ADVANCED COATING EQUIPMENT - MODULARE PROZESSSYSTEME - VON ARDENNE

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ADVANCED COATING EQUIPMENT - MODULARE PROZESSSYSTEME - VON ARDENNE
EQUIPMENT
MODULARE ROZESSSYSTEME

                         ADVANCED COATING EQUIPMENT
                              MODULARE PROZESSSYSTEME
ADVANCED COATING EQUIPMENT - MODULARE PROZESSSYSTEME - VON ARDENNE
ANWENDUNGEN                                                                                                                                         UNSERE STÄRKEN
                                                      Ihre Anforderungen hinsichtlich Technologie und Produktivität angepasst werden können. Die                                                          auch für Forschung und Entwicklung, machen VON ARDENNE zu einem der führenden Anbieter von
                                                      MPS - Modulare Prozess Systeme - sind perfekt für den Einsatz in Forschung und Entwicklung                                                          Anlagen und Technologien in der PVD-Dünnschicht- und der Vakuumprozesstechnik. Dank dieser
                                                      als auch für die Serienfertigung geeignet. Auch wenn die Anwendungen von Kunde zu Kunde                                                             Expertise haben wir bereits mehr als 500 Vakuum-Beschichtungssysteme an Kunden in der ganzen
                                                      häufig variieren, hat sich VON ARDENNE bei individuellen Lösungen auch für anspruchsvollste   60 Jahre Erfahrung mit Elektronenstrahlverfahren      Welt geliefert. Wir sind in der Lage, Ihre Anforderungen an Produkteigenschaften in effiziente
VON ARDENNE ist Ihr Partner der Wahl, wenn Sie
                                                                                                                                                    und 45 Jahre Kompetenz in der Magnetrontech-          und wettbewerbsfähige Beschichtungslösungen zu überführen. Sie basieren auf verschiedenen
nach modularen Anlagen suchen, die einfach auf        Anforderungen bewährt.
                                                                                                                                                    nologie, sowohl für die industrielle Produktion als   Konfigurationen unserer modularen Batch-, Cluster-, Inline- oder Drumcoater-Systemplattformen.

                                    MEMS UND MOEMS                                                                                                  HAUSEIGENES TECHNOLOGY &
                                    Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) sind mikroskopische mechanische oder elektromechanische                  APPLICATION CENTER
                                    Strukturen und Bauelemente. Unseren Kunden, die in diesem Technologiebereich aktiv sind, bieten wir Anlagen
                                                                                                                                                    ĵ Musterbeschichtungen für Anwendungen unserer Kunden
                                    zur Fertigung beispielsweise von Mikrospiegelarrays für industrielle Anwendungen. Darüber hinaus zur
                                    Herstellung mikrooptoelektromechanischer Systeme – MOEMS.                                                       ĵ Entwicklung kundenspezifischer Schichtstapel
 ©Fraunhofer IPMS                                                                                                                                   ĵ Produkt- und Prozessüberprüfung sowie -optimierung
                                                                                                                                                    ĵ Tests von neuen Technologien und Komponenten
                                    SENSOREN
                                    Für die Sensorherstellung können leitende und aktive Schichten ebenso wie stark abschirmende
                                    Barriereschichten mit unseren Systemen abgeschieden werden.                                                     ENGE PARTNERSCHAFT
                                    Durch die Verwendung von Masken im Abscheidungsschritt ist auch eine Strukturierung der Schicht möglich.
                                                                                                                                                    VON ARDENNE unterhält ein enges Netzwerk mit Partnern für eine noch tiefere
                                    Zu den Anwendungen zählen Sensorsonden für Position (GMR), Druck, Temperatur, Widerstand usw.
                                                                                                                                                    F & E-Arbeit und die Identifikation von Zukunftstechnologien. Es umfasst:

                                                                                                                                                    ĵ Fraunhofer Institute wie IPMS, FEP und ISE
                                    OLED                                                                                                            ĵ Institute der Helmholtz-Gemeinschaft (Jülich, Berlin)
                                    VON ARDENNE bietet verschiedene Systeme für die Klein- und Großserienfertigung mit Schwerpunkt auf der          ĵ Universitäten (Kiel, Dresden, Sheffield)
                                    Abscheidung der aktiven Schicht mit eigenen organischen Verdampferquellen. Außerdem stellen wir Systeme
                                                                                                                                                    ĵ Unternehmen wie die FAP GmbH, scia systems GmbH
                                    für die Metallisierung in Kombination mit einem Maskenstrukturierungsverfahren sowie die Verkapselung bereit.
                                    Die wichtigsten Anwendungen für OLEDs sind kleine oder einfache Displays und Beleuchtung.
                                                                                                                                                    PROFESSIONELLE UNTERSTÜTZUNG DURCH
                                                                                                                                                    SIMULATION
                                    PHOTOVOLTAIK / ARCHITEKTURGLAS
                                                                                                                                                    Wir bieten professionelle Simulationstechnologie, um beste Prozessqualität
                                    Für die Photovoltaik- und Architekturglasindustrie bietet VON ARDENNE MPS-Ausrüstungen und Komponenten          in Bezug auf Plasma, Heizung und Kühlung zu gewährleisten. Darüber hinaus
                                    für die Forschung und Entwicklung sowie für die Optimierung bestehender Schichtstapel.                          helfen unsere Simulationswerkzeuge, Schichteigenschaften zu entwickeln, zu
                                                                                                                                                    demonstrieren und zu verbessern sowie die Prozesse und die Leistungsfähigkeit
                                    Der Einsatz unserer Modularen Prozess Systeme im F&E-Stadium erleichtert den Umstieg auf größere VON
                                                                                                                                                    unserer Systeme zu definieren oder zu optimieren.
                                    ARDENNE-Produktionsanlagen für die Großserienfertigung.

                                    PRÄZISIONSOPTIK                                                                                                 WELTWEITE PROJEKTERFAHRUNG
                                    VON ARDENNE bietet Lösungen für die Abscheidung von Wechselschichtsystemen mit hoher Homogenität                VON ARDENNE-Anlagen sind in über 50 Ländern im Einsatz. Wir haben eine
                                    für wellenlängenabhängige Funktionen bei Filtern, Strahlteilen, Reflektoren und Funktionsschichten für Anti-    installierte Basis von hunderten von Beschichtungssystemen, angefangen von
                                    Scratch-Anwendungen.                                                                                            kleinen Einkammersystemen bis hin zu Anlagen für großflächige Beschichtungs-
                                                                                                                                                    aufgaben für unterschiedlichste Anwendungen und Märkte.

                                    MEDIZINISCHE ANWENDUNGEN
                                    Wir bieten Systeme zur Metallisierungs- oder Barrierebeschichtung auch auf dreidimensionalen Objekten an.
                                    Diese Systeme verfügen über einen speziellen Substrathalter und eignen sich für medizinische Anwendungen        UMFANGREICHES SERVICEPORTFOLIO
                                    wie elektrische Kontakte von Herzkathetern oder die Verkapselung von Implantaten.
                                                                                                                                                    ĵ VON ARDENNE-Servicezentren auf der ganzen Welt
                                                                                                                                                    ĵ Vor-Ort-Service (auf Anfrage)
                                                                                                                                                    ĵ Fernzugriff durch unsere Technologieabteilung (falls erforderlich)
                                    ZUKUNFTSTECHNOLOGIEN
                                                                                                                                                    ĵ Angebot regelmäßiger technischer und technologischer Schulungen
                                    Unsere Modularen Prozess Systeme dienen der Entwicklung und Fertigung von Zukunftstechnologien
                                                                                                                                                    ĵ Ersatz- und Verschleißteillager in Kundennähe
                                    wie Brennstoffzellen, Dünnschicht-Batterien und thermoelektrischen Generatoren. Sie können auch für
                                    Forschungsaufgaben und die Entwicklung wie aktuell die Low-E Windschutzscheiben oder Head-Up-Displays im        ĵ Erhöhung der Langlebigkeit von Verschleißteilen
                                    Automotivebereich eingesetzt werden.
                                                                                                                                                    UPGRADES & RETROFITS
                                                                                                                                                    Wenn Ihr Geschäft wächst, wächst Ihr VON ARDENNE-System dank seines
                                    FORSCHUNG & ENTWICKLUNG                                                                                         modularen Aufbaus und der von uns angebotenen Upgrades mit. Wenn Sie sich
                                    Basierend auf unserer langjährigen Erfahrung als Zulieferer von Forschungseinrichtungen im In- und              entscheiden, Ihre Anwendungen zu ändern, unterstützen wir Sie mit den notwen-
                                    Ausland, bieten wir Systeme für alle Aufgaben der Grundlagenforschung, die anspruchsvolle Vakuum-               digen Technologie-Upgrades. Darüber hinaus rüsten wir Ihre Anlagen mit neuen
                                    beschichtungsanlagen erfordern.                                                                                 Komponenten nach, unabhängig davon, ob sie aus dem Hause VON ARDENNE
                                                                                                                                                    oder von Drittanbietern sind.
ADVANCED COATING EQUIPMENT - MODULARE PROZESSSYSTEME - VON ARDENNE
HAUPTMERKMALE                                     Basierend auf der Erfahrung von mehr als 40 Jahren im Magnetron-Sputtern und über 50
                                                  Jahren in der Verdampfung Modularen Prozess Systeme über ein breites Leistungsspektrum.
                                                  Alle wichtigen Vakuum-Dünnschichttechnologien können integriert werden. Darüber
                                                                                                                                                SCHLÜSSELKOMPONENTEN                                                       technologischen Fachwissen und unseren gesammelten Erfahrungen
                                                                                                                                                                                                                           sowie selbst entwickelten und gefertigten Schlüsselkomponenten.
                                                                                                                                                                                                                           Abhängig von der erforderlichen Anlagenkonfiguration kann ein
                                                  hinaus stehen verschiedene Methoden zur Vor- und Nachbehandlung zur Verfügung. Eine                                                                                      VON ARDENNE-System eine oder mehrere der aufgeführten
                                                  Besonderheit sind die zahlreichen Lösungen zur Überwachung, Handhabung und Steuerung          Der Erfolg unserer Modularen Prozess Systeme basiert auf                   Komponenten enthalten. Die Systeme können nach ihrer Installation auch
                                                  der Systeme. Im Folgenden sehen Sie detailliert alle wesentlichen Merkmale unserer Systeme.   einem hochflexiblen und breiten Konfigurationsumfang, unserem              mit diesen Komponenten auf- und nachgerüstet werden.

VOR-/NACHBEHANDLUNG                                                       HANDLING
 Heizen / Tempern                                                           Einzelsubstrat

 Ausgasung                                                                  Magazin

 Ätzen (Elektronenstrahl, Glimmentladung)                                   Substratwendestation

 Aligner                                                                    Carrier-Rückführsystem

                                                                            Maskierung

                                                                            Roboter Be- und Entladung

                                                                                                                                                    Inverser Sputterätzer                            Glimmentladeeinheit                                LION Ionenquelle
                                                                            Reinraumtauglich

BESCHICHTUNGSPROZESSE
 Sputtern, planar                                                           Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

 Sputtern, konfokal                                                         Atomlagenabscheidung (ALD)

 Sputtern mit rotierendem Magnetfeld                                        Hot wire

 Verdampung (thermisch, Elektronenstrahl)                                   Andere Prozesstechnologien auf Anfrage

                                                                                                                                                    Rundmagnetron                                    Rechteckiges Magnetron                             Rohrmagnetron

ÜBERWACHUNG                                                               STEUERUNG
 VAprocos 2                                                                 Manuell, semi- oder vollautomatisch

 Plasma Emissions Monitor (PEM)                                             SECS / GEM Schnittstelle

 Pyrometer                                                                  Data Logging

 Messung der Abscheiderate                                                  Benutzerverwaltung

 Temperaturaufzeichnung

 In-situ-Messung, optische Schichteigenschaften

                                                                                                                                                    Runde PECVD-Quelle                               VAprocos 2 Prozesssteuerungssystem                 Wicon Steuersoftware
ADVANCED COATING EQUIPMENT - MODULARE PROZESSSYSTEME - VON ARDENNE
CLUSTER-SYSTEME                                            Unsere Cluster-Systeme basieren auf einer Plattform mit vielen modularen Einheiten.
                                                              Daher kann jede Anlage entsprechend den individuellen Anforderungen unserer Kunden          REFERENZSYSTEME
                                                              konfiguriert werden. Darüber hinaus können spezielle Funktionalitäten integriert werden,
   MODULAR, FLEXIBEL & KOSTENEFFIZIENT                        um die technologischen Wünsche unserer Kunden zu erfüllen. Dank dieser Flexibilität
                                                              helfen VON ARDENNE Cluster-Systeme unseren Kunden, ihre Betriebskosten zu senken.

                                                               LADEKAMMERN                                                                                LS500 DER KOMPAKTE ALLROUNDER
                                                                                                                                                          Dieses sehr kompakte System kann für die Abscheidung von Schichtsystemen in Forschung
                                        Einzelsubstratmodul                                                                                               und Entwicklung sowie in der Kleinserienfertigung eingesetzt werden.
                                                                                                                                                          Bis zu vier Magnetrons ermöglichen einen hochflexiblen Betrieb zur Abscheidung unterschied-
VORBEHANDLUNGS-                                                                                                            NACHBEHANDLUNGS-               licher Schichtsysteme. Zudem eignet sich die Anlage zum separaten oder Ko-Sputtern. Eine
   KAMMERN                                                                                                                     KAMMERN                    Kombination mit weiteren Optionen wie BIAS oder Überwachungssystemen ist möglich, so dass
                                                                                                                                                          es sich um einen echten Alleskönner handelt.
                                                                                                                                                          Die Handhabung der Substrate erfolgt wafer- oder carrierbasiert.
                                                                                                                                 H2 Passivierungs- oder
                                                                             Magazinmodul                                              Blitzmodul             Ladekammer                       ĵ Einzelsubstrate oder Magazine
 Reinigungs- oder Ätzmodul                                                                                                                                    Prozesskammer                    ĵ Inverser Sputterätzer
                                                                                                                                                              Metalle, Dielektrika,            ĵ 4 fokal angeordnete Magnetrons
                                                                                                                                                              Legierungen,
                                                                                                                                                                                               ĵ DC, DC gepulst, RF-Prozesse
                                                                                                                                                              Barriereschichten für
                                                                                                                                                              medizintechnische                ĵ Höhenverstellbare und rotierende Substratplattform,
                                                                                                                                                              Verkapselungen /                   geeignet für RF BIAS
                                                                                                                                                              Implantate                       ĵ Integriertes Heiz- oder Kühlsystem
                                                                                                                                                                                               ĵ Plasma Emissions Monitor (PEM), Pyrometer
                                                            TRANSFERKAMMERN
                                                                                                                                                          CS500 HIPIMS CLUSTER-SYSTEM
                                                                                     6-fach
                                                                                                                                                          Das Cluster-System nutzt eine der modernsten Beschichtungstechnologien, das sogenannte
                                                                                                                                                          Hochleistungs-Impuls-Magnetron-Sputtern (HIPIMS), das in der Lage ist, dünne Schichten mit
                                                                                                                                                          einer extrem hohen Dichte abzuscheiden. Es eignet sich besonders für Anwendungen, die ein
                                                                                                                                                          hohes Maß an Präzision erfordern, wie zum Beispiel Beschichtungen auf Glas, um Spiegelungen
                                                                                                           8-fach                                         zu verhindern oder um reaktionsfähigere Smartphone-Bildschirme (z.B. Kratzschutz) herzustellen.
                                            4-fach
                                                                                                                                                               Ladekammer                      ĵ Magazinschleuse für Carrier
                                                                                                                             PECVD ICP Modul
                                                                                                                                                               6-fach Transferkammer           ĵ Vakuumroboter

                                                                                                                                                               Vorbehandlungskammer            ĵ Inverser Sputterätzer

                                                                                                                                                               2 Prozesskammern                ĵ ­Jeweils bis zu 4 fokal angeordnete Magentrons
                                                                                                                                                               Hartstoffschichten und          ĵ ­Unbalanciertes Hochleistungs-Impulsmagnetronsput-
                                                                                                                                                               besonders dichte Schichten         tern (HIPIMS)

                                                                                                                    Elektronenstrahl-                                                          ĵ Dreh- und höhenverstellbare Carrier-Plattform
                                                                                                                       verdampfer                                                              ĵ ­Substratheizung (biz zu 900 °C)

            Sputtermodul,                                                                                                                                                                      ĵ Schnelles Gaseinlass- und -verteilsystem
            4-fach, parallel                                                                                                                                                                   ĵ Überwachungssysteme (z.B. Pyrometer)
                                                                   PROZESS-
                                                                   KAMMERN                                                                                CS400 MEMS CLUSTER-SYSTEM
                                                                                                                                                          Der CS400 eignet sich besonders für die Abscheidung hochreflektierender Schichtsysteme
                                                                                                                                                          für MEMS und MOEMS (mikro(opto)elektromechanische Systeme). Diese Schichtsysteme sind
                           (R)IBE/S                                            Verdampfungsmodul                                                          beispielsweise Mikrospiegelarrays, die für industrielle Anwendungen zugeschnitten sind. Dank
                                                                                                                                                          eines Aufbaus als Cluster können mehrere aufeinanderfolgende Schichten in situ abgeschieden
                                                                                                                                                          werden, ohne das Substrat aus dem Vakuum zu nehmen.
                                                                                                                                                          Das System ermöglicht Beschichtungen mit außerordentlich hoher Präzision hinsichtlich der
                     Sputtermodul,
                    einfach, parallel                                                                                                                     Schichtqualität. Es ermöglicht auch einen langzeitstabilen Prozess und eine schnelle Sputter-
                                                                                                                                                          Druckregelung.

                                                                                                                                                              2 Ladekammern                    ĵ Ladeschleuse für Wafer-Magazine
                                                                                                                                                              8-fach Transferkammer            ĵ Vakuumroboter, integrierte Ausrichtungs- und Kühlein-
                                                                                                                                                                                                 heit
                                                                                                                                                              Vorreinigungskammer
                                                                                                                                                              5 Prozesskammern                 ĵ 300 mm Hochleistungsmagnetrons mit höchster Ho-
                                                                                                                                        PECVD CCP Modul       Metallisierung, hoch               mogenität und Targetausnutzung
                                                                                                                                                              reflektierend, Antireflex (AR)   ĵ DC, DC gepulst and RF-Prozesse
                                                                                                                                                              und Deckschichten
                           Sputtermodul, 4-fach, konfokal                                          Hot-wire-Modul                                                                              ĵ Gaseinlass- und -verteilsystem
ADVANCED COATING EQUIPMENT - MODULARE PROZESSSYSTEME - VON ARDENNE
INLINE-SYSTEME                                 Für die Verarbeitung größerer Substrate mit höherer Produktivität verfügt VON ARDENNE über
                                               mehrere Inline-Beschichtungsplattformen. Es sind Inline-Systeme sowohl in vertikaler als auch in     REFERENZSYSTEME
                                               horizontaler Ausführung geliefert und installiert worden. Sie werden von den Kunden sowohl für
HORIZONTAL ODER VERTIKAL                       die Produktionsaufgaben als auch im Pilotmaßstab für die Schichtoptimierung eingesetzt, die VON
HOCHPRODUKTIVE ANLAGEN                         ARDENNE-Großflächenbeschichtungsanlagen betreiben. Resultierende Prozessparameter können
                                               einfach übertragen werden.

                                                                                                                                                    VISS SINGLE-END SPUTTER-SYSTEM
                                                                                                                                                    Dieses System eignet sich für die großflächige Abscheidung von optischen Einzel-,
                                                                                                                                                    Mehrfachmetall- oder Metalloxidschichten. Dank seines modularen Aufbaus kann es mit
                                                                                                                                                    einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet werden. Die Substrate werden durch ein System
                                                                                                                                                    transportiert, das vertikal um -7º gekippt ist.
                                                                                                                                                    Diese Anordnung verringert die Verunreinigung mit Partikeln und ermöglicht, dass die
                                                                                                                                                    Substrate ohne Berühren ihrer Vorderseite beladen werden können.

                                                                                                                                                        Be- und Entladestation                  ĵ Roboterbeladung für einen Carrier
                                                                                                                                                        Ein-/Ausgabeschleusenkammer             ĵ Vakuumbypass für schnelle Evakuierung
Ladestation [unter Atmosphäre]                 Eingabeschleusenkammer                             Vorbehandlungskammer
                                                                                                                                                        Vorbehandlungskammer                    ĵ Inverser Sputterätzer
Die Ladestation dient der manuellen Beladung   Die Eingabeschleusenkammer ermöglicht ein          Die Vorbehandlungskammer kann mit einer               Prozesskammer                           ĵ 4 planare Magnetrons
des Systems mit einem bereits bestücktem       Überführen des Carriers in die Prozesskammer       Glimmentladevorrichtung, einem inversen               Metalle und Dielektrika für optische    ĵ DC, RF Prozesse
Carrier oder der Bestückung des Carriers.      ohne diese zu entlüften. Optional kann sie         Sputterätzer, einer LION-Ionenquelle oder einer       Anwendungen
                                                                                                                                                                                                ĵ Gaseinlasssystem
Dies kann entweder manuell oder mit Hilfe      mit einem Heizmodul und einer Vakuum-              Hohlkathode, sowie einer Heizung ausgestattet
eines Roboters erfolgen. Alternativ kann       Umwegleitung (Bypass) ausgestattet werden,         werden.
eine Magazinladestation für mehrere Carrier    um die Pumpzeit zu reduzieren. Alternativ kann
                                                                                                                                                    VISS CONTINUOUS SPUTTER-SYSTEM
verwendet werden.                              eine kombinierte Vor-/ Hochvakuum-Schleuse
                                               mit integrierter Vorbehandlung verwendet                                                             Dieses System ist als Durchlaufanlage für die Schichtentwicklung unter produktions-nahen
                                               werden.                                                                                              Bedingungen konzipiert. Es kann aber auch als Produktions-anlage für kalte und warme
                                                                                                                                                    reaktive und nicht-reaktive Abscheideprozesse eingesetzt werden.

                                                                                                                                                        2 Ladekammern                           ĵ Für einen Carrier
                                                                                                                                                        2 Schleusenkammern                      ĵ Integriertes Heizmodul
                                                                                                                                                        Vorbehandlungskammer                    ĵ LION Ionenätzmodul
                                                                                                                                                                                                ĵ Elektronenstrahl-Hohlkathode
                                                                                                                                                                                                ĵ Heizmodul
                                                                                                                                                        Prozesskammer                           ĵ 8 Magnetrons, planar oder rotierend
                                                                                                                                                        Al, CZT, MoOxNy, ZnTe -                 ĵ DC, DC gepulst, RF-Prozesse
                                                                                                                                                        Halbleitermaterialien, Metalle -
Beschichtungskammern                                                                                                                                                                            ĵ Heizmodule
                                                                                                                                                        Kontaktmaterialien
                                                                                                                                                                                                ĵ Gaseinlass- und -verteilsystem
Die Beschichtungskammern sind modular          hinaus kann eine thermische und eine               Sputterquellen, Doppelanordnungen von
                                                                                                                                                                                                ĵ Hochpräzise Termperaturführung
aufgebaut und bestehen je nach                 Elektronenstrahlverdampfung in unseren             planaren Magnetrons oder Rohr- Magnetron-
Kundenwunsch aus einer variablen Anzahl        horizontal konfigurierten Systemen integriert      Sputterquellen zum Einsatz. Zusätzlich können                                                 ĵ PEM für reaktive Prozesse
verschiedener Prozessstationen. Daher          werden. Die Prozesskammern können für              Heizer und Kühlfallen integriert werden und                                                   ĵ Kühlfalle
können die Module entsprechend                 reaktive, teilreaktive und nicht reaktive AC-,     Überwachungs- und Steuerungssysteme zur
in Reihe angeordnet werden. Die                DC- oder DC gepulste Abscheideprozesse             Regelung des Prozesses oder des Verhaltens
verfügbaren Beschichtungsverfahren sind        genutzt werden. Dafür kommen entweder              abgeschiedener Schichten.                         HISS HORIZONTALES OLED-SYSTEM
Magnetron-Sputtern und PECVD. Darüber          VON ARDENNE-Planar-Einzelmagnetron-
                                                                                                                                                    Dieses System ist eine Produktionsanlage zur Herstellung von OLED-Displays (organische
                                                                                                  Die Systeme sind modular aufgebaut und            Leuchtdioden). Ein hervorstechendes Merkmal dieses Systems ist die strukturierte
                                                                                                  bestehen aus eigenständigen Einheiten mit         Abscheidung durch Verwendung verschiedener Masken. Diese Masken werden im
                                                                                                  Prozesskomponenten, die auf Flanschen             Vakuum ausgetauscht. Das System verwendet VON ARDENNEs organische Linear-
                                                                                                  befestigt sind. Dies erlaubt eine Vielzahl        Verdampfungsquellen mit inerter Materialbefüllung. Es wird vollautomatisch be- und
                                                                                                  kundenspezifischer Konfigurationsmöglich-         entladen und verfügt über ein Carrier-Rückführsystem für sehr kurze Taktzeiten.
                                                                                                  keiten. Der Beschichtungsprozess kann mit             2 Be- und Entladestationen              ĵ Roboterbeladung
                                                                                                  unbewegten Substraten (z.B. PECVD- oder
                                                                                                                                                                                                ĵ Positionierungssystem für die Masken
                                                                                                  Verdampfung) oder oszillierenden Substraten
                                                                                                  mit kontinuierlich durchfahrenden Carriern            2 Ein- und Ausgabeschleusen-            ĵ Integrierte Ausrichtungs- und Kühleinheit
                                                                                                  erfolgen. Die Beschichtungszyklen können in           kammern
Ausgabeschleusenkammer                         Entladestation [unter Atmosphäre]                  Abhängigkeit des Prozesses und der gewählten          5 Pufferkammern                         ĵ Garantieren höchste Produktiviutät
                                                                                                  Ausrüstung stark variieren. Alle Module sind
Die Ausgabeschleusenkammer ermöglicht das      Die Entladestation dient manueller oder mit ei-                                                          2 Prozesskammern                        ĵ Verdamperquellen für die Abscheidung
                                                                                                  für den 24/7-Betrieb geeignet. Um höchste
Entladen des Carriers, ohne die                nem Roboter automatisierter Entladung des Sys-                                                           OLED Materialien, Kontaktschichten        organischer und metallischer Materialien
                                                                                                  Produktivität zu erreichen, bieten die Systeme
Prozesskammern des Systems zu entlüften.       tems. Alternativ kann eine Magazinentladestation   eine automatische Be- und Entladung der                                                       ĵ Ko-Verdampfung
Optional kann sie mit einem Kühlmodul          für mehrere Carrier verwendet werden, oder die     Substrate, Carrier-Rückführsysteme sowie                                                      ĵ Carrier- und Substratzentrierung
ausgerüstet werden.                            Station kann mit einem Carrier-Rückführsystem      SECS / GEM Datenschnittstellen für die                                                        ĵ Überwachung der Quartzrate, Temperatur,
                                               kombiniert werden.                                 Automatisierung.                                                                                Position
                                                                                                                                                        Carrier-Rückführsystem                  ĵ In inerter Atmosphäre
ADVANCED COATING EQUIPMENT - MODULARE PROZESSSYSTEME - VON ARDENNE
DRUM COATING SYSTEME                                     Trommelbeschichtungssysteme haben eine Reihe von Vorteilen: Sie bieten eine hohe
                                                         Produktivität bei einem kompakten Aufbau und günstigen Investitionskosten. Diese     REFERENZSYSTEME
                                                         leistungsfähigen Systeme sind speziell für die Abscheidung von Wechselschichtlagen
KOMPAKT, KOSTENGÜNSTIG & PRODUKTIV                       geeignet. In Kombination mit Heiz- und Kühlfunktionen sowie einer Inline-
                                                         Abscheideüberwachung können viele Anwendungsbereiche abgedeckt werden.
                                                         Wir haben im Folgenden zwei installierte Versionen für Sie hervorgehoben.

                                    3                                                                                                         BS1200 SINGLE DRUM COATING SYSTEM
                                                                                                                                              Dieses System ist als Einkammersystem für die Verarbeitung von Substraten in den
                                                                                                                                              Maßen 200 mm x 600 mm oder 8-Zoll mittels Magnetron-Sputtern in DC-Prozessen
                                                                                                                                              ausgelegt. Die Substrate sind in Carriern untergebracht. Die Carrier sind außerhalb
                                                                                                                                              eines zylindrischen Korbes angebracht. Der Korb dreht sich in der Vakuumkammer
                                                                                                                                              um eine vertikale Achse (Drehkorb). Eine große Tür dient dazu, den Carrierer innerhalb
                                                                                                                                              oder außerhalb der Prozesskammer zu be- oder entladen. Die Tür kann vom Reinraum
                                                                                                                                              aus geöffnet werden, während das System selbst in einem grauen Raum installiert ist.
                                                                                                                                              Optional kann eine Be- / Entladestation integriert werden.

                                                                                                                                              Verschlusssysteme vor den Magnetrons ermöglichen ein Vorsputtern und die schnelle
                                                                                                                                              Abschaltung der Materialabscheidung auf die Substrate.
                                                                                     4
                                                                                                                                                  Be- und Entladestation           ĵ Große Tür zur Be- und Entladung
                                                                                                                                                                                   ĵ Drehbarer Korb
                                                                                                                                                  Vorbehandlungskammer             ĵ Inverser Sputterätzer
                                                                                                                                                  Prozesskammer                    ĵ 3 Planar- oder Rohrmagnetrons
                                                                                                                                                  Ultrakurzwellenspiegel           ĵ DC, DC gepulst, RF-Prozesse
                                                                                                                                                                                   ĵ Gaseinlass- und -verteilsystem
                                                                                                                                                                                   ĵ BIAS

                                         1
                                                                              2

                                                                                                                                              CS1200 MULTI-CHAMBER DRUM COATING SYSTEM
                                                                                                                                              Das CS1200 ist ein 4-Kammer-System und ermöglicht die Verarbeitung
                                                                                                                                              kundenspezifischer Substrate mittels HF-Sputter-Ätzung, HF-Sputtern und unipolarer DC
                                                                                                                                              oder gepulster Beschichtung. Im Prozessbetrieb kann dies mit horizontal gerichtetem
                                                                                                                                              Partikelstrom und vertikal angeordneten Substraten erfolgen. Das System ermöglicht eine
                                                                                                                                              Heißabscheidung bei definierter und sehr gleichmäßiger Temperatur.

                                                                                                                                              Das System wird durch eine Magazinschleusenkammer beladen. Ein Vakuumroboter
                                                                                                                                              transportiert den Carrier automatisch zwischen allen Vakuumkammern des Systems.
                                                                   UPGRADE FÜR HÖHERE PRODUKTIVITÄT MÖGLICH                                   Eine der Anwendungen für dieser Anlage ist die Herstellung von thermoelektrischen
                                                                   ĵ Automatische Be- und Entladung                                           Generatoren.

                                                                   ĵ Optische Überwachung und Steuerung
                                                                                                                                                  Be- und Entladestation           ĵ Magazinschleusenkammer kombiniert mit Be-/
                                                                   ĵ Plasma Emissions Monitor (PEM)
                                                                                                                                                                                     Entladetür
                                                                                                                                                  Transferkammer

1   PROZESSKAMMER - EDELSTAHLVAKUUMKAMMER                         3    HOCHVAKUUMPUMPSYSTEM                                                       Pufferkammer                     ĵ Zur vorübergehenden Lagerung im Vakuum
    MIT 5 PROZESS-SEGMENTEN
                                                                       ĵ Mit Turbopumpen
                                                                                                                                                  2 Prozesskammern                 ĵ Eine Kammer zur Metallisierung, eine für
    ĵ Bis zu 5 Planar- oder Rohrmagnetrons
                                                                                                                                                  Halbleiter und metallische         Halbleitermaterialien und Barriereschichten
    ĵ Vorbehandlungsmodul                                                                                                                         Materialien, Verkapselungen      ĵ Simultane Verarbeitung in beiden Prozesskam-
                                                                       GROSSE TÜR ZUR BE- UND ENTLADUNG                                           für Sensoranwendungen              mern möglich
                                                                  4
                                                                       ĵ Nutzerfreundliche Bedienung                                                                               ĵ Vorreinigung mit Ätzvorrichtung
2   DREHENDE TROMMEL MIT MEHREREN FÄCHERN                                                                                                                                          ĵ Bis zu 9 Planarmagnetrons
                                                                       ĵ Einfache Reinigung
    FÜR SUBSTRAT-CARRIER
                                                                                                                                                                                   ĵ DC, DC gepulst, RF-Prozesse
    ĵ Carrier-Größe wird durch das Substrat vorgegeben
                                                                                                                                                                                   ĵ Heizsystem
    ĵ Frei wählbare Rotationsgeschwindigkeit
                                                                                                                                                                                   ĵ Gaseinlass- und -verteilsystem
    ĵ Korb kann entfernt werden
                                                                                                                                                                                   ĵ Plasma Emissions Monitor (PEM)
ADVANCED COATING EQUIPMENT - MODULARE PROZESSSYSTEME - VON ARDENNE
REFERENCES

              PRODUCT                     PRODUCT
              TOPICS                      INDEX                        COMPONENTS
                                                                                                                                                  www.vonardenne.biz
WHO WE ARE & WHAT WE DO
VON ARDENNE develops and manufactures industrial equipment for vacuum                     We supply our customers with technologically sophisticated vacuum coating
coatings on materials such as glass, wafers, metal strip and polymer films. These         systems, extensive expertise and global service. The key components are developed
coatings give the surfaces new functional properties and can be between one               and manufactured by VON ARDENNE itself.
nanometer and a few micrometers thin, depending on the application.
                                                                                          Systems and components made by VON ARDENNE make a valuable contribution to
Our customers use these materials to make high-quality products such as                   protecting the environment. They are vital for manufacturing products which help to
architectural glass, displays for smartphones and touchscreens, solar modules and         use less energy or to generate energy from renewable resources.
heat protection window film for automotive glass.

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