Mitgliederversammlung 2019 - Bericht - Fachverband Electronic Components and Systems Fachverband PCB and Electronic Systems - Zvei
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Bericht
Mitgliederversammlung 2019
Fachverband Electronic Components and Systems
Fachverband PCB and Electronic Systems
M i t g l i e d e r v e r s a mm l u n g F V E C S u n d P C B - ES
Vo r s ta n d FV E C S V o r s t a n d F V P C B - ES
Vorsitzender Aus der Fachgruppe Aus den Kommissionen Vorsitzender Aus der Fachgruppe
Harting Bronold Weyer Enser Weber Schönherr
Scheer zur Verth Garcia Moser
Weitzel Velmeden
Beirat
Geschäftsführung Geschäftsführung
Stoppok Stoppok Dr. Weiß
Fachgruppe FACHGRUPPE FACHGRUPPE FACHGRUPPE TECHNISCHE KOMMISSION FACHGRUPPE FACHGRUPPE FACHGRUPPE
Halbleiter PASSIVE ELEKTRO- MIKROSYSTEM- MIT ARBEITSKREISEN BESTÜCKUNG LEITERPLATTEN INTEGRIERTE
BAUELEMENTE MECHANISCHE TECHNIK SCHICHT-
BAUELEMENTE – Sensoren/ SCHALTUNGEN
Aktoren
zur Verth Bronold Scheer Weitzel Enser Velmeden Moser Schönherr
Technische Marktkommission Fachabteilung Projekte/Themen Qualität Arbeitskreise Steering Commitee Technische
Kommission Sauer Steckverbinder Trojok Moser Kommission
Integrierte Fachabteilung Technologie und Bechtold
Beneke
Schaltungen Technische Aufbau- und Technologieplattform Prüftechnik Marktkommission
Hilbig Kommission Technische Verbindungstechnik Dr. Lock Dr. Stark Wachtel Marktkommission
Kommission N. N. Schönherr
Paulwitz Umweltschutz und Arbeitssicherheit
Marktkommission Beneke Marktkommission
Initiative in der Halbleiterfertigung Arbeitskreise
Garcia Bedeutung Feiner
Marktkommission Dr. Jantschak
der Sensorik Fertigungs-
Steckling (verbände- Umwelt und Verpackung Ad-hoc technologie
Arbeitskreise übergreifend) Repair/Rework
AK Additive Kelm Schmucker
Nachwuchsförderung Fertigung Weitzel Lauer
Design Chain Qualität
Schmidt-Rudloff Dr. Nolte
Biener, M. Services in EMS Bönitz
Core Group RoHS
Arbeitskreise
Design-/ Velmeden
Ausnahme 6c Bauteilsauberkeit Marktanalyse
Entwicklungs- Medizin-Sensorik
Benchmark N. N. Nikolussi Süß
Weitzel
Automotive Supply Chain Management Umwelt
Fachabteilung
Klose Foundries for MEMS
Eingabe und Ehm Linz
Schutzelemente Schwarz
Umweltschutz
Körber Robustness
Kimpfel
Validation for MEMS
Technische
Kommission Wagner/Dzubiella Core Team
Inhaltsstoffe
Körber
Edelbluth
Zuverlässigkeit
von Leiterplatten
Atak
MARKTKOMMISSION UL Lötparameter
Deutschmann
Garcia
TRACEABILITY
Weber
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Bericht Mitgliederversammlung 2019 Herausgeber: ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. Lyoner Straße 9 60528 Frankfurt am Main Fachverband Electronic Components and Systems Telefon: +49 69 6302-276 Fax: +49 69 6302-407 E-Mail: zvei-be@zvei.org Fachverband PCB and Electronic Systems Telefon: +49 69 6302-276 Fax: +49 69 6302-438 E-Mail: pcb-es@zvei.org www.zvei.org Verantwortlich: Christoph Stoppok September 2019 Quellen Porträts: abgebildete Person Das Werk einschließlich aller seiner Teile ist urheberrechtlich geschützt. Jede Verwertung außerhalb der engen Grenzen des Urheberrechtsgesetzes ist ohne Zustimmung des Herausgebers unzulässig. Das gilt insbesondere für Vervielfältigungen, Übersetzung, Mikroverfilmungen und die Einspeicherung und Verarbeitung in elektronischen Systemen.
Inhalt
Organigramm Organisation der Fachverbände U2
Vorwort Gemeinsames Vorwort der Vorsitzenden 6
ECS Electronic Components and Systems
Bericht der Geschäftsführung 10
Fachgruppe Halbleiter Bauelemente 12
Fachgruppe Passive Bauelemente 16
Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente 21
Fachgruppe Mikrosystemtechnik – Sensoren/Aktoren 25
European Semiconductor Industry Association (ESIA) 29
European Passive Components Industry Association (EPCIA) 31
PCB-ES PCB and Electronic Systems
Bericht der Geschäftsführung 34
Fachgruppe Bestückung 36
Fachgruppe Leiterplatten 39
Fachgruppe Integrierte Schichtschaltungen 45
ECS/PCB-ES Querschnittsthemen der Fachverbände ECS und PCB-ES
Technische Kommission 50
Marktkommission 60
Marktgrafiken 63
Identifikation und Traceability in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie 66
Ausführliches Gremien des Fachverbands ECS 67
Organigramm Vorsitzende der Fachgruppen, Fachabteilungen und Arbeitskreise 68
Delegierte und stellvertretende Delegierte des Fachverbands ECS 70
Hauptamtliche Mitarbeiter des Fachverbands ECS 71
Gremien des Fachverbands PCB-ES 74
Delegierte und stellvertretende Delegierte des Fachverbands PCB-ES 76
Hauptamtliche Mitarbeiter des Fachverbands PCB-ES 76
Mitglieder Mitgliedsfirmen des Fachverbands ECS 77
Mitgliedsfirmen des Fachverbands PCB-ES 81
Publikationen Publikationsliste der Fachverbände 84
Gemeinsames Vorwort der Vorsitzenden
Liebe Mitglieder und Freunde unserer Unseren Gestaltungswillen und Anspruch brin-
Fachverbände, gen wir durch drei Leitelemente zum Ausdruck:
ein ereignisreiches und durchaus turbulen-
tes vergangenes Jahr wartete mit einer ganzen 1) Wir sind eine attraktive Industrie und
Reihe von spannenden Themen auf: ob Brexit gestalten Zukunft.
oder nun wohl doch nicht, Sanktionen im US- Erst Innovationen führen uns und unsere Gesell-
amerikanischen-chinesischen Handelsstreit oder schaft in eine spannende Zukunft. Wir als
eine junge Generation, die mit der „Fridays for elektronische Komponentenindustrie stehen für
Future“-Bewegung Antworten für den dringend diese Innovationen und treiben selbige, indem
notwendigen Klimaschutz einfordert. Wir als wir Zukunftsthemen in Forschung und Entwick-
Unternehmen der elektronischen Komponenten- lung identifizieren und umsetzen. Innovati-
industrie stehen mit unseren Produkten, unseren onsgeist am Puls der Zeit schafft gleichzeitig
Lösungen und unseren Mitarbeiterinnen und zukunftsorientierte und nachhaltige Arbeits-
Vorsitzender des Mitarbeitern nicht als Zuschauer am Rande, son- plätze, für die wir Fachkräfte und Talente, aber
Fachverbands Electronic dern liefern Zukunftslösungen, die das Rückgrat auch Auszubildende und Studenten für unsere
Components & Systems des „Internet of Things and Services“ bilden. attraktive Branche gewinnen und ihnen eine
Philip F. W. Harting Vernetzte Welten basieren auf unseren Techno- berufliche Heimat bieten.
logien, die wir weltweit fertigen und mit hohem
Forschungsaufwand entwickeln und verbessern. 2) Wir sind die Plattform für Markt- und
Technologiewissen.
Unser Erfolg stellt sich jedoch nicht von selbst Unsere Fachverbände bieten Freiraum zum
ein, sondern basiert auf Erfahrung, Austausch aktiven Austausch und zur Zusammenarbeit.
und der gemeinsamen Gestaltung von Rahmen- Unsere Schwerpunkte liegen auf den Feldern der
bedingungen. Dafür engagieren wir uns in unse- Bildung, Forschung und Wissenschaft, in denen
rem Zentralverband Elektrotechnik- und Elek- es um die gemeinsamen Interessen unserer
tronikindustrie, der unsere verbandspolitische Industrie geht. Wir halten unsere Ergebnisse und
Heimat bildet. In unseren Fachverbänden erfah- Erfahrungen in Positionspapieren und Hand-
ren wir als Erstes von ausstehenden neuen Geset- lungsempfehlungen fest, die natürlich auch
zen und Regulierungen und können in unseren Dritten zur Verfügung stehen. Und als unser
Unternehmen daraus Handlungsempfehlungen besonderes Asset gelten bei allen Mitgliedern die
ableiten. Gemeinsam erarbeiten wir Leitfäden, belastbaren Marktstatistiken, die einen wertvol-
Vorsitzender des bilden Meinungen und vertreten diese gegen- len Überblick zu wichtigen Entwicklungen geben
Fachverbands Printed über Dritten. Wesentliche Aspekte, die unserer – Leistungen und Services, die nur ein Verband
Circuit Boards and bedeutenden Branche Gehör und Anerkennung bieten kann, gerade aus Sicht des Mittelstands.
Electronics Systems verschaffen.
Johann Weber 3) Wir sind das Netzwerk.
Wir machen das T des IoT! Gemeinsames Arbeiten und Diskutieren schafft
Ausrichtung und Zielsetzung unserer Fach- Identität für alle Mitglieder. Jeder trägt durch
verbandsarbeit beansprucht aber auch immer sein Tun und Wirken dazu bei, die Sichtbarkeit
wieder, ein Review vorzunehmen – so wie bei unserer Branche zu erhöhen. Als elektronische
jedem guten Führungssystem. Und wir haben Komponentenindustrie bündeln wir unsere
uns darauf besonnen, wofür wir als Hersteller Kräfte und gestalten Partnerschaften mit weite-
elektronischer Komponenten und Systeme als ren Verbänden, der Politik und Interessengrup-
Bausteine für die Industrie eigentlich stehen. Wir pen. Dazu zählen insbesondere die Erarbeitung
bilden nicht nur das Rückgrat der Elektroindus- und Umsetzung von Regeln, Normen und Stan-
trie, denn kaum ein Produkt oder ein Prozess ist dards, die unseren Alltag maßgeblich prägen.
ohne unsere Produkte denkbar. Vielmehr treiben
wir mit unserer Innovationsfreude Neuentwick- Konjunkturelle Entwicklung
lungen und den gesellschaftlichen Fortschritt. Innovationen und das stetige Streben nach Ver-
Das Internet der Dinge und Dienste wird durch besserung sind die besten Zutaten für den Erfolg
unsere Technologien zur Realität: Wir machen der Elektronik. Die Durchdringung weiterer
das T des IoT! Produktionsprozesse, aber auch Lebensberei-
che durch Lösungen der künstlichen Intelligenz
lassen den Bedarf an Mikrochips, Leiterplatten
sowie weiteren Bauelementen und Komponenten
steigern. Als Rückgrat des Internets der Dinge
und Services steht die elektronische Komponen-
tenindustrie aber wie keine zweite Branche im
Fokus von Handelseinschränkungen. Daher fällt
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der Blick zurück auf das vergangene Jahr auch Wichtige Impulse für Neuheiten und den Aus- Last but not least ist auch unsere Technologie-
nicht immer nur positiv aus. tausch gehen auch von Messen aus. Daher enga- Roadmap ganz auf die nächste technologische
gieren wir uns als Fachverbände insbesondere Generation ausgerichtet. Von Megatrends über
Mit einem Umsatzplus von knapp 13 Prozent ist auf zwei bedeutenden Messen. Im lebhaften Trei- regulatorische Einflüsse bis hin zu vernetzten
der globale Markt für elektronische Komponen- ben der electronica, der Weltleitmesse und Kon- Systemen geht die Roadmap „Next Generation“
ten im Jahre 2018 auf 653 Milliarden US-Dollar ferenz für elektronische Komponenten, bot der tief auf die Fachgebiete unserer Mitgliedsun-
angewachsen. Treiber dieser Entwicklung sind ZVEI seinen Mitgliedsunternehmen und Gästen ternehmen ein und beachtet dabei unsere Ziel-
mit einem Anteil am Gesamtmarkt von circa 72 nicht nur Gelegenheit zum konzentrierten Aus- märkte und das bedeutende Instrument der
Prozent die Halbleiter. Regional weist China mit tausch. Vielmehr bildete unser Forum der PCB Forschungsförderung. Ein solches Feuerwerk an
circa 18 Prozent die größte Wachstumsrate auf; & Components Marketplace mit vielen Vorträgen Informationen für die Branche kann nur gemein-
es folgen Amerika mit 15 Prozent, EMEA mit elf und Diskussionen einen Anziehungspunkt für alle sam entstehen, durch die zahlreichen Mitglieder
und Japan mit acht Prozent. Für den deutschen Experten und Interessierten. Und als Highlight in unseren Arbeitskreisen und Arbeitsgruppen,
Markt ist ein eklatanter Rückgang von elf auf galt einmal mehr unser ZVEI-Branchenabend. die neben ihrem Fachwissen auch ein ungemein
drei Prozent Wachstumsplus von 2017 auf 2018 Auch auf der SMT Connect in Nürnberg standen hohes Maß an Engagement in unsere Roadmap
zu verzeichnen, der insbesondere auf die Ent- zahlreichen Vorträge, etwa über Erfolgslösungen eingebracht haben. Das kann wirklich nur ein
wicklung der Halbleiter zurückzuführen ist. mit Keramik, die Bauteilsauberkeit und die Rolle Verband wie der unsrige schaffen, überzeugen
elektronischer Komponenten und Systeme als Sie sich selbst.
Die Märkte der passiven Bauelemente dagegen Treiber für Innovation und Fortschritt im Vorder-
konnten mit einem kräftigen Plus von gut 15 grund. Gemeinsam handeln
Prozent und einem Umsatz von knapp 2,5 Milli- „Ein Verband gibt mehr zurück, als man gibt“,
arden Euro am stärksten von allen Bauelemente- Unsere Arbeitskreise und Fachgruppen so schließt Johann Weber jede unserer Sitzun-
gruppen wachsen. Dies ist auf die extrem starke Das Herz unserer Facharbeit schlägt in den gen. Denn nur gemeinsam sind wir stark und
Nachfrage im Bereich der Keramikkondensa- Arbeitskreisen und Fachgruppen, die mit faszi- können unsere Ziele erreichen. Grundlage dafür
toren (MLCC) und der Chip-Widerstände (SMD) nierenden Themen Raum für Austausch und Mei- ist Ihr aktives Engagement, Ihre rege Teilnahme
zurückzuführen. nungsbildung bieten. an unseren Veranstaltungen und Ihre Vor- und
Nacharbeit zu unseren Sitzungen und Arbeits-
Impulse für den unternehmerischen Besonders große Aufmerksamkeit haben die treffen. Gemeinsam haben wir so im vergange-
Alltag Fachverbände im vergangenen Jahr auf die Tech- nen Jahr sehr viel erreicht, wie Sie im vorliegen-
Unsere Mitgliederversammlungen sowie Spitzen- nische Sauberkeit gelenkt. Neben einer zweiten, den Jahresbericht nachlesen können.
gespräche sind immer wieder Quell neuer The- erweiterten Auflage des Leitfadens „Technische
men und Handlungen sowie Inspiration für den Sauberkeit“ wurde die Ausarbeitung unter ande- Wir wünschen Ihnen eine interessante und
unternehmerischen Alltag. In seinem Grußwort rem um ein Risikoabschätzungstool, welches anregende Lektüre! Bitte zögern Sie nicht, uns
zur Mitgliederversammlung in Leipzig unter- die Ausfallwahrscheinlichkeit eines Produkts zu kontaktieren, wenn Sie Hinweise zum Jah-
strich unser Präsident Michael Ziesemer, dass ermittelt, online erweitert. Auch die Initiative resbericht und zu unserer Verbandsarbeit oder
ohne Elektrotechnik kein Auto mehr fahre und Services in EMS zeigt sich mit einem Newsletter Vorschläge zu Themen haben. Schließlich ist es
ohne Heizung kein Haus bewohnbar sei. Nicht und einer neu gestalteten Internetpräsenz sowie unser Anspruch, immer besser zu werden.
von ungefähr, fuhr er fort, besäßen unsere einer Twitter-Kampagne im modernen Gewand.
Fachverbände mit ihrem Know-how bei elektro- Neue Formate finden auch bei der Design-Chain- Das könnten wir nicht ohne das Engagement
nischen Komponenten in Kombination mit der Initiative Anwendung, die allen Interessierten der Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter unserer
Software und den angebotenen Lösungen die offensteht: Zur Steigerung der Attraktivität fin- Mitgliedsunternehmen. Für Ihre unermüdliche
größte Hebelwirkung innerhalb der Elektroin- den die Tagungen bei Mitgliedsunternehmen Arbeit in den Arbeitskreisen und Gremien unse-
dustrie. Daher beschäftigen wir uns auch mit statt. Inhaltlich setzte sich ein Round Table rer Fachverbände ECS und PCB-ES möchten wir
wichtigen Trends, wie den Herausforderungen mit der Modifikation der Lötparameter durch Ihnen allen sehr herzlich danken. In unseren
und Möglichkeiten des Aufbaus eines 5G-Netzes, Underwriter Laboratories (UL) auseinander, um Dank schließen wir die hauptamtlichen Mitar-
den Chancen und Risiken der Elektromobilität gemeinsam mit Bestückern, Leiterplattenherstel- beiterinnen und Mitarbeiter des ZVEI ein, ohne
oder auch den Wirkungen von Gleichstrom. lern und Zulieferern sowie UL eine einheitliche deren wertvolle Unterstützung unsere Fachver-
Regelung innerhalb der gesamten Lieferkette bände nicht so erfolgreich wären.
Mit seinem fundierten und anregenden Vortrag mit vernünftigen Übergangsfristen zu erreichen.
zog Prof. Hüther am Vorabend des Spitzenge- Erstmals fanden auch die EMS-Technologietage Lassen Sie uns auch weiterhin so gut zusam-
sprächs in Oberursel unsere Mitglieder und statt, die sich mit circa 60 Vertriebsmitarbei- menarbeiten und gemeinsam die Ziele unserer
Freunde in seinen Bann. Im Spagat zwischen tern von ZVEI-Mitgliedsfirmen zu einem wahren Fachverbände vorantreiben. Wir freuen uns sehr
einer rasant steigenden Digitalisierung und Magneten entwickelten. Im Vordergrund standen darauf!
den zunehmenden Handelsschranken mahnte wichtige Themen und Standardprozesse in der
er die Unternehmer, weiterhin für erfolgreiche Bestückung, die quasi aus erster Hand durch
Ihr
Innovationen und freie Märkte zu kämpfen. Das Experten der Mitgliedsunternehmen vermittelt
Thema Digitalisierung – in Form eines anwen- wurden. Und auch an den Nachwuchs wurde Philip Harting Johann Weber
Vorsitzender des Fachverbands Vorsitzender des Fachverbands
dungsorientierten Umsetzungskonzepts – sowie gedacht: Die ZVEI-U40-Initiative bietet eine Electronic Components & Printed Circuit Boards and
ein Insidereinblick in den Brexit rundeten das Austauschplattform, die jüngere Mitarbeitende Systems Electronics Systems
spannende Spitzengespräch ab. an die Verbandsarbeit heranführen soll.
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Electronic Components
and Systems
Bericht der Geschäftsführung
Entwicklung der Elektroindustrie Dies stellt ganz neue Herausforderungen an
Die Weltwirtschaft wies 2018 ein recht dynami- Management, Führung und Fachkräfte in unse-
sches Wachstum von 3,8 Prozent auf, das sich rer Industrie und Arbeitswelt. Diesen Prozess zu
laut Prognose des Internationalen Währungs- begleiten und zu gestalten ist eine der großen
fonds (IWF) mit einem Plus von 3,3 Prozent im Aufgaben eines modernen Verbands wie dem
laufenden Jahr leicht abschwächen wird. Geo- ZVEI. Der ZVEI bringt sich dabei aktiv, nachhaltig
politische Krisen, Handelskonflikte, der Brexit, und erfolgreich in die Diskussion um Lösungen
hohe Schulden in Italien oder Verwerfungen ein.
in mehreren Schwellenländern stellen aktuell
große Herausforderungen dar. Selbstverständnis der Fachverbände
ECS und PCB-ES
Deutschland ist aufgrund seiner hohen Export- Bereits Ende 2017 hat der Vorstand der Fach-
orientierung besonders anfällig für die inter- verbände beschlossen, ein gemeinsames Selbst-
Christoph Stoppok nationalen Handelsstreitigkeiten. Entsprechend verständnis unserer Fachverbände Electronic
liegen die Vorhersagen für das Wirtschafts- Components and Systems und Printed Circuit
wachstum hierzulande mehrheitlich auch nur bei Boards and Electronic Systems zu erarbeiten. So
einem halben Prozent. Was die deutsche Elektro- wurden in den vergangenen anderthalb Jahren
industrie anbelangt, so geht der ZVEI für 2019 in mehreren Workshops und Sitzungen neben
von einem moderaten preisbereinigten Produk- einem gemeinsamen Selbstverständnis drei Leit-
tionswachstum in der Größenordnung von einem elemente – die die Bedeutung unserer Branche
Prozent aus – nach einem Plus von zwei Prozent unterstreichen – erarbeitet: „Wir sind das T
2018. im IoT“ belegt kurz und prägnant die enorme
Bedeutung unserer Branche im digitalen Wan-
Für die inländische Komponentenindustrie haben del. In einem weiteren Schritt soll unser Selbst-
sich die Märkte im vergangenen Jahr allerdings verständnis über die verschiedenen Medien
sehr erfreulich entwickelt. Nachdem das Jahr den Mitgliedern, aber auch der gesamten E&E-
2017 in allen Produktgruppen der elektroni- Branche vorgestellt und nähergebracht werden.
schen Komponenten ein enormes Marktwachs-
Dr. Marcus Dietrich tum im zweitstelligen Bereich aufwies, konnte Spitzentreffen der Führungskräfte
im vergangenen Jahr die positive Entwicklung unserer Mitgliedsunternehmen
der Märkte der elektronischen Komponenten –- Das diesjährige Spitzentreffen hat verdeutlicht,
wenn auch nur mit einem Umsatzplus im mitt- dass aktuelle Themen, die unsere Branche bewe-
leren einstelligen Bereich –- fortgeführt werden. gen, von uns aufgenommen und aktiv durch
Es bleibt abzuwarten, wie sich die Entwicklung Experten beleuchtet werden. So konnten auch für
im laufenden Jahr darstellen wird – zumal die das vergangene CEO-Treffen, das in Oberursel im
Prognose des ZVEI für die deutsche Elektroindus- Taunus stattgefunden hat, erneut hochkarätige
trie derzeit nur noch bei einem Wachstum von Gastreferenten aus Wirtschaft, Politik und For-
einem Prozent liegt. schung gewonnen werden. Als Abendredner refe-
rierte Prof. Dr. Michael Hüther, Direktor und Mit-
Innovationen bedingen technischen glied des Präsidiums des Instituts der deutschen
Fortschritt Wirtschaft Köln e. V. über „Die digitale Trans-
Auch in der zurückliegenden Berichtsperiode formation und die erschöpfte Globalisierung:
haben die Leitmärkte der Elektroindustrie – Ist das deutsche Erfolgsmodell in Gefahr?“. Am
wie Industrie 4.0, Mobilität, Energie, Gebäude, zweiten Tag der Veranstaltung folgte der Vortrag
Medizin und Cybersicherheit – mehr und mehr von Prof. Dr. Roman Stöger, Professor für Strate-
an Bedeutung gewonnen. Die Komponentenin- gische Unternehmensführung an der University
dustrie, die am Anfang der Wertschöpfungskette of Applied Science, FH Kufstein, Österreich, mit
steht, liefert hierzu entscheidende Beiträge. So dem Titel „Die Umsetzung der Digitalisierung.
hat die Elektronik die Welt über das vergan- Fazit 1.0 in der Neuen Welt“. Der Vortrag von
gene halbe Jahrhundert in einem bis dahin nicht Prof. Dr. Jacques Pelkmans, Senior Research Fel-
gekannten Ausmaß verändert, wobei ein Ende low, Centre for European Policy Studies (CEPS),
der dynamischen Veränderung über Neuerungen der das Thema „Brexit – and now?“ vorstellte,
nicht abzusehen ist. Im Gegenteil: Je mehr Elek- rundete das Programm ab. Rege Diskussionen
tronik und Systemtechnologien in unseren Pro- und der Austausch mit den Dozenten vervollstän-
dukten, Prozessen und Dienstleistungen Einzug digten dieses Spitzengespräch.
halten, desto schneller scheint sich das Rad der
Innovation zu drehen.
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Technologie-Roadmap 2025 Änderungen in den Gremien
„Next Generation“ Seit dem vergangenen Jahr verstärkt Dr. Mar-
Die Arbeiten der Fachgruppen und Fachabtei- cus Dietrich die Arbeiten im Vorstand und folgt
lungen unserer beiden Fachverbände waren in damit Dr. Rolf Winter. Dr. Dietrich ist promovier-
der zurückliegenden Berichtsperiode durch die ter Chemiker und betreut seit Oktober 2003 die
umfangreichen Arbeiten zur Erstellung der Neu- Fachgruppe Passive Bauelemente, die Markt-
auflage der Technologie-Roadmap 2025 „Next kommission, die Technische Kommission und ist
Generation“ geprägt. für die Umweltschutzpolitik der Komponentenin-
dustrie im Fachverband verantwortlich. Darüber
Die Elektroindustrie sieht einer positiven Zukunft hinaus ist er seit März 2012 Geschäftsführer des
mit zahlreichen Geschäftschancen entgegen, Fachverbands Starkstromkondensatoren.
wobei die Roadmap dabei die technischen Mög-
lichkeiten aufzeigen und beleuchten soll. Digi- Dank und Anerkennung
talisierung und Technologieentwicklung laufen Bei allen Ehrenamtlichen aus den Mitgliedsun-
immer schneller voran und bedingen daher ternehmen, die im vergangenen Jahr und den
einen ganzheitlichen Überblick der bisherigen Jahren zuvor im ZVEI aktiv waren, möchten wir
Technologien sowie einen Ausblick auf neue uns herzlich bedanken. Ein Industrieverband lebt
Entwicklungen inklusive der Verbindung zu den vom Engagement und der Mitwirkung seiner Mit-
jeweiligen Anwendungsfeldern. glieder. Dies ist in einer so schnelllebigen und
turbulenten Zeit keine Selbstverständlichkeit.
In sechs Themenblöcken –- Trends und Regu- Viele der umgesetzten Initiativen wurden von
larien, Technologien der Komponenten, Mate- unseren Mitgliedern angestoßen. Wir sind für Sie
rialien und Fertigung, Anwendungsfelder und da, um diese aufzugreifen und gemeinsam mit
Entwicklung, Innovationen und Ausblick –- mit Ihnen voranzubringen. Unser oberstes Ziel ist
18 Unterkapiteln werden auf mehr als 400 Sei- es, die Interessen und Ideen unserer Mitglieder
ten alle Facetten und Entwicklungen unserer nachhaltig zum Erfolg zu führen.
Branche beleuchtet. Den Autoren und allen Mit-
wirkenden an dieser umfangreichen Broschüre
möchten wir bereits an dieser Stelle herzlich für
das Engagement danken.
Die Weltleitmessen electronica und
productronica
Die beiden wichtigsten Leitmessen für unsere
Industrie, die productronica und die electro-
nica, spiegeln derzeit die Bedeutung und Stärke
unserer Branche wider. So konnte die electronica
2018 einen Besucherrekord von circa 80.000
Teilnehmern aus 50 verschiedenen Ländern mit
etwa 3.100 internationalen Ausstellern für sich
verbuchen. Dieser Event wurde wie bereits in den
vergangenen Jahren erneut für Podiumsdiskussi-
onen wie zum Beispiel der Vorstellung der Tech-
nologie-Roadmap „Next Generation“, aber auch
für die gemeinsame Pressekonferenz der Fach-
verbände ECS / PCB-ES genutzt, an der zahlreiche
Fachjournalisten teilnahmen. Dabei stellten die
beiden Vorsitzenden unserer Fachverbände die
aktuelle Marktentwicklung der elektronischen
Komponentenindustrie und Schwerpunktthemen
der Branche vor.
11Fachgruppe Halbleiter Bauelemente
Struktur und Arbeit der Fachgruppe Der Arbeitskreis Politisches Lobbying und
Halbleiter Bauelemente Öffentlichkeitsarbeit beschäftigt sich zum einen
Die Fachgruppe Halbleiter Bauelemente setzt mit der Problematik, dass die Anliegen der Halb-
sich aus ständigen Arbeitskreisen und Ad-hoc- leiterindustrie nicht nur von Experten, sondern
Arbeitskreisen zusammen. Ständige Arbeits- auch vom normalen Bürger verstanden werden
kreise gibt es zu jenen Themenbereichen, für sollten. Hierzu muss unter anderem auch das
die im Rahmen des ZVEI und/oder der European Bild der Halbleiterindustrie und ihrer Produkte
Semiconductor Industry Association (ESIA) kon- in der Gesellschaft geändert und dargestellt
tinuierlich gruppen- und verbandsübergreifende werden. Dabei soll gegenüber der Öffentlichkeit
Gremien eingerichtet sind. dargestellt werden, wie die Mikroelektronik das
Leben verändert hat. Zum anderen existiert das
Die Fachgruppe Halbleiter Bauelemente ver- Ziel, Themen, die die Halbleiterindustrie entwe-
steht sich selbst als die kompetente Stimme der der in ihrer täglichen Arbeit unterstützen oder
Vorsitzender Halbleiterindustrie, die deren gesellschaftlichen behindern, politisch zu positionieren.
Stephan zur Verth Nutzen kommuniziert und optimiert. Dabei sieht
sie sich als Kompetenzzentrum (z. B. Marktwis- Das Thema Nachwuchsförderung wird im gleich-
sen/Marktdaten, Normen, neue Lösungen etc.), namigen Ad-hoc-Arbeitskreis bearbeitet. Des-
als Schnittstelle zu anderen Organisationen sen Ziele sind die Verbesserung des heutigen
und Gremien etc. (zum Informationsaustausch), negativen Ingenieurimages – von „Elektro-
als lösungsorientierte Plattform zur Identifika- technik gleich Elektrosmog“ hin zu „Elektro-
tion von gemeinsamen Herausforderungen und technik gleich Energieeffizienz/Umwelttechnik“
Interessen, als offenen Industriekreis für alle –, die Förderung von Interesse und Spaß an
in Deutschland vertretenen Halbleiterhersteller Wissenschaft und Technik schon ab dem frü-
sowie als Informationsbasis nach außen und hen Kindesalter sowie die Unterstützung von
nach innen (ZVEI). übergreifenden Ausbildungen wie zum Beispiel
Elektrotechnik und Physik. Der Arbeitskreis ver-
Derzeit arbeitet die Fachgruppe Halbleiter Bau- schafft sich regelmäßig einen Überblick über
elemente in vier ständigen Arbeitskreisen zu den die bestehenden Aktivitäten und tauscht eigene
Themen Markt, Technik und Umwelt. Ad-hoc- Erfahrungen der Unternehmen im Bereich der
Arbeitskreise werden entsprechend der Fach- Nachwuchsförderung aus. Zudem hat sich der
gruppenarbeit jeweils auf Zeit zu Schwerpunkt- Arbeitskreis das Ziel gesetzt, kontinuierlich ein
themen eingesetzt. Eines der Hauptgebiete für Projekt zur Nachwuchsförderung zu unterstützen
Ad-hoc-Arbeitskreise sind industriepolitische oder zu initiieren. Während der vergangenen
Themen, speziell der Bildungs- und Forschungs- Jahre handelte es sich hierbei um die Initiative
politik, wie sie zum Beispiel auch im Rahmen Mikrochip ABC, in der eine medienübergreifende
der Präsidialarbeitskreise des ZVEI behandelt Darstellung der Halbleiterentwicklung und Ferti-
werden. Ein anderes Hauptgebiet der Ad-hoc- gung erstellt wurde, die Jugendliche und junge
Arbeitskreise ist die verbesserte Zusammenarbeit Erwachsene gleichermaßen für unsere Industrie
mit den Partnern entlang der Wertschöpfungs- begeistern soll. In den vergangenen beiden Jah-
kette unserer Industrie, also zum Beispiel der ren wurden zwei Youtube-Videos erstellt, die die
Automobilindustrie. Mikroelektronik erklären und ihren Nutzen als
Key-Enabler darstellen.
Quelle: NXP Semiconductors Germany
12Rahmenbedingungen für die Halbleiterindus-
trie mitgearbeitet. Gleichzeitig berichten diese
Vertreter in den Fachgruppensitzungen von den
Tätigkeiten und Ergebnissen auf europäischer
Ebene und übermitteln bei Bedarf Anfragen und
Vorschläge zwischen nationalem und europäi-
schem Verband.
Inzwischen schon Tradition ist die Veröffentli-
chung einer Trendanalyse der Mikroelektronik,
die im April 2019 der Presse vorgestellt wurde.
Quelle: Continental Automotive
Diese genießt in ihrer Form ein Alleinstellungs-
Die Fachgruppe führt zudem ein jährliches merkmal und stellt das Marktgeschehen über
Design-Benchmarking für den Bereich Auto- einen Zeitraum von fünf Jahren dar. Die auf-
motive durch, bei dem als Vergleichsparameter schlussreiche Analyse für den Bereich Halbleiter
die Produktivität sowie der Durchsatz verwendet Bauelemente bietet erneut einen Wissensvor-
werden. Mithilfe der Ergebnisse des Benchmar- sprung im sehr dynamischen Mikroelektronik-
kings wurde ein White Paper erstellt, das auf der markt und der gesamten dazugehörigen Wert-
ZVEI-Homepage heruntergeladen werden kann. schöpfungskette. Sie beleuchtet die künftigen
Entwicklungen des weltweiten Halbleitermarkts
Um das Netzwerk zwischen Industrie und For- und diskutiert die Chancen und Risiken für die
schungseinrichtungen zu pflegen und auszu- deutsche Elektronikindustrie. Als Sonderthema
bauen sowie kontinuierlich aus erster Hand über wird der Mikroelektronikbedarf für die Kraft-
den Stand der momentanen Forschungs- und fahrzeugelektronik betrachtet.
Entwicklungsaktivitäten auf Hochschul- und
Institutsebene informiert zu werden, lädt die Traditionell fand im Dezember 2018 die Pres-
Fachgruppe regelmäßig Vertreter aus diesen sekonferenz zum Halbleitermarkt statt. Hierbei
Bereichen zu ihren Sitzungen ein, die Gastvor- wurde die Situation der weltweiten, europäi-
träge halten. In diesem Rahmen finden auch schen und deutschen Mikroelektronik diskutiert.
externe Sitzungen der Fachgruppe statt, etwa Wie auch in den vorangegangenen Jahren erhielt
bei Fraunhofer-Instituten mit anschließender die Konferenz ein sehr gutes Echo sowohl in der
Besichtigung. deutschen Tagespresse als auch in den entspre-
chenden Fachzeitschriften.
Weiterhin bietet die Fachgruppe interessierten
Halbleiterunternehmen die Möglichkeit, sich
während der Treffen vorzustellen und dabei
gleichzeitig die Verbandsarbeit innerhalb des
ZVEI kennenzulernen.
Die Zusammenarbeit der Fachgruppe Halbleiter
Bauelemente mit dem europäischen Verband
ESIA innerhalb der EECA ist etabliert. Wegen
der enger werdenden Verknüpfungen zwischen
den Einzelstaaten und der Europäischen Union
auf der einen Seite und der überregionalen Auf- Quelle: Wonder Automotive Europe
stellung der Halbleiterindustrie auf der anderen
Seite können Themen der Halbleiterindustrie Der weltweite Markt für Halbleiter
immer weniger ausschließlich auf nationaler Bauelemente
Ebene betrachtet werden, sondern zunehmend Der Welthalbleitermarkt erlebte nach dem ex-
in Zusammenarbeit zwischen nationalen und tremen Einbruch im Jahr 2001 ein sechsjähriges
europäischen Industrievertretungen. Vertreter Wachstum von unterschiedlicher Höhe. Im vier-
von Mitgliedsfirmen der Fachgruppe haben sich ten Quartal 2008 und dem ersten Quartal 2009
deshalb maßgeblich an der Definition der Akti- führte die Finanz- und Wirtschaftskrise aber
vitäten des europäischen Verbands beteiligt und auch in unserer Industrie zu einem Einbruch
haben über die nationalen Möglichkeiten hinaus des Umsatzes, wie er bisher nicht zu beobach-
intensiv an der Verbesserung der europäischen ten gewesen war. Das Jahr 2008 endete deshalb
13trotz des sehr guten ersten Halbjahrs mit einem Die Regionen entwickeln sich nach wie vor
Umsatzrückgang von 2,8 Prozent auf US-Dollar- sehr unterschiedlich. Der Markt für Halbleiter
Basis. Die ab dem zweiten Quartal 2009 einset- Bauelemente in Amerika schien sich nach dem
zende Erholung des Markts, die sich im Laufe Einbruch in den Jahren 2001 bis 2004 von 2005
des restlichen Jahres in einem ebenfalls bisher bis 2012 mit einem Anteil von durchschnitt-
nicht gekannten Maße fortsetzte, sorgte dafür, lich 17 Prozent am Weltmarkt zu stabilisieren.
dass entgegen der frühen Prognosen für den Nach zwei besonders guten Jahren 2013 sowie
Geschäftsverlauf das Gesamtjahr 2009 nur um 2014 mit Wachstumsraten von 13,1 respektive
9 Prozent zurückging. Im Jahr 2010 kehrte die 12,7 Prozent ist der Markt im Jahr 2015 um
Mikroelektronikindustrie auf den alten Wachs- 0,8 Prozent auf knapp 69 Milliarden US-Dollar
tumspfad zurück und wuchs um knapp 32 Pro- und im Jahr 2016 um 4,7 Prozent auf etwas
zent auf 298 Milliarden US-Dollar. 2011 wuchs über 65,5 Milliarden US-Dollar geschrumpft.
der Markt um 0,4 Prozent und im Folgejahr Im Jahr 2017 hingegen wuchs der amerikani-
2012 nahm der Markt um 2,7 Prozent auf knapp sche Halbleitermarkt mit 35 Prozent stärker als
292 Milliarden US-Dollar ab. die Halbleitermärkte in allen anderen Regionen
auf knapp 88,5 Milliarden US-Dollar und nahm
Mit einer Zunahme von 4,8 Prozent im Jahr 2018 mit einem sehr guten Wachstum in Höhe
2013 und einem Wachstum von 9,9 Prozent im von 16,4 Prozent auf mehr als 103 Milliarden
Jahr 2014 hat der Markt die Größe von knapp US-Dollar zu.
336 Milliarden US-Dollar erreicht. Nach diesen
beiden starken Wachstumsjahren schrumpfte In EMEA (Europa) war die Marktentwicklung
der weltweite Halbleitermarkt im Jahr 2015 in den vergangenen Jahren etwa mit der Ame-
um 0,2 Prozent auf eine Größe von etwas über rikas vergleichbar. Auch hier betrug der Anteil
335 Milliarden US-Dollar und wuchs im Jahr am Weltmarkt in den vergangenen Jahren 15
2016 um 1,1 Prozent auf knapp 339 Mil- Prozent. Die europäische Mikroelektronikin-
liarden US-Dollar. Im Jahr 2017 zeigte der dustrie ist stärker als andere von der Kfz- und
Welthalbleitermarkt mit 21,6 Prozent auf über Industrieelektronik abhängig. In der vergan-
412 Milliarden US-Dollar das größte Wachs- genen Wirtschaftskrise waren diese Segmente
tum seit der Jahrtausendwende. Umsatztreiber deutlich härter betroffen als der Rest, weswe-
waren Speicherchips, aber auch ohne die- gen die Umsatzentwicklung mit Halbleitern in
ses Segment lag das Plus des Weltmarkts bei Europa wesentlich unter der weltweiten lag. Der
10 Prozent. 2018 wuchs der Weltmarkt für Anteil am Weltmarkt ging deshalb auf 13 Pro-
Halbleiter mit 13,7 Prozent erneut überdurch- zent zurück. Die Kfz-Elektronik konnte sich zwar
schnittlich gut und beträgt knapp 470 Milliarden von 2010 bis 2012 erholen, trotzdem blieb das
US-Dollar. Wachstum in Europa hinter dem der Welt zurück.
Weltmarkt – Halbleiter Bauelemente 2016 – 2018
Regionen in Mrd. US-Dollar
412,2 468,8
21,6 % 13,7 %
338,9 124,4
6,1 % Rest Asien/Pazifik
117,3
16,4 %
100,7
20,5 % 158,4
131,5 China
22,2 %
107,6
36,5 9,2 % 39,9 Japan
13,3 %
32,3
88,4 16,4 % 102,9 Amerika
65,5 35,0 %
32,7 17,1 % 38,3 12,1 % 42,9 EMEA (Europa, Nahost, Afrika)
2016 2017 2018
Quelle: ZVEI
14Deutscher Markt – Halbleiter Bauelemente 2016 – 2018
in Mio. Euro
14,7 % 0,3 %
12.836 12.875
11.192
2016 2017 2018
Quelle: ZVEI
Der Anteil Europas sank damit im Jahr 2015 auf Marktwachstum und verlor hiermit wieder
10 Prozent, im Jahr 2016 weiter auf etwas unter Marktanteile auf einen Wert von deutlich unter
10 Prozent. 2017 und 2018 wuchs der euro- 9 Prozent.
päische Markt zwar um über 17,1 Prozent bzw.
12,1 Prozent, blieb damit jedoch in beiden In Asien hat sich der Trend, der im Jahr 2001
Jahren unter dem weltweiten Wachstum von begann, bis heute fortgesetzt. Der Anteil Asiens
21,6 Prozent bzw. 13,7 Prozent, woraus ein wei- am Weltmarkt stieg bis 2018 auf über 60 Pro-
terer Verlust des Marktanteils auf knapp über zent. Allein China verbrauchte 2018 mit knapp
9 Prozent resultiert. 34 Prozent inzwischen mehr als ein Drittel der
gesamten Halbleiterproduktion der Welt und
Auch Japan hatte im Jahr 2009 unter einem besitzt damit einen größeren Weltmarkt als alle
hohen Rückgang des Mikroelektronikmarkts zu anderen Regionen.
leiden. Der Anteil Japans am Weltmarkt ging auf
17 Prozent zurück. Er konnte sich 2010 und 2011 Die Aufteilung des Weltmarkts hat sich damit
auch nicht wieder erholen, was im Jahr 2011 vollständig verschoben. Bis 1999 war mit weitem
natürlich auch auf die Katastrophe in Fukushima Abstand der US-amerikanische Markt am größ-
zurückzuführen war. Der japanische Anteil am ten. Inzwischen hat Asien diese Rolle übernom-
Markt für Mikroelektronik sank seitdem bis 2015 men. Im Jahr 2018 betrug der Anteil am Welt-
kontinuierlich und ist im Jahr 2016 wieder bis markt hier 60,3 Prozent, gefolgt von Amerika
auf einen Marktanteil von 9,5 Prozent gestiegen, mit 22 Prozent, EMEA mit 9,2 Prozent und Japan
wobei diese Änderungen durch den Wechselkurs mit 8,5 Prozent.
getrieben sind. 2017 und 2018 besaß Japan mit
13,3 Prozent bzw. 9,2 Prozent das schwächste Der deutsche Markt für Halbleiter
Bauelemente
Der deutsche Halbleitermarkt entwickelte sich
2018 mit einem Wachstum von 0,3 Prozent
auf Eurobasis schwächer als der Markt in EMEA
(Europa), der um 7,1 Prozent gewachsen ist.
Somit ist der deutsche Halbleitermarkt sehr viel
schwächer als der weltweite Halbleitermarkt
gewachsen, woraus ein Verlust des Marktanteils
resultiert. Auf Eurobasis betrug der Umsatz im
deutschen Halbleitermarkt im Jahr 2018 knapp
12,9 Milliarden Euro.
Quelle: X-FAB Semiconductor Foundries
15Fachgruppe Passive Bauelemente
In der Fachgruppe Passive Bauelemente sind die
Hersteller von Kondensatoren, Induktivitäten,
EMV-Filtern und Widerständen zusammenge-
schlossen. Gemeinsam verfolgt man eine breite
Palette an Themen aus dem Bereich der passiven
Bauelemente, wie zum Beispiel auch die Pflege
und kontinuierliche Weiterentwicklung einer
Marktstatistik-Datenbank. Unter Einbeziehung
eigener statistischer Auswertungen können so
aus der europäischen Statistik für passive Bau-
elemente – der EPC-eStat – detaillierte Markt-
trends auf Produkt- und Segmentebene für Quelle: Vishay Electronic
Deutschland, EMEA sowie auf globaler Ebene –
Vorsitzender über die Weltstatistik – abgeleitet werden. Die innerhalb der Fachgruppe umfangreiche Pro-
Ralph Bronold breite Basis an teilnehmenden Mitgliedsfirmen jekte mit positivem Ergebnis für die Mitgliedsun-
führt zu einer sehr repräsentativen und aussage- ternehmen realisiert werden.
fähigen Marktinformation.
In den Arbeitskreisen und Gremien des Fachver-
bands Electronic Components and Systems wur-
den neue Projekte ins Leben gerufen und bereits
vorhandene Arbeitsschwerpunkte weiter inten-
siviert und ausgebaut. Dies verdeutlicht, dass
sowohl kleine und mittlere Unternehmen als
auch große Konzerne ihre Interessen besser und
effizienter durch die Erarbeitung einer jeweili-
gen gemeinsamen Position im Verband zielge-
richtet durchsetzen und nach außen einheitlich
auftreten können. So konnte zum Beispiel die
Quelle: Europe Chemi-Con einflussreiche Stellung des Fachverbands zum
Informationsaustausch und zur Meinungsbil-
Darüber hinaus stellt die Fachgruppe im Bereich dung auf nationaler und europäischer Ebene
der passiven Bauelemente eine wichtige Platt- mit Ministerien und der Europäischen Kommis-
form für den Informationsaustausch der Mitglie- sion genutzt werden. In den Berichten zu den
der zu allen branchenrelevanten Fragestellungen Arbeitskreisen der Technischen Kommission fin-
dar. So kann frühzeitig Aufschluss über technolo- den sich die erzielten Arbeitsergebnisse aus der
gische, umweltrelevante oder handelsrechtliche Fachgruppe.
Fragestellungen gewonnen werden. Dies erklärt
auch die rege Beteiligung der Mitglieder in Europäische Aktivitäten
zahlreichen Arbeitskreisen und Ad-hoc-Gruppen Aufgrund der großen Bedeutung des Europäi-
innerhalb des ZVEI. schen Wirtschaftsraums für die Mitgliedsfirmen
der Fachgruppe existiert eine zunehmend enge
Entwicklung der Fachgruppe inhaltliche Verzahnung mit der EPCIA (European
Durch die hohe Marktabdeckung und die vor- Passive Components Industry Association), über
handene Expertise der Mitgliedsfirmen konnten die auch die Aktivitäten zur gemeinsamen Welt-
statistik, der WPTS (World Passive Component
Trade Statistics), koordiniert werden. Viele der
Mitglieder aus der Fachgruppe sind deshalb auch
in der EPCIA aktiv.
Arbeitsschwerpunkte
Neben der kontinuierlichen Beobachtung der
Marktentwicklung wurden auch im vergangenen
Jahr wieder zahlreiche firmenübergreifende Auf-
gabenstellungen in den Gremien und Arbeits-
gruppen des Fachverbands in konkrete Projekte
Quelle: EBG Elektronische Bauelemente umgesetzt und bearbeitet:
16• EPC-eStat sende Markterhebung für passive Bauelemente
Diese EDV-basierte Statistikplattform des ZVEI auf nationaler, europäischer und globaler Ebene
ermöglicht den meldenden Firmen einen ein- sowohl für die Produkte als auch für die Abneh-
fachen Zugang zu detaillierten, repräsentativen mersegmente (EMEA) erfolgt.
Marktdaten in den Produktlinien Kondensato-
ren, Induktivitäten, EMV-Filter und Widerstände, • Produktbezogener Umweltschutz
mit einer Abdeckung für EMEA und Deutschland Die umweltrelevanten Themen stellen in den
sowie Abnehmerbranchen – selbstverständlich Fachgruppensitzungen wichtige Arbeitsinhalte
unter strikter Beachtung der gesetzlichen Vor- dar. So stehen neben dem Thema Conflict Mine-
gaben bezüglich Compliance. Die Erhebung rals die Richtlinien der Europäischen Kommis-
der Daten erfolgt quartalsweise für Umsatz und sion und ihre nationale Umsetzung, wie zum
Stück. Dabei kann die Oberfläche von den Mel- Beispiel der RoHS-Recast (Restriction of the use
dern zur Dateneingabe sowohl in deutscher als of certain hazardous substances) und die Che-
auch in englischer Sprache genutzt werden. mikalienverordnung REACH (Registration, Eva-
luation, Authorisation of Chemicals) im Fokus.
Vertreter der Fachgruppe arbeiten zudem in den
folgenden Ad-hoc-Arbeitskreisen und Gruppen
des ZVEI aktiv mit:
• Arbeitskreis Stoffpolitik
• Arbeitskreis Umwelt und Verpackung
• Core Team Passive Bauelemente
• Normierungsarbeit bei Inhaltsstoffangaben
(z. B. IEC EN 62472)
• Materialdatendeklaration
• Umweltgesetzgebung
Quelle: Schurter
• Marketing/Öffentlichkeitsarbeit
• Publikation von konsolidierten Marktdaten
Zusätzlich werden Marktzahlen auf globaler zu passiven Bauelementen in Fachmedien
Ebene für die Berichtskreise WRTS (Wider- Die mittels der gemeinsamen europäischen
stände), WITS (Induktivitäten) und WCTS (Kon- e-Statistik – der EPC-eStat – ermittelten
densatoren) erhoben. So fließen die Informatio- Marktzahlen für passive Bauelemente wer-
nen zum globalen Marktgeschehen der passiven den in aggregierter Form als Grafiken im
Bauelemente von Meldern aus den Regionen Bericht zur Mitgliederversammlung der
USA, Japan und Europa und dem Rest der Welt Fachverbände ECS / PCB-ES publiziert.
in einer gemeinsamen Weltstatistik zusammen. • Beitrag „Passive Bauelemente in der Tech-
nologie-Roadmap“
Darüber hinaus werden die Marktanteile zu den • Technologie Roadmap – Next Generation /
Quelle: Panasonic Industry Europe
Bereichen Distribution, OEM (Original Equip- Beitrag Passive Bauelemente
ment Manufacturer) und CEM (Contract Equip- Dr. Jan Marien, Vorsitzender des Core
ment Manufacturer) und den Abnehmerseg- Teams Technologie-Roadmap Passive Bau-
menten quartalsweise statistisch in gesonderten elemente, stellt die Fachverbandsaktivi-
Berichtskreisen erhoben, sodass eine umfas- täten des AK Technologieplattform bzgl.
der Erstellung der neuen „Technologie-
Roadmap – Next Generation“ vor. Das
Kapitel „Passive Bauelemente“ mit den
jeweiligen Untergruppen (Kondensatoren,
Widerstände, Induktivitäten, EMV-Filter
und SAW-Filter) ist bereits fertiggestellt.
Anlässlich der electronica 2018 erfolgte
eine Vorstellung der Inhalte durch die
Autoren mit anschließender Diskussions-
runde auf dem gut besuchten PCB-Market-
Place in Halle A1.
Quelle: Rödl & Lorenzen
17Normung und Standardisierung
Aus dem Bereich Normung und Standardisierung
resultieren wichtige Arbeitsinhalte der Sitzungen
und Tagungen der Fachgruppe II. So sind Vertre-
ter aus der Fachgruppe in den folgenden Gre-
mien des ZVEI aktiv vertreten:
• ZVEI-Vorstandsarbeitskreis Innovationspolitik
• Technische Regulierung und Konformitätsbe-
wertung
Gastvorträge in der Fachgruppe
Quelle: Murata Electronics Europe
Market Studies for Passive Components
ZVEI-Themenplattform Automotive – Dr. Milan Rosina, Jerome Azumar und Marine
Electronics, Infrastructure and Pelissier von Yole Développement stellten in
Software: aktive Mitarbeit der ihren Beiträgen das Unternehmen Yole Dével-
Fachgruppen-Mitglieder oppement und die Produktpalette an Marktstu-
In der ZVEI-Themenplattform Automotive sind dien im Bereich der E&E-Industrie vor. Darüber
Vertreter aus der Fachgruppe in den Arbeits- hinaus erläuterten sie die Möglichkeiten der
gruppen individuellen Datensammlung bzw. -erhebung
• Consumer Components for Automotive (Appli- zur Erstellung von gewünschten maßgeschnei-
cations), derten Marktstudien für passive Bauelemente.
• Hochtemperatur- und Leistungselektronik,
• Funktionale Sicherheit / ISO 26262,
• Zero-Defect-Strategie,
• Schadteilanalyse Feld
• und Robustness-Validation
vertreten und unterstützen aktiv die einzelnen
Themenschwerpunkte.
Unter Mitarbeit von namhaften Kondensatorpro-
duzenten wurde bereits die Broschüre „Qualifi-
kation von Zwischenkreiskondensatoren für den
Einsatz in Komponenten von Kraftfahrzeugen“ Quelle: Isabellenhütte
Quelle: Kaschke Components
im Arbeitskreis Hochtemperatur- und Leistungs-
elektronik erstellt. Derzeit wird an einer Aktuali- Konjunkturelle Lage der E&E-Industrie
sierung der Broschüre gearbeitet. Dabei werden Dr. Andreas Gontermann, Leiter der Abteilung
auch andere Kondensatortechnologien bei den Wirtschaftspolitik im ZVEI, erläuterte die aktuelle
Betrachtungen zur Qualifikation herangezogen. Lage der Elektroindustrie auf nationaler, euro-
päischer und internationaler Ebene. Dabei ging
Darüber hinaus hat die Fachgruppe wichtige er auf die langfristigen Wachstumsaussichten
Themen aus dem Qualitätsmanagement im Auto- der E&E-Industrie ein, stellte die aktuelle kon-
motive-Bereich aufgegriffen. junkturelle Lage in den USA, in China und den
Schwellenländern vor und erläuterte schließlich
die inländischen Marktgrößen wie Export, Pro-
duktion, Auftragseingänge und Beschäftigungs-
zahlen.
Quelle: Sumida Components & Modules
18Deutscher Markt – Passive Bauelemente 2016 – 2018
in Mio. Euro
15,5 %
10,4 %
2.446
2.118
1.919
2016 2017 2018
Quelle: ZVEI
Branchenübersicht: Marktentwicklung Bereits das Jahr 2016 konnte mit einem Umsatz-
Passive Bauelemente 2016–2018 plus von 5,3 Prozent schließen, gefolgt von
Harald Sauer, Vorsitzender der Marktkommission einem Plus von 10,4 Prozent 2017, was einem
Passive Bauelemente, stellte die Branchenent- Umsatz von gut 2,1 Milliarden Euro entspricht.
wicklung der Jahre 2016 bis 2018 für Indukti- Dieser positive Trend konnte im vergangenen
vitäten, EMV-Filter, Widerstände und Kondensa- Jahr noch verstärkt werden: So betrug das Wachs-
toren für die Region EMEA vor. Insgesamt haben tum im Jahr 2018 sogar 15,5 Prozent bei einem
sich die Märkte der passiven Bauelemente von Marktvolumen von knapp 2,5 Milliarden Euro.
2016 auf 2018 sehr positiv – mit teilweise zwei-
stelligen Wachstumsraten – entwickelt. Die Marktexperten des ZVEI rechnen auch im
laufenden Jahr mit einer positiven Entwicklung
Bericht zum WPTS-Meeting 2018 in des inländischen Markts für Kondensatoren und
den USA Widerstände, was bisher durch die positiven
Ralph Lutsche, Chairman Europa für WITS (World Ergebnisse des ersten Quartals 2019 (YtY-Daten)
Inductor Trade Statistics), und Harry Hassfurter, aus der e-Statistik untermauert wird.
Chairman Europa für WRTS (World Resistor Trade
Statistics) und WCTS (World Capacitor Trade In der Marktkommission Passive Bauelemente
Statistics), berichteten vom vergangenen WPTS- wurde beschlossen, ab 2018 ausschließlich die
Meeting (World Passive Component Trade Statis- Weltstatistik als Datenbasis für passive Bau-
tics), das in der Zeit vom 14. bis 16. Juni 2018 in elemente (WPTS) für die Darstellung des Welt-
Georgia, Atlanta, stattfand. markts als Quelle heranzuziehen. Daher ergeben
Quelle: Frolyt Kondensatoren und Bauelemente
sich Abweichungen zu Zahlenangaben früherer
Markt Deutschland Publikationen.
Entwicklungen der Produktbereiche
Für die nachstehenden Ausführungen zum Markt-
geschehen dient die gemeinsame europäische
e-Statistik für passive Bauelemente EPC-eStat als
Datengrundlage.
Betrachtet man den Zeitraum der vergangenen
drei Jahre, so ist in jedem Jahr eine Wachstums-
steigerung bei den inländischen Märkten der
passiven Bauelementen (Kondensatoren, Induk-
tivitäten, EMV-Filter und Widerstände) zu ver- Quelle: Vacuumschmelze
zeichnen.
19Weltmarkt – Passive Bauelemente 2016 – 2018
Regionen in Mio. US-Dollar
23.598 26.570 33.118
12,6 % 24,6 %
6.113 Rest Asien/Pazifik
29,7 %
4.713
5,7 %
4.457
15.492 China
26,4 %
12.260
10.349 18,5 %
2.190 Japan
11,3 %
1.845 6,6 % 1.967 3.254 Amerika
4,4 % 2.620 24,2 %
2.508
4.438 5.010 21,1 % 6.069 EMEA (Europa, Nahost, Afrika)
12,9 %
2016 2017 2018
Quelle: ZVEI
Weltmarkt chen musste und seit dem kontinuierlich wach-
Betrachtet man die Entwicklung des globalen sen konnte.
Markts der passiven Bauelemente, so konnte
das Jahr 2018 im Vergleich zum Vorjahr einen Der Wirtschaftsraum Asien/Pazifik und China –
beträchtlichen Anstieg von 24,6 Prozent auf ohne Japan – konnte seine Spitzenposition in
einen Umsatz von 33,1 Milliarden US-Dollar der Welt behaupten und nahm 2018 einen Anteil
verbuchen, während das Jahr 2017 „nur“ ein von gut 65 Prozent bei einem Umsatz von knapp
Umsatzplus von 12,6 Prozent auf 26,5 Milliar- 22 Milliarden US-Dollar ein. Zusammen mit
den US-Dollar aufweisen konnte. Diese positive Japan addieren sich im Jahr 2018 die Umsätze
Entwicklung ist der starken Nachfrage nach Kera- dieser drei Regionen auf einen Anteil von circa
mik-Kondensatoren (MLCC) und Chip-Widerstän- 72 Prozent des Weltmarkts.
den (SMD) geschuldet.
Die anteilsstärkste Region, China, die ab 2017
gesondert in der WPTS als Region erhoben wird,
verzeichnete im vergangenen Jahr mit einem
Anteil von knapp 47 Prozent ein Plus von gut
26 Prozent, was einem Umsatzvolumen von
knapp 15,5 Milliarden US-Dollar entspricht. Die
Region Rest Asien/Pazifik, die einen Anteil von
18,5 Prozent am Weltmarkt einnimmt, konnte
Quelle: TDK Electronics
Quelle: Taiyo Yuden Europe dabei im vergangenen Jahr mit einem Umsatz-
anstieg von knapp 30 Prozent auf circa 6,1 Mil-
liarden US-Dollar das größte Wachstumsplus Die Marktstatistiken weisen in der Betrachtung
verbuchen. Es folgt die Region EMEA (Anteil von Euro und US-Dollar teilweise erheblich von-
18,3 Prozent) mit einem Umsatz von 6,0 Milli- einander ab. Die korrespondierende Grafik auf
arden US-Dollar, was einem Wachstum von gut Eurobasis für den Weltmarkt ist in der Mitte
21 Prozent (in Euro knapp 16 Prozent Wachstum) dieses Jahresberichts unter „Marktgrafiken“
entspricht. Mit einem Wachstum von gut 24 Pro- hinterlegt.
zent und einem Umsatz von 3,2 Milliarden US-
Dollar folgt die Region Amerika. Diese nahm im Künftige Arbeitsschwerpunkte und
vergangenen Jahr einen Anteil von 9,8 Prozent Herausforderungen
am Weltmarkt ein. Die Region Japan mit einem Die Fachgruppe wird sich auch zukünftig neuen
Anteil von 6,6 Prozent konnte sich weiter erho- Anforderungen aus Technik, Politik, Markt und
len und das Jahr 2018 mit einem Wachstum von Wirtschaft gegenübersehen und sich diesen stel-
11,3 Prozent schließen, was einen Umsatz von len. Als starke Interessenvertretung gegenüber
knapp 2,2 Milliarden US-Dollar repräsentiert. der nationalen, aber auch internationalen Politik
Hierbei ist allerdings hervorzuheben, dass Japan werden Kräfte im Sinne aller Mitglieder gebün-
noch im Jahr 2015 einen Umsatzrückgang von delt und entsprechend kommuniziert.
fast 19 Prozent im Vergleich zum Vorjahr verbu-
20Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente
Vorsitzender
Jörg Scheer
Quelle: Eska Erich Schweizer
Die Fachgruppe Elektromechanische Bauele- Dementsprechend fokussierten sich die Aktivitä-
mente repräsentiert die Hersteller von Steckver- ten der Fachgruppe bzw. der beiden Fachabtei-
bindern sowie Eingabe- und Schutzelementen lungen auf die Beobachtung eines dynamischen
am deutschen Markt und vertritt die Interessen und von Globalisierung geprägten Markts sowie
von insgesamt etwa 65 Mitgliedsunternehmen auf technologische Fragestellungen zur frühzei-
im Fachverband ECS im ZVEI. tigen Trenderkennung. Eingebettet in das umfas-
sende Netzwerk des ZVEI, profitieren die Mitglie-
Die Fachgruppe versteht sich als Netzwerk des der der Fachgruppe von den dort vorhandenen
Austauschs zu allen branchenrelevanten Fra- Kompetenzen.
gestellungen sowie als Sprachrohr für die im
Wesentlichen mittelständisch geprägten Mit- Aktivitäten der Fachgruppe
gliedsunternehmen. Aussagefähigkeit gewinnt Die Aktivitäten sind geprägt von den weltwei-
die Fachgruppe durch technologische Kompetenz ten ökonomischen Entwicklungen der Abneh-
und detaillierte Kenntnisse zu den maßgeblichen mermärkte sowie den ständig fortschreitenden
Märkten. technischen und nicht technischen Einflüssen.
Veränderungen wie zum Beispiel der Einfluss
Deutscher Markt – Elektromechanische Bauelemente 2016 – 2018
in Mio. Euro
3,4 %
5,0 %
3.524 3.645
3.358
2016 2017 2018
Quelle: ZVEI
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