Guide - Produkte, Highlights und Innovationen von der Messe
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2020
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Der offizielle Messewegweiser von
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Produkte, Highlights
und Innovationen
von der Messe
www.all-electronics.de productronic 15/2020 1
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Was Entwickler wissen müsse n
Editorial
EDITORIAL von Anthula Parashoudi,
Vice President SMTconnect
Herzlich Willkommen zur
SMTconnect goes digital
D
igital ist das Wort des Jahres 2020. Das Programm der digitalen SMTconnect
Nachdem die industrielle Vernet- gestaltet sich vielschichtig und spannend. Die
zung und Digitalisierung schon lan- Podiumsdiskussion Auswirkungen der Coro-
ge um sich greift, zeigte uns die globale Pan- na Krise auf das gesamte Spektrum der Elek-
demie, dass auch wir als Messeveranstalter tronikfertigung oder die ZVEI Roadmap „Next
unser Angebot digital ergänzen müssen. Generation“ sind da nur ein paar erwähnens-
Mit der „SMTconnect goes digital“ sind wir werte Beispiele. Unser Dank gilt daher allen,
unserer Verantwortung, der Community aus die durch die Beisteuerung hochwertiger
der Elektronikfertigung eine Plattform für den Inhalte die SMTconnect auch in diesem Jahr
branchenübergreifenden Wissensaustausch zu einer Pflichtveranstaltung für die gesamte
anzubieten, nachgekommen. Auch wenn das Branche machen.
digitale Format eine physische Veranstaltung Nächstes Jahr freue ich mich sehr darauf, Sie
nicht vollständig ersetzen kann, bietet es für auf der SMTconnect 2021 vom 04. – 06.05.2021
unsere Besucher und Aussteller viele Vorteile. in Nürnberg wieder persönlich begrüßen zu
Die integrierte Kommunikationsplattform dürfen. Um die Wartezeit bis dahin ein wenig
unterstützt Sie mit ihren vielfältigen Networ- zu verkürzen, haben wir hier in unserem Video
king-Optionen dabei, essenzielle Kontakte zu ein paar Eindrücke aus der letzten Veranstal-
knüpfen. Mit Funktionen wie Matchmaking, tung zusammengefasst.
Speeddating und virtuellen Round Tables fin-
den Sie zudem schnell den gewünschten
Gesprächspartner und nehmen an inspirie- Anthula Parashoudi
renden Gruppendiskussionen teil. anthula.parashoudi@mesago.com
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2020 3
Inhalt HallenHalls
Halle Hall 5 6
Halle Hall 4 8
Halle Hall 4A 10
Inhalt
Contents
AusstellerlisteList of exhibitors
Fertigungslinie »Future Packaging«Production line »Future Packaging«
12
20
SonderschauenSpecial areas 22
Editorial 3
Forenprogramm
Vortragsprogramm Forum program
Dienstag 06 SMTconnect 2 24
Vortragspogramm Mittwoch 08
021:
Kongressprogramm auf einen Blick
Conference Program at a Glance
04.-06.05.202 30
Trendbericht digitale Transformation 10
Medienpartner / FachpresseMedia partner/ trade press
1 32
Produktberichte14
Fertigungslinie 26
in Nürnberg
Ausstellerliste30
Veranstalter Organizer
Veranstalter Organizer
100
95
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Rotebuehlstr. 83 – 85
Rotebuehlstr.
7017875Stuttgart, 83 - 85
Germany
70178
Tel.: +49Stuttgart,
711 61946-0Germany
smt@mesago.com
Tel.: +49 711 61946-0
smthybridpackaging.de
www.smtconnect.com
25
info@mesago.com
Redaktionsschluss Editorial deadline 22.05.2018
Alle Angaben ohne Gewähr, Änderungen vorbehalten.
Alle Angaben
5 ohne Gewähr, Änderungen vorbehalten.
All information provided without guarantee, errors and changes reserved.
All information provided without guarantee, errors and changes reserved.
0
4 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.de
Vortragspgrogramm Vortragspgrogramm
Dienstag, 28.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung
Herzlich Willkommen zur digitalen SMTconnect DEU 10:00 – 10:10 Begrüßung
Referentin: Petra Haarburger, Mesago Messe Frankfurt GmbH Welcome address
VDMA Productronic:
Marktausblick des Elektronik- DEU 10:10 – 10:40 Pressekonferenz Wohin steuert Europa und welche Erwartungen haben die Elektronik- Maschi-
Maschinenbaus in Zeiten von Corona Press conference nenbauer an die Konjunkturentwicklung in diesem Jahr? VDMA Productro-
Referentin: Dr. Sandra Engle, VDMA Productronic nic-Referentin Dr. Sandra Engle wird zusammen mit Volker Pape, Vorsitzender
Referent: Volker Pape, Viscom AG der Fachabteilung VDMA Productronic und stellvertretender Aufsichtsratsvorsit-
zender der Viscom AG, Hannover, den Journalisten Rede und Antwort stehen.
Panel Discussion:
Auswirkungen der Corona-Krise auf das DEU 10:40 – 12:00 Moderierte Diskussion Dr. Andreas Reinhardt, Seho Systems GmbH, führt durch die Diskussion mit
gesamte Spektrum der Elektronikfertigung Moderated discussion folgenden Schwerpunkten:
Moderator: Dr. Andreas Reinhardt, Seho Systems GmbH 1. Strategien zur langfristigen Sicherung von Lieferketten
Referent: Markus Fessler, NOKIA Operations 2. Stand der Einführung von 5G und Perspektive 6G mit Bezug auf Anwendungen
Referent: Johann Weber, Zollner Elektronik AG 3. Digitale Transformation
Referent: Prof. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM 4. Was passiert in unserer Branche aktuell in der Forschung?
Referent: Dr.-Ing. Gerd Teepe, T3-Technologies
Business Speed Dating 12:00 – 12:20 Speed Dating
Techvalley Co. Ltd. ENG 12:30 – 13:00 Präsentation/Presentation
Fertigungslinie „Future Packaging“:
Führung durch die virtuelle DEU 13:00 – 13:45 Virtueller Rundgang
Fertigungslinie „Future Packaging“ Virtual guided tour
Unitechnologies SA ENG 13:45 – 14:00 Präsentation/Presentation
Optimierungspotenzial der Aufbau- und Verbindungs- DEU 14:00 – 15:00 Moderierte Diskussion o Wie kommen Forschungserkenntnisse in die Produktion?
technik: Haben wir wirklich alles versucht? Moderated discussion o Ist Wissensmanagement überhaupt ein Thema?
Moderator: Dr. -Ing. Stefan Wagner, Fraunhofer IZM o Optimierung durch Maschinen-Learning?
Moderator: Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM o Werden Prozesse und Technologien nachhaltig weiterentwickelt?
o Wie verändert man die innerbetriebliche Herangehensweise?
o Was sind die Herausforderungen der nächsten Jahre?
EMS Special
How much will COVID-19 accelerate the digital ENG 15:00 – 16:00 Moderierte Diskussion This panel will open with an exploration from Forbes and industry writer
transformation of EMS? Moderated discussion Philip Stoten around the impact of COVID-19 on the EMS industry and its
Moderator: Philip Stoten, SCOOP associated supply chain. He will also describe the preferred state of an EMS
Referent: Markus Aschenbrenner, Zollner Elektronik AG industry fit for a post-pandemic world with all the pressures on agility,
Referent: Rainer Koppitz, KATEK Group, resilience and manufacturing geography. Expect a lively discussion and a
Referent: Dr. Marcel Vollmer, Celonis SE vision of the future with advice on how to be best prepared for it.
Stand 13. Juli 2020, Änderungen vorbehalten
6 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.de www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2020 7
Vortragsprogramm Vortragsprogramm
Mittwoch, 29.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung
Begrüßung, René Travincek DEU 10:00 – 10:10
ZVEI Roadmap:
„Next Generation“ – Trends bei elektronischen DEU 10:10 – 11:40 Präsentation/Presentation Vor dem Hintergrund des technischen Fortschritts wie auch gesellschaftlicher
Komponenten und Systemen und wirtschaftlicher Trends hat der ZVEI die ZVEI Technologie-Roadmap
Moderator: Bernd Enser, SEMIKRON INTERNATIONAL GmbH Elektronische Komponenten und Systeme erarbeitet. Dabei werden neben
Referent: Franz Bechtold, VIA electronic GmbH den Entwicklungen der elektronischen Bauelemente auch Software, Material-
Referent: Ralph Fiehler, KSG GmbH trends und Aspekte der Fertigung in den Blick genommen, ebenso Richtlinien
und Gesetze sowie die entsprechenden Anwendungsfelder.
Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik DEU 11:40 – 12:10 Präsentation/Presentation Der ZVEI-Arbeitskreis Bauteilsauberkeit betrachtet in seiner Arbeit unter-
Referent: Dr. Helmut Schweigart, ZESTRON Europe schiedliche Aspekte der Bauteilsauberkeit im Bereich der Fertigung von
elektrischen, elektronischen, elektro-mechanischen Bauelementen, Leiterplat-
ten und elektronischen Baugruppen.
Business Speed Dating 12: 10 – 12:30
Unitechnologies S.A. ENG 12:40 – 13:00 Präsentation/Presentation
PCB-Special:
Die Auswirkungen des Corona-Virus DEU 13: 00 – 13:30 Präsentation/Presentation Der Beitrag beleuchtet die Auswirkungen des Corona-Virus auf das Land China,
auf die Leiterplattenindustrie die damit verbundene Reaktion der chinesischen Regierung (vor allem der
Referent: Benjamin Klingenberg, NCAB Group 5G-Ausbau) und die Folgen für die Leiterplattenindustrie am Beispiel der NCAB.
Ausblick auf neue Leiterplattentechnologien und der Dieser Vortrag zeigt auf, welche globalen Trends in der Leiterplattenbranche
aktuelle Stand der Serienfertigung DEU 13:30 – 14:00 Präsentation/Presentation vorherrschen und welche Technologien sich über das Laborstadium hinaus
Referent: Hüseyin Anaç, NCAB Group am Markt etablieren.
Sustainable manufacturing and the ‚Circular Economy‘ For a sustainable manufacturing it would be investigated what initiatives exist
Moderierte Diskussion
Moderator: Kim Sauer, What‘s New In Electronics Ltd. (WNIE) ENG 14:00 – 14:20 in the electronics manufacturing industry and what incentives exist to
Moderated discussion
Referent: tba encourage more companies to embrace a circular economy strategy.
The 5G Revolution! ENG 14:20 – 14:40 Moderierte Diskussion With rapidly increasing demand for the solutions needed to drive the rapid 5G
Moderator: Kim Sauer, What‘s New In Electronics Ltd. (WNIE) Moderated discussion applications growth, are we ready with the materials and technology needed,
Referent: tba set up for the R&D challenges ahead and prepared for the supply chain
pressures the roll out brings?
What‘s New In Electronics ENG 14:40 – 15:00 Moderierte Diskussion In this debate, panellists will delve into exploring some of the advanced and
Trends & emerging technologies Moderated discussion emerging trends that are and will be impacting our industry.
Moderator: Kim Sauer, WNIE Ltd.
Referent: tba
Alterungsprozesse elektronischer Komponenten und deren DEU 15: 00 – 15:30 Anhand des Vergleichs der unterschiedlichen Lagerverfahren werden Vor-
Einfluss auf die Lagerfähigkeit und Nachteile diskutiert sowie Lösungen vorgestellt, um eine Lagerfähigkeit
Referent: Thomas Kuhn, HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH von bis zu 50 Jahren zu erreichen.
Stand 13. Juli 2020, Änderungen vorbehalten
8 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.de www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2020 9
Trend
Aktuelles aus der Hochfrequenztechnik
Systemintegration für 5G Highspeed-Kommunikationssysteme
Die digitale Transformation mit der Vernetzung von Menschen, Maschinen, Prozes-
sen, aber auch von Fahrzeugen, Gebäuden und sogar von alltäglichen Dingen, die zu-
nehmend miteinander kommunizieren, schreitet unaufhaltsam voran, sodass neue
Anwendungen in nahezu allen Branchen und Lebensbereichen ermöglicht werden.
Autoren: Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang, Dr.-Ing. Maik Hampicke
• b) Massive Machine Type Communication
– um im Sinne des „Internets der Dinge“
(IoT) extrem viele Sensoren, Systeme und
„Dinge“ auch mit sehr geringen Datenraten
und niedrigem Energieverbrauch zu vernet-
zen und
• c) Ultra-reliable and Low Latency – für
hochzuverlässige mobile Vernetzungen mit
Beispiel eines Lagenaufbaus für eine neue AiP-Platt- geringen Latenzen (bis zu 1 ms) z.B. für die
form für mmWellen 5G. (1) Antennenregion. (2) Ab- extrem schnelle Datenübertrag in der Indus-
schirmung. (3) Umverdrahtungslagen. (4) Komponen- trieautomation (z.B. mobilen Robotern) oder
tenlage. (5) Lage für das thermische Management.
für das autonome Fahren.
Aktuell werden weltweit enorme Anstrengun-
M
it 5G wird derzeit die neue Mobil- gen unternommen, um die 5G-Netze aufzu-
funkgeneration entwickelt und ein- bauen. Noch offen bei 5G ist aber der Ausbau
geführt, die eine derartige Vernet- der Frequenzbereiche ab 24 GHz. Die Fre-
zung überhaupt erst realisieren wird. Mit dem quenzen werden in Zukunft anwendungsab-
aktuellen LTE-Mobilfunkstandard lag der hängig genutzt und nicht an einzelne Mobil-
Fokus auf einer möglichst breitbandigen Über- funkbetreiber vergeben. Mit den hohen Fre-
tragung von multimedialen Inhalten vom und quenzbereichen sind nur geringe Sendereich-
zum Smartphone. Die 5G-Architektur der weiten möglich, sodass diese nur für sehr
neuen Mobilfunkgeneration ist hier wesentlich lokale Gebiete, z.B. Firmenstandorte oder Hot
komplexer und fokussiert im Wesentlichen auf Spots in Stadien, Flughäfen etc. genutzt wer-
die drei Anwendungsbereiche: den können und eher für spezielle Anwen-
• a) Enhanced Mobile Broadband – mit einer dungen mit sehr vielen Nutzern geeignet sind.
erweiterten mobilen Breitbandverbindung, Für Datenraten von 10 GBit/s und mehr sind
um Mobilgeräte mit möglichst hohen Daten- Bandbreiten von mindestens 100 MHz nötig.
raten bis zu 10 GBit/s zu versorgen, Im 5G-Bereich müssen hierfür die Frequenz-
10 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.de
Sie sind da!
bänder ab 24 GHz genutzt werden und die
Übertragung im Millimeterwellenbereich
(sog. mmWave) erfolgen.
Anforderungen an die Systemintegration
Aufgrund der höheren Antennendichte muss
der Fokus bei der Systemintegration auch auf
eine kostengünstige Herstellbarkeit gelegt Die neuen
werden. Neben den verwendeten Materialien
für das Packaging müssen die Verbindungs- HyperSWASH
strukturen und die Prozesse für deren Reali-
sierung möglichst kosteneffizient sein, ohne
Reinigungsanlagen
die Leistungsfähigkeit zu vernachlässigen.
5G-Packagingplattformen ermöglicht hier
von PBT works
eine hohe Flexibilität, da bei veränderten noch schneller - noch wirksamer
Anforderungen nicht eine komplette Neuent- noch sparsamer
wicklung stattfinden muss. Diese Plattformen
müssen folgende Eigenschaften aufweisen [4]:
• Herstellbarkeit und Integration von breit-
bandigen mmWellen-Antennenarrays mit
hohem Gewinn, um Antenna-in-Package
(AiP) Plattformen zu ermöglichen HyperSWASH COMBO
• Elektromagnetische Verträglichkeit inner-
halb des Systems
• Geringe Integrationsverluste, um eine hohe
äquivalente isotrope Strahlungsleistung
(englisch: equivalent isotropic radiated pow-
er – EIRP) zu erhalten
• Signalintegrität HyperSWASH TWINGO
• Powerintegrität
• Integration von Passiven mit hoher Güte für
das Co-Design von aktiven mmWellen-
Frontend Transceiverkomponenten
• Baugruppen • Substrate • DCBs
• Heterogene Integration
Für solche genannten Antenna-in-Packa- • Schablonen • Lötrahmen
ge-Plattformen ist dabei die Skalierbarkeit
eine weitere Schlüsselanforderung. Dies wird
erreicht, indem zunächst grundlegende
Antennenelemente entwickelt werden und
Tel. +49 (0) 8153 / 90 664-0
office@factronix.com
www.all-electronics.de
www.factronix.com
Trend
baukonzept wird u.a. im EU-Projekt Serena
[4] eingesetzt, wo ein 39 GHz 5G mmWellen-
AiP für Basisstationen entwickelt wird. Die
Architektur des Systems entspricht dem hyb-
riden Beamforming-Ansatz aus Bild 1, wobei
ein Grundbaustein aus vier Antennenelemen-
Bild: FraunhoferIZM
ten besteht, die jeweils aus einem 1×2-Subar-
ray bestehen (siehe Bild 3). Jedes einzelne die-
Hybride Beamformingarchitektur für mmWellen bei ser 1×2-Subarrays wird von einem GaN-ba-
5G-Applikationen.
sierten Transceiver der Firma Ommic ange-
regt. Zur Steuerung der Abstrahlung des
diese dann beide in laterale Dimensionen ange- Antennenarrays wird zusätzlich ein SiGe-Be-
ordnet werden, sodass je nach Anforderungen amforming-Chip eingesetzt. Durch eine Ska-
neue Systeme erzeugt werden, die wiederum lierung mittels acht der AiP-Grundmodule
eine Vielzahl an Szenarien abdecken (Bild 1). wird hier das finale System, eine mmWellen
Für die Skalierbarkeit müssen zudem insbe- NR-Basisstation realisiert.
sondere Fragestellungen der thermischen
Zuverlässigkeit berücksichtigt werden [1]. Entwicklung von mmWellen Antennen
Bei der Entwicklung des 5G mmWellen Anten-
Systemintegrations-Plattform nendesigns werden zunächst die zum Einsatz
Bild 2 zeigt ein Beispiel für den Aufbau ei- kommenden Materialen für die Antenne und
ner Antenna-in-Package-(AiP) Plattform Umverdrahtungslagen für den entsprechen-
für mmWellen 5G (vgl. auch [2] und [3]), das den mmWellen-Bereich charakterisiert. Eine
die dargestellten Anforderungen an die Sys- Methode, diese relevanten Parameter zu erlan-
temintegration erfüllt. gen geschieht über planare Mikrostreifenre-
So sind die I/O Pins der Chips bei der Ein- sonatoren, die simuliert, hergestellt und ver-
bettung nach oben ausgerichtet, sodass mög- messen werden. Aus diesen Messergebnissen
lichst kurze Pfade zur Antenne über die lassen sich die Materialparameter extrahieren.
Umverdrahtungslagen realisiert werden kön- Diese Daten fließen dann in das Antennen-
nen und zugleich ein guter thermischer Pfad design ein. Die Auslegung der Antenne erfolgt
durch thermische Vias oder einen Metallkern durch entsprechende Simulationen. Das opti-
über die Rückseite des Moduls bereitgestellt mierte Modell wird schließlich in Layoutdaten
werden kann. Passive Komponenten lassen überführt, zur Herstellung von Teststrukturen
sich entweder im Bereich der Umverdrah- bereitgestellt und schließlich in einer Anten-
tungslagen integrieren oder in die Kompo- nenmesskammer vermessen. Bei den Test-
nentenlage neben den Chips anordnen. Durch strukturen des Serena Antennensubarrays [4]
diese kurzen Abstände werden die parasitären wurde hier ein Antennengewinn von 8,25 dB
Effekte der Verbindungselemente zwischen bei der Resonanzfrequenz 37,4 GHz erreicht.
Komponenten und Chips minimiert. Das Auf- Um Diskrepanzen zwischen Simulation und
12 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.deMessung zu erklären, werden geometrische
Vermessungen vorgenommen, um Herstel-
lungstoleranzen zu identifizieren. In einer
COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS
weiteren Optimierungsphase fließen diese
Schwankungen mit ein, sodass ein robustes
Antennendesign resultiert.
placeALL®520
Perspektive 6G
Typischerweise liegen etwa 10 Jahre zwi- Dispensen
schen dem Beginn der Entwicklung und
der Einführung einer neuen Mobilfunkge-
Bestücken
neration. Obwohl derzeit das 5G-Netz auf-
gebaut wird, laufen seit 2017 weltweit Vor-
laufforschungen für die nachfolgende Mo-
bilfunkgeneration 6G, die im Jahr 2030
eingeführt werden soll.
Die Erwartungen an die weiterentwickel-
ten, noch leistungsfähigeren Netzwerke
gehen von einer gesteigerten Schnelligkeit
über einen Echtzeitdatentransfer bis zu
höchsten Zuverlässigkeiten für das Internet
of Everything (IoE) aus. Des Weiteren rückt
placeALL®620
der massive Ausbau von Wireless Backhaul
für die Mobilkommunikation in den Fokus.
Unsere neuen
Andere Anwendungsszenarien finden sich Vollautomaten
in der verteilten künstlichen Intelligenz, der
präzisen Lokalisierung und dem Echt-
zeittransfer von immensen Datenmengen,
z.B. für das autonome Fahren, aber auch
Roboterfernsteuerung und das parallele Stre-
aming von unkomprimierten Videodaten für
die Überwachung und Roboterchirurgie in
der Telemedizin. (pg) n
Autoren
Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. FRITSCH GmbH | Kastler Straße 11
Klaus-Dieter Lang 92280 Utzenhofen/Kastl |
Fraunhofer IZM Tel.: 0 96 25 / 92 10-0
Dr.-Ing. Maik Hampicke www.fritsch-smt.com
Fraunhofer IZM
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2020 13Produktberichte
MOSFET-Relais von Omron minimiert Leckstrom
Für maximale Testgenauigkeit
ihres geringen Leckstroms bevorzugt. Aufgrund von
Kontaktverschleiß wird jedoch häufiges Auswech-
seln notwendig, was die Wartungskosten erhöht.
Mit einer ‘T-Type‘-Schaltungsstruktur, durch die ein
Großteil des Leckstroms gegen Masse zur Erde ab-
fließt, verbindet Omrons G3VM-21MT nun die Vortei-
le mechanischer und Mosfet-Relais, hin zu einer ge-
nauen, kompakten und nachhaltigen Schaltlösung
ohne mechanische Kontakte. Der Ableitstrom liegt
laut Herstellerangaben bei höchstens 1pA (pico-
Amp). Durch den Einbau des T-Schaltkreises in das
Bild: Omron
Modul ergibt sich eine kompakte Baugröße von nur
5 mm x 3,75 mm x 2,7 mm. Das SMD-Bauelement
Das Mosfet-Relaismodul G3VM-21MT von Omron wird als einpoliger Einschalter (SPST) angeboten,
kombiniert die Vorteile der mechanischen und Mos- eine Konfiguration ist nicht erforderlich. Weitere
fet-Relaistechnologie zu einer Schaltlösung für Test- Merkmale sind eine maximale Lastspannung von
geräte. Bisher wurden in Halbleitertest- und ande- 20 V und eine Isolationsleistung unter -30 dB bei
ren Prüfgeräten mechanische Relais oftmals wegen 1 GHz.
K-Tech: Cleanroom-Zubehör
Impressum Produktpalette erweitert
Chefredaktion: Petra Gottwald
Anzeigenleitung: Frank Henning
Tel. + 49/6221/489-363
Layout: Aida Saljic
Redaktionsassistenz: Simone Deigner
Bild: K-Tech
Verlagsanschrift: Hüthig GmbH, Im Weiher 10
69121 Heidelberg K-Tech Electronic liefert neben Tape & Reel und Ver-
packungsmaschinen nun auch Reinraum-Artikel.
Geschäftsführung: Moritz Warth Seit November 2019 sind Cleanroom-Produktgrup-
pen wie Gesichtsmasken, Reinigungstücher, Tupfer,
www.all-electronics.de verschiedene Handschuhe (PVC, Latex, Nylon, etc.)
V.i.S.d.P.: Petra Gottwald, Hüthig GmbH von antistatisch bis elektrisch leitfähig, ab Lager
Nördlingen verfügbar. Bekleidungen wie Haarnetze
Der productronic SMTconnect Guide erscheint und Schuhüberzüge sowie eine Auswahl an Finger-
als digitale Sonderausgabe der productronic. lingen (antistatisch, puderfrei, Nitril, etc.) runden das
Sortiment ab.
14 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.deNew level of odd-form
component insertion – NPM-VF
industry.panasonic.euProduktberichte
F&S Bondtec: neue Bondtester
Das Bonden im Griff
Das österreichische Unternehmen Neu ist auch die MBU 51 Bondzan-
launcht drei neue Produkte für das Bon- ge als flexibles und einfach einzu-
den: einen automatischen Bondtester, setzendes Werkzeugsystem, um
bezeichnet als Serie 56i, mit erhöhter Metallfolien oder metallisierte
Traceability und die Serie 86, die laut Kunststoff-Folien, metallisiertes
Aussage des Unternehmens für Anwen- Gewebe, Drahtlitzen und vieles
Bild: F&S Bondtec
dungsfälle wie dem Batterie-Bonden mehr mit Ultraschall zu verschwei-
große Aufmerksamkeit findet. ßen.
Smart Rep: Bauteilzählgerät
Zählen in vier Schritten
Beim Bauteilzählgerät Hawkeye 1000 von Techval- und Vakuumunterstützung für
ley, das Smart Rep vertreibt, erfolgt der Zählprozess dünne Boards sowie manuelle
in vier Schritten: Bauteilrolle einlegen und Barcode Unterstützungspins. Alle Funk-
scannen. Dann per Ein-Knopf-Bedienung die Rönt- tionen in Bezug auf die Pro-
gen-Zählung starten. zesszuverlässigkeit werden
Die Bauteilrolle fährt in das System und wird in un- durch geschlossene Regelkrei-
ter 10 Sekunden gescannt. Mit Röntgenbildern und se überwacht und gesteuert –
KI-Algorithmen ermittelt das System die Anzahl der von der Echtzeit-Druckregulie-
Bauteile auf einer Rolle. Ebenfalls neu ist der Schab- rung der motorisch angetriebe-
lonendrucker HC-500 mit zahlreichen bereits inklu- nen über die frei gelagerten
dierten Features, wie automatische Seitenklem- Rakel bis zur 2D Kontrolle des
mung der Leiterplatte plus manuelle Topklemmung Lotpastendrucks. Bild: Techvalley
Kontaktloses Jet-Ventil-Dosiersystem von Techcon
Dosiervolumen im Nanoliter-Bereich
Techcon führt sein Jet-Ventil der Serie TS9800 auf von Under-Fill in Mik-
dem Markt ein, bestehend aus dem Jetvetil TS9800 ro-Elektronikanwen-
(Strahlventil) und dem Smart Controller TS980. Im dungen sowie Jetting
Gegensatz zu pneumatischen Strahlventilen ver- von Mikrotropfen von
wendet das TS9800 die berührungslose Pie- UV- Klebstoffen in der
Bild: Techcon
zo-Strahltechnologie, die für höheren Durchsatz Medizingerätetech-
und weniger Ausschuss sorgen soll. Das Jetventil nik. Damit eignet sich
bietet ein Mindest-Dosiervolumen von 0,5 nl für das Jet-Valve-Dosiersystem für die Herstellung elek-
Punkte und Linien, dabei beträgt die Dosierfrequenz tronischer und medizinischer Geräte, die Dosiervo-
dauerhaft bis zu 1500 Hz und maximal bis 2000 Hz. lumen im Nanoliter-Bereich konsistent austragen
Typische Anwendungen sind Kantendichtungen, müssen. Der modular aufgebaute TS980 Smart Con-
Dichtungen von LEDs und OLEDs; Die-Bonding und troller bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche
Frame-Bonding für Kameramodule, Jetting von Sili- sowie einen Touchscreen für eine schnelles Set-up
konphosphor im LED-Fertigungsprozess, Jetting und ist Industrie-4.0-konform.
16 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.deProduktberichte
Aufbau- und Verbindungstechnologie von Zevac
Automaten für SMD und Durchstecktechnik
Zevac entwickelt und produziert Maschinen für die
Aufbau- und Verbindungstechnologie inklusive
selektivem Löten, mit den Schwerpunkten Repara-
tursysteme und automatisierte Fertigungssysteme
für die Elektronikfertigung.
Die Desktop-Fertigungssysteme und Produktions-
inseln bieten modulare und skalierbare Lösungen
für die Industrie. Aufbauend auf diesem Grundkon-
zept werden die Schlüsselelemente Plattform, Steu-
erung und Software nach Kundenbedarf kombiniert
Bild: Zevac
und ergänzt. Durch das große Spektrum an SSM-
und Onyx-Geräten, mit unterschiedlichem Automa-
tisierungsgrad, werden mit den Zevac-Geräten laut ren Ein-und Auslötgerät bis zur vollautomatischen
eigenen Angaben die verschiedensten Anwen- Multifunktions-Plattform, die anspruchsvolle Be-
dungsgebiete abgedeckt: vom manuell bedienba- stück-und Lötanwendungen verarbeitet.
Seho mit neuen Fertigungslösungen
Höhere Produktivität im Fokus
Seho Systems präsentiert unter anderem die Kon- Lötfehler wie un-
vektions-Reflow-Lötanlage Go Reflow-plus für die vollständige
SMD-Fertigung mit mittleren Volumen. Lötstellen, Löt-
Mit acht Heizzonen und einer aktiven Heizstrecke brücken oder Lot-
von 2980 mm bietet die Reflow-Anlage maximale perlen werden
Flexibilität für die Temperaturprofilgestaltung. Die durch das System
Anlage ist für das Löten in Normalatmosphäre aus- reproduzierbar
gelegt und kann applikationsabhängig mit lokaler erkannt und las-
Stickstoffzufuhr im Peakbereich betrieben werden. sen sich mit der Bild: SEHO
Die sehr homogene Wärmeübertragung über die intuitiv zu bedie-
komplette Transportbreite, eine programmierbare nenden Software Seho Verify einfach und schnell
Lüfterdrehzahl und der 3-stufige Kühlbereich sind klassifizieren. Statistische Auswertungstools ermög-
weitere Merkmale der Anlage, die in eine automati- lichen schnelle Optimierungen des gesamten Ferti-
sche Fertigungslinie integriert werden kann. Die Go- gungsprozesses.
Reflow-plus ist mit einem modernen Steuerungs- Als Stand-Alone Variante kann die Power Vision
konzept mit Industrie-PC und die Möglichkeit der flexibel in jede vollautomatische Produktionslinie
Anbindung an verschiedenste Schnittstellen, wie eingebunden werden. Darüber hinaus ist das Sys-
IPC-Hermes-9852 oder CFX, ausgestattet. tem in viele Selektiv-Lötanlagen von Seho direkt in-
Ein weiteres Highlight ist das AOI System Power Vi- tegrierbar.
sion, das speziell für THT-Prozesse ausgelegt ist. Je Den idealen Einstieg in das automatisierte Löten
nach Fertigungsanforderung kann das AOI-System ermöglicht nach Herstellerangaben das Selek-
individuell konfiguriert werden: Zur Bestückkontrol- tiv-Lötsystem Start Selective. Die Anlage kann direkt
le vor einer Wellen- oder Selektiv-Lötanlage, zur starten: Einfach anschließen, einschalten und pro-
Lötstelleninspektion nach dem Wellen- oder Selek- duzieren. Eine neue Generation von Miniwellen-Löt-
tiv-Lötprozess oder als Kombination beider Prüfauf- düsen soll die Produktivität des Gesamtsystems auf
gaben, platzsparend in nur einem Modul. Typische ein neues Level bringen.
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2020 17Produktberichte
Rehm: Kontaktlöten mit und ohne Vakuum
Lunkerfreies Löten von Pasten und Preforms
Das Lötsystem Nexus ist speziell konzipiert für das nen an den Bautei-
voidfreie Löten verschiedener Bauteile (zum Beispiel len und an den Ver-
IGBT) auf DCB-Substraten. Hierbei werden die Mate- bindungsstellen
rialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen un- selbst zu minimie-
ter Vakuum bei Temperaturen bis 450 °C gefügt. An- ren. Die Wärme-
Bild: Rehm Thermal Systems
hand von vorgegebenen Parametern lässt sich der übertragung erfolgt
Aufheiz- oder Abkühlgradient vordefinieren. Die sowohl durch Wär-
Gradienten können so beliebig voreingestellt wer- meleitung als auch
den. Innerhalb dieser Spezifikationsgrenzen wird optional durch
die Temperatur durch die Nexus automatisch ange- Strahlung. Das Lötsystem ist besonders für den Ein-
passt, sodass es zu keinen Grenzüberschreitungen satz in der Klein- und Mittelserienfertigung sowie
kommen kann. Eine Funktionsstörung der zu löten- im Laborbereich geeignet. Zum Schutz vor Oxidati-
den Baugruppe ist somit ausgeschlossen. Die Heiz- on wird Stickstoff (N2) verwendet. In Kombination
leistung wurde so ausgelegt, dass bei voller Bela- mit 5 %-Wasserstoff wird das Formiergas zur Reduk-
dung mit massereichen Baugruppen eine gleichmä- tion von Oxiden ebenfalls verwendet, in diesem
ßige Erwärmung erfolgt und dadurch auch kurze Mischverhältnis sind keine besonderen Schutzvor-
Taktzeiten kein Problem sind. Mittels Messfühler richtungen nötig. Formiergase mit einem Wasser-
werden die Temperaturen an der Warenträgeraufla- stoffanteil von 5 % bis zu 100 % benötigen zwin-
ge erfasst und verifiziert. Das Vakuum sorgt für gend entsprechende Schutzvorrichtungen und wer-
oxidfreie Prozesse sowie eine verbesserte Benet- den erst ab 280 °C verwendet. In Abhängigkeit der
zung und dadurch für besser gefüllte Lötstellen. Zu- Prozesstemperatur kann der Einsatz von Ameisen-
dem vermindert es Voids in Lötstellen drastisch und säure von Vorteil sein. Für ein prozessstabiles, fluss-
ermöglicht Prozesse wie die Plasmareinigung und mittelfreies Löten wird das inerte Trägergas (N2) mit
den Atmosphärenwechsel bei Advanced Packaging. Ameisensäure (HCOOH) angereichert und in die Pro-
Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidatio- zesskammer geführt.
Haprotec-Assistenzsystem vermeidet Picking-Fehler
Manuelle THT-Bestückung
Das intelligente Bestückschritt notwendige Bauteil zu entnehmen
Assistenzsys- ist. Ein Display am Modul zeigt zusätzlich die benö-
tem Pick-by- tigte Anzahl der Bauteile an. So lassen sich Picking-
Light für die Fehler vermeiden. Damit bietet sich das Produkt
Bild: Haprotec
manuelle gerade bei häufig wechselnden Aufträgen an, etwa
THT-Bestü- durch eine hohe Produktvarianz oder kleinere Auf-
ckung baut das Portfolio von Haprotec aus und ist tragslose. Die Bestückkontrolle mittels Assembly-
eine unmittelbare Erweiterung des Head-up-Dis- AOI ist ebenfalls in das Head-up-Display integriert
plays. Das Head-up-Display projiziert Anweisungen und überprüft die Bestückung. Kontrolliert werden
zur Bestückung von THT-Bauteilen direkt auf die Pla- unter anderem Anwesenheit und Polarität aller Bau-
tine und damit unmittelbar in das Sichtfeld des Wer- teile auf der Leiterplatte. Die AOI-Prüfung lässt sich
kers. Angebracht an Materialschütten, Trays oder so- als Prozess frei im Bestückrezept platzieren. Werker
gar Kartons signalisieren die batteriebetriebenen erhalten damit umgehend ein Feedback zur Qualität
Pick-by-Light-Module durch Aufleuchten einer LED, und können noch direkt am Arbeitsplatz die nötigen
aus welcher Schütte das für den entsprechenden Korrekturen vornehmen.
18 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.deProduktberichte
IPTE vereinfacht Leiterplatten-Handling
Trennen, testen, markieren
IPTE Factory Automation präsentiert aktuell unter ten-Nutzen oder ent-
anderem seinen Nutzentrenner Flex Router II sowie sprechenden Werkstück-
eine automatisierte Testzelle. Der Nutzentrenner für trägern für Leiterplatten.
mittleren bis hohen Produktionsdurchsatz bearbei- Dabei sind ein- oder
tet Leiterplatten mit der maximalen Größe von 330 beidseitige Kontaktie-
mm x 500 mm. rungen möglich. Der
Als Flex Marker II im Angebot ist das Laser-Markie- Testhandler ist mit einem
rungssystem. Diese Version lässt sich mit einer inte- Bypass-Bandsegment
grierten Dreheinheit für das Werkstück ausrüsten, ausgerüstet, um mehrere
sodass die Laserkennzeichnung auf beiden Seiten Teststationen parallel zu
Bilder: IPTE
erfolgen kann. Vor dem Drehen der Leiterplatte betreiben. Die autonome
muss die Lasereinheit nicht aus dem Arbeitsbereich Testzelle schließlich ist
gefahren werden. Dies ermöglicht eine Handlings- für das Entladen von Leiterplatten aus Magazinen
zeit von weniger als einer Sekunde. und den anschließenden Transport zu einer Testzel-
Mit dem Easy Testhandler ETH lassen sich In-Cir- le ausgelegt. Den Magazinwechsel erledigt eine
cuit- oder Funktionstest- sowie Programmierprozes- Multimagazin-Lade-/Entlade-Einheit MLL/MLU 3P.
se inline automatisieren. Die Testlösung eignet sich Nutzentrenner und Testzelle sind in die neuen Pro-
für den Einsatz mit Einzelleiterplatten, Leiterplat- duktionszellen integriert.
Vakuum-Lötanlagen
der bewährten VADU-
Baureihe jetzt in neuem,
modularen Design
• Bewährte lunkerfreie Lötqualität
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Multi Components: Module für die Fertigung
Elektronikfertigung von A bis Z
tionsgeräte für SPI, AOI und
AXI mit hochauflösenden Ka-
meras für schattenfreie Prü-
fungen.
Dagegen fertigt der SMD-
Schablonendrucker 2000 XQ
von ESE feinste Strukturen
sauber und reproduzierbar,
was sich besonders bei kleine-
ren Losgrößen als vorteilhaft
Bilder: Multi Components
erweist. Die Dampfphasen-
Lötanlage aus der Premium-
Serie BLC 420 von IBL bietet als
Standalone-Anlage neue Mög-
Multi Components präsentiert Maschinen unter- lichkeiten für KMU-Elektronikfertiger, aber auch für
schiedlicher Hersteller für die Elektronikfertigung. Serienfertiger. Über Lotmaterial der Firma Senju Me-
Das ist zum einen das Bestückmodul HM 520 der tals informiert das Multi-Components-Fachpersonal
Hanwha Precision Machinery, das sich durch eine an aktuellen Beispielen. Schließlich eröffnet der
Bestückleistung bis 80.000 BT/h kennzeichnet. Dazu Multi-Components-Partner Etit Market Research mit
kommen das passende 520 Flexmodul sowie die SM einer Projekt-Kalkulationssoftware Ansatzpunkte,
482 für Highspeed/High-Flex-Bestückung. Für Ferti- um die Elektronikfertigung profitabler vom Einkauf
gungsqualität sorgen die automatischen TRI-Inspek- bis zur Auslieferung zu entwickeln.
2K-Dosierventil von Axiss
Schneller Fließstopp
Axiss stellt eine 2K-Zahnradpumpe vor, und treten an der Spitze im erfor-
die ein Mischen von 2K-Materialien aus derlichen Mischungsverhältnis aus.
2K-Duo-Kartuschen (200 ml/400 ml) Die Möglichkeit extrem langsamer
leistet. Die Bereitstellung der Material- Umdrehungsgeschwindigkeiten
komponenten aus den Doppelkartu- der doppelten Zahnradpumpe
schen in die beiden Kammern der sorgt dafür, dass das Material nicht
Zahnradpumpe erfolgt über pneuma- zu stark zusammengepresst wird,
tische Zylinder. Eine durchgehende was zu einem schnelleren Fließ-
Welle mit einem Antriebsmotor be- stopp nach dem statischen Mischer
treibt die doppelte Zahnradpumpe, führt. Die V-2K-Zahnradpumpe
die aus den zwei getrennten Kammern kann über eine Ventilsteuerung
mit den jeweiligen Mischungsverhält- auch in einer externen Maschine ar-
nissen 1:1, 1:2 und 1:10 besteht. Die an- beiten. Im Einsatz in einem Axiss-
schließende Förderung des Material in Achsensystem wird die doppelte
Bild: Axiss
ein statisches Mischrohr erfolgt über Zahnradpumpe als vierte Achse be-
die geregelte Umdrehungsgeschwin- handelt. Einstellungen wie Ge-
digkeit des Pumpenmotors. Im statischen Mischrohr schwindigkeit, Rückzug usw. ändern sich automa-
werden die Komponenten miteinander vermengt tisch je nach Dosierprogramm.
20 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.deHIGHLIGHT
TAMURA LOTPASTEN
TLF-204-171AK
Optimale Druckbarkeit & NEUER LOTPASTEN-KA
TALOG
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Exzellente Lötergebnisse www.tamura-elsold
JDS204F/G-MJ21-HF kennen.
Lernen Sie uns auf:
Persönlich oder
Jet-Dispensen mit höchster
Geschwindigkeit in Korngröße
T5 und T6
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Beste Lötergebnisse beim Laserlöten
TLF-204-203
Stabile Pasten im Pin-In-Paste-Prozess
TLF-287-GTS-VR6
Höchste Zuverlässigkeit bei thermo-
mechanischer Belastung bis 150°C
Lotbarren Flussmittel
Massivdrähte Lotpaste
Röhrenlote NEU: DesinfektionsmittelProduktberichte
Factronix: Reinigungssystem
Baugruppenfertigung aus einer Hand
Factronix präsentiert mit Hy- grammerstellung erlaubt, dass ein
perswash ein neues Reinigungs- Einstieg oder Umstieg mit diesen
system des Herstellers PBT Works. Maschinen innerhalb weniger Stun-
Die vollautomatische Sprühreini- den erfolgen kann. Die intuitive Be-
gungsanlage ist für die Reinigung dienkonsole mit einem 23,6 Zoll gro-
komplexer Baugruppen mit hoher ßen Touchscreen macht es selbst un-
Packungsdichte und geringem geübten Anwendern leicht, komple-
Stand-Off ausgelegt. Leiterplat- xe Testprogramme in kürzester Zeit
ten, Fehldrucke, Druckschablonen zu erstellen, zu debuggen und aus-
oder Lötrahmen lassen sich zuver- zuwerten.
lässig reinigen. Die Anlage eignet Zur digitalen SMTconnect startet
sich zudem zur Reinigung von Factronix auch eine Sonderaktion für
Keramiksubstraten wie DCBs (Di- das hochpräzise XTV160-Röntgenin-
rect Copper Bonds) vor dem Bondprozess. Für spektionssystem von Nikon Metrology. Laut Aussa-
schnelle Prozesszeiten, auch bei hartnäckigen Rück- ge des Unternehmens sorgen dabei die intuitive Be-
ständen, sorgen die beidseitige Direktbesprühung dienung, die Möglichkeit zur schnellen Erstellung
und Turboluftmesser zur Heißlufttrocknung. Hy- von Prüfprogrammen und die stabilen Bildanaly-
perswash kennzeichnet sich durch einen niedrigen se-Algorithmen für gesteigerte Produktivität. Ein
Verbrauch an Reinigungsmittel und Wasser und ist weiterer Vorteil ist die offene Röntgenröhre, die ei-
kompatibel mit gängigen Reinigungsmedien ver- nen einfachen und kostengünstigen Austausch des
schiedener Hersteller wie Kyzen oder Zestron. Filaments ermöglicht. Für eine kontrastreiche, de-
Ein weiteres Highlight ist das Full-3D-AOI von Alea- tailgenaue Wiedergabe sorgt eine starke 160 kV
der Europe. Das ALD8720S mit vereinfachter Pro- Röntgenquelle.
SMT Thermal Discoveries: Reflow-Lötanlage
Optimierte Luftführung
te, wartungsarme Prozessgasreinigung Kat
ist direkt am Prozessraum integriert und be-
dingt keinen zusätzlichen Energiever-
brauch. Die Kühlung erfolgt von oben und
unten mit nur einem Lüfter pro Zone. Das
bedeutet eine bessere Kühlleistung bei
gleichbleibend geringem Stromverbrauch.
Das Einsetzen von einem Dichtungstyp für
die komplette Anlage ist laut Unternehmen
Bild: SMT
eine Innovation des Wartungskonzeptes.
Die Dichtung wird nicht geklebt, sondern
SMT Thermal Discoveries präsentiert sein komplet- geklemmt. Dadurch ist ein Austausch sehr einfach
tes Produktportfolio mit Neuheiten im Bereich und schnell zu bewerkstelligen, die Lagerhaltung
SMT-Reflowlöten und Vakuumlöten. Eine optimierte von verschiedenen Dichtungstypen entfällt. Bei den
Luftführung im bewährten 3:1 Zonenkonzept in der Vakuumanlagen ist neu, dass diese jetzt auch mit
neuen Reflow-Generation verbessert die Wärme- der intuitiven Bediensoftware Thermal Tools ge-
übertragung in der Lötanlage. Die weiterentwickel- steuert werden.
22 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.deYamaha: SMT-Bestücker
Intelligente Fertigung
Bild: Yamaha
Die SMT-Sektion von Yamaha Motor
Europe präsentiert den SMT-Bestü-
cker YRM20 für die datenintensive
Fertigung sowie das integrierte Ma-
terialhandling mit dem intelligenten
Bauteillagerturm YST15, Software-
Tools zur Produktivitätssteigerung
und modulare Inline-SMT-Bestücker
der Yamaha Total Line Solution.
Der YRM20 bietet eine neue hoch-
präzise Leiterplattenmontage, ein
neues Transportsystem für einen
schnelleren Leiterplattentransfer,
Overdrive-Achsenbewegungen für
eine höhere Produktivität und eine
hochmoderne, intuitive Benutzer-
oberfläche mit fokussierten Be-
dienelementen und einfacherem
Bauteil-Setup. Der Lagerturm YST15
kann bis zu 1500 Rollen lagern, bis zu
27 Rollen in einem Zyklus laden be-
ziehungsweise entladen sowie mit
SMT-Bestücklinien verbunden wer-
den, um das Ergänzen von Bauteilen
an der Linie automatisch zu koordi-
nieren. Auch werden der Schablo-
nendrucker YSP10 mit automati-
schem Schablonenwechsel, der mo-
dulare Bestückautomat YSM20R, das
3D-Lotpasteninspektionssystem YSi-
SP und das hybride 2D/3D/4-Rich-
tungs-AOI-System YSi-V vorgestellt.
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2020 23Produktberichte
Famecs & TMS im Microtronic-Programm 3D-Universalsystem von ATEcare
Vertriebsprogramm erweitert Automatisch geprüft
Microtronic er- Die automatische
weitert sein Ver- visuelle Sichtprü-
triebsprogramm fung Kitov One
und übernimmt von ATEcare über-
die Distribution prüft die Endquali-
von Famecs Sys- tät von Geräten
teme für Leiter- und Gehäusen und
plattenhandling kann praktisch je-
Bild: Microtronic
und Beschriftung des Produkt inspi-
sowie den Ver- zieren. Durch den
trieb, die War- Einsatz von 3D-
tung und Distribution der Reflowsysteme von TSM. Computer-Visi-
TSM ist laut eigenen Angaben der führende Herstel- on-Algorithmen
Bild: ATEcare
ler von Reflowöfen aus Südkorea. Die Hauptproduk- und künstlicher In-
te sind konventionelle Reflowöfen, N2-Reflowöfen telligenz wie ma-
mit Stickstoffgeneratoren und exakter Steuerungs- schinelles Lernen und Deep-Learning unterstützt
automatik sowie Lötöfen mit integrierter und zu- das System komplexe 3D-Strukturen, zahlreiche Ma-
verlässiger Vakuumkammer. Zudem bietet TSM terialien und komplette Prüfvorschriften. Dabei eli-
spezielle Lösungen, wie Doppelspur- und Twin-Re- minieren roboterunterstützte Bildaufnahmen
flow-Systeme für hochvolumige Fertigungen, kom- menschliche Fehlanalysen. Für die Bedienung sind
pakte Lötöfen für kleine Stellflächen, Single-Side keine Vorkenntnisse in Programmierung, Optik oder
Varianten oder Systeme speziell für den Semicon- Robotik erforderlich. Der Anlern- und Debug-Pro-
ductorbereich. Alle Reflowsysteme verfügen über zess ist auch in laufender Fertigung möglich. Außer-
eine moderne und bedienerfreundliche Software dem bietet das ATEcare-System Offline- oder In-
und kennzeichnen sich durch hohe Temperatursta- line-Anbindung mit Transportsystem und integrier-
bilität bei geringem Energiebedarf. tem Hub- und Drehmechanismus.
Condair: Geräuscharme Vernebler
Full-Service-Wartung
Die Abmessungen von Nano Fog Evolution und Na-
no Fog Sens sind auf ein Minimum reduziert, um ei-
ne möglichst unauffällige Raumintegration zu bie-
ten. Dabei kann es sich um kleine Räume, niedrige
Decken ebenso wie sensible Produktions- und Ar-
beitsräume handeln. Durch eine neue Düsentechno-
logie liegt der Geräuschpegel der Geräte unter dem
Bild: Condair Systems
empfohlenen Höchstwert für konzentrierte Büroar-
beit. Die spezielle Nanodüse ermöglicht ein Sprüh-
bild, das bereits nach Bruchteilen von Sekunden un-
Nano-Fog-Vernebler von Condair Systems eignen sichtbar von der Raumluft aufgenommen wird. Das
sich für alle Anwendungen, in denen es auf mikrofei- Full-Service-Wartungskonzept sorgt laut Hersteller-
ne Vernebelung und geringe Betriebsgeräusche an- angaben für hundertprozentige Hygiene, Betriebssi-
kommt. cherheit und Leistungsfähigkeit der Vernebler.
24 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.deKulicke & Soffa: Maschinenvorstellung
Traceability dank Inspektions-intervallen
onal lassen sich War-
tungs- und Inspektions-
intervalle in die
MES-Schnittstelle integ-
rieren. Damit eignet sich
der Ultraschallschweißer
besonders für die ge-
mischte Automobilferti-
gung und Poweranwen-
Bilder: Kulicke & Soffa
dungen.
Der Flip-Chip-Bestücker
Katalyst arbeitet mit ei-
ner Geschwindigkeit von
Kulicke & Soffa präsentiert den Ultraschallschweißer 15k UPH und liefert dabei eine Genauigkeit vonFertigungslinie Fertigungslinie
Fertigungslinie „Future Packaging“
„Die Linie“ – Vorausschauend agieren und nicht zu spät reagieren prozesse oder auch die allumfassende datentechni-
sche Verknüpfung. Jede einzelne Technologie und
Die Geschwindigkeit der Entwicklung im Elektronik- nen-, Technologie- und Prozesspartnern. Da das jedes Verfahren können im Detail besprochen und
bereich überrollt viele Beobachter. Warum? Es fehlt Fraunhofer IZM auch in seiner Funktion als Teil der Adaptionsmöglichkeiten gefunden werden.
der Überblick und der gesunde Abstand, um Bewe- FMD schon heute die Technologie der nächsten fünf SMTconnect erleben. Die Fertigungslinie, die den kom-
gungen in den Märkten voraussagen zu können und bis zehn Jahre entwickelt und für seine Projektpart- pletten Bestückungsprozess inklusive anschließenden
vor allem die Trends zu setzen und ihnen nicht hin- ner vorhält, besteht für alle Beteiligten die Möglich- „Die Linie“ als 3D-Video-Integration Testverfahren abbildet, wird als 3D-Video integriert und
terherzulaufen. Die Linie auf der SMTconnect 2020 keit, von der Spitze aus zu agieren. Die verschie- Auch in diesem Jahr können Besucher die sehens- bietet neben den Interviews der Linienteilnehmer und
schafft diesen Spagat durch die Zusammenarbeit densten Strömungen werden dabei betrachtet. Sei werte Fertigungslinie „Future Packaging“, organi- einer Diskussionsrunde spannende Einblicke in die Elek-
des Fraunhofer IZM mit den verschiedenen Maschi- es die Optimierung der eigentlichen Produktions- siert vom Fraunhofer IZM, auf der digitalen Messe tronikfertigung.
Technologie
Prozess
Maschine Infobox
Material In diesem Fenster wer-
den die relevanten In-
formationen zu der ge-
rade erklärten Maschine
Spezialist: angezeigt.
Bild: Fraunhofer IZM
Virtuelles Interview
Hier stellen Sie als Besu-
cher Ihre Fragen zu den Übersichtsfenster
Maschinen und Geräten
und erhalten maßge- Mit der Mausbewegung über die Maschinen ge-
schneiderte Antworten langt man durch Klicken auf die Geräte oder zu
von den Projektpartnern. weiterführenden Informationen.
26 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.de www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2020 27Produktberichte
Cadilac Laser – Bedampfungsmasken Tamura Elsold: Lotpasten
Verunreinigungen vermeiden Made in Germany
Bild: Tamura Elsold
Bild: Cadilac Laser
Cadilac Laser fertigt Schattenmasken, sogenannte Seit Anfang 2020 fertigt Tamura Elsold in Ilsenburg
Bedampfungsmasken, aus Edelstahl oder Polyimid die im japanischen Entwicklungszentrum formulier-
für die exakte Abbildung feiner Strukturen auf Subs- ten Tamura-Lotpasten unter Reinraumbedingungen.
traten. Diese müssen oft hoch temperaturbeständig Den Schwerpunkt bilden SAC305-T4-Pasten (TLF-
sein. Bei Edelstahlmasken sind die magnetischen Ei- 204), wobei andere Korngrößen optional verfügbar
genschaften von Vorteil, wenn eine Abdichtung zum sind. Highlight ist laut Unternehmensangaben die
Substrat erforderlich ist. Bei nichtleitenden Kunst- TLF-204-171AK mit optimaler Druckbarkeit auch bei
stoffmasken lässt sich durch die Flexibilität des Ma- hohen Geschwindigkeiten, minimalen HiP-Fehlern
terials ein sehr großes Einsatzspektrum realisieren. und guter Eignung für BGA. Die Sicherheit dieser
Das Verunreinigen des zu bedampfenden Substrates Paste ist von der Siemens CT geprüft und bestätigt.
durch Metallionen wird somit ausgeschlossen und Die robuste Paste TLF-204-111M für Lötprozesse mit
es sind feinste Strukturen realisierbar. Das Unterneh- einfacher Ofentechnik und eingeschränkten Profil-
men hat auch punktgeschweißte Stufenschablonen möglichkeiten kennzeichnet sich durch helle Rück-
im Programm. Durch Mischbestückungen auf der stände. Sind besonders wenige Voids gefordert, bie-
Leiterplatte variiert der Pastenbedarf. Um eine ge- tet sich TLF-204-GT01 an. TLF-204-NH dagegen lie-
wünschte Schablonendicke zu erreichen und das er- fert Halogenid- und Halogenfreiheit, während TLF-
forderliche Lotpastendepot zu realisieren, wird eine 204-191 mit höherer Aktivität auch auf schwierig zu
Edelstahlfolie messgenau durch Punktschweißen lötenden Oberflächen gute Benetzung zeigt. In
auf den zu erhöhenden Bereich aufgebracht. Das Pin-in-Paste-Anwendungen verhindert TLF-204-203
Punktschweißen erfolgt flächig, sodass die aufge- ein Abtropfen der Lotpaste von THT-Bauteil-Pins
schweißte Stufe, ohne Zwischenräume, fest mit dem und weist duktile und stabile Rückstände auf.
Basismaterial verbunden ist. Auf diese Art und Weise Schließlich ergänzt die Variante GP-213-NH15S mit
lassen sich Stufen bis 600 µm aufbauen. einem Silberanteil von nur 1 % das Angebot.
Absauganlagen von ULT
Reine Luft
ULT präsentiert Lösungen zur Luftreinhaltung ent-
lang der kompletten Fertigungskette in der Elektro-
Bild: ULT
nikfertigung. Dazu gehören mobile und stationäre
Absaug- und Filteranlagen für Handarbeitsplätze
zur Einzelbestückung von Musterboards, Kleinstseri-
en, Reparatur etc. ebenso wie zur Integration in Fer-
tigungslinien beziehungsweise Bearbeitungssyste- der Schadstofferfassung spielt eine zentrale Rolle,
me beim Lasern, Löten, Lackieren, Gießen, Beschich- also der optimale Einsatz von Absaugarmen und Er-
ten, Kleben etc. Die Luftreinhaltungsanlagen sind fassungselementen zur bestmöglichen Filtration al-
flexibel und variabel einsetzbar. Auch das Thema ler Schadstoffe.
28 productronic SMTconnect Guide/2020 www.all-electronics.deProduktberichte
Spea: Neue Testervarianten
Prüfung von Leistungselektronik
Leistungselektronik wird überall dort eingesetzt, wo
elektrische Energie umgeformt werden muss, bei-
spielsweise in Photovoltaik- und Windkraftanlagen
sowie bei Ladegeräten und Traktionswechselrich-
Bild: Spea
tern in Hybrid- und Elektrofahrzeugen. Die Anforde-
rungen sind vielfältig, ebenso wie die Prüfung der
Baugruppen. Powermodule oder auch Kühlkörper Funktionstest durchführen, speziell auf die Belange
für die Leistungselektronik können bis zu 15 cm von Power Supplies, Stromversorgungen, Konver-
hoch und bis zu 10 kg schwer sein – aus diesem tern und Powermodulen zugeschnitten sind und
Grund hat Spea zwei neue Testervarianten für den diese unter realen Bedingungen testen. Dabei
Baugruppentest von Leistungselektronik entwickelt, kommt Spea‘s Pulsmesstechnik zum Einsatz. Sie bie-
Spea 3030 X bei den Nadelbett-Testern und 4080 X tet die Möglichkeit, nicht nur die Parameter Span-
bei Flying Probe. nung und Strom frei programmieren beziehungs-
Überall dort, wo für Baugruppen mit Leistungselek- weise automatisch auf die zu testende Komponente
tronik sowohl ein Incircuit- als auch ein Funktions- anpassen zu können, sondern auch den Parameter
test vorgesehen ist, werden spezielle Ressourcen Zeit. Jeder einzelne Testschritt ist im Timing pro-
benötigt, die die hohen Ströme und Spannungen grammierbar. Die Pulsmesstechnik erlaubt durch die
präzise stimulieren und messen können. Auch der Programmierung des Parameters Zeit generell dy-
Adapter benötigt teilweise zusätzliche Sonderelek- namische Tests für alle Komponenten, mit denen
tronik und Hochspannungsrelais. Die Lösung sind Fehler erkannt werden, die mit herkömmlichen, sta-
Tester, die sowohl einen Incircuit- als auch einen tischen Messverfahren nicht diagnostizierbar sind.
Vision Engineering: Kombiniertes Optik-Video-Messsystem
Bild: Vision Engineering
Zwei Messsysteme in einem
Die Kombination aus Video- und optischem, okular- Bei der Video-Kantener-
losen Messsystem vereint die Vorteile aus beiden kennung kommt es im-
Messwelten. Die Videomessung eignet sich für gän- mer wieder zu Fehlmes-
gige Komponenten, bei denen die Kanten von Merk- sungen oder nicht iden-
malen leicht identifiziert werden können und einen tifizierbaren Kanten und
guten Kontrast zeigen. Die intelligenten Video- nicht erkennbaren Merk-
Messwerkzeuge ermöglichen es, Merkmale schnell malen aufgrund von fehlendem Kontrast, zum Bei-
zu erkennen und diese genau und wiederholbar zu spiel bei schwarzen oder transparenten Kunststoff-
messen. Bei der Messung von Merkmalen ohne klare teilen. Hier zeigt sich der Vorteil des kombinierten
Kanten kann eine Videokamera die Kanten aufgrund Optik-Video-Messsystems mit der patentierten oku-
von fehlendem Kontrast möglicherweise nicht er- larlosen Dynascope-Technologie, die eine kont-
kennen – hier zeigen sich dann die Vorteile der opti- rastreiche Abbildung der Komponenten in höchster
schen Messung. Vision Engineering hat daher mit Mikroskopauflösung ermöglicht. Durch das nahtlose
dem Swift Pro Duo ein Messsystem entwickelt, das Umschalten von Video- auf optische Messung in der
es durch das intuitive Bedienkonzept erlaubt, schnel- gleichen Routine steht immer das am besten geeig-
le und genaue optische Messungen an unterschied- nete Messinstrument bereit. Die HR-Kamera bietet
lichsten Komponenten und Teilen durchzuführen. eine verbesserte Bildqualität sowie einen erweiter-
Schwierig zu betrachtende Proben können vom sel- ten Messbereich. Das Swift Pro Duo eignet sich für
ben Bediener am selben System in derselben Routi- eine Vielzahl von Anwendungen, zum Beispiel in der
ne gemessen und geprüft werden. Elektronik sowie im Bereich Automotive.
www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2020 29Sie können auch lesen
