Inhouse Rapid PCB Prototyping Produktkatalog - LPKF
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Inhouse Rapid PCB Prototyping
Produktkatalog
Fräsbohrplotter
Laserstrukturierung
Durchkontaktierung
Multilayer
SMT/Finishing
Mikromaterialbearbeitung
chen
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Proto
PCB - pment in
Equi Grad
360
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LPKF Vertrieb und Service
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Südkorea
Telefon +82 (31) 689 3660 E-Mail sales.korea@lpkf.com Website www.lpkf.kr
Fax +82 (31) 478 5988
Weltweite
LPKF-Vertretungen
Die LPKF AG verfügt über
ein weltweites Vertriebsnetz.
Eine Darstellung aller LPKF-
Vertretungen finden Sie auf
Seite 57.
Für weitere Informationen
besuchen Sie bitte unsere
Website www.lpkf.com.
www.lpkf.com/distributor
Inhalt
Willkommen bei LPKF LPKF-Bohr- und -Fräswerkzeuge
Rapid PCB Prototyping 2 für LPKF-ProtoMaten 31
PCB-Prototyping-Equipment Systeme und Verfahren
in 360 Grad 4 zur Baugruppenherstellung 33
LPKF EasyContac – manuelle Durchkontaktierung
Rapid PCB Prototyping – zweiseitiger Leiterplatten 34
schneller zur Leiterplatte 5 LPKF ProConduct – Leiterplatten zuverlässig
durchkontaktieren 34
LPKF-Fräsbohrplotter 6 LPKF Contac S4 – galvanischer, homogener
Anwendungsgebiete im Überblick 8 Kupferaufbau 35
LPKF ProtoMat E44 – klein, einfach und präzise 10 LPKF MultiPress S – Presse zur Fertigung
LPKF ProtoMat S64 – Allrounder für von Multilayern 36
das PCB Rapid Prototyping 11 LPKF ProMask und ProLegend – Lötstoppmasken
LPKF ProtoMat S104 – Spezialist für und Bestückungsdruck 37
HF- und Mikrowellen-Anwendungen 12 LPKF ProtoPrint S4 – SMT-Schablonendrucker
Vergleich LPKF-Fräsbohrplotter 13 für PCB-Prototypen 38
LPKF ProtoPlace E4 – Einfach und schnell
Innovative Lasertechnik positioniert 39
für das Rapid PCB Prototyping 14 LPKF ProtoPlace S4 – SMD-Bestückungsautomat
Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser 15 für PCB-Prototypen und Kleinserien 40
LPKF ProtoLaser ST – Tabletop-System LPKF ProtoFlow S4 – Labor-Reflow-Ofen für
zur Laserstrukturierung 17 bleifreies Löten 42
LPKF ProtoLaser S4 – Laserstrukturierung Zubehör für SMT-Systeme und -Verfahren 43
von Leiterplatten 18
LPKF ProtoLaser U4 – das Mehrzweckwerkzeug Scientific Prototyping – Lasertechnologie
im Elektroniklabor 19 für Entwicklung und Wissenschaft 46
LPKF ProtoLaser R4 – Spezialist für schonende Labor-Lasersysteme für anspruchsvolle
Materialbearbeitung 20 Anwendungen 48
Spezialist für die
LPKF CircuitPro – intelligente Mikromaterialbearbeitung 52
Software mit intuitiver Bedienung 21
LPKF Service & Support –
Zubehör für LPKF-Fräsbohrplotter und Sichern Sie Ihre Investition 55
-ProtoLaser 25
Ihr LPKF-Kontakt weltweit 57
Arbeitsmaterialien für LPKF-Fräsbohrplotter
und -ProtoLaser 28 Notizen 59
Impressum 60
1
Willkommen bei LPKF
Rapid PCB Prototyping
In diesem Katalog finden Sie alles, was Sie für das Rapid PCB Prototyping von Leiterplatten
benötigen: Maschinen, Werkzeuge, Verbrauchsmaterialien, Zubehör und Software. Damit erstellen
Sie ein- oder doppelseitige Schaltungsträger oder sogar Multilayer im eigenen Haus.
Warum Inhouse-Prototyping? Im Leiterplatten-Prototyping sprechen viele Gründe
Weil es schnell, einfach und effizient ist. dafür, die Baugruppen schnell, kostengünstig und mög-
Mit zunehmender Funktionalität, Miniaturisierung und lichst ohne großen Zusatzaufwand selbst herzustellen:
dem Anspruch an die geometrische Präzision steigen
die Anforderungen an das Prototyping. Der Innovations- • Sensible Daten und Schaltungen bleiben im eigenen
kraft der Elektronikbranche entsprechend ist es sinn- Labor.
voll, die Ideen der Entwickler schnell in Funktionsmus- • Iterationsschritte können kurzfristig vorgenommen
ter zu überführen. Mit dem Equipment von LPKF können werden – kein Warten auf Lieferanten, keine Zusatz-
Sie Ihre PCBs direkt und präzise umsetzen – und das kosten durch zusätzliche externe (Express-) Fertigung.
vor Ort im eigenen Labor. • Entwickler mit eigener Prototypen-Produktion können
den Gesamtvorgang beeinflussen.
• Die Time-to-Market reduziert sich nach Zahl der
Leiterplattenmuster beträchtlich – oft der ent
scheidende Wettbewerbsvorteil.
2
Der Platzbedarf für das Inhouse-Produktionsequip- Und wie läuft der Produktionsprozess ab?
ment ist geringer als landläufig gedacht. Insbesondere Unser LPKF TechGuide PCB Prototyping erläutert Ihnen
chemielose Verfahren haben einen geringen Raum die einzelnen Prozessschritte im PCB-Prototyping und
bedarf, denn der Aufwand gegenüber mehrstufigen hilft mit Tipps und Tricks beim praktischen Einsatz der
Badsystemen, die einer Überwachung bzw. Entsorgung LPKF-Systeme. Fordern Sie den TechGuide gern an
der Chemikalien bedürfen und höhere Arbeitsschutz- oder sprechen Sie mit unseren Experten.
auflagen erfordern, ist gering.
Über LPKF
Mit LPKF-Systemen können ein- oder doppelseitige Mit 45 Jahren Erfahrung und vielen kundenspezifischen
Leiterplatten, Multilayer, starre oder flexible Leiterplat- Lösungen ist LPKF weltweit Marktführer im Rapid PCB
ten hergestellt werden. Darüber hinaus realisieren die Prototyping. Ca. 700 Mitarbeiter sorgen rund um den
Systeme auch Hochleistungs-Schaltkreise sowie HF- Globus für professionelle Unterstützung in Vertrieb und
und Mikrowellen-Leiterplatten – und ermöglichen somit Service.
äußerst spannende Produktoptionen für die Elektronik.
Dank der eigenen, ausgereiften Software ist die Bedie-
nung der Systeme denkbar einfach. Der Anwender wird
so durch die einzelnen Prozessschritte geführt, dass die
PCB-Prototypenherstellung auch ohne vorherige auf-
wändige Schulungen realisiert werden kann.
Lösungen für F&E-Spezialanwendungen
Sie möchten spezielle oder empfindliche Materialien verwenden? Auch Spezialanwendungen, die bei Dienst
leistern oft nur mit erhöhtem Aufwand produziert werden, lassen sich mit LPKF-Inhouse-Equipment hervor
ragend im eigenen Labor fertigen.
Ein Beispiel: Der LPKF ProtoLaser R4 bereitet den Weg für zukunftsweisende Innovationen mit neuesten Mate-
rialen aus Forschung und Entwicklung. Das System ist ausgelegt für Spezialanwendungen – wie beispielsweise
die Forschung mit thermisch sensiblen Werkstoffen oder auch mit sehr robusten Materialien – es kann aber
auch PCBs bearbeiten.
Pikosekunden-kurze Laserpulse erlauben die Strukturierung empfindlicher Substrate sowie das Schneiden
gehärteter oder gebrannter technischer Substrate. Das Präzisions-Lasersystem ProtoLaser R4 eröffnet so neue
Möglichkeiten der Mikrobearbeitung für Untersuchungen auf völlig neuen Scientific-Materialien im eigenen Labor.
Dünne Folie doppelseitig strukturiert mit LPKF ProtoLaser R4 Doppelseitiges FR4-Material strukturiert mit ProtoMat S104
3
PCB-Prototyping-Equipment
in 360 Grad
Für Entwicklungsabteilungen oder Institutslabore, die ihr PCB-Prototyping inhouse durchführen
möchten, hat LPKF das komplette Equipment im Portfolio: vom Fräsbohrplotter zum Bohren und
Strukturieren über SMT-Schablonendrucker und Reflow-Ofen bis zur Lasermaschine.
Damit Sie sich schnell einen Überblick über das Proto- • PCB Basic Line
typing-Portfolio verschaffen können, haben wir für Sie • Multilayer Production
einen virtuellen Showroom aufgebaut. Er ist in Zeiten • RF Prototyping
von Reisebeschränkungen auch eine informative Alter- • Micromaterial Processing
native zum Besuch unserer Messestände oder unseres
Demo-Labors. In der Showroom-Darstellung sind die realen Größen
der besonders kompakt gestalteten LPKF-Laborsys-
Sie können den Showroom einfach per Link über Ihren teme gut zu erkennen. Technische Informationen zu den
Browser besuchen, d. h. Sie benötigen keine spezielle einzelnen Systemen sind ebenso abrufbar wie Demo-
Software. Klicken Sie sich durch die Ausstellung und Videos zu den Anwendungsbereichen – alles in engli-
lernen Sie so auf dem kurzen Weg die passenden Sys- scher Sprache. So lassen sich viele Fragen rund um das
teme für Ihr Labor und für Ihre Anwendungen kennen. Leiterplatten-Prototyping schnell klären. Für eventuell
Neben dem bereits seit Jahren bewährten Sortiment offen gebliebene Fragen sowie konkrete Anwendungs-
lassen sich auch erst kürzlich auf den Markt gebrachte möglichkeiten erreichen Sie unsere Experten über ein
Systeme sowie unsere innovativen Softwarelösungen in Kontaktformular.
vier thematisch gegliederten Räumen entdecken:
4 https://product-showroom-dq.lpkf.com
Rapid PCB Prototyping –
schneller zur Leiterplatte
Schnelle Entwicklung – schneller Markteintritt. Mit den Rapid PCB Prototyping-Lösungen von
LPKF ist das leicht zu realisieren. Von der Strukturierung des Basismaterials bis zum komplexen,
seriennahen Multilayer. Der Zyklus eines Prototypen – Entwurf, Produktion, Optimierung, Fertig
stellung – kann mit LPKF-Produkten in nur einem Tag durchlaufen werden.
Leiterplatten strukturieren entstehen hochwertige Multilayer-Leiterplatten, die
Die LPKF-ProtoMaten setzen weltweit Standards in anschließend mit dem LPKF ProtoPlace bestückt wer-
Präzision, Flexibilität und Bedienerfreundlichkeit. Diese den. Die Vorteile zeigen sich b
esonders in der Ent
Fräsbohrplotter sind bei der schnellen Inhouse-Produk- wicklungsphase eines komplexen Designs.
tion von Leiterplatten schlichtweg unersetzlich, egal
ob bei Einzelstücken für Entwicklungsprojekte oder bei Vielseitige Software
Kleinserien. Sie sind ideal geeignet für Hochleistungs-, Alle LPKF-Strukturiersysteme werden mit einem
Analog-, Digital-, HF- und Mikrowellen-Anwendungen. umfangreichen Softwarepaket ausgeliefert, optimiert
für einfache Bedienung, höchste Qualität und schnelle
Made in Europe: LPKF-Fräsbohrplotter gelten seit mehr Ergebnisse. LPKF CircuitPro importiert alle gängigen
als vier Jahrzehnten als Maßstab beim Fräsen, Bohren CAD-Daten und übermittelt die Produktionsdaten an
und Konturfräsen von Leiterplatten. Beispiel LPKF die Strukturiersysteme.
ProtoMat S104: Dank der Hochleistungsspindel und des
Vakuumtischs eignet er sich auch für HF-Anwendungen Weitere Anwendungen
und Dünnlaminate sowie Substrate mit empfindlicher Neben der Leiterplattenfertigung in Rekordzeit haben
Oberfläche (Leiterbahnbreiten bis 100 μm auf FR4 die LPKF-Systeme ihre Vielseitigkeit in unterschied-
18/18 Cu). Die Systemsoftware berücksichtigt die lichsten Anwendungen bewiesen: Gehäuse, Front
besonderen Anforderungen von HF-Materialien. platten, Aluminium- und Plastikbearbeitung, Nutzen
trennen von bestückten Leiterplatten, Schneiden und
Für besonders anspruchsvolle Produktionsweisen steht Gravieren von Plastikfolien bis hin zur geometrisch
eine weitere LPKF-Produktgruppe bereit: Bei Leiter exakten Strukturierung von HF-Schaltungen auf
plattenstrukturierung und bei Mikromaterialbearbeitung Keramik.
sind die Lasersysteme LPKF ProtoLaser S4, ProtoLaser
U4 und das kompakte Table-Top Lasersystem LPKF
ProtoLaser ST ein Benchmark in Sachen Qualität, Tempo
und Materialien. Keine Angst vor dem Lasersystem:
Dank der Software ist die Bedienung so einfach wie
die der mechanischen Fräsbohrplotter.
Multilayer, Durchkontaktierung und
Bestückung
Die LPKF-Fräsbohrplotter eignen sich hervorragend
für das Rapid PCB Prototyping von Multilayern. Kom-
biniert mit einer Multilayerpresse, wie z. B. der LPKF
MultiPress, und einem Durchkontaktierungssystem
5
LPKF-Fräsbohrplotter Schnell, präzise und einfach – diese Forderungen der Anwender erfüllen die Fräsbohrplotter von LPKF seit 45 Jahren. Inhouse-Produktion von Leiterplatten- und ein attraktives Schutzgehäuse. Die hochflexible Prototypen und Kleinserien integrierte Systemsoftware LPKF CircuitPro ermöglicht Die LPKF-ProtoMaten werden in zwei Systemlinien eine intuitive Bedienung. Eine Parameter-Bibliothek für angeboten: Der ProtoMat E44 bietet LPKF-Qualität unterschiedliche Werkstoffe unterstützt die einfache zum Einstiegspreis – er verzichtet auf zusätzliche Bedienbarkeit. Bei Bedarf führt der integrierte Pro- Optionen und Automatisierung, aber nicht auf die cess Guide den Anwender Schritt für Schritt durch den Qualität bei der Grundfunktionalität. Bearbeitungsprozess. Die ProtoMat-S-Systeme sind weitgehend automati- Kompakt für jedes Labor: Alle ProtoMat-Systeme siert. Sie wechseln ihre Werkzeuge selbständig und benötigen nur einen softwaregesteuerten, anwendungs- können durch Vakuumtisch und Vision-System für optimierten LPKF-Staubsauger, Stromanschluss und weitere Applikationen verwendet werden. Die Systeme Druckluft. verfügen über eine stabile Maschinenbasis aus Granit 6
Weitere Einsatzgebiete durch Ein weiterer Aspekt: Im automatischen Werkzeug
hochwertige Ausstattung wechsel ist ebenfalls eine automatische Frästiefen
Bereits das einfachste System, der ProtoMat E44, kann einstellung integriert.
ein- und doppelseitige Leiterplatten mit hoher Qualität
strukturieren, bohren und fräsen. Kamerasystem: Schon mit dem integrierten Pass-
lochsystem erreicht der ProtoMat E44 eine Präzision
Die wichtigsten Ausstattungsmerkmale aller LPKF- von ± 20 µm beim registerhaltigen Bearbeiten doppel
ProtoMaten im Überblick: seitiger Leiterplatten. Mit einer Kamera wird diese Prä-
zision noch einmal deutlich erhöht. Bei den ProtoMaten
Fräsbohrspindeln: Die LPKF-ProtoMaten verfügen der S-Serie tastet die integrierte Kamera Passermarken
über unterschiedliche Fräsbohrspindeln mit Geschwin- oder Leiterplattengeometrien ab und nimmt eine auto-
digkeiten zwischen 40 000 und 100 000 U/min (gesteu- matische Fräsbreitenvermessung vor – für einen voll
ert). Dank der hohen Spindelgeschwindigkeit können automatischen Bearbeitungsprozess
feinere Werkzeuge ausgewählt werden. Diese ermög-
lichen eine noch höhere Auflösung und bessere Vakuumtisch (nur ProtoMat S-Serie): Der integ-
Flankenqualität. rierte Vakuumtisch erleichtert die Bearbeitung flexibler
Materialien und hält kleine Werkstücke sicher auf der
Werkzeugwechsel: Der ProtoMat E44 kommt mit Arbeitsfläche fest.
einer manuellen Werkzeugaufnahme per Spannzange,
während die anderen ProtoMaten Werkzeuge selbstän- Schutzgehäuse: Das Gehäuse der ProtoMaten macht
dig wechseln. Das erlaubt einen weitgehend automati- die Bearbeitung besonders komfortabel. Es schließt den
sierten, unbetreuten Betrieb und verkürzt die Bearbei- Arbeitsraum gegen die Umgebung ab und reduziert die
tungszeit deutlich. Geräuschemissionen.
7
Anwendungsgebiete im Überblick
Fräsen/Bohren 1- und 2-seitiger Leiterplatten Fräsen von SMT-Lotpastenschablonen
Das Haupteinsatzgebiet der LPKF-ProtoMaten ist die Mit dem Fräsbohrplotter lassen sich Polyimid-Schab-
Produktion von Leiterplatten-Prototypen auf FR4-Basis lonen für den Lotpastendruck direkt aus CAD-Daten
durch Fräsen von Isolierkanälen, Bohren von Halte- und generieren.
Kontaktlöchern sowie Ausfräsen des Boards aus dem
Basismaterial. Lötrahmen fräsen
Lötrahmen fixieren die Leiterplatten während
Fräsen/Bohren von HF- oder Mikrowellensubstraten des Lötprozesses. LPKF-Fräsbohrplotter mit schritt
HF- und Mikrowellen-Prototypen erfordern eine extrem motorengesteuerter Z-Achse sind ideal für das Fräsen
präzise Strukturierung von speziellen Basismateria- der Aufnahmen in dickeres temperaturbeständiges
lien. Hochgeschwindigkeitsspindeln produzieren diese Material.
feinen Strukturen mit steilen Flanken und geringer Ein-
dringtiefe in das Substrat. Nachbearbeitung von Leiterplatten
LPKF ProtoMaten lassen sich effektiv für das Nutzen
Fräsen/Bohren von Multilayern trennen von bestückten und unbestückten Leiterplatten
mit bis zu acht Lagen sowie die Leiterplatten-Nacharbeit einsetzen.
Mit LPKF-Verfahren lassen sich Multilayer-Prototypen
mit bis zu acht Lagen herstellen. Dafür wird eine Fidu- Bohren von Testadaptern
cial-Kamera zur exakten Positionierung empfohlen. Mit einem LPKF ProtoMat mit Hochgeschwindigkeits-
spindel und schrittmotorengesteuerter Z-Achse lassen
Fräsen flexibler und starrflexibler Leiterplatten sich Adapterplatten eines Nadelbett-Testadapters
Ein Vakuumtisch fixiert flexible Leiterplattenmaterialien perfekt bohren.
sicher auf der Arbeitsfläche. Eine hohe Spindeldrehzahl
hilft beim schonenden Strukturieren und Separieren Inspection Templates
dieser empfindlichen Boards. LPKF-Fräsbohrplotter sind bestens für das präzise
Strukturieren von Inspection Templates geeignet.
Konturfräsen von Leiterplatten
Wenn mehrere PCBs auf einem Basismaterial ange- Nutzentrennen bestückter Leiterplatten
ordnet sind, helfen Fräskonturen mit Reststegen beim Schneiden der Haltestege oder Vollschnitt, sofern der
schonenden Trennen der einzelnen Nutzen. Schneidkanal durch das Werkzeug der ProtoMaten
erreichbar ist.
Gravieren von Frontplatten und Schildern
LPKF-Fräsbohrplotter gravieren flache Frontplatten und Feinstleiterstrukturierung
Schilder aus Plastik, Plexiglas, Aluminium, Messing und Bei hochaufgelösten, hochintegrierten Elektronik-
anderem Material mit hoher Präzision. komponenten ist eine große Zahl von dicht gepackten
Anschlüssen anzukontaktieren. Die sehr feinen Leiter-
Fräsen von Ausschnitten in Frontplatten strukturen (< 200 µm) erfordern hohe Spindeldrehzah-
Im Unterschied zum Gravieren durchdringt der Fräser len oder alternativ Laserwerkzeuge.
das zu bearbeitende Material.
Metallschichten auf Keramik
Gehäusebearbeitung Metallschichten auf gebrannten Keramiken sind emp-
LPKF-Fräsbohrplotter mit verfahrbarer Z-Achse (bis zu findlich gegenüber mechanischen Belastungen, stellen
26 mm) können nicht nur plane Gehäuseteile bearbeiten. aber hohe Anforderungen an die Werkzeuge. Hier hat
der Laser klare Vorteile, weil die Bearbeitung ohne
Kunststofffräsen mechanische Belastung erfolgt.
Dank 2,5D-Fähigkeit lassen sich Bauteile oder
Halterungen aus geeignenten Kunststoff-Block Dispensen
materialien herstellen. Der optionale Dispenser bringt Lotpaste mit Hilfe von
Druckluft exakt auf die Leiterplatte auf.
8Anwendung ProtoMat Anwendungshinweise
E44 S64 S104
Fräsen/Bohren 1- und 2-seitiger
• • •
Leiterplatten
LPKF empfiehlt den S104, falls HF-/Mikrowellen-
Fräsen/Bohren HF-, Mikrowellensubstrate – • •
Layouts die Hauptanwendungen sind
Fräsen/Bohren von Multilayern LPKF empfiehlt den S64 und S104 aufgrund der
– • •
bis acht Lagen hohen Fräsmotor-Drehgeschwindigkeit
Fräsen flexibler und starrflexibler Flexible Substrate erfordern einen Vakuumtisch,
– • •
Leiterplatten Standardausstattung beim S64 und S104
Konturfräsen von Leiterplatten • • •
Gravieren von Frontplatten/Schildern • • •
LPKF empfiehlt den S104 oder S64 für das Fräsen
Fräsen von Ausschnitten in Frontplatten – • • von Aluminium-Frontplatten aufgrund des stärkeren
Fräsmotors
LPKF empfiehlt den S64 und S104 für die bei Plastik-
Gehäusebearbeitung – • •
und Aluminium-Gehäusen notwendige Z-Steuerung
Kunststofffräsen • • •
Flexible Substrate erfordern einen Vakuumtisch,
Fräsen von SMT-Lotpastenschablonen – • •
Standardausstattung beim S64 und S104
LPKF empfiehlt den S64 und S104 aufgrund der
Lötrahmen fräsen – • •
schrittmotorengesteuerten Fräsbreiteneinstellung
LPKF empfiehlt den S64 und S104 aufgrund
Nachbearbeitung von Leiterplatten – • • der optischen Positionserkennung und des
Vakuumtisches
LPKF empfiehlt den S64 und S104 wegen der
Bohren von Testadaptern – • •
schrittmotorengesteuerten Z-Achse
Inspection Templates – • •
Nutzentrennen bestückter LPKF empfiehlt den S64 und S104 aufgrund der
– • •
Leiterplatten Z-Steuerung
Dispensen – • •
Bei allen LPKF ProtoMaten gehört das Kamerasystem zur Standardausstattung.
9LPKF ProtoMat E44 – klein, einfach und präzise
Der LPKF ProtoMat E44 ist der kostengünstige Einstieg • Tischsystem kaum größer als DIN A3
in das professionelle Leiterplatten-Prototyping. Er ist • Drehzahl 40 000 U/min
einfach zu bedienen, kompakt und robust aufgebaut
und optimal geeignet für die Ausbildung oder den
• Einfaches Handling der Werkzeugaufnahme
gelegentlichen Einsatz. Dabei ist die Qualität der Fräs- • Mit LPKF CircuitPro Basic Software
ergebnisse beachtlich. • Schutzgehäuse verfügbar
Das System strukturiert ein- oder doppelseitige Leiter
platten, bohrt Löcher, beherrscht das Konturfräsen
und kann auch Frontplatten gravieren. Der Werkzeug-
wechsel erfolgt manuell mit einer präzisen Höhenein-
stellung per Mikrometerschraube. Eine Kamera verhilft
dem ProtoMat E44 zu einer erhöhten Positioniergenau-
igkeit bei doppelseitigen Leiterplatten. Darüber hinaus
unterstützt die Messkamera die einfache Einstellung
der Frästiefe. Für hohe Arbeitsgeschwindigkeit sorgt die
Spindel mit 40 000 U/min.
Der ProtoMat E44 wird mit der Basisversion der CAM-
Software LPKF CircuitPro Basic geliefert. Sie macht die
Anwendung dank intuitiver Menüführung zum Kinder-
spiel. Der Anwender tätigt die Auswahl, die Software
generiert daraus die einzelnen Verarbeitungsschritte
und bereitet die Produktionsdaten vor. Anschließend
führt LPKF CircuitPro den Anwender Schritt für Schritt
durch den Fertigungsprozess.
Die Software ist ohne spezielles Training einfach zu ver-
stehen und daher auch für gelegentliche Anwendungen
sehr gut geeignet.
LPKF ProtoMat E44 (Art.-Nr.: 10052739)
Max. Layoutbereich (X/Y/Z) 305 mm x 229 mm x 5 mm (12” x 9” x 0,2”)
Max. Materialgröße (X/Y/Z) 310 mm x 230 mm x 10 mm (12” x 9” x 0,4”)
Mechanische Auflösung (X/Y) 0,8 μm (0,04 Mil)
Wiederholgenauigkeit ± 5 µm (± 0,2 Mil)
Werkzeugwechsel Manuell
Fräsbohrspindel 40 000 U/min, softwaregesteuert
Genauigkeit im Passlochsystem ± 0,02 mm (± 0,8 Mil)
Fräsbreiteneinstellung Manuell; mit Software-Mess-Unterstützung
Werkzeugaufnahme 3,175 mm (1/8”)
Technische Änderungen vorbehalten.
Bohrleistung 100 Hübe/min
Verfahrgeschwindigkeit (X/Y) Max. 100 mm/s (4”/s)
Maße (B x H x T) 370 mm x 300 mm x 450 mm (14,6” x 11,8” x 17,7”)
Gewicht 15 kg (33 lbs)
Stromversorgung 100 – 240 V, 50 – 60 Hz, 120 W
Umgebungsbedingungen 15°C – 25°C; max. 60 % Luftfeuchtigkeit
Software (ab Seite 21) LPKF CircuitPro Basic
Optionen und Zubehör (ab Seite 25) Staubabsaugung; Schallschutz-Haube
10 www.lpkf.com/protomat-e44LPKF ProtoMat S64 – Allrounder für das Rapid PCB Prototyping
LPKF ProtoMat S64: Das schnelle und zuverlässige • Vollautomatischer Betrieb inkl.
Basissystem für fast alle Anwendungen – auch für die automatischem Werkzeugwechsel
Multilayer-Herstellung. Die wartungsarme Frässpindel • Wartungsarme Frässpindel mit hoher
fertigt mit hoher Drehzahl feine Strukturen bis 100 μm.
Drehzahl
Gehäuseteile können bis zu 2,5-dimensional bearbeitet
werden. Die umfangreiche Ausstattung (inklusive Vaku- • Intuitive, integrierte Systemsoftware
umtisch) kann durch einen optionalen Dispenser und • Kameragesteuerte Passermarken-
fünf zusätzliche Werkzeugpositionen erweitert werden erkennung und Fräsbreitenkontrolle
und macht den ProtoMat S64 zur perfekten Ergänzung
• Basis aus Granit für höchste
jeder Entwicklungsumgebung.
Ergebnisgenauigkeit
Schnell und automatisch
Die mit 60 000 U/min rotierende Fräsbohrspindel
garantiert kurze Bearbeitungszeiten bei geometrischer
Exaktheit. Spindel und Frästiefensensor sind dank
Selbstreinigungsfunktion wartungsarm. Kurze Einricht-
zeiten und bedienerloses Arbeiten dank automatischem
Werkzeugwechsel und automatischer Fräsbreitenein-
stellung. Sensoren sorgen für die exakte Frästiefe; die
integrierte Kamera überwacht den Werkzeugwechsel.
Integrierte, intuitive Bediensoftware
Die Systemsoftware LPKF CircuitPro Basic ist hoch
flexibel, einfach zu bedienen und enthält u. a. eine Para-
meter-Bibliothek für unterschiedliche Werkstoffe. Bei
Bedarf führt der integrierte Process Guide den Anwen-
der Schritt für Schritt durch den Bearbeitungsprozess.
LPKF ProtoMat S64 (Art.-Nr.: 10066474)
Max. Layoutbereich (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 8 mm (9” x 12” x 0,3”)
Max. Materialgröße (X/Y/Z) 249 mm x 330,5 mm x 26 mm ( 9,8” x 13” x 1”)
Mechanische Auflösung (X/Y) 0,47 μm (0,02 Mil)
Wiederholgenauigkeit ± 5 µm (± 0,2 Mil)
Werkzeugwechsel Automatisch, 15 Positionen + 5 Optional
Fräsbohrspindel Max. 60 000 U/min, softwaregesteuert
Kameragenauigkeit 1,8 µm/Pixel
Fräsbreiteneinstellung Automatisch; Mikroschalter ± 1 μm (0,04 Mil)
Werkzeugaufnahme 3,175 mm (1/8”)
Bohrleistung 100 Hübe/min
Verfahrgeschwindigkeit (X/Y) 150 mm/s (6”/s)
Technische Änderungen vorbehalten.
Maße (B x H x T) 680 mm x 560 mm x 800 mm (26,8” x 22,0” x 31,5”)
Gewicht 95 kg (210 lbs)
Stromversorgung 100 – 240 V, 50 – 60 Hz, 250 W
Druckluftversorgung min. 6 bar 35 l/min (min. 90 PSI; 35 l/min)
Umgebungsbedingungen 20 °C – 25 °C; max. 90 % Luftfeuchtigkeit
Lotpastenauftrag optional ≥ 0,3 mm (≥ 0,011”) (Lotpunkt), ≥ 0,4 mm (≥ 0,015”) (Pad)
Software (ab Seite 21) LPKF CircuitPro Basic
Optionen und Zubehör (ab Seite 25) Staubabsaugung, Kompressor, Status Light, Messmikroskop, Dispenser
www.lpkf.com/protomat-s64 11LPKF ProtoMat S104 – Spezialist für HF- und Mikrowellen-Anwendungen
Mit umfassender Vollausstattung für Elektroniklabore: • Topmodell mit vollautomatischem Betrieb
Der LPKF ProtoMat S104. Dank Hochleistungsspindel • Verfügbare Drehzahl bis 100 000 U/min
und Vakuumtisch eignet er sich auch für HF-Anwendun-
gen, Dünnlaminate sowie Substrate mit empfindlicher
• 20 Werkzeugwechselpositionen
Oberfläche (Leiterbahnbreiten bis 100 μm auf FR4 • Optische Passermarkenerkennung
18/18 Cu). Außerdem bearbeitet das System Front • Integrierter Vakuumtisch
platten und Gehäuse sowie bestückte PCBs in 2,5D
• Easy-to-use Paket
und realisiert Tiefenfräsungen in Leiterplatten.
• Maschinenbasis aus Granit für
Schnell, präzise, vollautomatisch optimale Genauigkeit
Bohren und Fräsen auch sehr feiner Strukturen: Der
ProtoMat S104 arbeitet schnell und besonders präzise
mit einer Drehzahl von 100 000 U/min, hoher Verfahr-
geschwindigkeit und hoher mechanischer Auflösung.
Hochfrequenz-Spindel und Frästiefensensor sind war-
tungsarm, da selbstreinigend.
Easy-to-use = alles automatisch: Material- und Kupfer-
stärkenmessung, Fräsbreiteneinstellung, Werkzeug-
wechsel. Der Lotpastenauftrag mit Dispenser erfolgt
ohne zusätzliche Datenberechnung. Kurze Einrichtzei-
ten und bedienerloses Arbeiten sind Garant für kurze
Prozesszeiten.
Intuitiv: Software CircuitPro Advanced
Die Systemsoftware ist hochflexibel und einfach zu
bedienen, u. a. durch die Parameter-Bibliothek für Werk-
stoffe. Die Berechnungen werden den besonders hohen
Anforderungen von HF-Anwendungen gerecht.
LPKF ProtoMat S104 (Art.-Nr.: 10066476)
Max. Layoutbereich (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 8 mm (9” x 12” x 0,3”)
Max. Materialgröße (X/Y/Z) 249 mm x 330,5 mm x 26 mm ( 9,8” x 13” x 1”)
Mechanische Auflösung (X/Y) 0,47 μm (0,02 Mil)
Wiederholgenauigkeit ± 5 µm (± 0,2 Mil)
Werkzeugwechsel Automatisch, 20 Positionen
Fräsbohrspindel Max. 100 000 U/min, softwaregesteuert
Kameragenauigkeit 1,8 µm/Pixel
Fräsbreiteneinstellung Automatisch; Mikroschalter ± 1 μm (0,04 Mil)
Werkzeugaufnahme 3,175 mm (1/8”)
Bohrleistung 100 Hübe/min
Verfahrgeschwindigkeit (X/Y) 150 mm/s (6”/s)
Technische Änderungen vorbehalten.
Maße (B x H x T) 680 mm x 560 mm x 800 mm (26,8” x 22,0” x 31,5”)
Gewicht 95 kg (210 lbs)
Stromversorgung 100 – 240 V, 50 – 60 Hz, 250 W
Druckluftversorgung min. 6 bar 35 l/min (min. 90 PSI; 35 l/min)
Umgebungsbedingungen 20 °C – 25 °C; max. 90 % Luftfeuchtigkeit
Lotpastenauftrag optional ≥ 0,3 mm (≥ 0,011”) (Lotpunkt), ≥ 0,4 mm (≥ 0,015”) (Pad)
Software (ab Seite 21) LPKF CircuitPro Advanced
Optionen und Zubehör (ab Seite 25) Staubabsaugung, Kompressor, Status Light, Messmikroskop, Dispenser
12 www.lpkf.com/protomat-s104Vergleich LPKF-Fräsbohrplotter
Leistung und Ausstattung
Eigenschaft ProtoMat
E44 S64 S104
305 mm x 229 mm x 5 mm 305 mm x 229 mm x 8 mm 305 mm x 229 mm x 8 mm
Max. Layoutbereich (X/Y/Z)
(12” x 9” x 0,2”) (12” x 9” x 0,3”) (12” x 9” x 0,3”)
Mechanische Auflösung (X/Y) 0,8 µm (0,04 Mil) 0,47 μm (0,02 Mil) 0,47 μm (0,02 Mil)
Verfahrgeschwindigkeit (X/Y) Max. 100 mm/s (4”/s) 150 mm/s (6/s) 150 mm/s (6/s)
Wiederholgenauigkeit ± 5 µm (± 0,2 Mil) ± 5 µm (± 0,2 Mil) ± 5 µm (± 0,2 Mil)
310 mm x 230 mm x 10 mm 330,5 mm x 249 mm x 26 mm 330,5 mm x 249 mm x 26 mm
Max. Materialgröße (X/Y/Z)
(12” x 9” x 0,4”) (13” x 9,8” x 1”) (13” x 9,8” x 1”)
Mechanische Auflösung (Z) 0,85 µm (0,033 Mil) 0,2 µm (0,008 Mil) 0,2 µm (0,008 Mil)
Verfahrgeschwindigkeit (Z) 20 mm/s 25 mm/s 25 mm/s
Spindeldrehzahl 40 000 U/min 60 000 U/min 100 000 U/min
Bohrleistung 100 Hübe/min 100 Hübe/min 100 Hübe/min
Temperatursensor – • •
Dispensen optional vorbereitet – • •
Software LPKF CircuitPro Basic (Advanced optional) Basic (Advanced optional) Advanced
Automatischer Werkzeugwechsel – 15 Positionen + 5 optional 20 Positionen
Vakuumtisch – • •
Optische Passermarkenerkennung/Kamera • • •
Schallschutzhaube Option • •
Automatische Fräsbreiteneinstellung – • •
Technische Änderungen vorbehalten.
Arbeitstiefenbegrenzer mechanisch, manuell mechanisch, softwaregesteuert mechanisch, softwaregesteuert
Status Light – Option Option
Schnittstellen 2 x USB 2 x USB 2 x USB
370 mm x 450 mm 670 mm x 840 mm 670 mm x 840 mm
Aufstellfläche (B x T)
(14,6” x 17,7”) (26,4” x 33”) (26,4” x 33”)
Gewicht 15 kg (33 lbs) 95 kg (210 lbs) 95 kg (210 lbs)
min. 6 bar 35 l/min min. 6 bar 35 l/min
Druckluft nötig? Nicht nötig
(min. 90 PSI; 35 l/min) (min. 90 PSI; 35 l/min)
• = Standard – = nicht verfügbar Option = optional als Upgrade oder Zubehör verfügbar
13Innovative Lasertechnik
für das Rapid PCB Prototyping
Das LPKF Portfolio bietet auch berührungslose Laserprozesse für das PCB Prototyping –
Strukturierung und Bearbeitung von Leiterplatten, insbesondere die Verarbeitung von
Spezialmaterialien.
LPKF bietet vier Lasersysteme für den Einsatz in Ent- passen durch jede Labortür. Alle vier Lasersysteme ver-
wicklungsumgebungen. Das kompakte Tischlaser- fügen über einen integrierten PC und sind damit schnell
system ProtoLaser ST überzeugt durch schnelle und und einfach zu installieren. Sie werden bedarfsgerecht
materialschonende Strukturierung von Leiterplatten mit der intuitiv zu bedienenden, leistungsstarken LPKF
und lässt sich optimal mit einem LPKF Fräsbohrplotter CircuitPro CAM-Software ausgeliefert. Bereits nach
ergänzen. Der ProtoLaser S4 ist das ideale System zur kurzer Einweisung kann der Anwender zu beeindrucken-
Laserstrukturierung und zum Laserschneiden von den Ergebnissen kommen.
laminierten Leiterplatten.
Der ProtoLaser ST enthält LPKF CircuitPro Basic. Diese
Der ProtoLaser U4 kann durch seinen UV-Laser mit fei- Version ist ausgelegt, um mehrlagige Leiterplatten zu
nerem Laserfokus eine Vielzahl an Materialien verarbei- bearbeiten. Die anderen Laser-Systeme werden mit
ten. Er kann sowohl bohren als auch Vollschnitte aus- LPKF CircuitPro Advanced geliefert. Neben der PCB-
führen sowie Kanäle definiert in Material strukturieren. Bearbeitung ist diese Version auch auf die Bearbeitung
Für den Einsatz in der Forschung mit Spezialanwendun- von Flex- oder keramischen Materialien ausgelegt.
gen auf empfindlichen oder sehr robusten Materialien
ist der ProtoLaser R4 das spezialisierte System. Die LPKF-Lasersysteme sind mit einem Vakuumtisch
und einem Vision-System ausgestattet und arbeiten
LPKF ProtoLaser sind kompakt und wirtschaftlich. Sie nach Laserklasse 1 (keine zusätzlichen Schutzmaßnah-
benötigen lediglich eine Steckdose und Druckluft und men erforderlich).
14Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser
Laserprozesse bieten gegenüber mechanischen Prozessen zahlreiche Vorteile. Der Laserstrahl
arbeitet berührungslos, d. h. es wirken keine mechanischen Kräfte auf das zu bearbeitende Material.
Lasersysteme eignen sich ideal zum Strukturieren von Ein von LPKF patentiertes Verfahren sorgt für das Aus-
Leiterplatten. Durch entsprechende Wahl der Laser- räumen von großen Kupferflächen: Der Laser schneidet
wellenlänge sowie der Prozesssteuerung kann die die Fläche in dünne Streifen und löst diese durch Erhit-
Strukturierung auf viele Materialien unterschiedlicher zen vom organischen Substrat. Diese Vorgehensweise
Absorptionsraten angepasst werden. Somit können reduziert die Bearbeitungszeit drastisch.
sowohl Standard- als auch ungewöhnliche Materialkom-
binationen verarbeitet und Substratschäden vermieden Die LPKF ProtoLaser S4 und U4 schneiden gängige
werden. Leiterplattenmaterialien. Präzise Vollschnitte durch
dünne Materialien sind möglich, auch beim Trennen
Lasersysteme ermöglichen Schnittkanäle bis zu einer und beim Bohren von Löchern in Starrflex-Leiterplatten
minimalen Breite von lediglich 15 μm. Diese Präzision überzeugt das Laserwerkzeug. Bei stärkeren Materia-
ist insbesondere bei Eckradien und steilen Schnittkan- lien unterstützen Break-Away-Tabs ideal den effektiven
ten vorteilhaft, was den Laser für HF-Anwendungen Laserprozess.
prädestiniert. Die Strukturierung von Leiterplatten
mit Lasersystemen ähnelt dem mechanischen Fräsen: Besondere Stärken in der Mikromaterialbearbeitung
Der Laserstrahl entfernt rückstandsfrei Kupfer und besitzt der ProtoLaser R4. Durch seine sehr kurzen
erzeugt somit Isolationskanäle und Leiterbahnen. Die Laserpulse kann der Wärmeeintrag in das zu bear
Ergebnisse überzeugen durch hohe Kantenschärfe und beitende Material exakt kontrolliert werden. Somit sind
exakte Geometrien. feine Strukturen in thermisch hochsensiblen Materia-
lien möglich.
15Laseranwendungen
Lötstopplack öffnen Direktbelichtung von Resisten PCB-Nachbearbeitung
(Feinstleiterherstellung)
Haltelöcher schneiden Verarbeitung von dünnem, flexiblem Verarbeitung gebrannter Keramik
Material
FR4-Leiterplatten strukturieren und Bearbeiten von keramisch gefüllten Bearbeiten von PTFE-gefüllten Materialien
schneiden Materialien
Bearbeiten von flexiblen und Folienmaterial
16LPKF ProtoLaser ST – Tabletop-System zur Laserstrukturierung
Das Upgrade für Ihr Labor: Prozesssicher, präzise und • Schnelle Oberflächenbearbeitung auf allen
materialschonend lassen sich mit dem kompakten LPKF gängigen Leiterplattenmaterialien
ProtoLaser ST Oberflächen bearbeiten und in wenigen • Exakte Geometrien durch berührungslosen,
Minuten laserstrukturierte Leiterplatten mit exakten Scanner basierenden Prozess
Geometrien erstellen. Möglich macht dies die Kombina-
tion aus hoher Schneidleistung und hoher Schneidge- • Kompakt als Tabletop-System und sicher:
schwindigkeit. Das sichere Laborsystem sowohl für die laborgeeignet, Laserklasse 1
Bearbeitung von FR4 als auch für sensible HF-Materia- • Intelligente, intuitiv bedienbare System
lien überzeugt durch hohe Performance. Im kompakten software LPKF CircuitPro Basic
Tabletop-Format ist es in jedem Labor einsetzbar.
Der LPKF ProtoLaser ST ermöglicht effizientes Proto-
typing von komplexen Digital- und Analogschaltungen,
HF- und Mikrowellenleiterplatten. Ohne Werkzeugver-
schleiß bearbeitet das Lasersystem auch anspruchs-
volle Materialien, ist aber ideal abgestimmt auf die
Strukturierung von ein- oder doppelseitigen laminierten
Materialien. Auch flexible Materialien und Folien kön-
nen frei positioniert und exakt gehalten werden.
Die neueste Generation der CAM- und Maschinensoft-
ware CircuitPro Basic ist abgestimmt auf die Weiterbe-
arbeitung der gebohrten und ausgeschnittenen Leiter
platten. Software und integriertes Kamerasystem
ermöglichen deren exakte Positionierung. Kompakt und
genügsam benötigt das Tabletop-Lasersystem lediglich
eine Steckdose und Druckluft.
LPKF ProtoLaser ST (Art.-Nr.: 10090128)
Max. Layoutbereich und Materialgröße (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 7 mm (9” x 12” x 0,28”)
Laser-Wellenlänge 1064 nm
Max. Laserleistung 16 W
Laserpulsfrequenz 25 – 400 kHz
Durchmesser fokussierter Laserstrahl 20 ± 2 μm (0,78 ± 0,08 Mil)
Strukturiergeschwindigkeit 8,5 cm2/min (1,3 in2/min)a auf laminierten Substraten 18 µm (0,5 oz) Cu
Mindestleiterbahnbreite/-abstand 100 μm / 50 μm (3,9 Mil / 2 Mil)a auf FR4 18 μm (0,5 oz) Cu
Positioniergenauigkeit im Scanfeld ± 10 μm (± 0,39 Mil)
Wiederholgenauigkeit im Scanfeld ± 1,8 μm (± 0,07 Mil)
Technische Änderungen vorbehalten.
Maße (B x H x T) 725 mm x 665 mm x 840 mm (28,6” x 26,2” x 33,1”)
Gewicht 115 kg (254 lbs)
Stromversorgung 115 – 230 V, 50 – 60 Hz, 500 W
Druckluftversorgung Min. 6 bar; 20 l/min (min. 87 PSI; 20 l/min)
Kühlung Luftgekühlt
Umgebungstemperatur; Luftfeuchtigkeit 22 °C ± 2 °C (71,6 °F ± 4 °F); < 60 %
Software (ab Seite 21) LPKF CircuitPro Basic
Optionen und Zubehör (ab Seite 25) Staubabsaugung, Kompressor, Starterset
a
abhängig von Material und Laserstrahl-Parametern
www.lpkf.com/protolaser-st 17LPKF ProtoLaser S4 – Laserstrukturierung von Leiterplatten
Mit dem LPKF ProtoLaser S4 vergehen vom Layout • Schaltungsgetreue Oberflächenbearbeitung,
bis zur strukturierten Leiterplatte nur wenige Minu- präzise Vollschnitte und Bohrlöcher
ten – und es entstehen exakte Geometrien und Boh- • Kompakt und sicher: laborgeeignet
rungen für Durchkontaktierung oder Ausschnitte. Der
ProtoLaser S4 verwendet eine Laserquelle (532 nm,
• Optimiert auf Leiterplattenmaterialien aus dem
grün), die trotz hoher Schneidleistung beim Kupfer Elektroplating Prozess
das Trägersubstrat kaum belastet. Daher kann dieser • Prototyping und On-Demand-Fertigung
Laborlaser auch Kupferflächen mit Inhomogenitäten kundenspezifischer Kleinserien
bis 6 µm sicher prozessieren und ist für die Herstellung
von galvanisch durchkontaktierten Leiterplatten und
Multilayer-Komponenten geeignet. Schnelle Bearbei-
tung, breite Materialpalette, sichere Prozessergebnisse
im Labor!
Der ProtoLaser S4 ist die Lösung für ein effizientes
Prototyping von komplexen Digital- und Analogschal-
tungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten bis zu einer
Größe von 229 mm x 305 mm (9” x 12”). Er ist ideal
für die Produktion von ein- oder doppelseitigen Leiter
platten, Antennen, Filtern und vielen Anwendungen, bei
denen es auf präzise, steile Flanken ankommt, geeig-
net. Außerdem erzielt er exakte Geometrien auf tech
nischen Keramikmaterialien.
Dieses Lasersystem ist mit der Advanced-Version der
Software LPKF CircuitPro ausgestattet, die neben den
notwendigen Features diverse komfortable Extra
funktionen bereitstellt (siehe Seite 21).
LPKF ProtoLaser S4 (Art.-Nr.: 10055359)
Max. Layoutbereich (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 7 mm (9” x 12” x 0,28”)
Max. Materialgröße (X/Y/Z) 239 mm x 315 mm x 7 mm (9,4” x 12,4” x 0.28”)
Laser-Wellenlänge 532 nm
Max. Laserleistung 12 W
Laserpulsfrequenz 25 – 300 kHz
Durchmesser fokussierter Laserstrahl 20 ± 2 μm (0,78 ± 0,08 Mil)
Strukturiergeschwindigkeit 12 cm2/min (1,9 in2/min)a auf laminierten Substraten 18 µm (0,5 oz) Cu
Mindestleiterbahnbreite/-abstand 75 μm / 25 μm (2,9 Mil / 2,9 Mil)a auf FR4 18 μm (0,5 oz) Cu
Positioniergenauigkeit im Scanfeld ± 10 μm (± 0,39 Mil)
Wiederholgenauigkeit im Scanfeld ± 2,2 μm (± 0,09 Mil)
Technische Änderungen vorbehalten.
Maße (B x H x T) 910 mm x 1650 mm x 795 mm (35,8” x 64,9” x 31,3”)b
Gewicht 350 kg (772 lbs)
Stromversorgung 110 – 230 V, 50 – 60 Hz, 1,5 kW
Druckluftversorgung Min. 6 bar; 185 l/min (min 87 psi; 185 l/min)
Kühlung Luftgekühlt (interner Kühlkreislauf)
Umgebungstemperatur; Luftfeuchtigkeit 22 °C ± 2 °C (71,6 °F ± 4 °F); < 60 %
Software (ab Seite 21) LPKF CircuitPro Advanced
Optionen und Zubehör (ab Seite 25) Staubabsaugung, Kompressor, Starterset
a
abhängig von Material und Laserstrahl-Parametern
b
Höhe mit geöffneter Haube: 1765 mm (69,5”)
18 www.lpkf.com/protolaser-s4LPKF ProtoLaser U4 – das Mehrzweckwerkzeug im Elektroniklabor
Ein System, viele Anwendungen • Exzellente Qualität und hohe Materialvarianz
Der LPKF ProtoLaser U4 bearbeitet mit integriertem durch UV-Laser-Wellenlänge
UV-Laser viele Materialien. Dabei ist er einfach zu • Laser-stabilisiert im Low-Energy-Bereich
installieren und noch einfacher zu bedienen. Die hohe für die Bearbeitung dünner und sensibler
Pulsenergie des UV-Lasers führt zu einem Ablations
Materialien
prozess ohne Rückstände: Geometrisch exakte
Konturen sind das Ergebnis. • Leistungsmessung auf Substratebene zur
Prozesskontrolle
Der LPKF ProtoLaser U4 kann unterschiedlichste • Kompakt und sicher: laborgeeignet
Materialien schnell und sauber strukturieren oder
schneiden. Der UV-Laser gilt aufgrund der eingesetz-
ten Laser-Wellenlänge als Multifunktionswerkzeug. Ein
UV-Laserstrahl trennt z. B. einzelne Platinen stressfrei
und präzise aus großen Leiterplatten, bohrt Löcher und
Microvias oder öffnet Lötstopplack. Er schneidet und
strukturiert LTCC, gebrannte Keramik, ITO/TCO-Subst-
rate, empfindliche Prepregs und laminierte Materialien
wie FR4- oder HF-spezifische Substrate.
Das Prozessieren der unterschiedlichsten Materialien
wird durch die intuitive CircuitPro Advanced Software
unterstützt. Eine umfangreiche Materialbibliothek in
der Systemsoftware liefert die Laserparameter für viele
wichtige Materialien. Werkzeugkosten gehören der Ver-
gangenheit an, der ProtoLaser U4 arbeitet berührungs-
los. Dabei profitiert die Mikromaterialbearbeitung vom
feinen Durchmesser des Laserstrahls, der hochpräzisen
Fokussierung in der Z-Achse und der exakten Ansteue-
rung der Bearbeitungspositionen.
LPKF ProtoLaser U4 (Art.-Nr.: 10055358)
Max. Layoutbereich (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 7 mm (9” x 12” x 0,28”)
Max. Materialgröße (X/Y/Z) 239 mm x 315 mm x 7 mm (9.4” x 12.4” x 0.28”)
Laser-Wellenlänge 355 nm
Max. Laserleistung 5,7 W
Laserpulsfrequenz 25 – 300 kHz
Durchmesser fokussierter Laserstrahl 20 ± 2 μm (0,78 ± 0,08 Mil)
Strukturiergeschwindigkeit 5,5 cm2/min (0,9 in2/min)a auf laminierten Substraten 18 µm (0,5 oz) Cu
Mindestleiterbahnbreite/-abstand 50 μm / 20 μm (20 Mil / 0,8 Mil)a auf FR4 18 μm (0,5 oz) Cu
Positioniergenauigkeit im Scanfeld ± 10 μm (± 0,39 Mil)
Wiederholgenauigkeit im Scanfeld ± 2,2 μm (± 0,09 Mil)
Technische Änderungen vorbehalten.
Maße (B x H x T) 910 mm x 1650 mm x 795 mm (35,8” x 64,9” x 31,3”)b
Gewicht 350 kg (772 lbs)
Stromversorgung 110 – 230 V, 50 – 60 Hz, 1,5 kW
Druckluftversorgung Min. 6 bar; 185 l/min (min 87 psi; 185 l/min)
Kühlung Luftgekühlt (interner Kühlkreislauf)
Umgebungstemperatur; Luftfeuchtigkeit 22 °C ± 2 °C (71,6 °F ± 4 °F); < 60 %
Software (ab Seite 21) LPKF CircuitPro Advanced
Optionen und Zubehör (ab Seite 25) Staubabsaugung, Kompressor, Starterset
a
abhängig von Material und Laserstrahl-Parametern
b
Höhe mit geöffneter Haube: 1765 mm (69,5”)
www.lpkf.com/protolaser-u4 19LPKF ProtoLaser R4 – Spezialist für schonende Materialbearbeitung
Ein wichtiger Parameter für die Laser-Mikrobearbeitung Die hochgenaue Hardware sowie die integrierte Kamera
ist die Pulsdauer. Der LPKF ProtoLaser R4 mit Pikose- werden durch die einfach zu bedienende Software LPKF
kunden-kurzen Laserpulsen erlaubt die hochpräzise CircuitPro unterstützt. Dadurch ist der Anwender in der
Strukturierung empfindlicher Substrate sowie das Lage, Projekte auf anspruchsvollen Materialien im eige-
Schneiden gehärteter oder gebrannter Substrate. nen Labor innerhalb kürzester Zeit umzusetzen.
Laserablation quasi ohne Wärmeeintrag
Je kürzer der Bearbeitungspuls, desto geringer der • Präzisions-Pikosekunden-Laser für
Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit einem die innovative Forschung
Picosekundenlaser findet praktisch keine Wärmeüber- • Schonende Bearbeitung thermisch
tragung statt, das getroffene Material verdampft direkt. sensibler Materialien
• Intuitiv bedienbare CAM-Software
Mikromaterialbearbeitung vom Feinsten
Dieser thermische Effekt ist sowohl für das Schneiden • Ready-to-use Laborsystem der
als auch für die Oberflächenbearbeitung temperatur- Laserklasse 1
empfindlicher Materialien wichtig. Der Laser bietet eine
sehr hohe Pulsenergie zum Schneiden z. B. von kera
mischen Materialien wie Al2O3 oder GaN, ohne diese im
Bearbeitungsprozess zu verfärben. Durch den geringen
Wärmeeintrag entstehen keine Mikrorisse im Material.
Auch für die Oberflächenbearbeitung – etwa das
Ablatieren transparenter Dünnschichten oder das
Ablösen von Metalllagen auf Kunststofffolien – ist der
ProtoLaser R4 das perfekte System. Es erreicht den
angestrebten sehr stabilen Lasereintrag bei niedriger
Laserleistung. Damit lassen sich Standard FR4 sowie
laminierte HF-Materialien ebenso gut bearbeiten.
LPKF ProtoLaser R4 (Art.-Nr.: 10099642)
Max. Layoutbereich (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 7 mm (9” x 12” x 0,28”)
Max. Materialgröße (X/Y/Z) 239 mm x 315 mm x 7 mm (9.4” x 12.4” x 0.28”)
Laser-Wellenlänge 515 nm
Max. Laserleistung 8W
Laserpulsfrequenz 50 – 500 kHz
Durchmesser fokussierter Laserstrahl 15 ± 2 μm (0,59 ± 0,08 Mil)
Strukturiergeschwindigkeit 5,5 cm2/min (0,9 in2/min)a auf laminierten Substraten 18 µm (0,5 oz) Cu
Laser-Pulslänge 1,5 ps
Mindestleiterbahnbreite/-abstand 35 μm / 20 μm (1,38 Mil / 0,79 Mil)a auf FR4 18 μm (0,5 oz) Cu
Positioniergenauigkeit im Scanfeld ± 5 μm (± 0,2 Mil)
Wiederholgenauigkeit im Scanfeld ± 0,23 μm (± 0,009 Mil)
Technische Änderungen vorbehalten.
Maße (B x H x T) 910 mm x 1650 mm x 795 mm (35,8” x 64,9” x 31,3”)b
Gewicht 390 kg (860 lbs)
Stromversorgung 110 – 230 V, 50 – 60 Hz, 2 kW
Druckluftversorgung Min. 6 bar; 185 l/min (min 87 psi; 185 l/min)
Kühlung Luftgekühlt (interner Kühlkreislauf)
Umgebungstemperatur; Luftfeuchtigkeit 22 °C ± 2 °C (71,6 °F ± 4 °F); < 60 %
Software (ab Seite 21) LPKF CircuitPro Advanced
Optionen und Zubehör (ab Seite 25) Staubabsaugung, Kompressor, Starterset
a
abhängig von Material und Laserstrahl-Parametern
b
Höhe mit geöffneter Haube: 1765 mm (69,5”)
20 www.lpkf.com/protolaser-r4LPKF CircuitPro – intelligente
Software mit intuitiver Bedienung
Die LPKF ProtoMat-Fräsbohrplotter und ProtoLaser-Systeme werden mit der leistungsstarken
Systemsoftware LPKF CircuitPro geliefert. Die Software ist einfach und intuitiv zu bedienen und
verfügt gleichzeitig über eine hohe Flexibilität, um auch die komplexe Bearbeitung innovativer
Materialien optimal zu unterstützen.
LPKF CircuitPro ermöglicht die einfache Erstellung von Anschließend führt LPKF CircuitPro den Anwender
Leiterplatten in kürzester Zeit. Die Daten können aus Schritt für Schritt durch den Fertigungsprozess.
jeder gängigen Konstruktionssoftware einfach impor-
tiert werden. Applikationsabhängige Templates und Durch die intuitive Menüführung ist LPKF CircuitPro
vordefinierte Arbeitsabfolgen machen die Anwendung ohne spezielles Training zu einfach zu verstehen und
zum Kinderspiel. Der Anwender tätigt die Auswahl, die daher auch für gelegentliche Anwendungen sehr gut
Software generiert daraus die einzelnen Verarbeitungs- geeignet.
schritte und bereitet die Produktionsdaten vor.
21Auch und gerade für spezielle
Anwendungen In 6 Schritten zur fertigen Leiterplatte
Gerade in Forschung und Entwicklung werden oft neue
Materialkompositionen eingesetzt oder Applikationen 1. Schaltplan in einem CAD-
in sehr spezifischen Layouts benötigt. LPKF CircuitPro Programm erstellen
verfügt über umfangreiche Funktionen zum Zeichnen
oder Manipulieren (Anpassen) der Daten sowie viel-
fältige Parametersuchfunktionen bzw. Parameterein- 2. PCB-Designdaten im CAD-Pro-
stellungen. So ermöglicht die Software schnelle und gramm erzeugen und ausgeben,
reproduzierbare Fortschritte auch bei sehr innovativen z.B. im Gerber- oder DXF-Format
Projekten und Materialien.
3. Intuitiver Import der Designdaten
Dank einstellbarer Anwenderlevel werden sowohl Pro- in vordefinierte Templates in LPKF
jekte aus Forschung und Ausbildung als auch das seri- CircuitPro
ennahe Prototyping optimal unterstützt. LPKF Circuit-
Pro steuert die Systeme weitgehend selbständig und 4. Automatische Berechnung der
informiert den Anwender per E-Mail über notwendige Fräs- oder Laserbahnen gemäß der
Eingriffe im Verarbeitungsprozess, beispielsweise das gewählten Freistellungsstrategie
anstehende Drehen des Basismaterials.
5. Template-abhängige Zuordnung
Durch Erfahrung zu einfachen Prozessen von Bohrdurchmesser, -position und
Durch langjährige Erfahrung im PCB Prototyping und -technologie: einfache Durchgangs-
in der Bearbeitung neuer Materialien aus dem Bereich löcher, Löcher für Durchkontaktie-
Elektronik wurde LPKF CircuitPro so entwickelt, dass es rungen, Blind oder Buried Vias bei
bestmöglich auf das Inhouse Prototyping abgestimmt Multilayer-Applikationen.
ist.
• Der automatische Import der CAD-Daten kann 6. Berechnung der vom Anwender
durch einmalige Anpassung an bestehende Datei gewählten Strategie zum Nutzen-
namensendung einfach an den etablierten Workflow trennen.
angepasst werden.
• Ausgefeilte Routinen zur Fräs- oder Laserbahn-Be-
rechnung garantieren schnelle, optimale und reprodu-
zierbare Ergebnisse. Die Berechnung wird spezifisch
auf das Material abgestimmt, das vom Anwender für Sehr viel Erfahrung ist auch in die von LPKF ent
das jeweils anstehende Projekt gewählt wird. wickelten Routinen zur Materialbearbeitung mit dem
• Die umfangreichen Templates und Vorlagen sind auch Laser geflossen. Die über die Jahre entstandenen,
anhand von kundenseitigen Rückmeldungen zu spe- unterschiedlichsten Kalkulationsmodele ermöglichen
ziellen Anforderungen aus Forschung und Industrie eine sehr schnelle Materialablation, darüber hinaus
entwickelt worden. Beispiel: optimierte Berechnungs- aber auch die Bearbeitung dünnster Materialschichten,
routinen für Applikationen aus der Hochfrequenztech- ohne die darunterliegenden Substrate zu beschädigen.
nik, die speziell auf eine optimale Kantensteilheit und
homogenen Materialabtrag in der Fläche ausgelegt
sind.
• Umfangreiche Draw-and-Edit-Funktionen bieten die
Möglichkeit, kleine Anpassungen oder Testlayouts
schnell und direkt am System zu erstellen, ohne neue
Daten im CAM generieren zu müssen.
22Die Vorteile von CircuitPro Flexibel und ganz nach Wunsch:
• Die intuitive Bedienerführung leitet den Anwender je Basic oder Advanced Version
nach gewähltem Template und genutztem Material Um die Kundenapplikation optimal zu unterstützen,
durch den Herstellungsprozess. bietet LPKF die Software LPKF CircuitPro als Basic oder
• Die Software „denkt“ mit: Sind Zwischenschritte als Advanced Version an. LPKF CircuitPro Basic ist bei
notwendig, wie eine Durchkontaktierung oder das allen LPKF ProtoMat- und LPKF ProtoLaser-Systemen
Verpressen mehrere Lagen zu einem Multilayer- inklusive und unterstützt vollumfänglich die Daten-
board, informiert LPKF CircuitPro den Anwender. aufbereitung und die Produktion von doppelseitigen
Die Software nimmt den Prozess später an exakt der Leiterplatten-Prototypen.
Stelle wieder auf und startet mit dem automatischen
Einlesen der Passermarken auf der Leiterplatte. LPKF CircuitPro Advanced kommt vielen Anwendern mit
• LPKF CircuitPro nutzt die als Standardausstattung bei diversen Extrafunktionen entgegen:
allen LPKF Systemen integrierte Kamera zum exakten
Einlesen der Materialposition und zum Vermessen der • zusätzlicher Import des DXF-Formates
erstellten Fräs- oder Laserschnitte. • erweiterte Isolationsfunktion
• Der vollautomatische Werkzeugwechsel der LPKF • zusätzliche Templates für bis zu 8-lagige Multilayer-
ProtoMaten und die einhergehende Fräsbreiten-Ein- Aufbauten
stellung werden durch LPKF CircuitPro unterstützt. • 2.5D-Funktion, beispielsweise um Gehäuseteile oder
• Alle Möglichkeiten der Materialforschung für erfah- Frontplatten mit LPKF ProtoMat-Systemen mit ge
rene Anwender: Die Software enthält zahlreiche steuerter Z-Achse zu fertigen
Vorlagen, in der die Prozessreihenfolge oder die • eine zusätzliche Berechnungsroutine, die besonders
Abarbeitung einzelner Bereiche des Layouts einfach beim Prozessieren von flexiblen Materialien oder tech-
manuell angepasst werden können. Speziell bei den nischer Keramik genutzt wird
Laserwerkzeugen sehr einfach für den Anwender ist • erweiterte „Step and Repeat“-Funktion zum Herstellen
das Erstellen neuer Werkzeugbibliotheken, basierend von Kleinserien
auf den erzeugten Ergebnissen auf spezifischem Ma- • Import und Bearbeitung mehrerer unterschiedlicher
terial. Dateien in einem Datensatz
• LPKF CircuitPro generiert auch die Vorlagen für Löt-
stopmasken und Bestückungsdruck, die mit zusätz Eine kostenlose vier Wochen nutzbare Demoversion der
lichem LPKF Equipment einfach auf das Leiterplatten- Software LPKF CircuitPro steht auf der LPKF-Webseite
material aufgebracht werden können. zur Verfügung: www.lpkf.com/software-download
• Für LPKF ProtoMaten, die mit einer Dispenseinheit
ausgestattet sind, erstellt CircuitPro auch die Dispens
positionen und die Abarbeitungsreihenfolge zum Auf
bringen der Lotpaste.
23Sie können auch lesen
