur
Bekämpfung der Pandemie unter dem Dach der
EPCIA ist.
Die Aussagen zur Marktentwicklung der Passiven
Bauelemente konnten mittels der gemeinsamen
europäischen Statistik „EPC-eStat“ sowie der
Beteiligung an der World Passive Components
Trade Statistics auf eine noch breitere, interna-
tionale Basis gestellt werden.
Quelle: TDK Electronics AG
Zielsetzung der EPCIA Die EPCIA ist in enger Partnerschaft mit der
„To represent and promote the common interests EECA/ESIA bestrebt, auch weiterhin an markt-
of the Passive Components Manufacturers active übergreifenden Themen mitzuwirken, um damit
in Europe to ensure an open and transparent den gemeinsamen Herausforderungen noch bes-
market for passive Components in Europe as part ser begegnen zu können. Dabei werden die sich
of the global market place.” bietenden Möglichkeiten aus der Zusammenar-
beit mit dem ZVEI sinnvoll genutzt.
Schwerpunkte der Aktivitäten 2020
• Erstellung eines Aufrufes an die Politik zur Als wichtigste Interessenvertretung für die in
Verdeutlichung der systemrelevanten Bedeu- Europa tätigen Produzenten von passiven Bau-
tung der Passiven Bauelemente vor dem Hin- elementen haben sich die Mitglieder zum Ziel
tergrund der Covid-19 Pandemie, gemeinsam gesetzt, die EPCIA weiter zu stärken und aus-
mit dem ZVEI zubauen. So sollen weitere Forschungseinrich-
• Aktive Beteiligung der Mitgliedsfirmen an der tungen im Bereich Passive Bauelemente - wie
europäischen Statistik für passive Bauele- z.B. Universitäten - zur Verstärkung der EPCIA
mente „EPC-eStat“ gewonnen werden.
• Erweiterte und intensivere Zusammenarbeit
mit der WPTS (World Passive Components
Trade Statistics)
• Veröffentlichung des Newsletters „European
Market for Passives“
19PCB and Electronic Systems
Fachgruppe Bestückung
Vorsitzender
Michael Velmeden
Quelle: Profectus GmbH
In der Fachgruppe Bestückung sind aus dem terer Rückgang um -2,6 % erwartet. Für 2020
Bereich der Hersteller von elektronischen Bau- wird ein weltweiter Umsatz von 808,0 Milliarden
gruppen (sowohl Inhouse-Hersteller als auch Euro prognostiziert. Für Deutschland wird noch-
EMS-Anbieter – Electronic Manufacturing Servi- mals ein deutlicher Rückgang um -14,6 % auf
ces Provider – und ihre Zulieferer) etwa 80 Mit- 25,8 Milliarden Euro erwartet, nach 30,2 Milliar-
glieder organisiert. Geprägt ist die Fachgruppe den Euro in 2019.
von mittelständischen Unternehmen, die vor-
wiegend im deutschsprachigen Markt agieren; Schwerpunkte der Mitgliedertreffen
auch einige Global Player finden sich unter den Im vergangenen Jahr hat die Fachabteilung
Mitgliedern. Bestückung in zwei Web-Sitzungen über aktuelle
Themen diskutiert und sich informiert. Intensiv
Marktentwicklung wurde sich zur aktuellen Lage, der Marktlage und
Der Markt für elektronische Baugruppen ist nach zu technologischen Trends und Entwicklungen
dem starken Jahr 2018, indem erstmals die ausgetauscht.
Billionen-Umsatzgrenze überschritten wurde, in
2019 deutlich um -10,6 %, auf einen Umsatz
von 928,0 Milliarden US-Dollar gefallen. Für
2020 wird, trotz der Corona-Pandemie, mit
927,6 Milliarden US- Dollar ein Umsatzvolumen
auf fast gleichem Niveau erwartet.
Regional zeigt sich allerdings ein differenzierte-
res Bild. In 2019 hatte alle Regionen, auch China,
einen zumindest einstelligen prozentualen Rück-
gang zu verzeichnen. Deutschland hatte einen
Rückgang von -13,1 % und lag damit schlechter Quelle: Dr. Schneider Kunststoffwerke GmbH
als Japan, aber deutlich besser als Amerika mit
-19,6 %. In der Prognose für 2020 ist Deutsch-
land nochmals stark negativ mit -12,4 %. China Im von Herrn Feiner geleiteten Arbeitskreis Markt
Quelle: Melecs EWS GmbH hat die Vorjahreswerte erreicht und die anderen wurde in Zusammenarbeit mit der Fachgruppe
Regionen haben nur leicht verloren, lediglich Leiterplatten eine neue Brancheneinteilung ent-
Amerika zeigte ein Wachstum von 11,3 %. wickelt. Dabei wird die bisherige Einteilung, die
auf Produkten beruht, abgelöst und moderne, an
Bei der Betrachtung des Umsatzes der Bestü- die Zeit angepasste Haupt- und Untergruppen
ckungsindustrie in Euro fällt aufgrund des Wech- gebildet. Die neue Einteilung wird ab 2021 auf
selkursverhältnisses der Wachstumsrückgang die Quartalsstatistik „Markt- und Elektronische
geringer aus und liegt für 2019 weltweit bei - Baugruppen“ und „Jahresstatistik elektronische
5,7 Prozent und für 2020 wird lediglich ein wei- Baugruppen“ angewendet.
22Der von Martin Franke geleitete Arbeitskreis
Technologie und Prüftechnik hatte als Schwer-
punktthemen die Traceability-Levels der ZVEI-
Traceability-Initiative und EFx-Elektronische Foto-
grafie = Electrical Imaging Test auf der Agenda.
Die Initiative Services in EMS unter dem Vorsitz
von Michael Velmeden, in der etwa 30 EMS-
Anbieter über ihre Leistungsfähigkeit informie-
ren und ihr Dienstleistungsangebot darstellen,
hat im Jahr 2020 mit einer Imagekampagne
Quelle: cms electronics GmbH
auf Twitter/LinkedIn und der Webseite auf ihre
Leistungen aufmerksam gemacht. Höhepunkt Verschoben wurde die zweite Auflage der EMS
war eine moderierte Round-Table-Podiumsdis- Technologietage. Nach dem Erfolg der Auftakt-
kussion auf der virtuellen Electronica 2020 mit veranstaltung mit über 60 Teilnehmern im Jahr
dem Titel „EMS-Kompetenz vor Ort: Der Schlüs- 2019 sollen dann bei einem Präsenztreffen The-
sel zur Versorgungssicherheit“, die sehr gute men wie Märkte, Trends, Verträge und Dienst-
Resonanz hervorrief. leistungen, Technologien, Analysen, Risikoma-
nagement und Verhandlungstechniken auf der
Agenda stehen.
Die Mitglieder der Fachgruppe Bestückung wer-
den auch weiterhin die gesamte Supply Chain in
den Fokus stellen und durch ihre gemeinsamen
Aktivitäten dazu beitragen, sich gegenseitig zu
unterstützen.
Quelle: electronic service willms GmbH & Co. KG
23Fachgruppe Leiterplatten
Vorsitzender
Walter Moser Quelle: Varioprint AG
Die Zukunft ist etwas, das meistens schon da ist Technologisch wird die Leiterplatte entscheidend
bevor wir damit rechnen. Dass das Jahr 2020 von den wohlbekannten Trends in der Kommuni-
allerdings so gravierend anders sein wird, haben kation und Mobilität getrieben. Das Schlagwort
wir uns vor zwölf Monaten nicht annähernd vor- 5G ist allgegenwärtig. Hohe Frequenzen und
stellen können. Unsere Branche und alle damit kurze Latenzzeiten stellen hohe Anforderungen
verbundenen Lieferketten wurden massiv durch an Materialien und Design. Der Druck zur Minia-
eine Pandemie beeinflusst, die Nebengeräusche turisierung ist nicht nur für diese Anwendungen
des Brexits haben uns bis zum letzten Moment gestiegen. Im Automotive Bereich nimmt der
der Einigung begleitet, der wirtschaftliche Anteil der Elektronik für Lösungen in der Elektro-
Kampf USA gegen China schwelt nach wie vor mobilität kontinuierlich zu. Dieselbe Entwicklung
und welche Trends durch die Summe der Fak- für Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS)
toren ausgelöst und geändert werden ist nur ist schon seit Jahren stark ausgeprägt und erfor-
schwer absehbar. dert komplexe Lösungen im HDI Bereich. Diese
Entwicklungen treiben auch notwendige Investi-
Bedingt durch diese Umstände war das wirt- tionen in Anlagen und Maschinen.
schaftliche Umfeld des Jahres 2020 extrem vola-
til. Transparenz und Planungssicherheit waren
auf weiten Strecken nicht gegeben. Zusätzlich
haben unterschiedliche Regeln in den verschie-
denen Ländern der Lieferkette und Beschränkun-
gen im Flugverkehr die Logistikkosten verteuert.
Quelle: Schweizer Elektronik GmbH & Co. KG
Das hat unserer Branche ein enormes Maß an
Flexibilität und Reaktionsvermögen abverlangt.
Trotz aller Bemühungen musste der weltweite
Leiterplattenmarkt einen Rückgang von 9,2%
hinnehmen. Besonders stark waren die Auswir-
kungen im Automotive Sektor. Der Trend zur
Elektromobilität und die Nachwirkungen des
Dieselskandals mögen hier zusätzlich zur Verun-
sicherung der Käufer beigetragen haben. Viele
europäische Leiterplattenhersteller sind über-
proportional stark in den Segmenten Automotive
und Industrie engagiert und bekamen die nega-
tiven Auswirkungen unmittelbar zu spüren.
Quelle: Sieb & Meyer AG
24Auch die Arbeit in den Gremien wurde durch die Es war ein herausforderndes Jahr für die Bran-
Corona bedingte Situation stark beeinflusst. Ein che. Dass die Zusammenarbeit in den Arbeits-
essenzieller Teil der Verbandsarbeit, das persön- kreisen und Gremien trotz dessen mit Energie
liche Treffen und die Diskussion wichtiger The- und Enthusiasmus fortgesetzt wurde ist ein star-
men war plötzlich nicht mehr möglich. Messen kes Zeichen. Vielen Dank an alle die neben ihren
und Veranstaltungen wurden auf virtuelle Platt- Aufgaben in den Mitgliedsunternehmen in den
formen umgestellt, verschoben oder zum Teil Arbeitskreisen mitgearbeitet haben und an alle
Quelle: Schweizer Elektronik AG
vollständig abgesagt. Mit viel Flexibilität wurde aktiven Mitarbeiter des ZVEI für diese Leistung.
der Dialog trotz dessen aufrechterhalten und
Technologiethemen wie, Technologie Roadmap
oder Innovative Materialien für Leiterplatten
diskutiert. Wir alle mussten lernen mit virtuel-
len Besprechungen umzugehen. Nichtsdestotrotz
wurde an vielen Inhalten intensiv weitergearbei-
tet und vieles konnte erfolgreich abgeschlossen
werden. Ein Thema, das uns schon 2019 inten-
siv beschäftigte, wurde zu einem zufriedenstel-
lenden Abschluss gebracht. Gemeinsam mit
Quelle: HPTec GmbH
dem FED wurde in Roundtable Gesprächen und
Arbeitsgruppensitzungen beider Verbände aus Quelle: Atotech Deutschland GmbH
den Bereichen Basismaterialien, Lote, Lacke,
Leiterplatten und Baugruppen eine Empfehlung
erarbeitet, die die Forderung von UL nach neuen
Vorgaben bei Mehrfachlötungen konstruktiv
aufgriff und zu einer Lösung geführt hat. Damit
wurde auch der Bestandsschutz für vorhandene
Zertifizierungen gesichert. 2020 wurde auch
intensiv genutzt, um Empfehlungen der Fach-
gruppe weiter zu vermarkten. Als Beispiele dafür
sind hier nur die Empfehlungen / Kommentare zu
Quelle: Mektec Europe Sales GmbH IPC 2226, Lötstopplackdesign für Vias, oder die
Design Rules für Micro-Vias angeführt.
Quelle: Coates Screen Inks GmbH
25Fachgruppe Integrierte Schichtschaltungen
In der Fachgruppe Integrierte Schichtschaltun- sungen in Keramik“ haben sich in zahlreichen
gen (ISS) sind die Aktivitäten der Hersteller von Projektneuanläufen gegenüber potenziellen
Dickschicht-, Dünnfilm-, LTCC- und DCB- Modu- Substitutionstechnologien behaupten können.
len zusammengeführt.
Die Unternehmen sehen sich sehr gut aufge-
Die Mitarbeit in der Fachgruppe wird von den stellt, um sich in den kommenden Jahren gegen
Mitgliedsunternehmen zum intensiven Austausch den internationalen Wettbewerb behaupten zu
über Technologie- und Materialentwicklungen können. Es fanden im Berichtszeitraum keine
für die Fertigung Integrierter Schichtschaltungen Standortverlagerungen aus Deutschland statt.
genutzt. Der fachliche Austausch fokussiert auf
Technologieentwicklungen um die Themenfelder: Im Bereich der industriellen Anwendungen
Dünnfilm- Dickschicht- LTCC- und DCB-Technik. folgte der Bereich ISS der gesamtwirtschaftli-
chen Entwicklung und wurde gezwungen die
Vorsitzender Die Fachgruppe war an der Erarbeitung des Leit- Umsatzprognosen zu korrigieren. Für das Jahr
Dirk Schönherr bildes des Fachverbandes beteiligt und wird in 2020 wird von einem Rückgang im Umsatz in
der Technischen Kommission vertreten. Höhe von ca. 20% ausgegangen. Das Erreichen
der Umsatzzahlen des Jahres 2019 erwartet die
Fachgruppe in 2022.
Hauptumsatzträger und am massivsten von den
Bedarfskorrekturen betroffen war mit ca.77%
die Automobilelektronik. Der Bereich Industrie-
elektronik partizipiert mit einem Anteil von 18%
am Gesamtmarkt der ISS. Der Anteil der Tele-
kommunikationstechnik sowie der Luft-/Raum-
fahrt beträgt 8%. In weiteren Marktbereichen
Quelle: SEHO Systems GmbH spielt die ISS keine nennenswerte Rolle.
Einen hohen Stellenwert nahmen in den Fach- Der „captive“ Markt – überwiegend Automobil-
gruppensitzungen des Jahres 2020 die Diskus- elektronik – dominiert mit einem Anteil von ca.
sion und die Aussprache zur Marktlage sowie die 2/3 den gesamten Markt der ISS.
Einschätzung des europäischen und des weltwei-
ten Marktes für ISS ein. Aufgrund der beschränk- Die Beschäftigtenzahl der im ZVEI vereinten Mit-
ten Kontaktmöglichkeiten wurden die Sitzungen glieder betrug im Jahresschnitt ca. 2000 Mit-
der Fachgruppe auf digitaler Ebene durchge- arbeiter.
führt und durch die Unternehmen mit großem
Zuspruch genutzt. Für das Jahr 2021 wird ein Wachstum des Markt-
volumens mit 5,8 % prognostiziert. Unsicherhei-
Die Diskussion zwischen den Unternehmen ten bestehen hinsichtlich erwarteter Umsätze in
bestätigte, dass die Entwicklungs- und Ferti- den Zielmärkten der KFZ-Elektronik. Chancen auf
gungsstandorte unserer Fachgruppen-Mitglieder dem Gebiet der E-Mobilität gilt es umsatzwirk-
auf die volkswirtschaftlichen Auswirkungen der sam für Anwendungen in ISS nutzbar zu machen.
Pandemie flexibel reagieren und in der Lage Die Umsatzentwicklung für Anwendungen der
sind situative Bedarfe sehr schnell zu bedienen. Industrie mit den Anwendungsschwerpunkten
Bedarfsreduzierungen in automotiven Anwen- Sensortechnik, Automation, Maschinenbau wird
dungen sowie für Schichtschaltungen der Luft- weiterhin als sehr positiv eingeschätzt. Auch die
fahrt ließen sich jedoch nur teilweise ausglei- Anwendungen im Bereich der Telekommunika-
chen. tion zeigen positive Signale hinsichtlich weiteren
Marktwachstums.
In den Gesprächen wurde deutlich, dass die
temporäre Geschäftsberuhigung keine Aus- Das europäische Marktvolumen für ISS redu-
wirkung auf die Umsetzung geplanter Neu- zierte sich im Berichtsjahr 2020 um ca. 20,0%
projekte sowie den Stellenwert der ISS in der gegenüber dem Vorjahr. Deutschland behauptet
Fertigung elektronischer Baugruppen und seine Stellung mit einem Anteil von ca. 50%.
von Mikrosystem hat. Die ISS als „Erfolgslö-
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